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TWI224145B - Method for producing high purity zirconium or hafnium and method for producing powder of high purity zirconium or hafnium - Google Patents

Method for producing high purity zirconium or hafnium and method for producing powder of high purity zirconium or hafnium Download PDF

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TWI224145B
TWI224145B TW090122569A TW90122569A TWI224145B TW I224145 B TWI224145 B TW I224145B TW 090122569 A TW090122569 A TW 090122569A TW 90122569 A TW90122569 A TW 90122569A TW I224145 B TWI224145 B TW I224145B
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TW
Taiwan
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purity
powder
zirconium
less
ppm
Prior art date
Application number
TW090122569A
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English (en)
Inventor
Yuichiro Shindo
Original Assignee
Nikko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority claimed from JP2001059769A external-priority patent/JP2002206103A/ja
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Description

1224145 A7 ___^__ 五、發明說明() [技術領域] 本發明係關於一種雜質少、尤其是Na、K等之鹼金屬 元素、U、Th等之放射性元素、Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo 、Ta、V等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素、甚 至是C、0等之氣體成分的含有量可極度減低之高純度銷 或給、由高純度锆或給所構成之濺鍍靶及利用該濺鍍靶所 形成之薄膜、可便宜地獲得上述之物之高純度锆或鉛之製 造方法、以及可便宜且安全地獲得於該等之製造上可使用 之高純度锆或給粉之製造方法。 [背景技術] 以往’在半導體元件中係使用矽(Si〇2)膜作爲閘極氧化 膜’然半導體元件近來傾向於著重在薄膜化小型化,尤其 在將此種閘極氧化膜薄膜化的過程中,會發生絕緣耐性、 硼之穿透、閘極漏洩、閘極空乏化等之問題。 是以,以往矽不堪重任,必須使用較矽之介電係數爲 高之材料’而在此種材料方面係考慮使用介電係數高達20 左右之不易與Si混雜之ZrCb以及HfCb。 惟’ Zr〇2與Hf〇2有易於讓氧化劑通過、以及成膜時或 成膜後之退火中會形成介電係數小的界面層的缺點,所以 也考慮取代ZrCh與Hf〇2而改用&312與HfSi2。 作爲此種聞極氧化膜或砂化物(silicide)膜來使用的情 況’係考慮讓Zr或Hf靶或是該等之矽化物靶在氬氣等之 惰性氣體環境氣氛中或是反應性氣體環境氣氛中進行濺鍍 來形成’而所有的情形都是以Zr以及Hf爲主要原料。 3 本紙張尺度適用中準(CNS)A4規!297公度) ----------------.-----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 _____B7____ 五、發明說明() 另一方面,作爲使用於半導體元件之材料,爲確保具 可靠性之半導體的動作性能,將濺鍍後所形成之上述材料 中對於半導體元件屬有害之雜質儘可能地降低乃是重要的 事。 亦即,儘量減低 (1) Na、K等之鹼金屬元素 (2) U、Th等之放射性元素 (3) Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V 等之過渡金屬或 是重金屬或高熔點金屬元素 (4) C、〇、N、Η等之氣體成分 ,而維持在4Ν(亦即99.99重量%)以上之純度乃是必要 的。又,在本說明書中所使用之%、ppm、ppb皆表示重量 %、重量ppm、重量ppb。 已知於上述半導體元件中所存在之雜質的Na、K等之 鹼金屬易於在閘極絕緣膜中移動而成爲MOS—LSI界面特 性惡化之原因,U、Th等之放射性元素會因爲自該元素所 射出之α射線造成元件之回復性誤差(soft error),再者以雜 質的形態所含有之Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V等之 過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素會成爲界面接合部 之故障發生的原因。 又,一般傾向於予以忽視之C、〇、N、Η等之氣體成 分也會成爲濺鍍之際之粒子發生原因’故多不希望其存在 〇 一般所取得之3Ν程度純度的原料锆海綿體如表1所 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f ) ------------—-----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 ____^_ 五、發明說明() 示般,含有 Co : lOppm、Cr : 50ppm、Cu : lOppm、Fe : 50ppm、Μη : 25ppm、Nb : 50ppm、Ni : 35ppm、Ta : 50ppm 、C : 2000ppm、〇:5000ppm、N : 200ppm 等之大量的雜質 ο 又,同樣地,一般可取得之2Ν程度純度的原料鉛海 綿體亦如表3所示般,含有Cd : 30ppm、Co : lOppm、Cr : 150ppm、Cu : 50ppm、Fe : 300ppm、Μη : 25ppm、Nb : 30ppm、Ni : 75ppm、Ta : lOOppm、〇:500ppm、N : 60ppm 等之大量的雜質。 該等之雜質儘是些會妨礙半導體之動作機能之物,乃 必須將該等對半導體元件爲有害之雜質加以有效地去除。 惟,以往將锆或飴當作半導體元件之閘極氧化膜來使 用之實效少,又將該等雜質去除之精製技術相當特殊且價 格成本高,實際上並不予考慮而同於置之不管的狀態。 又,一般锆或鈴可藉由電子束熔解法來高純度化,惟 以上述高純度化之锆或飴爲原料來製造濺鍍靶之情況,必 須製造出高純度化之銷或鈴的粉末。 是以,將上述電子束熔解法所得到之高純度锆或飴鑄 造成錠塊之後,進一步使成爲粉末之製程乃爲必要的。自 錠塊成爲粉末狀通常係藉由粉碎來進行,惟高純度之锆粉 或給粉有起火爆炸的危險,所以自錠塊成爲粉末狀期間有 一定的危險存在。基於此情形,自錠塊成爲粉末狀之製程 需要相當的管理,而有價格成本高之問題。 [發明之揭示] 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------------·---:--訂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 B7 五、發明說明() 本發明爲了確保上述般之半導體的動作性能而得到一 種將成爲障礙之雜質予以減低、亦即尤其將Na、K等之鹼 金屬元素、U、Th等之放射性元素、Fe、Ni、Co、Ci*、Cu 、Mo、Ta、V等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素 、甚至是C、0等之氣體成分的含有量極度地減低之局純 度锆或飴以及可便宜地獲得該等之高純度銷或給之製造方 法。 又,獲得一種可抑制氧、碳等之氣體成分的產生而有 效地減少濺鍍時之粒子產生之氣體成分少的在锆或給之濺 鍍靶爲有用之材料。 再者,以獲得一種可便宜且安全地得到在該等之製造 上所使用之高純度锆或給之粉末的製造方法爲其課題。 基於以上之要求,本發明係提供: 1·一種高純度锆、由該高純度锆所構成之濺鍍靶、以 及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其特徵在於,不計氧、碳等 之氣體成分的雜質含有量係未滿100ppm。 2·$口上述1記載之局純度锆、由該局純度锆所構成之 濺鍍祀、以及使用該濺鏟靶所形成薄膜,其中,Na、K等 之鹼金屬元素之含有量總計在lppm以下,U、Th等之放射 性兀素之含有量總計在5ppb以下,不計Hf之Fe、Ni、Co ' Cl*' Cu等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素總計 « 50ppm以下,殘餘成分爲锆以及不可避免之雜質。 3·如i:述1或2記載之高純度鍩、由該高純度锆所構 把、以及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其中,氧、 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21Q χ 297公髮) ------------—-----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 _ B7 " ~ " .111 - 五、發明說明() 碳等之氣體成分的雜質含有量係未滿l〇〇〇ppm。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4. 一種咼純度給、由該高純度錄所構成之濺鑛祀、以 及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其特徵在於,不計Zr以及氣 體成分的雑質含有重係未滿1 ΟΟρρπι。 5. 如上述4記載之高純度給、由該高純度給所構成之 濺鍍靶、以及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其中,Na、K等 之鹼金屬元素之含有量總計在lppm以下,U、Th等之放射 性元素之含有量總計在5ppb以下,不計Zr之Fe、Ni、Co 、Cr、Cu等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素總計 在50ppm以下,殘餘成分爲給以及不可避免之雜質。 6·如上述4或5 δ己載之局純度給、由該高純度給所構 成之濺鍍靶、以及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其中,氧、 碳等之氣體成分的雜質含有量係500ppm以下。 7·如上述4〜6所分別記載之高純度給、由該高純度給 所構成之濺鍍靶、以及使用該濺鍍靶所形成薄膜,其^
Zr之含有量爲0.5%以下。 又,本發明係提供: 8. —種高純度锆或鉛之製造方法,其特徵在於,係將 2N〜3N程度之銷或鈴海綿體原料之表面附著物以氣硝酸去 除之後’將該海綿體原料以Al、Zn、Cu、Mg等之揮發个生 元素的箔來包覆成爲小型物,然後將此小型物置入電子束 熔解爐來進行電子束熔解。 9. 如上述8記載之高純度锆之製造方法,其中,不計 氧、碳等之氣體成分的雜質含有量係未滿l〇〇ppm。 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 1224145 B7 五、發明說明() 10. 如上述9記載之高純度銷之製造方法,其中,Na、 κ等之鹼金屬元素之含有量總計在ιρριη以下,u、Th等之 放射丨生兀素之含有量總計在5ppb以下,不計Hf之、Ni 、Co、Cr、Cu等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素 總計在50ppm以下,殘餘成分爲鉻以及不可避免之雜質。 11. 如上述8〜10中分別記載之高純度锆之製造方法, 其中’氧、碳等之氣體成分的雜質含有量係未滿1〇〇〇ppm 〇 12·如上述8記載之高純度锆之製造方法,其中,不計 Zr及氣體成分的雜質含有量係未滿i〇Qppm。 13. 如上述8或12記載之高純度給之製造方法,其中 ’ Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在ΐρριη以下,u、
Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb以下,不計Zr之 Fe、Ni、Co、Cr、Cu等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金 屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲給以及不可避免之 雜質。 14. 如上述8、12或13記載之高純度給之製造方法, 其中,氧、碳等之氣體成分的雜質含有量係500ppm以下。 15. 如上述8、12或13記載之高純度飴之製造方法, 其中,Zr之含有量爲0.5%以下。 又,本發明係提供: 16·—種高純度锆或給粉之製造方法,其特徵在於,包 含:將锆或給原料做電子束熔解'高純度化而成爲錠塊之 製程;將所得之高純度锆或給錠塊切削後酸洗淨,然後將 8 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱") *" ------------^—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 _____ B7_ •、發明說明() 切削粉等在氫環境氣氛中加熱到500°C以上來進行氫化之 製程;將該錠塊冷卻,使得氫化锆粉或氫化給粉自錠塊剝 落來得到氫化之高純度锆或給粉之製程;以及,將氫化之 高純度锆或給粉之氫去除之製程。 17·如上述16記載之高純度锆或給粉之製造方法,係 在氫環境氣氛中加熱到700°C以上來進行氫化。 18 ·如上述16或17記載之筒純度銷或給粉之製造方法 ,其中,在冷卻時係導入氬氣等之惰性氣體。 19·如上述16〜18所分別記載之高純度銷或給粉之製造 方法,係將錠塊或切削粉等冷卻到50(TC以下來得到氫化 之闻純度銷或給粉。 20. 如上述16〜19所分別記載之高純度鍩或給粉之製造 方法,係將自錠塊所剝落之高純度銷或給粉進一步加以粉 碎。 21. 如上述16〜20所分別記載之高純度锆或給粉之製造 方法,係在真空下或惰性環境氣氛中進行加熱來去除氫。 22. 如上述16〜21所分別記載之高純度銷粉之製造方法 ,其中,不計氣體成分的雜質含有量係未滿lOOppm。 又,本發明係提供: 23·如上述16〜22所分別記載之高純度銷粉之製造方法 ’其中,Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在lppm以 下,U、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb以下,不 目十Hf之Fe、Ni、Co、Cr、Cu等之過渡金屬或是重金屬或 高熔點金屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲锆以及不 本紙張^^用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱1 - ----II------—— ^—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 五、發明說明( 可避免之雜質。 24. 如上述16〜22所分別記載之高純度給粉之製造方法 ,其中,不計锆以及氣體成分的雜質含有量係未滿l〇〇ppm 〇 25. 如上述24所記載之高純度鉛粉之製造方法,其中 ,Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在lppm以下,υ、
Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb以下,不計Zr之 Fe、Ni、Co、Cr、Cu等之過渡金屬或是重金屬或高溶點金 屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲給以及不可避免之 雜質。 26·如上述24或25所記載之高純度給粉之製造方法, 其中,锆含有量爲0.5%以下。 [發明之實施形態] 實施形態1 有關本發明,首先說明高純度銷或給以及該等之製造 方法。 使用一般市售之2N〜3N程度之锆或飴海綿體原料,該 等之表面雖附著有機物(造成雜質C之增加)或無機物等之 多量的污染物質,惟可藉由具強力之洗淨效果之氟硝酸來 去除。 通常該海綿體原料藉由加壓而壓縮小型化以利於海,綿 體之表面淸淨後之電子束熔解,惟此時锆或給原料非常地 脆弱故有紛紛掉落之問題。 是以,以AL· Zn、Cu、Mg等之揮發性元素的箱包起 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------卜丨訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 __B7 ____ 五、發明說明() 來做爲小型化材。將此小型化材丟入電子束熔解爐進行電 子束熔解。 由於電子束熔解係在真空中實施’所以前述揮發性物 質於熔解後立刻會與氣體成分、熔浴或是上浮於該處之其 他的雜質一同被揮發去除,所以不會成爲污染物質。 以上述電子束熔解的方式進行精製’可得到不計氧、 碳等之氣體成分之雜質含有量未滿lOOppm之高純度锆或是 不計Zr與氣體成分之雜質含有量未滿l〇〇PPm之高純度給 。亦即,可製造4Ν(99·99%)之高純度锆以及高純度給。 又,雖在銷中會含有相當量之給、又在給中會含有相 當量之鍩,有時該等之間的分離精製有其困難,惟依照分 別之材料的使用目的,則可視爲不致造成問題之情況。 如上所述,在高純度锆中,會造成半導體材料之機能 降低之雜質、亦即Na、Κ等之鹼金屬元素之含有量總計在 lppm以下,U、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb 以下,不計Hf之Fe、Ni、Co、Cr、Cu等之過渡金屬或是 重金屬或高熔點金屬元素總計在50ppm以下,可減低至造 成問題之程度以下。 要減低氧、碳等之氣體成分的含有量有其難處,但儘 管如此要達到未滿lOOOppm仍爲可能,可得到相較於原材 料在氣體成分含有量甚低之高純度鉻。 在高純度給中也同樣地,可得到雜質之Na、κ等之驗 金屬元素之含有量總計在lppm以下,u、Th等之放射性元 素之含有量總計在5ppb以下,不計Zr之Fe、Ni、c〇、Cr 11 ------------—,—^^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224145 A7 B7 五、發明說明() 、CU等之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素總計在 50ppm以下,殘餘成分爲給以及不可避免之雜質之高純度 給。此時,氧、碳等之氣體成分的含有量可降低至500ppm 以下。 在高純度紿中想要減低Zr是相當困難的。惟,其含有 量可達到0.5%以下。又,於高純度給中混入Zr之事本身 並不會造成半導體之特性的惡化,並非成爲問題之程度。 (實施例) 以下,依據與高純度锆或給以及該等之製造方法有關 之實施例來說明本發明。實施例僅用以來容易理解發明’ 本發明並不受其限制。亦即,本發明尙包含基於本發明之 技術思想所得之其他實施例或變形。 (實施例1) 將表1所示之純度(3N程度)之原料锆海綿體以氟硝酸 洗淨,將附著於表面之雜質去除之後,將其以Zn箔包覆成 爲小型物。 其次,將此小型物導入電子束熔解爐中實施電子束熔 解。此時之電子束熔解條件如下所示。 真空度:2X 10·4Τοιτ 電流:1.25Α 鑄造速度:20kg/hr 電源單位:4kwh/kg 以上所得之高純度锆之雜質分析結果示於表2 ° 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------^^ilr — 丨^—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 五、發明說明() 表1 ppm(重量) 元素 A1 B Cd Co Cr ppm 20 0.25 0.25 * 10 50 元素 Cu Fe Hf Mn Mo ppm 10 50 66 25 10 元素 Nb Ni P Pb Si ppm 50 35 3 25 10 元素 Sn Ta Ti U Th 一 ppm 10 50 25 1 — 元素 V W C H N ppm 25 25 2000 140 200 元素 〇 ppm 5000 表2 U、TH : ppb(重量)、其他:ppm(重量) 元素 A1 B Cd Co Cr % 0.3 <0.1 <0.1 <0.1 <0.1 元素 Cu Fe Hf Mn Mo % 1.7 13 27 <0.1 <0.5 元素 Nb Ni P Pb Si % <0.1 2.9 0.1 <0.1 1.0 元素 Sn Ta Ti U Th % 0.2 <5 — 0.7 0.5 元素 V W c H N % 0.1 <0.1 170 <10 <20 元素 〇 % 530 -------------L—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如表2所示般,表1之顯示純度(3N程度)之锆海綿體 經由氟硝酸所進行之洗淨以及電子束熔解後,不計氧、碳 等之氣體成分外之雜質含有量未滿lOOPPm,可得到 4N(9.99%)程度之高純度锆。 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224145 A7 ___B7___ _ 五、發明說明() 尤其,可得到Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在 lppm以下,U、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb 以下,不計Hf之Fe、Ni、Cr、Zr等之過渡金屬或是重金 屬或局熔點金屬兀素總1十在50ppm以下,殘餘成分爲銷以 及不可避免之雜質之高純度銷。 又,表2中未顯示之其他的雜質,基本上皆大致未滿 O.lppm ° 如上述表2所示般,一般於锆中所含之給處於高濃度 狀態,惟即使如此給也減低至原料的一半以下、也就是 27ppm 〇 又,氧:530ppm、碳:170ppm、N : 20ppm、Η : lOppm,該等之氣體成分的含有量總計未滿i〇〇〇ppm,可得 到氣體成分少之高純度锆。 如上所述,在電子束熔解之際,锆海綿體之小型物係 由Zn所包覆成爲小型物,而將其導入熔解爐中,惟Zn箔 在電子束熔解時會揮發,於銷中所含之量未滿O.lppm,係 不致成爲雜質問題之混入量。 又,雖嚐試不以上述Zn箔等來包覆而是藉由加壓來 將锆海綿體壓固成爲小型物,但在加壓作業之途中便會紛 紛地剝落,無法成爲小型物。是以,以A卜Zn、Cu、Mg 等之揮發性元素之箔來包覆成爲小型物一事係在製造上述 高純度锆之時所必須且希望的條件。 (實施例2) 將表3所示之純度(2N程度)之給海綿體與實施例1同 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-n I ^ame n 一一0J· ϋ ϋ n mmKe 1 ϋ n I 1224145 A7 _B7_______ 五、發明說明() 樣以氟硝酸洗淨,將附著於表面之雜質去除之後,將其以 Zn箔包覆成爲小型物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次,將此小型物導入電子束熔解爐中實施電子束熔 解。此時之電子束熔解條件如下所示。 真空度:2Χ10·4Τοιτ 電流:1.25Α 鑄造速度:20kg/hi* 電源單位:4kwh/kg 以上所得之高純度給之雜質分析結果示於表4。 表3 ppm(重量) 元素 A1 B Cd Co Cr Ppm 30 5 30 10 150 元素 Cu Fe Zr Mn Mo Ppm 50 300 25000 25 10 元素 Nb Ni P Pb Si Ppm 30 75 10 20 100 元素 Sn Ta Ti U Th Ppm 10 100 75 — 一 元素 V W C H N Ppm 10 25 75 — 60 元素 〇 Ppm 500 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 1224145 A7 _____B7 玉、發明說明() 表4 U、TH : ppb(重量)、其他:PPm(重量) _元素 A1 B Cd Co Cr % <0.1 <0.1 <0.1 - <0.1 <0.1 —元素 Cu Fe Zr Mn Mo —% <0.1 <0.1 3500 <0.1 <0.5 素 Nb Ni P Pb Si % 0.1 <0.1 0.4 <0.1 1.0 —元素 Sn Ta Ti U Th 一 % <0.1 <5 <0.1 0.6 <0.1 —元素 V W C H N % <0.1 <0.1 30 <10 <10 —元素 〇 % 120 如表4所示般,表3之顯示純度(2N程度)之給海綿體 經由氟硝酸所進行之洗淨以及電子束熔解後,不計銷以及 氧、碳等之氣體成分外之雜質含有量未滿lOOppm,可得到 不計锆以及氧、碳等之氣體成分之4Ν(9·99%)程度之高純度 飴。 尤其,可得到Na、Κ等之鹼金屬元素之含有量總計在 lppm以下,u、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb 以下,不計Hf之Fe、Ni、Cr、Zr等之過渡金屬或是重金 屬或高熔點金屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲鉛以 及不可避免之雜質之高純度鉛。表4中未顯示之其他的雜 質,基本上皆大致未滿0.lppm。 又,氧:120ppm、碳:30ppm、N :未滿 lOppm、Η : 未滿lOppm,該等之氣體成分的含有量總計在500ppm以下 ,可得到氣體成分少之高純度飴。 如上所述,在電子束熔解之際,鈴海綿體之小型物係 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------------·---^--訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 五、發明說明() 由Zn所包覆成爲小型物,而將其導入熔解爐中,惟Zn箱 在電子束熔解時會揮發,於給中所含之量未滿〇.lPPm ’係 不致成爲雜質問題之混入量。 又,雖嚐試不以上述Zn箔等來包覆而是藉由加壓來 將給海綿體壓固成爲小型物,但在加壓作業之途中便會紛 紛地剝落,無法成爲小型物。是以,以Al、Zn、Cu、Mg 等之揮發性元素之箔來包覆成爲小型物一事係在製造上述 高純度給之時所必須且希望的條件。 如上述表4所示,一般於給中所含之锆雖爲高濃度’ 惟即使如此給仍減少至原料的1/7左右、亦即減少至 3500ppm。 實施形態 其次說明本發明之高純度锆或給之粉末的製造方法。 將本發明之銷或鉛原料進行電子束熔解而錠塊化之製 程所得之高純度锆或給可藉由上述發明之實施形態1的電 子束熔解精製來製造。 如上所述,經電子束熔解而高純度化之锆或給鑄造成 錠塊而形成爲錠塊之後,讓此高純度化之锆或鉛或是做成 切削粉來增加表面積後予以酸洗淨之物在氫環境氣氛中加 熱到500°C以上來氫化。此製程在獲得锆或給之細微的粉 末上係屬於重要的製程。 進行氫化之際,係如上述般將錠塊或切削粉置入氫環 境氣氛或氣流中之爐,加熱到500°C以上。锆或給的錠塊 自約500°C開始氫化,到700°C則氫化的進行會變得極爲快 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------.---^--^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 ______B7_ 五、發明說明() 速。在此爐中溫度保持1〇分鐘以上即有相當之量會氫化。 將其冷卻到500°c以下之溫度,則已氫化之锆或給會 自錠塊表面剝落(剝離)。冷卻爐中之環境氣氛以氬氣等之 惰性氣體環境氣氛爲佳。當氫化未充分進行的情況’可讓 上述之操作反覆地進行’而輕易地達成氫化。 剝落之材料在該狀態下也有已粉末化之物,對於薄片 狀之物,則依需要將之粉碎來得到細微之氫化锆或給粉。 以上述方式所得之細微的氫化锆或給粉不同於單獨之 锆或鉛粉,無起火爆炸之虞,具有安定而易於製造之顯著 的效果。再者,由於在還原性(氫)環境氣氛中進行粉末化 製程,所以有可防止錠塊之氧化或粉末之氧化的優點。 又,氫化之锆或給粉可依照用途直接以氫化粉末來使 用,惟需要脫氫的情況,藉由移至真空下或惰性環境氣氛 下進行加熱即可輕易地去除氫。藉此,可防止來自外部之 污染以及氧化,可輕易地獲得高純度之锆或給粉,此爲本 發明所具之優異特徵。 實施例 以下,依據實施例來說明本發明之高純度锆或給粉末 之製造方法。同樣地,以下之實施例僅用以來容易理解發 明,本發明並不受其限制。亦即,本發明尙包含基於本發 明之技術思想所得之其他實施例或變形。 (實施例1) 將表1所示之純度(3N程度)之原料锆海綿體以氟硝酸 洗淨,將附著於表面之雜質去除之後,將其以Zn箔包覆成 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------K—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 Γ-------------^ 五、發明說明() 爲小型物。又,表1所示之原料锆海綿體僅顯示了主要的 雜質。 . 其次,將此小型物導入電子束熔解爐中實施電子束熔 解。電子束熔解條件如下所示。 真空度:2X 10_4Torr 電流:1.25A 鑄造速度:20kg/hr 電源單位:4kwh/kg 表1___ ppm(重量) 元素 Ppm 元素 ppm 元素 Ppm A1 20 Mo 10 U 1 B 0.25 Nb 50 Th 一 Cd 0.25 Ni 35 V 25 Co 10 P 3 W 25 Cr 50 Pb 25 C 2000 Cu 10 Si 10 H 140 Fe 50 Sn 10 N 200 Hf 66 Ta 50 〇 5000 Mn 25 Ti 25 在電子束熔解後,鑄造成爲高純度锆錠塊。於電子束 熔解之際,Zn箔在電子束熔解時會揮發,於锆中所含之量 未滿O.lppm,係不致成爲雜質問題之混入量。 又,雖嚐試不以上述Zn箱等來包覆而是藉由加壓來 將锆海綿體壓固成爲小型物,但在加壓作業之途中便會紛 紛地剝落,無法成爲小型物。是以,以Al、Zn、Cu、Mg 等之揮發性元素之箔來包覆成爲小型物一事係在製造上述 高純度銷之時所希望的條件。 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------j--訂--------- C請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 五、發明說明() 其次,自高純度锆錠塊取出lkg,將其置入氫環境氣 氛爐中,在氫氣流下於800°C保持30分鐘’之後予以冷谷P 。當冷卻達40°C之時刻乃以氬氣來置換氫氣’接著冷卻到 室溫後取出錠塊。 結果,可得到錠塊之30%、也就是300g氫化之銷粉。 之後,對於未氫化之锆,再度實施同樣的操作’而得到剩 下全部氫化之锆粉。未成爲粉體之物可藉由粉碎處理輕易 地成爲粉末。 又,在此已氫化锆粉之製程中,無起火或爆炸之虞’ 可安全地操作。再者,藉由讓已氫化之锆粉在真空或氬氣 等之惰性環境氣氛下加熱,可輕易地得到锆粉。 表2 ' 含有量:ppm(重量) 元素 含有量 元素 含有量 元素 含有量 Li <0.005 As 0.06 Sm <0.005 Be <0.005 Se <0.05 Eu <0.005 B 0.06 Br <0.05 Gd <0.005 F <0.05 Rb <0.05 Tb <0.005 Na <0.01 Sr <0.05 Dy <0.005 Mg <0.005 Y <0.05 Ho <0.005 A1 0.73 Zr Matrix Er <0.005 Si 1.2 Nb <0.1 Tm <0.005 P 0.17 Mo 0.22 Yb <0.005 S 0.35 Ru <0.05 Lu <0.005 Cl 0.01 Rh <0.01 Hf 56 K <0.01 Pd <0.1 Ta <5 Ca <0.05 Ag <0.1 W 0.03 Sc <5 Cd <0.1 Re <0.005 Ti 0.93 In <0.05 Os <0.005 V 0.28 Sn <0.05 Ir 0.06 Cr 0.04 Sb <0.05 Pt <0.05 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------1^·! -----^--訂--------- # (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 __________ 五、發明說明() <0.005 Te <0.05 Au <0.05 17 I <0.1 Hg <0.05 __Co ------ 2.3 Cs <0.005 Ti <0.01 Ni -—--- 3.6 Ba <0.005 Pb <0.005 _Cu 0.3 La <0.005 Bi <0.005 Zn ------ 0.05 Ce <0.005 Th <0.001 Ga <0.01 Pr <0.005 U <0.001 __Ge <0.05 Nd <0.005 藉此,可得到不計氧、碳等之氣體成分外之雜質含有 量未滿100ppm,4N(9.99%)程度之高純度锆粉。 尤其,可得到Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在 lppm以下,u、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb 以下’不計Hf之Fe、Ni、Cr、Zr等之過渡金屬或是重金 屬或高熔點金屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲锆以 及不可避免之雜質之高純度锆粉。 又,表2中未顯示之其他的雜質,基本上皆大致未滿 O.lppm 〇 (實施例2) 將表3所示之純度(2N程度)之給海綿體與實施例1同 樣以氟硝酸洗淨,將附著於表面之雜質去除之後,將其以 Zn箔包覆成爲小型物。 其次,將此小型物導入電子束熔解爐中實施電子束熔 解。此時之電子束熔解條件與實施例1同樣,如下所示。 真空度:2Xl04Torr 電流:1.25A 鑄造速度:20kg/hr ί 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) ------1---I-----.---r 丨訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 _____ B7 五、發明說明() 電源單位:4kwh/kg 表3___ppm(重量) 元素 ppm 元素 ppm 元素 Ppm A1 30 Mo 10 U — B 5 Nb 30 Th — Cd 30 Ni 75 V 10 Co 10 P 10 w 25 Cr 150 Pb 20 c 75 Cu 50 Si 100 H — Fe 300 Sn 10 N 60 Hf 25000 Ta 100 〇 500 Mn 25 Ti 75 在電子束熔解後,鑄造成爲高純度給錠塊。於電子束 熔解之際,Zn箔與實施例1同樣地在電子束熔解時會揮發 ,於給中所含之量未滿O.lppm,係不致成爲雜質問題之混 入量。 其次,自高純度給錠塊取出lkg,將其置入氫環境氣 氛爐中,在氫氣流下於800°C保持30分鐘,之後予以冷卻 。當冷卻達40°C之時刻乃以氬氣來置換氫氣,接著冷卻到 室溫後取出錠塊。 結果,可得到錠塊之30%、也就是300g氫化之給粉。 之後,對於未氫化之給,再度實施同樣的操作,而得到剩 下全部氫化之給粉。未成爲粉體之物可藉由粉碎處理輕易 地成爲粉末。 又,在此已氫化鉛粉之製程中,無起火或爆炸之虞, 可安全地操作。再者,藉由讓已氫化之給粉在真空或氬氣 等之惰性環境氣氛下加熱,可輕易地得到給粉。 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------^^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 B7 五、發明說明() 以上述方式所得之高純度給粉之分析結果如表4所示 表4 含有量:ppm(重量) 元素 含有量 元素 含有量 元素 含有量 Li <0.001 As 0.005 Sm <0.001 Be <0.001 Se <0.01 Eu <0.001 B 0.009 Br <0.01 Gd <0.001 F <0.05 Rb <0.001 Tb <0.001 Na <0.15 Sr 0.04 Dy <0.001 Mg 0.002 Y <0.01 Ho <0.001 A1 0.40 Zr 2400 Er <0.001 Si 0.32 Nb 0.025 Tm <0.001 P 0.05 Mo 0.06 Yb <0.005 S 0.49 Ru <0.005 Lu <0.05 Cl 0.03 Rh <0.005 Hf Matrix K <0.01 Pd <0.01 Ta <2 Ca <0.01 Ag <0.05 W <0.01 Sc 0.16 Cd <0.01 Re <0.005 Ti 11 In 0.07 Os <0.02 V 0.21 Sn <0.01 Ir <0.5 Cr 1.6 Sb <0.005 Pt <0.5 Mn 0.01 Te <0.01 Au <0.5 Fe 1.4 I <0.005 Hg <0.05 Co 0.08 Cs <0.005 Ti <0.005 Ni 0.38 Ba <0.005 Pb <0.005 Cu <0.005 La <0.001 Bi 0.02 Zn <0.005 Ce <0.001 Th <0.0005 Ga 0.06 Pr <0.001 U <0.0005 Ge <0.01 Nd <0.001 -------------—-—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,此分析結果主要是挑選了雜質當中之主要成分。 至於其他的雜質,大致與锆之含有量相同。 如表4所示般,表3之顯示純度(2N程度)之給海綿體 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224145 A7 ____B7_________ 五、發明說明() 經由氟硝酸所進行之洗淨以及電子束熔解後,不計锆以及 氧、碳等之氣體成分外之雜質含有量未滿lOOppm,可得到 不計锆以及氧、碳等之氣體成分之4N(9.99%)程度之高純度 給。 尤其,可得到Na、K等之鹼金屬元素之含有量總計在 lppm以下,U、Th等之放射性元素之含有量總計在5ppb 以下,不計Hf之Fe、Ni、Cr、Ζι*等之過渡金屬或是重金 屬或高熔點金屬元素總計在50ppm以下,殘餘成分爲給以 及不可避免之雜質之高純度給粉。表4中未顯示之其他的 雜質,基本上皆大致未滿0.lppm。 (實施例3) 將與實施例1同樣所製造之锆錠塊以車床做成切削粉 後以氟硝酸洗淨,接著以同樣之條件實施氫化。藉此可輕 易地成爲粉末。分析結果與表2大致相同。 [發明之效果] 本發明所具有之優異效果爲,藉由電子束熔解法,可 便宜地製造出可將成爲確保半導體之機能動作上之障礙的 雜質,也就是Na、K等之鹼金屬元素、U、Th等之放射性 元素、Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V等之過渡金屬或 是重金屬或高熔點金屬元素、甚至是C、0等之氣體成分 的含有量予以極度減低之高純度锆或高純度飴。 又,具有以下之顯著特徵:可得到抑制氧、碳等之氣 體成分的產生而有效地減少濺鍍時之粒子產生之氣體成分 少之锆或給濺鍍靶,在半導體元件之閘極氧化膜等之製造 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------—訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1224145 A7 _B7_ 五、發明說明() 上爲有用之材料。再者,具有:可防止上述高純度锆或給 之製造時所使用之粉末之起火或爆炸等之危險,且可便宜 地製造之優異的效果。 ------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —訂-------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1224145 韶 C8 D8 -. * -~' 一 —、 六、申請專利範圍 Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V 總計在 50ppm 以下,殘 餘成分爲給以及不可避免之雜質。 7.如申請專利範圍第1或5項之高純度給之製造方法 ,其中,所得之高純度飴,氣體成分C、〇、N、Η的雜質 含有量係500ppm以下。 8·如申請專利範圍第1或5項之高純度銷之製造方法 ,其中,所得之高純度給,Zr之含有量爲0.5%以下。 9. 一種高純度锆或給粉之製造方法,其特徵在於,包 含: 將鉻或飴原料做電子束熔解、高純度化而成爲錠塊之 製程; 將所得之高純度锆或飴錠塊切削後酸洗淨,然後將切 削粉等在氫環境氣氛中加熱到500°C以上來進行氫化之製 程; 將該錠塊冷卻,使得氫化锆粉或氫化給粉自錠塊剝落 來得到氫化之高純度锆或給粉之製程;以及 將氫化之高純度銷或鉛粉之氫去除之製程。 10. 如申請專利範圍第9項之高純度锆或給粉之製造方 法,係在氫環境氣氛中加熱到700°C以上來進行氫化。 11,如申請專利範圍第9或10項之高純度銷或給粉之 製造方法,其中,在冷卻時係導入惰性氣體氬氣。 12.如申請專利範圍第9或10項之高純度锆或給粉之 製造方法,係將錠塊或切削粉冷卻到500°C以下來得到氫 化之高純度锆或鈴粉。 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 請先閲讀背面之注意事項vmr寫本頁) 訂·· 1224145 AH B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 13·如申請專利範圍第9或1〇項之高純度銷或給粉之 製造方法’係將自錠塊所剝落之高純度锆或給粉進一步加 以粉碎。 Μ·如申請專利範圍第9或10項之高純度銷或給粉之 製造方法,係在真空下或惰性環境氣氛中進行加熱來去除 氫。 15·如申請專利範圍第9或10項之高純度銷或給粉之 製造方法,其中,所得之高純度锆或給粉,不計氣體成分 C、〇、Ν、Η的雜質含有量係未滿i〇〇ppm。 16.如申請專利範圍第9或10項之高純度錯粉之製造 方法’其中,所得之高純度鉻粉.,鹼金屬元素Na、κ之含 有量總計在lppm以下,放射性元素U、Th之含有量總計 在5ppb以下,不計Hf之過渡金屬或是重金屬或高熔點金 屬兀素 Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V 總計在 50ppm 以 下,殘餘成分爲锆以及不可避免之雜質。 17·如申請專利範圍第9或10項之高純度給粉之製造 方法,其中,所得之高純度給粉,不計銷以及氣體成分C 、〇、Ν、Η的雜質含有量係未滿l〇〇ppm。 18 ·如申目靑專利軺圍弟17項之局純度給粉之製造方法 ,其中,所得之尚純度給粉,鹼金屬元素Na、K之含有量 總計在lppm以下,放射性元素U、Th之含有量總計在 5ppb以下,不計Zr之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元 素 Fe、Ni、Co、Cr、Cu、Mo、Ta、V 總計在 50ppm 以下, 殘餘成分爲飴以及不可避免之雜質。 3 未紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ^ (請先閲讀背面之注意事項
本頁) J!訂-- 1224145 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 19.如申請專利範圍第17項之高純度飴粉之製造方法 其中,所得之高純度給粉,锆含有量爲0.5%以下。 (請先閲讀背面之注意事項本頁) 寫 J 、言 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 本 申請曰期 案 號 η〇ίΧ^ρ 1 類 別 3會 (以上各欄由本局填註) A4 C4 霉|專利説明書_45 中 文 ί継锆或飴之聽方法、高糸艘讎激之聽方法 發明 新型 名稱 英 文 METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY ZIRCONIUM OR HAFNIUM AND METHOD FOR PRODUCING POWDER OF HIGH PURITY ZIRCONIUM OR HAFNIUM 姓_ 名 國 籍 新藤裕一朗 一 發明 一、創作 住、居所 曰本 曰本茨城縣北茨城市華川町臼場187番地4 日鑛材料股份有限公司磯原工場內 姓 名 (名稱) 日鑛材料股份有限公司 國 籍 曰本 三、申請人 住、居所 (事務所) 曰本東京都港區虎門2-10-1 代表人 姓 名▲ 玲木孝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2]0X 297公釐) 裝 m
utlc明示年/Λ月0日所提之 砵有無變更實質内容是否准予修正。 六、申請專利範圍 1. 一種高純度銷或耠之製造方法,其特徵在於,係將 2N〜3N程度之锆或給海綿體原料之表面附著物以氟硝酸去 除之後,將該海綿體原料以揮發性元素A1、Zn、cu、 的箔來包覆成爲小型物,然後將此小型物置入電子束熔解 爐來進行電子束熔解。 2. 如申請專利範圍第丨項之高純度锆之製造方法,其 中,所得之咼純度锆,不計氣體成分.c、〇、N、H的雜質 含有量係未滿lOOppm。 3. 如申請專利範圍第2項之高純度銷之製造方法,其 中,所得之局純度銷,鹼金屬元素Na、κ之含有量總計在 lppm以下,放射性元素u、Th之含有量總計在5ppb以下 ’不計Hf之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素巧、 Ni ' Co ' Cf ' Cu ' Mo ' Ta、V 總計在 50ppm 以下,殘餘成 分爲锆以及不可避免之雜質。 4·如申請專利範圍第丨〜3項中任一項之高純度銷之製 造方法,其中,所得之高純度銷,氣體成分C、Ο、N、Η 的雜質含有量係未滿l〇QQppm。 5·如申請專利範圍第1項之高純度給之製造方法,其 中,所得之高純度給,不計Zr及氣體成分C、〇、N、:Η的 雜質含有量係未滿l〇〇ppm。 6·如申請專利範圍第丨或5項之高純度給之製造方法 其中所丫守之局純度給’驗金屬兀素Na、K之含有量總 計在lppm以下,放射性元素u、Th之含有量總計在5ppb 以下’不計Zr之過渡金屬或是重金屬或高熔點金屬元素 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) ί請先閱讀背面之注意事寫本頁) !•裝
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