526599 A7 __B7 五、發明説明（i ) 〔發明背景〕 發明領域 本發明一般係關於電子總成，尤關於將模蓋在一基片 上並將模所產生的熱散佈之方法及裝置。 相關技術說明 晶片硬殼封裝主題多年來一直是業界密集硏究之焦點 ，其中一項有希望的技術包括將彈性小構件固定在一適當 基片上以及利用這些構件使一主動元件與其他電路之間有 接觸。這種用於微電子學的彈性互連元件之製造方法以及 將彈性接觸元件直接製造在半導體裝置之方法爲已知。一 種特別有用的彈性互連元件包括一自由直立彈性接觸元件 ，其一端固定於一電子裝置，且有直立遠離電子裝置之自 由端，以立即接觸一第二電子裝置，例如美國第 5 ，4 7 6 ，2 1 1號專利名稱爲Μ吏用一犠牲（ sacrifical)構件來製造電子接點之方法〃中所揭示者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 裝有彈簧接點元件之半導體裝置稱爲有彈簧半導體裝 置，一有彈簧半導體裝置可利用二主要方式中的其中一種 互連到一互連基片，它可永久連結，諸如將彈簧接點元件 自由端焊接到一互連基片（諸如一印刷電路板）上的對應 端子；或者，它可藉由簡單地迫使有彈簧半導體裝置壓靠 互連基片而可逆地與端子連接，使得端子與彈簧接點元件 接觸部分有壓力連結。此種可逆式壓力連結可稱爲用於有 彈簧半導體裝置之自套（self-socketing )，以彈簧封裝（ -Λ - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（2 ) MicroSpring (商標名）接點）製造半導體之討論見於 1 9 9 8年1 1月3日公告，名稱爲''將彈性接點構造裝 設到半導體裝置之方法"之美國專利第 5 ，829 ，128號。美國1998年12月4日提申 之第09/205，502號專利申請案，名稱爲''配合 具彈簧封裝之電子組件特別是半導體裝置以固定，測試， 預燒或操作此一組件之插座〃揭示具MicroSpring (商標名 )接點之使用及測試之討論，該申請案係讓渡給本發明之 受讓人。 在取代或升級有彈簧半導體裝置方面，將有彈簧半導 體裝置從具一互連基片的壓力連結移除之能力很有用，僅 簡單地可逆連結到一有彈簧半導體裝置可達到非常有效的 目的，在暫時或永久地組裝到系統的互連基片以預燒有彈 簧半導體裝置或確認有彈簧半導體裝置符合規格也很有用 ，一般方式係製造有彈簧接點元件之壓力連結，此種接觸 可有接觸力之放鬆限制等等。 在一典型製程中，晶圓接受有限制測試以確認晶圓上 個別組件之總功能或缺失，之後個別功能性半導體組件或 模加以封裝以進行進一步預燒及更全面之測試，封裝程序 昂貴及耗時。 互連用MicroSpring接點提供仍在晶圓上之可完全測試 之模，測試模的其中一較佳方法爲將之孤立，再將之經由 有點典型測試流程移動，如目前對封裝裝置所做者，其中 一項主要差別爲一旦從晶圓上孤立，模已經封裝，但目前 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 線1.! 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -5- 526599 A7 ____B7 五、發明説明（3 ) 的測試設備並不適用此種裝置。 爲達此者，一旦從原始晶圓切除，可將一晶片指標元 件或I C模可置入一載體，之後載體可將模送到測試板以 進行例如預燒測試。一旦載體內所有模通過檢查，之後載 體可用來將模送到且安裝在印刷電路板或最後成品基片。 此種載體對包括MicroSpring接點或類似接點之模特別 有用，此種載體對與包括適當連結機構的測試設備或最後 成品接觸之傳統模亦很有用，包含M i c r 〇 S p r i n g接點的測試 設備或最後成品在連結傳統模時特別有用。 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 晶片指標載體在業界提供數優點，首先，一個別模受 測試，若不通過測試可被取代。第二點，晶片指標載體應 倂有能追踪個別模之追踪機構，其貯存載體相關資訊以利 監視及追踪。第三，晶片指標載體能輕鬆地處理眾多模， 並在運送，貯存及使用時保護模及其彈簧接點。另外，載 體可限制受測模的彈簧接點壓縮量，其可小於後來模主胃 使用之許可壓縮，壓縮限制可藉由設計決定受測狀態下白勺 彈簧接點所能允許的最大壓縮量而達成，而且可彳采g γ胃 限制因應實際用途，此特徵可增加彈簧的ν'行程〃壽#。 將模2 0 4覆蓋的一典型習用裝置見圖1 6Α和 16Β，一模蓋200，直接裝設在一基片202 (諸如 ，印刷電路板P C Β )上的模2 0 4上，模2 〇 4親合基 片202上的端子（未示出）。模204係位於蓋2〇〇 的一凹部2 0 6與基片2 0 2頂面之間的間隙2 〇 8 ψ， 蓋2 0 0典型上爲沖壓形成隆起部2 0 7及凹部2 0 6的 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210乂297公釐） 526599 A7 B7 五、發明說明〈4 ) 一片金屬，然而，由於有彎曲部2 207下方空間都能用來包住組件。 〇，並非所有隆起部 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔發明槪述〕 本發明提供具一架體之設備’架體有一頂面，架體頂 面疊設一元件，此疊設元件包括導熱材料，架體能相對於 一基片固定，使得架體與疊設元件將組裝在基片上的一模 包住。 〔圖弍簡介〕 以下參照所附圖式進一步說明本發明，其中： 圖1 A係本發明的一載體模組剖面圖，其有一載體來 支撐一模，且具一蓋將模固定在載體內。 圖1 B和1 C係本發明一特別較佳實施例。 ® 1 D係本發明另一特別較佳實施例。 圖1 E包括9個載體的J EDEC座，第十個載體方 位正要加到座上。 ® 2 A爲本發明載體第一實施例俯視圖。 ® 2 B爲本發明載體第二實施例俯視圖。 ® 3 A爲本發明具有孔的蓋子實施例俯視圖。 ® 3 B爲本發明具有孔的蓋子第二實施例俯視圖。 ® 4爲本發明的載體模組另一實施例剖面圖，其有一 載體來支撐一模，且有一蓋扣合在載體上而將模固定在載 體內。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Α4規格（210Χ29?公釐） 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 Μ 訂 526599 A7 B7 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 五、發明説明（5 ) 圖5爲安裝在一測試板上且使用直立件之圖1 A中本 發明實施例剖面圖。 圖6 A爲安裝在一測試板上且使用墊片之本發明另一 實施例剖面圖。 圖6 B爲安裝在一測試板上且使用墊片之本發明另一 實施例剖面圖。 圖7爲本發明又一實施例剖面圖，其中載體各孔口內 有二凸部，且蓋有向下延伸到孔口內將模固定在載體內的 額外組件。 圖8爲本發明另一實施例剖面圖，其中載體使用扣鎖 而非蓋來將模定位。 圖9 A爲一*剖面圖’揭不使一臂下降跨過一*板背部以 將本發明之載體模組夾在板上之方法。 圖9 B爲本發明又一實施例剖面圖，其中載體利用設 彈簧定位臂固定在負載板上。 圖9 C爲本發明再一實施例剖面圖，其中載體利用設 彈簧螺栓固定在負載板上。 圖9 D爲本發明一特別較佳實施例。 圖1 0爲一剖面圖，揭示將載體模組裝在板上的另一 方法，其中載體模組先將在臂上，再下降到板上。 圖1 1爲一剖面圖，揭示將圖8中之載體模組裝到一 板上之方法。 圖1 2 A爲本發明載體模組剖面圖，其中板之定位孔 有一傾斜前緣，使得載體模組滑入定位且藉由模之接點彈 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫^育) 装βι 訂 線 -8- 526599 A7 B7 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 五、 發明説明 ：6 ) 1 I 簧 越 過 板 上 的對應接點墊而產生掃除作用。 1 %! I 圖 1 2 B和1 2 C爲包括彈簧的一測試板及 對 應 載 體 1 1 蓋 及 模 之 側視圖及俯視圖。 -V 1 I 請 1 I 圖 1 3 A爲本發明之載體俯視圖，其更包括 在 載 體 上 先 閲 1 I 讀 1 I 的 — 追 踪 標 識以及在模上的一識別記號。 背 1 1 之 1 圖 1 3 B爲本發明之載體俯視圖，其更包括 在 載 體 上 注 意 吉 1 I 的 一 追 踪 標 識以及連接到一電子貯存裝置的一接點 〇 Ψ 項 再 1 J C爲用於多載體之座的立體圖。 填 1 圖 1 3 b if 圖 1 4 爲一流程圖，介紹在製造，運送及最 後 使 用 時 頁 1 w\ 1 追 踪 載 體 及/或單模之步驟。 1 圖 1 5 爲一流程圖，介紹本發明之製造及使用 步 驟 0 1 I 圖 1 6 A爲一習用模蓋立體圖。 訂 I 圖 1 6 B爲圖16 A中之模蓋剖面圖。 1 1 I 圖 1 7 A爲一熱散佈模蓋實施例立體圖。 1 1 圖 1 7 B爲圖1 7 A中之熱散佈模蓋剖面圖。 1 1 圖 1 8 A爲熱散佈模蓋另一實施例立體圖。 線 圖 1 8 B爲圖1 8 A中之熱散佈模蓋剖面圖。 1 I 圖 1 9 爲使用熱散佈模蓋的一總成剖面圖。 1 1 圖 2 0 A爲使用一對熱散佈模蓋的一總成剖面 圖 0 1 1 圖 2 0 B爲在一對熱散佈模蓋之間的一固定 機 構 實 施 1 1 例 剖 面 圖 〇 1 圖 2 0 C爲使用圖2 0 B中之固定機構的熱 散 佈 模 蓋 1 1 底 視 圖 〇 1 圖 2 0 D爲在一對熱散佈模蓋之間的固定機 構 另 一 實 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（7 ) 施例剖面圖。 圖2 1爲包圍數組件的一熱散佈模蓋實施例剖面圖。 圖2 2 A爲熱散佈模蓋另一實施例俯視圖。 圖2 2 B爲圖2 2A中之熱散佈模蓋剖面圖。 圖2 2 C爲圖2 2A中之熱散佈模蓋另一剖面圖。 〔符號說明〕 8 固定梢 1 0，1 0 a 載體 12 模 13 對齊接腳 1 4，1 4 a 孔口 15 孔 16 彈簧元件 18 凸部 2 0 蓋 2 0a 蓋 2 0 A 散熱元件 2 2 鉚釘 2 2 A 扣合頭 2 2 B 扣合殼（固定件扣合件） 2 4，2 4 a 孔口 2 6 直立件 3 0 測試板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：297公釐） -10- 526599 A7 B7 五、發明説明（8 ) 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 3 0 A 支 承 板 3 1 接 點 墊 3 2 定位 孔 6 0 墊 片 7 0 載 體 7 2 第 一 凸 部 7 4 第 二 凸 部 7 6 孔 □ 7 8 蓋 7 9 組 件 8 0 載 體 8 2 彈 簧 鎖 8 4 孔 □ 9 0 支 撐 件 9 0 B 支柱 9 1 罩 框 9 2 臂 9 2 A 頂 部 9 2 B 臂 9 3 鎖 閂 9 4 載 體 模 組 9 6 第 二 支 撐臂 98 容納式扣鎖 10 2 臂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 526599 A7 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 B7五、發明説明（9 ) 104 載體模組 1 0 .6 第二支撐件 10 8 扣鎖 1 1 2 臂 115 延伸元件 116 第二支撐件 118 扣鎖 12 0 板 122 定位孔 12 3 焊球 124 傾斜前緣 1 2 5 基板 126 直立件 12 7 彈簧 128 直立件 13 0 載體 13 1 凹槽 13 2 標識 13 3 接點 134 可程式化裝置 2 0 0 模蓋 2 0 2 基片 2 0 4 模 2 0 6 凹部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -12- 526599 A7 B7 五、發明説明（10) 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 2 0 7 隆 起 部 2 0 8 間 隙 2 1 0 彎 曲 部 2 2 0 架 體 2 2 2 蓋 板 2 2 4 凸 部 2 2 5 空 間 2 3 0 架 體 2 3 2 蓋 板 2 4 0 架 體 2 4 2 蓋 板 2 4 4 基 片 2 4 6 組 件 2 4 8 塡 料 層 2 5 0 接 觸 元 件 2 5 〇ί a ， 2 5 0 b 架 體 2 5 2 ί a ， 2 5 2 b •蓋 板 2 5 4 基 片 2 5 6 c a ， 2 5 6 b 組 件 2 5 8 ί a ， 2 5 8 b 塡 料 層 2 5 9 ^ a » 2 5 9 b 接 點 元件 2 6 0 ^ a ， 2 6 0 b 架 體 2 6 1 連 接 件 2 6 2 公 連 接 件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 526599 A7 B7 五、發明説明（H) 2 6 3 母 連 接 件 2 6 4 基 片 2 6 5 孔 2 6 6 連 接 件 2 6 7 孔 2 7 0 J a ， 2 7 Ob 2 7 1 臂 2 7 1 c a 垂 片 2 7 2 固 定 臂 2 7 2 ί a 垂 片 2 7 3 固 定 臂 2 7 3 ί a 垂 片 2 7 4 臂 2 7 4 c a 垂 片 2 8 〇 架 體 2 8 2 導 熱 帶 -----.---r丨-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 284，286a，286b，286c，286d 組件 290a，290b，290c，290d 接點元 件 3 0 0 架體 3 0 1 切口 3 0 2 蓋板 3 0 3 切口 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 526599 A7 B7 五、發明説明（12) 3 0 4 基片 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 306a，306b，306c，306d 組件 3 0 7 組件 308a，308b，308c’308d 導熱層 310a，310b，310c’310d 接點元 件 3 11 肋 312a，312b，312c，312d 端子 3 13 肋 3 15 肋 〔發明詳述〕 線 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 以下說明操縱一積體電路（1 c )模通過測試及最後 應用之方法及設備，追踪模之方法及設備亦有揭示’在以 下詳細說明中陳述眾多特定細節以便更能全盤了解本發明 。然而，很明顯地，對習於此技仕而言’不需特定細節即 可實施本發明，在其他場合，習用裝置，方法，程序及個 別組件並未細述，避免不必要地模糊了本發明之觀點。 本發明提供一種載體，其在I C模從原始晶圓切下後 將之在測試期間運送及追踪。本發明之載體一般用來在測 試期間運送及支撐模’而且可加以標識以追踪載體及其個 別組件。本發明的載體可用於具有焊接彈簧，梢/洞彈簧 或壓力彈簧接點之模。一旦完成測試，載體被送到並安裝 在一印刷電路板上以形成最後基片封裝。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 15- 經濟部智慧財產钩員工消費合作社印製 526599 A7 B7 五、發明説明（13) 載體可用於完全無彈簧之模，以連接包括適當接點機 構而與模建立電子接觸之測試或最後應用產品，一較佳測 試產品包括彈性自由站立接點元件，很像本申請案中詳細 揭示的在矽上的彈簧，一較佳最後應用產品包括類似彈簧 〇 本發明的一個一般實施例見圖1 A，載體或下組件 1 0係在模1 2運送，測試及/或最後應用使用時支撐模 12，載體10典型上由有機材料製成，例如聚合物，而 且可利用射出成型，在一較佳實施例中，環氧基樹脂玻璃 層狀材料被切割成所要尺寸及機製成所要形式。模1 2經 由孔口 1 4置入載體1 〇而停靠在凸部1 8，凸部1 8在 孔口 1 4基部的至少一部分內，請注意孔口 1 4之壁最好 削平以讓模1 2易插入孔口 1 4，亦請注意模是在模封裝 之前置入載體，亦即在模周圍沒有保護它的封裝，在載體 1 0內測試後，載體可做爲模1 2之最後封裝。 模1 2的彈簧組件1 6經由孔口 1 4向下延伸，俾在 將來與一測試板，印刷電路板或最後應用基片封裝的接點 墊進fr電子接觸。彈簧組件1 6經由孔口 1 4延伸通過凸 部1 8下側，彈簧組件或接點1 6 —般爲細長彈性電子接 點元件’此種彈性電子接點元件之詳細討論見於1 9 9 9 年2月2日頒給Eldridge等人且讓渡給本發明受讓人，名 稱爲''接腳構造製造方法〃之美國第5 ，8 6 4 ，9 4 Θ 號專利，在此倂入以供參考〃。 旨円注思局度Η = Η 1 — Η 2提供5早黃組件1 6之最大壓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐了 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 526599 A7 B7 五、發明説明（14 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 縮限制，Η 1爲載體1 〇底部到蓋2 0底部距離’蓋2 〇底 部爲彈簧受壓時模頂部之位置，Η 2爲模厚度。另一要考慮 的因子爲在某些幾何形狀下，彈簧將接觸上升到某些接觸 表面且因而到達孔口 1 4內之端子。此時’必須在決定最 大壓縮量下的最小彈簧長度時考慮端子厚度。 換言之，彈簧壓縮程度不能高於高度Η，一般言之， 要特別注意的彈簧組件高度有三個’第一個爲新產品或休 止高度（例如3 0 m i 1 )，第二個爲用於測試之預燒高 度（例如2 8 m i 1 )，以及第三個爲操作高度（例如 2 5 m i 1 )。在測試期間最好使彈簧壓縮量愈小愈好， 以延長彈簧壽命，亦即保持彈性以利後來操作有最佳性能 。換言之，彈簧組件在最後操作時需要增加壓縮量，以確 保在最後操作前有良好電子接觸及最小壓縮。 圖1 B和1 C爲圖1 A設備之展開側視及俯視圖，所 示者爲2x4設置之模，且有一蓋20，蓋20有對應孔 口。圖1 D爲本發明另一較佳實施例，所示者爲lx 8設 置的8個模，載體10，蓋20，以及散熱元件20A， 在此展開圖中，固定梢8長度晝得誇張一點以示出展開圖 ，實際上，固定梢8長度爲能將蓋2 0固定在載體1 0上 ，而載體10固定在板30上。。 圖2A和2 B爲載體1 〇俯視圖，示出孔口 1 4在載 體1 0上之可能設置例子，圖2A所示之載體1 〇 (對應 圖1 A載體1 0剖面圖）爲二排各有四孔口 1 4 ，總共8 孔口 14。圖2B所示爲另一種安排，其中8個孔口 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 之
I 頁 鱗 訂 -17- 526599 A7 B7 五、發明説明（15 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) a在載體1 0 a (此俯視圖並未直接對應圖1 A剖面圖） 呈單排設置。請注意圖2 A和2 B所示載體1 〇爲直線安 排的8孔口 1 4，但其非本發明之要件，反之，載體1 〇 孔口 1 4之實際數目，位置及方位爲取決於眾多因子之設 計上的選擇。 請再參閱圖1 A，一蓋2 0 (或類似物）耦合在載體 1 0上，如同載體，蓋2 0可利用射出材料由有機材料形 成，在一較佳實施例中，蓋由環氧基樹脂玻璃層機製。蓋 亦可由一金屬片製成以協助散熱，而且可增加或安裝散熱 組件，諸如散熱片。蓋可視爲一定位件，請注意在蓋之外 可加設任何定位元件諸如扣鎖，球軸承，定位件，一棒等 等以將模固定在載體內。。此種定位件典型地置於抵靠置 入載體內時之後側表面一部分。。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 蓋2 0有二主要功能，首先，蓋2 0用來在運送期間 將模1 2固定在載體1 0孔口 1 4內，第二功能爲模1 2 在測試或使用期間受壓時提供抵靠模1 2後側之阻力，此 壓縮係由於彈簧壓靠模1 2及下層基片（諸如測試板3 0 ，見圖5 )之力。蓋2 0可利用數種機械結合機制的任何 其中一種耦合在載體1 〇上。圖1 A所示者爲扣合殼 22B及扣合頭22B，扣合頭22A利用鉚釘22固定 在蓋2 0上，然而亦可用螺帽及螺栓或夾具，圖5和6 B 揭示另一種實施例，其使用變化的扣鎖將二組件固定在一 起。。將載體1 0和蓋2 0耦合之方法比起確保暫時連結 而言並不重要，暫時連結在本發明大多數（但非全部）場 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 A7 B7 五、發明説明（16) 合有用。暫時連結讓蓋2 0能在稍後移除，以便例如在測 試或使用後將模1 2移去，或是允許模1 2之移除及替換 ’或允許蓋20之替換。。 蓋2 0亦可包括使模1 2背側部分露出的孔口 2 4， 圖1 A中，單一孔2 4讓模1 2背側大部分露出，幾乎超 過模1 2及載體孔口 1 4之中央。圖3A爲蓋2 0俯視圖 ’示出各模1 2上的矩形孔口 2 4，然而，請注意各模上 的孔口 2 4不一定得爲矩形或奇狀，例如，圖3 B揭示蓋 2 0 a另一種可能實施例，其中載體1 〇中之各模1 2有 二橢圓孔口 24a。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 雖然蓋2 0並不一定要有孔口，而且可爲一片實心材 料，孔口爲本發明之載體提供數優點，首先爲孔口 2 4讓 溫控氣體得以直接送到模1 2之後側。在預燒測試中，溫 控氣體協助維持所要恆溫，此主要允許模1 2溫能夠改變 ，以評估不同操作溫度下之性能。若爲測試目的所需，可 直接將熱氣送到模1 2背側。第二點，孔口 2 4允許測試 中之模進行額外耦合，例如，可利用一熱耦來監視各模 1 2溫度，或者可利用其他耦合，以在測試或操作期間進 行測量諸如電阻。第三點，孔口 2 4提供到達各模1 2背 側之通道，若有需要可加設一識別記號I D (見圖1 3 ) 。例如，模1 2可以墨點標記指示測試失散。有一部分可 加以標記以示出測試結果，諸如直接標記速度級數，亦可 標記產品識別資訊，諸如製造者，批號等等。另外亦可在 各模背面印上條碼或其他機器可讀碼，以便追踪各模1 2 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 A7 __B7 五、發明説明（17) ’或可將一磁條設在模上（稍後詳細討論追踪部分）。 請再參閱圖1 A ’將載體1 〇及蓋2 〇耦合之扣具亦 提供一直立件2 6，在一較佳例子中，直立件2 6爲固定 件扣合件2 2 B到載體1 〇的一部分。直立件可設計爲罩 框10—部分或以其他方式固定在罩框1〇上。 直立件2 6從載體1 0基部向下延伸到比彈簧組件 1 6低，且用來在運送，貯存或處理期間保護彈簧組件 1 6。例如，若設定載體1 〇測試前在一平坦表面下方， 直立件2 6可防止彈簧組件1 6壓縮。請注意若使用扣合 及圖1 A鉚釘2 2以外的方法來耦合載體1 〇及蓋2 0， 例如使用未完全穿過2組件之螺栓或使用扣鎖，可在製程 中將直立件加入或做成載體一部分。圖4揭示如此製造的 直立件用來在使用扣鎖將載體及蓋耦合時保護彈簧。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 直立件亦藉由協助將載體正確地定位在一板上而提供 很重要的第二個功能，在測試期間，載體1 0將裝設在一 測試板3 0上，如圖5所示，彈簧組件1 6位置將接觸測 試板3 0上之接點墊3 1。將載體1 〇安裝在測試板3 0 上時，重要的是確保各彈簧組件1 6對齊且接觸板3 0的 一接點墊3 1。爲達此，測試板3 0中之定位孔3 2與直 立件2 6同位，依此方式，當載體1 〇安裝在板3 0上且 直立件2 6留在定位孔3 2內，彈簧組件1 6接觸在板 3 0上表面之接點墊3 1。在圖5實施例場合’一測試板 3 0之孔3 2可比模最後封裝一部分的最後基片上的孔淺 。依此方式，彈簧測試時之壓縮量小於最後使用時。如圖 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公i . 20 - 526599 A7 ____ B7 五、發明説明（18) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 A和2 B所示，在一較佳實施例中，有三個或更多的定 位孔及對應直立件依此方式使用，以便一次就正確地對齊 及組裝。請注意圖2A及2B中僅有三直立件26，若有 需要可設更多。在圖1 B及1 C所示之特佳實施例中，二 偏置定位孔足以使接腳對齊。對齊接腳1 3固定位於板 3 0 —側的支承板1 3。載體與蓋中之孔1 5對正對齊接 腳1 3。藉由中等偏置，讓操作者易於正確地對正載體。 雖然載體可能插在相對的對齊接腳上，載體會明顯地偏離 固定物，因而易於正確地設定對齊。 圖1 E所示者爲一標準J EDE C座，其中有九個載 體裝在槽內，有一槽是空的，而正有一載體1 0要插到座 上。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 雖然使用直立件爲較佳，本發明不限於使用直立件， 例如，如圖6 A及6 B所示，可使用墊片6 0來防止彈簧 組件被壓縮到最大限度。墊片可在測試板中使用，但不在 使用模時使用，以使彈簧在測試期間（非使用期間）受到 較小壓縮。以墊片6 0取代直立件時，需要替代裝置來協 助安裝在板上時載體之定位及對正，例如，可使用標準對 正技術諸如分光鏡來確認彈簧及端子位置並使它們精確對 齊。 本發明的第二實施例見圖7，在此第二實施例中，載 體7 0有位於孔口 7 6內的一第一凸部7 2及一第二凸部 7 4，模1 2向下穿過孔口 7 6並由第一凸部7 2支撐， 蓋7 8有一延伸組件7 9，組件7 9向下裝入孔口 7 6並 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 A7 B7 五、發明説明（19) 靠在第二凸部7 4。依此方式，組件7 9用來將模1 2固 定在載體7 0內，並提供壓靠模1 2彈簧接點的壓縮力之 阻力。然而，請注意，此實施例可更加以變化，使得實際 上不需要第二凸部，而延伸組件7 9靠在模1 2背面。在 本發明一實施例中，可用具不同高度之不同角隅，使彈簧 測試時壓縮量小於使用時。 圖8所示者爲本發明一第三實施例，圖8中揭示之載 體設備僅有未具蓋的一載體，反之，載體8 0有將模1 2 固定在孔口 8 4內之彈簧鎖8 2，彈簧鎖爲耦合在載體上 的一種定位件。當模1 2下降到孔口 8 4內，彈簧鎖變寬 而讓模1 2通過，一旦模1 2完全下降到孔口 8 4內，彈 簧鎖8 2回到其原始位置而將模1 2定位。彈簧鎖可藉由 處理設備而保持在一 ''開啓〃位置，以讓一模易於通過到 載體內，之後移到一 > 關閉〃位置將模定位。本發明此實 施例優點爲減少數元件以及製程步驟，然而，由於模1 2 背側未受完全支撐，當施加一壓縮力，此矽模1 2可能受 到包裏及損壞。測試模，模尺寸，彈簧力，及材料強度等 等之特定選擇將影響給定應用下此設計之適用性。 一旦各不同實施例已置放在板上，載體模組（包括載 體，模及蓋）必須固定耦合在板上，此耦合可由數種方式 中的任一種來達成。在許多較佳實施例中，耦合並非永久 ，以便放開及移除載體模組。請注意個別及多個載體可裝 在一板上。 將載體模組耦合在板上的一較佳實施例爲殼狀，如圖 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 ❿ 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X 297公釐） -22- 526599 A7 B7 五、發明説明（2〇) 9 A所示，一支撐件9 0靠在板的一緣，一樞接臂9 2從 支撐件9 0延伸且橫跨載體模組9 4背側。一旦載體模組 已置放在板3 0上，臂9 2下降而橫躺在載體模組9 4背 面。一旦臂9 2下降，其與在載體模組9 4相反側的一第 二支撐臂9 6扣合定位，第二支撐臂有一容納式扣銷9 8 將臂9 2固定。臂9 2相對於載體模組9 4之尺寸以及臂 數僅爲主要視載體模組9 4尺寸而定之設計決定，其中一 例爲一臂9 2可將單一載體模組9 4固定，而另一種不同 臂9 2可固定數載體模組。 請參閱圖9 B，一樞蓋將一模壓靠一支承板定位。罩 框9 1包括一個用於模1 2之孔口，很像上述詳述之載體 結構，例如與圖7相關者。頂部9 2 A樞連在罩框9 1上 。在開啓位置時，模1 2易於插入，在開閉位置時，頂部 9 2 A將模1 2固定，其可利用銷閂9 3將之固定在關閉 位置。罩框9 2可以永久或半永久方式固定在板3 0上， 例如從板3 0另一側（未示出）螺入之螺絲，在測試模之 限制性質時很有用，例如在初期硏究階段。 圖9 C所示者爲將載體固定在板上之另一方法，各支 柱90B支撐一臂92B，臂92B樞轉壓靠載體而將載 體固定在板3 0上。臂9 2受一扭轉彈簧（未示出）之力 而保持壓靠載體，簧力足以將載體定位，但可被將載體置 於板上之操作者克服。 如圖1 0所示，明顯地載體模組1 〇 4並不需先定位 /安裝在板3 0上，反之，在一實施例中，載體模組 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公^3 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫私頁) %— 線 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 526599 A7 ________B7 五、發明説明（21 ) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 1 〇 4本身可安裝在臂1 0 2上（亦利用某種非永久機械 方式），之後下降直到載體模組1 0 4在相對於板3 0之 正確位置，而臂1 0 2扣合定位且由第二支撐件1 〇 6固 定。 上述設計修改後可與圖8所示第三實施例一起使用（ 亦即使用扣鎖將模定位之載體，而非利用蓋）。圖1 1所 示之臂1 1 2具有裝入孔口 8 4之延伸元件1 1 5，延伸 元件1 1 5提供模受壓時所需之支撐及阻力，防止模因包 裏而受損。如同上述殼蓋，臂1 1 2下降直到它扣合且由 第二支撐件116之扣鎖118固定。 可倂入本發明不同實施例的另一特徵允許彈簧接點在 載體模組裝在測試板上時有橫越接地（或接點）墊之掃除 作用。在二電子元件間進行任何連接時，使其中一者相對 於另一者移動而有滑動接觸往往有無好處，此舉可將阻礙 良好電子連接的碎片掃除，所以，讓焊接彈簧在測試期間 有掃除作用能力爲很重要的優點。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 在測試期間，典型上掃除作用是由彈簧壓力連結提供 但不一定是焊接用彈簧。壓力連結彈簧較佳彈簧形狀包括 彈簧朝支撐板的直接壓縮（若基片在XY平面時是Z軸） 造成彈簧接觸區在側向移動，亦即在X γ分量），此導致 橫越典型上或多或少爲平面的端子表面之掃除作用，焊接 連結彈簧或接腳洞連結彈簧之較佳彈簧形狀在壓縮時可不 必有太多或任何X Y方向之移動。 達成此掃除作用的一方法見圖1 2 A，在此實施例中 本紙張·尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24- 526599 A7 B7 五、發明説明（22) ’板1 2 0的定位孔1 2 2稍有修改而具有一傾斜前緣 1 24，當載體模組126置於定位孔122前緣124 上方且下降到位，直立件1 2 8在停於定位孔1 2 4內之 前向下滑經傾斜前緣1 2 4。載體模組1 2 6之滑動使接 點彈簧掃過板1 2 0上的接點墊，掃除作用造成最終有在 接點彈簧與接點墊之間之較佳電子連結。 另一實施例（未示出）有不同之定位孔，其具有大致 上在板上之花紋以使載體相對於板平移，當載體與板接觸 ’載體在定位孔之內移動以產生掃除作用。當使用握把將 載體定位，在載入程序中它向前以進行側向動作。 目前爲止的討論集中在用於包含彈簧之模的載體，然 而，相同原理可良好地運用在設備及方法，只要測試板或 最後封裝設備包括設彈簧元件。請參閱圖1 2 B和1 2 C 並比較圖1 B和1 C，支承板3 Ο A可製成具彈簧，將彈 簧定位在此種板的其中一較佳方式揭示於名稱爲、、用於電 子組件之插座以及連接電子組件之方法〃之美國第 5 ，7 7 2，4 5 1號專利，此專利揭示將彈性接點固定 在適當基片，基片可包括諸如相反於彈簧的焊球之接點， 而且可軟熔以連結諸如一印刷電路板的基片上之端子。使 用此組件，可以彈簧1 2 7製備基片1 2 5，基片1 2 5 可定位而與半導體上之端子接觸，如圖所示。其中一實施 例將焊球1 2 3定位在基片1 2 5上相反於彈簧1 2 7之 側，焊球可利用例如軟熔而固定在板之端子。彈簧可與模 接觸而進行模之測試或其他操作。當有需要，基片1 2 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25- 526599 Α7 Β7 五、發明説明（23) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可從板上移除以進行更換，修理或其他目的。直立件2 6 可增加高度以設定測試期間之正確彈簧張力，因此’若有 類似載體要用於最後產品，可提供圖1 2 B所示之彈簧連 結，其有適當直立件以用於正確連結。 模可置於載體內且安排成本文一般揭示者，依此方式 ，可在與上述具彈簧之模很相同的方式來操縱，測試及使 用無彈簧之傳統模。 本發明可經由使用一追踪裝置而更改良，例如，如圖 1 3 A，載體1 3 0可加設一追踪機構。一識別記號1 D 可選擇性地設在位於載體1 3 0內之模1 2背側，追踪載 體且知曉任一給定時間下支撐在載體內之模的動靜提供優 於習用技術之數優點。藉由將一追踪標識放置在載體上且 記錄各模加入載體及/或從載體移移除之資訊，在任一給 定時間，使用者可取得模上之資訊，包括其前身之晶圓以 及甚至包括特定製造者之特定晶圓製造批號。雖然已有追 踪晶圓之能力，但目前對模並無。然而藉由一追踪標識放 置在本發明的載體上，可得到模方面之資訊。 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 如圖1 3 B所示，追踪標識可有利地放置在載體一側 ，即使蓋在定位時亦可看見，此外，在一替代方法中，載 體可組裝於一可程式化裝置，諸如一 E E P R Ο Μ，到 E E P R〇Μ之連結見圖1 3 Β。首先，將追踪標識或識 別碼放在載體上（見圖1 4之流程圖）。然而，請注意可 在放置模後再設追踪標識，晶圓被切割，當各模裝入載體 ，與該模相關之資訊貯存在載體的追踪標識上，資訊可包 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 526599 A7 _ B7 五、發明説明（24) 括但不限於判別產生模之特定晶圓之資訊，判別一批特定 晶圓的特定半導體晶圓之資訊，判別產生晶圓之特定晶圓 處理批號之資訊，以及模在晶圓上之位置。追踪標識可包 括條碼或存在位於載體上的一記憶體（諸如磁性裝置或半 導體記憶裝置）之碼。 此程序在一特定實施例中甚至更有效，晶圓探測之進 行如同一般，零件失效甚至基本測試受到記載。對於能修 改的裝置，零件可在此時修改，例如，許多記憶體裝置製 造時有過多的副單元。初期測試判別副單元通過或失敗， 而且自動化設備可選擇一組適當功能單元使整個裝置功能 正常。任何資訊可從這些零件上追踪，從簡單地記載失敗 到裝置單元有功用之精密記錄，以及可能有用於製造之其 他資訊。另一例中，在許多製造場合中，測試元件係製於 半導體晶圓在別的方面未使用的部分，這些區包括畫線區 域或晶圓靠近邊緣的未使用部分。與這些測試有關的資訊 可與在晶圓上建立的裝置資訊一起保存在資料庫內。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 製造半導體的眾多加工步驟在晶圓不同區有某種程度 之差異，極度細心照料可使差異降到最低，但晶圓不同區 內的零件仍會有某種程度之稍有不同。藉由個別模從晶圓 上分開且受到測試及其他用途時追踪其身分，可重建晶圓 圖以顯示任一給定模以及晶圓相鄰區的任何所需測試結果 不同晶圓批號差異可偵測及評估，以前此種追踪非常困難 ，因爲在複雜高容量製造環境中監視零件身分變得很困難 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 經濟部智慧財產^B(工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（25 ) 此資訊在製造時進行製程非常有價値，測試取得的資 訊實用上對製造層開放。在自動化系統中，可建立啓動警 鈴之臨界値以在製程超出規格之外時立即讓工廠層知曉。 使用現一系統至少在此回饋系統中有二主要好處，第一爲 因爲晶圓可在切割後幾乎立即測試，從製造到達到首先測 試結果有發售上之最小延遲，此可僅爲數小時，雖然往往 爲數天，但這是相較於使用目前製成之數天且典型爲數週 者。第二大好處爲藉由追踪各模身分可重建晶圓圖，測試 結果顯示與晶圓位置相關的任何種類之變化，此資訊對製 造層很有價値，因爲可確定製程在製造期間在晶圓所有區 皆爲一致。在此快速時間回應（快速回饋迴路）特別有價 値於可評估運轉先期樣品以及相同運轉下稍後批號可適當 地修改。 請回到較佳實施例，在測試及初始裝置修復之後，自 動化設備切割晶圓，處理設備將選定之模置入一載體內。 在一特定晶圓上的一特定模之特定位置資訊受到追踪’如 同在製造資料庫中。例如，一組8個模可裝入圖2 A中之 載體，藉由追踪在載體內之獨特位置，對製造資料庫而言 足以追踪載體1 D資訊，以及載體內各模位置。 載體可用許多方式做記號，如上所述，其中一種特佳 記號有條碼或沿載體一側印刷之其他機器可讀取之碼’其 位置可由自動化處理和使用者讀取，即使載體上有蓋。另 一特別較佳記號包括在載體內的E E P R 〇 Μ ’自動處理 設備將重要資訊輸入E E P ROM中，設備亦可從 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- A 7 B7 526599 五、發明説明（26 ) E E P RP〇Μ讀取資訊，此可如同受限於製造資料庫的 一獨特識別碼般簡單。 一組載體可定位在一座內，座可做記號如同載體，更 高數目的組織相當實用，如同拖車內的一組座之組織。晶 圓可分割成模，模裝入在小數目座（例如5〜1 0個）中 的載體內，依模在載體內的數目及零件尺寸而定。依生產 運轉之大小，一批例如2 5個晶圓將佔據1 2 5〜2 5 0 座。 請參閱圖1 3C，座1 3 0可有一排凹槽1 3 1 ，各 凹槽1 3 1可容納一載體，座1 30前緣有標識1 32， 座130支撐可程式化裝置134 (EEPRO Μ爲適當 者），可程式化裝置具有能立即由自動處理設備觸及接觸 。由是，標識可爲人類操作者之導引，若有需要，可供機 器掃瞄。可程式化連結允許進入一電子追踪裝置。 各模本身亦可有一識別記號，典型上，這種識別記號 可在模裝入載體內之後設在模的背側（與彈簧接點相反之 側），其中記號係經由載體的一孔口設置，亦可在模裝入 載體之前爲之。模的識別記號可包括指示測試順序成功或 失敗，獨特或半獨特識別號碼，與特定模來龍去脈有關的 更特定資訊條碼，或其他有用資訊。在一例中，一批號的 系列模可標記依序，獨特的識別資訊。一分開的批號可使 用相同的識別資訊，但可藉由其他方式與第一批區別，諸 如在工廠的時間，在一外部載體的位置等等。在一特別例 子中’可使用1 6位元資訊來追踪一批號的模，而更多位 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（210χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產^B (工消費合作社印製 -29- 526599 A7 B7 五、發明説明（27 ) 元可用來判別更大組群產品| 本發明之設備可加以編 見圖1 5流程 件固定在載體 在測試板上再 模組可裝設在 位在板上。或 並固定。之後 裝上之步驟可 定步驟順序。 譯並用於多種方式（其中一例 f旲可裝入載體並利用一定位元 內以形成一載體模組，之後此載體模組放置 圖），例如 向下固定（例如利用一夾具）。或者，載體 夾具或耦合機 者，可先將載 載體模組編譯 有其他變化。 圖
7 A 和1 7 B揭示 括有一凸部2 2 4之架體2 構上，而且當其固鎖定位時定 體放置在板上，之後將模裝入 及裝設在測試板或最後基片封 本發明不需在編譯後有一些特 一熱散佈模蓋實施例，此蓋包 20，其將一蓋板222容納 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 % 頁 訂 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 在凸部2 2 4頂面，蓋板2 2 2頂面典型上在蓋板2 2 2 置放在凸部2 2 4上時係與架體2 2 0最頂面齊平，架體 2 2 0與蓋板2 2 2之間形成由非曲面界定的空間2 2 5 ，空間2 2 5夠大以容納一電子組件，諸如焊接或以其他 方式固定在一板（諸如記憶體模組）之模，另外，整個空 間2 2 5可容納不同組件。蓋板2 2 2可利用任何適當黏 劑固定在架體2 2 0上，例如，可用一導熱黏劑將蓋板 2 2 2固定在架體2 2 0上，並在蓋板2 2 2與架體 2 2 0之間提供一條更能導熱之路徑，以協助被蓋板 2 2 2及架體2 2 0封住的熱產生組件之散熱。 蓋板2 2 2可由提供適當導熱之金屬（例如鋁，銅等 等）或其他材料製成，在一實施例中，架體2 2 0由塑膠 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 526599 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 Μ Β7五、發明説明（28 ) 製成且射出成型於蓋板2 2 2周圍，以將蓋板2 2 2固定 在架體2 2 0上而無需黏劑。或者，架體2 2 0由金屬製 成且鑄造在蓋板2 2 2周圍，利用金屬架體可提供更佳散 熱能力。 圖1 8Α和1 8 Β揭示熱散佈模蓋另一實施例，蓋包 括架體2 3 0以及置於架體2 3 0頂面的一蓋板2 3 2， 蓋板2 3 2可利用任何適當黏劑固定在架體2 3 0上，例 如可利用導熱黏劑將蓋板2 3 2固定在架體2 3 0上，並 在蓋板2 3 2與架體2 3 0之間提供一條更能導熱之路徑 ，以協助被蓋板2 3 2及架體2 3 0封住的熱產生組件之 散熱。蓋板2 3 2可由提供適當導熱之金屬（例如鋁，銅 等等）或其他材料製成，若有需要，可用塑膠或金屬製造 架體2 3 0。 圖1 7 A，1 7 Β，1 8 Α和1 8 Β所示之熱散佈模 蓋可用來封住已焊在一記憶體模組上的模，例如，可將一 單輸入線記憶體模組（S I Μ Μ )或一雙輸入線記憶體模 組（D I Μ Μ )封住。蓋保護模免於實體損壞，並藉由增 加可用散熱表面積而協助將模產生之熱散去。在本發明一 替代實施例中（配合圖21有詳細討論），可用一薄帶來 取代熱散佈模蓋之蓋板，使用薄帶而不使用硬蓋板使整體 封裝較薄，對於某些組件諸如小輸出線D I Μ M ( S〇-D I Μ Μ )特別有用。 圖1 9爲由熱散佈模蓋封住的一組件剖面圖，組件 2 4 6經由接點元件2 5 0耦合在一基片2 4 4 (例如印 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -31 - 526599 A7 B7 五、發明説明（29) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 刷電路板），一架體2 4 0耦合在基片2 4 4上使得組件 2 4 6位於架體2 4 0內，在組件2 4 6外露表面上設有 一層導熱塡料以建立一塡料層2 4 8來塡充當蓋板2 4 2 置於架體2 4 0上時可能位於組件2 4 6與蓋板2 4 2之 間的間隙。或者，塡料可在蓋板2 4 2置於組件2 4 6之 前置於蓋板2 4 2底面，層2 4 8在組件2 4 6背側與蓋 板2 4 2之間提供一條熱路徑。雖然圖中僅示出一組件被 蓋板2 4 2和架體2 4 0封住，請了解可有多個組件被封 住。 當要封住多個組件時，塡料可補償組件及其個別元件 之平面度及高度上之差異。塡料在業界爲已知，且可由可 層化材料製成，諸如油灰，軟泡綿/橡膠或相改變材料（ 例如受足夠熱就可層化者）。由是，不同尺寸之間隙可被 塡充，因此可在蓋板與所有被封住組件之間得到適當熱接 觸。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 圖2 Ο A爲由分開的熱散佈模蓋封住的一對組件之剖 面圖，組件2 5 6 a及2 5 6 b分別經由接觸元件2 5 9 a及2 5 9 b耦合到一基片2 5 4 (例如印刷電路板）的 相對側，一架體2 5 0 a耦合到基片2 5 4使得組件 2 56 a位於架體250 a內。在組件256 a外露表面 上設有一層導熱塡料以建立一塡料層2 5 8 a來塡充當蓋 板2 5 2 a置於架體2 5 0 a上時可能位於組件2 5 6 a 與蓋板2 5 2 a之間的間隙，層2 5 8 a在組件2 5 6 a 背側與蓋板2 5 2 a之間提供一條熱路徑，讓組件 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 A7 _ΒΊ 五、發明説明（3〇) 256a產生的熱可傳遞到蓋板252a。 一架體2 5 0 b耦合到基板2 5 4相反側使得組件 2 5 6 b位於架體2 5 0 b內，在組件2 5 6 b外露表面 上設有一層導熱塡料以建立一塡料層2 5 8 b來塡充當蓋 板2 5 2 b置於架體2 5 0 b上時可能位於組件2 5 6 b 與蓋板2 5 2 b之間的間隙，層2 5 8 b在組件2 5 6 b 背側與蓋板2 5 2 b之間提供一條熱路徑，讓組件 2 5 6 b產生的熱可傳遞到蓋板2 5 2 b。 在一替代實施例中，架體2 5 0 a與2 5 0 b可彼此 耦合，且可以或不用耦合到基片2 5 4。 圖2 0 B和2 0 C所示實施例爲在一基片相反二側上 的二熱散佈模蓋之間的一固定機構，架體2 6 0 a具有公 連接件2 6 2和母連接件2 6 3，公連接件2 6 2有倒鈎 或其他突起，連接件2 6 2沿架體2 6 0 a —緣設置及延 伸，連接件2 6 2經由基片2 6 4中之對應孔2 6 7組裝 ，連接件2 6 3沿架體2 6 0 a相反緣設置。架體 260b有公連接件266及母連接件261 ，公連接件 2 6 6有倒鈎或其他突起，連接件2 6 6經由基片2 6 4 中之對應孔2 6 5組裝。連接件2 6 6和2 6 3以及連接 件2 6 2和2 6 1利用扣接或迫緊組裝連接而彼此配合。 只要架體適當地彼此相對於基片和被封住組件固定，可沿 相反架體緣設置任何數目之對應公/母連接件。 圖2 0 D所示者爲在一對熱散佈模蓋之間的固定機構 另件286a—d位於架體280內。一導熱帶282 ( 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X Μ?公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-口 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 -33- 526599 A7 _B7_ 五、發明説明（31 ) 例如金屬箔帶）設有背膠使得帶2 8 2可組裝在組件 2 8 6 a - d後側和架體2 8 0頂面，之後組件2 8 6 a 一 d由帶2 8 2和架體2 8 0完全封住，並在帶2 8 2與 組件2 8 6 a - d之間提供一條熱路徑。典型上帶2 8 2 爲非剛性以能貼合組件2 8 6 a - d之間的不同平面度。 帶2 8 2可取代剛性蓋板以提供低型面並容納不同尺寸之 組件，例如，使用帶來取代蓋板在封住S〇D I Μ Μ時特 別有好處。 圖2 2 Α - 2 2 C揭示熱散佈模蓋另一實施例不同視 圖，架體3 0 0耦合到一基片3 0 4 (例如印刷電路板） 使得組件3 0 6 a - d位於架體3 0 0內，一蓋板3 0 2 置於架體3 0 0頂部以從上面封住組件3 0 6 a — d，在 組件3 0 6 a — d與蓋板3 0 2之間的一實施例，架體 2 70a有固定臂272和273，架體270b有固定 臂271和274，臂271和273可撓曲且可沿基片 2 7 6外緣貼合，在一實施例中，當臂2 7 2和2 74分 別與臂2 7 1和2 7 3結合就不能變形。在另一實施例中 ’當臂2 7 2和2 7 4分別與臂2 7 1和2 7 3結合就能 變形。從臂延伸的垂片271a，272a，273a， 2 7 4 a在臂彼此結合時壓靠基片2 7 6，當壓靠基片 2 7 6時’垂片27 1 a - 274 a藉由提供相反力而協 助保持臂2 7 3和2 7 4，2 7 1和2 7 2之彼此結合。 圖2 1所示者爲封住數組件的熱散佈模蓋一實施例剖 面圖’組件 286a，286b，286c 和 286d 分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫一
線丨· 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 -34- 526599 A7 B7 五、發明説明（32 ) 別經由接合組件2 9 0 a，2 9 0 b，2 9 0 c和 2 9 〇 d耦合到一基片2 8 4 (例如印刷電路板）之端子 (未示出）。架體280耦合在基片284上使得組件導 熱塡料層3 0 8 a — d提供一條熱路徑以供組件3 0 6 a 一 d產生之熱經由蓋板3 〇 2和架體3 0 0散發。組件 3 0 6 a — d分別經由接觸元件3 1 0 a - d耦合在基片 304的端子312a — d上。相鄰組件（306a — 3 0 6 b，306b- 30 6 c，306c- 306d) 由架體3 0 0內的肋3 1 1 ，3 1 3和3 1 5彼此分開， 由是，各組件3 0 6 a — d留在自己的容室內。架體 3 0 0有一切口 3 0 1來容納基片3 0 4上的一組件 307(例如電容器），肋313亦有一切口303來容 納一組件3 0 9，切口 3 0 1和3 0 3可直接模製或機製 。請了解切口可在架體300及肋3 1 1，3 1 3和3 1 5的多個位置以容納基片3 0 4上的不同組件構造，亦請 T解架體3 0 0有需要時可有更少或更多的肋來容納組件 〇 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 依據本發明的一導熱帶方式可有眾多不同者，以改進 其熱傳性質。例如，蓋板可粗糙或設凸粒以增加表面積， 此外’蓋板可有能有利於散熱表面積之增加的散熱片或其 他特徵。 在上述詳細說明中已參照特定典型實施例敘述本發明 的設備及方法，然而，在不偏離本發明的較廣範圍及精神 之下明顯地仍可有眾多修改和變化，因此本說明書和圖示 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 526599 A7 B7 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製