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TW314601B - - Google Patents

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TW314601B
TW314601B TW085113088A TW85113088A TW314601B TW 314601 B TW314601 B TW 314601B TW 085113088 A TW085113088 A TW 085113088A TW 85113088 A TW85113088 A TW 85113088A TW 314601 B TW314601 B TW 314601B
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TW
Taiwan
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substrate
item
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optical fiber
optical
Prior art date
Application number
TW085113088A
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English (en)
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW314601B publication Critical patent/TW314601B/zh

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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 314601 Δ7 A 7 • B7 五、發明説明(丨)‘ 發明領域: 本發明係關於溫度補償,非熱敏性光學組件以及特別 是關於加入負膨脹係數石鋰霞;^ (eucrypt i te)基板之光纖 反射光栅組件以產生非熱敏性光纖反射光栅組件,以及關 於製造非熱敏性光纖反射光栅組件之方法。 發明背景: * 由紫外線產生折射率改變有用於產生複雜狹窄頻道光 學組件例如濾波器以及頻道增/降組件中。這些組件為多 波長通訊系統之重要組件。標準光敏組件為反射光柵(或 Bragg光柵),其在狹窄波長頻道内反射光線。通常這些組 件頻道間距以毫微米單位度量。 已知有各種光纖構造,其中有使用Bragg效應之波長選 擇性濾波。美國第4725110號專利撝示出一種製造濾波器 之方法,其包含印記至少一個週期性光柵於光纖心蕊中, 其藉由將心蕊經由包層暴露於兩個紫外線光束干擾圖案下 ,該二光束與光纖中心轴成一個角度而投射於光纖上,兩個 角度為互補。此將導致反射光栅指向與光纖中心轴垂直。 由該加入光柵濾波器之光纖所反射之光線頻率與光柵之間 距相關,該光柵間距隨著光柵區域所受應力,或光柵區域溫 度而有所變化,為十分顯著之關係,同時大體上與這些參數 成線性之關係。 . 對於間距為L之單一光柵,光纖有效折射率η以及膨脹 係數為a,中央有效波長lr之變化為 dL/dT=2L[dn/dT+na] , 在矽石及氧化鍺矽石光纖有效光柵之中央波長變化為 括號中第一項折射率對溫度變化所支配。膨脹那一項對整 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4坑格(210X 297公釐) 4 , ηκ---Λ----^---訂------~气 1------β (請先閱請背面之注意事項再填窍本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 、發明説明( 個變化影響小於10%。央峰反射為155〇nm之光栅dlrAmt 常為 0.01nm/°C。 在使用這些光栅中一項實際之困難為其對溫度之變化 。只要由光纖光柵所反射光線·之頻率隨著光栅區域溫度而 變化,該主要濾波器無法使用於反射光線頻率與溫度無關 之應用中。將光纖反射光柵非熱敏化之方法將增加這些光 栅之應用》 ' 一項將光纖反射光栅非熱敏化之方法為熱學方式控制 光柵四週環境以有效地控制熱穩定系統。該熱穩定為十分 昂貴器具及耗費能量,以及其複雜性將產生重現性之問題。 第二項非熱敏性研究在於形成負的膨脹,其將補償如/ dT。使用與正熱膨脹不同之材料以達到所需要之負膨脹組 件已為人所知。 美國第5042898號專利揭示出溫度補償埋嵌光柵之光 學波導光線濾波裝置,其具有光纖光栅。光纖每一端被連 接至兩個補償構件之不同一個構件,其材料之熱膨脹係數 彼此不同以及與光纖材料熱膨脹係數不同使得對光纖產生 縱向應變,其隨著溫度變化之大小將使得縱向應變之變化 實質上補償光柵溫度變化所產生之變化。
Yoffe,G.W.等人之"Temperature-Compensated Optical -Fiber Bragg Gratings" OFC 95 Technical Digest, paper WI4揭示出一個組件具有不同熱膨脹係數之金屬機械排列, 其將使促使光纖按裝點間之距離在溫度上昇時減小以及減 小光柵中之應變。 該裝置具有幾項不想要之特性。第一,在該組件中製 造可靠之光纖連結為困難的。第二,該組件機械組裝及調 M氏張尺度適财國國家揉準(CNS ) A吼( 210X297公廣) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •Γγ^_ > HI In 314601
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 整使得製造費用為昂貴的。這些系統亦顯示出滞後現象, 其在重複性熱循環作用情況下將柬性能降低。最後,一些 研究要求闕域公分奴光栅使其與絲組件之其他規 格例如對機械性震盪以及振動不靈敏性並不相匹配。 加入負膨脹之另外一種方法為提供一種基板以按裝光 纖光柵於其上面,其由本質性負膨脹係數材料所製成。 美國第4209229號專利揭示出链釁土石夕石形式之陶瓷 玻璃,其莫耳百分比之化學計算量為1 Li2〇:〇. 5-1.5 Al2〇3 :3. 0-4 5 Si〇2,其特別地被使用作為保護外層於溶融石夕石 上以及其他包層材料以作為光纖波導構件。當鋰銘麥酸鹽 玻璃被陶瓷化時,即熱處理以產生晶核結晶,所形成主要晶 相為冷鋰霞石或yS石英固態溶液。例如為Ti(^zr〇2晶核 形成劑被使用來^促使玻璃產生初始結晶。該方式所製造出 玻璃具有負熱膨服係數在〇-60(TC範圍内平均為-1. 4xl〇·7 /°C。這些鋰鋁矽酸鹽玻璃薄層能夠被陶瓷化以形成微細 晶相,其藉由對含有塗膜纖維熱處理於7〇〇-14〇〇。(:溫度下 不超過二分鐘。冷卻後外層將施加壓應力於含有塗膜光纖 上。 美國第5426714號專利揭示出使用点链霞石經銘石夕酸 鹽玻璃,其具有負值熱膨脹辞數作為聚合樹脂之填充料。 玻璃陶瓷可藉由熔融組成份於165(TC白金堆竭中得到。玻 璃再被形成小顆粒,陶瓷化以及磨成粉末。重量比為15. 6% Li〇2, 53.125%Α1ϋ〇3, 31.305%Si〇2之召鋰霞石組成份 在-40°C至+80°C間之負值熱膨脹係數為-86xl〇-7/°C (第4 欄,第24-28行)。 本發明一個目標在於提供一個溫度補償光學組件,其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐)
A7 、發明説明(4) 為非熱敏性组件》
本發明一個目標在於提供一個溫度補償光纖反射光柵 組件,其為非熱敏性組件。I 本發明一個目標在於提供一個溫度補償光纖反射光柵 級件,其能容忍震盪及振動。 本發明一個目標在於提供一個溫度補償光纖反射光柵 組件,其具有穩定之中央波長。 本發明一個目標在於提供一個溫度補償光纖反射光柵 組件,其中光纖光柵區域為直的。 發明大要: 簡言之,本發明提供一種方法以製造非熱敏性光學組 件;其包含提供具有上側表面之負膨脹基板;按裝熱敏性正 膨脹光學組件於基板上側表面上以及將在組件連接至基板 於至少兩個相隔離之位置處。 本發明另外一項在於提供一個熱敏光學組件包含:具 有上側表面之負膨脹基板;熱敏性正膨脹光學組件連接至 基板上側表面於至少兩個相隔離之位置處。 本發明另外一項提供一種方法以製造非熱敏性光纖光 柵組件,其包含提供具有上侧表面及第一及第二端部之負 膨脹基板;裝置具有至少一個界定於基板上側表面上光柵 之光纖使得光柵位於端部間以及距離端部一段距離處;以 及將光纖連接至基板於至少兩個相隔離之位置處。 本發明另外一項為提供一個非熱敏性光纖光柵銥件, 其包含提供具有上側表面及第一及第二端部之負膨脹基板 ,·連接至基板上側表面於至少兩個相隔離位置處之光纖;以 及界定於光纖之端部間及距離端部一段距離處之光柵。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4说格(210Χ297公着) —-n n #n LI n«lr I I - (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
訂 -J— - 1 · 五、發明説明(〇 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 本發明新穎部份特別地揭示於後面之申請專利範圍中 。本發明本身以及更進一步目標及優點能夠參考下列本發 明所提出優先使用實施例之詳細說明以及附圖而更加完全 地被了解。 . 附圖簡單說明: 圖1為非熱敏性光纖光柵組件一項實施例之示意圖。 圖2為非熱敏性光纖光柵組件第二實施例之示意圖。 圖3為非熱敏性光纖光栅組件第三實施例之示意圖。 圖4為圖3所描續連接溝槽之放大圖。 圖5為非熱敏性光纖光柵組件第四實施例之示意圖。 圖6為召鋰霞石玻璃陶瓷熱膨脹曲線圖。 圖7為yS鋰霞石玻璃陶瓷熱膨脹曲線圖。 圖8今非熱敏性光栅中央波長之曲線圊。 圖9為非熱敏性光纖槔融輛合器組件實施例之示意圖。 圖10為非熱敏性平面波導組件實施例之示意圖。 附圖元件數字符號說明: 光纖反射光柵組件20;基板22;光纖24;反射光柵 26;表面28;點30, 32;重塊34;塾片40,42;點44,46;溝 槽50, 52;凸出部份54,56;光纖長度60;低模數阻尼材料 62;雙錐形耦合器組件70;基板72;光纖74 76;區域78, 80;端部位置82,84;平面波導86;基板92;材料94。, 詳細說明: 本發明熱敏光學組件包含光學波導,由紫外光線所產 生之光纖光栅以及光學纖維耦合器。使用於本發明組件令 光纖反射光栅6為業界熟知此技術者了解,例如撕峨型 式紫外線所產生之光柵。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4
,1T —气 ,I I II . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4说格 210X 297公釐 五、發明説明()、 在本發明中,所進行非熱敏性 其月b夠補償由於溫度變化產生之光纖折射率正值變化。所 需要的膨麟數;M、約為-5Οχ10.7Α:,或由於應力與光學 效應而些微地高些。在該研究t,按裝含有細之光纖於 對光纖產±貞鋪雜絲之基板上,最好在魏力狀態下 。因此當溫度增加時,張力被減小,但是光纖絕對不會受到 壓力(此將為機械性不穩定)。 例如為氧化錯石夕石光纖被連接至本質上具有負值熱膨 脹係數之基板上。大部份由於熱偏移所產生光纖折射率之 增加由負值機械性膨脹所補償。由本質具有負值熱膨脹係 數主成份為矽石之玻璃陶瓷材料所製造出之基板將產生負 的膨脹。負膨脹達成係藉由在玻璃陶瓷十產生微細結晶, 該玻璃陶竟在南溫例如為13〇(TC下加熱將產生重新建構之 晶相變化以產生高度有序万鋰霞石(即填塞万石英)結構。 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 適合作為基板材料点鋰霞石已被確認在廣泛溫度範圍 内例如-40°C至+85°C寬闊溫度範圍内提供補償,其機械性 為強固的能防止潛變以及顳現最小之熱遲滯性。在一些應 用中能夠容忍更寬廣之溫度範圍。召鋰霞石材料主要為高 量链銘矽酸鹽玻璃陶瓷其填充含有鋁及鋰点石英衍生物。 顯著數量之氧化鈦例如大於2%重量比亦需要存在作為晶核 形成劑以產生固態溶液結晶以減个顆粒尺寸以及減小顆粒 間微細破裂所產生之遲滯性。 選擇之沒鋰霞石固態溶液界於化學當量計算LiAlSCK Li2〇:Al2〇3:2Si〇2=l: 1:2)以及 Li2AhSi3〇in(Li2〇:Al2〇3: 3Si〇2=l:l:3),以及晶核形成劑Ti〇2,可附加上Zr〇2,被加 入使得產生附屬晶相AhTiOs或ZrTi〇4,最好前者作為最低 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4現格(210X297公釐 S14601 A7 B7 五、發明説明(q 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 之熱膨脹係數》 該ίέ璃陶竟沿著C軸具有負值膨服之微細晶相,而’沿著 其他a轴為中等正值膨脹以及在廣泛溫度範圍内為機械穩 定性,並顯示出小的遲滯性或物理性劣化。 以重量比表示,適當玻璃陶瓷組成份範圍如下:SiOz 43-55%, AI2O3 31-42%, Li2〇 8-11%, Ti〇2 2-6%, 及Zr〇4 0-4% 0 本發明yS鋰霞石基板之熱膨脹係數最好界於_3〇χ1〇.7 /°C及-90xl0_7/°C之間,更佳情況為界於_5〇xi〇_V〇c至 -75xlO_V°C,最佳情況為-55xl.〇_7/t。 為了製造具有該大小之負膨脹材料,石鋰霞石必需高 度有序地形成交錯Al〇4及SiO<四面體。此能夠藉由對晶相 在最高溫度接近1300°C加熱至少3小時,最好4小時而達成 。為了防止玻璃破裂需對加熱規劃,其需要對玻璃加熱通 過一個溫度範圍,在該溫度範圍之結晶過程中保持所需要 黏度為接近5χ1〇1<(泊,因而能防止.寶曲或破裂。 先前技術之石鋰霞石材料無法得到板狀形式,然而製 成為薄的塗膜或壓碎粉末。為了製造所需要尺寸(可能數 公分長)之玻璃陶瓷基板需要一些穩定之玻璃。熔融玻璃 必需被鑄成例如小於〇· 5英忖厚之薄板於金屬座或鏵模以 確保快速冷卻《玻璃再退火於了卯^㈨艽歷時數小時以及 再緩慢地冷卻以防止不想要之應力。 /9鋰霞石組成份範例 範例1含有以重量百分比為計算基準之50. 3% Si〇2, 36. 7% ΑΙΑ,9. 7% Li2〇及3. 3% Ti〇2組成份在1600°C坩堝中熔融 i 〇 HII-T1I —----訂---——-——Μ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(f ) 及玻璃再被注入於冷的鋼板上以形成厚度為0. 25至0. 5英 忖碟片。板塊再被切割為長條以及以300°C/小時速率加熱 至715°C,以140°C/小時速率加熱至765°C,以300eC/小時速 率加熱至1300°C,保持在該溫度下歷時4小時再以高溫爐冷 卻速率冷卻數小時而達到小於100°C。 圖6顯示出對範例1材料組成份2英吋(50mm)試樣之熱 膨脹量測,其呈現-Ί8χ10·7/°(:負值熱膨脹係數(在25-150 °C量測)以及中等程度之遲滯現象由非常類似加熱及冷卻 曲線所驗證。 範例2 含有以重量百分比為計算基準之49. 0% Si〇2, 37.1% Al2〇3,9.6% LhO及4.3% Ti〇2組成份在1600°C坩堝中熔融 及玻璃再被注入於冷的鋼板上以形成厚度為〇. 25至0. 5英 吋碟片。板塊再被切割為長條以及以30(TC/小時速率加熱 至715°ς,以140°C/小時速率加熱至765。(:,以300°C/小時速 率加熱至1300°C,保持在該溫度下歷時4小時再以高溫爐冷 卻速率冷卻數小時達到小於l〇〇°C。冷卻長條進行四回合 再加熱至800°C以及冷卻至室溫以減小遲滯現象為最低。 範例3 與範例2相同之組成份以相同的情況處理,除了冷卻前 在1300°C下保持0. 5小時,以及不進行更進一步加熱循環。 圖7顯示出對範例2及3材料組成份之熱膨脹係數進行 量測。轉例2顯示出-52. 8xl(T7/°C負值熱膨脹係數(在25-150°C量測)以及實質上無遲滯‘現象,此由非常類似加熱及 冷卻曲線所驗證。範例3顯示出在相同溫度範圍内零膨脹 同時沒有遲滯現象。 衣紙張尺度適用中國國家樣準(CNS) A4jiJ^ (2丨Gx 297公釐) ί! I „---.—Μ‘ί------訂-----.---Sf 1 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 。為了得到所需要大小之負膨脹性,最奸組成份保持在 1300°C最高溫度歷時3至4小時以得到高度有序晶相。其顯 示出只在1300°C保持0.5小時之範例3材料具有零膨脹係數 以及仍然為相當無序的。 加熱循環步驟並無法實質上達到令人滿意遲滯現象。 不過,1至4回合之加熱循環步驟具有益處。每一回合加熱 速率約為300°C/小時,以及長條保持於8〇〇〇c下歷時1小時。 參考圖1,其顯示出本發明第一實施例β光纖反射光柵 組件20具有負膨脹材料例如必鋰霞石扁塊所形成之基板22 。具有紫外線所產生反射光柵26之光纖24被按裝於表面28 上以及連接至表面每一端部點30及32處。重要處為光纖是 直的以及不會承受壓力,此由於負膨脹所導致以及光纖通 常在按裝於張力狀態下。在連接之前光纖放置於受控制張 力狀態下,如藉由使用重塊34示意性地顯示。適當選擇張 力確保光纖在所有預期使用溫度下並非壓力狀態。不過在 所有預期使用溫度下光纖能夠是受張力情況下。在特定應 用中補償負膨脹所需要張力大小能夠由熟知此技術者立即 地計算出。 通常光纖反射光柵具有塗膜材料圍繞著光纖。在優先 使用包裝研究中當塗膜由每一光柵端部基板連接區域中去 除時在光纖光栅區域中塗膜保持為完整的。塗膜之去除能 夠藉由下列兩種之任何一種方$去除:非接觸,非化學剝除 機構或藉由傳統化學剝除。 在囷2另外一項實施例中,光纖並非直接地連接至基板 。與基板不同材料例如為玻璃或陶瓷所構成之黏合墊片4〇 ,42被連接至基板於每一端部。光纖被按裝至墊片於點44, 31d 網--五、發明説明(丨c>) A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 46處。這些墊片提供較佳連接墊片至光纖之特性而優於直 接地由基板連接至光纖,因為具有較大之熱膨脹不相匹配 。適當墊片材料之熱膨脹係數畀於光纖與基板熱膨脹係數 之間例如為-50及+5xlO·7,最好為-20xl〇·7 »可加以變化, 塾片能夠是熔融矽石具有熱膨脹係數與光纖熱膨脹係數十 分匹配。墊片允許由於熱學不相匹配以及光纖張力所引起 之接點應力傳布於較寬之面積内·,減小破裂及黎脫之機會 。光纖及墊片連接之接合材料類似於類似於直接地將光纖 按裝於基板所使用之材料,例如為環氧樹脂黏接劑,無機玻 璃料,例如為磨碎玻璃,陶瓷或玻璃陶瓷材料或金屬。 在圖3另外一個實施例中,基板材料22負膨脹性被使用 來形成夾緊力量於光纖上。能夠是基板凸出部份54, 56中 之洞孔或溝槽50, 52之連接構造在室溫下形成於基板中具 有間隙,其些微地小於光纖。參考圖4,藉由降低溫度至小 於預期所使用之溫度,基板膨脹以及允許光纖24插入至溝 槽50内。基板之加溫促使基板收縮以及形成夾緊力量以固 定光纖於溝槽中。 在圖5另外一個實施例中,光纖24被連接至基板於點30 .,.32處以及中間光纖長度6〇由低模數阻尼材料62所塾襯著 。該低模數材料例如為矽樹脂橡膠塗膜圍繞著光纖或矽樹 脂橡膠、自然或合成橡膠或其混令物之墊片於光纖及基板 之間以保護光纖反射光栅防止·外部擾動例如機械性震盪或 振動。光纖之彎曲亦被減為最低。在一項實施例中低模數 材料以黏接劑連接至光纖及基板。 按裝光纖成受張力狀態將改變組件光學特性(例如為 光栅之中央波長)。此能夠藉由偏移具有計量張力反射光 83. 3.10,000 ~ —i —.:裝111 訂 ----—線—「 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (3 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(丨丨 柵之组件而加以定位,或其達成能夠藉由按裝例如為摻雜 氧化鍺之梦石光纖而不具有反射光柵於承受張力狀態下以 及再將光纖暴露於紫外線下以’製造出光栅於組件中原位置 處。 在本發明一般實施例中中央波長之溫度靈敏度約為〇. 0125nm/°C,中央波長應力靈敏度為9公克張力偏移〇. 125nm ,裸露光纖直徑為125微米,含有塗膜光纖直徑為25〇微米。 光纖強度為大於200kpsi以及具有非常高之重現性。 /3裡霞石基板上非熱敏性光柵之範例 光柵印製於光折射靈敏性光纖,Corning SMF-228光纖 ,以及光纖裝載氫氣於100大氣廢氫氣槽中一週。在光纖由 氫氣槽移出後,一段30 mm之塗膜藉由機械加以剝除以及光 纖暴露於240ηιη之雷射照射以產生光柵。光纖再按裝至召 鋰霞石基板,其依據範例2之方法在lOkpsi張力下使用紫外 線可固化環氧樹脂黏接劑製造出。組裝光栅被加熱至125 °C歷時2小時至擴散出任何殘餘氫氣以及去除低穩定紫外 線所產生之雜物。光纖在-40°C及+125t,之間加熱循環。 參考光纖以相同方式進行處理,除了其不連接至基板上。 當不連接至基板時光栅中央波長(圖8)由-40°C至+125°C變 化大約1. 9咖以及當連接至基板時只有〇. 2nm。 雖然本發明已對紫外線所產生之光柵加以說明,其亦 能夠應用於其他熱敏組件之包裝。例如,光纖耦合器以及 光學波導能夠藉由連接至負膨脹基板上而為非熱敏性。 光纖熔融耦合器具有兩條或多條光纖融合在一起於沿 著其長度一點或多點處以及按裝於基板上。該耦合器為熱 敏性,其將導致某些程度之熱不穩定。使用干涉效應之雙 ^尺度通用中關家標準(CNS ) A4%#· ( 210X297公釐) /午 -ί水-------訂——I-:1-f (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 31460 五、發明説明(t:L)
經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 錐形漸缩耦合器例如馬赫倫德爾干涉儀為特別地靈敏。該 麵合器能夠藉由按裝耦合器至負膨脹性基板例如為先前範 例2所說明之/3鋰霞石。參考圖9,其顯示熔融雙錐形耦合 器組件70,其包含負膨脹性基板72,兩條光纖74, 76按裝至 該基板72上。光纖在區域78,80處被融合在一起光纖以 先前所說明相同方式連接至基板於靠近端部位置82, 84處 作為光纖反射光柵。 波導能夠界定於例如光纖或平面基板中。該波導為熱 敏的,其將導致一些熱不穩定。該波導能夠藉由按裝波導 至負膨脹性例如先前所範例2中所說明/5經霞石之基板而 成為非熱敏性。參考圖10,其顯示出平面性波導組件,其包 含.負膨脹性基板92,其上面被按置一層材料94,在其中平面 波導86可由熟知此技者所知之方法製造出。波導材料能 夠是摻雜碎石例如ΐ夕酸鍺,其他適當玻璃組成份聚合物及 半導體,其包含具有增益之半導體例如雷射二極體。 本發明組件完全是主動系纟充以及機械構造十分單純以 及呈現出非熱敏性。製造組件之方法具有優點的因為其提 供溫度補償光學組件,其可容忍震盪以及振動以及為熱穩 定的》 ϊ 本發明已針對相關優先使用實施例加以說明,熟知此 技術者了解許多由其中所作之修正及變化但是並不脫離本 發明之範圍,其由下列申請專利範圍加以界定。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 表紙浪尺度適用中國國家標準(CMS > Μ規格(210X297公釐)/矿

Claims (1)

1. -種製造非熱敏性光學裝置之方法,其包含 提供具有上側表面之負膨m性基板. 按裝熱雜正膨馳絲树_板 固定元件至基板於至少兩個相隔離之位置處。及 ,㈣板由綱石玻 其中冷鋰霞石以重量百 Α1ζ〇3 31-42%, LizO 其中元件藉由一層連接 3. 依據申請專利範圍第2項之方法, 分比為計算基準包含SiOz 43-55%, 8-11%,TiOa 2-6%,及Zr〇4 〇-4%。 4. 依據申請專利範圍第1項之方法, 材料來固定。 ’ 5·依射料纖圍第4奴綠,其巾連歸料為聚合物 ,玻璃料及金屬中之一種。 =依據申請專利範圍第丨項之方法,其中光學元件 柵。 7人依射料利第1奴綠,其t絲树為光賴 〇器’轉合器包含至少兩條光纖沿著其長度一點或多點之 處被融合在一起。 8. 依據申請專利範圍第丨項之方法其中光學元件為波導。 9. 依據中請專概圍第丨項之方法其_波導騎面波導。 10. 胃一種製造非熱敏性光纖光柵裝置之方法其包含 提供具有上側表面以及第一及第二端部之負膨脹性基板; 按裝具有至少-個光栅之域使得光栅位離每_端 邰#又距離位置之間,該光栅界定於基板上側表面上;以及 熱敏性主膨脹性光學元件於基板上側表面上以及 固疋光纖至基板於至少兩個相隔離之位置處。 t ® ) Λ4^ ( 2!^ϋ1------ /6 ' 鯉 中 央 準 局 Ά 工 消 费 合 作 社 印 裝
314601 申請專利範国 11. 依射請專邮1Q項之方法其中更進__步包含在 固定步称之前施加;i夠之張力於光纖上以在所有預期使用 之溫度下保持光纖為受張力狀態。 12. 依據申請專利範圍第1〇項之方法其中光織固.定至基板 上側表面於-個位置處,該位置界於光栅及第—端部之間 以及界於光栅及第二端部之間。 13. 依據申請專利範圍第12項之方法其中光織藉由一層連 接材料加以固定。 14·依據_.請專利範圍第13項之方法其中連接材料為聚合 物,玻璃料及金屬中之一種。· 15. 依據申請專利範圍第14項之方法其中聚合物為環 脂黏接劑。 16. 依據申請專利範圍第㈣之方法其中固定步驟包含: 將膨脹絲界於光纖及基板膨脹係數間之材料所構成塾片 黏接至·上側基板表面於每-HJ定位置處以及將 每一墊片。 17. 依據申請專利範圍第12項之方法其中光纖沿著整條光 破長度以低模數阻尼材料塾襯於固定位置之間。 18. 依據申請專利範圍第12項之方法其令基板具有溝槽形 成於上側表面每一固定位置之間,其大小在溫度低於裝置 任何預期_溫度下足以承受光_及在正常使用溫度範 圍内將夾緊於光纖上,其更進一步包含· 冷卻基板至較低之溫度; 將光纖插入每一溝槽中;以及 對基板加熱至正常使用溫度範園以夾住光纖。 19·依據申請專利範圍第10項之方法其中基板由石鋰霞石 本紙張纽ϋ财ϋ ei/f
314601六、申請專利範圍 Λ8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局贝工消费合作社印裝 玻璃陶瓷所構成。 20. 依據申請專利範圍第19項之方法,其中召鋰霞石以重量 百分比為計算基準包含Si〇2 43-55%, Ah〇3 31-42%,Li2〇 8-11%,Ti〇2 2-6%,及Zr〇4 0-4%» 21. —種製造非熱敎性光織光栅裝置之方法,其包含 提供具有上側表面以及第一及第二端部之負膨脹性基板; 按裝光折射靈敏性光纖至基板上側表面上; 施加足夠張力至光纖以在所有:預期使用溫度下保持光織 為受張力狀態; 固定光纖至基板於至少兩個相隔離之位置處;以及 將光纖暴露於紫外線下以界定出至少一個光柵於其中使 得光柵位於距離每一端部一段距離位置處之間,其在按裝 步驟之前或之後進行。 22. 依據申請專利範圍第21項之方法,其中基板由沒鋰霞石 '玻璃陶瓷所構成。 23. —種扣熱敏性光學裝置,其包含: 具有上側表面之負膨脹性基板; ' 熱敏性正膨脹性光學元件固定於基板上側表面於至少兩 個相隔離之位置處。 24. 依據申請專利範圍第23項之裝置,其中基板由点鋰霞石 玻璃陶瓷所構成。 25. 依據申請專利範圍第24項之裝置,其中泠鋰霞石以重量 百分比為計算基準包含^〇2 43_55%,Al2〇3 31_42% Li2〇 8-11%,Ti〇2 2-6%,及Zr〇4 0-4%。 26. 依據申'請專利範圍第23項之裝置,其中光學元件為光纖 光柵。 本紙張从適财關家標灰公釐)18 (請先閲¾背面之注$項再填寫衣頁) -裝_ 訂 線. ABCD 經濟部中央標準局只工消費合作社印製 六、申請專利範固 27. 依據申請專利範圍第23項之裝置其中光學元件為光纖 耦合器,耦合器包含至少兩條光纖沿著其長度一點或多點 之處被融合在一起。 28. 依據申請專利範圍第23項之裝置,其中光學元件為波導。 29. 依據申請專利範圍第28項之裝置,其中波導為平面波導。 30. —種非熱敏性光學裝置,其包含: 具有上側表面以及第一及第二端部之負膨脹性基板; 光織,其固定至基板於至少兩個相隔離之位置處;以及 • 光柵,其界定於距離每一端部一段距離位置處之間。 .31.依據申請專利範圍第3〇項之裝置其中光纖固定至基板 上側表面於第一及第二相隔位置處,第一位置在光柵及第 一基板之間以及第二位置在光栅及第二基板端部之間。 32.依據申請專利範圍第3〇項之裝置,其中光纖藉由一層連 接材料來固定。 33·依捸申請專利範圍第32項之裝置,其中連接材料為聚合 物,玻璃嵙及金屬中之一種。 34.依據申請專利範圍第33項之裝置,其中聚合物為環氧樹 艏黏接劑。 35·依據申請專利範圍第31項之裝置,其中更進一步包含將 膨脹係數界於光織及基板膨脹係數間之材料所構成墊片按 裝於光纖與基板之間每一第一及第二位置處,光纖黏接至 每一黏接墊片以及每一黏接墊片被固定至基板。 '·. 36·依據申請專利範圍第31項之裝置,其中更進一步包含低 模數阻尼材料實質上連接至位於固定位置間之整個光纖長 .度。 37·依據申請專利範圍第31項之裝置,其中每一固定位置包 未紙張ΑΛ通W Τ關家樣準(CNS ) Λ4· ( 2iQX 2^公着) --- ------,--ί^------IT------^ φ (請先閲讀背面之注項丹嗔两本頁} 1 ο 6 4 1 3 ABCD 六、申請專利範国 含溝槽,其大小在溫度低於裝置任何預期使用溫度下足以 承受光纖以及在正常使用溫度範圍内將夾緊於光纖上。 38. 依據申請專利範圍第30項之裝置,其中基板由冷鋰霞石 玻璃陶瓷所構成。 39. 依據申請專利範圍第38項之裝置,其中冷鋰霞石以重量 百分比為計算基準包含Si〇2 43-55%,Al2〇3 31-42%,Li2〇 8-11%,Ti〇2 2-6%,及Zr〇4 0-4%。 40. 依據申請專利範圍第39項之裝置,其中声鋰霞石具有之 負值熱膨脹係數界於-3〇xl〇-7/°C及-90χ10·7/°(:之間。 Γ裝-- (請先Μ讀背面之注項#填寫本頁) 、vs 線 經濟部中央標準局月工消费合作社印製 本紙张尺及通州ΤΕί囤冢標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐)
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