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TW202409129A - 具有優異耐熱性之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體 - Google Patents

具有優異耐熱性之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體 Download PDF

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polyimide
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傑瑞米 范德瑞克 西爾凡 巴拉辛
湯瑪士 朱利安 中查瑞
簡 馬克 范登布羅埃克
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美商亨茲曼國際公司
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Abstract

本發明係關於用於形成基於異氰酸酯之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體的反應混合物及方法，該等發泡體耐高溫且具有良好聲學特性。

Description

具有優異耐熱性之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體
本發明係關於用於形成由聚異氰酸酯、單酸酐及多元胺製成之可撓性/半剛性含聚醯亞胺(PI)發泡體的方法，該等發泡體的耐熱性優於由聚異氰酸酯與多元醇製成之習知可撓性/半剛性含聚胺基甲酸酯(PU)發泡體。
本發明進一步關於用於製造本發明之可撓性/半剛性含聚醯亞胺發泡體的反應混合物。
本發明之可撓性/半剛性含聚醯亞胺發泡體以開孔為主且氣流阻力低，此使得其具有理想的隔音作用或吸音作用。
另外，本發明係關於本發明之可撓性/半剛性含聚醯亞胺發泡體用於吸音及/或隔音的用途，更特定言之，用於汽車應用的用途。
習知可撓性/半剛性聚胺基甲酸酯發泡體具有有限的耐熱性，此大大限制其可企及之應用範圍，使得例如特製品/高效能市場區隔將其排除。其典型地不適於長期暴露於高於150℃至200℃之溫度，長期暴露於該等溫度導致其特性(機械特性等)顯著退化及劣化。
耐高溫發泡體的其他優點包括製造期間的焦化風險降低及更佳的耐火特性。
已存在改良發泡體耐熱性的多種解決方案，但該等解決方案始終不實用(此視目標應用及發泡體特性而定)且/或在成本競爭性產業(諸如汽車產業)中因太昂貴而無法實施。
目前先進技術中之此等解決方案之一涉及用於製造可撓性聚胺基甲酸酯發泡體之反應混合物的有價值的再調配研究。舉例而言，併入熱穩定性更大的原材料，諸如用聚酯多元醇置換聚醚多元醇。又，發泡體耐熱性的改良在某種程度上有限。
另一種可能性係含有聚羧酸或聚酸酐之基於異氰酸酯之樹脂的用途，其產生醯亞胺鍵聯。已知此等樹脂適用於製備用於絕熱應用之發泡樹脂，以及適用於製備輕質耐燃結構發泡體以用於汽車、航空器、封裝及其類似用途。此類樹脂可由聚異氰酸酯與聚羧酸或聚酸酐反應而製備，參見例如US3314923；US3562189；US3644234及US3772216。
US7541388描述含有芳族二酸酐之基於異氰酸酯之樹脂，該等芳族二酸酐藉由與聚異氰酸酯反應而製成聚醯亞胺發泡體。申請專利範圍及實例限於二酸酐達成穩定發泡體的用途。然而，二酸酐極其昂貴且僅高度專門化產業(諸如用於航太)能負擔得起。
為了解決上述問題，需要製造有成本效益的耐高溫可撓性/半剛性發泡體。特定實例為用於汽車引擎艙隔音。
因此，需要製造由聚異氰酸酯製成的低密度(低於100 kg/m 3)可撓性或半剛性發泡體，該等發泡體耐熱(暴露於高於150至200℃之溫度)且具有以開孔為主的結構，從而保持良好的隔音特性。
最終目標為達成低密度、以開孔為主的可撓性或半剛性發泡體，其： ●  具有以開孔為主的結構(至少50%開孔含量)，且 ●  根據ISO 845所量測，具有低於100 kg/m 3、較佳低於50 kg/m 3、更佳低於20 kg/m 3之表觀密度，且 ●  高度耐熱(暴露於高於150至200℃之溫度)，且 ●  使用成本競爭性反應混合物及發泡體製造方法製成。
另外，本發明之發泡體應具有適合的氣流水平及開孔度(具有較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%之開孔含量，以發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測)，使得其適用於需要良好吸音及/或隔音的應用。
另一目的為使用聚異氰酸酯作為起始材料及改良目前先進技術之可撓性及半剛性含聚胺基甲酸酯(PU)發泡體。該目的係藉由製造含聚醯亞胺發泡體來達成，其中用單酸酐及多元胺置換習知使用的異氰酸酯反應性多元醇化合物。
因此，本發明之目標為開發出用於製造具有上列特性之可撓性或半剛性含聚醯亞胺發泡體的反應混合物及方法。
定義及術語在本發明的上下文中，以下術語具有以下含義： 1)  如本文中所提及之「 NCO 值」或「 異氰酸酯值」為異氰酸酯、經修飾之異氰酸酯或異氰酸酯預聚物化合物中之反應性異氰酸酯(NCO)基團之重量百分比。 2)  術語「 平均標稱官能度」 (或簡稱「官能度」)在本文中用於指示組合物中每分子之官能基的數目平均值。 3)  除非另外指示，否則詞語「 平均」係指數目平均值。 4)  如本文所用，術語「 可撓性發泡體」以其寬泛的意義用於表示低密度多孔材料(表觀密度＜100 kg/m 3)，其允許存在一定程度的壓縮及彈性，從而提供緩衝作用。半剛性及半可撓性發泡體亦為本發明之一部分。 5)  如本文所用及所提及的術語「 聚胺基甲酸酯」及「 含聚胺基甲酸酯材料」不限於僅包括胺基甲酸酯或聚胺基甲酸酯鍵聯的彼等聚合物。一般熟習製備聚胺基甲酸酯之技術者充分瞭解，除胺基甲酸酯鍵聯之外，聚胺基甲酸酯聚合物亦包括脲基甲酸酯、碳化二亞胺、尿丁啶二酮(uretidinedione)、異氰尿酸酯及其他鍵聯。 6)  如本文所用，術語「 含聚醯亞胺材料」及「 含聚醯亞胺發泡體」不限於僅包括(聚)醯亞胺鍵聯的彼等聚合物。由於除聚異氰酸酯及單酸酐外，本發明亦需要使用多元胺及水作為起始物質(視情況使用少量的其他化學物質，諸如多元醇)以便製造穩定的含聚醯亞胺發泡體作為最終材料，因此一般熟習製備聚合物之技術者充分瞭解，亦可能少量存在以下鍵聯：醯胺、脲基甲酸酯、碳化二亞胺、尿丁啶二酮、胺基甲酸酯、異氰尿酸酯及其他鍵聯。然而，本發明之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體為包含大量醯亞胺鍵聯的含聚醯亞胺發泡體。典型地，最初存在於反應混合物中之異氰酸酯基團的至少20%、較佳30%、更佳40%在本發明之最終發泡體產物中轉化成醯亞胺鍵聯。 7)  如本文所用，表述「 反應系統」、「 反應性發泡體調配物」及「 反應混合物」係指用於製造本發明之含聚醯亞胺發泡體的反應性化合物組合，其中聚異氰酸酯化合物通常與其餘調配物組分(諸如酸酐、多元胺、界面活性劑、溶劑等)分開保存於一或多個容器中。 8)  除非另有表述，否則組合物中之組分的「 重量百分比」(表示為 % wt或 wt%)係指該組分重量相對於其存在於其中之組合物之總重量且以百分比表示。 9)  除非另外表述，否則組合物中之組分的「 重量份」係指所用組分之重量且用「pbw」表示。 10) 發泡體之「 密度」係指如藉由切割發泡體之平行六面體、將其稱重且量測其尺寸而在發泡體樣品上量測的表觀密度。表觀密度為如根據ISO 845量測之重量與體積比且以kg/m 3表示。 11) 術語「 開孔發泡體」係指具有未被壁膜完全封閉之孔的發泡體，該等孔直接或藉由與其他孔互連而通向發泡體之表面，使得液體及空氣可容易行進通過發泡體。如本文所用，術語開孔發泡體係指開孔含量為至少50體積% (諸如60至99.9體積%或75至99.5體積%)的發泡體，開孔含量係以發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10 (藉由比重計測得的開孔含量)量測。 12) 「 物理發泡劑」在本文中係指永久氣體，諸如CO 2、N 2及空氣以及揮發性化合物(低沸點惰性液體)，其在聚合物形成期間藉由氣化而使聚合物膨脹且不藉由發泡期間的任何化學反應形成。適合揮發性化合物之實例包括(但不限於)氯氟碳(chloro fluoro carbon；CFC)、氫氟碳(hydro fluoro carbon；HFC)、氫氯氟碳(hydro chloro fluoro carbon；HCFC)、氫氟烯烴(HFO)、氫氯氟烯烴(HCFO)及烴類，諸如戊烷、異戊烷及環戊烷。氣泡/發泡體製造製程為不可逆的及吸熱的，亦即其需要熱量(例如，來自化學反應放熱)來揮發(低沸點)液體發泡劑。 13) 「 化學發泡劑」包括在處理條件下分解且藉由作為副產物產生之氣體而使聚合物膨脹的化合物。實例包括適合催化劑(諸如碳化二亞胺催化劑，碳化二亞胺形成時釋放CO 2)存在下的水(藉由與異氰酸酯反應而形成CO 2)或甚至異氰酸酯。 14) 本文中的「 吸音」或「 隔音」係根據ASTM E1050-98量測。 15) 「 反應放熱」在本文中係指在聚合物形成期間所產生的溫度，更特定而言，在製備含聚醯亞胺聚合物之方法之發泡步驟期間所達成的最高溫度，該含聚醯亞胺聚合物由此以本發明之反應性(液體)混合物為起始物。
本發明揭示低密度(＜100 kg/m 3)可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體，其具有以開孔為主的結構(以發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測，開孔含量為至少50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%)，且耐高溫，更特定而言，長期暴露於高於150至200℃的溫度。
因此，本發明揭示用於製備低密度可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體的反應混合物，該含聚醯亞胺發泡體具有以開孔為主的結構，根據ASTM D6226-10量測具有至少50體積%的開孔含量且具有低於100 kg/m 3的表觀密度，該反應混合物包含將以下成分混合以形成反應混合物： a)   包含聚異氰酸酯化合物的聚異氰酸酯組合物，及 b)  至少一種單酸酐化合物，及 c)   至少一種非質子性極性溶劑，其在大氣壓下具有高於100℃的沸點，及 d)  至少一種多元胺化合物，及 e)   發泡劑組合物，以該發泡劑組合物之總莫耳量計算，其包含至少50 mol%水且視情況包含物理發泡劑及/或不具有異氰酸酯反應性基團的非反應性化學發泡劑，及 f)   視情況存在的催化劑組合物，其包含選自以下之催化劑化合物：形成胺基甲酸酯的催化劑化合物、形成脲的催化劑化合物、形成醯亞胺的催化劑化合物、形成醯胺的催化劑化合物、形成碳化二亞胺的催化劑化合物及/或三聚合催化劑化合物，以及 g)  視情況存在的其他添加劑，諸如界面活性劑、阻燃劑、填料、顏料及/或穩定劑。
根據實施例，至少一種非質子性極性溶劑在大氣壓下具有高於140℃、較佳高於170℃、更佳高於反應混合物之反應放熱的沸點。
根據實施例，首先將成分b)至g)合併且接著與聚異氰酸酯組合物反應。
根據實施例，可根據自由起發製程、成型製程、板材製程、層合製程或噴射製程製備發泡體。
該等成分可獨立地饋入發泡機之混合頭。較佳地，單酸酐化合物、多元胺、水、溶劑及視情況存在的成分在其與聚異氰酸酯混合之前預混合。
根據實施例，本發明之低密度含聚醯亞胺發泡體為密度＜40 kg/m 3、較佳＜15 kg/m 3、更佳在4至10 kg/m 3範圍內的自由起發式可撓性/半剛性發泡體。
根據實施例，本發明之低密度含聚醯亞胺發泡體為使用目前先進噴射技術進行聚胺基甲酸酯發泡的噴射發泡體。
根據實施例，用於製造基於異氰酸酯之可撓性或半剛性含聚醯亞胺發泡體的方法，該發泡體具有以開孔為主之結構，以該發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測，該發泡體具有至少50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%的開孔含量，且根據ISO 845量測，具有低於100 kg/m 3的表觀密度，該方法包含： i.   藉由將聚異氰酸酯組合物、至少一種單酸酐化合物、非質子性極性溶劑、至少一種多元胺化合物、發泡劑組合物及視情況存在之催化劑組合物及/或其他添加劑合併來形成反應混合物， ii.  允許該反應混合物發泡且形成含聚脲發泡體(「聚脲預發泡體」)，及 iii. 使該聚脲預發泡體進行後固化，以達成最終含聚醯亞胺發泡體。
根據實施例，用於製造本發明之低密度可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體的方法包含至少以下步驟： i.   將反應混合物之成分(聚異氰酸酯、單酸酐、多元胺、溶劑、水、視情況存在的添加劑)混合，且接著 ii.  使步驟i.所得之反應混合物發泡且形成含聚脲發泡體(「聚脲預發泡體」)，且接著 iii. 使步驟ii.所得之聚脲預發泡體進行後固化，以達成最終的含聚醯亞胺發泡體。
根據實施例，混合步驟i.可包含預混合步驟，其中首先將單酸酐化合物、多元胺、溶劑、催化劑化合物及視情況存在的發泡劑組合物與其他添加劑混合，隨後與聚異氰酸酯化合物合併以形成反應混合物。
根據實施例，使用高壓混合系統執行將反應混合物之各成分混合的步驟。
根據實施例，使用動態混合系統執行將反應混合物之各成分混合的步驟。
根據實施例，不向反應混合物添加外部熱量，反應放熱足以獲得低密度發泡結構。
根據實施例，後固化步驟iii可藉由多種方式執行，包括施加熱量(較佳在150至300℃範圍內施加長達數小時)、微波輻射、IR輻射等。其不僅可在商品化之前完成，而且可在發泡體的壽命期間、在現場、在其使用期間暴露於高溫時完成。
根據實施例，本發明之低密度含聚醯亞胺發泡體具有≥50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%的開孔含量，該開孔含量以發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測。
單酸酐化合物根據實施例，單酸酐化合物係選自順丁烯二酸酐(I)、鄰苯二甲酸酐(II)、丁二酸酐(III)、偏苯三酸酐(IV)及/或衣康酸酐(V)。
根據實施例，以反應混合物之總重量計算，反應混合物中之單酸酐的量在10至60 wt%範圍內，較佳在15至50 wt%範圍內，更佳在20至40 wt%範圍內，甚至更佳在20至30 wt%範圍內。
根據實施例，可將單酸酐預溶解於溶劑/稀釋劑中，隨後與異氰酸酯進行任何進一步的混合。亦可將多元胺(一級或二級胺、脂族或芳族胺)溶解於此溶劑溶液中，或分別(亦即，作為各別組分/物流)添加於反應混合物中。
根據實施例，單酸酐亦可以其聚合及/或共聚形式存在於反應混合物中，諸如順丁烯二酸酐與乙烯、丙烯、異丁烯或苯乙烯之共聚物(例如順丁烯二酸酐與苯乙烯之共聚物，其可作為SMA ®1000自Cray Valley市購)。單酸酐亦可作為側基接枝於聚合物主鏈(例如聚乙烯或聚異戊二烯)上而存在於反應混合物中。
多元胺化合物反應混合物中存在多元胺係得到品質(亦即，細孔化、穩定、非塌陷、無缺陷)發泡體所必需的。換言之，多元胺可視為加工助劑，其存在允許達成優異的發泡體品質。
根據實施例，多元胺化合物係選自胺官能度高於或等於1的多元胺化合物且係選自一級或二級胺。
多元胺之適合實例包括DETDA (二乙基甲苯二胺)、MDA (單體或聚合形式的二苯基甲烷二胺)、聚乙烯胺、經胺修飾之PDMS (或其他耐熱聚合物)等。
根據實施例，以反應混合物之總重量計算，反應混合物中之多元胺的量小於30 wt%，較佳小於20 wt%，更佳小於10 wt%。
催化劑組合物根據實施例，催化劑化合物(若使用)係以足以促進脲形成及聚合物內最終形成醯亞胺鍵聯的催化量使用。
根據實施例，以反應混合物之總重量計，反應性組合物中之催化劑化合物之總量在至多5 wt%、較佳至多4 wt%、更佳至多3 wt%之範圍內。有利地，以反應混合物之總重量計，催化劑化合物之量在0.5 wt%至3 wt%範圍內，較佳在1 wt%至2.5 wt%範圍內。
根據實施例，以催化劑組合物中之所有催化劑化合物之總重量計，催化劑組合物包含至少50 wt%之量、較佳至少75 wt%之量、更佳至少90 wt%之量的至少一種形成脲之催化劑化合物。
根據實施例，至少一種形成脲之催化劑較佳選自金屬鹽催化劑，諸如有機錫；及胺化合物，諸如三亞乙基二胺(TEDA)、N-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、N-甲基𠰌啉、N-乙基𠰌啉、三乙胺、N,N'-二甲基哌𠯤、1,3,5-參(二甲胺基丙基)六氫三𠯤、2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚、N-甲基二環己胺、五甲基二伸丙基三胺、N-甲基-N'-(2-二甲胺基)-乙基-哌𠯤、三丁胺、五甲基二伸乙基三胺、六甲基三伸乙基四胺、六甲基四伸乙基五胺、二甲胺基環己胺、五甲基二伸丙基三胺、三乙醇胺、二甲基乙醇胺、雙(二甲胺基乙基)醚、參(3-二甲胺基)丙胺以及其任何混合物。適合的市售催化劑為Jeffcat ®DPA、Jeffcat ®ZF10、Jeffcat ®Z130、Dabco ®NE300、Dabco ®NE1091及Dabco ®NE1550。
發泡劑組合物根據實施例，反應混合物至少含有水作為發泡劑(除可能的其他發泡劑之外)，以反應混合物之總重量計算，水的量在超過0 wt%至5 wt%範圍內、較佳在0.5至4 wt%範圍內，更佳在1至3.5 wt%範圍內，且甚至更佳地在1.5至3 wt%水的範圍內
根據實施例，不向反應混合物中添加除水之外的物理發泡劑及/或其他化學發泡劑。
根據實施例，發泡劑組合物可包含(除水之外)物理發泡劑及/或非異氰酸酯反應性化學發泡劑來進一步降低發泡體密度。適合的物理發泡劑可選自異丁烯、甲酸甲酯、二甲醚、二氯甲烷、丙酮、三級丁醇、氬氣、氪氣、氙氣、氯氟碳(CFC)、氫氟碳(HFC)、氫氯氟碳(HCFC)、氫氟烯烴(HFO)、氫氯氟烯烴(HCFO)及烴類(諸如戊烷、異戊烷及環戊烷)以及其混合物。
根據較佳實施例，以發泡劑組合物中之所有發泡劑的總莫耳量計算，發泡劑組合物包含至少50 mol%水、較佳至少65 mol%水、更佳至少70 mol%水、甚至更佳90 mol%水且最佳至少95 mol%水。
根據實施例，添加至反應混合物中之水及/或其他發泡劑(視情況存在)的量可基於例如預定用途及發泡體產品的應用及所需發泡體硬度及密度來改變。
溶劑根據實施例，非質子性極性溶劑以足以至少部分地溶解/增溶單酸酐的量存在於反應混合物中，該溶劑在大氣壓下具有高於100℃、較佳高於140℃、更佳高於170℃、甚至更佳高於反應混合物之反應放熱的沸點。適合溶劑為二甲亞碸(DMSO)、二甲基甲醯胺(DMF)及磷酸三乙酯(TEP)。以反應混合物之總重量計算，溶劑在5至40 wt%範圍內、較佳在5至30 wt%範圍內、更佳在7至20 wt%範圍內、甚至更佳在7至15 wt%範圍內使用。
在聚脲預發泡體之後固化步驟期間，所用溶劑連同其他未反應的揮發性物質一起移除。
聚異氰酸酯組合物根據實施例，以反應混合物之總重量計算，聚異氰酸酯組合物在20至90 wt%範圍內、較佳在30至80 wt%範圍內、更佳在40至70 wt%範圍內、甚至更佳在45至65 wt%範圍內使用。
根據實施例，反應混合物中的聚異氰酸酯化合物係選自官能度＞2的異氰酸酯化合物，諸如聚合物MDI或經修飾之MDI化合物，諸如脲并亞胺、縮二脲、脲基甲酸酯、異氰酸酯三聚體(聚異氰尿酸酯)。官能度＞2之異氰酸酯化合物的市售實例為Huntsman的Suprasec ®5025、Suprasec ®2020及Suprasec ®2185。
根據實施例，較佳為高官能度聚異氰酸酯化合物，諸如聚合物MDI，以便在發泡期間達成改良的發泡體穩定性。
根據實施例，聚異氰酸酯組合物可進一步包含選自雙官能異氰酸酯(二異氰酸酯)、較佳選自脂族二異氰酸酯(選自六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基二環己基二異氰酸酯及環己烷二異氰酸酯)及/或選自芳族二異氰酸酯(選自甲苯二異氰酸酯(TDI)、萘二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、甲苯胺二異氰酸酯及尤其二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI))的聚異氰酸酯化合物。
根據實施例，聚異氰酸酯組合物中之聚異氰酸酯化合物亦可為異氰酸酯封端之預聚物，其係由過量之聚異氰酸酯與適合多元醇反應而製備，以便獲得具有指定NCO值之預聚物。製備預聚物之方法已描述於此項技術中。聚異氰酸酯與多元醇之相對量視其當量重量及所需NCO值而定且可容易由熟習此項技術者確定。異氰酸酯封端之預聚物的NCO值較佳高於5 wt%，更佳高於10%，最佳高於15 wt%。
含有 OH 基團 的異氰酸酯反應性化合物根據實施例，反應混合物可進一步包含羥基官能度在1至8範圍內之(視情況存在)異氰酸酯反應性化合物(多元醇)，其選自聚醚、聚酯及/或聚醚-聚酯多元醇。該等多元醇較佳為高分子量多元醇，其具有500至20000 g/mol範圍內、更佳在500 g/mol至10000 g/mol範圍內、更佳在500 g/mol至5000 g/mol範圍內、最佳在650 g/mol至4000 g/mol範圍內的分子量。適合的高分子量多元醇具有650 g/mol、1000 g/mol及2000 g/mol的分子量。適合的高分子量多元醇包括二元醇(諸如乙二醇、丙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,6-己二醇或環己烷二甲醇)或此類二元醇之混合物與二羧酸或其成酯衍生物(例如丁二酸、戊二酸及己二酸或其二甲酯、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐或對苯二甲酸二甲酯或其混合物)的羥基封端反應產物。亦應考慮聚己內酯及不飽和聚酯多元醇。可藉由將胺基醇(諸如乙醇胺)納入聚酯化混合物中來獲得聚酯醯胺。
根據實施例，反應混合物可進一步包含(視情況)羥基官能度在1至8範圍內的低分子量多元醇，其具有＜500 g/mol的分子量、較佳在45至500 g/mol範圍內的分子量、更佳在50至250 g/mol範圍內的分子量。適合實例包括二元醇，諸如脂族二元醇，如乙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,3-戊二醇、2-乙基-丁二醇、1,2-己二醇、1,2-辛二醇、1,2-癸二醇、3-甲基戊烷-1,5-二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、3-氯-丙二醇、1,4-環己二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇及三丙二醇及1,4'-伸丁二醇以及環己烷二甲醇。其他適合實例包括胺基醇，諸如乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺及其類似物。丙三醇為適合三醇之實例。
由於反應混合物中之溫度敏感化學物質的量應最小化以達成可能最佳的發泡體耐熱性，因此，以反應混合物之總重量計，多元醇之量較佳避免或最小化至低於20 wt%的濃度，較佳低於10 wt%，更佳低於5 wt%。
添加劑根據實施例，可使用習知成分(添加劑及/或助劑)製造本發明之含聚醯亞胺發泡體。此等成分包括界面活性劑、阻燃劑、填料、顏料、穩定劑及其類似物。適合的界面活性劑可選自矽界面活性劑，諸如市售Dabco ®DC 193、Tegostab ®B8494、Tegostab ®B8466及Tegostab ®B8416。
根據實施例，可向反應混合物中添加自由基起始劑以便在發泡體形成期間及/或在後固化期間加速單酸酐化合物(自由基)聚合。實例包括過氧化二異丙苯、AIBN或過氧化二苯甲醯。
根據實施例，反應混合物可進一步包含固體聚合物顆粒，諸如基於苯乙烯之聚合物顆粒。苯乙烯聚合物顆粒之實例包括苯乙烯-丙烯腈之所謂「SAN」顆粒。市售聚合物多元醇之一實例為HYPERLITE ®Polyol 1639，其為具有約41 wt%之固體含量、經苯乙烯-丙烯腈聚合物(SAN)修飾之聚醚多元醇(亦稱為聚合物多元醇)。
根據實施例，反應混合物可包含填料，諸如木屑、木塵、木片、木板；切碎或分層的紙及紙板；沙子、蛭石、黏土、水泥及其他矽酸鹽；研磨的橡膠、研磨的熱塑性材料、研磨的熱固性材料；任何材料之蜂巢，如紙板、鋁、木材及塑膠；金屬顆粒及板；呈顆粒形式或層狀之軟木；天然纖維，如亞麻、大麻及劍麻纖維；合成纖維，如聚醯胺、聚烯烴、芳族聚醯胺、聚酯及碳纖維；礦物質纖維，如玻璃纖維及岩綿纖維；礦物質填料，如BaSO 4及CaCO 3；奈米顆粒，如黏土、無機氧化物及碳；玻璃珠、磨砂玻璃、空心玻璃珠；膨脹的或可膨脹的珠粒；未處理或處理之廢棄物，如經研磨的、短切的、碾碎的或研磨的廢棄物，及尤其飛灰；編織及非編織織物；以及此等材料中之兩者或更多者之組合。
所有反應物可一次性反應或可藉由將所有或一部分成分預混合、以依序方式反應。用於製造本發明之發泡體的多種組分實際上可以任何次序添加。製程可選自本體製程，無論分批抑或連續製程，包括澆鑄製程。
根據實施例，本發明之低密度含聚醯亞胺發泡體為具有以開孔為主之結構的低密度發泡體，以發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測，其開孔含量為至少50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%。
本發明之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體具有耐高溫性，此意謂此等發泡體可在氧化條件或非氧化條件下用於其暴露於高於150℃、較佳高於175℃、更佳高於200℃之溫度的應用中，而所關注之用於相關應用之特性(例如機械、結構完整性、聲學特性等)不隨時間發生顯著劣化。
本發明之可撓性及半剛性含聚醯亞胺發泡體具有耐高溫性且因此理想地適用作高需求的汽車/運輸及航空器/航太應用中之輕質隔音材料或適用作汽車/運輸、航空器/航太中的吸音材料。
實例 所用化學物質 ：● 順丁烯二酸酐：來自Huntsman的單酸酐 ● 二乙基甲苯二胺(DETDA)：來自Lonza的芳族二胺(NH 2值：630 mg KOH/g) ● Daltocel ®F435：來自Huntsman的聚醚多元醇(OH值：35 mg KOH/g) ● PPG425：來自Covestro的聚醚多元醇(OH值：264 mg KOH/g) ● Daltocel ®F526：來自Huntsman的聚醚多元醇(OH值：140 mg KOH/g) ● Lipoxol ®200：來自Sasol的聚醚多元醇(OH值：561 mg KOH/g) ● DMSO：二甲亞碸。來自Acros Organics的溶劑/稀釋劑 ● Tegostab ®B8017：來自Evonik的矽界面活性劑(OH值：67 mg KOH/g) ● Dabco ®DC 193：來自Evonik的矽界面活性劑(OH值：75 mg KOH/g) ● Kosmos ®29：來自Evonik的辛酸錫催化劑 ● Black Repitan ®99430：來自Repi的碳黑於聚醚多元醇中之分散液(OH值：21 mg KOH/g) ● Phosflex ®71B：來自ICL Industrial Products的基於磷酸鹽之阻燃劑 ● Irganox ®5057：來自BASF的抗氧化劑 ● Irganox ®1135：來自BASF的抗氧化劑 ● Ortegol ®501：來自PU Performance Additives的開孔劑(OH值：2 mg KOH/g) ● 水：發泡劑(OH值：6230 mg KOH/g) ● Suprasec ®6057：來自Huntsman的聚合物MDI (NCO值：31.40%) ● Suprasec ®2085：來自Huntsman的聚合物MDI (NCO值：30.50%)
測試方法● 密度：藉由將質量除以體積且以kg/m 3表示來量測樣品(4x4x2.5 cm 3)的發泡體密度，如ISO 845標準中所述。 ● 熱解重量分析(TGA)：經由在空氣或氮氣環境下施加20℃/分鐘的勻速加熱，在TA Instruments Q5000分析儀上記錄熱譜圖。
實例實例1：根據本發明：反應混合物中包含二胺的基於順丁烯二酸酐之聚醯亞胺發泡體(DETDA)
在400 mL杯中，在自由起發條件下如下產生實例1發泡體(表1)：在高剪切下使用Heidolph混合器(約3000 rpm)將異氰酸酯與調配物之其餘部分(順丁烯二酸酐及DETDA分別預溶解於DMSO溶劑中)混合7秒。聚脲預發泡體在通風櫥中儲存隔夜，在烘箱中、在200℃下後固化2小時(以驅動醯亞胺形成及移除痕量殘餘溶劑及任何未反應的揮發性物質)，獲得最終可撓性開孔含聚醯亞胺發泡體，且接著切割以便隨後表徵。
化學物質 實例1 (pbw)
順丁烯二酸酐 5.7
DETDA 1.16
DMSO 2.5
水 0.57
Dabco DC 193 0.2
Suprasec 2085 13
     
密度(kg/m 3) 9
表 1 .實例1配方
比較實例1：習知聚胺基甲酸酯可撓性發泡體 在自由起發條件下如下產生比較實例1可撓性發泡體(表2)：在高剪切下使用Heidolph混合器(約2000 rpm)將異氰酸酯與多元醇摻合物(預先製備)混合10秒，隨後與催化劑摻合物(預先製備)混合10秒，接著將所得反應性發泡混合物傾入20x20x20 cm 3木製模具中。發泡體在切割及表徵之前，在通風櫥中儲存隔夜。
化學物質 比較實例1 (pbw)
多元醇摻合物 Daltocel F435 17.3
Black Repitan 99430 0.25
PPG425 3.02
水 3.58
Phosflex 71B 4.00
Irganox 5057 0.15
Irganox 1135 0.50
Ortegol 501 0.50
Tegostab B8017 0.03
異氰酸酯 Suprasec 6057 62.4
催化劑摻合物 Lipoxol 200 1.22
Daltocel F526 0.38
Kosmos 29 0.35
        
   密度(kg/m 3) 14
表 2.比較實例1聚胺基甲酸酯發泡體配方
比較實例2：配方中不包含任何多元胺的基於順丁烯二酸酐之聚醯亞胺發泡體. 重複實例1，但反應混合物中無DETDA。所得發泡體的品質極其不良，部分塌陷，充斥著內部缺陷及相當粗糙的多孔結構。不執行進一步的分析/表徵。
藉由TGA分析證明實例1含聚醯亞胺發泡體在空氣(圖1)及氮氣(圖2)下相較於比較實例1聚胺基甲酸酯發泡體的優異耐熱性(表3)。
比較實例1 實例1
在空氣下，在95重量%下的溫度(℃) 275 325
在空氣下，在80重量%下的溫度(℃) 300 440
在空氣下，在50重量%下的溫度(℃) 450 525
在N 2下，在95重量%下的溫度(℃) 250 320
在N 2下，在80重量%下的溫度(℃) 325 395
在N 2下，在50重量%下的溫度(℃) 380 530
在N 2下、在800℃下的殘餘炭(wt%) 22 36
表 3.TGA結果
圖1為空氣下TGA圖，其繪示根據目前先進技術之對比發泡體與本發明之發泡體的耐熱性。 圖2為氮氣下TGA圖，其繪示根據目前先進技術之對比發泡體與本發明之發泡體的耐熱性。

Claims (13)

  1. 一種用於製造基於異氰酸酯之可撓性或半剛性低密度含聚醯亞胺發泡體的反應混合物，該發泡體根據ASTM D6226-10量測具有至少50體積%的開孔含量且根據ISO 845量測具有低於100 kg/m 3的表觀密度，該反應混合物包含混合以下成分： a)   包含聚異氰酸酯化合物的聚異氰酸酯組合物，及 b)  至少一種單酸酐化合物，及 c)   非質子性極性溶劑，其在大氣壓下具有高於100℃之沸點，及 d)  至少一種多元胺化合物，其中該等多元胺化合物係選自胺官能度高於或等於1的多元胺化合物且係選自一級或二級胺，及 e)   發泡劑組合物，以該發泡劑組合物中之所有發泡劑的總莫耳量計算，該發泡劑組合物包含至少50 mol%水且視情況包含物理發泡劑及/或不具有異氰酸酯反應性基團的非反應性化學發泡劑，及 f)   視情況存在的催化劑組合物，其包含選自以下之催化劑化合物：形成胺基甲酸酯的催化劑化合物、形成脲的催化劑化合物、形成醯亞胺的催化劑化合物、形成醯胺的催化劑化合物、形成碳化二亞胺的催化劑化合物及/或三聚合催化劑化合物，以及 g)  視情況存在的其他添加劑，諸如界面活性劑、阻燃劑、填料、顏料及/或穩定劑。
  2. 如請求項1之反應混合物，其中該等單酸酐化合物係選自順丁烯二酸酐(I)、鄰苯二甲酸酐(II)、丁二酸酐(III)、偏苯三酸酐及/或衣康酸酐(V)， 。
  3. 如請求項1或2之反應混合物，其中以該反應混合物之總重量計算，該等單酸酐化合物係以10至60 wt%、較佳15至50 wt%、更佳20至40 wt%、甚至更佳20至30 wt%之量添加。
  4. 如前述請求項中任一項之反應混合物，其中以該反應混合物之總重量計，該反應性組合物中之催化劑化合物之總量在0.5 wt%至3 wt%範圍內，較佳在1 wt%至2.5 wt%範圍內。
  5. 如前述請求項中任一項之反應混合物，其中以該反應混合物之總重量計算，水之量在超過0 wt%至5 wt%範圍內，較佳在0.5至4 wt%範圍內，更佳在1至3.5 wt%範圍內，且甚至更佳在1.5至3 wt%水的範圍內。
  6. 如前述請求項中任一項之反應混合物，其中該反應混合物進一步包含選自聚醚、聚酯及/或聚醚-聚酯多元醇的多元醇，該等化合物的分子量在500至20000 g/mol範圍內，更佳在500 g/mol至10000 g/mol範圍內，更佳在500 g/mol至5000 g/mol範圍內，最佳在650 g/mol至4000 g/mol範圍內。
  7. 一種用於製造基於異氰酸酯之可撓性或半剛性含聚醯亞胺發泡體的方法，該發泡體具有以開孔為主之結構，以該發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測，該發泡體具有至少50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%的開孔含量，且根據ISO 845量測具有低於100 kg/m 3的表觀密度，該方法包含： i.   藉由將該聚異氰酸酯組合物、該至少一種單酸酐化合物、該非質子性極性溶劑、該至少一種多元胺化合物、該發泡劑組合物及視情況存在之該催化劑組合物及/或其他添加劑合併來形成如請求項1至6中任一項之反應混合物， ii.   使該反應混合物發泡且形成含聚脲發泡體(「聚脲預發泡體」)，及 iii. 使該聚脲預發泡體進行後固化，以達成最終的該含聚醯亞胺發泡體。
  8. 如請求項7之方法，其中在形成步驟i.之前，執行預混合步驟，其中首先將該至少一種單酸酐化合物、該至少一種多元胺化合物、該非質子性極性溶劑、該發泡劑組合物及視情況存在之該催化劑組合物及/或其他添加劑混合，隨後與該聚異氰酸酯組合物合併以形成該反應混合物。
  9. 如請求項7至8中任一項之方法，其中該後固化步驟係藉由在150至300℃範圍內加熱長達數小時、施加微波輻射、施加IR輻射來執行。
  10. 如前述請求項中任一項之方法，其中該含聚醯亞胺發泡體的密度在4至40 kg/m 3範圍內，更佳在4至15 kg/m 3範圍內，甚至更佳在4至10 kg/m 3範圍內。
  11. 如前述請求項中任一項之方法，其中該含聚醯亞胺發泡體的開孔含量以該發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10量測，較佳為至少80體積%、更佳為至少90體積%、甚至更佳為至少95體積%、最佳為至少98體積%。
  12. 一種基於異氰酸酯的可撓性或半剛性含聚醯亞胺發泡體，其藉由如前述請求項7至11中任一項之方法獲得，該發泡體具有 低於100 kg/m 3、較佳在4至40 kg/m 3範圍內、更佳在4至15 kg/m 3範圍內、甚至更佳在4至10 kg/m 3範圍內的表觀密度，如根據ISO 845所量測；及 至少50體積%、較佳至少80體積%、更佳至少90體積%、甚至更佳至少95體積%、最佳至少98體積%的開孔含量，如以該發泡體之總體積計算且根據ASTM D6226-10所量測。
  13. 一種如請求項12之發泡體在汽車/運輸及/或航空器/航太應用中用於隔音或用於吸音的用途。
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