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TW201905139A - 矽黏著劑用剝離劑組成物以及剝離薄膜 - Google Patents

矽黏著劑用剝離劑組成物以及剝離薄膜

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Publication number
TW201905139A
TW201905139A TW107119289A TW107119289A TW201905139A TW 201905139 A TW201905139 A TW 201905139A TW 107119289 A TW107119289 A TW 107119289A TW 107119289 A TW107119289 A TW 107119289A TW 201905139 A TW201905139 A TW 201905139A
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TW
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silicon
sio
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TW107119289A
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大川直
須藤通孝
小野寺哲
西嶋一裕
田中英文
古川晴彥
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日商道康寧東麗股份有限公司
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Publication date
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Abstract

課題 本發明提供一種能夠形成矽黏著劑之剝離力較小之剝離薄膜之矽黏著劑用剝離劑組成物，進而提供一種矽黏著劑之剝離力較小之剝離薄膜。 解決方法 一種矽黏著劑用剝離劑組成物，其至少由(A)以平均單元式： (R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d（式中，R1為相同或不同之碳原子數1~12之烷基、碳原子數2~12之烯基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基，一分子中至少2個R1為所述烯基，該烯基之乙烯基換算之含量至多為0.1質量%，所述氟烷基之氟原子之含量至少為36質量%，a為正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數）表示之有機聚矽氧烷、(B)一分子中至少具有2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷以及(C)矽氫化反應用催化劑構成。

Description

矽黏著劑用剝離劑組成物以及剝離薄膜
本發明涉及一種矽黏著劑用剝離劑組成物以及使用其處理而成之剝離薄膜。
矽黏著劑具有優異之耐熱性、耐寒性、耐候性、耐藥品性以及電氣絕緣性等，因此被用作各種黏著劑。由於矽系黏著劑會強力黏著於塗敷有矽橡膠及矽系材料之表面，因此提出有各種矽黏著劑用剝離劑組成物，用來形成能夠將矽系黏著劑剝離之剝離薄膜。
例如，專利文獻1中提出一種固化性塗層組成物，其由有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷、矽氫化反應用催化劑以及矽氫化反應抑制劑構成，該有機聚矽氧烷含有至少300個矽原子，且具有含有乙烯基之矽氧烷單元0.5~2莫耳%以及含有氟烷基之矽氧烷單元30莫耳%，該有機氫聚矽氧烷中每一分子平均至少具有2個矽原子鍵結氫原子，並且與所述有機聚矽氧烷具有相溶性，此外，專利文獻2中提出一種矽黏著劑用剝離劑組成物，其由具有含有烯基之有機基團及氟烷基之有機聚矽氧烷、一分子中至少具有3個矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、矽氫化反應用催化劑、有機溶劑以及具有烯基且不具有氟烷基之有機聚矽氧烷構成。
但是，即使有該等組成物，於形成能夠以低剝離力剝離矽黏著劑之剝離薄膜方面仍留有課題，尤其是關於能夠以低剝離力充分剝離近年來不具有支撐基材之矽黏著劑之剝離薄膜方面留有課題。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1日本專利特開平02-245031號公報 專利文獻2日本專利特開2016-183291號公報
發明所欲解決之課題 本發明之目的在於提供一種能夠形成矽黏著劑之剝離力較小之剝離薄膜的矽黏著劑用剝離劑組成物以及矽黏著劑之剝離力較小之剝離薄膜。 解決問題之技術手段
本發明之矽黏著劑用剝離劑組成物，其至少由 (A) 以平均單元式： (R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d （式中，R1 為相同或不同之碳原子數1~12之烷基、碳原子數2~12之烯基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基，一分子中至少2個R1 為所述烯基，該烯基之乙烯基換算之含量至多為0.1質量%，所述氟烷基之氟原子之含量至少為36質量%，a為正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數） 表示之有機聚矽氧烷； (B) 一分子中至少具有2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷｛相對於(A)成分中之烯基，本成分中矽原子鍵結氫原子之莫耳比為0.1~20之量｝；以及 (C) 有效量之矽氫化反應用催化劑 構成。
(A)成分中之氟烷基優選為3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基或者3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基。
此外，(B)成分優選為具有碳原子數1~12之氟烷基之有機聚矽氧烷。
本組成物中，相對於(A)成分100質量份，(D)矽氫化反應控制劑之含量優選為0.01~5質量份。
此外，本組成物中優選含有(E)任意量之溶劑。
本發明之剝離薄膜係使用上述矽黏著劑用剝離劑組成物處理基材而成者，所述基材優選為塑膠薄膜。 發明效果
根據本發明之矽黏著劑用剝離劑組成物，能夠形成可以低剝離力剝離矽黏著劑之剝離薄膜。此外，本發明之剝離薄膜能夠以低剝離力剝離矽黏著劑。
首先，詳細說明本發明之矽黏著劑用剝離劑組成物。 ［(A)成分］
(A)成分為以平均單元式： (R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d 表示之有機聚矽氧烷。
式中，R1 為相同或不同之碳原子數1~12之烷基、碳原子數2~12之烯基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基。
作為R1 之烷基，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基以及十二烷基，優選為甲基。
此外，作為R1 之烯基，可列舉乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基以及十二烯基，優選為乙烯基、己烯基。再者，一分子中至少2個R1 為所述烯基，該烯基之乙烯基換算之含量為至多0.1質量%，優選為至多0.09質量%、至多0.08質量%或至多0.07質量%。其原因在於，(A)成分中之烯基之含量為上述上限以下時，能夠提高本組成物對於基材之黏著性。再者，乙烯基換算之含量係指將乙烯基以外之烯基換算為等莫耳之乙烯基之質量後計算出之含量。
此外，作為R1 之芳基，可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基，優選為苯基。
作為R1 之芳烷基，可列舉苄基、苯乙基，優選為苄基、苯乙基。
再者，作為R1 之氟烷基，可列舉3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基以及3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基，優選為3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基以及3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基。再者，一分子中所述氟烷基之氟原子之含量至少為36質量%，優選為至少37質量%、至少38質量%或至少40質量%。其原因在於，(A)成分中氟原子之含量為上述下限以上時，將本組成物交聯後獲得之剝離性皮膜對於矽黏著劑具有良好之剝離力。再者，(A)成分中氟原子之含量之上限並無特別限定，但若過高則(A)成分自身會溶解於溶劑中消失，導致操作作業性降低，因此優選為至多60質量%或至多50質量%。
再者，(A)成分中之矽原子上，於不損害本發明之目的之範圍內，亦可鍵結少量羥基及烷氧基。
此外，式中，a為正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數。再者，將a設為2時，a~d之合計優選為300~4000之範圍內之數，並且優選其下限為400、500、600、700、800、1000、1500、或2000，而其上限為3500或3000等任意範圍內。其原因在於，將a設為2時，若a~d之合計為上述範圍之下限以上，則能夠使本組成物之交聯充分進行，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則本組成物之操作作業性良好。
作為此種(A)成分，可列舉以下有機聚矽氧烷。再者，式中，Me、Vi、Hex以及Pf分別表示甲基、乙烯基、正己烯基以及3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基。
以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1200 (MePfSiO2/2 )1200 (MeViSiO2/2 )8 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.06質量%、氟原子之含量：44.9質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1500 (MePfSiO2/2 )1200 (MeViSiO2/2 )5 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.04質量%、氟原子之含量：42.8質量%） 以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1500 (MePfSiO2/2 )1200 (MeViSiO2/2 )12 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.07質量%、氟原子之含量：42.8質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )250 (MePfSiO2/2 )200 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.07質量%、氟原子之含量：42.8質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1000 (MePfSiO2/2 )1500 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.06質量%、氟原子之含量：48.0質量%） 以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1500 (MePfSiO2/2 )1200 (MeHexSiO2/2 )10 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基換算之含量：0.06質量%、氟原子之含量：42.7質量%） 以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1500 (MePfSiO2/2 )1200 (MeViSiO2/2 )14 (MeSiO3/2 )8 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.08質量%、氟原子之含量：42.7質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )4 (Me2 SiO2/2 )1400 (MePf’SiO2/2 )1100 (MeViSiO2/2 )8 (SiO4/2 )1 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.06質量%、氟原子之含量：49.2質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )4 (Me2 SiO2/2 )1400 (MePfSiO2/2 )1100 (MeViSiO2/2 )8 (SiO4/2 )1 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.07質量%、氟原子之含量：42.6質量%） 以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )4 (Me2 SiO2/2 )500 (MePfSiO2/2 )500 (SiO4/2 )1 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基之含量：0.06質量%、氟原子之含量：44.9質量%） 以平均單元式： (Me2 HexSiO1/2 )4 (Me2 SiO2/2 )500 (MePfSiO2/2 )500 (SiO4/2 )1 表示之有機聚矽氧烷（乙烯基換算之含量：0.06質量%、氟原子之含量：44.8質量%） ［(B)成分］
(B)成分為一分子中至少具有2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷。作為(B)成分中與矽原子鍵結之基團，可列舉碳原子數1~12之烷基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基，並可列舉與所述相同之基團。再者，(B)成分中之矽原子上，於不損害本發明之目的之範圍內，亦可鍵結少量羥基及烷氧基。
(B)成分之分子構造並無限定，可列舉直鏈狀、支鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、樹脂狀以及環狀，優選為直鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀。
作為此種(B)成分，可例示以平均單元式： (R2 3 SiO1/2 )e (R2 2 SiO2/2 )f (R2 SiO3/2 )g (SiO4/2 )h 表示之有機聚矽氧烷。
式中，R2 為相同或不同之氫原子、碳原子數1~12之烷基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基。
作為R2 之烷基，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基以及十二烷基，優選為甲基。
此外，作為R2 之芳基，可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基，優選為苯基。
作為R2 之芳烷基，可列舉苄基、苯乙基，優選為苄基、苯乙基。
再者，作為R2 之氟烷基，可列舉3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基以及3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基，優選為3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基以及3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基。再者，一分子中所述氟烷基的氟原子之含量並無限定，但優選為至少20質量%、至少25質量%、至少30質量%或至少35質量%。其原因在於，(B)成分中之氟原子之含量為上述下限以上時，可提高其與(A)成分之相溶性，並且將本組成物交聯後獲得之剝離性皮膜對於矽黏著劑具有良好之剝離力。再者，(B)成分中氟原子之含量之上限並無特別限定，但若過高則(B)成分自身會溶解於溶劑並中消失，導致操作作業性降低，因此優選為至多60質量%或至多50質量%。
此外，式中，e為正數，f為正數，g為0或正數，h為0或正數。但是，將e設為2時，e~h之合計優選為5~100之範圍內，其下限為10或15，而其上限為80、70、60、50或40之任意範圍內。其原因在於，將e設為2時，若e~h之合計為上述範圍之下限以上，則能夠使本組成物之交聯充分進行，另一方面，若為上述範圍之上限以下，則本組成物之操作作業性良好。
(B)成分之含量為，相對於(A)成分中之烯基，本成分中之矽原子鍵結氫原子之莫耳比為0.1~20之範圍內之量，優選其下限為0.5、0.8或1，而其上限為18、17、16、15、14、13或12之任意範圍內。其原因在於，(B)成分之含量為上述範圍之下限以上時，本組成物之交聯可充分進行，另一方面，(B)成分之含量為上述範圍之上限以下時，所獲得之剝離性皮膜之特性穩定。 ［(C)成分］
(C)成分係促進本組成物之固化之矽氫化反應用催化劑，可列舉鉑類催化劑、銠類催化劑、鈀類催化劑，優選為鉑類催化劑。作為該鉑類催化劑，例如可列舉鉑微粉、鉑黑、擔持鉑之二氧化矽微粉、擔持鉑之活性炭、氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、鉑與烯烴之錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物。
(C)成分之含量係用來促進本組成物之固化之量，具體為相對於本組成物，以質量單元計該催化劑中之鉑原子在0.1~1,000 ppm之範圍內之量。其原因在於，(C)成分之含量為上述範圍之下限以上時，所獲得之組成物會充分固化，另一方面，(C)成分之含量為上述範圍之上限以下時，所獲得之固化物不易發生著色。 ［(D)成分］
為控制其交聯反應，可於本組成物中含有(D)矽氫化反應控制劑。作為(D)成分，可例示1-乙炔基環己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯環四矽氧烷等甲基烯基矽氧烷寡聚物；二甲基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧)矽烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧)矽烷等烯氧基矽烷；甲基三(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)矽烷、二甲基雙(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)矽烷、甲基三(1,1-二甲基-丙炔氧基)矽烷、二甲基雙(1,1-二甲基-丙炔氧基)矽烷等烯氧基矽烷化合物；以及其他苯並三唑。
(D)成分之含量並無限定，考慮到向本組成物賦予充分之適用期，相對於(A)成分100質量份，優選為0.01至5質量份之範圍內、0.05至5質量份之範圍內或者0.05至3質量份之範圍內。 ［(E)成分］
此外，為降低其黏度並改善塗佈作業性及濕潤性，本組成物中亦可含有(E)溶劑。作為(E)成分，可列舉甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑、己烷，庚烷，辛烷，異辛烷，癸烷，環己烷，甲基環己烷，異構烷烴等脂肪族烴系溶劑、工業汽油（橡膠揮發油等）、石油醚、石腦油等烴系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑；二乙醚、二丙醚、二異丙醚、二丁基醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二氧雜環己烷等醚系溶劑；乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯，乙酸2-丁氧基乙酯等具有醚及部分醚之溶劑；六甲基二矽氧烷，八甲基三矽氧烷，八甲基環四矽氧烷，十甲基環五矽氧烷，三(三甲基甲矽烷氧基)甲基矽烷，四(三甲基甲矽烷氧基)矽烷等的矽氧烷系溶劑；三氟甲苯，六氟二甲苯，甲基九氟丁基醚，乙基九氟丁基醚等氟系溶劑；以及該等二種上之混合溶劑。
(E)成分之含量可以為任意值，可根據需要適當調整，但相對於(A)成分100質量份，一般優選為2,000質量份以下，更優選為20~1,800質量份之範圍內。
本組成物中，亦可於不損害本發明之目的之範圍內，含有光聚合引發劑、抗氧化劑、活性稀釋劑、勻化劑、填充劑、防靜電劑、消泡劑以及顏料等。
藉由將本組成物塗佈於基材上並使其固化，能夠製成剝離薄膜。
作為該基材，可選擇紙或塑膠薄膜、玻璃、金屬。作為紙，可列舉高級紙、塗佈紙、銅版紙、玻璃紙、聚乙烯層壓紙以及牛皮紙等。作為塑膠薄膜，可列舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-乙烯醇共聚物薄膜、三醋酸纖維素薄膜、聚醚醚酮薄膜以及聚苯硫醚薄膜等。作為玻璃，其厚度及種類等並無特別限制，亦可為實施過化學強化處理等者。此外，亦可適用玻璃纖維，玻璃纖維可單獨使用亦可與其他樹脂複合後使用。作為金屬，可列舉鋁箔、銅箔、金箔、銀箔以及鎳箔等。用作剝離薄膜時，優選為聚酯薄膜。
將本組成物塗佈至基材上之方法並無限定，可使用眾所周知之塗佈方式。作為該塗佈方法，可列舉線棒塗佈、缺角輪塗佈、帶緣塗佈、滾筒塗佈、狹縫塗佈、刮刀塗佈、刮板式塗佈、棒式塗佈、吻合式塗佈、凹版塗佈、絲網塗佈、浸漬塗佈以及澆鑄塗佈。
本組成物塗佈至基材上之塗佈量亦並無限定，優選為固體部分為0.1~2 g/m2 之範圍內或0.2~1.8 g/m2 之範圍內，此外，固化條件亦並無限定，但優選為於80~180℃之範圍內或90~160℃之範圍內加熱10~180秒鐘或15~150秒鐘。
能夠於如此製成之剝離性薄膜上適用矽黏著劑。作為該矽黏著劑組成物，可使用市售者。作為此種矽系黏著劑，能夠獲取Dow Corning Toray株式會社製SD 4580 PSA、SD 4584 PSA、SD 4585 PSA。
作為該矽黏著劑組成物之塗佈方法，可使用眾所周知之塗佈方式進行塗佈，例如可列舉缺角輪塗佈、帶緣塗佈、滾筒塗佈、狹縫塗佈、刮刀塗佈、刮板式塗佈、棒式塗佈、吻合式塗佈、凹版塗佈、絲網塗佈、浸漬塗佈以及澆鑄塗佈等。
矽黏著劑組成物之塗佈量可為固化後之厚度為0.1~300 µm之量，優選為0.5~200 µm之量。此外，上述剝離力測定中，矽黏著劑組成物之固化條件可為80~150℃下固化10秒鐘~10分鐘。 實施例
以下藉由實施例詳細說明本發明之矽黏著劑用剝離劑組成物以及剝離性薄膜。再者，式中，Me、Vi、Pf以及Pf’分別表示甲基、乙烯基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基以及3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基。此外，矽黏著劑之剝離力以及殘留黏合率之測定方法如下所示。 ＜剝離力以及殘留黏合性之測定(1)＞
使用敷料器於剝離薄膜上塗佈矽黏著劑（將Dow Corning Toray株式會社製之附加固化型黏著劑SD 4580 PSA 100.0質量份、該公司製NC-25 CATALYST 0.9質量份以及甲苯50.0質量份混合製成者），使得固化後之膜厚為50 µm，並於160℃下加熱6分鐘，使其固化。其後，使用2Kg之滾筒貼合50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，於70℃之烤爐中實施老化處理24小時以上。其後，將從烤爐中取出之薄膜切割為1英吋寬，使用TENSILON向180°之方向以1.0m/分鐘之速度拉伸剝離薄膜，測定25℃時之剝離力。
使用2 kg之滾筒使上述測定後之矽黏著劑貼合至聚甲基丙烯酸甲酯樹脂上，並靜置30分鐘以上。其後，使用TENSILON向180°之方向以0.3m/分鐘之速度拉伸矽黏著劑，測定25℃時之矽黏著劑之殘留黏合性。 ＜剝離力以及殘留黏合性之測定(2)＞
使用敷料器於50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上塗佈矽黏著劑（將Dow Corning Toray株式會社製之附加固化型黏著劑SD 4580 PSA 100.0質量份、該公司製NC-25 CATALYST 0.9質量份以及甲苯50.0質量份混合製成者），使得固化後之膜厚為50 µm，並於160℃下加熱6分鐘，使其固化。其後，使用2Kg之滾筒貼合剝離薄膜，於70℃之烤爐中實施老化處理24小時以上。其後，將從烤爐中取出之薄膜切割為1英吋寬，使用TENSILON向180°之方向以1.0m/分鐘之速度拉伸剝離薄膜，測定25℃時之剝離力。
使用2 kg之滾筒使上述測定後之矽黏著劑貼合至聚甲基丙烯酸甲酯樹脂上，並靜置30分鐘以上。其後，使用TENSILON向180°之方向以0.3m/分鐘之速度拉伸矽黏著劑，測定25℃時之矽黏著劑之殘留黏合性。 ＜剝離力以及殘留黏合性之測定(3)＞
使用敷料器於剝離薄膜上塗佈矽黏著劑（將Dow Corning Toray株式會社製之過氧化物固化型黏著劑SH 4280 PSA 100.0質量份、日本油脂株式會社製之Nyper BMT-K40 1.6質量份、以及甲苯50.0質量份混合製成者），使得固化後之膜厚為50 µm，並藉由於70℃下乾燥3分鐘後，於150℃下加熱3分鐘，使其固化。其後，使用2Kg之滾筒貼合50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，於70℃之烤爐中實施老化處理24小時以上。其後，將從烤爐中取出之薄膜切割為1英吋寬，使用TENSILON向180°之方向以1.0m/分鐘之速度拉伸剝離薄膜，測定25℃時之剝離力。
使用2 kg之滾筒使上述測定後之矽黏著劑貼合至聚甲基丙烯酸甲酯樹脂上，並靜置30分鐘以上。其後，使用TENSILON向180°之方向以0.3m/分鐘之速度拉伸矽黏著劑，測定25℃時之矽黏著劑之殘留黏合性。 ＜剝離力以及殘留黏合性之測定(4)＞
使用敷料器於50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上塗佈矽黏著劑（將Dow Corning Toray株式會社製之過氧化物固化型黏著劑SH 4280 PSA 100.4質量份、日本油脂株式會社製之Nyper BMT-K40 1.6質量份、以及甲苯50.5質量份混合製成者），使得固化後之膜厚為50 µm，並藉由於70℃下乾燥3分鐘後，於150℃下加熱3分鐘，使其固化。其後，使用2Kg之滾筒貼合剝離薄膜，於70℃之烤爐中實施老化處理24小時以上。其後，將從烤爐中取出之薄膜切割為1英吋寬，使用TENSILON向180°之方向以1.0m/分鐘之速度拉伸剝離薄膜，測定25℃時之剝離力。
使用2 kg之滾筒使上述測定後之矽黏著劑貼合至聚甲基丙烯酸甲酯樹脂上，並靜置30分鐘以上。其後，使用TENSILON向180°之方向以0.3m/分鐘之速度拉伸矽黏著劑，測定25℃時之矽黏著劑之殘留黏合性。 ［實施例1］
將以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1452 (MePfSiO2/2 )1090 (MeViSiO2/2 )8 表示且乙烯基之含量為0.05質量%、氟原子之含量為42.2質量%之有機聚矽氧烷3.37質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.14質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為11.1莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.17質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.16質量份以及二異丙醚96.16質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#3將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為0.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表1所示。 ［實施例2］
將以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1467 (MePfSiO2/2 )1100 (MeViSiO2/2 )5 表示且乙烯基之含量為0.04質量%、氟原子之含量為42.2質量%之有機聚矽氧烷3.39質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.11質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10.9莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.15質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.07質量份以及二異丙醚96.28質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#3將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為0.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表1所示。 ［實施例3］
將以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1467 (MePf’SiO2/2 )1100 (MeViSiO2/2 )10 表示且乙烯基之含量為0.05質量%、氟原子之含量為48.9質量%之有機聚矽氧烷3.37質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.13質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10.0莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.18質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.08質量份以及二異丙醚96.24質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#3將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為0.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表1所示。 ［比較例1］
將以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )440 (MePfSiO2/2 )330 (MeViSiO2/2 )10 表示且乙烯基之含量為0.20質量%、氟原子之含量為41.9質量%之有機聚矽氧烷3.29質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.27質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為5.5莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.15質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.07質量份以及二異丙醚96.22質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#3將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為0.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表1所示。 ［比較例2］
將以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1745 (MePfSiO2/2 )750 (MeViSiO2/2 )5 表示且乙烯基之含量為0.05質量%、氟原子之含量為35.7質量%之有機聚矽氧烷3.38質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.14質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.17質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.08質量份以及二異丙醚96.23質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#3將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為0.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表1所示。 [表1] ［實施例4］
將以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )463 (MePfSiO2/2 )342 (MeViSiO2/2 )3 (MeSiO3/2 )3 表示且乙烯基之含量為0.06質量%、氟原子之含量為41.9質量%之有機聚矽氧烷10.26質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.42質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10.7莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.48質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.18質量份以及二異丙醚88.66質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#10將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為1.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表2所示。 ［實施例5］
將以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )760 (MePfSiO2/2 )579 (MeViSiO2/2 )3 (MeSiO3/2 )6 表示且乙烯基之含量為0.05質量%、氟原子之含量為42.3質量%之有機聚矽氧烷10.21質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.36質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10.7莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.51質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.19質量份以及二異丙醚88.73質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#10將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為1.2 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表2所示。 ［比較例3］
將以平均單元式： (Me2 ViSiO1/2 )2 (Me2 SiO2/2 )1745 (MePfSiO2/2 )750 (MeViSiO2/2 )5 表示且乙烯基之含量為0.05質量%、氟原子之含量為35.7質量%之有機聚矽氧烷10.16質量份、以平均單元式： (Me3 SiO1/2 )2 (MePfSiO2/2 )12 (MeHSiO2/2 )27 表示且矽原子鍵結氫原子之含量為0.50質量%、氟原子之含量為37.6質量%之有機聚矽氧烷0.43質量份（相對於上述有機聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳，本成分中之矽原子鍵結氫原子為10莫耳之量）、鉑之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑含量=1.0質量%）0.50質量份、10質量%-甲基丁炔醇之二異丙醚溶液0.24質量份以及二異丙醚88.67質量份均勻混合，配製成矽黏著劑用剝離劑組成物。
使用繞線棒#10將上述矽黏著劑用剝離劑組成物塗佈至50 µm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上並去除溶劑後，藉由於150℃之烤爐中加熱3分鐘使其固化，並藉由於70℃下實施老化處理24小時以上，製成剝離薄膜。使用薄膜厚度量測儀測定該剝離薄膜上之矽層之厚度時，其厚度為1.3 µm。使用該剝離薄膜測定上述測定(1)~(4)中之剝離力以及殘留黏合性，其結果如表2所示。 [表2] 產業上之可利用性
本發明之矽黏著劑用剝離劑組成物能夠形成矽黏著劑之剝離力較小之剝離薄膜，因此可用作用來製作不具有支撐基材之矽黏著劑用剝離薄膜的剝離劑組成物。

Claims (7)

  1. 一種矽黏著劑用剝離劑組成物，其特徵在於，至少由(A)以平均單元式： (R1 3 SiO1/2 )a (R1 2 SiO2/2 )b (R1 SiO3/2 )c (SiO4/2 )d （式中，R1 為相同或不同之碳原子數1~12之烷基、碳原子數2~12之烯基、碳原子數6~12之芳基、碳原子數7~12之芳烷基或者碳原子數1~12之氟烷基，一分子中至少2個R1 為所述烯基，該烯基之乙烯基換算之含量至多為0.1質量%，所述氟烷基之氟原子之含量至少為36質量%，a為正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數） 表示之有機聚矽氧烷； (B) 一分子中至少具有2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷｛相對於(A)成分中之烯基，本成分中矽原子鍵結氫原子之莫耳比為0.1~20之量｝；以及 (C) 有效量之矽氫化反應用催化劑構成。
  2. 如申請專利範圍1所述之矽黏著劑用剝離劑組成物，其特徵在於，(A)成分中之氟烷基為3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基或者3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基。
  3. 如申請專利範圍1或2所述之矽黏著劑用剝離劑組成物，其特徵在於，(B)成分為具有碳原子數1~12之氟烷基之有機聚矽氧烷。
  4. 如申請專利範圍1至3中任一項所述之矽黏著劑用剝離劑組成物，其特徵在於，相對於(A)成分100質量份，還含有(D)矽氫化反應控制劑0.01~5質量份。
  5. 如申請專利範圍1至4中任一項所述之矽黏著劑用剝離劑組成物，其特徵在於，還含有(E)任意量之溶劑。
  6. 一種剝離薄膜，其特徵在於，其係於基材上處理申請專利範圍1至5中任一項所述之矽黏著劑用剝離劑組成物而成者。
  7. 如申請專利範圍6所述之剝離薄膜，其特徵在於，基材為塑膠薄膜。
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