TW201311299A - 降低消毒劑濃度之方法、消除汙染之裝置及系統及其相關方法 - Google Patents

Abstract

揭露一種降低具有約500 ppm或更少之消毒劑濃度的環境中之該消毒劑濃度一段時間至較低濃度之方法。該方法包含在該段時間中對該環境除濕以移除該消毒劑，及在該段時間中以濕氣對該環境加濕以在該環境的較低相對濕度與較高相對濕度之間維持範圍從約20至50%的差別之步驟。也揭露一種消除環境汙染的系統，包含消毒劑來源、濕氣來源、一或更多個噴霧產生器及除濕器。還揭露一種消除環境汙染或封閉空間的方法，包含引進消毒劑、於表面上維持液體消毒劑及對環境除濕以增加消毒劑濃度之步驟。

Description

降低消毒劑濃度之方法、消除汙染之裝置及系統及其相關方法 【相關申請案之交互參考】

本申請案為於2011年4月29日申請且目前審查中之美國申請案序號13/098,386之部分延續案。

本發明一般係關於降低環境中之消毒劑的濃度之方法、消除汙染之裝置和系統及消除環境汙染之相關方法。

封閉空間及其他環境，比如醫院及飯店房間，容易受到各式各樣的微生物污染物所污染，包括細菌、黴菌、真菌、酵母菌等等。一些微生物污染物可通過空氣傳播並透過門道、窗戶及/或通風系統而進入房間。其他微生物污染物藉由住戶進入房間而被攜帶至環境中(例如：在衣服上)，並且經由接觸而轉移到室內的表面或物件。這些微生物經常能夠存活在室內的各種表面之中或之上，比如地毯、窗簾、壁紙、家具、檯面等等，或位在表面上之各種物件，並傾向於非常難根除。

此外，環境可能受到各種非微生物污染物的污染，比如煙草煙霧、身體香水及藥味。這些污染物可以說是同樣難以根除。

在房間的住戶頻繁改變的環境(比如醫院及飯店房間)之情況中，希望能確保在室內中所存在的微生物及非微生物消除汙染劑不會導致下一個住戶受到污染。

消除汙染為從環境減少或根除微生物及非微生物污染物之為人熟知的方法。習用的消除汙染程序通常涉及一或更多個消除汙染步驟，使得環境首先藉由引進消毒劑而經消除汙染到可接受的程度，接著藉由一連串眾多且冗長的步驟移除消毒劑到可接受的程度當設計或研發有效及高效率的消除汙染程序時，在那些步驟中，從環境移除消毒劑至較低程度，尤其是移除例如過氧化氫的消毒劑至1 ppm或更少的可接受程度，實為一個困難的挑戰。消除汙染程序要求環境在程序的大部分或全部期間維持暫停服務。因此，冗長的消除汙染程序，尤其是冗長的消毒劑移除程序，特別當環境為飯店或醫院房間時，會造成顯著的停用時間使得房間空下，收入同時也減少。

因此，提供一種將消毒劑從環境中迅速移除，而使環境能立即再居住之替代方法為有利的。

實踐環境有效及高效率的消除汙染的挑戰之一是引進鈍化環境的表面之中或之上的微生物污染物所需之最少量的消毒劑。引進比所需更少的消毒劑會造成不良微生物污染物的存活或需要過多接觸時間方可有效。引進比所需更多的消毒劑以消毒劑成本來說並不 經濟，且過多的消毒劑可能在商業可接受的時間量中難以或耗時移除至房間的可再度進入之可接受的程度。許多消毒劑為水溶液。含有消毒劑及/或水的環境之周圍大氣的飽和，限制了環境的周圍大氣中可達到的消毒劑之最大濃度。若引進太多的消毒劑溶液，過多的消毒劑溶液會沉積及/或冷凝並匯聚在環境的地板上，且/或對環境中所存在的物質或設備造成侵蝕性或其他方式的危害。

環境之消除汙染的另一項挑戰是一旦在環境中安置消毒劑，要在足夠的時間裡維持有效量的消毒劑接觸並鈍化微生物污染物。消毒劑也受到環境中之物質的降解或吸收，使得在環境中之周圍大氣中的消毒劑的初始濃度降低至無效或低效率的程度。

已知當環境中之濕度降低到低於預定程度時，藉由原子化其他的消毒劑來補償至少部分消毒劑濃度的損失，並且當濕度增加至另一預定程度時停止原子化消毒劑。已知藉由在消毒劑噴灑期間對環境除濕，而增加環境之周圍大氣中的消毒劑之濃度，使其超過原始所存在的濃度。此方法的一個缺點在於：當消毒劑溶液正被引進到環境中時，會藉由除濕程序同時地移除掉濕氣及消毒劑。這可能會使判定在可供接觸環境之中或之上的微生物所需的時間量之真實的消毒劑之劑量變得很困難。

在一實施例中，本發明提供一種降低具有約500 ppm或更少之消毒劑濃度的環境中之該消毒劑濃度一段時間至較低濃度之方法。該方法包含在該段時間中對該環境除濕以移除該消毒劑，及在該段時間中使用濕氣連續或間歇地對使該環境潮濕，以便在該環境的較低相對濕度與較高相對濕度之間維持約20至50%的差別之步驟。

根據本發明之一其他態樣，其係有關於一種消除汙染消除環境汙染的消除汙染系統，包含消毒劑來源、濕氣來源、一或更多個噴霧產生器、及一除濕器。噴霧產生器與消毒劑及/或濕氣來源之至少一者或兩者流體相通，並組態成以霧氣或蒸汽的之至少一之形式釋放消毒劑及濕氣之至少一者到環境中。除濕器組態以移除環境中的消毒劑及濕氣。

在又一發明中，本發明提供增加引進到維持在基本為大氣壓力的環境中之消毒劑濃度的方法。該方法包含引進消毒劑溶液到環境中，接著對環境除濕直到環境之周圍大氣中的消毒劑達到比在除濕之前在消毒劑引進步驟中所達到之更高的濃度。在一實施例中，該方法包含上述方法的一或更多者，其中引進消毒劑溶液的每一步驟係跟隨有一除濕步驟，其之淨效應為降低濕度，同時與在濕度步驟或諸多步驟之減少前，消毒劑的引進所造成之濃度相比，伴隨地增加在環境 之周圍大氣中的消毒劑濃度。在本文中所揭露的該方法藉由固定遞送到環境中之消毒劑溶液的劑量，並在遞送該劑量後基本上在大氣壓力執行除濕程序，增加環境中之消毒劑的濃度，同時最小化上述之缺點，最終以可靠且可預見的方式增加環境中之消毒劑的濃度。

應可了解到在本文中所揭露及敘述的本發明不限於此發明內容中所揭露的實施例。

在本發明中，除了另有所指外，所有數值參數應被理解成在所有實例中以詞「大約」作為前言或加以修改，其中數值參數具有用於判定該參數之數值的基礎測量計數之固有的變異性特性。至少，且並非意圖限制申請專利範圍的範疇之等效原則的應用，在本說明中敘述的每一個數值參數應至少鑑於所報告的有效位數之數目並藉由應用一般捨入計數來加以詮釋。

並且，在此所述的任何數值範圍意圖包括歸納於所述範圍內的所有子範圍。舉例而言，「1至10」的範圍意圖包括在所述1之最小值與所述10的最大值之間(且包括這兩值)的所有子範圍，亦即，具有等於或大於1的最小值及等於或小於10的最大值。在此所述之任何最大數值限制意圖包括歸納於其中之所有較低數值限制，且在此所述之任何最小數值限制意圖包括 歸納於其中之所有較高數值限制。因此，發明人保留修改本發明的權利，包括申請專利範圍，以明確敘述歸納於在此明確敘述之範圍內的任何子範圍。所有這種範圍意圖本質在此揭露，使得修改以明確敘述任何這種子範圍會遵守35 U.S.C.§ 112第一段的要求及35 U.S.C.§ 132(a)。

被稱為以引用方式併於此之任何專利、文獻、或其他揭露材料係以其全部內容併於此，除非另有所指，但僅至所併之材料不與現有的定義、陳述、及在此說明中明確提出的其他揭露材料起衝突的程度。

「消除汙染」意指將微生物減少至可接受的程度，不一定為零，且包括但不限於衛生處理、消毒及滅菌。舉例而言，消除汙染也可包括病原性蛋白顆粒、原蟲的卵囊、細菌芽孢、分枝桿菌、病毒、真菌孢子、植物細菌及支原體之鈍化；衛生處理可指將微生物減少至以公共衛生觀點來看視為安全的程度且通常要求少於微生物之五對數(log)減少；消毒可指減少無生命表面上之致病微生物且通常要求微生物之至少五對數減少；且滅菌可指消滅所有微生物生命，包括孢子，且通常要求微生物之至少六對數減少。

「環境」一詞意指開放區域、氣體或空氣之載區、封閉區域、房間、隔離區、封閉空間或可能需要消除汙染之任何適當的空間、地方及/或區域。「環境」一詞還包含表面、用具、裝置、床、桌子及在空間、地 方及/或區域中之任何其他物件。取決於殺菌化學品的濃度及應用，「環境」一詞亦可包含在空間、地方及/或區域內之家禽及/或動物。在一些實施例中，環境可為房間或「封閉空間」。在一些其他實施例中，環境為例如25至100 m3之房間。封閉空間可包含窗戶及門並可有裝潢或無裝潢。

現在參考圖1至4，本發明提供用於滅菌環境100的消除汙染之裝置10，包含一殼體2，其包含消毒劑來源4、濕氣來源16、與消毒劑來源4及濕氣來源16流體相通之噴霧產生器8，並組態成釋放消毒劑及濕氣至環境100，及組態成從環境100移除掉殘留的消毒劑及濕氣之除濕器18。

如在本文中所用，「消毒劑來源」是指與消除汙染之裝置10之噴霧產生器8流體相通之消毒劑的供應。在一實施例中，且如所示，消毒劑來源4可為保留儲備用之消毒劑量之容器或槽。如本文中所用，「消毒劑」是指此技藝中具有通常知識者所知的各種消除汙染溶液。消毒劑可包含單一或多成分消除汙染液體或溶液，比如電解水、水和醇之混溶溶液、殺菌劑，如過氧化氫、有機化合物、過氧乙酸、甲酸、其他過酸化學、乙酸、乙氧基添加劑(表面活性劑)、離子，如銀離子、臭氧化液、氯化合物、次氯酸鈉、季銨鹽化合物、及其混合物、油及其共混物以及前述的任何組合。較佳地，消毒劑為包含濃度範圍從少於約40%；少於 約20%；少於約10%；或約5至8%之過氧化氫的水溶液。雖僅繪示一個消毒劑來源4，在一些非限制實施例中，可設想到可採用兩或更多個消毒劑來源，舉例而言，如當消除汙染之裝置10組態成用於非常大的環境中，或者若對操作者來說方便而希望的一或更多個儲備或備用消毒劑來源。兩或更多個消毒劑來源可各含有相同或不同的消毒劑。

如在本文中所用，「濕氣來源」是指保留或採用濕氣來維持環境中之濕氣含量或者，更典型地，將環境的濕氣含量從第一濕度程度增加到(以絕對或相對濕氣測量)大於第一之第二濕度程度的任何容器或裝置。「濕氣」一詞意指包括自由水的一部分之任何組成物，該自由水的部份當添加到環境中時會增加環境中之絕對或相對濕度。濕氣可包括在其各種形式中之水，或包括水與各種其他組成之混合物之其他組成物，包括如少量的消毒劑。在一些實施例中，濕氣來源包含實質上無消毒劑的水。在一較佳實施例中，水為經滅菌的。絕對濕度為與一磅(0.5 kg)的乾空氣關聯之水蒸汽的磅數，也只稱為濕度。舉例而言，絕對單位可包括每磅的乾空氣水之露點或殼物。相對濕度為在周圍大氣中之水蒸汽的分壓與在當時溫度的水之蒸汽壓的比例，通常以百分比表示。相對濕度基本上描述空氣之飽和程度。

可從消除汙染之裝置10以霧氣及/或蒸汽的形式提供消毒劑。當消毒劑以霧氣的形式提供時，應可設想到霧氣的一些部分可在離開消除汙染之裝置10之前或之時汽化或蒸發而形成蒸汽。「霧氣」一詞意指由液體小滴所構成之物質。取決於液體小滴的大小及密度，一般可由肉眼看見霧氣。「蒸汽」一詞意指包括自由分子之氣體。從霧氣或液體的蒸發產生蒸汽。為了清楚，在一些非限制實施例中，在本文中所提出的裝置及方法將以釋放「噴霧」或「霧氣」到環境100中的形式來加以敘述，雖此技藝中具有通常知識者將了解到蒸汽可為離開裝置10到環境100中之流的全部或至少一部分。

參考圖3至4，消毒劑來源4可經由導管6與小滴或噴霧產生器8流體相通，該噴霧產生器具有用於提供消毒劑到環境100中之出口12，比如噴嘴。噴霧產生器8可為熟悉此技藝人士已知之任何習用的霧氣或液滴產生裝置。在各種實施例中，可透過噴霧產生器引導來自環境之溫暖的乾燥空氣。在各種實施例中，噴霧產生器8可產生小於約1至20微米、約1至10微米、約1至5微米或約5至10微米直徑霧滴之細霧。在一實施例中，該霧氣可為單提供。在各種實施例中，市售的噴霧產生器，比如FL之Deerfield Beach的Fogmaster Corporation的Fogmaster，可用來產生霧氣。在各種實施例中，噴霧產生器8可包含熟悉此技 藝人士已知之超音波加濕器或任何其他適合的噴霧或霧氣產生器。在一些實施例中，可採用亂流混合，其中液滴被拉到氣流中並被與其他小滴碰撞之亂流氣流剪切成較小的小滴。

或者，噴霧產生器8作用而使得在裝置內創造出壓差而將消毒劑從消毒劑來源4拉出並通過導管6。有鑑於第一導管6與噴霧產生器8流體相通的事實，當噴霧離開出口12時，消毒劑會被拉通過第一導管6，因噴霧移動到環境100中所創造之真空的關係而移動。此壓差提供噴霧離開出口12並進入環境100中所需之力量。可設想到也可採用消毒劑移動裝置(未圖示)來輔助消毒劑到噴霧產生器8之轉移。消毒劑移動裝置可為泵、風扇、吹送器及/或組態成輔助消毒劑從消毒劑來源4移動到噴霧產生器8之其他適合的裝置。各種組件可位在殼體2之內或之上。

可藉由單純操作消除汙染之裝置10較長的時期來輕易定標由消除汙染之裝置10的噴霧產生器8所產生之霧氣的量，因為只要有消毒劑來源便可持續產生霧氣。

再次參考圖1至4，消除汙染之裝置10亦可包含併入消除汙染之裝置10的殼體2中之至少一個濕氣來源16並組態成以濕氣來對環境100加濕。在一些實施例中，濕氣來源16可具有容器或槽的形式，包含導管17，其供應水到將濕氣逐出到環境之噴霧產生器8。 如圖3及4中所示，濕氣來源16可設置在殼體2內，比如在消毒劑來源4旁的位置。

在一些非限制性實施例中，消除汙染之裝置10可包括超過一個噴霧產生器(未圖示)。舉例而言，在其中消除汙染之裝置10包括兩個噴霧產生器的一實施例中，來自消毒劑來源之一條消毒劑導管可與第一噴霧產生器流體相通，且來自濕氣來源的另一條導管可與第二噴霧產生器流體相通。在一些其他實施例中，消除汙染之裝置10可包括超過兩個噴霧產生器，並包含來自至少一個消毒劑來源之一或更多條消毒劑導管、及/或從該至少一個濕氣來源到想要數量的噴霧產生器之一或更多條濕氣導管。

如在圖1至4中最佳繪示，消除汙染之裝置10採用單一噴霧產生器8。在此實施例中，消毒劑來源4及濕氣來源16可設置成經由消毒劑導管6、濕氣導管17、Y型接頭及該單一導管來與噴霧產生器8流體相通。在一些實施例中，包括導管6及17及Y型接頭之所有導管係由為了方便操作而可彎曲且可壓縮之管子所製成。在一些實施例中，Y型接頭可為三角形接頭，其允許消毒劑導管6及濕氣導管17通過與噴霧產生器8流體相通之單一導管供應其個別的饋送。該Y型接頭可接收來自導管6的消毒劑及/或來自導管17的濕氣並允許消毒劑及/或濕氣饋送經過導管7至噴霧產生器8。該Y型接頭允許消毒劑及濕氣兩者被分別 或同時從單一噴霧產生器8噴灑。雖然如本文中所述可採用多個噴霧產生器，致使例如可從個別的噴霧產生器分別噴灑消毒劑及霧氣，該Y型接頭允許減少的組件部件及成本。在一些實施例中，可透過過濾器過濾或可在經滅菌或消毒過的狀態中供應濕氣來源。

在一些非限制性實施例中，連接濕氣來源16至該Y型接頭的濕氣導管17可設置成低於連接消毒劑來源4至該Y型接頭的消毒劑導管6。濕氣導管17可有利地設置成較低，以允許每當關閉噴霧產生器時，從噴霧產生器噴灑後所留下的殘餘消毒劑沿水管往下排洩並進入濕氣來源16之中。如圖3中所示，在一些實施例中，消除汙染之裝置10可包含排水槽30。排水槽30可設置在消除汙染之裝置10的最低部分，如所示。排水槽30可設置成捕捉殘餘的濕氣及可能從消除汙染之裝置10之操作產生之其他副產品，比如來自消除汙染操作之過多的消毒劑或其他溶液或來自除濕程序之水。

在一些其他實施例中，消毒劑來源4及濕氣來源16可包括電子標籤以儲存資訊，比如產品資訊、批號、到期日、容積等等。可由RFID讀取器讀取儲存在標籤中的資訊。RFID讀取器可與標籤週期性通訊以更新資訊、填充容積並檢查到期日。在消毒劑來源4及濕氣來源16上之RFID標籤之間的通訊，允許消除汙染之裝置10之操作者被告知諸如在個別容器中之消毒 劑或濕氣的剩餘量。在一些非限制性實施例中，至少一個RFID讀取器可位在消毒劑來源4及濕氣來源16旁。

消除汙染之裝置10亦可包含組態成從環境100移除消毒劑及濕氣之至少一個除濕器18。如圖2中所示，除濕器18可設置在殼體2之內，如消除汙染之裝置10的後方部分，如所示。當併入殼體2中時，消除汙染之裝置10可進一步包含除濕器攝入口19，其允許來自環境100之其中具有濕氣及/或消毒劑的空氣被汲取到除濕器18中。消除汙染之裝置10之一側或兩側可進一步包含除濕器排氣口20，其從除濕器18逐出處理過的空氣之至少一部分回到環境100。除濕器18可為此技藝中具有通常知識者已知之任何習用的除濕器，比如由Wisconsin的Madison之Therma-Stor LLC所製造之具有每日150品脫(ppd)濕氣移除能力之冷凝式除濕器Santa Fe Max Dry Dual XT，較佳以大於家電製造商協會(AHAM)之140 ppd的速度移除濕氣者。

在一些非限制性實施例中，消除汙染之裝置10可進一步包含滌氣器(未圖示)。滌氣器可為任何濕或乾滌氣型空氣污染控制裝置，可用來從環境100移除微粒及/或氣體。當採用滌氣器時，可使用各種觸媒，比如鈀觸媒，來從環境100移除殘餘氣體或其他的殘餘消毒劑，比如過氧化氫。

在一些非限制性實施例中，消除汙染之裝置10可進一步包含各種感測裝置，其有助於在操作期間監測消除汙染之裝置10之各種組件的操作。舉例而言，消除汙染之裝置10可包含，如一或更多濕度感測器、消毒劑感測器及/或程度感測器(未圖示)。當採用過氧化氫作為消毒劑時，消毒劑感測器可為過氧化氫感測器以測量環境100中之消毒劑的濃度。濕度感測器可設置成在殼體2之中或貼在環境中之物件以監測環境100之相對濕度。程度感測器可為電容感測器，其藉由感測溶液相關於溶液高度之電容性的改變來檢測溶液的程度。舉例而言，可採用電容程度感測器來告知消除汙染之裝置10的操作者排水槽30滿了且需從排水槽30排放液體。在一些實施例中，若電容程度感測器表示排水槽30滿了，消除汙染之裝置10會關閉。

在一些非限制性實施例中，消除汙染之裝置10可包含用於控制消除汙染之裝置10之操作的各種態樣之遠端控制(未圖示)，如為此技藝人士中具有通常知識者所知。

本發明還提供消除環境汙染100之消除汙染系統，包含4、16、一或更多個噴霧產生器8及除濕器18。可設想到消除汙染系統包含與本文中所述的那些類似之組件及操作，舉例而言，其中至少一個組件，如濕氣來源16、除濕器18、設置在殼體2之外但在環境100之內。在這些實施例中，可設想到與殼體2分 開之該一或更多個組件可或可不與消除汙染之裝置10流體相通。此外，可連同消除汙染之裝置或可與其獨立或可分開控制地採用這些分別組件的操作。舉例而言，濕氣來源可為加濕器，比如Crane USA,Inc之Crane Model # EE-3186加濕器，具有可提供上達約每日2.1加崙的濕氣的能力，其設置在消除汙染之裝置10的外部並與其分離。

在消除汙染程序期間，消毒劑可引進到環境中一次或多次，之後進行降低環境中之消毒劑的濃度之方法。在本文中所揭露的各種實施例有關於藉由使用除濕來從環境移除消毒劑而在一段時間中降低具有約500 ppm或更少、約100至500或約10至100 ppm之消毒劑濃度的環境中之消毒劑的濃度至較低濃度。在一些實施例中，在一段時間中可降低約50 ppm或更少或約10至50 ppm的消毒劑之濃度至較低濃度。在一些實施例中，在一段時間中可降低約10 ppm或更少或約2至10 ppm的消毒劑之濃度至較低濃度。如本文中所用，「環境中之消毒劑濃度」一詞排除位在消除汙染之裝置10內之消毒劑。

在一些實施例中，當引進消毒劑到環境中時，環境可具有約55至95℉或約68至80℉的溫度。

在一些實施例中，降低環境中之消毒劑濃度的方法可使用除濕從環境移除過氧化氫至較低濃度，如圖5中所示範。舉例而言，降低環境中之消毒劑濃度的 方法可降低消毒劑濃度至約10 ppm、5 ppm或3 ppm或更少。當利用過氧化氫作為消除汙染程序中之消毒劑時，希望降低環境中之消毒劑濃度至由政府規章認為人類可再次進入環境以前之可接受的濃度。舉例而言，被認為對人類為安全的過氧化氫濃度約為1 ppm或更少。然而，此程度可在一些國家更高，並因此這種可接受的程度將隨不同國家的政府規章而變。

在當使用除濕器從環境移除消毒劑的時期中，環境的除濕可持續發生直到消毒劑濃度到達較低程度，同時環境的加濕可間歇或持續發生，取決於在相同時期中加濕器的輸出。或者，在當使用除濕器從環境移除消毒劑的時期中，環境的除濕可間歇發生直到消毒劑濃度到達較低程度，同時環境的加濕可間歇或持續發生，取決於在相同時期中加濕器的輸出。或者，在當使用除濕器從環境移除消毒劑的時期中，可間歇操作除濕及加濕兩者，其中在任何給定時刻，除濕及加濕可同時開啟，或除濕及加濕之一可開啟且另一者關閉，或者除濕及加濕可同時關閉一段時間。

如在本文中連同除濕及加濕所用，「間歇」一詞是指在均勻間隔或變化間隔的時間循環開啟及關閉除濕及/或加濕至少一次。除濕之工作循環(其在此定義為開啟時間與考量下之總時期的比例)可與加濕的工作循環相同或不同，取決於除濕及加濕單元的相對移除 率及輸出。此外，可彼此同相或異相地循環除濕及加濕。

在不希望受理論限制下，藉由上述持續或間歇加濕與除濕從環境更有效率移除過氧化氫之可能的機制為(1)可能存在於汽相中之任何過氧化氫溶解於加濕器所提供之濕氣的小滴中；(2)可能存在於液相中作為小滴之任何過氧化氫可能與加濕器所提供之濕氣的小滴碰撞、凝聚、或被稀釋；(3)因為由加濕器所提供之濕氣造成周圍大氣的飽和的緣故，可能存在於汽相中之任何過氧化氫可能會從環境冷凝出來；及/或(4)因為與水相比較高的分子量及較高的蒸汽壓，在當相對濕度因加濕器所提供之濕氣而增加時，過氧化氫會比水先冷凝。

在一些實施例中，於使用除濕自環境移除消毒劑的期間，以濕氣來源對環境加濕，在環境之較低相對濕度與較高相對濕度間維持約20至50%之差別，舉例而言，加濕可在環境之較低相對濕度與較高相對濕度間維持約50%之差別，例如但不限於範圍為自約30(較低濕度)及80%(較高濕度)之環境的相對濕度。或者，加濕可維持約40%的差別，例如但不限於範圍為自約40及80%之環境的相對濕度、約30%的差別，例如但不限於範圍為自約25及55%之環境的相對濕度、約25%的差別，例如但不限於範圍為自約30及55% 之環境的相對濕度、或約20%的差別，例如但不限於範圍為自約25及45%之環境的相對濕度。

在一些實施例中，在從環境移除消毒劑的期間，以濕氣來源對環境加濕，將環境中之相對濕度維持在約25至80%、約25至55%、約30至55%或約25至45%之間。

在當從環境移除消毒劑的時期中，可首先開啟除濕以降低環境中之消毒劑的濃度。之後，但在相同時期中，當環境的相對濕度降低約25%時，可開啟加濕例如以維持相對濕度在約25至55%。

在一些實施例中，對具有濕氣之環境除濕或加濕的結合以將環境的相對濕度維持在約25至80%之間允許在與單獨使用除濕相比更短的時期中移除消毒劑，直到環境中之消毒劑的濃度達到可接受的較低濃度程度，例如約10.0 ppm或更少、約5.0 ppm或更少、約3.0 ppm或更少或約1.0 ppm或更少。在一些實施例中，在該時期中對環境加濕的步驟會以少於300 ml/min的速度，或替代地範圍為從約10至80 ml/min、約40至70 ml/min、或以在希望的時期內將特定房間大小加濕至希望濕度的速度來引進濕氣。

在一些實施例中，可自動或手動化除濕及加濕。在一些實施例中，可透過使用感測裝置及控制器來自動控制除濕及加濕，而不需要手動操作。

在一些非限制性實施例中，降低消毒劑濃度之方法可進一步包含使用例如包含鈀觸媒之滌氣器的至少一個滌氣步驟。雖使用滌氣器可降低從環境降低消毒劑的濃度至較低濃度(亦即，使人們可再度進入環境中之可接受程度)所需的時間，滌氣器之成本，尤其是觸媒型滌氣器，明顯增加消除汙染之裝置的成本。因此，即使可與根據本發明之從環境降低消毒劑濃度的方法一起利用滌氣步驟，可能較希望降低成本並自本文中所述之消除汙染之裝置排除滌氣器。

在一些實施例中，消除環境汙染之方法可包含引進包含過氧化氫的消毒劑到環境中，並接著進行上述之降低消毒劑濃度的方法，以減少臨床微生物的含量3、4、5或6對數。

消除環境汙染之方法可包含消毒劑之一或更多引進以實現，例如在室內消毒劑之某一濃度或量、或相對濕度或直到達成所需之消除汙染的程度。舉例而言，可在初始系統檢查步驟(確保消除汙染系統可以運行，亦即，噴霧產生器可作用)及/或消毒劑引進步驟(比如第一消毒劑注入、第二消毒劑注入等等)期間引進消毒劑到環境中。

在一些實施例中，消除環境汙染之方法可包含引進過氧化氫直到達到希望的相對濕度，例如約50至60%，並等待一段時期讓消毒劑駐留於環境中，且之後可執行降低環境中之消毒劑的濃度之方法。在一些 其他實施例中，消除環境汙染的方法可包含超過一個循環，其包括引進過氧化氫直到達到希望的相對濕度，例如約70至80%，讓消毒劑駐留於環境中，並在下一次重複循環前對環境除濕至60至70%的相對濕度，且之後可執行降低環境中之消毒劑的濃度之方法。

在一些非限制性實施例中，可在引進消毒劑之前、期間或之後使用除濕來濃縮消毒劑於環境表面上。雖不希望受限於理論，當濕度增加時，例如具有較高分子量及較低蒸汽壓之過氧化氫會在水之前冷凝；且當濕度降低時，具有較低分子量及較高蒸汽壓之水會在過氧化氫之前蒸發，如此之淨效應為間歇的加濕與除濕會允許環境中的過氧化氫之濃縮。

在一些非限制性實施例中，使用濕度感測器，在水性消毒劑中的水可用來檢驗消毒劑在消毒劑引進步驟中確實有被遞送，藉此免除使用一單獨的消毒劑感測器之需要。

在又一發明中，濃縮環境之表面上及周圍大氣中之消毒劑的方法包含消毒劑之多個引進，各跟隨有一除濕步驟，如由圖6所示範。注意到，在消毒劑之第二引進之初，有隨降低的相對濕度(RH)增加消毒劑濃度(ppm)的傾向，這表示該程序藉由比例上比消毒劑移除更多水來增加環境中之消毒劑的濃度。一種實現此之方法為引進消毒劑以達成第一濕度並中斷消毒劑的引進；接著除濕至比第一濕度更低之第二濕度 並中斷除濕；接著引進消毒劑以達成比第一濕度更低但比第二濕度更高之第三濕度並中斷消毒劑的引進；並接著除濕至比第二濕度更低之第四濕度；及諸如此類。

在本文中所述之一些實施例有關於藉由對環境除濕來增加環境或封閉空間中之消毒劑濃度的方法。該方法包含下列步驟：引進消毒劑溶液到環境中；在本質上大氣壓力沉積霧氣及/或冷凝蒸汽，使得足夠的液體消毒劑存在於環境之表面上，以在後續環境之除濕後造成表面上及環境中之消毒劑濃度的增加。

在另一實施例中，濃縮環境之表面上及周圍大氣中之消毒劑的濃度之方法包含在單一連續或間歇注入中以足以沉積或冷凝液體消毒劑及水於環境之表面上的量引進消毒劑的水溶液(其中消毒劑小於水的揮發性)到環境中，並接著對環境除濕足以驅使已冷凝或沉積之液體消毒劑進入汽相的時間及/或程度。

在各種實施例中，該方法的使用導致在環境中消毒劑的濃度比在除濕之前環境中之消毒劑的濃度還高約5 ppm、約80 ppm或約285 ppm。

雖不希望受限於理論，咸信跟隨著每一除濕步驟後消毒劑濃度之增加係取決於累積在環境表面上之液體消毒劑的存在，且與其呈比例，該液體消毒劑的存在係來自於，當引進消毒劑到環境中之步驟引進比周圍大氣中可飽和或環境表面可降解或吸收的量還要更 多之消毒劑時，消毒劑霧氣之小滴的沉積及/或從環境之周圍大氣的消毒劑蒸汽的冷凝，該液體消毒劑藉由冷凝型除濕器之消毒劑與水蒸汽的移除而被驅使進入汽相。

在一些其他非限制性實施例中，由下列事件的至少一者之出現觸發除濕步驟：在消毒劑之引進步驟的引發或完成之一後的預定時間量之經過；引進預定量之消毒劑到環境中之完成；在環境之周圍大氣中的希望濃度之消毒劑的達成；在環境之周圍大氣中的消毒劑之峰值濃度的達成；在環境之周圍大氣中的希望相對濕度之達成、及環境之表面上液體存在之檢測。由於此方法所導致之消毒劑濃度的增加，可用於診斷或品質控制，以確保該方法如所欲般加以實行。

隨後之例示性且非限制性實例進一步敘述各種非限制性實施例，但不限制實施例的範疇。此技藝中具有通常知識者應可認知到在申請專利範圍所界定之本發明的範疇內，上述實例仍可以產生變異。

實例1

進行了一項研究來證明可藉由房間之間歇性加濕及除濕，大幅降低從房間被消毒過後殘留之高程度移除消毒劑至可容許重新進入房間之低程度之時間。在此實例中，以消毒劑處理在40% RH之一個43 m3的房間。藉由在每一次測試進行前後秤重水槽，來判定 由加濕器所提供的水量。在測試案例1及2中，在消毒劑移除部分期間，並未提供水到房間中。在測試案例3及4中，在消毒劑移除部分期間，使用水並且加濕器有運轉。記錄達到少於或等於1 ppm之程度的時間。測試案例1及2，其中無加濕地使用除濕器，在5.02小時後終止，因為光除濕器無法有效降低消毒劑至1 ppm。在測試案例3及4中，在約一及一個半小時中達成少於或等於1 ppm，證明若結合除濕在提供水到房間中可在較短時期中降低消毒劑的濃度至可接受程度。

實例2

進行了一項研究來證明，當引進足夠的消毒劑到環境中以沉積或冷凝消毒劑於環境的表面上時，與若引進沉積或冷凝消毒劑於環境的表面上之不足的消毒劑相比，於後續的除濕會造成增加之濃度。進行由在引進消毒劑之不同量後除濕所構成的兩個消除汙染循 環。所用之消毒劑為在水中5%過氧化氫的溶液。在開始每一次測試前，將初始的相對濕度調整至50%。藉由控制引進時間來變化引進到環境中之消毒劑的量。在一個測試中注入消毒劑到環境中持續三分鐘，另一個測試則持續八分鐘。在每一個測試中，藉由開啟兩個除濕器(具有每日95品脫之結合的濕氣移除能力)，在引進步驟開始後十分鐘開始除濕步驟。測量並以時間為軸繪製環境之周圍大氣中的消毒劑的濃度及相對濕度。參考圖7，較高的跡線組代表相對濕度，且較低的跡線組有關於消毒劑濃度。在每一組跡線中，較高的跡線對應於八分鐘的消毒劑注入，且較低的跡線對應於三分鐘的注入。當濕度降低至45%時開啟加濕器，並用來維持濕度於45%及50%之間。該圖顯示出具有八分鐘注入之相對濕度在少於四分鐘內到達超過90%並於少於六分鐘內到達100%之最大讀取值，而具有三分鐘注入之相對濕度在在四分鐘內僅到達約81%並接著在引發除濕之前下降至約74%。圖7還顯示出在從引進消毒劑十五分鐘後針對具有八分鐘注入之測試的跡線中之消毒劑濃度的增加，而針對三分鐘注入之跡線則無顯示出這種增加，但事實上，消毒劑濃度之穩定下降。注意到在具有八分鐘注入的測試期間，以霧氣充滿測試房間，該霧氣沉積在房間的表面上。咸信當開啟除濕器時，水蒸汽及過氧化氫蒸汽從周圍大氣被移除，在除濕器中被冷凝且在每一個 測試中不再存在於環境中，但在八分鐘注入後於各個表面上所觀察到的液體過氧化氫則被汽化以補償周圍大氣中之減少的水及過氧化氫。亦咸信在汽化過程中，水比過氧化氫更快速汽化，這濃縮殘留在表面上的液體過氧化氫。在初始除濕過程中，在表面上的液體過氧化氫變得更濃縮，且更濃縮的過氧化氫自表面汽化。接著由除濕器移除經汽化之更多過氧化氫，造成在開始消毒劑之引進後約15分鐘所觀察到的濃度增加。若在引進之後所有消毒劑都將在汽相中，則八分鐘注入及三分鐘注入的環境之周圍大氣中的濃度之間的預期比率為8：3，或約2.66，而所觀察到的真實比率多如5.0，表示已由除濕器從沉積的液體驅使其他的過氧化氫進入汽相。

實例3

進行了一項研究以證明，在本文中所述的方法之一實施例中，在除濕後的環境之周圍大氣中所達成之消毒劑的濃度會超過在環境之周圍大氣中所達成之消毒劑的濃度。在兩個測試之每一個中，引進消毒劑之前將環境調節至25%的相對濕度。參考下表2有關於每一個測試之參數。

在每一個測試中，以第一速率引進消毒劑的濃度一段時間以遞送第一量，並接著以第二速率遞送第二量，使得在約六分鐘的時期中引進一結合的總量。參考圖8，每一個測試造成在消毒劑之引進步驟後的周圍大氣中之消毒劑的第一峰值量，及在除濕步驟後的消毒劑之第二峰值量。

如預期般，15%測試之第一峰的高度約為7.5%測試之第一峰的兩倍。注意到在7.5%測試中，第二峰的高度大幅超過第一峰的高度，而在15%測試則非如此。在除濕後之此濃度效應咸信係因由7.5%測試遞送更大量之消毒劑至環境的周圍大氣所致，造成在環境的表面上之過氧化氫的冷凝，其藉由後續除濕步驟被加以再度汽相化。

已參照各種例適性、說明性及非限制性實施例撰寫此揭露。然而，此技藝中具有通常知識者將可理解到可做出任何揭露的實施例(或其之部分)的各種替 換、修改或結合而不會背離本發明之範疇。因此，設想且了解到本發明涵蓋並未在本文中明確提出之其他實施例。可例如藉由結合、修改或重新組織本文中所述之實施例的任何已揭露的步驟、組件、元件、特徵、態樣、特性、限制及之類來獲得這種實施例。針對此，申請人保留在審查期間修改申請專利範圍的權利以添加在本文中不同地描述之特徵。

2‧‧‧殼體

4‧‧‧消毒劑來源

6‧‧‧導管

7‧‧‧導管

8‧‧‧噴霧產生器

10‧‧‧消除汙染之裝置

12‧‧‧出口

16‧‧‧濕氣來源

17‧‧‧導管

18‧‧‧除濕器

20‧‧‧除濕器排氣口

30‧‧‧排水槽

100‧‧‧環境

可藉由參考附圖更佳了解在本文中所揭露及敘述的各種非限制性實施例的特性，其中：圖1為本發明之一非限制性實施例的消除汙染之裝置的前透視圖；圖2為本發明之一非限制性實施例的消除汙染之裝置的後透視圖；圖3為本發明之一非限制性實施例的消除汙染之裝置的前平面圖，其中設備的前門在打開的位置中；圖4為本發明之一非限制性實施例的消除汙染之裝置的前平面圖；圖5為顯示降低環境中之消毒劑濃度的方法之圖；圖6為顯示以每一個隨後均有除濕之多個消毒劑引進來增加環境中之消毒劑的濃度之方法的圖；圖7為顯示藉由在對環境除濕之前增加引進到環境中之消毒劑的量來增加環境中之消毒劑的濃度之方法的圖；圖8為顯示藉由在對環境除濕之前沉積及/或冷凝液體消毒劑於環境之表面上來增加環境中之消毒劑的濃度之方法的圖。

4‧‧‧消毒劑來源

6‧‧‧導管

8‧‧‧噴霧產生器

12‧‧‧出口

16‧‧‧濕氣來源

17‧‧‧導管

Claims (26)

1. 一種降低在具有約500 ppm或更少之消毒劑濃度的一環境中之消毒劑濃度一段時間，直到該環境中之該消毒劑濃度降低至一較低濃度之方法，其包含下列步驟：在該段時間中連續或間歇地對該環境除濕以移除該消毒劑；以及在該段時間中以濕氣連續或間歇地對該環境加濕以在該環境的較低相對濕度與較高相對濕度之間維持約20至50%的差別。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該環境具有約100 ppm或更少之濃度。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該環境具有約10 ppm或更少之濃度。
4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中執行對該環境加濕的該步驟直到該較低濃度為約10.0 ppm或更少。
5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中執行對該環境加濕的該步驟直到該較低濃度為約5.0 ppm或更少。
6. 如申請專利範圍第3項之方法，其中執行對該環境加濕的該步驟直到該較低濃度為約3.0 ppm或更少。
7. 如申請專利範圍第3項之方法，其中執行對該環境加濕的該步驟直到該較低濃度為約1.0 ppm或更少。
8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中對該環境加濕的該步驟將該環境中之該相對濕度維持在約25至55%之間。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中對該環境加濕的該步驟將該環境中之該相對濕度維持在約30至55%之間。
10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中對該環境加濕的該步驟將該環境中之該相對濕度維持在約25至45%之間。
11. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該消毒劑為過氧化氫。
12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該濕氣包含實質上無消毒劑的水。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該水為經滅菌的。
14. 一種消除環境汙染的方法，包含引進過氧化氫消毒劑到該環境中，並根據申請專利範圍第1項之方法來降低該消毒劑濃度之步驟。
15. 如申請專利範圍第14項之消除環境汙染的方法，其中在一第一注入時期中引進該過氧化氫消毒劑到該環境中，並進一步包含在該第一注入時期中對該環境除濕至約40至60%之相對濕度的步驟。
16. 如申請專利範圍第15項之消除環境汙染的方法，其中以範圍為從約40至70 ml/min之速率引進該過氧化氫消毒劑到該環境中，並且在該第一注入時期中對該環境除濕的該步驟以大於家電製造商協會(AHAM)之140 ppd的速率移除濕氣。
17. 如申請專利範圍第14項之消除環境汙染的方法，其中重複引進過氧化氫消毒劑之該步驟一或更多次。
18. 如申請專利範圍第17項之消除環境汙染的方法，進一步包含在重複引進過氧化氫消毒劑之該步驟之前對該環境除濕的該步驟。
19. 一種用於消除環境汙染之消除汙染系統，包含：一消毒劑來源；一濕氣來源；一或更多個與該些消毒劑及/或濕氣來源之至少一者或兩者流體相通的噴霧產生器，該噴霧產生器組態成 以霧氣或蒸汽的至少一者之形式釋放該些消毒劑及濕氣的至少一者到該環境中；以及一組態成自該環境移除消毒劑及濕氣之除濕器。
20. 如申請專利範圍第19項之消除汙染系統，進一步包含一殼體，其包含該消毒劑來源、該濕氣來源、該一或更多個噴霧產生器、及除濕器之中的至少兩者。
21. 如申請專利範圍第19項之消除汙染系統，進一步包含一滌氣器。
22. 如申請專利範圍第19項之消除汙染系統，其中該消毒劑為過氧化氫。
23. 一種消除環境汙染之方法，包含執行下列步驟兩或更多次：藉由開啟與消毒劑來源流體相通之噴霧產生器來引進消毒劑到該環境中直到在該環境中達成一第一濕度，並關閉該噴霧產生器；藉由開啟除濕器來增加引進到該環境中之該消毒劑的濃度直到在該環境中達成低於該第一濕度之一第二濕度，並關閉該除濕器；以及藉由開啟與消毒劑來源流體相通之該噴霧產生器來引進消毒劑到該環境中直到在該環境中達成高於該 第二濕度但低於該第一濕度的一第三濕度，並關閉該噴霧產生器。
24. 一種消除環境汙染的方法，包含下列步驟：引進水性消毒劑之一量到該環境中，該量超過該環境中之該水性消毒劑的飽和限度，藉此冷凝該水性消毒劑蒸汽於該環境的表面上；以及對該環境除濕一段足以實質上再次汽化該經冷凝的水性消毒劑之時間。
25. 一種消除環境汙染的方法，包含：引進水性消毒劑到環境中；以能有效減少微生物污染物至三、四、五及六對數減少之一的量冷凝或沉積該消毒劑的一部分於表面上；以及對該環境除濕。
26. 如申請專利範圍第25項之方法，其中該消毒劑為過氧化氫。