200809227 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關檢查具有複數個配線圖案的基板的電氣 ^ 特性之基板檢查方法及基板檢查裝置。 • 另外，本發明並非限於印刷配線基板，例如亦可適用 * 於可撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器 用的電極板、及半導體封裝用的封裝基板或輸送用膠帶 (film carrier)等各種的基板之電氣配線的檢查，在此說明 書中是將該等各種的配線基板總稱爲「基板」。 【先前技術】 近年來，隨著配置於基板的電氣零件複雜化且高機能 化，基板本身也會被多層化且複雜化。因此，配置於基板 的網路等會形成更微細，可形成更多的網路等。 構成此網路的配線圖案的導通或短路的檢查必須分別 對配線圖案進行，因此隨著配線圖案等的數量増大，檢查 次數會増加，而有檢查時間大幅度増加的問題。 爲了解決如此檢查時間増加的問題，而提案一揭示於 專利文獻1的技術，其係有關針對在互相絕緣的狀態下並 設的配線圖案來檢查絕緣的絕緣檢查方法。 然而，此專利文獻1中所揭示的技術是有關絕緣檢查 ，並非適用於配線圖案的導通檢查。 特別是在配線圖案的導通檢查中，爲了使檢查精度提 升，必須分別檢查全部的配線圖案，如何有效率地進行全 -4- 200809227 (2) 部的檢查是個大問題點。 [專利文獻1]特開2006- 1 05 795號公報 _ 【發明內容】 • (發明所欲解決的課題） ' 本發明是有鑑於上述情事而硏發者，其目的是在於提 供一種可減少設於基板的配線圖案的導通檢查時之檢查次 數，縮短檢查時間之基板檢查方法及基板檢查裝置。 (用以解決課題的手段） 爲了解決上述的課題，請求項1的發明爲一種基板檢 查方法，係檢查基板的電氣特性之基板檢查方法，該基板 係藉由形成於一方表面及另一方表面的複數端子及連接該 等的端子間的複數配線圖案來形成複數的網路，其特徵爲 將上述複數的配線圖案分類成：連接形成於上述一方 表面的上述端子間之配線圖案群、及連接形成於上述另一 方表面的上述端子間之配線圖案群、及連接形成於上述一 方表面的上述端子與形成於上述另一方表面的上述端子之 配線圖案群， 進行= 第一檢查處理，其係針對連接形成於上述一方表面的 上述端子間的配線圖案來進行檢查； 第二檢查處理’其係針對連接形成於上述另一方表面 -5- 200809227 (3) 的上述端子間的配線圖案來進行檢查；及 第三檢查處理，其係針對連接形成於上述一方表面的 上述端子與形成於上述另一方表面的上述端子的配線圖案 ' 來進行檢查。 - 又，請求項2的發明，係於請求項1的發明之基板檢查 方法中，成爲上述第一檢查處理的對象之配線圖案係屬於 與成爲上述第二檢查處理的對象之配線圖案不同的網路， 上述第一檢查處理與上述第二檢查處理係同時並行。 又，請求項3的發明，係於請求項1或請求項2的發明 之基板檢查方法中，上述第三檢查處理係包含：針對藉由 相異的網路來連接的上述一方表面的上述端子與上述另一 方表面的上述端子的複數個組合，同時進行連接上述端子 間的配線圖案的電氣特性檢查之工程。 又，請求項4的發明，係於請求項1〜請求項3中的任 一項的發明之基板檢查方法中，在上述第一檢查處理、上 述第二檢查處理及上述第三檢查處理中，使設成可同時接 觸於一個的上述端子之二個的接觸端子分別接觸於成爲檢 查對象的上述端子，一面經由該二個的接觸端子的其中任 一方的接觸端子來供給電流於上述端子間，一面經由另一 ' 方的接觸端子來計測上述端子間的電壓，藉此進行連接上 述端子間的上述配線圖案的電氣特性檢查。 又，請求項5的發明，係於請求項4的發明之基板檢查 方法中，在上述端子間的電氣特性檢查之前，根據接觸於 同一上述端子的上述二個的接觸端子間的導通狀態來判定 -6- 200809227 (4) 上述二個的接觸端子之往上述端子的接觸狀態。 又，請求項6的發明爲一種基板檢查裝置’係檢查基 板的電氣特性之基板檢查裝置，該基板係藉由形成於一方 • 表面及另一方表面的複數端子及連接該等的端子間的複數 —. 配線圖案來形成複數的網路，其特徵係具備： - 記憶部，其係記憶有關設於上述基板的上述網路的網 路資訊； 至少二個的檢查手段，其係具有使接觸於檢查對象的 上述端子的複數個接觸子，經由該接觸子來檢查上述端子 間的電氣特性；及 控制部，其係根據記憶於上述記憶部的網路資訊來控 制藉由上述至少二個的檢查手段來檢查的上述端子的順序 ， 又，上述控制部係將上述複數的配線圖案分類成：由 連接形成於上述一方表面的上述端子間者所構成的第一組 、及由連接形成於上述另一方表面的上述端子間者所構成 的第二組、及由連接形成於上述一方表面的上述端子與形 成於上述另一方表面的上述端子者所構成的第三組，根據 其分類結果來控制上述端子的檢查順序。 [發明的效果] 若利用請求項1所記載的發明，則對形成於基板的複 數個配線圖案之檢查，可分成進行：有關連接形成於一方 表面的端子間的配線圖案之檢查、及有關連接形成於另一 200809227 (5) 方表面的端子間的配線圖案之檢查、及有關連接形成於一 方表面的端子與形成於另一方表面的端子的配線圖案之檢 查，因此可減少設於基板的配線圖案的導通檢查時之檢查 ' 次數，進而能夠縮短檢查時間。 - 若利用請求項2所記載的發明，則有關連接形成於一 方表面的端子間的配線圖案之檢查、及有關連接形成於另 一方表面的端子間的配線圖案之檢查會同時並行，因此更 可縮短檢查時間。 若利用請求項3所記載的發明，則第三檢查處理包含 :有關藉由相異的網路所連接之一方表面的端子與另一方 表面的端子的複數個組合，可同時進行連接端子間的配線 圖案的電氣特性檢查之工程，因此更可縮短檢查時間。 若利用請求項4所記載的發明，則由於設置電流供給 用的接觸端子與電壓計測用的接觸端子，因此可實質除去 電壓計測時的接觸端子與端子之間的接觸電阻的影響，而 正確地計測端子間的電壓。其結果’可正確地計測端子間 的電阻値等的電氣特，進而能夠提高導通檢查的可靠度。 若利用請求項5所記載的發明，則在端子間的電氣特 性檢查之前，根據接觸於同一端子的二個接觸端子間的導 通狀態來判定二個接觸端子之往上述端子的接觸狀態’因 此可防止接觸端子與端子的接觸不良造成端子間的導通檢 查產生誤差。 若利用請求項6所記載的發明，則則對形成於基板的 複數個配線圖案之檢查，可分成進行··有關連接形成於一 -8- 200809227 (6) 方表面的端子間的配線圖案之檢查、及有關連接形成於另 一方表面的端子間的配線圖案之檢查、及有關連接形成於 一方表面的端子與形成於另一方表面的端子的配線圖案之 ^ 檢查，因此可減少設於基板的配線圖案的導通檢查時之檢 - 查次數，進而能夠縮短檢查時間。 【實施方式】 說明有關本發明之一實施形態的基板檢查方法及使用 彼之基板檢查裝置。 本實施形態的基板檢查方法是適用於藉由形成於一方 表面及另一方表面的複數個端子與連接該等端子間的複數 個配線圖案來形成複數個網路（net)之基板的電氣特性的檢 查。 圖1是表示本實施形態的基板檢查方法所適用的基板 之一例的模式圖。在此圖1所示的基板1 〇是基板檢查裝置 的檢查對象之基板，例如使用於BGA(Ball Grid Array)封 裝的封裝基板。該圖1的基板10之一方表面11(表面11)是 形成安裝有半導體晶片的元件配設面，例如具備用以藉由 覆晶接合或打線接合來連接半導體晶片的導體部亦即上端 子 T(端子 ΤΙ · · ·Τ13)。 此基板10的另一方表面12(背面12)是例如設有用以鍚 焊焊錫球的端子之焊墊亦即下端子Β (端子Β 1 · · · Β 1 3 )。 然後，該等的上端子Τ、下端子Β彼此間、上端子丁 彼此間及下端子彼此間是分別藉由設於基板1 〇的内部或袠 -9 - 200809227 ⑺ 面之内部取道（via)、内裝配線圖案等的連接配線（以下稱 爲配線圖案）來電性連接。 另外，在圖1所示的基板1 0中，設於表面A的上端子 ’ T爲安裝有半導體晶片的一側，因此設置各上端子τ的間 • 距會形成比下端子B小的間隔。並且，在圖1的基板丨0中 ，上端子T及下端子B分別顯示1 3個，但這是基於説明 上的需求，並無特別加以限定。 圖1的基板10是上端子T1與下端子B1，B4連接，上 端子T2與上端子T3連接，上端子T4與上端子T5、下端 子B5，B6連接，上端子T6與上端子T9、下端子B7，B8 連接，上端子T10與下端子B9，B10連接，上端子T11與 上端子Τ1 2連接，上端子Τ1 3與下端子Β 13連接，下端子 Β2與下端子Β3連接，下端子Β11與下端子Β12連接。 在此圖1的基板1〇是藉由上端子Τ、下端子Β、及電 性連接該等端子的配線圖案來形成複數個網路Ν(網路Ν 1 • · ·Ν10)。 另外，在圖1是形成有1 〇個的網路，但網路的數量亦 非特別加以限定。 本實施形態的基板檢查方法是在於進行導通檢查，亦 即檢查設於基板1 〇之網路Ν的配線圖案是否電性連接有 問題。因此，進行確認配線圖案的兩端之二個的端子（上 端子彼此間、下端子彼此間、或上端子與下端子彼此間） 間的電性連接之檢查。就各端子間的導通檢查而言’是在 其端子間流動電流的狀態下，計測端子間的電壓，藉此檢 -10- 200809227 (8) 查端子間的通電狀態（電阻値等）。 其次’說明有關使用於本實施形態的基板檢查方法之 基板檢查裝置20的構成。圖2是基板檢查裝置1的方塊圖。 • 此基板檢查裝置20，如圖2所示，具備：記憶部2 1、控制 ^ 部22、輸出部23、第一及第二電流供給部24，25、第一及 第二電壓計測部26，27、第一及第二切換部28，29、及第 一及第二接觸部3 0，3 1。本發明的檢查手段是相當於第一 及第二電流供給部24，25、第一及第二電壓計測部26，27 、第一及第二切換部28，29、及第一及第二接觸部30，31 〇 記憶部2 1可更新儲存有關基板1 0的端子位置或配線圖 案的配設形態等的網路資訊。被儲存於記憶部2 1的網路資 訊可隨著被檢查基板1〇的種類變更等而適當地更新。輸出 部23是被利用於檢查結果等的輸出，藉由顯示裝置等來構 成。 第一及第二接觸部3 0，3 1是如圖3所示，具備複數的 接觸子3 2 (參照圖4 )、及保持該接觸子3 2的治具3 3。接觸 子3 2是設成其前端部可從治具33與基板10對向的基板對向 面33a突出。並且，接觸子32的配置位置是設定成可與設 於基板1 〇的表面11及背面1 2的端子τ，B的配置位置對應 。藉此，隨著治具3 3的基板對向面3 3 a接近於基板1 0，各 接觸子3 2可與所對應的端子Τ，B抵接（接觸）°另外’圖3 所示的例子，對於設定於裝置1内的所定位置之基板1 0而 言，如箭號A 1，A 2所示’是使治具3 3由上下接近’藉此 -11 - 200809227 (9) 使接觸子3 2接觸於基板1 0的端子T，B，但亦可例如其中 任一方的治具33(例如、下側的治具33)爲固定式，隨著基 板10設定於所定位置，設於該固定式的治具33之接觸子32 ' 可接觸於基板10的端子τ，B。 • 並且，在設於第一及第二接觸部30，31的各接觸子32 中，如圖4所示，具備同時接觸於一個的端子Τ，B之二 個的接觸端子32a，32b。該二個的接觸端子32a，32b是 例如一方可使用於電流供給用，另一方使用於電壓計測用 。另外，在圖4中爲了圖面的簡略化，省略了治具33，且 僅記載一部份的接觸子3 2，有關其他的接觸子3 2則省略記 載（有關圖5、圖7也是同樣）。 藉由如此在各端子Τ，B分別配置二個的接觸端子 32a，3 2b，可無視端子Τ，B與接觸端子32a，32b間所產 生之接觸電阻的影響，來測定所定的配線圖案的電氣特性 (可實施四端子測定方法）。 設於第一接觸部30的各接觸端子32a，32b是經由配 線來分別連接至第一切換部2 8内的開關2 8 a，可藉由開關 2 8a來切換第一及第二電流供給部24，25、及第一及第二 電壓計測部26，27的連接關係。又，同樣，設於第二接觸 部31的各接觸端子32a，32b是經由配線來分別連接至第 二切換部29内的開關29a，可藉由開關29a來切換第一及 第二電流供給部24，25、及第一及第二電壓計測部26，27 的連接關係。 第一及第二電流供給部24，25是例如具備電源電路（ -12- 200809227 (10) 例如輸出電壓的調節可能的電源電路）、及控制輸出電流 的電流値之電流控制電路，可藉由控制部2 2的控制來進行 電流的供給動作。例如，電流供給部24，2 5可藉由電流控 • 制電路的作用來輸出被預定之一定値的電流。 - 然後，在第一電流供給部24是藉由第一及第二切換部 28，29以第一及第二接觸部30，31内的其中二個的接觸端 子3 2 a，3 2 b能夠形成電路之方式連接，使得第一電流供 給部24所供給的電流可經由該接觸端子32a，32b來供給 至基板10所對應的端子T，B。又，同樣，藉由第一及第 二切換部28，29以第一及第二接觸部30，31内的其中二個 的接觸端子3 2 a，3 2 b能夠形成電路之方式連接，使得第 二電流供給部25所供給的電流可經由該接觸端子32a，32b 來供給至基板1 0所對應的端子T，B。 第一電壓計測部26是經由第一及第二切換部28，29來 連接至第一及第二接觸部30，31内的其中二個的接觸端子 3 2a，32b，可計測該接觸端子32a，32b所接觸的基板10 的端子T，B間的電壓，將計測結果賦予控制部22。又， 同樣，第二電壓計測部2 7是經由第一及第二切換部2 8，2 9 來連接至第一及第二接觸部30，31内的其中二個的接觸端 子32a，3 2b，可計測該接觸端子32a，32b所接觸的基板 1 〇的端子T，B間的電壓，將計測結果賦予控制部22。 第一切換部28是具備藉由控制部22的控制來獨立動作 的半導體開關元件等所構成的複數個開關28a，可切換第 一接觸部30所具備的複數個接觸端子32a，32b與第一及 13- 200809227 (11) 第二電流供給部24，25、及第一及第二電壓計測部26，27 的連接關係。又，同樣，第二切換部29是具備藉由控制部 22的控制來獨立動作的半導體開關元件等所構成的複數個 * 開關29a，可切換第二接觸部3 1所具備的複數個接觸端子 . 32a，32b與第一及第二電流供給部24，25、及第一及第 二電壓計測部26，27的連接關係。 控制部22會根據儲存於記憶部2 1的網路資訊來決定對 設於基板1 〇的配線圖案之檢查程序（有關此檢查程序會在 往後詳述），可按照該程序來使第一及第二切換部28，29 的開關28a，29b動作，依序切換連接至第一及第二電流 供給部24，25及第一及第二電壓計測部26，27的第一及第 接觸部30，31内的接觸端子32a，32b。並且，同步於該切 換動作，控制部22會在第一及第二電流供給部24，25經由 接觸端子32a，32b來使電流供給至對應於檢查程序的基 板1 〇的端子間，使其端子間的電壓在第一及第二電壓計測 部26，27經由接觸端子32a，32b來計測，根據該計測結 果等來進行有關各配線圖案的電氣特性的良否判定。 該良否判定是例如根據電流供給部24，25所供給的電 流値、及電壓計測部26，27所計測的電壓値來進行。更詳 細是例如根據其電流値及電壓値來算出配線圖案的電阻値 ’依據該電阻値是否位於所定的容許範圍内，或該電阻値 與所定臨界値的大小關係等來進行良否判定。 例如圖4所示，在對連接上端子T4，T5間的配線圖案 之導通檢查被進行時，對應於上端子T4的接觸子32A之 -14- 200809227 (12) 一方的接觸端子32a，3 2b(例如、端子32a)與對應於上端 子T5的接觸子32B之一方的接觸端子32a，3 2b (例如、端 子3 2b)會藉由第一切換部28來分別與第一電流供給部24的 ^ 正負電流輸出部連接。同時，接觸子3 2 A的另一方的接觸 _ 端子32a，32b(例如、端子32b)與接觸子32B的另一方的接 觸端子32a，32b(例如、端子32a)會藉由第一切換部28來 分別與第一電壓計測部2 4的正負電壓輸入部連接。然後， 藉由第一電流供給部24在上端子T4，T5間供給電流的狀 態下，利用第一電壓計測部26來計測上端子T4，T5間的 電壓。 並且，控制部22在第一及第二接觸部3 0，3 1的接觸端 子32a’ 32b接觸於基板10的端子T，B時，會在對基板10 的配線圖案之導通檢查前，進行用以確認接觸端子32a， 3 2b是否接觸於端子T，B的接觸檢查。 此接觸檢查是例如對基板1 0的表面1 1側的上端子T之 檢查、及對背面1 2側的下端子B之檢查可同時並行。更具 體而言，有關一方表面1 1是針對接觸子3 2所接觸的複數個 端子T賦予順序，按照該順序，接觸於各端子T的接觸 端子3 2 a，3 2 b會藉由第一切換部2 8來連接至第一電流供 給部24，經由端子T來供給電流於該接觸端子32a，32b 間。然後，例如可藉由判斷電流是否流動於該接觸端子 3 2 a，3 2 b間，來判斷接觸端子3 2 a，3 2 b是否接觸於該端 子T。有關基板1 〇的另一方面1 2側的端子B也是同樣地， 針對接觸子3 2所接觸的複數個端子B賦予順序，按照該順 -15- 200809227 (13) 序，接觸於各端子B的接觸端子32a，32b會藉由第二切 換部29來連接至第二電流供給部25，判定電流是否經由端 子B來流動於該接觸端子32a，32b間。 ' 例如圖5所示，在對上端子T4之接觸子32A的接觸檢 ' 查被進行時，對應於上端子T4的接觸子32A的接觸端子 3 2a，32b會藉由第一切換部28來分別連接至第一電流供 給部24的正負電流輸出部。然後，判定電流是否藉由第一 電流供給部24在接觸子32A的接觸端子32a，32b間經由上 端子T4而流動，藉此進行檢查。可與如此對上端子T的 接觸檢查並行對下端子B的接觸檢查。 其次，說明有關對基板1 0的配線圖案之導通檢查的具 體程序。首先，藉由控制部22，根據儲存於記憶部2 1的網 路資訊來將設於基板1 〇的配線圖案分類成第一〜第三組。 在第一組中是分類有只連接表面1 1側的上端子T間的 配線圖案。就圖1所示的例子而言，如圖6所示的表，聯繫 上端子T2與上端子T3的配線圖案、聯繫上端子T4與上端 子T5的配線圖案、聯繫上端子T6與上端子T9的配線圖案 、聯繫上端子T7與上端子T8的配線圖案、聯繋上端子 T 1 1與上端子T 1 2的配線圖案會被分類於第一組。 在第二組中是分類有只連接背面1 2側的上端子B間的 配線圖案。就圖1所示的例子而言，如圖6所示的表，分類 有聯繫下端子B1與下端子B4的配線圖案、聯繫下端子B2 與下端子B3的配線圖案、聯繋下端子B5與下端子B6的配 線圖案、聯繋下端子B7與下端子B8的配線圖案、聯繫下 -16- 200809227 (14) 端子B9與下端子Bio的配線圖案、聯繫下端子Bn與下端 子B12的配線圖案。 在第三組中分類有連接表面1 1側的上端子T與背面i 2 側的下端子B之間的配線圖案。但，當一個網路内分類於 ^ 該第三組的上端子T複數存在時，以其中任一個的端子 T(在此是符號「T1···」最小的端子T)爲代表作爲檢查對 象來分類於第三組。有關下端子B也是在一個網路内分類 於該第三組的下端子B複數存在時，以其中任一個的端子 B(在此是符號「B1···」最小的端子B)爲代表作爲檢查對 象來分類於第三組。亦即，當一個網路内存在連接上端子 T與下端子B的複數個配線圖案時，只對其中任一個的配 線圖案進行導通檢查，藉此可謀求檢查的效率化。 具體而言，如圖1所示例，連接上端子T與下端子B 的配線圖案爲：聯繫網路N 1的上端子T 1與下端子B 1或下 端子B4的配線圖案、聯繫網路N3的上端子T4或上端子 T5與下端子B5或下端子B6的配線圖案、聯繋網路N4的 上端子T6或上端子T9與下端子B7或下端子B8的配線圖 案、聯繫網路N6的上端子T10與下端子B9或下端子B10 的配線圖案、及聯繫網路N 8的上端子T 1 3與下端子B 1 3的 配線圖案。但，藉由上述般進行選別，最終分類於第三組 者爲：聯繋網路N 1的上端子T 1與下端子B 1的配線圖案、 聯繫網路N3的上端子T4與下端子B5的配線圖案、聯繫網 路N4的上端子T6與下端子B7的配線圖案、聯繫網路N6 的上端子T 1 0與下端子B 9的配線圖案、及聯繫網路N 8的 -17- 200809227 (15) 上端子τ 1 3與下端子B 1 3的配線圖案。 其次，說明有關實際的導通檢查。首先，說明有關分 類成第一組及第二組的配線圖案的導通檢查。 作爲第一組所被分類的配線圖案的導通檢查是利用連 • 接第一組的配線圖案的二個上端子T來進行檢查，作爲第 二組所被分類的配線圖案的導通檢查是利用連接第二組的 配線圖案的二個下端子B來進行檢查。而且，對該第一組 的配線圖案之導通檢查及對第二組的配線圖案之導通檢查 是對屬於互相獨立的網路之配線圖案來進行檢查，藉此同 時並行。 例如，具有圖1所示的配線圖案的基板1 〇時，如圖4所 示，與進行分類於第一組之聯繫上端子T4與上端子T5的 配線圖案的導通檢查同時，進行分類於第二組，且不屬於 聯繫上端子T4與上端子T5的配線圖案所屬的網路N3之配 線圖案、例如聯繫下端子B 1與下端子B4的配線圖案、聯 繫下端子B9與下端子B10的配線圖案（或聯繋下端子B7與 下端子B8的配線圖案）的導通檢查。 如此可從第一組及第二組至少分別選擇一個不屬於同 一網路N的配線圖案（上端子T或下端子B)，而同時進行 導通檢查。因此，可縮短通常的導通檢查時間。 就對屬於第一組的配線圖案之導通檢查、及對屬於第 二組的配線圖案之導通檢查的具體例而言，例如有圖4所 示者。在圖4所示的檢查工程中，對連接上端子T 4，T 5間 的配線圖案之導通檢查、及對連接下端子B 9，B 1 0間的配 -18- 200809227 (16) 線圖案之導通檢查會被同時進行。 更詳細是對應於上端子T4的接觸子32A之一方的接 觸端子32a及對應於上端子T5的接觸子32B之一方的接觸 ' 端子32b會藉由第一切換部28來分別與第一電流供給部24 的正負電流輸出部連接。同時，接觸子3 2 A的另一方的接 觸端子32b與接觸子32B的另一方的接觸端子32a會藉由 第一切換部28來分別與第一電壓計測部26的正負電壓輸入 部連接。然後，在藉由第一電流供給部24來供給電流於上 端子T4，T5間的狀態下，利用第一電壓計測部26來計測 上端子T4，T5間的電壓。 同時並行，對應於下端子B9的接觸子32C之一方的 接觸端子32a與對應於下端子B10的接觸子32D之一方的 接觸端子32b會藉由第二切換部29來分別與第二電流供給 部25的正負電流輸出部連接。同時，接觸子32D的另一方 的接觸端子32b與接觸子32D的另一方的接觸端子32a會 藉由第二切換部29來分別與第二電壓計測部27的正負電壓 輸入部連接。然後，在藉由第二電流供給部2 5來供給電流 於下端子B9，B10間的狀態下，利用第二電壓計測部27來 計測下端子B 9，B 1 0間的電壓。 然後，一旦對屬於1工程份（上下一組份）的第一組的 配線圖案之導通檢查、及對屬於第二組的配線圖案之導通 檢查終了，則第一及第二切換部2 8，2 9的連接狀態會被切 換’使對應於連接其次的檢查對象的配線圖案的端子T， B之接觸端子3 2 a，3 2 b的組合會與第一及第二電流供給部 -19- 200809227 (17) 24，25、及第一及第二電壓計測部26，27連接。 其次，說明有關第三組的配線圖案的導通檢查。被分 類於第三組的配線圖案是屬於全部不同網路N的配線圖 ' 案，因此即使任意複數選擇，還是可以同時導通檢查該等 . 所被選擇的配線圖案。 就對屬於第三組的配線圖案之導通檢查的具體例而言 ，例如有圖7所示者。在圖7所示的檢查工程中，對連接端 子T6，B7間的配線圖案之導通檢查、及對連接端子T10 ，：B 1 0間的配線圖案之導通檢查會被同時進行。 更詳細是對應於上端子T6的接觸子32E之一方的接 觸端子32b與對應於下端子B7的接觸子32F之一方的接觸 端子32b會藉由第一及第二切換部28，29來分別與第一電 流供給部24的正負電流輸出部連接。同時，接觸子32E的 另一方的接觸端子32a與接觸子32F的另一方的接觸端子 3 2a會藉由第一及第二切換部28，29來分別與第一電壓計 測部26的正負電壓輸入部連接。然後，在藉由第一電流供 給部24來供給電流於端子T6，B7間的狀態下，利用第一 電壓計測部26來計測端子T6，B7間的電壓。 同時並行，對應於上下端子T10的接觸子32B之一方 的接觸端子32b與對應於下端子B10的接觸子32D之一方 的接觸端子32b會藉由第一及第二切換部28，29來分別與 第二電流供給部2 5的正負電流輸出部連接。同時，接觸子 3 2B的另一方的接觸端子32a與接觸子32D的另一方的接 觸端子32a會藉由第一及第二切換部28，29來分別與第二 -20- 200809227 (18) 電壓計測部27的正負電壓輸入部連接。然後，在藉由第二 電流供給部25來供給電流於端子τ 1 0，B 1 0間的狀態下， 利用第二電壓計測部2 7來計測端子τ 1 0，B 1 0間的電壓。 然後’一旦對屬於1工程份（網路二個份）的第三組的 配線圖案之導通檢查終了，則第一及第二切換部28，29的 連接狀態會被切換’對應於連接其次的檢查對象的配線圖 案的端子Τ，B之接觸端子32a，32b的組合會與第一及第 二電流供給部24，25、及第一及第二電壓計測部26，2 7連 接。 圖8是表示對圖1的基板10的配線圖案之導通檢查的程 序圖（表）。另外，可在此導通檢查之前，進行用以確認第 一及弟一接觸部30’ 31的各接觸端子32a，32b與各端子T ，B的接觸狀態之接觸檢查。 在第1次的導通檢查中，連接上端子T4與上端子T5 的配線圖案、及連接下端子B9與下端子B10的配線圖案 會被同時檢查。在第2次的導通檢查中，連接上端子T6與 上端子T9的配線圖案、及連接下端子B1與下端子B4的配 線圖案會被同時檢查。 在第3次的導通檢查中，雖下端子B的配線圖案殘留 ，但因爲上端子T的配線圖案不存在，所以設定成可同時 進行連接屬於相異的網路N之下端子B7與下端子B8的配 線圖案的檢查、及連接下端子B5與下端子B6的配線圖案 的檢查。以上是對屬於第一組及第二組的配線圖案之檢查
-21 - S 200809227 (19) 其次，說明有關對屬於第三組的配線圖案之檢查。此 第三組的配線圖案是屬於全部獨立的網路N，因此例如可 依賦予上端子T的識別順序，每二個配線圖案，分配第一 • 電流供給部24及第一電壓計測部26的組合、及第二電流供 * 給部25及第二電壓計測部27的組合。在圖8的表中是依照 上端子T的符號順序來進行分配，在第6次結束全部的配 線圖案檢查。 另外，圖7是表示圖10的第5次的導通檢查的狀態，連 接上端子T6與下端子B7之配線圖案的檢查、及連接上端 子T 1 0與下端子B 1 0之配線圖案的檢查會同時進行。 圖9是表示基板檢查裝置20的動作流程圖。首先，使 檢查對象的被檢查基板1 0的網路資訊記憶於記憶部2 1。 一旦在被檢查基板1 0記憶有上述資訊，則爲了進行被 檢查基板1 〇的導通檢查，而藉由控制部22來讀出記憶部2 1 的上述資訊（S 1 )。 實際以被檢查基板1 〇能夠設定於基板檢查裝置1，且 可進行導通檢查的方式來使具有多針狀的接觸子32之第一 及第二接觸部3 0，3 1對被檢查基板1 0按壓，接觸於各端子 T，B。另外，在使用不具有多針狀接觸子的飛針（Flying Probe)之類的檢查手段時，是以飛針的接觸子能夠接觸於 所定的各端子T，B之方式來控制動作。 其次，所被設定之被檢查基板1 〇的端子T，B與第一 及第二接觸部30，3 1的各接觸端子32a，32b的接觸狀態 的確認檢查會如前述般進行（S2)。此刻，在任一的接觸子 -22- 200809227 (20) 32中有接觸不良時，第一及第二接觸部30，31對被檢查基 板10的重新按壓，或經由輸出部23顯示接觸不良存在的顯 示輸出等的處理會被進行（S3)。 當接觸檢查的結果無接觸不良時，控制部22會從儲存 於記憶部2 1的上述資訊來將配線圖案分類成第一組、第二 組及第三組（S4)。然後，控制分22會按照所被分類的配線 圖案組來設定用以進行導通檢查之配線圖案的檢查工程。 此刻，如上述第一組及第二組的配線圖案是至少各組一個 的配線圖案會被檢查。因此，可藉由本基板檢查裝置1來 縮短檢查時間。 接著，進行第一組及第二組的配線圖案的導通檢查， 若發現不良，則藉由輸出部23來顯示有不良（S8)，若未發 現不良，則檢查第三組的配線圖案（S 6)。 一旦第一組及第二組的配線圖案的導通檢查終了，則 其次進行第三組的配線圖案的導通檢查（S 6)。此刻，第三 組的配線圖案是在每個網路設定一個，但當藉由第一組及 第二組被確認配線圖案的導通時，只要進行此第三組的配 線圖案的導通檢查，便可進行網路的導通檢查。 又，由於本基板檢查裝置1所具有的第一及第二切換 部28 ’ 29、第一電流供給部24、及第一電壓計測部26、與 第二電流供給部25及第二電壓計測部27不分基板10的表面 及背面來使用，因此可縮短基板1 0的導通檢查的檢查時間 ，且可效率佳地使用電流供給部24，25及電壓計測部26， 27 〇 -23- 200809227 (21) 對第三組的配線圖案之導通檢查的 ，則藉由輸出部23來顯示（S8)，若未蔡 顯示）被檢查基板10爲不具導通不良的3 如此，若利用本實施形態，則對形 個配線圖案之檢查，可分成進行：有關 的端子T間的配線圖案之檢查、及有關 的端子B間的配線圖案之檢查、及有關 的端子T與形成於背面12的端子B的 因此可減少設於基板1 0的配線圖案的導 數，進而能夠縮短檢查時間。 又，由於連接形成於表面1 1的端子 檢查、及有關連接形成於背面1 2的端子 檢查會被並行，因此更可縮短檢查時間 又，由於藉由互相獨立的網路N 1 1的端子T間的配線圖案、及連接背百 配線圖案會被選出，同時進行對該被選 圖案之電氣特性的檢查，因此可有效縮 又，由於有關屬於第三組的配線圖 圖案同時進行導通檢查，因此更可縮短 又，由於接觸於一個的端子T，B 個的接觸端子32a，32b，因此可將其中 3 2a，3 2b使用於電流供給用，將其中 3 2a，3 2b使用於電壓計測用，藉此可 時的接觸端子32a，32b與端子T，B之 結果，若發現不良 ^現不良，則判定（ ^ 板 10(S7)。 成於基板10的複數 連接形成於表面1 1 連接形成於背面1 2 連接形成於表面1 1 配線圖案之檢查， 通檢查時之檢查次 τ間的配線圖案之 B間的配線圖案之 〇 所連接之連接表面 δ 1 2的端子B間的 出的至少二個配線 短檢查時間。 案是在每二個配線 檢查時間。 的接觸子32具備二 任一方的接觸端子 另一方的接觸端子 實質除去電壓計測 間的接觸電阻的影 -24- 200809227 (22) 響，而來正確地計測端子T ’ B間的電壓。其結果，可正 確地計測端子T，B間的電阻値等的電氣特性，進而能夠 提高導通檢查的可靠度。 — 又，由於在端子T，B間的導通檢查之前，根據接觸 - 於同一端子T，B的二個接觸端子32a，32b間的導通狀態 來判定二個的接觸端子32a，32b之往上述端子T，B的接 觸狀態，因此可防止接觸端子32a，32b與端子T ’ B的接 觸不良造成端子T，B間的導通檢查產生錯誤。 另外，前述的實施形態中是使二組的電流供給部24， 25及電壓計測部26，27經由切換部28，29來連接至接觸部 3 0，3 1，但亦可使三組以上的電流供給部及電壓計測部經 由切換部28，29來連接至接觸部30，31。 又，前述的實施形態中是使用具有多針狀的接觸子3 2 之接觸部30，3 1，但亦可在基板1〇的表面1 1側及背面12側 各設置複數個（例如二個）可移動於X方向、y方向及z方 向、且可旋轉於z軸周圍的飛針。 又，前述的實施形態中是在接觸於各端子T，B的接 觸子32具備二個的接觸端子32a，32b，但亦可在接觸子32 具備單一的接觸端子。此情況，電流供給部及電壓計測部 是在各正極側及負極側共通連接於一'個的接觸端子。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明之一實施形態的基板檢查方法所適 用的基板之一例的模式圖。 -25- 200809227 (23) 圖2是利用於本發明之一實施形態的基板檢查方法的 基板檢查裝置的方塊圖。 圖3是表示圖2的基板檢查裝置的第一及第二基板接觸 * 部等的構成圖。 ， 圖4是有關導通檢查的説明圖。 圖5是有關接觸檢查的説明圖。 圖6是表示圖1的基板的配線圖案的分類結果。 圖7是有關導通檢查的説明圖。 圖8是表示對圖1的基板的配線圖案之導通檢查的程序 圖。 圖9是表示圖2的基板處理裝置的動作流程圖。 【主要元件符號說明】 1 〇 :基板 11 : 一方表面（表面） 12 :另一方表面（背面） 2 0 :基板處理裝置 2 1 :記憶部 22 :控制部 23 :輸出部 24 :第一電流供給部 2 5 :第二電流供給部 2 6 :第一電壓計測部 27 :第二電壓計測部 -26- 200809227 (24) 2 8 :第一切換部 2 8 a :開關 2 9 :第二切換部 - 29a :開關 . 3 0 :第一接觸部 3 1 :第二接觸部 3 2 :接觸子 32a，32b:接觸端子 3 3 :治具 B :下端子 N :網路 T :上端子 -27