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TW200624483A - Sulfone Polymer Composition - Google Patents

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Publication number
TW200624483A
TW200624483A TW94134508A TW94134508A TW200624483A TW 200624483 A TW200624483 A TW 200624483A TW 94134508 A TW94134508 A TW 94134508A TW 94134508 A TW94134508 A TW 94134508A TW 200624483 A TW200624483 A TW 200624483A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polymer
polymer composition
article
metal component
repeating unit
Prior art date
Application number
TW94134508A
Other languages
English (en)
Inventor
Mohammad Jamal El-Hibri
Original Assignee
Solvay Advanced Polymers Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Solvay Advanced Polymers Llc filed Critical Solvay Advanced Polymers Llc
Publication of TW200624483A publication Critical patent/TW200624483A/zh

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S

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Description

200624483 (1) , 九、發明說明 _ 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有至少一個金屬組份之塑料物件,該 金屬組份係與至少一種含有至少一個特定種類之高性能塑 料(亦即高玻璃轉化溫度之颯聚合物)的聚合物組成物一 起經疊合模製。此類物件可有利地替代先前技藝之包含全 部金屬組份的物件。在這點上,本發明之經疊合模製的物 • 件可提供高溫性能、高溫下良好的模數保持性、長時間熱 安定性、超過拉伸時間和溫度週期時的低機械損失、以及 高耐化學性’包括水解安定性、耐強酸強鹼性之耐化學性 、及耐脂族和芳族烴之耐化學性。 本發明之額外利益及其他特徵在某種程度上將如下文 之說明所述,且某種程度上亦如熟諳此藝者檢視下文時所 顯見,或者可從本發明之演練中得知。本發明之利益可如 隨附之申請專利範圍所特別指出而更加明瞭並獲得。如所 • 了瞭,本發明可有其他不同之具體實施例,而且其數個詳 細資料可依各種不違背本發明的顯著關係來修正。本發明 說明實際上係視爲解說性,並不當作限制性。 相關申請案之參考 - 本申請案係依2004年10月19日申請之美國臨時性 一 申請案第60/61 5,023號案,及2004年10月19日申請之 美國臨時性申請案第60/6 1 9,6 94號案主張優先權。 200624483 (2) ' 【先前技術】 _ 目前許多物件係以由金屬製成之單一組件或多組件元 件來製造。此類裝置相當複雜,其製造及組裝二者皆很耗 費成本及耗費時日。此外,——般來說,此類物件通常都很 重。 本發明人利用至少一種含有至少一個高玻璃轉化溫度 之颯聚合物(高性能聚合物)的聚合物組成物來硏究單組 • 件物件之製造,以替換此類金屬製成的物件。然而,與高 玻璃轉化溫度之楓聚合物相關聯的材料成本並無法證明此 一替換具正當性。當多組件物件十分龐大致使由高玻璃轉 化溫度之颯聚合物中製造單組件替換系統(例如使用做爲 ''落入(drop in) 〃替換物件)變得比製造多組件物件本 身更昂貴時,此舉通常就顯得更真確。''落入〃替換係表 示移除當前使用之多組件物件並以本發明之經疊合模製的 物件替換且無需特殊之修正或變更。 Φ 美國專利申請案第2002/002524 1號案係揭示零件裝 配螺栓,其係應用於將前燈、霧燈、腳踏車燈、鏡子及其 類似物安裝在現有已安裝好的構件(如汽車保險桿或底盤 )上。舉例之,該裝配螺栓具有齒輪,安裝於已安裝好之 構件後可幫助前燈的微調。此齒輪係於模具中注模到螺栓 * 本體上。該所揭示之樹脂係各種形式的尼龍(nylon )、 一 聚醯胺-醯亞胺及聚縮醛。 【發明內容】 -5- 200624483 (3) 本發明係提供一低成本、高性能之經疊合模製 ^ 物件。根據本發明之塑料物件係爲包含至少一個金 (Μ )的物件(A ),該金屬組份(Μ )係與至少 有至少一個高玻璃轉化溫度之颯聚合物(Ρ )的聚 成物(C ) 一起經疊合模製。 金屬組份(Μ )可藉由面塗技巧而顯著地經疊 〇 • 此疊合模製可爲部份或全面(也就是說,可在 到100%之面塗中變化)。 金屬組份(Μ)之金屬較有利地係選自鋼、鐡 銅、錫、銘、金、銀、及其混合物如青銅。 整個物件(A )之形狀,及金屬組份(Μ )之 沒有限制。 較佳地,金屬組份(Μ )應比聚合物組成物( 便宜。金屬組份可爲自我支撐的、非自我支撐的、 ® 多孔狀、蜂巢狀等。在較佳具體實施例中,金屬組 )大約具有和最終產品相同的形狀及尺度。一個以 屬組份(Μ )可存在於一個本發明之經疊合模製的 A )中。 不管下層之金屬組份(Μ)的形狀和尺寸,經 製之聚合物組成物(C )的外表面可具有任一符合 — 所必要之特徵、形狀、尺寸等。因此,本發明可特 以經疊合模製之高性能塑料物件(從功能性觀點來 本上是呈現單一組件)進行多組件之 ''落入〃替換 的塑料 屬組份 一種含 合物組 合模製 大於〇 、鈦、 形狀並 C )更 固體、 份(Μ 上之金 物件( 疊合模 其功能 SU考量 看,基 ,以符 -6 - 200624483 (4) 合性能及成本之需求。 同時,本發明係提供一種製造物件(A )之方法。 疊合模製可依如下提供物件(A ),即少量、一些、 大多數、或所有的金屬組份(Μ )是與高性能塑料接觸。 在本發明中, ''疊合模製〃一詞可簡單地描述爲放置聚合 物組成物(C )使與在下層之金屬組份(Μ )接觸,但不 表示製造物件(A )的特定過程,或者是與金屬組份(μ )接觸之聚合物組成物(C )的數量。依此,在寬廣的意 義中,物件(A )包含至少一個金屬組份(Μ )及在其上 面並與其接觸之至少一種聚合物組成物(C )。在很多應 用中,並非所有面積的金屬組份(Μ )需要被聚合物組成 物(C )覆蓋。 【實施方式】 聚合物(Ρ )之詳細說明 • 對本發明來說,、、聚合物〃一詞乃意圖表示爲任一基 本上由具有分子量高於2000之重複單元所組成的物質。 對本發明來說, '、高玻璃轉化溫度之颯聚合物〃[聚 合物(Ρ)]—詞乃意圖表示爲任一聚合物,其中大於50 重量%之重複單元係爲重複單元(111):
(R1) 200624483 (5) 其中Ar及Q可相同或各異,並表示含有至少一個芳族環 之二價基。 較佳之重複單元(R 1 )係那些其中Q選自下列結構 者:
2 ,而n=l至6之整數,或者R表示爲至高6個碳 原子之直鏈或支鏈脂族二價基團; 及其混合;以及 一 Ar係選自下列結構之基團: -8- 200624483
(6)
5 , 5 ’ ,而 n=l
至6之整數,或者R表示爲至高6個碳原子之直鏈或支鏈 脂族二價基團; 及其混合。 更佳地,重複單元(R1 )係選自: -9- 200624483
(7)
及其混合。
又更佳地,重複單元(R1)係爲重複單元(ii)。 在本發明之特定具體實施例中,聚合物(P)另外包 括重複單元(R2):
—Ο一ΑγΌ (R2) 其中Ar’係選自: -10- 200624483 (8)
,且R係表示至高6個碳原子之脂 族二價基團,如亞甲基、伸乙基、伸異丙基以及其類似物 [聚合物(P* )]。 重複單元(R2 )較佳地係選自:
Gjj) -11 - 200624483
及其混合。 聚合物(P * )可特別地是無規、交替或嵌段共聚物。 而以嵌段共聚物爲較佳。 ^ 聚合物(P)較佳地含有大於70重量%之重複單元( R1 ),而以大於90重量%更佳。甚而又更佳地,其除了 重複單元(R1)外並不包含任一重複單元。 從均聚物之聚合物(P )(其中重複單元係重複單元 (ii ))中可獲得優異結果。 重複單元是重複單元(Π )之聚合物可有利地藉由在 4,4’ 一雙[(4 一氯基苯磺醯基)一 1,1’ 一聯苯與雙酚之間 進行聚縮合反應而製得。 聚合物組成物(C )之詳細說明 聚合物組成物(C )可由唯一成份[此情形爲聚合物( P )]或數個成份組成。除了聚合物(P ),聚合物組成物 (c )可另外含有非聚合物(P )之特別的其他聚合物、 ~ 塡充劑及礪聚合物組成物用的已知成份,如安定劑(亦即 - 金屬氧化物如氧化鋅)、抗氧化劑及阻燃劑。 此聚合物組成物應含有至少兩個成份,其較有利地係 藉由習知之混合方法而製備。較佳之方法包括在擠壓機內 -12- 200624483 (10) 以粉末或顆粒形式混合聚合物(p )和選用之成份,將此 混合物擠壓成股條,再使這些股條切碎成九粒。該等九粒 將可有利地模製成所需之電子組件。 聚合物組成物(C)較有利地係具有在約240 — 275 °c 範圍內的玻璃轉化溫度。 聚合物組成物(C )可有利地含有大於25重量%之聚 合物(P )。 在本發明之某些具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C )係一含有大於5 0重量%之聚合物(P )者[聚合物組 成物(C * )]。聚合物組成物(C * )較佳地係含有大於8 0 重量%之聚合物(P),而以大於95重量%更佳。又更佳 的是聚合物組成物(C * )基本上(或恰好)係由聚合物( P )組成。 在本發明之另一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C)係一除了聚合物(P)外還另外含有選自聚醚醯亞 胺、聚礪、聚醚颯、聚苯基颯、聚醚醚颯之至少一者的聚 合物(P2 ),以及其共聚物和混合物[聚合物組成物(C** )]° 對本發明來說,、聚醚醯亞胺〃一詞乃意圖表示爲任 一聚合物,其中大於50重量%之重複單元係重複單元( R3),其含有兩個醯亞胺基(如R3-A)及/或其相對應 之醯胺基酸形式[(R3-B )和(R3-C )]: -13- 200624483 (11)
(R3-A) Ο Π
(R3-C) 其中: -—表示異構現像,所以在任一重複單元中箭頭指向 之基團乃如所示般存在或是在互換的位置中。 一 Ε典型地係爲:
且R’表示氫原子或含有1至6個碳原子之烷基 且η= 1至6之整數;
0
II CH: —S— II 0 且Y表示 -14- 200624483 (12) 义+邙士 ’ 5 ,而n=l至6之整數; 一 Ar〃典型地係爲: .0 ?
—C-- L H2 JH 而 n= 1 至6之整數。 較佳地,重複單元(R3 )係以醯亞胺形式(k-A )及 /或醯胺基酸形式[(k-B )和(k-C )]表示的重複單元( k ): Ο η
(k-B) -15- 200624483 (13) Ο η
其中在化學式(k— Β)和(k— C)中,-表示異構 現像,所以在任一重複單元中箭頭指向之基團乃如所示般 存在或是在互換的位置中。 # 爲了更清楚,聚苯基颯、聚颯、聚醚颯、及聚醚醚颯 之結構上重複單元乃如所下所列: 聚苯基颯(PPSF)
〇j) 聚醚硼(PES ) -16- 200624483 (14)
〇jj) 及/或 (jj)與(jjj)之混合物 聚颯(PSF )
(jv)
聚苯基颯可從 Solvay Advanced Polymers,L.L.C·公司 以 RADEL ® R PPSF 取得。聚楓可從 Solvay Advanced Polymers,L.L.C·公司以UDEL ® PSF取得。聚醚颯可從 Solvay Advanced Polymers, L . L · C ·公司以 R A D E L ® A PES取得。聚醚醚碾(jj)是由4,4’一二鹵基聯苯礪與氫 醌之聚縮合作用中生成。 聚合物組成物(C * * )較佳地含有聚合物(p )做爲 主要聚合物[也就是說,在聚合物組成物(C * * )中,聚合 物(P)之熏量比例是大於或等於聚合物(P2)之重量比 例]。更佳地,聚合物組成物(C * * )含有大於5 0重量% 之聚合物(P )。又更佳地,聚合物組成物(c * * )較佳 地含有大於75重量%之聚合物(P)。 在本發明之又另一具體實施例中,較佳的聚合物組成 -17- 200624483 (15) 物(c )係一除了聚合物(P )外還另外含有至少一個塡 充劑者[聚合物組成物(c3 * )]。 合適之塡充劑的非限制性實例包括薄片、球狀及纖維 質微粒子的加強性塡充劑及成核劑,例如滑石、雲母、二 氧化鈦、鈦酸鉀、二氧化砂、高嶺土、白堊、氧化鋁、礦 物塡充劑、及其類似物。其他合適之塡充劑特別地包括玻 璃纖維、碳纖維、石墨纖維、碳化砂形成之纖維、氧化銘 、二氧化鈦、硼及其類似物,並可包括那些含有二或多種 此類纖維之混合物。 聚合物組成物(C3** )較佳地含有至少一種纖維質塡 充劑。 包含於聚合物組成物(c3 * * )中之塡充劑的重量較有 利地係至少5重量%,而以至少2 0重量%爲較佳,以聚 合物組成物之總重量計。此外,也很有利益的是至多4 0 重量%,且以至多2 0重量%爲較佳,以聚合物組成物之 總重量計。 聚合物組成物(C3** )較佳地含有大於50重量%之 聚合物(P )。又更佳地,聚合物組成物(C3 * * )較佳地 含有大於75重量%之聚合物(P)。 聚合物組成物(C )較有利地係以至少1 〇體積%之量 涵括於物件(A )中,而以至少20體積%較佳,至少30 體積%又更佳,以物件之總體積計。 除此之外,聚合物組成物(C )較有利地也可以至多 70體積%之量涵括於物件(A)中,而以至多60體積% -18- 200624483 (16) 較佳,至多50體積%更佳,至多40體積%又更佳,以物 件之總體積計。 此外,聚合物組成物(C )較有利地係以至少5重量 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 此外,聚合物組成物(C )較有利地係以至多3 0重量 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 經疊合模製之聚合物組成物(C )的厚度並未設限, 但以0.2 5至1 · 5公釐爲較佳,舉例之,包括〇 . 3、〇 . 4、 0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1·1、1.2、1.3、及 1.4 公 釐。更佳地,經疊合模製之聚合物組成物(C )的厚度係 高於〇. 5公釐。又更佳地,經疊合模製之聚合物組成物( C )的厚度係高於0 · 8公釐。 如上文所詳述,在物件(A )中,金屬組份(Μ )可 顯著地與聚合物組成物(C )部份地疊合模製。此情形是 ,金屬組份(Μ )除了與至少一種聚合物組成物(C )部 份地疊合模製之外,還可與至少一種其他之聚合物組成物 (C2 )(其含有至少一個不同於聚合物(Ρ )之高溫度聚 合物(Ρ3 ))部份地疊合模製;換句話說,金屬組份(Μ )的某些表面是與聚合物組成物(C) 一起疊合模製,同 時金屬組份(Μ )的某些其他表面是與聚合物組成物(C2 )一起疊合模製。 聚合物(Ρ3 )較有利地係選自,但並不受限於,芳族 聚醯亞胺,如聚醯胺一醯亞胺(例如TORLON ® ΡΑΙ ) 、聚醚醯亞胺及其他聚醯亞胺(例如 VESPEL ®和 -19- 200624483 (17)
AURUM ® Pis );聚醯胺(PAs ),如聚鄰苯二甲醯胺 - ’ PA 66、PA 46、PA 6、DuPont Η TN、M i t s u i / E M S PA 6T/6I 及 PA 6T/66、PMXD 6(例如 IXEF ®);聚酮(如 聚醚醚酮);聚颯(例如Ud el ® );聚醚楓(例如 Radel ® A);聚苯基颯(例如R a d e 1 ® R);聚次芳基 硫化物’如聚次苯基硫化物(例如Primet ® )。 較佳地’聚合物(P3 )係爲芳族聚醯亞胺。 φ 對本發明來說,、、芳族聚醯亞胺〃乃意圖表示爲任一 聚合物’其中大於5〇重量%之重複單元含有至少一個芳 族環及至少一個醯亞胺基,例如(化學式1 A )或其醯胺 基酸形式(化學式1B)[重複單元(RPI)广
化學式1Λ
化學式1B 如下所示,醯亞胺基或其對應之醯胺基酸形式可有利 地連結至芳族環上:
化學式2A 化學式2B -20- 200624483 (18) 其中Ar’表示含有至少一個芳族環之部份。 醯亞胺基較有利地係以稠合芳族系統存在,以產生五 -或六-員雜芳族環,例如與苯(鄰苯二甲醯亞胺-形式 之結構,化學式3 )及與萘(萘二甲醯亞胺-形式之結構 ,化學式4 ) 一起。
化學式3 化學式4 下列之化學式係描述重複單元(RPI )之實例(化學 式5A至5C )
其中: —Ar典型地係爲:
且 X= ’ 5 ’ ’ -21 - 200624483 (19) ,而 n = 0、l、2、3'4 或、5; 一 R典型地係爲:
,而 η = 0、1、2、3、4 或、5。 商品化之聚合物,如取自Du Pont公司之VESPEL ® 聚醯亞胺或Mitsui公司之AURUM ®聚醯亞胺皆適於本發 明。 芳族聚醯亞胺之重複單元可含有一或多個非醯亞胺基 或其醯胺基酸形式之官能基。遵守此標準之聚合物的非限 制性實例有芳族聚醚醯亞胺、芳族聚酯醯亞胺及芳族聚醯 胺-醯亞胺。 更佳地,聚合物(Ρ3 )係一選自芳族聚醯胺-醯亞胺 及芳族聚酯醯亞胺之芳族聚醯亞胺。又更佳地,聚合物( Ρ3 )係爲芳族聚醯胺一醯亞胺。 對本發明來說, '、芳族聚酯醯亞胺〃一詞乃意圖表示 爲任一聚合物其中大於50重量%之重複單元含有至少一 個芳族環、至少一個醯亞胺基及/或其醯胺基酸形式、以 -22- 200624483 (20) 及至少一個酯基。典型地,芳族聚酯醯亞胺係藉由使至少 一個選自三苯六甲酸酐和三苯六甲酸酐一醯基鹵之酸單體 與至少一個二元醇反應,再與至少一個二胺反應而製得。 對本發明來說,、芳族聚醯胺-醯亞胺〃一詞乃意圖 表示爲任一聚合物其中大於50重量%之重複單元含有至 少一個芳族環、至少一個醯亞胺基及/或其醯胺基酸形式 、以及至少一個不涵括在醯亞胺基之醯胺基酸形式中的醯 胺基[重複單元(R4 )]。 此重複單元(R4 )較有利地係爲:
R4-a (醯亞胺形式) R4-b (醯胺基酸形式) •其中 一 A r典型地係爲:
邙3 JL +CFi
且 X= J J ,而 n = 0、1、2、3、4或、5; 一 R典型地係爲: -23- 200624483 (21)
且Y =
,而 η = 0、1、2、3、4或、5。 較佳地,此芳族聚醯胺-醯亞胺含有大於5 0 %之含 有醯亞胺基的重複單元(R4 ),其中該醯亞胺基係以現狀 形式,如重複單元(R4-a ),及/或其醯胺基酸形式,如 重複單元(R4-b)存在。
重複單元(R4 )較佳地係選自: ①
及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元: -24- 200624483 (22) Ο
(1-b) 其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(1-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構; (m)
及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元:
其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(m-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構;以及
-25- 200624483 (23) 及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元 Ο (
(n-b) 其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(n-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構。 更佳地,此芳族聚醯胺-醯亞胺含有大於90 %之重 複單元(R4 )。又更佳地,其除了重複單元(R4 )外並 不包含任何重複單元。Solvay Advanced Polymers公司之 商品化聚合物TORLON ®聚醯胺—醯亞胺可遵守此一標 準。 芳族聚醯胺-醯亞胺可顯著地藉由包括聚縮合反應之 方法而製造,此反應係在至少一個選自三苯六甲酸酐和三 苯六甲酸酐一醯基鹵之酸單體與至少一個選自二胺和二異 氰酸酯的共聚用單體之間進行。 在三苯六甲酸酐一醯基鹵之中,以三苯六甲酸酐一醯 基氯較佳。 此共聚用單體較佳地含有至少一個芳族環。此外,其 較佳地含有至多兩個芳族環。更佳地,此共聚用單體係二 胺。又更佳地,該二胺係選自4,4’ 一二胺基二苯基甲烷、 4,4’ 一二胺基二苯基醚、間一次苯基二胺及其混合。 聚合物組成物(C2 )較有利地係含有大於2 5重量% -26- 200624483 (24) 之聚合物(P 3 )。 ^ 在本發明之某一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C2 )係一含有大於50重量%之聚合物(P3 )者[聚合物 組成物(C2* )]。聚合物組成物(C2* )較佳地含有大於 80重量%之聚合物(P3),而以大於95重量%更佳。又 更佳地,聚合物組成物(C2* )基本上(或恰好)係由聚 合物(P 3 )組成。 ® 在本發明之另一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C2 )係一除了聚合物(P3 )外還另外含有至少一個塡 充劑者[聚合物組成物(C 2 * * )]。 合適之塡充劑的非限制性實例包括薄片、球狀及纖維 質微粒子的加強性塡充劑及成核劑,例如滑石、雲母、二 氧化鈦、鈦酸鉀、二氧化矽、高嶺土、白堊、氧化鋁、礦 物塡充劑、及其類似物。其他合適之塡充劑特別地包括玻 璃纖維、碳纖維、石墨纖維、碳化矽形成之纖維、氧化鋁 ® 、二氧化鈦、硼及其類似物,並可包括那些含有二或多種 此類纖維之混合物。 聚合物組成物(C2** )較佳地含有至少一種纖維質塡 充劑。 包含於聚合物組成物(C 2 * * )中之塡充劑的重量較有 利地係至少5重量%,而以至少2 0重量%爲較佳,以聚 * 合物組成物之總重量計。此外,也很有利益的是至多40 重量%,且以至多20重量%爲較佳,以聚合物組成物之 總重量計。 -27-
200624483 (25) 聚合物組成物(C 2 * * )較佳地含有大於5 0重 聚合物(P 3 )。又更佳地,聚合物組成物(C 2 * : 地含有大於75重量%之聚合物(P3)。 聚合物組成物(C2 )較有利地係以至少1 〇儀 量涵括於物件(A )中,而以至少2 0體積%爲_ 少3 0體積%又更佳,以物件之總體積計。 除此之外,聚合物組成物(C 2 )較有利地也互 70體積%之量涵括於物件(A )中,而以至多5 0 較佳,至多40體積%又更佳,以物件之總體積計 此外,聚合物組成物(C2 )較有利地係以至少 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 此外,聚合物組成物(C2 )較有利地係以至多 量%之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計 經疊合模製之聚合物組成物(C2)的厚度並并 但以0.25至1.5公釐爲較佳,舉例之,包括0.3 0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、及 釐。更佳地,經疊合模製之聚合物組成物(C2 )白 高於〇 · 5公釐。又更佳地,經疊合模製之聚合物糸 C2 )的厚度係高於〇.8公釐。 聚合物組成物(C2 )較有利地係以不超過2右 物組成物(C )之量(體積量)內含於物件(A ) 以1倍較佳,1 / 2倍更佳,1 / 4倍又更佳。 本發明之另一方向係關於製造本發明物件的3 本文所使用,模製係表示使與一插入物接觸以形反 量%之 )較佳 積%之 佳,至 以至多 體積% 5重量 30重 設限, 、0.4、 1.4公 厚度係 成物( 的聚合 中,而 法。如 本發明 -28- 200624483 (26) 之高性能塑料的方法。用於模製本發明之經疊合模製物件 > 的較佳方法包括’但並不受限於注射模塑、澆鑄、濟壓、 壓縮模製、燒結、機械加工及其組合。而以注射模塑特別 佳。 模製方法將參考下列非限制性實施例而更加明瞭。 實施例 1 :經由注射模塑將聚合物組成物(C )模製在一 | 金屬組份上 製造一可與均聚物(其具有下示之重複單元)[均聚 物(Η )] —起疊合模製的金屬組份
爲了製造該物件,將金屬組份加熱至2 5 0 °C以上並插 入一注射模塑機器的模子中。此模子係設計成在高性能塑 料注射期間金屬組份將維持於原地固定不動。然後,利用 均聚物(Η )注射模塑該金屬插入物。該注射模塑用之均 聚物(Η )幾乎完全地覆蓋金屬組份,只有小比例的金屬 組份表面裸露。經疊合模製之聚合物(Η )的厚度係約 1 .0公釐。 實施例 2 :經由熱及壓力並接續著機械加工將聚合物組 成物(C )模製在一金屬組份上 將燒結之青銅以幾乎均勻的一層(從肉眼的觀點來看 -29- 200624483 (27) )傾倒在一由鋼組成之基材上,可是仍會呈現重要的局部 厚度變化(在肉眼衡量下);然後,經由燒結(亦即,熱 與壓力之作用)使其與該鋼基材結合,以便獲得一複合式 零件插入物。 將一卷均聚物(Η)膜放置在此複合式零件附近,並 使之與複合式零件的燒結青銅層接觸。接著,利用熱與壓 力將此薄膜與塗覆著燒結青銅之金屬基材結合。此一結合 可藉使該膜流入燒結青銅層內而顯著地達成。然後,高性 能組件便可從該複合材料中成形。
-30-

Claims (1)

  1. 200624483 ⑴ 十、申請專利範圍 1 * 一種物件(A ),其包含至少一個金屬組份(M ) ’該金屬組份(Μ )係與至少一種含有至少一個高玻璃轉 化溫度之颯聚合物(Ρ )的聚合物組成物(C ) 一起經疊 合模製。 2 ·如申請專利範圍第1項之物件,其中聚合物(ρ ) 係一均聚物,其重複單元係爲下式之重複單元
    —0 [均聚物(Η )]。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 組成物(C )基本上係由聚合物(Ρ )所組成。 4 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 組成物(C)之體積比例係20至65% [以物件(Α)之總 體積計]。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 粗成物(C )之重量比例係5至30% [以物件(A )之總重 纛計]。 6. 如申請專利範圍第1或2項之物件,其中經疊合 換製之聚合物組成物(C)的厚度係0·25至1.5公釐。 7. 如申請專利範圔第1或2項之物件,其中金屬組 份(Μ )係與聚合物組成物(C )部份地疊合模製。 8. 如申請專利範圍第7項之物件,其中金屬組份( Μ )亦與至少一種聚合物組成物(C2 )部份地疊合模製, -31 - 200624483 (2) (該(C2 )含有至少一個不同於聚合物(P )之高溫聚合物 λ ( Ρ3 )的聚合物。 9.如申請專利範圍第8項之物件,其中聚合物(ρ3 )係爲芳族聚醯胺-醯亞胺。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項之物件,其中聚合物組成 物(C2 )基本上係由聚合物(Ρ3 )所組成。 11. 一種製造如前述申請專利範圍中任一項之物件的 % 方法,其包括步驟爲將聚合物組成物(C )施加於金屬組 份(Μ )之表面上。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之方法,其中施加聚合 物組成物(C )之步驟含括注射模塑、澆鑄、擠壓、壓縮 模製、燒結、機械加工及其組合。
    -32- 200624483 七 匕曰 定 明 說 單 簡 號 無符 益;表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 案代 本本 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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