TW200624483A - Sulfone Polymer Composition - Google Patents
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200624483 (1) , 九、發明說明 _ 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有至少一個金屬組份之塑料物件,該 金屬組份係與至少一種含有至少一個特定種類之高性能塑 料(亦即高玻璃轉化溫度之颯聚合物)的聚合物組成物一 起經疊合模製。此類物件可有利地替代先前技藝之包含全 部金屬組份的物件。在這點上,本發明之經疊合模製的物 • 件可提供高溫性能、高溫下良好的模數保持性、長時間熱 安定性、超過拉伸時間和溫度週期時的低機械損失、以及 高耐化學性’包括水解安定性、耐強酸強鹼性之耐化學性 、及耐脂族和芳族烴之耐化學性。 本發明之額外利益及其他特徵在某種程度上將如下文 之說明所述,且某種程度上亦如熟諳此藝者檢視下文時所 顯見,或者可從本發明之演練中得知。本發明之利益可如 隨附之申請專利範圍所特別指出而更加明瞭並獲得。如所 • 了瞭,本發明可有其他不同之具體實施例,而且其數個詳 細資料可依各種不違背本發明的顯著關係來修正。本發明 說明實際上係視爲解說性,並不當作限制性。 相關申請案之參考 - 本申請案係依2004年10月19日申請之美國臨時性 一 申請案第60/61 5,023號案,及2004年10月19日申請之 美國臨時性申請案第60/6 1 9,6 94號案主張優先權。 200624483 (2) ' 【先前技術】 _ 目前許多物件係以由金屬製成之單一組件或多組件元 件來製造。此類裝置相當複雜,其製造及組裝二者皆很耗 費成本及耗費時日。此外,——般來說,此類物件通常都很 重。 本發明人利用至少一種含有至少一個高玻璃轉化溫度 之颯聚合物(高性能聚合物)的聚合物組成物來硏究單組 • 件物件之製造,以替換此類金屬製成的物件。然而,與高 玻璃轉化溫度之楓聚合物相關聯的材料成本並無法證明此 一替換具正當性。當多組件物件十分龐大致使由高玻璃轉 化溫度之颯聚合物中製造單組件替換系統(例如使用做爲 ''落入(drop in) 〃替換物件)變得比製造多組件物件本 身更昂貴時,此舉通常就顯得更真確。''落入〃替換係表 示移除當前使用之多組件物件並以本發明之經疊合模製的 物件替換且無需特殊之修正或變更。 Φ 美國專利申請案第2002/002524 1號案係揭示零件裝 配螺栓,其係應用於將前燈、霧燈、腳踏車燈、鏡子及其 類似物安裝在現有已安裝好的構件(如汽車保險桿或底盤 )上。舉例之,該裝配螺栓具有齒輪,安裝於已安裝好之 構件後可幫助前燈的微調。此齒輪係於模具中注模到螺栓 * 本體上。該所揭示之樹脂係各種形式的尼龍(nylon )、 一 聚醯胺-醯亞胺及聚縮醛。 【發明內容】 -5- 200624483 (3) 本發明係提供一低成本、高性能之經疊合模製 ^ 物件。根據本發明之塑料物件係爲包含至少一個金 (Μ )的物件(A ),該金屬組份(Μ )係與至少 有至少一個高玻璃轉化溫度之颯聚合物(Ρ )的聚 成物(C ) 一起經疊合模製。 金屬組份(Μ )可藉由面塗技巧而顯著地經疊 〇 • 此疊合模製可爲部份或全面(也就是說,可在 到100%之面塗中變化)。 金屬組份(Μ)之金屬較有利地係選自鋼、鐡 銅、錫、銘、金、銀、及其混合物如青銅。 整個物件(A )之形狀,及金屬組份(Μ )之 沒有限制。 較佳地,金屬組份(Μ )應比聚合物組成物( 便宜。金屬組份可爲自我支撐的、非自我支撐的、 ® 多孔狀、蜂巢狀等。在較佳具體實施例中,金屬組 )大約具有和最終產品相同的形狀及尺度。一個以 屬組份(Μ )可存在於一個本發明之經疊合模製的 A )中。 不管下層之金屬組份(Μ)的形狀和尺寸,經 製之聚合物組成物(C )的外表面可具有任一符合 — 所必要之特徵、形狀、尺寸等。因此,本發明可特 以經疊合模製之高性能塑料物件(從功能性觀點來 本上是呈現單一組件)進行多組件之 ''落入〃替換 的塑料 屬組份 一種含 合物組 合模製 大於〇 、鈦、 形狀並 C )更 固體、 份(Μ 上之金 物件( 疊合模 其功能 SU考量 看,基 ,以符 -6 - 200624483 (4) 合性能及成本之需求。 同時,本發明係提供一種製造物件(A )之方法。 疊合模製可依如下提供物件(A ),即少量、一些、 大多數、或所有的金屬組份(Μ )是與高性能塑料接觸。 在本發明中, ''疊合模製〃一詞可簡單地描述爲放置聚合 物組成物(C )使與在下層之金屬組份(Μ )接觸,但不 表示製造物件(A )的特定過程,或者是與金屬組份(μ )接觸之聚合物組成物(C )的數量。依此,在寬廣的意 義中,物件(A )包含至少一個金屬組份(Μ )及在其上 面並與其接觸之至少一種聚合物組成物(C )。在很多應 用中,並非所有面積的金屬組份(Μ )需要被聚合物組成 物(C )覆蓋。 【實施方式】 聚合物(Ρ )之詳細說明 • 對本發明來說,、、聚合物〃一詞乃意圖表示爲任一基 本上由具有分子量高於2000之重複單元所組成的物質。 對本發明來說, '、高玻璃轉化溫度之颯聚合物〃[聚 合物(Ρ)]—詞乃意圖表示爲任一聚合物,其中大於50 重量%之重複單元係爲重複單元(111):
(R1) 200624483 (5) 其中Ar及Q可相同或各異,並表示含有至少一個芳族環 之二價基。 較佳之重複單元(R 1 )係那些其中Q選自下列結構 者:
2 ,而n=l至6之整數,或者R表示爲至高6個碳 原子之直鏈或支鏈脂族二價基團; 及其混合;以及 一 Ar係選自下列結構之基團: -8- 200624483
(6)
5 , 5 ’ ,而 n=l
至6之整數,或者R表示爲至高6個碳原子之直鏈或支鏈 脂族二價基團; 及其混合。 更佳地,重複單元(R1 )係選自: -9- 200624483
(7)
及其混合。
又更佳地,重複單元(R1)係爲重複單元(ii)。 在本發明之特定具體實施例中,聚合物(P)另外包 括重複單元(R2):
—Ο一ΑγΌ (R2) 其中Ar’係選自: -10- 200624483 (8)
,且R係表示至高6個碳原子之脂 族二價基團,如亞甲基、伸乙基、伸異丙基以及其類似物 [聚合物(P* )]。 重複單元(R2 )較佳地係選自:
Gjj) -11 - 200624483
及其混合。 聚合物(P * )可特別地是無規、交替或嵌段共聚物。 而以嵌段共聚物爲較佳。 ^ 聚合物(P)較佳地含有大於70重量%之重複單元( R1 ),而以大於90重量%更佳。甚而又更佳地,其除了 重複單元(R1)外並不包含任一重複單元。 從均聚物之聚合物(P )(其中重複單元係重複單元 (ii ))中可獲得優異結果。 重複單元是重複單元(Π )之聚合物可有利地藉由在 4,4’ 一雙[(4 一氯基苯磺醯基)一 1,1’ 一聯苯與雙酚之間 進行聚縮合反應而製得。 聚合物組成物(C )之詳細說明 聚合物組成物(C )可由唯一成份[此情形爲聚合物( P )]或數個成份組成。除了聚合物(P ),聚合物組成物 (c )可另外含有非聚合物(P )之特別的其他聚合物、 ~ 塡充劑及礪聚合物組成物用的已知成份,如安定劑(亦即 - 金屬氧化物如氧化鋅)、抗氧化劑及阻燃劑。 此聚合物組成物應含有至少兩個成份,其較有利地係 藉由習知之混合方法而製備。較佳之方法包括在擠壓機內 -12- 200624483 (10) 以粉末或顆粒形式混合聚合物(p )和選用之成份,將此 混合物擠壓成股條,再使這些股條切碎成九粒。該等九粒 將可有利地模製成所需之電子組件。 聚合物組成物(C)較有利地係具有在約240 — 275 °c 範圍內的玻璃轉化溫度。 聚合物組成物(C )可有利地含有大於25重量%之聚 合物(P )。 在本發明之某些具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C )係一含有大於5 0重量%之聚合物(P )者[聚合物組 成物(C * )]。聚合物組成物(C * )較佳地係含有大於8 0 重量%之聚合物(P),而以大於95重量%更佳。又更佳 的是聚合物組成物(C * )基本上(或恰好)係由聚合物( P )組成。 在本發明之另一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C)係一除了聚合物(P)外還另外含有選自聚醚醯亞 胺、聚礪、聚醚颯、聚苯基颯、聚醚醚颯之至少一者的聚 合物(P2 ),以及其共聚物和混合物[聚合物組成物(C** )]° 對本發明來說,、聚醚醯亞胺〃一詞乃意圖表示爲任 一聚合物,其中大於50重量%之重複單元係重複單元( R3),其含有兩個醯亞胺基(如R3-A)及/或其相對應 之醯胺基酸形式[(R3-B )和(R3-C )]: -13- 200624483 (11)
(R3-A) Ο Π
(R3-C) 其中: -—表示異構現像,所以在任一重複單元中箭頭指向 之基團乃如所示般存在或是在互換的位置中。 一 Ε典型地係爲:
且R’表示氫原子或含有1至6個碳原子之烷基 且η= 1至6之整數;
0
II CH: —S— II 0 且Y表示 -14- 200624483 (12) 义+邙士 ’ 5 ,而n=l至6之整數; 一 Ar〃典型地係爲: .0 ?
—C-- L H2 JH 而 n= 1 至6之整數。 較佳地,重複單元(R3 )係以醯亞胺形式(k-A )及 /或醯胺基酸形式[(k-B )和(k-C )]表示的重複單元( k ): Ο η
(k-B) -15- 200624483 (13) Ο η
其中在化學式(k— Β)和(k— C)中,-表示異構 現像,所以在任一重複單元中箭頭指向之基團乃如所示般 存在或是在互換的位置中。 # 爲了更清楚,聚苯基颯、聚颯、聚醚颯、及聚醚醚颯 之結構上重複單元乃如所下所列: 聚苯基颯(PPSF)
〇j) 聚醚硼(PES ) -16- 200624483 (14)
〇jj) 及/或 (jj)與(jjj)之混合物 聚颯(PSF )
(jv)
聚苯基颯可從 Solvay Advanced Polymers,L.L.C·公司 以 RADEL ® R PPSF 取得。聚楓可從 Solvay Advanced Polymers,L.L.C·公司以UDEL ® PSF取得。聚醚颯可從 Solvay Advanced Polymers, L . L · C ·公司以 R A D E L ® A PES取得。聚醚醚碾(jj)是由4,4’一二鹵基聯苯礪與氫 醌之聚縮合作用中生成。 聚合物組成物(C * * )較佳地含有聚合物(p )做爲 主要聚合物[也就是說,在聚合物組成物(C * * )中,聚合 物(P)之熏量比例是大於或等於聚合物(P2)之重量比 例]。更佳地,聚合物組成物(C * * )含有大於5 0重量% 之聚合物(P )。又更佳地,聚合物組成物(c * * )較佳 地含有大於75重量%之聚合物(P)。 在本發明之又另一具體實施例中,較佳的聚合物組成 -17- 200624483 (15) 物(c )係一除了聚合物(P )外還另外含有至少一個塡 充劑者[聚合物組成物(c3 * )]。 合適之塡充劑的非限制性實例包括薄片、球狀及纖維 質微粒子的加強性塡充劑及成核劑,例如滑石、雲母、二 氧化鈦、鈦酸鉀、二氧化砂、高嶺土、白堊、氧化鋁、礦 物塡充劑、及其類似物。其他合適之塡充劑特別地包括玻 璃纖維、碳纖維、石墨纖維、碳化砂形成之纖維、氧化銘 、二氧化鈦、硼及其類似物,並可包括那些含有二或多種 此類纖維之混合物。 聚合物組成物(C3** )較佳地含有至少一種纖維質塡 充劑。 包含於聚合物組成物(c3 * * )中之塡充劑的重量較有 利地係至少5重量%,而以至少2 0重量%爲較佳,以聚 合物組成物之總重量計。此外,也很有利益的是至多4 0 重量%,且以至多2 0重量%爲較佳,以聚合物組成物之 總重量計。 聚合物組成物(C3** )較佳地含有大於50重量%之 聚合物(P )。又更佳地,聚合物組成物(C3 * * )較佳地 含有大於75重量%之聚合物(P)。 聚合物組成物(C )較有利地係以至少1 〇體積%之量 涵括於物件(A )中,而以至少20體積%較佳,至少30 體積%又更佳,以物件之總體積計。 除此之外,聚合物組成物(C )較有利地也可以至多 70體積%之量涵括於物件(A)中,而以至多60體積% -18- 200624483 (16) 較佳,至多50體積%更佳,至多40體積%又更佳,以物 件之總體積計。 此外,聚合物組成物(C )較有利地係以至少5重量 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 此外,聚合物組成物(C )較有利地係以至多3 0重量 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 經疊合模製之聚合物組成物(C )的厚度並未設限, 但以0.2 5至1 · 5公釐爲較佳,舉例之,包括〇 . 3、〇 . 4、 0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1·1、1.2、1.3、及 1.4 公 釐。更佳地,經疊合模製之聚合物組成物(C )的厚度係 高於〇. 5公釐。又更佳地,經疊合模製之聚合物組成物( C )的厚度係高於0 · 8公釐。 如上文所詳述,在物件(A )中,金屬組份(Μ )可 顯著地與聚合物組成物(C )部份地疊合模製。此情形是 ,金屬組份(Μ )除了與至少一種聚合物組成物(C )部 份地疊合模製之外,還可與至少一種其他之聚合物組成物 (C2 )(其含有至少一個不同於聚合物(Ρ )之高溫度聚 合物(Ρ3 ))部份地疊合模製;換句話說,金屬組份(Μ )的某些表面是與聚合物組成物(C) 一起疊合模製,同 時金屬組份(Μ )的某些其他表面是與聚合物組成物(C2 )一起疊合模製。 聚合物(Ρ3 )較有利地係選自,但並不受限於,芳族 聚醯亞胺,如聚醯胺一醯亞胺(例如TORLON ® ΡΑΙ ) 、聚醚醯亞胺及其他聚醯亞胺(例如 VESPEL ®和 -19- 200624483 (17)
AURUM ® Pis );聚醯胺(PAs ),如聚鄰苯二甲醯胺 - ’ PA 66、PA 46、PA 6、DuPont Η TN、M i t s u i / E M S PA 6T/6I 及 PA 6T/66、PMXD 6(例如 IXEF ®);聚酮(如 聚醚醚酮);聚颯(例如Ud el ® );聚醚楓(例如 Radel ® A);聚苯基颯(例如R a d e 1 ® R);聚次芳基 硫化物’如聚次苯基硫化物(例如Primet ® )。 較佳地’聚合物(P3 )係爲芳族聚醯亞胺。 φ 對本發明來說,、、芳族聚醯亞胺〃乃意圖表示爲任一 聚合物’其中大於5〇重量%之重複單元含有至少一個芳 族環及至少一個醯亞胺基,例如(化學式1 A )或其醯胺 基酸形式(化學式1B)[重複單元(RPI)广
化學式1Λ
化學式1B 如下所示,醯亞胺基或其對應之醯胺基酸形式可有利 地連結至芳族環上:
化學式2A 化學式2B -20- 200624483 (18) 其中Ar’表示含有至少一個芳族環之部份。 醯亞胺基較有利地係以稠合芳族系統存在,以產生五 -或六-員雜芳族環,例如與苯(鄰苯二甲醯亞胺-形式 之結構,化學式3 )及與萘(萘二甲醯亞胺-形式之結構 ,化學式4 ) 一起。
化學式3 化學式4 下列之化學式係描述重複單元(RPI )之實例(化學 式5A至5C )
其中: —Ar典型地係爲:
且 X= ’ 5 ’ ’ -21 - 200624483 (19) ,而 n = 0、l、2、3'4 或、5; 一 R典型地係爲:
,而 η = 0、1、2、3、4 或、5。 商品化之聚合物,如取自Du Pont公司之VESPEL ® 聚醯亞胺或Mitsui公司之AURUM ®聚醯亞胺皆適於本發 明。 芳族聚醯亞胺之重複單元可含有一或多個非醯亞胺基 或其醯胺基酸形式之官能基。遵守此標準之聚合物的非限 制性實例有芳族聚醚醯亞胺、芳族聚酯醯亞胺及芳族聚醯 胺-醯亞胺。 更佳地,聚合物(Ρ3 )係一選自芳族聚醯胺-醯亞胺 及芳族聚酯醯亞胺之芳族聚醯亞胺。又更佳地,聚合物( Ρ3 )係爲芳族聚醯胺一醯亞胺。 對本發明來說, '、芳族聚酯醯亞胺〃一詞乃意圖表示 爲任一聚合物其中大於50重量%之重複單元含有至少一 個芳族環、至少一個醯亞胺基及/或其醯胺基酸形式、以 -22- 200624483 (20) 及至少一個酯基。典型地,芳族聚酯醯亞胺係藉由使至少 一個選自三苯六甲酸酐和三苯六甲酸酐一醯基鹵之酸單體 與至少一個二元醇反應,再與至少一個二胺反應而製得。 對本發明來說,、芳族聚醯胺-醯亞胺〃一詞乃意圖 表示爲任一聚合物其中大於50重量%之重複單元含有至 少一個芳族環、至少一個醯亞胺基及/或其醯胺基酸形式 、以及至少一個不涵括在醯亞胺基之醯胺基酸形式中的醯 胺基[重複單元(R4 )]。 此重複單元(R4 )較有利地係爲:
R4-a (醯亞胺形式) R4-b (醯胺基酸形式) •其中 一 A r典型地係爲:
邙3 JL +CFi
且 X= J J ,而 n = 0、1、2、3、4或、5; 一 R典型地係爲: -23- 200624483 (21)
且Y =
,而 η = 0、1、2、3、4或、5。 較佳地,此芳族聚醯胺-醯亞胺含有大於5 0 %之含 有醯亞胺基的重複單元(R4 ),其中該醯亞胺基係以現狀 形式,如重複單元(R4-a ),及/或其醯胺基酸形式,如 重複單元(R4-b)存在。
重複單元(R4 )較佳地係選自: ①
及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元: -24- 200624483 (22) Ο
〇
(1-b) 其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(1-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構; (m)
及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元:
其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(m-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構;以及
-25- 200624483 (23) 及/或相對應之含醯胺-醯胺基酸的重複單元 Ο (
(n-b) 其中兩個連接至芳族環之醯胺基(如(n-b )所示) 將可理解係表示1,3及1,4聚醯胺-醯胺基酸結構。 更佳地,此芳族聚醯胺-醯亞胺含有大於90 %之重 複單元(R4 )。又更佳地,其除了重複單元(R4 )外並 不包含任何重複單元。Solvay Advanced Polymers公司之 商品化聚合物TORLON ®聚醯胺—醯亞胺可遵守此一標 準。 芳族聚醯胺-醯亞胺可顯著地藉由包括聚縮合反應之 方法而製造,此反應係在至少一個選自三苯六甲酸酐和三 苯六甲酸酐一醯基鹵之酸單體與至少一個選自二胺和二異 氰酸酯的共聚用單體之間進行。 在三苯六甲酸酐一醯基鹵之中,以三苯六甲酸酐一醯 基氯較佳。 此共聚用單體較佳地含有至少一個芳族環。此外,其 較佳地含有至多兩個芳族環。更佳地,此共聚用單體係二 胺。又更佳地,該二胺係選自4,4’ 一二胺基二苯基甲烷、 4,4’ 一二胺基二苯基醚、間一次苯基二胺及其混合。 聚合物組成物(C2 )較有利地係含有大於2 5重量% -26- 200624483 (24) 之聚合物(P 3 )。 ^ 在本發明之某一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C2 )係一含有大於50重量%之聚合物(P3 )者[聚合物 組成物(C2* )]。聚合物組成物(C2* )較佳地含有大於 80重量%之聚合物(P3),而以大於95重量%更佳。又 更佳地,聚合物組成物(C2* )基本上(或恰好)係由聚 合物(P 3 )組成。 ® 在本發明之另一具體實施例中,較佳的聚合物組成物 (C2 )係一除了聚合物(P3 )外還另外含有至少一個塡 充劑者[聚合物組成物(C 2 * * )]。 合適之塡充劑的非限制性實例包括薄片、球狀及纖維 質微粒子的加強性塡充劑及成核劑,例如滑石、雲母、二 氧化鈦、鈦酸鉀、二氧化矽、高嶺土、白堊、氧化鋁、礦 物塡充劑、及其類似物。其他合適之塡充劑特別地包括玻 璃纖維、碳纖維、石墨纖維、碳化矽形成之纖維、氧化鋁 ® 、二氧化鈦、硼及其類似物,並可包括那些含有二或多種 此類纖維之混合物。 聚合物組成物(C2** )較佳地含有至少一種纖維質塡 充劑。 包含於聚合物組成物(C 2 * * )中之塡充劑的重量較有 利地係至少5重量%,而以至少2 0重量%爲較佳,以聚 * 合物組成物之總重量計。此外,也很有利益的是至多40 重量%,且以至多20重量%爲較佳,以聚合物組成物之 總重量計。 -27-
200624483 (25) 聚合物組成物(C 2 * * )較佳地含有大於5 0重 聚合物(P 3 )。又更佳地,聚合物組成物(C 2 * : 地含有大於75重量%之聚合物(P3)。 聚合物組成物(C2 )較有利地係以至少1 〇儀 量涵括於物件(A )中,而以至少2 0體積%爲_ 少3 0體積%又更佳,以物件之總體積計。 除此之外,聚合物組成物(C 2 )較有利地也互 70體積%之量涵括於物件(A )中,而以至多5 0 較佳,至多40體積%又更佳,以物件之總體積計 此外,聚合物組成物(C2 )較有利地係以至少 %之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計。 此外,聚合物組成物(C2 )較有利地係以至多 量%之量涵括於物件(A )中,以物件之總重量計 經疊合模製之聚合物組成物(C2)的厚度並并 但以0.25至1.5公釐爲較佳,舉例之,包括0.3 0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、及 釐。更佳地,經疊合模製之聚合物組成物(C2 )白 高於〇 · 5公釐。又更佳地,經疊合模製之聚合物糸 C2 )的厚度係高於〇.8公釐。 聚合物組成物(C2 )較有利地係以不超過2右 物組成物(C )之量(體積量)內含於物件(A ) 以1倍較佳,1 / 2倍更佳,1 / 4倍又更佳。 本發明之另一方向係關於製造本發明物件的3 本文所使用,模製係表示使與一插入物接觸以形反 量%之 )較佳 積%之 佳,至 以至多 體積% 5重量 30重 設限, 、0.4、 1.4公 厚度係 成物( 的聚合 中,而 法。如 本發明 -28- 200624483 (26) 之高性能塑料的方法。用於模製本發明之經疊合模製物件 > 的較佳方法包括’但並不受限於注射模塑、澆鑄、濟壓、 壓縮模製、燒結、機械加工及其組合。而以注射模塑特別 佳。 模製方法將參考下列非限制性實施例而更加明瞭。 實施例 1 :經由注射模塑將聚合物組成物(C )模製在一 | 金屬組份上 製造一可與均聚物(其具有下示之重複單元)[均聚 物(Η )] —起疊合模製的金屬組份
爲了製造該物件,將金屬組份加熱至2 5 0 °C以上並插 入一注射模塑機器的模子中。此模子係設計成在高性能塑 料注射期間金屬組份將維持於原地固定不動。然後,利用 均聚物(Η )注射模塑該金屬插入物。該注射模塑用之均 聚物(Η )幾乎完全地覆蓋金屬組份,只有小比例的金屬 組份表面裸露。經疊合模製之聚合物(Η )的厚度係約 1 .0公釐。 實施例 2 :經由熱及壓力並接續著機械加工將聚合物組 成物(C )模製在一金屬組份上 將燒結之青銅以幾乎均勻的一層(從肉眼的觀點來看 -29- 200624483 (27) )傾倒在一由鋼組成之基材上,可是仍會呈現重要的局部 厚度變化(在肉眼衡量下);然後,經由燒結(亦即,熱 與壓力之作用)使其與該鋼基材結合,以便獲得一複合式 零件插入物。 將一卷均聚物(Η)膜放置在此複合式零件附近,並 使之與複合式零件的燒結青銅層接觸。接著,利用熱與壓 力將此薄膜與塗覆著燒結青銅之金屬基材結合。此一結合 可藉使該膜流入燒結青銅層內而顯著地達成。然後,高性 能組件便可從該複合材料中成形。
-30-
Claims (1)
- 200624483 ⑴ 十、申請專利範圍 1 * 一種物件(A ),其包含至少一個金屬組份(M ) ’該金屬組份(Μ )係與至少一種含有至少一個高玻璃轉 化溫度之颯聚合物(Ρ )的聚合物組成物(C ) 一起經疊 合模製。 2 ·如申請專利範圍第1項之物件,其中聚合物(ρ ) 係一均聚物,其重複單元係爲下式之重複單元—0 [均聚物(Η )]。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 組成物(C )基本上係由聚合物(Ρ )所組成。 4 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 組成物(C)之體積比例係20至65% [以物件(Α)之總 體積計]。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之物件,其中聚合物 粗成物(C )之重量比例係5至30% [以物件(A )之總重 纛計]。 6. 如申請專利範圍第1或2項之物件,其中經疊合 換製之聚合物組成物(C)的厚度係0·25至1.5公釐。 7. 如申請專利範圔第1或2項之物件,其中金屬組 份(Μ )係與聚合物組成物(C )部份地疊合模製。 8. 如申請專利範圍第7項之物件,其中金屬組份( Μ )亦與至少一種聚合物組成物(C2 )部份地疊合模製, -31 - 200624483 (2) (該(C2 )含有至少一個不同於聚合物(P )之高溫聚合物 λ ( Ρ3 )的聚合物。 9.如申請專利範圍第8項之物件,其中聚合物(ρ3 )係爲芳族聚醯胺-醯亞胺。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項之物件,其中聚合物組成 物(C2 )基本上係由聚合物(Ρ3 )所組成。 11. 一種製造如前述申請專利範圍中任一項之物件的 % 方法,其包括步驟爲將聚合物組成物(C )施加於金屬組 份(Μ )之表面上。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之方法,其中施加聚合 物組成物(C )之步驟含括注射模塑、澆鑄、擠壓、壓縮 模製、燒結、機械加工及其組合。-32- 200624483 七 匕曰 定 明 說 單 簡 號 無符 益;表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 案代 本本 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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