TW200428677A - Phosphor based light sources utilizing total internal reflection - Google Patents
Phosphor based light sources utilizing total internal reflection Download PDFInfo
- Publication number
- TW200428677A TW200428677A TW093101789A TW93101789A TW200428677A TW 200428677 A TW200428677 A TW 200428677A TW 093101789 A TW093101789 A TW 093101789A TW 93101789 A TW93101789 A TW 93101789A TW 200428677 A TW200428677 A TW 200428677A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- phosphor
- light
- led
- wavelength
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
- H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/84—Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
- H10H20/841—Reflective coatings, e.g. dielectric Bragg reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/84—Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Description
200428677 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於光源。更特定言之,本發明係關於發射自 發光一極體(LED)之光衝擊於鱗光體材料上並將其激發,其 接著再發射可見光之光源。 【先前技術】 於構造中利用LED之白色光源可具有兩基本形態。在其 中一種於文中稱為直接發射LED之形態中,經由不同顏色 LED之直接發射而產生白光。其例子包括紅色led、綠色 LED、及藍色LED之組合,及藍色LED及黃色LED之組合。 在於文中稱為LED激發以磷為基質之光源(pLED)的另一基 本形態中,單一的LED於狹窄波長範圍内產生光束,此光 束衝擊於鱗光體材料上並將其激發,而產生可見光。填光 體可包括不同填光體材料之混合物或組合,且由礙光體所 發射之光可包括複數個分佈於可見波長範圍内之狹窄發射 線,以致發射光在人類肉眼看來實質上為白色。 PLED之一例子為照明將藍色轉變為紅色及綠色波長之 磷光體的藍色.LED。一部分的藍色激發光未被磷光體吸 收,及殘留的藍色激發光與由磷光體所發射之紅光及綠光 結合。PLED之另一例子為照明吸收uv光及將其轉變為紅 光、綠光、及藍光之磷光體的紫外(uv)led。 白光PLED車父諸直接發射白色led之優點包括成裝置老 化及溫度函數之較佳的顏色穩定性,及較佳的批次間和裝 置間顏色均勻度/再現性。然而,pled部分由於在碟光體之 O:\90\90919.DOC -6- 200428677 光吸收及再I射過&中之無效率而可能較直接發射L仙之 效率低。 · 白光PLED可包括在反射性散熱器中2UV發射半導體晶 粒(晶片)。反射性散熱器亦可使uv光部分準直。uv光照明 含磷光體層之底側,其吸收至少一部分iUV光及在可見區 域中之多㈣長下發射《,而提供對一般觀察者看來實質 上為白色的光源。圖1顯示此一PLED 1〇之一形態。PLED包 括裝置於導電性散熱器14之井中的半導電性LED12,此導 電性散熱器14亦將發射自LED 12之一些光朝磷光體_反射 器組件16反射。組件16可位於光學透明的鑄封材料18内, 此鑄封材料18之形狀可提供透鏡特徵2〇,以調整由pled 1〇 所舍射之光。填光體組件16更詳細示於圖2。鱗光體係自一 或多種磷光體材料與黏合劑混合之組合形成為層22。可將 反射uv激發光但透射可見發射光之長通道(Lp ; 1〇ng_pass) 反射器24運用至磷光體層22之上表面。可將反射可見光但 透射UV光之短通道(SP)反射器26運用至層22之底部。 疋石粦光體濃度之填光體層的最佳厚度係在有效率吸收 UV光(偏好光—學上厚的磷光體層)與有效率發射可見光(偏 好光學上薄的填光體層)之間的折衷。此外,由於uv光之強 度在磷光體層22之底部為最大,且有用的光係自磷光體層 22之頂部引出,因而將填光體層22之厚度提高至高於最佳 厚度將會使整體PLED輸出及效率快速地降低。 LP反射器24及SP反射器26之存在可增進PLED 10之效 率。LP反射器24將未被磷光體層22吸收,且在其他情況中
O:\90\90919.DOC 200428677 將被浪費的UV光往回反射於磷光體層22上。此使UV光通過 磷光體層之有效路徑長度增加,而使對於一定磷光體層厚 度之被磷光體吸收之UV光的量增加。因此,最佳磷光體層 厚度可相較於沒有LP反射器24之構造降低,而提高光產生 效率。 PLED的另一顯著損耗係基於磷光體層中之光之方向不 受控制的產生所致,而導致於碟光體層22中產生之一半的 可見光朝LED往回導引。此光之部分可經由反射離開散熱 器之傾斜壁而被捕捉,但光之大部分經散射、吸收、或降 低量。此損耗可經由如圖所示將SP反射器26置於LED 12與 填光體層22之間而降低。 最好能再進一步增進PLED構造之效率。亦最好能簡化 PLED之製造及降低其成本。 【發明内容】 本申請案揭示將聚合物多層光學薄膜利用於濾光組件, 即LP及SP反射器之PLED。多層光學薄膜包括通過薄膜之厚 度設置於光學重複單元内之個別的光學層,其之至少部分 可為雙折射。鄰接的光學層具有維持反射性及避免在中至 高入射角下之p-偏振光之洩漏的折射率關係。SP反射器包 括具有一厚度梯度之光學重複單元,其產生經設置成將由 磷光體所發射之可見光反射及透射UV激發光之反射帶。LP 反射器包括具有一不同厚度梯度之光學重複單元,其產生 經設置成將UV激發光反射及透射由磷光體所發射之可見 光的反射帶。作為PLED之一組份之聚合物多層光學薄膜可
O:\90\90919.DOC 200428677 具有平面形態·,或其之至少一去 v 者可經壓花或以其他 =面’無論係為球體、抛物面、擴圓體之形狀 揭示製造PLED之方法’此方法包括形成包含至少一聚合 物多層光學薄膜及-磷光體層之片材材料。在—些情況 中,填光體可夾於兩聚合物多層光學薄膜一 sp反射器及一 LP反射器-之間。在其他情況中,可僅將磷光體層塗佈至一 聚合物多層光學薄膜。聚合物吝 、, 永口物夕層先學薄膜及磷光體層形 成夕牛光體&射組件。可自片材材料切割出個別件的鱗光 體反射為組件,接著將其浸泡於透明鑄封材料中或注塑形 成第光子、、且件,然後再將其結合至個別製造的LED組 件片材材料可包括以方便的捲筒形態收容及儲存填光體_ 反射器組件物件直至需要時為止的載體薄膜。咖可經由 將包括LED之下部結合至包括碟光體-反射器組件之上部而 製得。在一些情況中,片材材料亦可經壓花。 本說明書揭示其中之曲面Lp反射器與磷光體層,或至少 與其之中心明焭部分隔開,以致任何未被磷光體層吸收之 UV激發光將在有限範圍的入射角内衝擊於Lp反射器上,且 更有效率地往回反射於磷光體層上之PLED具體實施例。 本申請案揭示利用鄰近多層光學薄膜及磷光體層之至少 一者之空氣間隙於促進全内反射的PLED具體實施例。 本申請案揭示利用非成像集中器元件之組合於增進LP及 /或sp反射器之性能的PLEE)具體實施例。 本申請案亦揭示將LED、LP反射器、及磷光體層設置成
O:\90\90919.DOC 200428677 使來自LED之激發光直接反射於磷光體層之主要正面上之 PLED具體實施例。 揭示具體實施例之此等及其他態樣將可由以下之詳細說 明而明白。然而,絕不應將以上之概述解釋為對提出專利 申請之主題内容的限制,此主題内容僅可由如可於實行中 改進之隨附之申請專利範圍所定義。 【實施方式】 雖然如圖1-2所示使用LP反射器24及SP反射器26之一或 兩者可改良系統效率,但其之改良由於特定反射器在傾斜 入射角下之不良的光谱選擇性及不良反射性而受限。以散 射程序為基礎的LP反射鏡或濾光器可獲致相當恒定之性能 成入射角之函數,但其具有不良的光譜選擇性。由無機介 電材料堆疊所構成的LP及SP反射鏡可於狹窄的入射角範圍 内具有良好的光譜選擇性,但其會隨增加的入射角及在中 至高入射角下之P-偏振光之低反射性(高透射)而發生光譜 藍色位移。由於磷光體顆粒使UV激發光散射,及在寬廣的 角度範圍内發射其個自之光,因而習知之Lp及卯反射鏡對 於管理磷光體一反射器組件内之光並非高度有效。 PLED之性能可經由使用聚合多層光學薄膜而提高,即具 有至少第一及第二聚合物材料之數十、數百、或數千個/交 替層之薄膜,其之厚度及折射率係經選擇成可於期望的2 譜部分中獲致期望的反射性,諸如限於^^波 限於可見波長之反射帶。參見,例如,美國專利5反= (Jonza等人)。雖然由此等薄膜所產生之反射帶亦會發生與 O:\90\90919.DOC -10- 200428677 和热機各向同性枯田 g ^ ”隹璺相關之藍色位移類似之隨入射 、監色位移.,但可將聚合多層光學薄膜加 的層對具有相符或幾近相符、或故意不符之與正交於= =闕的折射率,以致在鄰接層間之各界面對於處 尤之反射性隨入射角绣得 — ^地減小,貫質上與入射角無關, i向之入射角而增加。因此,此種聚合多層光學
If即使係在高度傾斜的人㈣下亦可對P·偏振光維持高 士性,’相較於習知之無機各向同性堆疊反射S降低由 取、f薄膜所透射之P-偏振光的量。為獲致此等性質,將 承合物材料及加卫條件選擇成對各對鄰接的光學層,沿z轴 (平行於薄膜之厚度)之折射率的差異不多於沿…(面内) 或者’沿z軸之折射率差的符號可與面内折射率差相反。 使用聚合多層光學薄膜亦由於此種薄膜的撓性及可形成 ^而可有各種新賴的pLED具體實施例及構造方法,無論其 是否亦具有以上所指的折射率關係。舉例來說,聚合多層 光學薄膜可經由壓花、熱成形、或其他已知之方式,而永 久變形成具有三維形狀諸如拋物面、球體、或橢圓體之一 部分。大致參見公開申請案us 2〇〇2/〇1544〇6(Merriii等 軸之折射率差的-分數,此分數狀5、G.25、或甚至0.卜 人)。關於額外的聚合多層薄膜具體實施例,亦參見美國專 利5,54G,978(Sehrenk) °不同於—般係逐層蒸氣沈積於硬 貝、脆性基材上之習知之無機各向同性堆疊,聚合多層光 學濤膜可以大體積的捲筒形態製得,且亦可層合至其他薄 膜及塗佈,且可模切或以其他方式細分成小物件,以容易 O:\90\90919.DOC -11 - 200428677 地加入至光學系統諸如PLED中,如進一步說明於下。細分 聚合多層光學薄膜之適當方法揭示於2〇〇2年1〇月1〇曰提出 申請之申請中之美國申請案序號1〇/268,118。 有相當多樣的聚合物材料適用於供pled用之多層光學 薄膜中。然而,尤其當PLED包括白光磷光體發射器與uv LED激發源結合時,多層光學薄膜包括交替的聚合物層, 其包含當暴露至UV光時可抵抗降解之材料較佳。在此方 面,特佳的聚合物對為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)/共-聚甲 基丙烯酸甲酯(CO-PMMA)。聚合反射器之uv安定性亦可經 由加入非uv吸收光安定劑諸如受阻胺光安定劑(HALS)而 提高。在-些情況中,聚合多層光學薄膜亦可包括透明金 屬或金屬乳化物層。參見,例如,pCT公告w〇 97/01778 (Ouderkirk等人)。在使用即使係強動之聚合物材料組合亦 將會令人無法接受地降解之特別高強度之”光的應用 中’可有利地使用無機材料於形成多層堆疊。無機材料層 可為各向同性,或可經製成為呈現形態雙折射,如說明於 PCT公告W0 〇1/7549()(Webe㈣此而具 增進P-偏振反射性之有利的折射㈣係。然而,在大多畫 的情況中,多層光學薄膜實質上完全為聚合性,沒有無, 材料最方便且成本有效。 圖3描繪片材材料3 〇之捲筒, 光學薄膜及利用塗佈操作塗佈 勻的鱗光體層。片材材料亦可 及第二聚合多層光學薄膜之間 此材料包括至少一聚合多層 至多層光學薄膜之實質上均 包括以將磷:光體層失於第一 之方式塗佈的第二聚合多層
O:\90\90919.DOC -12- 200428677 光學薄膜,如圖2所見。亦可包括 /々止级UL # ^ 、期望機械、化學、及 /或先子性貝之額外的層及塗層。夂 (Gilbert# A)〇 ^ ###30^ 經由機械裝置諸如刀片,精密模切體::較佳。片材材料 、 或、、、里由如說明於以上 之申明中之’11 8申請案中之掃描雷射許私心+ 〜 田射幸田射吻切。吻切 綠界疋片材材料之個別物件32 胁一各 1一具不包括保持完整的載 體溥胰。物件32可具有類似於圖2 u z所不之截面構造,且可 為任意的小尺寸。其係經由如圖 Q 4所不之下方的載體薄膜 34而方便地遞送。在pLED之製造過程中j與㈣源之構 造無關-可將物件32自載體薄膜移出及置於先前經加入, 或之後再加入鑄封材料之個別模具中,因此形成如圖丨所 ⑽之PLED ’但其中之反射器組件使用聚合多層光學薄 膜0 圖5-7描繪利用内凹形狀之多層光學薄膜^反射器之 PLED的另類構造。使Lp反射器與磷光體隔開及使其朝磷光 體及朝LED 12彎曲有助於降低衝擊於Lp反射器上之激發光 的入射角範圍,因而降低由論述於上之藍色位移效應所造 成之UV光浪漏通過LP反射器。多層光學薄膜在浸泡於透明 w吳18中之前’經由壓花或其他適當方法永久變形成適當 形狀之内凹表面較佳。無論係LP或SP之多層光學薄膜在其 之各別反射帶内為鏡面反射器。來自多層光學薄膜之擴散 反射典型上可忽略。 在圖5中,PLED 40包括設置於包含聚合多層光學薄膜之 非必需之SP反射器44上之相當小面積之磷光體層42。LP反
O:\90\90919.DOC -13- 200428677 射器46經壓花而得内凹形狀,且鄰接於磷光體_反射器組件 之其他組件(42,,44)設置。LED 12及散熱器14係經設置成 將由LED所發射之uv激發光朝磷光體層42之中心部分導 引。UV光於磷光體層42之中心或接近中心處具最高光量 (fluence)較佳。於其之起始穿越填光體層42中未被吸收之 光在被LP反射器46朝磷光體層往回反射之前,通過在LP 反射器46和磷光體層42之間的區域48。區域48可包括透明 鑄封材料1 8,或者另一聚合材料,或空氣(或其他氣體),或 玻璃。LP反射器46經成形成使往回反射至磷光體之UV激發 光的量最大化較佳。 圖6顯示類似於Pled 40之PLED 50,除了將磷光體層 52、SP反射器54、及LP反射器56之尺寸增加。對於自LED 12 至填光體層之一定的距離,及相同的散熱器14形體,較大 的LP反射器56將於磷光體層之中心產生較高的光濃度。磷 光體層之較小的中心發射面積呈現磷光體發射光至LP反射 裔表面之較小的入射角範圍,而改良整體的pled效率。如 前’區域58可包括鑄封材料18或另一聚合材料,或空氣(或 其他氣體),或玻璃。 圖7所示之PLED 60係類似於PLED 50,除了 LP反射器66 現形成光源之外表面。區域68可填充鑄封材料18或其他透 明介質。 圖5-7之磷光體層可為連續,或經圖案化以將磷光體限制 於其最有效處。此外,在圖1及5-7之具體實施例及其他將 磷光體-反射器組件設置於LED上方且與其隔開之具體實施
O:\90\90919.DOC -14- 200428677 例中,PL ED可分兩半製造:一半包含具有散熱器之led, 及另一半包含磷光體層及多層反射器。兩半可分開製造, 然後再結合或以其他方式固定在一起。此構造技術可有助 於簡化製造及提高總良率。 圖8展示可有利應用於此處之其他具體實施例的一概 念·在LED與鱗光體層之間提供一空氣間隙,及/或鄰近填 光體-反射裔組件之一或多個元件提供一空氣間隙。為簡化 說明起見,在圖中僅顯示PLED之一些元件。圖中顯示在LED 12與磷光體層72之間,鄰接於多層光學薄膜卯反射器74之 空氣間隙70。空氣間隙由於所牽涉之相當小的角度而對自 LED到達磷光體層之Uv光具有最小的不利影響。但空氣間 隙使在咼入射角下行進之光,諸如在SP反射器、填光體層、 及LP反射器中行進之光可全内反射(TIR)。在圖8之具體實 施例中,sp反射器之效率經由可在反射器74之下表面tir 而增進。或者,可除去SP反射器74,及可將空氣間隙直接 形成於磷光體層72下方。亦可將空氣間隙形成於磷光體層 72之上側,或鄰接於Lp反射器之上或下表面。提供空氣間 隙之方法包括使用已知的微結構薄膜。此種薄膜相對於 微結構表面具有實質上平坦的表面。微結構表面之特徵可 在於單一組之線性¥字形溝槽或稜鏡,界定微小角錐之陣列 之多組相交的v字形溝槽,一或多組狹窄脊狀物等等。當將 此一薄膜之微結構表面靠著另一平坦薄膜放置時,在微結 構表面的最上部之間會形成空氣間隙。 當磷光體將一波長(激發波長)之光轉變為其他波長(發射
O:\90\90919.DOC -15- 200428677 波長)時,會產生熱。在靠近磷光體處存在空氣間隙可顯著 地降低熱之自填光體傳送至周遭材料。可以其他方式補償 降低的熱傳,諸如經由在靠近磷光體層處提供一層可橫向 移除熱之玻璃或透明陶瓷。 改良PLED之效率的又另一方法係將LED、磷光體層、及 LP反射器構造成使來自LED之至少一些UV光被LP反射器 直接反射於鱗光體層之上(觀看)表面,而非將所有的UV光 導引於磷光體層之底表面上。圖9顯示此一PLED 80。散熱 器14’經自以上之具體實施例作修改,以致可將led 12及鱗 光體層82大致共平面地裝置。將81>反射器示為在磷光體層 之下方,但其在許多情況中將不需要。此係由於經壓花成 内凹橢圓體或類似形狀之形態的LP反射器86將UV激發光 直接自LED導引於罐光體層82之上表面上,此表面係面對 PLED 80之正面。將LED及磷光體層設置於橢圓體之焦點較 佳。由磷光體層所發射之可見光被LP反射器86透射及被 PLED本體之圓形前端收集,而形成期望的圖案或可見(以 白色較佳)光。 將激發光直接導引於磷光體層之正面有許多好處。磷光 體層之最明亮的部分—激發光最強處一現暴露於裝置之正 面’而非被磷光體層之厚度遮蔽。可將磷光體層作得實質 上車父居’以致其貫質上吸收所有的uv激發光,而無需擔憂 以上所提及的厚度/亮度交換。可將磷光體裝置於寬帶金屬 反射鏡’包括銀或經增強之紹之上。 圖10概略顯示另一PLED具體實施例,其中LED光衝擊於
O:\90\90919.DOC -16· 200428677 磷光體層之正面上,但其中一些LED光亦衝擊於背面上。 在此具體實施例中,由LED 12所發射之一些光衝擊於磷光 體層92之背面上,但一些LED光亦反射離開内凹形狀的Lp 反射器96,衝擊於磷光體層92之正面上,而未穿過磷光體。 由磷光體層92發射之可見光接著通過Lp反射器外朝向觀看 者或待照明之物體。LED、磷光體層、及Lp反射器皆可浸 泡於或附著至如先前具體實施例所示之透明鑄封介質。 圖11概略顯示另一PLED具體實施例,其中設置非成像集 中器之組合,以增進多層光學薄膜之操作。明確言之,如 圖所示將集中态元件l〇〇a、l〇〇b、100c設置於LED 12、SP 反射斋104、填光體層i〇2、與LP反射器i〇6之間。集中器元 件有降低衝擊於多層反射器上之光之角度散佈,因而降低 關於圖5-7而論述於上之反射帶之藍色位移的效用。集中器 元件可為具有平坦側壁之簡單圓錐段的形態,或側壁可為 所知曉之更為複雜的曲線形狀,以視光之行進方向而增進 準直或聚焦作用。在任何情況中,集中器元件之側壁為反 射性’而兩端(一大一小)則否。在圖11中,將LED 12設置 於集中器100a之小端。集中器元件100a收集由led所發射 之寬廣角度範圍的光,此範圍當此光行進至裝置Sp反射器 104之集中器元件1〇如之大端時降低。81>反射器將uv激發 光透射至集中器元件l〇〇b,其將此光集中於磷光體層1〇2上 (同時並提高光的角度散佈)。由磷光體層1 〇2向下發射之寬 角度範圍之可見光被集中器元件l〇〇b轉變為在SP反射器 104之更狹窄的角度範圍,在此其朝磷光體層1〇2向上往回 O:\90\90919.DOC -17- 200428677 反射。同時,洩漏通過磷光體層1〇2之UV光及由碟光體層 102向上發射之可見光一開始具有寬的角度散佈,但其被集 中器元件100c轉變為較小的角度散佈,以致LP反射器1〇6 將較佳地透射由磷光體所發射之可見光及將UV光朝構光 體層往回反射。 為捕捉儘可能多的LED激發光,集中器元件1〇〇a之小端 可具有一空腔,以捕捉至少一些由LED之側面所發射之 光,如圖12所示。 揭示於此之具體實施例係利用各式各樣的磷光體材料操 作。磷光體材料典型上為無機組成物,其具有在3〇〇-45〇奈 米範圍内之激發波長及在可見波長範圍内之發射波長。在 具有狹乍發射波長範圍之礙光體材料的情況中,可調配麟 光體材料之混合物,以獲致如由觀看者所察覺之期望的顏 色平衡,例如發射紅色、綠色及藍色之磷光體的混合物。 具有較寬廣發射帶之磷光體材料有用於具較高色彩校正 (color rendition)指數之磷光體混合物。希望磷光體應具有 快速的輻射衰變速率。磷光體摻混物可包括分散於黏合劑 諸如,比方說.,環氧、黏著劑、聚矽氧、氟碳、或聚合基 貝中之在1 -25微米大小範圍内之磷光體顆粒,其接著可塗 佈至基材,諸如led或薄膜。技藝中熟知將在約3〇〇至47〇 奈米範圍内之光轉變至較長波長之磷光體。參見,例如, 由 Phosphor Technology Ltd.(Essex,England)所提供之磷光 體之訊息。磷光體包括經摻雜稀土之石榴石、矽酸鹽、及 其他陶瓷。此處所使用之術語「磷光體」亦可包括有機螢
O:\90\90919.DOC -18 - 200428677 光材料’包括螢光染料及顏料。在3隊销奈純射下呈含 安定性之材料為較佳,尤其係無機碟光體。 门 特定術語之彙編 LED : 發射可為可見、料、或紅外,且可為相干或不相 干之光的二極體。此處所使用之術語包括以「;led」 銷售之不相干(及通常為廉價)環氧包封的半導體裝
置,然論係為習知或超輻射種類。此處所使用之術 語亦包括半導體雷射二極體。 T 可見光 :可由人類肉眼察覺之光,一般係在約4〇0至7〇〇奈 米之波長範圍内。 Ί 光學重複單元(「ORU」):在 至少兩個別層之堆疊 同厚度。 多層光學薄膜之厚度上重複之 ’但相關的重複層不需具有相 光學厚度:指定本體之物理厚度乘以其之折射率。一般而 言,其係波長及偏振作用之函數。 反射帶:在各側上由甚低反射率之區域限制之甚高反射率 之光譜區域。 紫外(UV):波長在約300至約400奈米範圍内之光。 白光:刺激人眼之紅、綠、及藍色感測器,而產生一般觀 察者將視為「白色」之外觀的光。此種光可偏向至 紅色(一般稱為暖白光)或至藍色(一般稱為冷白 光)。此種光可具有高至100之色彩校正指數。 進一步論述 此處說明之干涉反射裔包括由有機、無機或有機及無機 O:\90\90919.DOC -19- 200428677 材料之組合所形成的反射器。此處所使用之術語「干涉反 射器」及「干涉濾光器」係可交換。干涉反射器包括任何 具有產生光之建設性或破壞性干涉,以影響反射器之反射 性質之複數個薄層或其他結構的反射器。干涉反射器可為 多層干涉反射器。干涉反射器可為撓性干涉反射器。撓性 干涉反射器可由聚合、非聚合材料、或聚合及非聚合材料 心成。包括聚合及非聚合材料之範例的薄膜揭示於美國專 利第6,010,751及6,172,810號及丑? 733,919八2。 說明於此之干涉反射器可由撓性、塑性、或可變形材料 形成,且其之本身可為撓性、塑性或可變形。此等干涉反 射器可偏向或彎曲至可使用於習知之LED的半徑,即〇 5至5 毫米。此等撓性干涉反射器可經偏向或彎曲,且仍保有其 之偏向前的光學性質。 已知之自女裝的週期性結構,諸如膽固醇反射偏光鏡及 特疋的肷段共聚物’被視為係供本申請案之用途用之多層 干涉反射器。膽固醇反射鏡可使用左手及右手對掌節距: 件之組合製造。 在一說明具體實施例中,可將部分透射所有波長之藍光 的長通道反射&或遽光與薄的黃色磷光體層結合使用, 以將來自LED之-些藍光於第—次通料光體之後往回導 引於磷光體層上。 除了提供UV光之反射外,多層光學薄膜之—功用可⑸ 擋UV光之透射,以防止後續在LED^_或外部的以 退化’包括防止損傷人眼。在一些具體實施例中,可能逼
O:\90\90919.DOC -20- 200428677 好在UV反射器.之最遠離於LED之側上加入uv吸收劑。此 UV吸收劑可為在多層光學薄膜中,在其之上,或與其鄰接。 雖然技蟄中知曉各種製造干涉濾光器或反射器之方法, 但全聚合物的構造可提供多項製造及成本的效益。如將具 高光學透射及大指數差之高溫聚合物利用於干涉濾光器: 反射器中,則可製造薄且相當可撓的環境安定濾光器,以 滿足短通道(SP)及(LP)濾光器或反射器的光學需求。尤其, 於US 6,53 i ,23G(Weber等人)中所教示之共㈣多層干㈣ 光器或反射器可提供精確的波長選擇以及大面積、有效利 用成本的製造。使用具高指數差之聚合物對可構造自支 承,即沒有基材但仍可容易加工之非常薄的高度反射性反 射鏡。此種干涉結構當熱成形或當曲折至小至丨毫米之曲率 半徑時將不會龜裂或損壞或以其他方式退化。 可將全聚合性干涉反射器或濾光器熱成形成各種3D形狀 諸如,比方說,半球形圓頂(說明於下)。然而,必需小心地 在圓頂之整個表面上將薄化控制至準確量,以產生期望的 角度性能。具有簡單二維曲率之濾光器較3D化合物成形濾 光器容易製作。尤其,可將任何薄且可撓的濾光器彎曲成 2D形狀諸如’比方說,圓柱形之一部分,在此情況中,不 而要王水合性濾光器。在薄聚合基材上之多層無機濾光器 以及在厚度低於2〇〇微米之玻璃基材上之無機多層物可以 此方式成形。後者可能需經加熱至接近玻璃轉移點之溫 度’以得到具低應力之永久形狀。 i、長及短通道濾光裔或反射器用之最佳帶緣將視濾光器
O:\90\90919.DOC -21- 200428677 經設計於其中操作之系統中之led及磷光體的發射光譜而 定。在一說明具體實施例中,對於短通道濾光器或反射器, 貝負上所有的led發射通過濾光器而激發填光體,及實質 上所有的磷光體發射被濾光器反射,因此其不會進入LED 或其可被吸收之其之基礎結構中。因此,將短通道界定帶 緣置於在LED之平均發射波長與鱗光體之平均發射波長之 間的區域中。在一說明具體實施例中,將濾光器置於led 與磷光體之間。然而,如濾光器為平面,則來自典型lEd 之發射將在各種角度下衝擊濾光器,及在一些入射角下被 濾光為反射而無法到達磷光體。除非將濾光器彎曲以維持 接近恒定的入射角,否則將可能需要將設計帶緣置於較磷 光體及LED發射曲線之中點大之波長下,以使整體系統性 能最佳化。尤其,由於所包含的立體角相當小,因而極少 碟光體發射在接近零度的入射角下被導引至濾光器。 在另一說明具體實施例中,將長通道反射濾光器置於磷 光體層之與LED相對之側,以將LED激發光再循環回到磷光 體,而改良系統效率。在此說明具體實施例中,如led發 射係在可見光譜中,且需要大量以平衡磷光體顏色輸出, 則可將長通道反射器或濾光器省略。然而,可使用部分透 射短波光,諸如,比方說,藍光之長通道濾光器於經由將 可使較多監光在較正入射高之角度下通過之光譜角度位移 而將藍色LED/黃色磷光體系統之角度性能最佳化。 在再一 5兒明具體貫施例中’ LP濾、光器為曲面,以維持led 發射光於濾光器上之接近恒定的入射角。在此具體實施例 O:\90\90919.DOC -22- 200428677 中,填光體及L’ED皆面對LP濾光器之一側。在高入射角下, LP滤光器將不會反射短波光。因此,可將lp濾光器之長皮 帶緣置於儘可能長的波長下,同時仍阻擋儘可能少的鱗光 體發射。同樣地,可改變帶緣位置,以使整體系統效率最 佳化。 在此將術語「鄰接」定義為指示兩物件彼此相近的相對 位置。鄰接的物件可相觸及,或彼此隔開,而有一或多個 材料設置於鄰接的物件之間。 LED激發光可為任何LED源可發射之光。LED激發光可為 uv、或監光。藍光亦包括紫色及靛色光。lEE)包括自發射 裝置以及使用刺激或超輻射發射之裝置,包括雷射二極體 及垂直空腔表面發射雷射二極體。 此處說明之磷光體層可為連續或不連續層。磷光體材料 之層可為均勻或不均勻圖案。磷光體材料之層可為複數個 具有小截面積之區域,諸如,比方說,複數個具有低於1〇〇〇〇 平方微米或自500至10000平方微米之平面圖中之面積之 「點」。在一說明具體實施例中,複數個點各可由在一或多 7不同波長下發射可見光之磷光體所形成,諸如,比方說, 务射紅色之點、發射藍色之點、及發射綠色之點。可視需 要將在複數個波長下發射可見光之點以任何均勻或不均勻 =方式设置及構造。舉例來說,磷光體材料之層可為複數 個沿表面或面積具有不均勻密度梯度之點。「點」可具有任 "、、、丨或不規則形狀,且其之平面圖不需為圓形。碟光體 材料可為多層光學薄膜之共擠塑皮層。
O:\90\90919.DOC -23- 200428677 如下所述,結構磷光體層可以數種方式構造,以提供性 能效益。當使用多種磷光體類型於提供較寬廣或較完全的 光譜輸出時,I自較短波長磷光體之光可被其他磷光體再 吸收。包括各磷光體類型之隔離點、線條、或隔離區域之 圖案使再吸收之量降低。此對於使未經吸收之栗光(pump light)往回反射至磷光體圖案之空腔型構造將特別有效。 多層鱗光體結構亦可降低吸收❶舉例來說,最好可依序 形成各構光體之層,其中最長波長之發射器最靠近激發 源。較靠近發射器發射之光平均將較靠近輸出表面發射之 光在全體磷光體層内經歷較大程度的多重散射。由於最短 =發射波長最易散射’因而最好將最短波長鱗光體設置於 最靠近輸出表面。此外’最好可對各層使用不同厚度,以 當激發光行進通過多層結構時,補償漸低的激發光強度。 亦最好可將短通㈣光H置於不_光體層之間,以降低 來自往回散射及稱早依序被璘光體層再吸收之發射填光體 光0 、形成具勉體塗層之薄膜結構亦可製造適用於方粒切製 成供二極體甩之個別單元之小結構的陣列。舉例來說,可 印刷小圓頂或半球體之陣列,其各將有用於降低PLED有時 會出現的「暈圈(halo)效應」(如下所述)。 非散射磷光體層可與多層光學薄膜結合而提供增進的〉 輪出。非散射鱗光體層可包括在實質上指數相㈣合劑€ 大約指數相符黏合劑(例如,具高指數惰性奈米顆粒之黏^ 劑)中之習知之鱗光體,習知之磷光體組成物之奈米尺寸果
O:\90\90919.DOC -24- 200428677 =(例如’其中之顆粒大小小且散射光可,忽略),或經由使用 量子㈣光體·。量子點碟光體係以半導體諸如硫化録為笑 質之光發射器,其中顆粒夠小,以致電子結構會受顆粒1 小的影響及控制。因此’吸收及發射光譜係經由顆粒大小 而控制。里子點揭示於美國專利第6,501,091號。 此處揭示一種具體實施例,其中包括磷光體/反射器組件 之第一光學組件稍後可安裝至LED基座;散熱器視需要可 包括可安裝碟光體層及干涉濾光器之透明散熱器。透明散 熱器可為設置於磷光體層/干涉濾光器與led基座之間的一 層藍寶石。大多數的玻璃具較聚合物高之導熱性,且亦可 有用於此功&。許多其他結晶材料之導熱性較大多數的玻 璃阿且亦可使用於此。藍寶石層可於邊緣處與金屬散熱 裔接觸。 在一說明具體實施例中,在塗佈干涉濾光器(即具有磷光 體層之聚合干涉濾光器)之前,可處理濾光器之表面,以促 進塗層之黏著。最佳的處理係視濾光器之表面層及磷光體 塗層中之材料(明確言之係用於將磷光體顆粒固定於表面 上之黏合劑)而·定。表面處理可為標準的電暈放電處理,或 在底塗層之後的電暈放電。底塗層典型上係低於丨微米厚。 有用的底塗材料為pVDC、磺化聚酯及其他非晶形聚酯諸如 Vitel、順丁浠二酸酯化共聚物諸如Bynel(Dup〇nt)及 Admer(Mitsui Chemicals)、及 EVA 諸如 Elvax(Dup〇nt)。磷光 體層用之黏合劑可為熱塑性及/或可熱成形,且可為,例 如,氟聚合物、或石夕基材料。
O:\90\90919.DOC -25- 200428677 其他的底塗層包括,例如,真空塗佈層,其以來自諸如 離子束或氣體電漿源之能源較佳,其中離子或電漿成份轟 擊聚合物表面,同時並沈積底塗層。此種底塗層典型上係 無機材料層諸如鈦氧或矽氧層。 雖然將甚多注意力放在使用磷光體於將短波長光向下轉 夂為可見光,但亦可將紅外輻射向上轉變為可見光。技藝 中热知向上轉變磷光體,且典型上使用二或多個紅外光子 於產生1可見光子。亦經展示泵送此種磷光體所需之紅外 LED,且其非常有效率。使用此方法之可見光源可經由加 入長通道(LP)及短通道(SP)濾光器而變得更有效率,雖然各 長通道(LP)及短通道(SP)濾光器之功能在在此情況中係相 車乂於向下轉變磷光體系統而逆轉。可使用sp濾光器於將瓜 光朝磷光體導引,同時並透射可見光,及可將Lp濾光器置 於磷光體與LED之間,以將發射可見光朝預期的系統或使 用者向外導引。 SP或LP;慮光為或反射器之哥命大於或等於相同系統中之 LED之壽命較佳。聚合干涉濾光器之退化可歸因於過熱, 其會造成改變.層厚度值,及因此改變濾光器反射之波長的 材料潛變。在最糟的情況中,過熱會導致聚合物材料熔融, 致材料之快速流動,及波長選擇之改變以及引發濾光器 之不均勻。
聚合物材料之降解亦可視聚合物材料而由短波長(光似) 輻射諸如藍色、紫色或UV輻射所引發。降解速率係視光似 光通量及聚合物之溫度而定。溫度及通量一般將隨距LED
O:\90\90919.DOC -26 - 200428677
之增加的距離而減小。因此,在高亮度LED,尤其係UV LED 之情況中,最好視設計之容許而將聚合性濾光器設置在儘 可能遠離於LED。將聚合物濾光器設置於如前所述之透明 政熱裔上亦可改良濾光器之壽命。對於圓頂形濾光器,光 似輻射之通量係隨距LED之距離的平方而減小。舉例來 說’於曲率中心放置單向1瓦LEd之半徑1公分之半球形 MOF反射器將受到1/(2灼瓦/平方公分之平均強度(圓頂之 表面積=2ττ平方公分)。在〇.5公分之半徑下,圓頂上之平均 強度將係該值之四倍,或2/χ瓦/平方公分。LED、磷光體、 及多層光學薄膜之系統可將光通量及溫度控制列入考慮而 設計。 " 可將一反射性偏光鏡設置於鄰接多層反射器及/或鄰接 %光體材料。反射性偏光鏡可發射較佳偏振作用之光,同 時反射其他的偏振作用。技藝中已知之磷光體層及其他薄 膜組件可使被反射性偏光鏡反射之偏振光消偏振,及藉由 自鱗光體層,或磷光體層與多層反射器結合之反射,可使 光再循環及提高U態光裝置(LED)之偏振光亮度。適當的反 射f生偏光鏡包括,例如,膽固醇反射性偏光鏡、具Μ波延 遲杰(retarder)之膽固醇反射性偏光鏡、購自3M公司之 反射陸偏光鏡或亦購自3M公司之DRPF反射性偏光 ,反射f生偏光鏡在由鱗光體所發射之實質的波長及角度 範圍内偏振光較佳,及在led發射藍光之情況中,其亦可 反射LED發射波長範圍。 k田9夕層反射裔薄膜係雙浙射多層光學薄膜,其中在
O:\90\90919.DOC -27- 200428677 兩鄰接層之厚度方向中之折射率實質上相符合,且具有非 常大或不存在的布魯斯特(Brewster)角度(p_偏振光之反射 率達到零之角度)。如此可構造p_偏振光之反射性隨入射角 緩k減小,與入射角無關,或隨遠離正向之入射角而增加 的多層反射鏡及偏光鏡。結果,可獲致於寬帶寬具高反射 性(在反射鏡之情況中對任何入射方向之兩偏振平面,及在 偏光鏡之情況中對選定的方向)之多層薄膜。此等聚合性多 層反射器包括第一及第二熱塑性聚合物之交替層。交替層 界定具平行於層延伸之互相正交之x&y軸及具正交於乂及乂 軸之Z軸的局部座標系統,及其中至少一些層為雙折射。對 &第 第一、及第二互相正交軸偏振之光,在第一及第 二層之間之折射率差之絕對值分別為Δχ、Ay、及Δζ。第三 軸係正交於薄膜之平面,其中Δχ係大於約0 05,及其中Δζ 係低於約0.05。此等薄膜說明於,例士口,美國專利第 5,882,774號中。 非平面係經定義為不平坦的表面。非平面的表面可例 如,經由使平坦物件偏向形成彎曲物件而形成。有用於本 發明之反射器可為平面或非平面。非平面的多層反射器可 直接鑄塑成非平面形狀的物件,《自平面多層反射器:成 形成非平面的多層反射器。非平面多層反射器可為内凹形 狀。在-說明具體實施例中,非平面多層反射器可為半球 形内凹形狀。LED可設置於非平面多層反射器之曲率中心 或八P付近在一說明具體實施例中,非平面多層反射器係 朝LED打開《半球形内凹形狀。㈣之發光區土或的橫向範圍
O:\90\90919.DOC -28- 200428677 可為非平面多層反射器之最小曲率半徑的低於1/3,或低於 1/6 〇 · 圖13係PLED構造210之另一具體實施例的概略剖面圖。 設置一層磷光體材料222,以接受由LED 212所發射之磷光 體激發光。LED 212係說明於上,且其可在激發光波長下發 射激發光。一TIR促進層225可與磷光體材料222之層接觸。 可將干涉反射器224鄰接於磷光體材料222之層設置。圖13 係顯示將干涉反射器224設置於磷光體材料222之層的上 方,然而,干涉反射器224可設置於磷光體材料222之層的 下方,或於磷光體材料222之層的上方及下方。舉例來說, 可將長通道干涉反射器224設置於碗光體材料222之層的上 方。如前所述,所示之干涉反射器224可反射激發光及透射 由磷光體材料222之激發層所發射之可見光。如前所述,干 涉反射器224可反射由磷光體材料222之激發層所發射之可 見光及透射由LED 212所發射之激發光。可將以上之配置設 置於光學透明本體220内。 磷光體材料222之層在激發光波長下具有第一折射率。在 一些具體實施例中,將磷光體分散於黏合劑内,且黏合劑 具有第一折射率。在其他具體實施例中,將磷光體均勻地 分佈於整個層内,且磷光體具有第一折射率。此第一折射 率可為,例如,1_5或以上、1.5至1.9、或1·5至1·7。磷光體 材料222之層可包括高度光學分散性黏合劑。光學分散性材 料包括’例如,聚對苯二曱酸乙二酯(ΡΕτ)、聚碳酸酯等等。 磷光體材料222之層可包括無機填料。無機填料可為具高分
O:\90\90919.DOC -29- 200428677 散指數之無機材料諸如,比方說,氧化錯、或氧化鈦之奈 米顆粒。無機填料之大小可自⑴㈣奈米、或⑺至⑽奈 米。另-種方式或除此之外,光學分散性黏合劑可包括對 向下轉變激發光亦#光學活性之奈米顆养立,諸々口「量子點」 奈米團簇或半導電性材料,例如,硫化辞、CdSe、或石夕奈 米團義。 ' TIR促進層225可與磷光體材料222之層接觸。另一種方式 或除此之外,可將TIR促進層225設置於光學透明本體22〇 與磷光體材料222之層之間。TIR促進層225可為與形成環繞 磷光體材料222之層之包封物之光學透明本體22〇相同的元 件。TIR促進層225可鄰接於磷光體材料222之層設置。TIR 促進層225具有較前述之第一折射率低的第二折射率。此第 二折射率可為,例如,低於L5、1至15、或1.2至14。TIR 促進層225可為任何的低指數材料諸如,比方說,空氣或氣 體、丙烯酸酯、烯烴、聚矽氧、或氟聚合物。最佳的折射 率可經由實驗測定,或經由光學模擬估計。另一種方式或 除此之外’可將此TIR促進層225置於磷光體材料222之層的 上方及/或側面。在礎光體材料222之層上方之TIR促進層 225的用途係降低由磷光體所發射之光的角度範圍,以改良 透鏡之收集效率,或降低入射在置於碟光體材料222之層上 方之干涉反射器224上之光的角度。此TIR促進層225可提高 由LED封裝所發射之光的效率及品質。 光學透明本體220可具有在由磷光體材料所發射之光波 長下與磷光體材料222之層之折射率相符或實質上相符的 O:\90\90919.DOC -30- 200428677 折射率。另一種方式或除此之外,磷光體材料222之層可具 有在激發光波長下與光學透明本體220及/或TIR促進層225 實質上不同的折射率及在由激發磷光體所發射之可見光波 長下實質上相同的折射率。如LED 212將光發射通過有限的 角度範圍’例如’具有低於半球形的發射,則可使來自led 212之光以甚低於9〇度之角度衝擊磷光體材料222之層/TIR 促進層225之界面。入射角在磷光體材料222之層/TIR促進 層225之界面低於全内反射(TIR)之臨界角較佳。一旦lEd 212發射於磷光體材料222之層中行進,其將經歷許多散射 事件’而於該層内產生大的行進角度範圍,包括大於TIR 角之角度。以此方式,可將更多的短波長光限制於磷光體 材料222之層’其在此最終轉變至較長波長光。來自led 212 之光的方向控制可利用各種技術達成,諸如,比方說,於 LED 212晶片之上或之内使用微結構,或將led 2 12置於經 設計成使LED 212發射部分準直的反射性井内。 經由選擇在激發波長下具有較磷光體材料222之層低之 折射率的光學透明本體220,磷光體材料222之層將傾向於 經由TIR捕捉广部分的短波長或激發光,及對由磷光體所發 射之長波長或可見光在較小角度範圍内具有TIR。在一說明 例中’填光體材料222之層包括在380奈米下具1.73及在580 奈米下具1.665之折射率的PET。如將此包括填光體222之層 的PET包封於具1.665之折射率的樹脂中,則對580奈米光將 沒有TIR,及對380奈米光為74。之TIR角。因此,此配置可 提高經磷光體轉變之LED的輸出效率。 O:\90\90919.DOC -31 - 200428677 磷光體材料222之層及干涉反射器224可為平面或非平 面。磷光體材料222之層及干涉反射器224可為面對LED 212 之内凹及/或半球體形狀。 圖14係PLED構造3 10之另一具體實施例的概略剖面圖。 設置一層磷光體材料322,以接受由LED 3 12所發射之磷光 體激發光。LED 3 12係說明於上,且其可在激發光波長下發 射激發光。可將TIR促進層325設置於LED 312與磷光體材料 322之層之間。TIR促進層325係說明於上。可將如前所述之 干涉反射器326鄰接於TIR促進層325設置。圖14係顯示將干 涉反射器326設置於LED 312與TIR促進層325之間,然而, 干涉反射器326可設置於TIR促進層325的上方,或於磷光體 材料322之層的上方及/或下方。舉例來說,可將短通道干 涉反射器326設置於磷光體材料322之層的下方。如前所 述,所示之干涉反射器326可反射由磷光體材料322之激發 層所發射之可見光及透射激發光。如前所述,可將以上之 配置設置於光學透明本體320内。 在另一具體實施例中,即使係利用具有半球形發射圖案 之LED亦可獲·致類似的結果。在此情況,磷光體/TIR促進 層之界面係内凹形狀,且其之大小係使得LED發射區域靠 近成形界面之曲率中心。其之幾何形體說明於圖1 5。 圖15係PLED構造410之另一具體實施例的概略剖面圖。 設置一層磷光體材料422,以接受由LED 412所發射之磷光 體激發光。圖中將磷光體材料422之層示為面對LED 412之 内凹及半球體形狀。LED 412係說明於上,且其可在激發光 O:\90\90919.DOC -32- 200428677 波長下發射激發光。可將TIR促進層或第一包封物423設置 於LED 412與構光體材料422之層之間。如前所述之tir促進 層或第一包封物423具有低於在激發光波長下之鱗光體材 料422之層之折射率之在激發光波長下的折射率。此外,TIR 促進層或第一包封物423可為如前所述之空氣間隙。 如前所述,可將干涉反射器(未示於圖中)鄰接於磷光體材 料422之層ό又置。可將以上之配置設置於光學透明本體420 内。可將第一包封物423設置於磷光體層422與LED 412之 間。可將第二包封物421在磷光體材料422之層的相對側上 鄰接於鱗光體材料422之層設置。因此,光學透明本體 藉由此幾何形體,激發光在接近零度的角度下入射於鱗 光體材料422之層上。於在磷光體材料422之層内散射後, 激發光線會在大於臨界角之角度下衝擊在磷光體材料422 之層與光學透明本體420之間之界面,或如存在之第二包封 物421,因而將激發光線限制至磷光體層。 除了利用分散於提南在鱗光體層422中之主要波長光的 限制程度外,可進一步利用幾何形體及指數差異於改良第 二波長或可見.光之總輸出。磷光體在所有方向中均勻地發 射第一波長光’其導致一些光在大於臨界角之角度下衝擊 %光體422/第一包封物423界面。如希望有儘可能多的光在 遂離LED 412之前向中發射,則其於磷光體層之背侧上可能 有需要。參照圖15,可能希望提高在第一包封物423與磷光 體層422之間的指數差,以於該界面反射儘可能多的經轉變 光。在第一包封物423與磷光體層422之間使用空氣間隙將
O:\90\90919.DOC -33- 200428677 可顯著地減小朝LED 412往回行進之光的臨界角,而對更多 的往回行進光產生TIR。藉由如以上所論述之適當的幾何形 體,進入的LED發射將在較低的平均角度下衝擊相同的界 面,因此具較低的反射性。因此,對第一包封物423使用空 氣間隙或低指數將導致更多光由LED/磷光體系統在前向中 導引。 低指數層亦可將多層光學短通道濾光器使用於磷光體/ 第一包封物423界面。在高入射角下,M〇F光譜顯著位移至 較短波長,而使其對於容納由磷光體所發射之光無效。反 之,TIR效應僅在較高入射角下作用。因此,M〇F& 丁爪之 組合可在較兩技術之任一者可單獨容易作用者甚大的角度 範圍内提供反射率。 在磷光體層422之前側上,希望較長波長光之高透射。因 此,第二包封物421對具第二或可見波長之光具有與磷光體 層422大約相同之指數或較大指數較佳。藉由在第二波長下 相符的指數,由磷光體422發射之所有光皆可通過該界面。 第二包封物421之形狀可與磷光體層及第一包封物423不 同,以幫助制止在第二包封物421/空氣界面之TIR效應,因 而有助於自系統引出更多光。 圖164田又另一 pled構造5 10之一部分。此圖顯示可有 利地應用至前述之其他具體實施例的概念。可將一微結構 層528鄰接於磷光體材料522之層設置。可將微結構層528設 置於磷光體材料522之層與LED 512之間。微結構層528在激 發光波長下具有較說明於下之TIR促進層525大的折射率。
O:\90\909I9.DOC -34- 200428677 圖中將微結構層528示為具有稜鏡微結構。 如前所述之TIR促進層525鄰接於微結構層528。形成於 TIR促進層525與微結構層528之間之微結構界面可將自磷 光體層522發射之可見光線在接近正向的角度下往回反 射,及除了在較光線以正向入射衝擊微結構面之值大之角 度下行進的光線之外,使光線朝正向以較大角度折射。在 車乂大角度下之光線經折射遠離正向。可將一非必需的額外 TIR促進層527設置於鱗光體材料⑵之層與微結構層528之 間,其將可將此等較高角度光線侷限於鱗光體層内,防止 其進入至微結構層中,及接著折射離開正向角度。可將一 短通道反射器'526設置於TIR促進層525與LED512之間。短 通道反射器526可將折射光線朝磷光體層522往回反射。圖 中將以上之組件示為平面’但以上組件之形狀亦可為非平 面或内凹。 可精由適當材料之邊緣支承而提供在LED 512與嶙光體 層522之間,或在LED包封物與碟光體層之間提供空氣間隙 的結構支承物。如前所述,如需要額外的機械支承,則可 將一微結構材料諸如具有,例如,脊或柱之材料,插於適 當層^間。支承物之一特徵係在其中一界面之表面上的有 效低指數。具極低有效指數之材料的另—例子係氣凝膠 ^ogei)。氣凝膠係利用包含經填充溶劑之膠態秒氧結構 =之凝膠的高溫高塵臨界點乾燥製得。所得之材料^不 密實的微孔隙性介質。可將LED照明系統中之空氣 充孔减私材料’以提供額外的機械支承。此種支承物可有
O:\90\90919.DOC -35- 200428677 用於製造,以即使在終產物提供個別組件之邊緣支承的情 況中仍提供於製程中產生有效空氣間隙的隔離物。 實施例 此處之磷光體亮度的測量係使用裝射積算球(由〇ptr〇nic
Laboratories指示為〇L IS-670-LED)及高精密LED裝置具 (由 Optronic Laboratories指示為 OL 700_80_20)的分光輻射 光通儀(由 Optronic Laboratories,Inc.,〇rland〇5 Florida, USA)指示為〇L 770-LED)進行。分光輻射光通儀經校準, 以報告在輸入口進入積算球之總輻射能量(單位瓦每奈 米)。使用慣用的穿孔機自經塗佈磷光體之樣品製造丨英吋 直瓜之碟。此碟係配合經製造成裝置於高精密lED裝置具 上之丨貝用的薄膜接合器内。慣用的接合器將薄膜樣品固定 於經封裝LED之底座的上方大約丨英吋。經由將led裝置於 裝置具内,將具有磷光體塗層之薄膜置於接合器内,將接 合器固定至發光二極體支架’然後將二極體支架組件插入 至積算球之入口孔隙内,而進行測量。若需要,使用經校 準之中性孩、度濾光器於調整到達分光輻射光通儀之偵測 的光量。 除非特別說明,否則使用於以下實施例中之多層光學薄 膜在正向入射下均等地反射兩偏振狀態(即各個別的光學 層具有沿正交面内軸之標稱相等的折射率)。 對於經給定磷光體層厚度之所有以下的實施例,厚度係 :由將:光體層及基材薄膜之總厚度減去基材薄膜之厚 又而·。厚度係使用具有裝置於針盤量規(dial gage)支
O:\90\90919.DOC -36- 200428677 架(目錄編號 52-580-020,購自 Fred V· Fowler Co·, Inc.(Newton, Massachusetts,USA))上之平接觸點(目錄編 號52-525-035,亦購自Fowler)的針盤指示器(目錄編號 52-520-140,亦購自Fowler)測量。基材薄膜之厚度係在基 材薄膜上之隨機位置之三個測量的平均。磷光體層及基材 薄膜之厚度係在磷光體層上之隨機位置之六個測量的平 均。 貫施例1 利用以下步驟於單層透明聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)薄 膜上製造經摻雜鈽之釔鋁石榴石(YAG:Ce)磷光體之塗層。 將12.00克之氟聚合物樹脂(由Durel Company(Chandler, Arizona,USA)指示為「磷光體墨水零件A:樹脂溶液 (Phosphor Ink Park A: Resin Solution)」,零件編號: 1INR001,rev: AA,批號:KY4-03 5)置於40毫升之玻璃瓶 中。將15.02 克之 YAG:Ce 石粦光體(由 Phosphor Technology,
Ltd.(Stevenage,England)指示為 QMK58/F-U1 Lot#13235) 測量至稱重碟中。經由先將一半的磷光體加至樹脂中,及 利用不銹鋼刮勺利用手將其混合,然後再加入另一半,及 利用手將其混合,而將磷光體混合至樹脂中。利用手將石舞 光體及樹脂混合,直至混合物具有光滑質地及均勻外冑| 止。將含有生成之磷光體糊之瓶蓋上蓋子,及於轉瓶機; (bottle roller)上放置約30分鐘。 將6英吋寬乘10英吋(250微米)長乘1.5密爾(mil)(4〇微# > 厚之3M Company(St· Paul,MN)之單層透明PET薄膜片 O:\90\90919.DOC - 37- 200428677 材置於清潔的平坦表面上。利用經曱醇潤濕之無棉絨的棉 布擦拭PET薄、膜之兩表面。將含有磷光體糊之瓶自轉瓶機 移出,及將約5克之糊置於PET薄膜上之小坑内。使用方形 多餘隙塗佈機(由 BYK-Gardner USA (Columbia,Maryland,
USA)指示為PAR-5357)之5密爾(130微米)間隙將磷光體糊 以手牽伸成塗層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由vWR
International, Inc.(West Chester,Pennsylvania,USA)指示 為1350G型)中在約130°C之溫度下固化30分鐘。於固化 後’碟光體/樹脂塗層厚度為1_6密爾(4〇微米)。 製備YAG:Ce塗佈薄膜之1英吋(25毫米)直徑的碟,及將其 女衣至如别所述之分光輪射光通儀中。碟係經定向成使碟 光體塗佈面面對至積算球内。使用具約463奈米之最大波 長的監色 LED(由 Hosfelt Electronics,lnc. (Steubenville, OH)指示為part #25-365)於激發鱗光體。經由將在藍色led 之標準5毫米封裝頂端的圓頂形透鏡機械切除,而對藍光 提供平坦離開面。將大約〇·18英吋(4·6毫米)之封裝自封裝 之頂部移除。利用恒流電源在20毫安培及3.46伏特下對 1^0供私。使用分光輻射光通儀記錄得之磷光體層的發射 光褚於圖16中示為標示為「實施例丨」之曲線。使用分光 輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内之總光 通量為0·068流明。 實施例2 將一片具有PET及共-ΡΜΜΑ之交替層及具有自約6〇〇奈 米至約1070奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測幻的
O:\90\90919.DOC 38- 200428677 多層光學薄膜(MOF)(根據美國專利第6,53丨,23〇號製造)置 於在實施例1之經塗佈磷光體之PET薄膜與實施例丨之藍色 LED(在20毫安培下操作)之間的薄膜接合器中。記錄光 且其於圖16中示為標示為「實施例2」之曲線。使用 分光輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内之 總光通量為0.118流明。此呈現73%之發光強度的增加。 實施例3 利用以下步驟於聚(對苯二甲酸乙二酯)(pET)薄膜上製造 硫化鋅(ZnS)磷光體之塗層: 將20.04克之氟聚合物樹脂(由Durei c〇mp any (Chandler, Arizona,US A)指示為「磷光體墨水零件A:樹脂溶液」,零件 編號:1INR0CH,rev: AA,批號:KY4-03 5)置於2盎司之玻 璃瓶中。將2〇.〇6克之ZnS磷光體(由Phosphor Technology,
Ltd.(Stevenage,England)指示為 GL29A/N_C1 Lot#l 1382)測 量至稱重碟中。經由先將一半的磷光體加至樹脂中,及利 用不銹鋼刮勺利用手將其混合,然後再加入另一半,及利 用手將其混合,而將鱗光體混合至樹脂中。利用手將碟光 體及樹脂混合,直至混合物具有光滑質地及均勻外觀為 止。將含有生成之磷光體糊之瓶蓋上蓋子,及於轉瓶機上 放置約24小時。 將6英吋寬乘10英吋長乘l5密爾(45微米)厚之3M Company(St· paul,MN)之透明pet薄膜之片材置於透明的 平坦表面上。利用經曱醇潤濕之無棉絨的棉布擦拭PET薄膜 之兩表面。將含有磷光體糊之瓶自轉瓶機移出,及將約3克 O:\90\90919.DOC -39- 200428677 之糊置於PET薄膜上。使用方形多餘隙塗佈機(由 BYK-Gardner -USA (Columbia, Maryland,USA)指示為 PAR-5353)之2密爾(50微米)間隙將磷光體糊以手牵伸成塗 層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由VWR International,lnc. (West Chester,PennSylvania,USA)指示為 135〇G型)中在約 1 3 0 c之溫度下固化3 〇分鐘。於固化後,磷光體/樹脂塗層 厚度為0.7密爾(18微米)。 製備ZnS塗佈薄膜之1英吋(25毫米)直徑的碟,及將其安 1至如前所述之分光輻射光通儀中。碟係經定向成使磷光 體塗佈面面對至積算球内。使用具約395奈米之最大波長
的 UV LED(由 Hosfelt Electronics,Inc.(Steubenville,OH) 4曰不為Part #25-495)於激發磷光體螢光。經由將在uv LED 之標準5耄米封裝的圓頂形頂端機械切除,而對uv光提供 平坦離開面。將大約〇·18英吋(5毫米)之封裝自封裝之頂部 移除。利用恒流電源在2〇毫安培及3.7伏特下對led供電。 使用分光輻射光通儀記錄得之磷光體層的發射光譜於圖 17中不為標示為r實施例3」之曲線。使用分光輻射光通 儀所提供的教體,計算得發射至積算球内之總光通量為 0.052流明。 貫施例4 將片具有pET及共-PMMA之交替層及具有自約320奈 米至約490奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測量)的多 層光學薄膜(MOF)(根據美國專利第6,531,23〇號製造)置於 在貫施例3之磷光體層頂端的薄膜接合器中,及將實施例3
〇:\90\9〇919.D〇C -40- 200428677 之UV LED(在20毫安培下操作)使用作為激發源。記錄光 譜,且其於圖17中示為標示為「實施例4」之曲線。使用分 光輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内之總 光通量為0.062流明。當與實施例3比較時,此呈現約19%之 發光強度的增加。 實施例5 經由層合兩片多層光學薄膜(MOF)而製得寬帶可見反射 器。使用光學透明黏著劑將具有PET及共-PMMA之交替層 及自約490奈米至約610奈米之正向入射反射帶(在半最大 值下測量)之一層 MOF(3M Company(St. Paul,MN)製造)層 合至具有PET及共-PMMA之交替層及具有自約590奈米至 約710奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測量)之一層 MOF(3M Company(St· Paul,MN)製造)。將層合物置於在實 施例3之經塗佈磷光體之PET薄膜與實施例3之UV LED(在 20毫安培下操作)之間的薄膜接合器中。將具有PET及共 -PMMA之交替層及具有自約320奈米至約490奈米之正向入 射反射帶(在半最大值下測量)之一片多層光學薄膜 (MOF)(3M Company(St. Paul,MN)製造)置於在磷光體層頂 端的薄膜接合器中,以產生具有夾於LED側上之可見反射 鏡與另一侧上之UV/藍色反射鏡之間之磷光體層的空腔。記 錄光譜,且其於圖17中示為標示為「實施例5」之曲線。使 用分光輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内 之總光通量為0.106流明。當與實施例3比較時,此呈現約 104%之發光強度的增加。 O:\90\90919.DOC -41 - 200428677 貫施例6 利用以下步驟於聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)薄膜上製造 硫化鋅(ZnS)鱗光體之塗層: 將說明於實施例3中之磷光體糊塗佈於6英吋寬乘丨〇英时 長乘1.5岔爾(40微米)厚之透明pet薄膜之片材上。將pet置 於乾淨平坦表面的頂部上。利用經曱醇潤濕之無棉絨的棉 布擦拭PET薄膜之兩表面。將約3克之糊置於pet薄膜上。 使用方形多餘隙塗佈機(由BYK-Gardner USA (Columbia, Maryland,USA)指示為PAR-5353)之4密爾(100微米)間隙將 磷光體糊以手牵伸成塗層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由 VWR International, Inc.(West Chester, Pennsylvania, USA) 指不為1350G型)中在約13(TC之溫度下固化3〇分鐘。於固化 後’破光體/樹脂塗層厚度為1·3密爾(33微米)。 製備ZnS塗佈薄膜之丨英吋(25·4毫米)直徑的碟,及將其安 裝至如前所述之分光輻射光通儀中。碟係經定向成使磷光 體塗佈面面對至積算球内。使用具約395奈米之最大波長的 UV LED(由 Hosfeh Electronics,lnc.(steubenville,ΟΗ)指示 為Part #25-495)於激發磷光體。經由將uv LED之標準5毫米 封裝的圓頂形頂端機械切除,而對uv光提供平坦離開面。 將大約0.18英吋(5毫米)之封裝自封裝之頂部移除。利用恒 流電源在20毫安培及3·7伏特下對LED供電。使用分光輻射 光通儀記錄得之磷光體層的發射光譜於圖丨8中示為標示為 「貫施例6」之曲線。使用分光輻射光通儀所提供的軟體, 计异得發射至積算球内之總光通量為〇 〇66流明。
O:\90\90919.DOC -42- 200428677 實施例7 將一片具有PET及共-PMMA之交替層及具有自約490奈 米至約610奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測量)的多 層光學薄膜(MOF)(3 M Company (St· Paul,MN)製造)置於在 實施例6之經塗佈磷光體之PET薄膜與實施例6之UV LED(在20毫安培下操作)之間的薄膜接合器中。記錄光譜, 且其於圖1 8中示為標示為「實施例7」之曲線。使用分光輻 射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内之總光通 量為0.095流明。當與實施例6比較時,此呈現約44%之發光 強度的增加。 實施例8 利用以下步驟於多層光學薄膜(MOF)上製造硫化鋅(ZnS) 磷光體之塗層: 將說明於實施例3中之磷光體糊塗佈於具有PET及共 -PMMA之交替層及具有自約490奈米至約610奈米之正向入 射反射帶(在半最大值下測量)之MOF的片材(3M Company (St· Paul,MN)製造)上。將MOF置於乾淨平坦表面 的頂部上。利用經甲醇潤濕之無棉絨的棉布擦拭MOF薄膜 之兩表面。將約3克之糊置於MOF薄膜上。使用方形多餘隙 塗佈機(由 BYK-Gardner USA(Columbia,Maryland,USA)指 示為PAR-5 3 53)之4密爾間隙(100微米)將磷光體糊以手牵伸 成塗層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由VWR International, Inc.(West Chester,Pennsylvania,USA)指示為 1350G型)中在 約130°C之溫度下固化30分鐘。於固化後,磷光體/樹脂塗 O:\90\90919.DOC -43- 200428677 層厚度為I·3密爾(33微米)。 製備ZnS塗佈薄膜之丨英吋直徑的碟,及將其安裝至如前 所述之分光輻射光通儀中。碟係經定向成使磷光體塗佈面 面對至積算球内。使用具約395奈米之最大波長的uv LED(由 Hosfelt Electronics,Inc(steubenville,〇H)指示為
Part #25-495)於激發磷光體。經由將uv LED之標準$毫米封 裝的圓頂形頂端機械切除,而對uv光提供平坦離開面。將 大約0.180英吋(5毫米)之封裝自封裝之頂部移除。利用恒流 電源在20毫安培及3.7伏特下對LED供電。使用分光輻射光 通儀記錄得之磷光體層的發射光譜於圖18中示為標示為 「貫施例8」之曲線。使用分光輻射光通儀所提供的軟體, 計算得發射至積算球内之總光通量為〇1〇7流明。當與實施 例6比較時,此呈現約62%之發光強度的增加。 實施例9 利用以下步驟將硫化辞(ZnS)磷光體之塗層網印於實施 例5中說明的層合多層光學薄膜(m〇f)上: 將150克之氟聚合物樹脂(由Durei c〇mpany(Chandler, Arizona,US Α)·指示為「磷光體墨水零件A:樹脂溶液」,零件 編號·· 1INR001,rev: AA,批號:KY4-03 5)置於 16盎司之 玻璃觀中。將150克之ZnS磷光體(由Phosphor Technology, Ltd.(Stevenage,England)指示為 GL29A/N-C1 Lot#l 1382)測 量至稱重碟中。使用由空氣動力機所驅動的玻璃動葉輪將 鱗光體緩慢混合至樹脂中。將磷光體及樹脂混合,直至混 合物具有光滑質地及均勻外觀為止。將含有生成之磷光體
O:\90\90919.DOC -44- 200428677 糊之瓶蓋上蓋子,及於轉瓶機上放置約10分鐘。 使用在裝置於網印機(由Svecia Silkscreen Maskiner AB(Stockholm,Sweden)指示為 Type SSM)上之每英吋 28〇根 線(每毫米11根線)PET網上具有每英吋μ線條(每毫米丨」線 條)之解析度的半色調圖案進行印刷。半色調圖案係由三個 具有10%、50%及90%覆蓋率之區域所組成。於一程中將圖 案印刷於實施例5中說明之兩層合m〇f薄膜的片材上。 使印刷層於強制空氣烘箱中在約138^之溫度下固化15 分4里。於固化後,麟光體/樹脂塗層厚度為〇·8密爾(2〇微米)。 自具有50%覆盍率之部分的圖案製備ZnS網印薄膜之工英 吋(25宅米)直徑的碟,及將其安裝至如前所述之分光輻射光 通儀中。碟係經定向成使磷光體塗佈面面對至積算球内。 使用具約395奈米之最大波長的uV LED(由Hosfelt Electronics,Inc(SteubenviUe,〇H)指示為〜以 #25_495)於激 發磷光體。經由將UV LED之標準5毫米封裝的圓頂形頂端 機械切除,而對uv光提供平坦離開面。將大約〇18〇英吋(5 毫米)之封裝自封裝之頂部移除。利用恒流電源在2〇毫安培 及3.7伏特下對lED供電。使用分光輻射光通儀記錄得之磷 光體層的發射光譜於圖19中示為標示為「實施例9」之曲 線。使用分光輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積 算球内之總光通量為0.052流明。 實施例10 將一片具有PET及共_PMMA之交替層及具有自約32〇奈 米至約490奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測量)的多
O:\90\90919.DOC •45- 200428677 層光學薄膜(MOF )(3 M Company (St. Paul,MN)製造)置於在 實施例9之磷光體層頂部的薄膜接合器中,及將實施例9之 UV LED(在20毫安培下操作)使用作為激發源。記錄光譜, 且其於圖19中示為標示為「實施例1〇」之曲線。使用分光 輻射光通儀所提供的軟體,計算得發射至積算球内之總光 通量為0.078流明。當與實施例9比較時,此呈現約50%之發 光強度的增加。 實施例11 利用以下步驟製造經塗佈硫化鋅(ZnS)磷光體之多層光 學薄膜(MOF)的熱成形圓頂。 將具有PET及共-PMMA之交替層及具有自約590奈米至 約710奈米之正向入射反射帶(在半最大值下測量)之一層 MOF(3M Company(St· Paul, Minnesota,USA)製造)黏合至 聚(氯乙烯)之片材,而形成撓性複合物。將此複合物稱為 MOF-PVC 〇 將MOF-PVC置於乾淨平坦的表面上,使MOF側面向上。 利用經曱醇潤濕之無棉絨的棉布擦拭MOF-PVC之上表面。 將約3克之說明於實施例9中之ZnS磷光體糊置於MOF-PVC 上。使用方形多餘隙塗佈機(由BYK-Gardner USA(Columbia, Maryland,USA)指示為PAR-5353)之4密爾(100微米)間隙將 磷光體糊以手牽伸成塗層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由 VWR International, Inc.(West Chester, Pennsylvania, USA) 指示為1350G型)中在約130°C之溫度下固化30分鐘。 將經塗佈磷光體之MOF-PVC複合物裝入至熱成形機器 O:\90\90919.DOC -46- 200428677 中。將層在270°C之溫度下加熱23秒。使用具有圓形孔隙(約 1/2英对(13¾:米)直徑)之板,將經塗佈鱗光體之mqf-pvc 形成為在半球體之外凸側上具有磷光體之約1/2英吋(13毫 米)之半球體。半球體之視覺檢查顯示半球體在靠近半球體 之外部區域具有較大厚度及在半球體之内部區域較薄。碟 光體層為平滑及連續,且未呈現龜裂或脫層的徵象。 實施例12 利用以下步驟製造經塗佈硫化鋅光體之多層光 學薄膜(MOF)的熱成形圓頂。 將實施例11中說明之MOF-PVC之片材置於乾淨平坦的表 面上,使MOF側面向上。利用經甲醇潤濕之無棉絨的棉布 擦拭MOF-PVC之上表面。將約3克之說明於實施例9中之 ZnS磷光體糊置於M〇F_pvc上。使用方形多餘隙塗佈機(由 BYK-Gardner USA(Columbia,Maryland, USA)指示為 PAR-5353)之2密爾(50微米)間隙將磷光體糊以手牵伸成塗 層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由VWR International,
Inc.(West Chester,Pennsylvania,USA)指示為 1350G型)中在 約130°C之溫度下固化3〇分鐘。 將經塗佈磷光體之MOF-PVC複合物裝入至熱成形機器 中。將層在270°C之溫度下加熱21秒。使用具有圓形孔隙(約 1/2英忖(13毫米)直徑)之板,將經塗佈罐光體之m〇F-PVC 形成為在半球體之外凸側上具有磷光體之約1/2英对(13毫 米)之半球體。半球體之視覺檢查顯示半球體在靠近半球體 之外部區域具有較大厚度及在半球體之内部區域較薄。磷 O:\90\90919.DOC _ 47 _ 200428677 光體層為平滑及連續,且未呈現龜裂或脫層的徵象。 實施例13 · 利用以下步驟製造經塗佈經摻雜鈽之釔鋁石榴石 (YAG:Ce)磷光體之多層光學薄膜(MOF)的熱成形圓頂。 將 20.01 克之氟聚合物樹脂(由 Durel Corporation(Chandler, Arizona,USA)指示為「磷光體墨水零件A:樹脂溶液」,零件 編號:1INR001,rev: AA,批號:KY4-03 5)置於2盘司之玻 璃瓶中。將19.98克之 YAG:Ce磷光體(由 Phosphor Technology, Ltd.(Stevenage,England)指示為 QMK58/F-U1 Lot#13235)測量 至稱重碟中。經由先將一半的磷光體加至樹脂中,及利用 不録鋼刮勺利用手將其混合,然後再加入另一半,及利用 手將其混合,而將磷光體混合至樹脂中。利用手將磷光體 及樹脂混合,直至混合物具有光滑質地及均勻外觀為止。 將含有生成之磷光體糊之瓶蓋上蓋子,及於轉瓶機上放置 約30分鐘。 將實施例11中說明之MOF_PVC之片材置於乾淨平坦的表 面上,使MOF側面向上。利用經甲醇潤濕之無棉絨的棉布 擦拭MOF-PVC之上表面。將約3克之YAG:Ce磷光體糊置於 MOF-PVC上。使用方形多餘隙塗佈機(由BYK-Gardner 118八((1;〇1111111)1&,]^^1^1&11(1,1;8八)指示為?八尺-5 3 53)之4密爾 (100微米)間隙將磷光體糊以手牽伸成塗層。使濕薄膜在重 力對流烘箱(由 VWR International, Inc.(West Chester, Pennsylvania,USA)指示為1350G型)中在約130°C之溫度下 固化30分鐘。 O:\90\90919.DOC -48- 200428677 將經塗佈磷光體之MOF-PVC複合物裝入至熱成形機器 中。將層在270t:之溫度下加熱23秒。使用具有圓形孔隙(約 1/2英吋(13毫米)直徑)之板,將經塗佈磷光體2M〇F_pvc 形成為在半球體之外凸側上具有磷光體之約1/2英忖(13毫 米)之半球體。半球體之視覺檢查顯示半球體在靠近半球體 之外部區域具有較大厚度及在半球體之内部區域較薄。磷 光體層為平滑及連續,且未呈現龜裂或脫層的徵象。 實施例14 利用以下步驟製造經塗佈經摻雜鈽之紀銘石摘石 (YAG:Ce)填光體之多層光學薄膜(m〇F)的熱成形圓頂。 將實施例11中說明之MOF-PVC之片材置於乾淨平坦的表 面上,使MOF側面向上。利用經甲醇潤濕之無棉絨的棉布 擦拭MOF-PVC之上表面。將約3克實施例π中說明之 YAG:Ce磷光體糊置於MOF-PVC上。使用方形多餘隙塗佈機 (由 BYK-Gardner USA(Columbia,Maryland,USA)指示為 PAR-5353)之2密爾(50微米)間隙將磷光體糊以手牵伸成塗 層。使濕薄膜在重力對流烘箱(由VWR International,
Inc .(We st Chester,Pennsylvania,US A)指示為 1350G 型)中在 約130°C之溫度下固化30分鐘。 將經塗佈磷光體之MOF-PVC複合物裝入至熱成形機器 中。將層在270QC之溫度下加熱21秒。使用具有圓形孔隙(約 1/2英吋(13毫米)直徑)之板,將經塗佈磷光體之m〇F-PVC 形成為在半球體之外凸侧上具有磷光體之約1 /2英吋(丨3毫 米)之半球體。半球體之視覺檢查顯示半球體在靠近半球體 O:\90\90919.DOC -49- 200428677 之外部區域具肴較大厚度及在半球體之内部區域較薄。碟 光體層為平滑及連續,且未呈現龜裂或脫層的徵象。 實施例15 '將實施例11中說明之MOF-PVC之片材於前述之熱成形襄 置中加熱至約27〇。<:之溫度16秒。藉由真空輔助使此 MOF-PVC之經加熱片材覆蓋於市售5毫米LED封裝的半球 形透鏡上。MOF-PVC之最終形狀係對應於半球形透鏡形狀。 使用Perkin-Elmer Lambda 19光譜光度計測量形成的 MOF-PVC透射光譜。經顯示形成之M〇F_pvc之中心部分的 光譜具有在400奈米下產生最高反射性之在36〇奈米及46〇 奈米下之帶緣。此形成之MOF-PVC具有在高於500奈米之波 長下大於75%之透射。MOF-PVC之此測得的光譜位移係歸 因於在成形操作中所發生之光學堆疊的薄化。 熟悉技藝人士當可明白本發明之各種修改及變化,而不 脫離本發明之範圍及精神,且應明瞭本發明並不受限於記 述於文中之說明具體實施例。 【圖式簡單說明】 在全篇說明書中參照附圖,其中類似的元件編號指示類 似的元件,及其中: 圖1係LED激發以磷為基質之光源(pLED)的概略剖面圖; 圖2係使用於圖1之光源中之磷光體-反射器組件的剖面 圖; 圖3描緣包括呈片材形態之磷光體-反射器組件及細分成 個別物件之捲筒;
O:\90\90919.DOC -50- 200428677 圖4係說明在載體薄膜上之磷光體_反射器組件之個別物 件的概略剖面圖; 圖5_7係另一 PLED構造之概略剖面圖; 圖8描繪又另一 PLED構造之一部分; 圖9係又另一 PLED構造之概略剖面圖; 圖10係如同圖9之具體實施例利用正面照明之另一 構造的概略側視圖; 圖11係利用非成像集中器 視圖, 之配置之PLED構造的概略側 圖12係圖11之一部分的特寫圖; 圖13-15係PLED構造之其他具體實施例的概略剖面圖; 圖16描繪又另一 PLED構造之一部分; 圖17係實施例1及2之光強度光譜之圖; 圖1 8係實施例3、4、及5之光強度光譜之圖; 圖19係實施例6、7、及8之光強度光譜之圖;及 圖20係實施例9及10之光強度光譜之圖。 【圖式代表符號說明】
PLED LED 散熱器 碟光體反射器組件 ~封材料 透鏡特徵 10 、 40 、 50 、 60 、 80 、 210 、 310 、 410 、 510 12 、 212 、 312 、 412 、 512 14、14, 16 18 20 O:\90\90919.DOC -51 - 200428677 22、42、52、72、82、92、 磷光體層 102 、 222 、 J22 、 422 、 522 24、 46、 56、 66、 86、 96 ^ 106 長通道反射器 26 、 44 、 54 、 74 、 84 、 104 、 526 短通道反射器 30 片材材料 32 個別物件 34 載體薄膜 48 、 58 、 68 區域 70 空氣間隙 100a 、 100b 、 100c 集中器元件 220 ^ 320 > 420 光學透明本體 224 、 326 干涉反射器 225 、 325 、 525 、 527 TIR促進層 421 第二包封物 423 第一包封物 528 微結構層 O:\90\90919.DOC -52-
Claims (1)
- 200428677 拾、申請專利範園: 1. 一種LED封裝,包括: 在激發光波長下發射激發光之LED ; 經設置成接受激發光,且在激發光波長下具有第一折 射率之一層嶙光體材料,該填光體材料當經激發光照明 時發射在可見光波長下之可見光; 鄰接於磷光體材料之層設置之干涉反射器;及 與石粦光體材料之層接觸之TIR促進層,該TIR促進層具 有較在激發光波長下之第一折射率低之在激發光波長下 之第二折射率。 2·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層包括具有較在激發光波長下之第二折射率大之在激發 光波長下之折射率的黏合劑材料。 3. 如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層包括聚對苯二甲酸乙二酯。 4. 如申請專利範圍第丨項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層包括錘氧或鈦氧。 5·如申請專利範圍第丨項之LED封裝,其中在該激發光波長 下,在於激發光波長下之第一折射率與於激發光波長下 之第二折射率之間有—差異,且該差異自激發光波長隨 光波長之增加而減小。 6.如申請專利範圍第丄項之LED封裝,#中在該激發光波長 下在於激备光波長下之第一折射率與於激發光波長下 之第二折射率之間有-差異,且在可見光波長下,該第 O:\90\90919.DOC 200428677 一折射率實質上與在可見光波長下之第二折射率相同。 7·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該干涉反射器係 設置於LED與磷光體材料之層之間,且其透射激發光及反 射可見光。 8·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層係設置於干涉反射器與LED之間,且該干涉反射器透射 可見光及反射激發光。 9_如申請專利範圍第8項之LED封裝,其進一步包括設置於 LED與磷光體材料之層之間之透射激發光及反射可見光 之第二干涉反射器。 10.如申請專利範圍第7項之LED封裝,其中該干涉反射器係 為非平面。 11 ·如申凊專利範圍第8項之LED封裝,其中該干涉反射器係 為非平面。 12·如申睛專利範圍第}項之LED封裝,其中該tir促進層係 為空氣間隙。 13·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其進一步包括設置於 鱗光體材料之層與led之間之空氣間隙。 14·如申請專利範圍第1項之led封裝,其進一步包括設置於 碟光體材料之層上方之空氣間隙。 15·如申請專利範圍第1項之led封裝,其進一步包括具有與 在可見光波長下之第一折射率實質上相同或較大之在可 見光波長下之第三折射率之材料的指數配合層,且其與 磷光體材料之層接觸。 O:\90\9O919.DOC 200428677 16·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該TIR促進層包 括微結構層。· 17·如申請專利範圍第16項之LED封裝,其中該TIR促進層具 有面對磷光體材料之層的主要表面,且該主要表面具有 複數個稜鏡結構。 18.如申請專利範圍第16項之LED封裝,其中該TIR促進層係 設置於鱗光體材料之層與干涉反射器之間。 19·如申請專利範圍第18項之LED封裝,其中該干涉反射器係 為短通道(short pass)干涉反射器。 20·如申請專利範圍第丄項之LED封裝,其中該TIR促進層包 括具自1至1.5之折射率的聚合材料。 2 1 ·如申請專利範圍第1項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層包括具自1.5至1.9之折射率的聚合材料。 22·如申請專利範圍第丨項iLED封裝,其中該干涉反射器具 有内凹半球體形狀。 23·如申請專利範圍第!項之LED封裝,其中該磷光體材料之 層具有非平面形狀。 O:\90\90919.DOC
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US44327403P | 2003-01-27 | 2003-01-27 | |
| US44323503P | 2003-01-27 | 2003-01-27 | |
| US44323203P | 2003-01-27 | 2003-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200428677A true TW200428677A (en) | 2004-12-16 |
Family
ID=32830867
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093101910A TW200428679A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light source component and method of making the same |
| TW093101789A TW200428677A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
| TW093101790A TW200505049A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having front illumination |
| TW093101791A TW200507297A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having a non-planar short pass reflector and method of making |
| TW093101792A TW200507298A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having a reflective polarizer |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093101910A TW200428679A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light source component and method of making the same |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093101790A TW200505049A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having front illumination |
| TW093101791A TW200507297A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having a non-planar short pass reflector and method of making |
| TW093101792A TW200507298A (en) | 2003-01-27 | 2004-01-27 | Phosphor based light sources having a reflective polarizer |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7157839B2 (zh) |
| EP (3) | EP1588432A2 (zh) |
| JP (3) | JP5192148B2 (zh) |
| KR (3) | KR20050095872A (zh) |
| TW (5) | TW200428679A (zh) |
| WO (3) | WO2004068598A2 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI601318B (zh) * | 2012-06-01 | 2017-10-01 | 3M新設資產公司 | 使用遠端磷光發光二極體及直接發光之發光二極體之組合的混合型燈泡 |
| US9859459B2 (en) | 2014-07-14 | 2018-01-02 | Genesis Photonics Inc. | Method for manufacturing light emitting unit |
| US9997676B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (264)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6819486B2 (en) * | 2001-01-17 | 2004-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Projection screen having elongated structures |
| US7186005B2 (en) * | 2001-10-18 | 2007-03-06 | Ilight Technologies, Inc. | Color-changing illumination device |
| CN100383573C (zh) * | 2002-12-02 | 2008-04-23 | 3M创新有限公司 | 多光源照明系统 |
| US7091661B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a reflective polarizer |
| US7118438B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-10-10 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector |
| US7210977B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-05-01 | 3M Innovative Properties Comapny | Phosphor based light source component and method of making |
| US7245072B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a polymeric long pass reflector |
| US7091653B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector |
| US7157839B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
| US20040145312A1 (en) * | 2003-01-27 | 2004-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light source having a flexible short pass reflector |
| WO2004068603A2 (en) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light source component and method of making |
| US7312560B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-12-25 | 3M Innovative Properties | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector and method of making |
| US7368179B2 (en) | 2003-04-21 | 2008-05-06 | Sarnoff Corporation | Methods and devices using high efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors |
| US20070013057A1 (en) * | 2003-05-05 | 2007-01-18 | Joseph Mazzochette | Multicolor LED assembly with improved color mixing |
| EP1663706A4 (en) * | 2003-09-08 | 2008-11-05 | Odelo Gmbh | LED LIGHT SOURCE |
| US20050099808A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-12 | Cheng Tzu C. | Light-emitting device |
| JP4784966B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2011-10-05 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置および照明装置 |
| US20050116635A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-02 | Walson James E. | Multiple LED source and method for assembling same |
| US7403680B2 (en) * | 2003-12-02 | 2008-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Reflective light coupler |
| US7329887B2 (en) | 2003-12-02 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | Solid state light device |
| US7456805B2 (en) * | 2003-12-18 | 2008-11-25 | 3M Innovative Properties Company | Display including a solid state light device and method using same |
| EP1735149A2 (de) * | 2004-04-16 | 2006-12-27 | Lucea AG | Lichtemittierendes paneel und optisch wirksame folie |
| EP1738107A4 (en) * | 2004-04-23 | 2008-12-31 | Light Prescriptions Innovators | OPTICAL DISTRIBUTOR FOR LIGHT-EMITTING DIODES |
| US7213958B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having light guide and an interference reflector |
| US7204631B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
| US7182498B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
| US20060002108A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Ouderkirk Andrew J | Phosphor based illumination system having a short pass reflector and method of making same |
| US7255469B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector |
| US7204630B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and an interference reflector |
| EP1769050B1 (en) | 2004-07-06 | 2013-01-16 | Lightscape Materials Inc. | Efficient, green-emitting phosphors, and combinations with red-emitting phosphors |
| US20080262316A1 (en) * | 2004-07-28 | 2008-10-23 | Kyocera Corporation | Light Source Apparatus and Endoscope Provided with Light Source Apparatus |
| US7586097B2 (en) | 2006-01-05 | 2009-09-08 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Switching micro-resonant structures using at least one director |
| US7626179B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-12-01 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Electron beam induced resonance |
| US7791290B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-09-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Ultra-small resonating charged particle beam modulator |
| WO2006035388A2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Phosphor-converted led with luminance enhancement through light recycling |
| US20060091414A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Ouderkirk Andrew J | LED package with front surface heat extractor |
| US7304425B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-12-04 | 3M Innovative Properties Company | High brightness LED package with compound optical element(s) |
| US20060091412A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Wheatley John A | Polarized LED |
| US7329982B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | LED package with non-bonded optical element |
| US20060091411A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Ouderkirk Andrew J | High brightness LED package |
| US7330319B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-12 | 3M Innovative Properties Company | High brightness LED package with multiple optical elements |
| US7192795B2 (en) * | 2004-11-18 | 2007-03-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
| US7314770B2 (en) * | 2004-11-18 | 2008-01-01 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
| US7481562B2 (en) * | 2004-11-18 | 2009-01-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Device and method for providing illuminating light using quantum dots |
| TWI433344B (zh) | 2004-12-24 | 2014-04-01 | Kyocera Corp | 發光裝置及照明裝置 |
| JP3872490B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2007-01-24 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納パッケージ、発光装置および照明装置 |
| CN100438095C (zh) * | 2005-01-14 | 2008-11-26 | 财团法人工业技术研究院 | 一种具准全方位反射器的发光二极管 |
| KR100668328B1 (ko) * | 2005-02-15 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 양자점 수직공진형 표면방출 레이저 및 그 제조방법 |
| JP5373244B2 (ja) | 2005-02-24 | 2013-12-18 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード用レンズ部品及び発光ダイオード光源装置 |
| US7276183B2 (en) * | 2005-03-25 | 2007-10-02 | Sarnoff Corporation | Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices |
| US7358543B2 (en) * | 2005-05-27 | 2008-04-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting device having a layer of photonic crystals and a region of diffusing material and method for fabricating the device |
| US7294861B2 (en) * | 2005-06-30 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor tape article |
| US20070001182A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Structured phosphor tape article |
| US7952270B2 (en) * | 2005-07-14 | 2011-05-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electroluminescent device |
| DE102005034793B3 (de) * | 2005-07-21 | 2007-04-19 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Lichtemittierende Halbleiterdiode hoher Lichtleistung |
| JP2007116131A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-05-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Led発光装置 |
| DE102005062514A1 (de) * | 2005-09-28 | 2007-03-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| WO2007064358A2 (en) * | 2005-09-30 | 2007-06-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Structures and methods for coupling energy from an electromagnetic wave |
| US7543959B2 (en) * | 2005-10-11 | 2009-06-09 | Philips Lumiled Lighting Company, Llc | Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element |
| US20070092737A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
| US20070092736A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
| US7401948B2 (en) * | 2005-10-17 | 2008-07-22 | Visteon Global Technologies, Inc. | Near field lens having reduced size |
| CN101297411B (zh) * | 2005-10-24 | 2010-05-19 | 3M创新有限公司 | 发光器件的制造方法及发光器件 |
| US7595515B2 (en) | 2005-10-24 | 2009-09-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device having a molded encapsulant |
| US7344952B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Laminating encapsulant film containing phosphor over LEDs |
| US7489453B2 (en) * | 2005-11-15 | 2009-02-10 | Visteon Global Technologies, Inc. | Side emitting near field lens |
| US7160010B1 (en) | 2005-11-15 | 2007-01-09 | Visteon Global Technologies, Inc. | Light manifold for automotive light module |
| US7564070B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-07-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Light emitting diode device having a shield and/or filter |
| US7438454B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-10-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Light assembly for automotive lighting applications |
| US20070125984A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Sarnoff Corporation | Phosphors protected against moisture and LED lighting devices |
| US8906262B2 (en) * | 2005-12-02 | 2014-12-09 | Lightscape Materials, Inc. | Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same |
| US7579609B2 (en) | 2005-12-14 | 2009-08-25 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupling light of light emitting resonator to waveguide |
| US7798678B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-09-21 | 3M Innovative Properties Company | LED with compound encapsulant lens |
| US7619373B2 (en) | 2006-01-05 | 2009-11-17 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Selectable frequency light emitter |
| US7470920B2 (en) | 2006-01-05 | 2008-12-30 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Resonant structure-based display |
| US7717343B2 (en) * | 2006-01-12 | 2010-05-18 | Hand Held Products, Inc. | High-efficiency illumination in data collection devices |
| US8441179B2 (en) | 2006-01-20 | 2013-05-14 | Cree, Inc. | Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources |
| KR101408622B1 (ko) | 2006-01-20 | 2014-06-17 | 크리, 인코포레이티드 | 루미포르 필름의 공간적 분리에 의한 고체 상태 발광기의 스펙트럼 컨텐츠 시프팅 |
| US7282776B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-10-16 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Method and structure for coupling two microcircuits |
| US7443358B2 (en) * | 2006-02-28 | 2008-10-28 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Integrated filter in antenna-based detector |
| US20070200071A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupling output from a micro resonator to a plasmon transmission line |
| US7605835B2 (en) | 2006-02-28 | 2009-10-20 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Electro-photographic devices incorporating ultra-small resonant structures |
| US20080037127A1 (en) * | 2006-03-31 | 2008-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Wide angle mirror system |
| US7558490B2 (en) | 2006-04-10 | 2009-07-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Resonant detector for optical signals |
| US7876793B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-01-25 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Micro free electron laser (FEL) |
| US7492868B2 (en) | 2006-04-26 | 2009-02-17 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Source of x-rays |
| US7646991B2 (en) | 2006-04-26 | 2010-01-12 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Selectable frequency EMR emitter |
| US7390117B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-06-24 | 3M Innovative Properties Company | LED package with compound converging optical element |
| US7953293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-05-31 | Ati Technologies Ulc | Field sequence detector, method and video device |
| US20070257270A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with wedge-shaped optical element |
| US20070257271A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Led package with encapsulated converging optical element |
| US7525126B2 (en) | 2006-05-02 | 2009-04-28 | 3M Innovative Properties Company | LED package with converging optical element |
| US20070258492A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Light-emitting resonant structure driving raman laser |
| US7723698B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-05-25 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Top metal layer shield for ultra-small resonant structures |
| US8188431B2 (en) | 2006-05-05 | 2012-05-29 | Jonathan Gorrell | Integration of vacuum microelectronic device with integrated circuit |
| US7732786B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-06-08 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupling energy in a plasmon wave to an electron beam |
| US7443577B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-10-28 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Reflecting filtering cover |
| US7583370B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-09-01 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Resonant structures and methods for encoding signals into surface plasmons |
| US7557647B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-07-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Heterodyne receiver using resonant structures |
| US7436177B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-10-14 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | SEM test apparatus |
| US7986113B2 (en) | 2006-05-05 | 2011-07-26 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Selectable frequency light emitter |
| US7656094B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-02-02 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Electron accelerator for ultra-small resonant structures |
| US7728397B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-06-01 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupled nano-resonating energy emitting structures |
| US7728702B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-06-01 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Shielding of integrated circuit package with high-permeability magnetic material |
| US7746532B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-06-29 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Electro-optical switching system and method |
| US7359589B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-04-15 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupling electromagnetic wave through microcircuit |
| US7741934B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-06-22 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Coupling a signal through a window |
| US7586167B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-09-08 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Detecting plasmons using a metallurgical junction |
| US7342441B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-03-11 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Heterodyne receiver array using resonant structures |
| US7554083B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-06-30 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Integration of electromagnetic detector on integrated chip |
| US7442940B2 (en) | 2006-05-05 | 2008-10-28 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Focal plane array incorporating ultra-small resonant structures |
| US7569836B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-08-04 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Transmission of data between microchips using a particle beam |
| US7476907B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-01-13 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Plated multi-faceted reflector |
| US7718977B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-05-18 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Stray charged particle removal device |
| US7710040B2 (en) | 2006-05-05 | 2010-05-04 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Single layer construction for ultra small devices |
| US7573045B2 (en) | 2006-05-15 | 2009-08-11 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Plasmon wave propagation devices and methods |
| US20070269586A1 (en) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing composition |
| US7655486B2 (en) * | 2006-05-17 | 2010-02-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with multilayer silicon-containing encapsulant |
| US7679067B2 (en) | 2006-05-26 | 2010-03-16 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Receiver array using shared electron beam |
| US7863634B2 (en) * | 2006-06-12 | 2011-01-04 | 3M Innovative Properties Company | LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector |
| KR20090023688A (ko) * | 2006-06-14 | 2009-03-05 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 조명 장치 및 그 제조 방법 |
| US7661840B1 (en) | 2006-06-21 | 2010-02-16 | Ilight Technologies, Inc. | Lighting device with illuminated front panel |
| US20070299162A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Gelcore Llc | Optoelectronic device |
| US7655934B2 (en) * | 2006-06-28 | 2010-02-02 | Virgin Island Microsystems, Inc. | Data on light bulb |
| WO2008011377A2 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | 3M Innovative Properties Company | Led package with converging extractor |
| KR20090034369A (ko) | 2006-07-31 | 2009-04-07 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 광학 투사 서브시스템 |
| US7717599B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-05-18 | 3M Innovative Properties Company | Integrating light source module |
| US8092735B2 (en) | 2006-08-17 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a light emitting device having a molded encapsulant |
| US20080054793A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Everlight Electronics Co., Ltd. | White light-emitting apparatus |
| TW200812109A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-01 | Everlight Electronics Co Ltd | White light-emitting apparatus |
| US7450794B2 (en) * | 2006-09-19 | 2008-11-11 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Microcircuit using electromagnetic wave routing |
| TW200815787A (en) * | 2006-09-20 | 2008-04-01 | Ind Tech Res Inst | Polarization light source |
| US7560716B2 (en) | 2006-09-22 | 2009-07-14 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Free electron oscillator |
| KR101497104B1 (ko) | 2006-10-03 | 2015-02-27 | 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 금속 실리케이트 할라이드 형광체 및 이를 이용한 led 조명 디바이스 |
| JP5351034B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2013-11-27 | クリー インコーポレイテッド | 照明装置、および、その製造方法 |
| US7901111B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-03-08 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
| EP2102919A1 (en) * | 2006-12-15 | 2009-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lighting system with dichromatic surfaces |
| US7659513B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-02-09 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Low terahertz source and detector |
| US8109656B1 (en) | 2007-01-12 | 2012-02-07 | Ilight Technologies, Inc. | Bulb for light-emitting diode with modified inner cavity |
| US7686478B1 (en) | 2007-01-12 | 2010-03-30 | Ilight Technologies, Inc. | Bulb for light-emitting diode with color-converting insert |
| US20080169746A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Ilight Technologies, Inc. | Bulb for light-emitting diode |
| DE102007010244A1 (de) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von Mischlicht |
| US9944031B2 (en) * | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
| US7972030B2 (en) * | 2007-03-05 | 2011-07-05 | Intematix Corporation | Light emitting diode (LED) based lighting systems |
| JP4976895B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-07-18 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
| US7554742B2 (en) * | 2007-04-17 | 2009-06-30 | Visteon Global Technologies, Inc. | Lens assembly |
| US7990336B2 (en) | 2007-06-19 | 2011-08-02 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Microwave coupled excitation of solid state resonant arrays |
| US7868341B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-01-11 | The Regents Of The University Of California | Optical designs for high-efficacy white-light emitting diodes |
| US8791631B2 (en) * | 2007-07-19 | 2014-07-29 | Quarkstar Llc | Light emitting device |
| US7663315B1 (en) | 2007-07-24 | 2010-02-16 | Ilight Technologies, Inc. | Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity |
| DE102007039291A1 (de) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
| US7810956B2 (en) * | 2007-08-23 | 2010-10-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light source including reflective wavelength-converting layer |
| EP2195864A4 (en) * | 2007-08-27 | 2010-10-13 | Lg Electronics Inc | LUMINOUS ELEMENT ENCLOSURE AND LIGHTING DEVICE THEREFOR |
| TW200931683A (en) * | 2007-09-20 | 2009-07-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | LED package |
| DE102007049799A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| US7791053B2 (en) | 2007-10-10 | 2010-09-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Depressed anode with plasmon-enabled devices such as ultra-small resonant structures |
| DE102007055003A1 (de) * | 2007-11-14 | 2009-05-20 | Carl Zeiss Surgical Gmbh | Medizinische Beleuchtungseinheit |
| US8256918B2 (en) * | 2007-11-14 | 2012-09-04 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Neon-tube substitute using light-emitting diodes |
| DE102007056562A1 (de) * | 2007-11-23 | 2009-05-28 | Oerlikon Textile Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur optischen Detektion von Verunreinigungen in längsbewegtem Garn |
| CN101463975A (zh) * | 2007-12-19 | 2009-06-24 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 固态光源装置 |
| US20090159915A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Shaul Branchevsky | Led insert module and multi-layer lens |
| US20090218582A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Kang Wei-Hung | Optical device and method of fabricating the same |
| US8916890B2 (en) * | 2008-03-19 | 2014-12-23 | Cree, Inc. | Light emitting diodes with light filters |
| US20100033077A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Glory Science Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
| KR100982990B1 (ko) * | 2008-09-03 | 2010-09-17 | 삼성엘이디 주식회사 | 파장변환플레이트 및 이를 이용한 발광장치 |
| US8075165B2 (en) * | 2008-10-14 | 2011-12-13 | Ledengin, Inc. | Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device |
| TWI481069B (zh) * | 2008-11-27 | 2015-04-11 | 隆達電子股份有限公司 | 光學薄膜 |
| CA2749897A1 (en) * | 2009-01-21 | 2010-07-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light source comprising a light recycling device and corresponding light recycling device |
| TW201034258A (en) * | 2009-03-11 | 2010-09-16 | Forward Electronics Co Ltd | LED packaging structure |
| CN101894901B (zh) | 2009-04-08 | 2013-11-20 | 硅谷光擎 | 用于多个发光二极管的封装 |
| US8598793B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-12-03 | Ledengin, Inc. | Tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
| JP2012524381A (ja) | 2009-04-15 | 2012-10-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ボイドを含有する光学フィルムを備える光ガイド及びディスプレイシステム用ブラックライト |
| WO2010120871A1 (en) | 2009-04-15 | 2010-10-21 | 3M Innovative Properties Company | Optical film for preventing optical coupling |
| TWI605276B (zh) | 2009-04-15 | 2017-11-11 | 3M新設資產公司 | 光學結構及包含該光學結構之顯示系統 |
| US9291752B2 (en) | 2013-08-19 | 2016-03-22 | 3M Innovative Properties Company | Retroreflecting optical construction |
| EP2419265A4 (en) | 2009-04-15 | 2012-12-05 | 3M Innovative Properties Co | REFLECTIVE OPTICAL CONSTRUCTION |
| US8337030B2 (en) | 2009-05-13 | 2012-12-25 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods |
| US8350223B2 (en) * | 2009-07-31 | 2013-01-08 | Raytheon Company | Quantum dot based radiation source and radiometric calibrator using the same |
| JP5722900B2 (ja) | 2009-09-16 | 2015-05-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 所定の角度色点分布を有する光エミッタ |
| WO2011037877A1 (en) | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Cree, Inc. | Lighting device with low glare and high light level uniformity |
| KR101769171B1 (ko) | 2009-10-24 | 2017-08-17 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 광원 및 이를 포함하는 디스플레이 시스템 |
| EP2510389B1 (en) | 2009-12-08 | 2017-07-12 | 3M Innovative Properties Company | Optical constructions incorporating a light guide and low refractive index films |
| KR101181000B1 (ko) | 2009-12-29 | 2012-09-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지 |
| KR20110080318A (ko) * | 2010-01-05 | 2011-07-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| GB2477569A (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-10 | Sharp Kk | Lamp having a phosphor. |
| US8646949B2 (en) * | 2010-03-03 | 2014-02-11 | LumenFlow Corp. | Constrained folded path resonant white light scintillator |
| US9080729B2 (en) | 2010-04-08 | 2015-07-14 | Ledengin, Inc. | Multiple-LED emitter for A-19 lamps |
| US9345095B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-17 | Ledengin, Inc. | Tunable multi-LED emitter module |
| US8858022B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-10-14 | Ledengin, Inc. | Spot TIR lens system for small high-power emitter |
| WO2011129832A1 (en) | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Retroreflective articles including optically active areas and optically inactive areas |
| US9618663B2 (en) | 2010-04-15 | 2017-04-11 | 3M Innovative Properties Company | Retroreflective articles including optically active areas and optically inactive areas |
| US9791604B2 (en) | 2010-04-15 | 2017-10-17 | 3M Innovative Properties Company | Retroreflective articles including optically active areas and optically inactive areas |
| US8450756B2 (en) * | 2010-06-14 | 2013-05-28 | Micron Technology, Inc. | Multi-dimensional LED array system and associated methods and structures |
| KR20110136676A (ko) * | 2010-06-14 | 2011-12-21 | 삼성엘이디 주식회사 | 양자점을 이용한 발광소자 패키지, 조광 장치 및 디스플레이 장치 |
| JP5459092B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
| US9759843B2 (en) * | 2010-06-28 | 2017-09-12 | Axlen, Inc. | Optical beam shaping and polarization selection on LED with wavelength conversion |
| TWI557875B (zh) * | 2010-07-19 | 2016-11-11 | 晶元光電股份有限公司 | 多維度發光裝置 |
| JP2013531352A (ja) * | 2010-07-19 | 2013-08-01 | ホエジョウ・ライト・エンジン・リミテッド | 蛍光体被覆膜およびそれを用いた照明装置 |
| US8501509B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-08-06 | Micron Technology, Inc. | Multi-dimensional solid state lighting device array system and associated methods and structures |
| CN103168259B (zh) | 2010-10-20 | 2015-11-25 | 3M创新有限公司 | 包含纳米空隙聚合物层的宽带半镜面反射镜膜 |
| WO2012052063A1 (de) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Osram Ag | Led-lichtquelle und zugehörige baueinheit |
| TWI421620B (zh) * | 2010-11-03 | 2014-01-01 | Delta Electronics Inc | 光源調整裝置及包含該光源調整裝置之投影系統 |
| US9648673B2 (en) | 2010-11-05 | 2017-05-09 | Cree, Inc. | Lighting device with spatially segregated primary and secondary emitters |
| JP5695887B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2015-04-08 | スタンレー電気株式会社 | 光源装置および照明装置 |
| KR101710212B1 (ko) * | 2010-12-28 | 2017-02-24 | 엘지전자 주식회사 | 광소자 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지, 백라이트 장치 |
| WO2012091971A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | 3M Innovative Properties Company | Remote phosphor led constructions |
| DE102011004574B4 (de) * | 2011-02-23 | 2012-10-31 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung |
| KR101906863B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2018-10-11 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 발광 모듈, 램프, 조명기구 및 표시 디바이스 |
| JP5951190B2 (ja) | 2011-04-22 | 2016-07-13 | 富士フイルム株式会社 | 円偏光照明装置及び植物の成長制御方法 |
| JP2012243701A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Stanley Electric Co Ltd | 光源装置および照明装置 |
| US8421037B2 (en) * | 2011-06-10 | 2013-04-16 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for reduction of optical noise |
| JP6170495B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2017-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 発光モジュール、ランプ、照明器具及び表示装置 |
| JP6041885B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-12-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遠隔蛍光式led装置のためのレンズ組立体 |
| CN106931333B (zh) | 2011-11-23 | 2020-11-27 | 夸克星有限责任公司 | 发光装置 |
| JP5885499B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-03-15 | 株式会社ディスコ | バイト切削方法 |
| RU2502917C2 (ru) * | 2011-12-30 | 2013-12-27 | Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" | Светодиодный источник белого света с комбинированным удаленным фотолюминесцентным конвертером |
| US11032884B2 (en) | 2012-03-02 | 2021-06-08 | Ledengin, Inc. | Method for making tunable multi-led emitter module |
| JP2013207049A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Nec Corp | 波長変換体を用いた発光装置 |
| US9897284B2 (en) | 2012-03-28 | 2018-02-20 | Ledengin, Inc. | LED-based MR16 replacement lamp |
| CN104272479A (zh) * | 2012-05-14 | 2015-01-07 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有远程纳米结构磷光体的发光设备 |
| EP2896079B1 (en) | 2012-09-13 | 2018-02-28 | Quarkstar LLC | Light-emitting device with remote scattering element and total internal reflection extractor element |
| EP2895793B1 (en) | 2012-09-13 | 2020-11-04 | Quarkstar LLC | Light-emitting devices with reflective elements |
| DE102012111123A1 (de) | 2012-09-26 | 2014-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierendes Halbleiterbauelement |
| KR102204220B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2021-01-19 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 필터 및 보호층을 포함하는 발광 디바이스 |
| JP2014096419A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Stanley Electric Co Ltd | 光電子デバイス |
| EP2958895B1 (en) * | 2013-02-20 | 2020-08-19 | Kala Pharmaceuticals, Inc. | Therapeutic compounds and uses thereof |
| US9752757B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-09-05 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with light guide for two way illumination |
| US9683710B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-06-20 | Quarkstar Llc | Illumination device with multi-color light-emitting elements |
| US9234801B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-12 | Ledengin, Inc. | Manufacturing method for LED emitter with high color consistency |
| US10811576B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-20 | Quarkstar Llc | Color tuning of light-emitting devices |
| KR101466477B1 (ko) * | 2013-04-04 | 2014-12-02 | 한국광기술원 | 발광 디바이스 제조방법 |
| JP6354288B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
| JP6217210B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-10-25 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置、およびプロジェクター |
| US9797556B2 (en) | 2013-10-29 | 2017-10-24 | Philips Lighting Holding B.V. | Phosphor based lighting devices and method of generating a light output |
| WO2015074934A1 (en) | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting arrangement with improved illumination uniformity |
| US9335023B2 (en) * | 2013-12-11 | 2016-05-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Quantum dot lens and manufacturing method thereof |
| US9406654B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-08-02 | Ledengin, Inc. | Package for high-power LED devices |
| US9696424B2 (en) | 2014-05-19 | 2017-07-04 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Optical area monitoring with spot matrix illumination |
| US11243294B2 (en) | 2014-05-19 | 2022-02-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Waveform reconstruction in a time-of-flight sensor |
| US9256944B2 (en) | 2014-05-19 | 2016-02-09 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Integration of optical area monitoring with industrial machine control |
| US9921300B2 (en) | 2014-05-19 | 2018-03-20 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Waveform reconstruction in a time-of-flight sensor |
| US9625108B2 (en) * | 2014-10-08 | 2017-04-18 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Auxiliary light source associated with an industrial application |
| DE102014116737A1 (de) | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Lichtquelleneinrichtung für endoskopische oder exoskopische Anwendungen |
| US9642206B2 (en) | 2014-11-26 | 2017-05-02 | Ledengin, Inc. | Compact emitter for warm dimming and color tunable lamp |
| US20180049656A1 (en) * | 2015-03-23 | 2018-02-22 | Koninklijke Philips N.V. | Optical vital signs sensor |
| DE102015106635A1 (de) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Anordnung |
| JP6092446B1 (ja) * | 2015-10-23 | 2017-03-08 | デクセリアルズ株式会社 | 部分駆動型光源装置及びそれを用いた画像表示装置 |
| TWI624085B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-05-11 | 開發晶照明(廈門)有限公司 | Led封裝結構和led發光裝置 |
| JP6382906B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-08-29 | ファナック株式会社 | ロボット及びロボットにおける表示灯の設置方法 |
| DE102017108573A1 (de) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
| JP7048873B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2022-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| US20190064595A1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-28 | Radiant Choice Limited | Display system |
| KR101977261B1 (ko) * | 2017-11-03 | 2019-05-13 | 엘지전자 주식회사 | 형광체 모듈 |
| US10575374B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-02-25 | Ledengin, Inc. | Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips |
| CN119208311A (zh) | 2019-03-18 | 2024-12-27 | 英特曼帝克司公司 | Led灯丝 |
| US11342311B2 (en) * | 2019-03-18 | 2022-05-24 | Intematix Corporation | LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material |
| US11781714B2 (en) | 2019-03-18 | 2023-10-10 | Bridgelux, Inc. | LED-filaments and LED-filament lamps |
| CN113826225A (zh) | 2019-03-18 | 2021-12-21 | 英特曼帝克司公司 | 包括光致发光层状结构的封装白色发光装置 |
| JP7293003B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-06-19 | コイト電工株式会社 | 照明装置 |
| JP7622730B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2025-01-28 | ソニーグループ株式会社 | 発光素子、発光素子アレイ及び表示装置 |
| JP7414967B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-01-16 | 京セラ株式会社 | 光変換装置および照明システム |
| WO2022084867A1 (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | Camtek Ltd. | Dark field illumination based on laser illuminated phosphor |
| KR20230034562A (ko) * | 2021-09-03 | 2023-03-10 | 현대자동차주식회사 | 색변환 물질을 활용한 히든 라이팅 램프 및 차량 |
| WO2024091679A1 (en) * | 2022-10-29 | 2024-05-02 | Meta Platforms Technologies, Llc | Light-emitting array with reflective polarizer for photon recycling |
Family Cites Families (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4843575A (en) * | 1982-10-21 | 1989-06-27 | Crane Harold E | Interactive dynamic real-time management system |
| CA2130810A1 (en) | 1992-02-25 | 1993-09-02 | Walter J. Schrenk | All-polymeric ultraviolet reflecting film |
| US5339198A (en) * | 1992-10-16 | 1994-08-16 | The Dow Chemical Company | All-polymeric cold mirror |
| DE69325283T2 (de) | 1992-10-29 | 1999-11-04 | Minnesota Mining & Mfg | Formbarer reflektierender multischichtenkörper |
| DK0596318T3 (da) | 1992-11-04 | 1999-06-14 | Nat Starch Chem Invest | Emulsionsbindemidler med lavt indhold af formaldehydrest, og som har forbedret trækstyrke |
| US5882774A (en) | 1993-12-21 | 1999-03-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical film |
| US6101032A (en) * | 1994-04-06 | 2000-08-08 | 3M Innovative Properties Company | Light fixture having a multilayer polymeric film |
| US5877895A (en) | 1995-03-20 | 1999-03-02 | Catalina Coatings, Inc. | Multicolor interference coating |
| US5598053A (en) * | 1995-03-20 | 1997-01-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | LCD-CRT hybrid image tube |
| CN1106937C (zh) | 1995-06-26 | 2003-04-30 | 美国3M公司 | 带有附加涂层或附加层的多层聚合物薄膜 |
| DE69617016T2 (de) | 1995-06-26 | 2002-07-18 | Minnesota Mining And Mfg. Co., Saint Paul | Durchsichtiges Mehrschichtgerät |
| US5785404A (en) * | 1995-06-29 | 1998-07-28 | Siemens Microelectronics, Inc. | Localized illumination device |
| AU716882B2 (en) * | 1995-08-11 | 2000-03-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electroluminescent lamp using multilayer optical film |
| DE19534163A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von kompakten oder zelligen Polyurethan-Elastomeren und hierfür geeignete Isocyanatpräpolymere |
| GB2311166A (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-17 | Sharp Kk | An optoelectronic semiconductor device |
| WO1997048138A2 (en) | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Philips Electronics N.V. | Visible light emitting devices including uv-light emitting diode and uv-excitable, visible light emitting phosphor, and method of producing such devices |
| US6608332B2 (en) | 1996-07-29 | 2003-08-19 | Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Light emitting device and display |
| US5813753A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
| US5813752A (en) | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters |
| JP3744195B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2006-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置、電子機器及び時計 |
| US6340824B1 (en) | 1997-09-01 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device including a fluorescent material |
| US5982092A (en) * | 1997-10-06 | 1999-11-09 | Chen; Hsing | Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter |
| US6486997B1 (en) | 1997-10-28 | 2002-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Reflective LCD projection system using wide-angle Cartesian polarizing beam splitter |
| US6531230B1 (en) * | 1998-01-13 | 2003-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Color shifting film |
| JP4394831B2 (ja) | 1998-01-13 | 2010-01-06 | スリーエム カンパニー | 多層光学フィルム製造方法 |
| US6808658B2 (en) | 1998-01-13 | 2004-10-26 | 3M Innovative Properties Company | Method for making texture multilayer optical films |
| US6788463B2 (en) * | 1998-01-13 | 2004-09-07 | 3M Innovative Properties Company | Post-formable multilayer optical films and methods of forming |
| JPH11274572A (ja) | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Nec Corp | Led表示素子および表示装置 |
| US6501091B1 (en) * | 1998-04-01 | 2002-12-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Quantum dot white and colored light emitting diodes |
| US6186649B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-02-13 | Honeywell International Inc. | Linear illumination sources and systems |
| JP4172843B2 (ja) | 1998-05-18 | 2008-10-29 | スリーエム カンパニー | 反射フィルム及び発光装置 |
| JP3585097B2 (ja) * | 1998-06-04 | 2004-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置,光学装置および液晶表示装置 |
| JP2907286B1 (ja) * | 1998-06-26 | 1999-06-21 | サンケン電気株式会社 | 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置 |
| US5959316A (en) * | 1998-09-01 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Multiple encapsulation of phosphor-LED devices |
| US6404125B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-06-11 | Sarnoff Corporation | Method and apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes |
| US6366018B1 (en) * | 1998-10-21 | 2002-04-02 | Sarnoff Corporation | Apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes |
| US6373188B1 (en) | 1998-12-22 | 2002-04-16 | Honeywell International Inc. | Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output |
| US6172810B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Retroreflective articles having polymer multilayer reflective coatings |
| US6155699A (en) | 1999-03-15 | 2000-12-05 | Agilent Technologies, Inc. | Efficient phosphor-conversion led structure |
| US6515785B1 (en) * | 1999-04-22 | 2003-02-04 | 3M Innovative Properties Company | Optical devices using reflecting polarizing materials |
| JP3458823B2 (ja) | 1999-05-11 | 2003-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光装置 |
| WO2001009963A1 (en) | 1999-07-29 | 2001-02-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| US6504301B1 (en) * | 1999-09-03 | 2003-01-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes |
| DE19951656A1 (de) | 1999-10-27 | 2000-08-31 | Bayerische Motoren Werke Ag | Leuchtdiode und Verfahren zu deren Herstellung |
| GB2356713A (en) | 1999-11-26 | 2001-05-30 | Seiko Epson Corp | Distributed Bragg reflector |
| US6717348B2 (en) * | 1999-12-09 | 2004-04-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Display apparatus |
| JP2001349900A (ja) | 1999-12-28 | 2001-12-21 | Fujitsu Ltd | 加速度センサ及び加速度センサ装置 |
| US6590707B1 (en) | 2000-03-31 | 2003-07-08 | 3M Innovative Properties Company | Birefringent reflectors using isotropic materials and form birefringence |
| US6653765B1 (en) * | 2000-04-17 | 2003-11-25 | General Electric Company | Uniform angular light distribution from LEDs |
| US6543911B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-04-08 | Farlight Llc | Highly efficient luminaire having optical transformer providing precalculated angular intensity distribution and method therefore |
| JP2002043633A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Stanley Electric Co Ltd | 白色発光ダイオ−ド |
| US6464366B1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-10-15 | Bright View Electronics Co., Ltd | Illumination device providing longitudinal illumination |
| JP2002076434A (ja) | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| EP1330844A1 (en) | 2000-11-02 | 2003-07-30 | 3M Innovative Properties Company | Brightness and contrast enhancement of direct view emissive displays |
| US20020054406A1 (en) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | Gary Duerksen | Bidirectional WDM optical communication network with optical bridge between bidirectional optical waveguides |
| US20020063520A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Huei-Che Yu | Pre-formed fluorescent plate - LED device |
| JP3614776B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-01-26 | シャープ株式会社 | チップ部品型ledとその製造方法 |
| US20020084748A1 (en) | 2000-12-28 | 2002-07-04 | Ayala Raul E. | UV Reflecting materials for LED lamps using UV-emitting diodes |
| US20020084749A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-04 | Ayala Raul E. | UV reflecting materials for LED lamps using UV-emitting diodes |
| US20020084745A1 (en) | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Airma Optoelectronics Corporation | Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder |
| US6930737B2 (en) * | 2001-01-16 | 2005-08-16 | Visteon Global Technologies, Inc. | LED backlighting system |
| US6801841B2 (en) * | 2001-02-15 | 2004-10-05 | Joseph A. Tabe | Standard transportation excellent maintenance solutions |
| US6506480B2 (en) | 2001-02-16 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Color shifting film with a plurality of fluorescent colorants |
| US6534158B2 (en) | 2001-02-16 | 2003-03-18 | 3M Innovative Properties Company | Color shifting film with patterned fluorescent and non-fluorescent colorants |
| JP2002261333A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| GB2373368B (en) | 2001-03-12 | 2004-10-27 | Arima Optoelectronics Corp | Light emitting devices |
| US6686676B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-03 | General Electric Company | UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same |
| US6521329B2 (en) | 2001-06-18 | 2003-02-18 | Eastman Kodak Company | Radiographic phosphor panel having reflective polymeric supports |
| JP2003007114A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Sharp Corp | フロントライトおよびそれを用いた反射型表示装置 |
| JP2003017751A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
| US6737681B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-05-18 | Nichia Corporation | Light emitting device with fluorescent member excited by semiconductor light emitting element |
| GB0123815D0 (en) | 2001-10-03 | 2001-11-21 | 3M Innovative Properties Co | Light-guide lights providing a substantially monochromatic beam |
| US6652996B2 (en) * | 2002-01-31 | 2003-11-25 | Eastman Kodak Company | Radiographic phosphor panel having improved speed and sharpness |
| US6991695B2 (en) * | 2002-05-21 | 2006-01-31 | 3M Innovative Properties Company | Method for subdividing multilayer optical film cleanly and rapidly |
| JP2004031843A (ja) | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 発光ダイオ−ド |
| ATE448571T1 (de) | 2002-08-30 | 2009-11-15 | Lumination Llc | Geschichtete led mit verbessertem wirkungsgrad |
| US6744077B2 (en) | 2002-09-27 | 2004-06-01 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Selective filtering of wavelength-converted semiconductor light emitting devices |
| TW561636B (en) * | 2002-10-11 | 2003-11-11 | Highlink Technology Corp | Optoelectronic device |
| CN100383573C (zh) | 2002-12-02 | 2008-04-23 | 3M创新有限公司 | 多光源照明系统 |
| US7118438B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-10-10 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector |
| US7091653B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector |
| US7312560B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-12-25 | 3M Innovative Properties | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector and method of making |
| US7091661B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a reflective polarizer |
| US7210977B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-05-01 | 3M Innovative Properties Comapny | Phosphor based light source component and method of making |
| US20040145312A1 (en) | 2003-01-27 | 2004-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light source having a flexible short pass reflector |
| US7245072B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-07-17 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources having a polymeric long pass reflector |
| US7157839B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
| JP4232585B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2009-03-04 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| JP5216028B2 (ja) | 2010-01-18 | 2013-06-19 | 住友ゴム工業株式会社 | インナーライナー用ゴム組成物及び空気入りタイヤ |
-
2004
- 2004-01-20 US US10/762,724 patent/US7157839B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-20 US US10/762,678 patent/US20040159900A1/en not_active Abandoned
- 2004-01-27 EP EP04705629A patent/EP1588432A2/en not_active Withdrawn
- 2004-01-27 WO PCT/US2004/002161 patent/WO2004068598A2/en not_active Ceased
- 2004-01-27 JP JP2006503058A patent/JP5192148B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-27 KR KR1020057013719A patent/KR20050095872A/ko not_active Withdrawn
- 2004-01-27 TW TW093101910A patent/TW200428679A/zh unknown
- 2004-01-27 TW TW093101789A patent/TW200428677A/zh unknown
- 2004-01-27 KR KR1020057013731A patent/KR20050103208A/ko not_active Withdrawn
- 2004-01-27 TW TW093101790A patent/TW200505049A/zh unknown
- 2004-01-27 EP EP04705687A patent/EP1588433B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-27 WO PCT/US2004/002086 patent/WO2004068597A2/en not_active Ceased
- 2004-01-27 TW TW093101791A patent/TW200507297A/zh unknown
- 2004-01-27 TW TW093101792A patent/TW200507298A/zh unknown
- 2004-01-27 JP JP2006503017A patent/JP2006515961A/ja not_active Withdrawn
- 2004-01-27 JP JP2006503044A patent/JP2006515962A/ja not_active Withdrawn
- 2004-01-27 EP EP04705584A patent/EP1588427A2/en not_active Withdrawn
- 2004-01-27 KR KR1020057013524A patent/KR101079443B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-27 WO PCT/US2004/002205 patent/WO2004068602A2/en not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI601318B (zh) * | 2012-06-01 | 2017-10-01 | 3M新設資產公司 | 使用遠端磷光發光二極體及直接發光之發光二極體之組合的混合型燈泡 |
| US9997676B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US9859459B2 (en) | 2014-07-14 | 2018-01-02 | Genesis Photonics Inc. | Method for manufacturing light emitting unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101079443B1 (ko) | 2011-11-03 |
| WO2004068602A3 (en) | 2004-11-18 |
| TW200507297A (en) | 2005-02-16 |
| WO2004068597A3 (en) | 2004-10-28 |
| JP5192148B2 (ja) | 2013-05-08 |
| TW200505049A (en) | 2005-02-01 |
| JP2006515962A (ja) | 2006-06-08 |
| US20040150991A1 (en) | 2004-08-05 |
| TW200507298A (en) | 2005-02-16 |
| JP2006515961A (ja) | 2006-06-08 |
| EP1588432A2 (en) | 2005-10-26 |
| EP1588433B1 (en) | 2012-12-05 |
| KR20050095872A (ko) | 2005-10-04 |
| US7157839B2 (en) | 2007-01-02 |
| EP1588433A2 (en) | 2005-10-26 |
| TW200428679A (en) | 2004-12-16 |
| WO2004068598A2 (en) | 2004-08-12 |
| WO2004068598A3 (en) | 2004-11-04 |
| JP2006515963A (ja) | 2006-06-08 |
| KR20050103281A (ko) | 2005-10-28 |
| KR20050103208A (ko) | 2005-10-27 |
| WO2004068602A2 (en) | 2004-08-12 |
| EP1588427A2 (en) | 2005-10-26 |
| US20040159900A1 (en) | 2004-08-19 |
| WO2004068597A2 (en) | 2004-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200428677A (en) | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection | |
| TWI232593B (en) | Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector | |
| US7312560B2 (en) | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector and method of making | |
| US7091661B2 (en) | Phosphor based light sources having a reflective polarizer | |
| US7245072B2 (en) | Phosphor based light sources having a polymeric long pass reflector | |
| US7091653B2 (en) | Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector | |
| US7210977B2 (en) | Phosphor based light source component and method of making | |
| US7394188B2 (en) | Phosphor based light source component | |
| US20040145312A1 (en) | Phosphor based light source having a flexible short pass reflector | |
| WO2004068599A1 (en) | Phosphor based light sources having a non-planar short pass reflector and method of making | |
| EP1916719A2 (en) | Method of making phosphor based light sources having an interference reflector |