SU562399A1 - Припой дл бесфлюсовой пайки - Google Patents
Припой дл бесфлюсовой пайкиInfo
- Publication number
- SU562399A1 SU562399A1 SU2141181A SU2141181A SU562399A1 SU 562399 A1 SU562399 A1 SU 562399A1 SU 2141181 A SU2141181 A SU 2141181A SU 2141181 A SU2141181 A SU 2141181A SU 562399 A1 SU562399 A1 SU 562399A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- copper
- soldering
- flux soldering
- solderless
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 1-naphthaleneacetic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(=O)O)=CC=CC2=C1 PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000036642 wellbeing Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к пайке. Известны припои дл бесфпюсовой пайки, содержащие медь, висмут, свинец, индий, кадмий, галлий. Ледостатком, известных припоев вл ет- с то, что они не обеспечивают достаточную коррозионную стойкость па ного соединени . Цель изобретени - повышение коррози онной стойкости па ного соединени . Это достигаетс тем, что припой дополнительно содержит олово при следующем с отношении компонентов, вес,%: медь 45-65; висмут 14,1-22,2; свинец 7,0-11,0; олово 3,9-6,1; индий 7,0-11,0; кадмий ,2; галлий 1,0-1,5. Дл того Iчтобы припой обладал требуемыми качествами, необходима определенна последовательность в его приготовлении. Сначала готов т сплав из висмута, , олова, кадми , ивди , галли , имеющий температуру плавлени 39,7-40,4 С, который В расплавпенном состо нии смешиве ют с порошком меди в вибросмесителе в течение 8-12 сек в следующем соотноша- НИИ, вес.%: медь 45-65, сплав - осталь- ное. После смешивани сгшава и порошка меди получают готовый припой пастообраэ ной консистенции, котора сохран етс в течение 1,5-2 час. Дл испытани механических СВОЙСТВ припо были изготовлены образцы диаметром 3 мм и длиной 25 мм. После затвердени образцов на разрывной машине испытывают их прочность на срез ( л W) Данные механической прочности дл пр поев различного состава приведены в таблице . Как ВИДНО из таблицы, лучшими механическими свойствами обладают припои, содержащие 55-6О% меди, причем затвердевание припоев происходит при температуре ниже 100 С. Дл испытани коррозионной стойкости помещали в кип щую, воду образцы, соед1ьненные известными галлиевыыи припо ми с большим содержанием галли , и образцм, соединенный npeonaraehUjiM припоем. Разрушение первых происходит через 15-4О мин., вторых - через 8-10 час.
Температура эксплуатации изделий из адюМИнйёШхсплавов опредоп еа-с -шмиерату ):ой йла й№-ии основного материала. Температуру распа затвердевшехо припо определ ли при нагревании спа ных припоем медных Ьбраэцов, При скорости иагреьапил образцов 8 град/сок и растшиваюшем напр жении 0,2 1/мм температура расна равна 740 1 .
Таким образом, испоцьзование предпа гаемого припо позвол ет снизить температуру пайки изделий из алюмини и его сплавов до 421-100 С, значительно увеличиаъ
Содержание компонентов в припое
коррозионную стойкость па ного шва лри сохранении удошютьор тольной михааичоской прочности,
Ириной может так ю придменитьс и дл ДРУ1-ИХ MaTepiuinOB, иш1рцме) нержавеющей стали и керамики (прочность соединени 1,5 кг/мм ), пористого 6epiuuiHH и нержа- веющей стали (1,2-.1,7 кг/мм ), мецьмедь (2,5-3,5 кг/мм).
Приион может быть исиол1 зиван в радио- и электротехнической промышленности , полупроводниковой и элек1ров4)Куу..1иой технике.
Прочность на срез при те мпер атуре затвердевани (кг/мм )
10О
70
Си 45} Bi22,2; Pb 11,0; JH 11,0; SH 6,1; Cd 3,2; С, а 1,5;
Си 55; Bi18,1; Pb 9,0; Гц 9,0;
Srt 5,0; Cd2,6; (Vo 1, 3;
Си 60; Bi 16,1; Pb в,0; Jn 8,0;
Su4,4; Cd2,5; Qa 1,1;
Cu Bi 14,1; Pb 7,0; 3n 7,0; Su 3,9; Cd 2.0; C,a 1,O
1.:
1,5
2,8
2,5
3,0
2,8
2,1
2,0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2141181A SU562399A1 (ru) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2141181A SU562399A1 (ru) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU562399A1 true SU562399A1 (ru) | 1977-06-25 |
Family
ID=20621699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2141181A SU562399A1 (ru) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU562399A1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014957A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Tosoh Smd, Inc. | Backing plate reuse in sputter target/backing |
| US5593082A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-14 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| US5653856A (en) * | 1994-11-15 | 1997-08-05 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
-
1975
- 1975-06-03 SU SU2141181A patent/SU562399A1/ru active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014957A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Tosoh Smd, Inc. | Backing plate reuse in sputter target/backing |
| US5522535A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-04 | Tosoh Smd, Inc. | Methods and structural combinations providing for backing plate reuse in sputter target/backing plate assemblies |
| US5593082A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-14 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| US5653856A (en) * | 1994-11-15 | 1997-08-05 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3141238A (en) | Method of low temperature bonding for subsequent high temperature use | |
| BR112016024855B1 (pt) | liga de solda isenta de chumbo e isenta de prata, e junta soldada que utiliza a mesma | |
| Sharma et al. | Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0 Ag-0.5 Cu (SAC305) solder paste for automotive applications | |
| SU562399A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки | |
| JPH11347784A (ja) | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 | |
| DE69217532T2 (de) | Eutektisches Weichlot mit verbesserter Ermüdungsbeständigkeit | |
| EP3888840A1 (en) | Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board | |
| Song et al. | The microstructure of ultrafine eutectic Au-Sn solder joints on Cu | |
| JPH0924486A (ja) | 低融点合金及びその粉末を用いたクリームはんだ | |
| Mallik et al. | Influence of solder paste components on rheological behaviour | |
| RU2012468C1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки | |
| US20060013722A1 (en) | Lead-free solder pastes with increased reliability | |
| GB2192898A (en) | Low-temperature solder composition | |
| KR101235540B1 (ko) | 큰 보이드를 내포하지 않는 Au―Sn합금 범프 및 그제조 방법 | |
| De Gray et al. | Segregation of High-and Low-Titer Fatty Acids | |
| Said et al. | Microstructure Evolution of Sn-Cu Based Solder Paste with Different Cu Concentration Subjected to Multiple Reflows | |
| JPS63112092A (ja) | 低融点はんだ合金 | |
| SU550259A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
| KR860008768A (ko) | 치과용 금속혼성재 | |
| Alarashi et al. | Evaluation of electronic transport and premature failure in the melt-spun Pb-Sn-Sb-Ag rapidly solidified alloys | |
| Hoyt | Influence of leg shape and solder joint metallurgy on surface mount solder joint strength | |
| US2496564A (en) | Low melting point silver solder | |
| SU812488A1 (ru) | Способ приготовлени канифольногофлюСА | |
| SU1646754A1 (ru) | Паста дл низкотемпературной пайки | |
| JPH01251625A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |