[go: up one dir, main page]

SU562399A1 - Припой дл бесфлюсовой пайки - Google Patents

Припой дл бесфлюсовой пайки

Info

Publication number
SU562399A1
SU562399A1 SU2141181A SU2141181A SU562399A1 SU 562399 A1 SU562399 A1 SU 562399A1 SU 2141181 A SU2141181 A SU 2141181A SU 2141181 A SU2141181 A SU 2141181A SU 562399 A1 SU562399 A1 SU 562399A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
copper
soldering
flux soldering
solderless
Prior art date
Application number
SU2141181A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Павлович Яценко
Людмила Михайловна Скачкова
Original Assignee
Институт химии Уральского научного центра АН СССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт химии Уральского научного центра АН СССР filed Critical Институт химии Уральского научного центра АН СССР
Priority to SU2141181A priority Critical patent/SU562399A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU562399A1 publication Critical patent/SU562399A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относитс  к пайке. Известны припои дл  бесфпюсовой пайки, содержащие медь, висмут, свинец, индий, кадмий, галлий. Ледостатком, известных припоев  вл ет- с  то, что они не обеспечивают достаточную коррозионную стойкость па ного соединени . Цель изобретени  - повышение коррози онной стойкости па ного соединени . Это достигаетс  тем, что припой дополнительно содержит олово при следующем с отношении компонентов, вес,%: медь 45-65; висмут 14,1-22,2; свинец 7,0-11,0; олово 3,9-6,1; индий 7,0-11,0; кадмий ,2; галлий 1,0-1,5. Дл  того Iчтобы припой обладал требуемыми качествами, необходима определенна  последовательность в его приготовлении. Сначала готов т сплав из висмута, , олова, кадми , ивди , галли , имеющий температуру плавлени  39,7-40,4 С, который В расплавпенном состо нии смешиве ют с порошком меди в вибросмесителе в течение 8-12 сек в следующем соотноша- НИИ, вес.%: медь 45-65, сплав - осталь- ное. После смешивани  сгшава и порошка меди получают готовый припой пастообраэ ной консистенции, котора  сохран етс  в течение 1,5-2 час. Дл  испытани  механических СВОЙСТВ припо  были изготовлены образцы диаметром 3 мм и длиной 25 мм. После затвердени  образцов на разрывной машине испытывают их прочность на срез ( л W) Данные механической прочности дл  пр поев различного состава приведены в таблице . Как ВИДНО из таблицы, лучшими механическими свойствами обладают припои, содержащие 55-6О% меди, причем затвердевание припоев происходит при температуре ниже 100 С. Дл  испытани  коррозионной стойкости помещали в кип щую, воду образцы, соед1ьненные известными галлиевыыи припо ми с большим содержанием галли , и образцм, соединенный npeonaraehUjiM припоем. Разрушение первых происходит через 15-4О мин., вторых - через 8-10 час.
Температура эксплуатации изделий из адюМИнйёШхсплавов опредоп еа-с  -шмиерату ):ой йла й№-ии  основного материала. Температуру распа  затвердевшехо припо  определ ли при нагревании спа ных припоем медных Ьбраэцов, При скорости иагреьапил образцов 8 град/сок и растшиваюшем напр жении 0,2 1/мм температура расна  равна 740 1 .
Таким образом, испоцьзование предпа гаемого припо  позвол ет снизить температуру пайки изделий из алюмини  и его сплавов до 421-100 С, значительно увеличиаъ
Содержание компонентов в припое
коррозионную стойкость па ного шва лри сохранении удошютьор тольной михааичоской прочности,
Ириной может так ю придменитьс  и дл  ДРУ1-ИХ MaTepiuinOB, иш1рцме) нержавеющей стали и керамики (прочность соединени  1,5 кг/мм ), пористого 6epiuuiHH и нержа- веющей стали (1,2-.1,7 кг/мм ), мецьмедь (2,5-3,5 кг/мм).
Приион может быть исиол1 зиван в радио- и электротехнической промышленности , полупроводниковой и элек1ров4)Куу..1иой технике.
Прочность на срез при те мпер атуре затвердевани  (кг/мм )
10О
70
Си 45} Bi22,2; Pb 11,0; JH 11,0; SH 6,1; Cd 3,2; С, а 1,5;
Си 55; Bi18,1; Pb 9,0; Гц 9,0;
Srt 5,0; Cd2,6; (Vo 1, 3;
Си 60; Bi 16,1; Pb в,0; Jn 8,0;
Su4,4; Cd2,5; Qa 1,1;
Cu Bi 14,1; Pb 7,0; 3n 7,0; Su 3,9; Cd 2.0; C,a 1,O
1.:
1,5
2,8
2,5
3,0
2,8
2,1
2,0
SU2141181A 1975-06-03 1975-06-03 Припой дл бесфлюсовой пайки SU562399A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2141181A SU562399A1 (ru) 1975-06-03 1975-06-03 Припой дл бесфлюсовой пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2141181A SU562399A1 (ru) 1975-06-03 1975-06-03 Припой дл бесфлюсовой пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU562399A1 true SU562399A1 (ru) 1977-06-25

Family

ID=20621699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2141181A SU562399A1 (ru) 1975-06-03 1975-06-03 Припой дл бесфлюсовой пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU562399A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996014957A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Tosoh Smd, Inc. Backing plate reuse in sputter target/backing
US5593082A (en) * 1994-11-15 1997-01-14 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby
US5653856A (en) * 1994-11-15 1997-08-05 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996014957A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Tosoh Smd, Inc. Backing plate reuse in sputter target/backing
US5522535A (en) * 1994-11-15 1996-06-04 Tosoh Smd, Inc. Methods and structural combinations providing for backing plate reuse in sputter target/backing plate assemblies
US5593082A (en) * 1994-11-15 1997-01-14 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby
US5653856A (en) * 1994-11-15 1997-08-05 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3141238A (en) Method of low temperature bonding for subsequent high temperature use
BR112016024855B1 (pt) liga de solda isenta de chumbo e isenta de prata, e junta soldada que utiliza a mesma
Sharma et al. Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0 Ag-0.5 Cu (SAC305) solder paste for automotive applications
SU562399A1 (ru) Припой дл бесфлюсовой пайки
JPH11347784A (ja) はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置
DE69217532T2 (de) Eutektisches Weichlot mit verbesserter Ermüdungsbeständigkeit
EP3888840A1 (en) Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board
Song et al. The microstructure of ultrafine eutectic Au-Sn solder joints on Cu
JPH0924486A (ja) 低融点合金及びその粉末を用いたクリームはんだ
Mallik et al. Influence of solder paste components on rheological behaviour
RU2012468C1 (ru) Припой для бесфлюсовой пайки
US20060013722A1 (en) Lead-free solder pastes with increased reliability
GB2192898A (en) Low-temperature solder composition
KR101235540B1 (ko) 큰 보이드를 내포하지 않는 Au―Sn합금 범프 및 그제조 방법
De Gray et al. Segregation of High-and Low-Titer Fatty Acids
Said et al. Microstructure Evolution of Sn-Cu Based Solder Paste with Different Cu Concentration Subjected to Multiple Reflows
JPS63112092A (ja) 低融点はんだ合金
SU550259A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
KR860008768A (ko) 치과용 금속혼성재
Alarashi et al. Evaluation of electronic transport and premature failure in the melt-spun Pb-Sn-Sb-Ag rapidly solidified alloys
Hoyt Influence of leg shape and solder joint metallurgy on surface mount solder joint strength
US2496564A (en) Low melting point silver solder
SU812488A1 (ru) Способ приготовлени канифольногофлюСА
SU1646754A1 (ru) Паста дл низкотемпературной пайки
JPH01251625A (ja) 樹脂封止型半導体装置