SU1618538A1 - Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей - Google Patents
Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей Download PDFInfo
- Publication number
- SU1618538A1 SU1618538A1 SU884480092A SU4480092A SU1618538A1 SU 1618538 A1 SU1618538 A1 SU 1618538A1 SU 884480092 A SU884480092 A SU 884480092A SU 4480092 A SU4480092 A SU 4480092A SU 1618538 A1 SU1618538 A1 SU 1618538A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- cathode
- parts
- gasket
- washer
- interelectrode
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к электрохимической обработке деталей. Цель изобрете- ни - расширение функциональных возможностей устройства путем взаимозамен емости анодно и катодно обрабатываемых деталей. Детали 14 размещают в гнездах диска-трафарета 13 (анод) и укрепл ют их с помощью кле щего состава. Дисктрафарет 7 (катод) устанавливают на фланец 1 шпиндел 2. На шайбу 6 кладут межэлектродную прокладку 8, обеспечива соприкосновение внутренней поверхности оправы 9 с роликом 10. С помощью патрубка 19 смачивают межэлектродную прокладку раствором электролита. Став т диск-трафарет 13 с детал ми обрабатываемой поверхностью на межэлектродную прокладку и прижимают ее с помощью центра 17, который смещен относительно оси катода. Включают подачу электролита и источник тока 5. Одновременно с анодным формообразованием, при котором ионы переход т в раствор, происходит восстановление перешедших ионов, равномерно осаждающихс на катоде за счет перемещени прокладки в межэлектродном промежутке. 1 з.п. ф-лы, 1 ил. ел о 00 ел GO 00
Description
Изобретение относитс к электрохимической обработке, а именно к конструкци м станков.
Цель изобретени - расширение функциональных возможностей устройства путем взаимозамен емости анодно и катодно обрабатываемых деталей.
На чертеже представлена схема устройства .
На фланце 1 катодного шпиндел 2, подключенного через контактное кольцо 3 и щетки 4 к отрицательному полюсу регулируемого источника 5 тока, укреплена шайба 6 из изол ционного материала, на которой со- осно со шпинделем установлен катод, выполненный в виде диска-трафарета 7. На кольцевом бурте шайбы размещена пориста межэлектродна прокладка 8, закрепленна в оправе 9. Оправа установлена асимметрично относительно шпиндел и соприкасаетс с роликом 10, наход щимс на неподвижной оси 11, закрепленной на станине .12. Положительный полюс источника тока соединен с анодно обрабатываемой деталью - полируемыми диском-трафаретом 13 и детал ми 1 посредством щеток 15, контактного кольца 16 и центра 17. Центр присоединен к валу электродвигател 18. Над межэлектродной прокладкой расположен патрубок 19.
Устройство работает следующим образом ..
Детали 14 размещают в гнездах диска- трафарета 13 и укрепл ют их с помощью кле щего состава. Диск -трафарет 7 устанавливают на фланец 1 шпиндел 2 обрабатываемой поверхностью кверху. На шайбу 6 кладут межэлектродную прокладку 8, обеспечива соприкосновение внутренней поверхности оправы 9 с роликом 10. Кратковременным включением насоса с помощью патрубка 19 смачивают межэлектродную прокладку раствором электролита. Став т диск-трафарет 13 с укреплен ными на нем детал ми 14 обрабатываемой поверхностью на ,межэлектродную прокладку и прижимают его с помощью центра 17. При этом прижимной центр 17 смещен относительно оси катода. Включают подачу электролита на межэлектродную прокладку. С помощью магнитного пускател одновременно включают электродвигатель и привод вращени шпиндел 2. Затем включают источник 5 тока. Одновременно с анодным формообразованием, при котором в раствор переход т ионы анода, производитс катодное формообразование, при котором наход щиес в растворе ионы анода равномерно осаждаютс на поверхность катода, образу слой, достаточный дл последующего его сполировывани на анодном режиме этого устройства. Катодный диск-трафарет и полируемый диск-трафарет
выполн ют из одного и того же металла, в частности из меди, а непрерывное линейное перемещение прокладки в межэлектродном промежутке устран ет вли ние ее структуры на равномерность осаждаемого на катоде сло .
Claims (2)
1. Устройство дл электрохимикомеха- нического полировани и доводки деталей, содержащее катодный и анодный шпиндели
с закрепленными в них плоскими электродами , разделенными проницаемой дл электролита прокладкой, закрепленной в оправе, систему подачи электролита на поверхность прокладки, уравнитель угловых скоростей
катодного и анодного шпинделей, отличающеес тем, что, с целью расширени его функциональных возможностей за счет восстановлени электродов, электроды выполнены одинаковыми по форме, катодный
шпиндель снабжен фланцем, на котором установлена шайба из изолирующего материала с посадочным сквозным отверстием дл электрода, а между оправой и шайбой на неподвижной оси установлен введенный в
устройство ролик, предназначенный дл взаимодействи с ними.
2. Устройство поп.1,отличающее- с тем, что, с целью повышени качества обработки, торцова поверхность шайбы снабжена кольцевым буртом, высота которого равна суммарной толщине прокладки и выступающей из посадочного гнезда части электрода.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884480092A SU1618538A1 (ru) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884480092A SU1618538A1 (ru) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1618538A1 true SU1618538A1 (ru) | 1991-01-07 |
Family
ID=21398155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU884480092A SU1618538A1 (ru) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1618538A1 (ru) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075804A3 (en) * | 2001-03-14 | 2003-06-26 | Applied Materials Inc | Planarization of substrates using electrochemical mechanical polishing |
| US6863797B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-03-08 | Applied Materials, Inc. | Electrolyte with good planarization capability, high removal rate and smooth surface finish for electrochemically controlled copper CMP |
| US6979248B2 (en) | 2002-05-07 | 2005-12-27 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6988942B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-01-24 | Applied Materials Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6991528B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7014538B2 (en) | 1999-05-03 | 2006-03-21 | Applied Materials, Inc. | Article for polishing semiconductor substrates |
| US7029365B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-04-18 | Applied Materials Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7077721B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-07-18 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7084064B2 (en) | 2004-09-14 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing |
| US7125477B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-10-24 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7128825B2 (en) | 2001-03-14 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7137879B2 (en) | 2001-04-24 | 2006-11-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7232514B2 (en) | 2001-03-14 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7278911B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-10-09 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7303662B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7303462B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Edge bead removal by an electro polishing process |
| US7323095B2 (en) | 2000-12-18 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Integrated multi-step gap fill and all feature planarization for conductive materials |
| US7323416B2 (en) | 2001-03-14 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7344432B2 (en) | 2001-04-24 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad with ion exchange membrane for electrochemical mechanical polishing |
| US7374644B2 (en) | 2000-02-17 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7390429B2 (en) | 2003-06-06 | 2008-06-24 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for electrochemical mechanical polishing processing |
| US7427340B2 (en) | 2005-04-08 | 2008-09-23 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad |
| US7520968B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad design modification for better wafer-pad contact |
| US7582564B2 (en) | 2001-03-14 | 2009-09-01 | Applied Materials, Inc. | Process and composition for conductive material removal by electrochemical mechanical polishing |
| US7670468B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-02 | Applied Materials, Inc. | Contact assembly and method for electrochemical mechanical processing |
| US7678245B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-16 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical processing |
| CN102744674A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-10-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 化学机械研磨设备 |
-
1988
- 1988-09-13 SU SU884480092A patent/SU1618538A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 659343, кл. В 23 Н 5/06, 1976. * |
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7014538B2 (en) | 1999-05-03 | 2006-03-21 | Applied Materials, Inc. | Article for polishing semiconductor substrates |
| US7285036B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-10-23 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical polishing |
| US7569134B2 (en) | 2000-02-17 | 2009-08-04 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7374644B2 (en) | 2000-02-17 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7678245B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-16 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical processing |
| US6988942B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-01-24 | Applied Materials Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US6991528B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7344431B2 (en) | 2000-02-17 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7029365B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-04-18 | Applied Materials Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7066800B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-06-27 | Applied Materials Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7077721B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-07-18 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7670468B2 (en) | 2000-02-17 | 2010-03-02 | Applied Materials, Inc. | Contact assembly and method for electrochemical mechanical processing |
| US7125477B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-10-24 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7303662B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Contacts for electrochemical processing |
| US7303462B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Edge bead removal by an electro polishing process |
| US7137868B2 (en) | 2000-02-17 | 2006-11-21 | Applied Materials, Inc. | Pad assembly for electrochemical mechanical processing |
| US7207878B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7278911B2 (en) | 2000-02-17 | 2007-10-09 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7323095B2 (en) | 2000-12-18 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Integrated multi-step gap fill and all feature planarization for conductive materials |
| US7232514B2 (en) | 2001-03-14 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7582564B2 (en) | 2001-03-14 | 2009-09-01 | Applied Materials, Inc. | Process and composition for conductive material removal by electrochemical mechanical polishing |
| WO2002075804A3 (en) * | 2001-03-14 | 2003-06-26 | Applied Materials Inc | Planarization of substrates using electrochemical mechanical polishing |
| US7128825B2 (en) | 2001-03-14 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US7323416B2 (en) | 2001-03-14 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for polishing a substrate |
| US6811680B2 (en) | 2001-03-14 | 2004-11-02 | Applied Materials Inc. | Planarization of substrates using electrochemical mechanical polishing |
| US6899804B2 (en) | 2001-04-10 | 2005-05-31 | Applied Materials, Inc. | Electrolyte composition and treatment for electrolytic chemical mechanical polishing |
| US7137879B2 (en) | 2001-04-24 | 2006-11-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7311592B2 (en) | 2001-04-24 | 2007-12-25 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7344432B2 (en) | 2001-04-24 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad with ion exchange membrane for electrochemical mechanical polishing |
| US7384534B2 (en) | 2001-12-21 | 2008-06-10 | Applied Materials, Inc. | Electrolyte with good planarization capability, high removal rate and smooth surface finish for electrochemically controlled copper CMP |
| US7229535B2 (en) | 2001-12-21 | 2007-06-12 | Applied Materials, Inc. | Hydrogen bubble reduction on the cathode using double-cell designs |
| US6863797B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-03-08 | Applied Materials, Inc. | Electrolyte with good planarization capability, high removal rate and smooth surface finish for electrochemically controlled copper CMP |
| US6979248B2 (en) | 2002-05-07 | 2005-12-27 | Applied Materials, Inc. | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
| US7390429B2 (en) | 2003-06-06 | 2008-06-24 | Applied Materials, Inc. | Method and composition for electrochemical mechanical polishing processing |
| US7446041B2 (en) | 2004-09-14 | 2008-11-04 | Applied Materials, Inc. | Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing |
| US7084064B2 (en) | 2004-09-14 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Full sequence metal and barrier layer electrochemical mechanical processing |
| US7520968B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad design modification for better wafer-pad contact |
| US7427340B2 (en) | 2005-04-08 | 2008-09-23 | Applied Materials, Inc. | Conductive pad |
| CN102744674A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-10-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 化学机械研磨设备 |
| CN102744674B (zh) * | 2012-07-26 | 2016-10-26 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 化学机械研磨设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU1618538A1 (ru) | Устройство дл электрохимикомеханического полировани и доводки деталей | |
| JP2002254248A5 (ru) | ||
| JP2002528649A5 (ru) | ||
| CN101977770A (zh) | 凹印滚筒的加工方法和装置 | |
| CN108555701A (zh) | 电解磁力复合加工平面的装置 | |
| RU2009805C1 (ru) | Устройство для электрохимико-механического полирования и доводки деталей | |
| JPH05277938A (ja) | 機上放電ツルーイング方法及び装置 | |
| GB1314106A (en) | Electroplate honing | |
| SU952501A1 (ru) | Устройство дл электрохимических процессов нанесени и съема металла | |
| JPS5822626A (ja) | 電解研削複合超仕上げ方法 | |
| JPS62124869A (ja) | メタルボンド製研削用砥石のツル−イング及びドレツシング方法 | |
| JPH0373268A (ja) | 研削方法と研削砥石 | |
| JPS5822627A (ja) | 円筒内面の電解研削複合加工法 | |
| US5269889A (en) | Electrolytic cleaning and refurbishing of grinding wheels | |
| JPS6034227A (ja) | 円筒内面の電解砥粒研磨法 | |
| JP3274592B2 (ja) | 電解インプロセスドレッシング研削加工方法及び装置 | |
| JPH06720A (ja) | 円筒工作物外面の電解複合研磨方法 | |
| JP3194621B2 (ja) | 球面創成加工方法および装置 | |
| JPH02139125A (ja) | 鋼管のスケール除去方法 | |
| RU2095492C1 (ru) | Установка для нанесения гальванических покрытий | |
| SU1357467A1 (ru) | Устройство дл нанесени покрытий на внутренние цилиндрические поверхности | |
| JPH05277939A (ja) | 機上放電ツルーイング／ドレッシングと電解による不導体被膜とを利用した鏡面加工方法及びその装置 | |
| SU867585A1 (ru) | Способ многоконтурной электроэрозионнохимической обработки металлов | |
| JPH0543461B2 (ru) | ||
| JPH06155294A (ja) | 電解ドレッシング式研削装置 |