SU1508947A1 - Способ изготовления многослойной печатной платы - Google Patents
Способ изготовления многослойной печатной платыInfo
- Publication number
- SU1508947A1 SU1508947A1 SU4255133/21A SU4255133A SU1508947A1 SU 1508947 A1 SU1508947 A1 SU 1508947A1 SU 4255133/21 A SU4255133/21 A SU 4255133/21A SU 4255133 A SU4255133 A SU 4255133A SU 1508947 A1 SU1508947 A1 SU 1508947A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- multilayer printed
- fusion
- sided
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - улучшение механических и электрических характеристик при одновременном повышении теплофизических параметров печатных плат. Методом электростатического напыления на поверхности и в отверстия металлического основания платы наносят порошковую композицию следующего состава, мас.%: эпоксидная смола 51,2-59,2, полиариламин на основе толуидина и формальдегида 3,5-6,8, двуокись титана 35-40, поливинилбутираль - остальное. После оплавления порошка при температуре 165-175°С основание опрессовывают с пакетом диэлектрических слоев с одно- или двусторонним рисунком многослойной платы, причем прессование проводят в течение 0,5-1,5 ч при давлении 15-20 кГс/смпри температуре оплавления. Полученная многослойная плата имеет повышенную теплопроводность (0,40 Вт/м град), а адгезия покрытия к металлу составляет 2,5-3,0 кг/см. 1 табл.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4255133/21A SU1508947A1 (ru) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4255133/21A SU1508947A1 (ru) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1508947A1 true SU1508947A1 (ru) | 1995-04-20 |
Family
ID=60527022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU4255133/21A SU1508947A1 (ru) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1508947A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2617164C1 (ru) * | 2016-02-05 | 2017-04-21 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха" | Устройство для удаления растворенных газов из изоляционного компаунда |
| RU2820925C1 (ru) * | 2023-08-07 | 2024-06-11 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" | Токопроводящее порошковое связующее на основе эпоксидной композиции и способ получения препрега и армированного углекомпозита на его основе (варианты) |
-
1987
- 1987-04-17 SU SU4255133/21A patent/SU1508947A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2617164C1 (ru) * | 2016-02-05 | 2017-04-21 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха" | Устройство для удаления растворенных газов из изоляционного компаунда |
| RU2820925C1 (ru) * | 2023-08-07 | 2024-06-11 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" | Токопроводящее порошковое связующее на основе эпоксидной композиции и способ получения препрега и армированного углекомпозита на его основе (варианты) |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4614837A (en) | Method for placing electrically conductive paths on a substrate | |
| US4759970A (en) | Electronic carrier devices and methods of manufacture | |
| MY117862A (en) | Metal powder and process for preparing the same | |
| EP0893474A3 (en) | Epoxy resin composition and a process for manufacturing a multilayer printed-wiring board using it | |
| EP1113459A3 (en) | Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material | |
| MY134752A (en) | Prepreg production method and prepreg production device and prepreg obtained by the production method and production method for insulating layer attached copper foil and insulating layer attached copper foil obtained by the production method | |
| EP0989788A3 (en) | Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board | |
| US4946733A (en) | Electric carrier devices and methods of manufacture | |
| SU1508947A1 (ru) | Способ изготовления многослойной печатной платы | |
| KR910016950A (ko) | 복합화 재료의 제조방법 및 수열재료(受熱材料)와 수열재료의 제조방법 | |
| Samal | Dispersion strengthened copper | |
| CA2046615C (en) | A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components | |
| US4977012A (en) | Ceramic wiring substrate blank material and process for production thereof | |
| MY123003A (en) | Copper foil for copper-clad laminate | |
| JPH02253941A (ja) | セラミックコート積層板の製造方法 | |
| JP3596899B2 (ja) | 低膨張金属箔およびプリント回路用積層板 | |
| JPH01232796A (ja) | メタルコア絶縁基板の製造方法 | |
| JPH01156056A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59187812A (ja) | 導電性プラスチツク成形品の製造方法 | |
| JPS5292288A (en) | Manufacture of copper-clad laminate of unsaturated polyester resin | |
| JPS648260A (en) | Formation of composite metal-ceramics film | |
| JPH0433389A (ja) | セラミック複合銅張積層板とその製造法 | |
| JPH03221448A (ja) | 高誘電率銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6344707A (ja) | ポリマ−型角型チツプ抵抗器の製造法 | |
| JPS6448638A (en) | Production of collapsible core |