[go: up one dir, main page]

SU1381618A1 - Способ герметизации микросборки - Google Patents

Способ герметизации микросборки Download PDF

Info

Publication number
SU1381618A1
SU1381618A1 SU833898317A SU3898317A SU1381618A1 SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1 SU 833898317 A SU833898317 A SU 833898317A SU 3898317 A SU3898317 A SU 3898317A SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
hole
protrusion
casing
sealing
solder
Prior art date
Application number
SU833898317A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Никифорович Шулешко
Анатолий Васильевич Ворошко
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7460
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7460 filed Critical Предприятие П/Я А-7460
Priority to SU833898317A priority Critical patent/SU1381618A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1381618A1 publication Critical patent/SU1381618A1/ru

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем, и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом . Цель изобретени  - повьшение технологичности процесса и качества издели . В центре лунки 1 выдавливают выступ 2 воронкообразной формы, так,что торец его расположен ниже поверхности кожуха 8, пробива1от отвер- стие 3 в вершине выступа, заваривают конец выступа лазерным лучом, образу  напльш, или внос т в лутсу дозу припо , с образованием отверсти , которую затем расплавл ют любым известным способом. При этом за счет капилл рных сил смачивани  внутренней поверхности в часть припо  заполн ет отверстие и образует пробку. 2 3.п. ф-лы, 4 ил. (С If.

Description

113
Изобретение относитс  к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем , и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом.
Цель изобретени  - повышение технологичности процесса и качества из дели .
На фиг.1 показан кожух с выдавленной в нем лункой и выступом воронкообразной формы; на фиг.2 - кожух после запайки отверсти , лучом лазера на фиг,3 - кожух после подготовки отверсти  дл  запайки припоем; на (Ъиг.А - отверстие кожуха после запайки припоем.
Способ герметизации микросхемы заключаетс  в следующем.
Одновременно при изготовлении кожуха микросхемы, например, штамповкой , в нем выдавливают лунку 1 и выступ 2 воронкообразной формы с от- качным отверстием 3 в вершине выступ па, дл  чего в пуансоне и матрице штампа (не показан) предусматривают соответствующие элементы. Затем собирают микросборку, помещают в ва- куумную камеру, осушают и заполн ют внутренний объем средой контролируемого состава, например осушенным азотом или сухим воздухом, производ т оплавление торца воронкообразного вы- ступа, направл   луч лазера под углом о1 к оси отверсти  3 до получени  напльша 4 из материала кожуха При этом вследствие наличи  выступа и трубчатой формы его торца луч лазе- ра не попадает в объем микросборки и не повреждает ее элементы.
В качестве лазерной установки используют , например, Квант-15, Квант-1/. При герметизации откачного отверсти  легкоплавким припоем лунку заполн ют дозой припо  5, внутреннюю поверхность 6 выступа 2 и его торец залуживают, отверстие 3 при заполнении лунки припоем защища-. ют иглой или образуют после заполнени  лунки припоем перед сборкой микросхемы лучом лазера, направл   его по оси выступа 2 со стороны внутреннего объема кожуха известным спосо
бом, затем собирают микросборку, по
15
20
5 ЗО д
с
0
5
182
мещают в вакуумную камеру, производ т осушение внутреннего объема, заполн ют средой контролируемого состава, например сухим азотом или воздухом, и герметизируют (запаивают) отвер стие 3 , разогрева  па льником или бесконтактным способом, например инфракрасным или лазерным излучением, ранее присоединенную к кожуху дозу припо  5 в лунке 1. При расплавлении часть припо  7, благодар  тому, что торец выступа 2 ниже поверхности 8 кожуха, поступает в отверстие 3 и, смачива  стенки трубчатой части выступа , образует пробку, длина которой больше толщины кожуха, надежно герметизирующую микросборку.
Необходимую длину пробки из по  7 подбирают высотой выступа 2 с учетом исключени  образовани  сосульки припо  внутри кожуха, что легко достигаетс  благодар  наличию выступа 2 и исключени  тем самым вли ни  веса (массы) заранее нанесенной дозы припо  5 на затекание его в объем микросборки.
Предлагаемый способ позвол ет герметизировать откачное (дренажное) отверстие лучом лазера.

Claims (3)

  1. Формула изобретени 
    .Способ герметизации микросборки путем выдавливани  в ее кожухе лунки , образовани  в этой лунке отвер - сти , заполнени  внутреннего объема микросборки средой контролируемого состава и герметизации отверсти  путем оплавлени , отличающийс  тем, что, с целью- повьш1е- ни  технологичности процесса и качества издели , в центре лунки выдавливают выступ воронкообразной формы, а отверстие образуют в вершине последнего .
  2. 2.Способ поп.1,отличаю- ш и и с   тем, что вершину воронкообразного выступа выдавливают ниже наружной поверхности кожуха.
  3. 3.Способ по п.1. о т л и ч а ю - щ и и с   тем. что герметизацию отверсти  производ т путем оплавлени  торца выступа лазерным лучом, причем последний направл ют под углом к оси отверсти .
    иг./
SU833898317A 1983-05-22 1983-05-22 Способ герметизации микросборки SU1381618A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833898317A SU1381618A1 (ru) 1983-05-22 1983-05-22 Способ герметизации микросборки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833898317A SU1381618A1 (ru) 1983-05-22 1983-05-22 Способ герметизации микросборки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1381618A1 true SU1381618A1 (ru) 1988-03-15

Family

ID=21178278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833898317A SU1381618A1 (ru) 1983-05-22 1983-05-22 Способ герметизации микросборки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1381618A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2262767C2 (ru) * 2003-05-15 2005-10-20 Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") Способ окончательной герметизации микросборки
RU2397415C2 (ru) * 2004-10-27 2010-08-20 Асептик Текнолоджиз С.А. Способ приготовления лиофилизированного материала

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 904025, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 1032495, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 748562, кл. Н 01 Н 47/00, 1978. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2262767C2 (ru) * 2003-05-15 2005-10-20 Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") Способ окончательной герметизации микросборки
RU2397415C2 (ru) * 2004-10-27 2010-08-20 Асептик Текнолоджиз С.А. Способ приготовления лиофилизированного материала

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5029389A (en) Method of making a heat pipe with improved end cap
JPH0719989B2 (ja) 密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ
US7142435B2 (en) Lid for use in packaging an electronic device and method of manufacturing the lid
JPH06101980A (ja) ヒートパイプおよび放熱装置
US4412093A (en) Microcircuit flat pack with integral shell
SU1381618A1 (ru) Способ герметизации микросборки
US3234320A (en) Integrated circuit package
US3482419A (en) Process for fabricating hermetic glass seals
US4513811A (en) Heat exchanger
DE60036895T2 (de) Zweiphasen-Thermosiphon mit Luftzufuhrschlitzen
US4504427A (en) Solder preform stabilization for lead frames
US5097319A (en) Cover with through terminals for a hermetically sealed electronic package
JP3616698B2 (ja) ヒートシンク付きステムの製造方法
US5079387A (en) Electrical component with enclosure and method of manufacture thereof
US3539704A (en) Hermetically sealed enclosure
US4190735A (en) Semiconductor device package
SU748562A1 (ru) Способ герметизации миниатюрных реле
CN111739848A (zh) 一种新型陶瓷封装结构
US5075765A (en) Low stress multichip module
US3117179A (en) Transistor capsule and header therefor
KR800001520B1 (ko) 기밀단자의 제조방법
JP2785917B2 (ja) 半導体チップモジュール
JPS6021889Y2 (ja) 気密封入容器のベ−ス構造
US3206538A (en) Hermetic seal header with offset skirt-casing weld
JPH0442982A (ja) 半導体レーザ素子用気密ガラス端子