SU1381618A1 - Способ герметизации микросборки - Google Patents
Способ герметизации микросборки Download PDFInfo
- Publication number
- SU1381618A1 SU1381618A1 SU833898317A SU3898317A SU1381618A1 SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1 SU 833898317 A SU833898317 A SU 833898317A SU 3898317 A SU3898317 A SU 3898317A SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- hole
- protrusion
- casing
- sealing
- solder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем, и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом . Цель изобретени - повьшение технологичности процесса и качества издели . В центре лунки 1 выдавливают выступ 2 воронкообразной формы, так,что торец его расположен ниже поверхности кожуха 8, пробива1от отвер- стие 3 в вершине выступа, заваривают конец выступа лазерным лучом, образу напльш, или внос т в лутсу дозу припо , с образованием отверсти , которую затем расплавл ют любым известным способом. При этом за счет капилл рных сил смачивани внутренней поверхности в часть припо заполн ет отверстие и образует пробку. 2 3.п. ф-лы, 4 ил. (С If.
Description
113
Изобретение относитс к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем , и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом.
Цель изобретени - повышение технологичности процесса и качества из дели .
На фиг.1 показан кожух с выдавленной в нем лункой и выступом воронкообразной формы; на фиг.2 - кожух после запайки отверсти , лучом лазера на фиг,3 - кожух после подготовки отверсти дл запайки припоем; на (Ъиг.А - отверстие кожуха после запайки припоем.
Способ герметизации микросхемы заключаетс в следующем.
Одновременно при изготовлении кожуха микросхемы, например, штамповкой , в нем выдавливают лунку 1 и выступ 2 воронкообразной формы с от- качным отверстием 3 в вершине выступ па, дл чего в пуансоне и матрице штампа (не показан) предусматривают соответствующие элементы. Затем собирают микросборку, помещают в ва- куумную камеру, осушают и заполн ют внутренний объем средой контролируемого состава, например осушенным азотом или сухим воздухом, производ т оплавление торца воронкообразного вы- ступа, направл луч лазера под углом о1 к оси отверсти 3 до получени напльша 4 из материала кожуха При этом вследствие наличи выступа и трубчатой формы его торца луч лазе- ра не попадает в объем микросборки и не повреждает ее элементы.
В качестве лазерной установки используют , например, Квант-15, Квант-1/. При герметизации откачного отверсти легкоплавким припоем лунку заполн ют дозой припо 5, внутреннюю поверхность 6 выступа 2 и его торец залуживают, отверстие 3 при заполнении лунки припоем защища-. ют иглой или образуют после заполнени лунки припоем перед сборкой микросхемы лучом лазера, направл его по оси выступа 2 со стороны внутреннего объема кожуха известным спосо
бом, затем собирают микросборку, по
|д
15
20
5 ЗО д
с
0
5
182
мещают в вакуумную камеру, производ т осушение внутреннего объема, заполн ют средой контролируемого состава, например сухим азотом или воздухом, и герметизируют (запаивают) отвер стие 3 , разогрева па льником или бесконтактным способом, например инфракрасным или лазерным излучением, ранее присоединенную к кожуху дозу припо 5 в лунке 1. При расплавлении часть припо 7, благодар тому, что торец выступа 2 ниже поверхности 8 кожуха, поступает в отверстие 3 и, смачива стенки трубчатой части выступа , образует пробку, длина которой больше толщины кожуха, надежно герметизирующую микросборку.
Необходимую длину пробки из по 7 подбирают высотой выступа 2 с учетом исключени образовани сосульки припо внутри кожуха, что легко достигаетс благодар наличию выступа 2 и исключени тем самым вли ни веса (массы) заранее нанесенной дозы припо 5 на затекание его в объем микросборки.
Предлагаемый способ позвол ет герметизировать откачное (дренажное) отверстие лучом лазера.
Claims (3)
- Формула изобретени.Способ герметизации микросборки путем выдавливани в ее кожухе лунки , образовани в этой лунке отвер - сти , заполнени внутреннего объема микросборки средой контролируемого состава и герметизации отверсти путем оплавлени , отличающийс тем, что, с целью- повьш1е- ни технологичности процесса и качества издели , в центре лунки выдавливают выступ воронкообразной формы, а отверстие образуют в вершине последнего .
- 2.Способ поп.1,отличаю- ш и и с тем, что вершину воронкообразного выступа выдавливают ниже наружной поверхности кожуха.
- 3.Способ по п.1. о т л и ч а ю - щ и и с тем. что герметизацию отверсти производ т путем оплавлени торца выступа лазерным лучом, причем последний направл ют под углом к оси отверсти .иг./
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (ru) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Способ герметизации микросборки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (ru) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Способ герметизации микросборки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1381618A1 true SU1381618A1 (ru) | 1988-03-15 |
Family
ID=21178278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (ru) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Способ герметизации микросборки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1381618A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2262767C2 (ru) * | 2003-05-15 | 2005-10-20 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Способ окончательной герметизации микросборки |
| RU2397415C2 (ru) * | 2004-10-27 | 2010-08-20 | Асептик Текнолоджиз С.А. | Способ приготовления лиофилизированного материала |
-
1983
- 1983-05-22 SU SU833898317A patent/SU1381618A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 904025, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 1032495, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 748562, кл. Н 01 Н 47/00, 1978. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2262767C2 (ru) * | 2003-05-15 | 2005-10-20 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Способ окончательной герметизации микросборки |
| RU2397415C2 (ru) * | 2004-10-27 | 2010-08-20 | Асептик Текнолоджиз С.А. | Способ приготовления лиофилизированного материала |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5029389A (en) | Method of making a heat pipe with improved end cap | |
| JPH0719989B2 (ja) | 密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ | |
| US7142435B2 (en) | Lid for use in packaging an electronic device and method of manufacturing the lid | |
| JPH06101980A (ja) | ヒートパイプおよび放熱装置 | |
| US4412093A (en) | Microcircuit flat pack with integral shell | |
| SU1381618A1 (ru) | Способ герметизации микросборки | |
| US3234320A (en) | Integrated circuit package | |
| US3482419A (en) | Process for fabricating hermetic glass seals | |
| US4513811A (en) | Heat exchanger | |
| DE60036895T2 (de) | Zweiphasen-Thermosiphon mit Luftzufuhrschlitzen | |
| US4504427A (en) | Solder preform stabilization for lead frames | |
| US5097319A (en) | Cover with through terminals for a hermetically sealed electronic package | |
| JP3616698B2 (ja) | ヒートシンク付きステムの製造方法 | |
| US5079387A (en) | Electrical component with enclosure and method of manufacture thereof | |
| US3539704A (en) | Hermetically sealed enclosure | |
| US4190735A (en) | Semiconductor device package | |
| SU748562A1 (ru) | Способ герметизации миниатюрных реле | |
| CN111739848A (zh) | 一种新型陶瓷封装结构 | |
| US5075765A (en) | Low stress multichip module | |
| US3117179A (en) | Transistor capsule and header therefor | |
| KR800001520B1 (ko) | 기밀단자의 제조방법 | |
| JP2785917B2 (ja) | 半導体チップモジュール | |
| JPS6021889Y2 (ja) | 気密封入容器のベ−ス構造 | |
| US3206538A (en) | Hermetic seal header with offset skirt-casing weld | |
| JPH0442982A (ja) | 半導体レーザ素子用気密ガラス端子 |