SU1381618A1 - Method of sealing microassembly - Google Patents
Method of sealing microassembly Download PDFInfo
- Publication number
- SU1381618A1 SU1381618A1 SU833898317A SU3898317A SU1381618A1 SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1 SU 833898317 A SU833898317 A SU 833898317A SU 3898317 A SU3898317 A SU 3898317A SU 1381618 A1 SU1381618 A1 SU 1381618A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- hole
- protrusion
- casing
- sealing
- solder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем, и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом . Цель изобретени - повьшение технологичности процесса и качества издели . В центре лунки 1 выдавливают выступ 2 воронкообразной формы, так,что торец его расположен ниже поверхности кожуха 8, пробива1от отвер- стие 3 в вершине выступа, заваривают конец выступа лазерным лучом, образу напльш, или внос т в лутсу дозу припо , с образованием отверсти , которую затем расплавл ют любым известным способом. При этом за счет капилл рных сил смачивани внутренней поверхности в часть припо заполн ет отверстие и образует пробку. 2 3.п. ф-лы, 4 ил. (С If.The invention relates to microelectronics, in particular, to the technology of the final assembly of sealed microcircuits, and can be used in the instrument-making industry in the technology of assembling sealed devices covered with a metal casing. The purpose of the invention is to improve the processability and quality of the product. In the center of the hole 1, a funnel-shaped protrusion 2 is squeezed out, so that its end is located below the surface of the casing 8, punching hole 3 at the top of the protrusion, weld the end of the protrusion with a laser beam to form a dose of solder, forming an opening which is then melted by any known method. At the same time, due to capillary forces wetting the inner surface, part of it fills the hole and forms a plug. 2 3.p. f-ly, 4 ill. (With If.
Description
113113
Изобретение относитс к микроэлектронике , а именно к технологии окончательной сборки герметичных микросхем , и может быть использовано в приборостроительной промьшшенности в технологии сборки герметичных приборов , закрытых металлическим кожухом.The invention relates to microelectronics, in particular, to the technology of the final assembly of sealed microcircuits, and can be used in the instrument-making industry in the technology of assembling sealed devices covered with a metal casing.
Цель изобретени - повышение технологичности процесса и качества из дели .The purpose of the invention is to improve the processability and quality of the product.
На фиг.1 показан кожух с выдавленной в нем лункой и выступом воронкообразной формы; на фиг.2 - кожух после запайки отверсти , лучом лазера на фиг,3 - кожух после подготовки отверсти дл запайки припоем; на (Ъиг.А - отверстие кожуха после запайки припоем.Figure 1 shows the casing with a hole extruded in it and a funnel-shaped protrusion; FIG. 2 shows the casing after sealing the hole with a laser beam in FIG. 3; the casing after preparing the opening for sealing with solder; on (Å.A - hole of the casing after soldering with solder.
Способ герметизации микросхемы заключаетс в следующем.The method of sealing the chip is as follows.
Одновременно при изготовлении кожуха микросхемы, например, штамповкой , в нем выдавливают лунку 1 и выступ 2 воронкообразной формы с от- качным отверстием 3 в вершине выступ па, дл чего в пуансоне и матрице штампа (не показан) предусматривают соответствующие элементы. Затем собирают микросборку, помещают в ва- куумную камеру, осушают и заполн ют внутренний объем средой контролируемого состава, например осушенным азотом или сухим воздухом, производ т оплавление торца воронкообразного вы- ступа, направл луч лазера под углом о1 к оси отверсти 3 до получени напльша 4 из материала кожуха При этом вследствие наличи выступа и трубчатой формы его торца луч лазе- ра не попадает в объем микросборки и не повреждает ее элементы.At the same time, when the microcircuit casing is manufactured, for example, by stamping, hole 1 and funnel-shaped protrusion 2 with an outward opening 3 at the apex are squeezed out into the protrusion of the chip, for which the corresponding elements are provided in the punch and die matrix (not shown). The microassembly is then collected, placed in a vacuum chamber, dried and the internal volume filled with a controlled medium, such as dried nitrogen or dry air, and the end of the funnel protrusion is melted, directing the laser beam at an angle o1 to the axis of the orifice 3 until 4 from the housing material. Due to the presence of a protrusion and a tubular shape of its end, the laser beam does not enter the volume of the microassembly and does not damage its elements.
В качестве лазерной установки используют , например, Квант-15, Квант-1/. При герметизации откачного отверсти легкоплавким припоем лунку заполн ют дозой припо 5, внутреннюю поверхность 6 выступа 2 и его торец залуживают, отверстие 3 при заполнении лунки припоем защища-. ют иглой или образуют после заполнени лунки припоем перед сборкой микросхемы лучом лазера, направл его по оси выступа 2 со стороны внутреннего объема кожуха известным спосоAs a laser installation, for example, Kvant-15, Kvant-1 / is used. When sealing an evacuation hole with low-melting solder, the well is filled with a dose of solder 5, the inner surface 6 of the protrusion 2 and its end are tinned, the hole 3 is filled with solder when the hole is filled. after filling the hole with solder before assembling the microcircuit with a laser beam, the needle is directed along the axis of the protrusion 2 from the side of the internal volume of the casing by a known method
бом, затем собирают микросборку, поbom, then collect the microassembly
|д | d
15 15
20 20
5 ЗО д 5 zd d
с with
00
5five
182182
мещают в вакуумную камеру, производ т осушение внутреннего объема, заполн ют средой контролируемого состава, например сухим азотом или воздухом, и герметизируют (запаивают) отвер стие 3 , разогрева па льником или бесконтактным способом, например инфракрасным или лазерным излучением, ранее присоединенную к кожуху дозу припо 5 в лунке 1. При расплавлении часть припо 7, благодар тому, что торец выступа 2 ниже поверхности 8 кожуха, поступает в отверстие 3 и, смачива стенки трубчатой части выступа , образует пробку, длина которой больше толщины кожуха, надежно герметизирующую микросборку.placed in a vacuum chamber, the internal volume is dried, filled with a controlled medium, such as dry nitrogen or air, and sealed (sealed) orifice 3, heated by steam or non-contact method, such as infrared or laser radiation, previously attached to the shell solder 5 in hole 1. When melting, a part of solder 7, due to the fact that the end of the protrusion 2 below the surface 8 of the casing enters the hole 3 and, wetting the walls of the tubular part of the protrusion, forms a plug, the length of which is longer than us housing, reliable sealing microassembly.
Необходимую длину пробки из по 7 подбирают высотой выступа 2 с учетом исключени образовани сосульки припо внутри кожуха, что легко достигаетс благодар наличию выступа 2 и исключени тем самым вли ни веса (массы) заранее нанесенной дозы припо 5 на затекание его в объем микросборки.The required length of the tube of 7 is selected by the height of the protrusion 2 taking into account the elimination of the icicle of solder inside the casing, which is easily achieved due to the presence of the protrusion 2 and thereby eliminating the weight (mass) of the pre-applied dose of the solder 5 on flowing it into the micro-assembly.
Предлагаемый способ позвол ет герметизировать откачное (дренажное) отверстие лучом лазера.The proposed method allows the pumping (drainage) opening to be sealed with a laser beam.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (en) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Method of sealing microassembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (en) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Method of sealing microassembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1381618A1 true SU1381618A1 (en) | 1988-03-15 |
Family
ID=21178278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU833898317A SU1381618A1 (en) | 1983-05-22 | 1983-05-22 | Method of sealing microassembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1381618A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2262767C2 (en) * | 2003-05-15 | 2005-10-20 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Method for microassembly final sealing |
| RU2397415C2 (en) * | 2004-10-27 | 2010-08-20 | Асептик Текнолоджиз С.А. | Method for preparing frozen-dried material |
-
1983
- 1983-05-22 SU SU833898317A patent/SU1381618A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 904025, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 1032495, кл. Н 01 Н 49/00, 1980. Авторское свидетельство СССР № 748562, кл. Н 01 Н 47/00, 1978. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2262767C2 (en) * | 2003-05-15 | 2005-10-20 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Method for microassembly final sealing |
| RU2397415C2 (en) * | 2004-10-27 | 2010-08-20 | Асептик Текнолоджиз С.А. | Method for preparing frozen-dried material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5029389A (en) | Method of making a heat pipe with improved end cap | |
| JPH0719989B2 (en) | METHOD OF MANUFACTURING CLOSED ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND CLOSED ELECTRONIC PARTS PACKAGE MANUFACTURED BY THE METHOD | |
| US7142435B2 (en) | Lid for use in packaging an electronic device and method of manufacturing the lid | |
| JPH06101980A (en) | Heat pipes and radiators | |
| US4412093A (en) | Microcircuit flat pack with integral shell | |
| SU1381618A1 (en) | Method of sealing microassembly | |
| US3234320A (en) | Integrated circuit package | |
| US3482419A (en) | Process for fabricating hermetic glass seals | |
| US4513811A (en) | Heat exchanger | |
| US4504427A (en) | Solder preform stabilization for lead frames | |
| US5036584A (en) | Method of manufacture of copper cored enclosures for hybrid circuits | |
| US5097319A (en) | Cover with through terminals for a hermetically sealed electronic package | |
| JP3616698B2 (en) | Manufacturing method of stem with heat sink | |
| US5079387A (en) | Electrical component with enclosure and method of manufacture thereof | |
| US3539704A (en) | Hermetically sealed enclosure | |
| US4190735A (en) | Semiconductor device package | |
| SU748562A1 (en) | Method of sealing miniature relay | |
| CN111739848A (en) | Novel ceramic packaging structure | |
| US5075765A (en) | Low stress multichip module | |
| US3117179A (en) | Transistor capsule and header therefor | |
| KR800001520B1 (en) | Manufacturing method of airtight terminal | |
| JP2785917B2 (en) | Semiconductor chip module | |
| US3206538A (en) | Hermetic seal header with offset skirt-casing weld | |
| JPH0442982A (en) | Glass sealed terminal for semiconductor laser element | |
| GB2113201A (en) | The manufacture of evacuated containers |