SU1360927A1 - Способ пайки изделий проход щим током - Google Patents
Способ пайки изделий проход щим током Download PDFInfo
- Publication number
- SU1360927A1 SU1360927A1 SU864097222A SU4097222A SU1360927A1 SU 1360927 A1 SU1360927 A1 SU 1360927A1 SU 864097222 A SU864097222 A SU 864097222A SU 4097222 A SU4097222 A SU 4097222A SU 1360927 A1 SU1360927 A1 SU 1360927A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- parts
- soldering
- solder
- gap
- quality
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/832—Applying energy for connecting
- H01L2224/83234—Applying energy for connecting using means for applying energy being within the device, e.g. integrated heater
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение касаетс пайки и относитс к способам капилл рной пайки металлов и сплавов с нагревом зоны соединени проход щим током и может быть использовано в различных отрасл х машиностроени . Дл повышени качества па ных соединений и упроцлени технологического процесса тонколистовые детали собирают внахлестку. Прихватывают точечной сваркой, размещают р дом с зазором припой и пропускают через сварные соединени электриче- - ский ток, подключа источник питани к свободным концам деталей. Выделение тепла концентрируетс в точечных сварных соединени х , и припой затекает в па емый зазор Б благопри тных услови х. 2 ил. SS сл
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к способам капилл рной пайки металлов и сплавов с нагревом зоны соединени проход щим током, и. может быть использовано в различных отрасл х машиностроени .
Целью изобретени вл етс повышение качеств а па ных соединений и упрощение технологического процесса.
На фиг. 1 показаны собранные внахлестку детали, приготовленные к пайке; на фиг. 2 многосекционное соединение, па емое за один технологический цикл.
Способ осуществл етс следующим образом .
а равномерный нагрев деталей ведет к снижению дефектов типа пор, непропаев, позвол ет точно регулировать параметры процесса пайки. Размещение припо у входа в па ный зазор исключает дефекты сварной
Тонколистовые детали 1 и 2 собирают точки и способствует образованию качественвнахлестку и прихватывают точечной сваркой . Припой 3 располагают у входа в па льный зазор. Производ т нагрев, дл чего к свободным концам собранных деталей 1 и 2 подвод т напр жение с помощью контактных устройств. При прохождении электрического тока через изделие выдел етс тепло. Поскольку в сварных точках 4 происходит резкое уменьшение проходного сечени , то с ростом электросопротивлени именно на сварных точках выдел етс основна теплова энерги , что ведет к более быстрому нагреву деталей в области нахлестки, обеспечивающей плавление припо , его затекание в зазор и формиров.ание па ного соединени .
Способ позвол ет па ть многосекционные издели (фиг. 2), в которых даже при неравномерном распределении тепла между
20
25
30
ного па ного шва. Создание регулируемой системы позвол ет па ть многосекционные издели , значительно сократив цикл пайки.
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ пайки изделий проход щим током , преимущественно тонколистовых деталей , при котором детали в зоне пайки привод т в электрический контакт, размещают р дом с зазором припой и пропускают через детали ток, подключа источник питани к свободным концам деталей, отличающийс тем, что, с целью повышени качества па ных соединений и упрощени технологического процесса, электрическое кон- тактирование деталей обеспечивают предварительным образованием точечных сварных соединений в зоне пайки.сварными соединени ми различных секции, за счет самопроизвольного уменьщени тепловыделени при заполнении припоем зазора в одних секци х происходит нагрев сварныхточек в других секци х, что обеспчивает формирование качественного па ного многосекционного соединени . Это ускор ет технологический процесс и расшир ет возможности его применени , позвол ет па ть детали с различными теплофизическими свойствами,а равномерный нагрев деталей ведет к снижению дефектов типа пор, непропаев, позвол ет точно регулировать параметры процесса пайки. Размещение припо у входа в па ный зазор исключает дефекты сварнойточки и способствует образованию качественточки и способствует образованию качествен050ного па ного шва. Создание регулируемой системы позвол ет па ть многосекционные издели , значительно сократив цикл пайки.Формула изобретениСпособ пайки изделий проход щим током , преимущественно тонколистовых деталей , при котором детали в зоне пайки привод т в электрический контакт, размещают р дом с зазором припой и пропускают через детали ток, подключа источник питани к свободным концам деталей, отличающийс тем, что, с целью повышени качества па ных соединений и упрощени технологического процесса, электрическое кон- тактирование деталей обеспечивают предварительным образованием точечных сварных соединений в зоне пайки..///7// /7/ZФиг,1IV фСоставитель Л. АбросимоваРедактор Г. ГерберТехред И. ВересКорректор М. МаксимишинеиЗаказ 5781/17Тираж 970ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытийI 13035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. 4/5 Производственно-полиграфическое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна , 4
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU864097222A SU1360927A1 (ru) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Способ пайки изделий проход щим током |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU864097222A SU1360927A1 (ru) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Способ пайки изделий проход щим током |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1360927A1 true SU1360927A1 (ru) | 1987-12-23 |
Family
ID=21248880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU864097222A SU1360927A1 (ru) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Способ пайки изделий проход щим током |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1360927A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568892A (en) * | 1994-06-16 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| RU2198770C1 (ru) * | 2001-10-29 | 2003-02-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Сплитстоун" | Сегмент алмазного режущего инструмента |
-
1986
- 1986-07-25 SU SU864097222A patent/SU1360927A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Груздев Б. Л. и др. Повышение прочностных характеристик нахлесточных соединений листовых конструкций, выполн емых контактной сваркой.-Сварочное производство, 1975, № 9, с. 25-27. Патент US № 3141949, кл. 219-85, 1962. Лашко И. Ф., Лашко-Авак н С. В. Пайка металлов.- М.: Машгиз, 1959, с. 240. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568892A (en) * | 1994-06-16 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| US5700987A (en) * | 1994-06-16 | 1997-12-23 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| RU2198770C1 (ru) * | 2001-10-29 | 2003-02-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Сплитстоун" | Сегмент алмазного режущего инструмента |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3860778A (en) | Melt welding by high frequency electrical current | |
| GB1114857A (en) | Welding process using beamed radiant energy | |
| CN107803593A (zh) | 一种高频‑激光填丝复合焊接装置及方法 | |
| SU1360927A1 (ru) | Способ пайки изделий проход щим током | |
| US1323556A (en) | Process and apparatus fob producing electrically-welded joints | |
| US3710068A (en) | Preheating of welding slag for better starting | |
| CN212239515U (zh) | 一种金属件间的恒温锡焊系统 | |
| GB191314518A (en) | Method and Apparatus for the Electrical Soldering of Metals. | |
| JPS60130475A (ja) | Mig溶接法 | |
| CN114951869B (zh) | 一种电流辅助双束激光熔丝钎焊卷对接接头的方法及装置 | |
| SU1558588A1 (ru) | Способ пайки электросопротивлением | |
| US3674973A (en) | Laydown electroslag welding process | |
| KR900004596B1 (ko) | 열교환기의 제조방법 | |
| CN116231413B (zh) | 一种铜铝复合新能源端子制造方法 | |
| JP3098024U (ja) | 誘導加熱ハイブリッドアーク溶接装置 | |
| SU903017A1 (ru) | Способ электрической сварки плавлением | |
| SU1731495A1 (ru) | Устройство дл контактной пайки | |
| SU1237339A1 (ru) | Способ пайки спеченных металлических деталей | |
| RU2009806C1 (ru) | Способ пайки электросопротивлением | |
| JPH09234559A (ja) | ロウ付け方法およびロウ付け装置 | |
| SU626905A1 (ru) | Способ двухдуговой сварки угловых швов тавровых соединений | |
| JPH03118976A (ja) | タフピッチ銅板等の突合せ溶接方法 | |
| SU1252103A1 (ru) | Способ пайки трубной решетки с трубками | |
| JPH1024320A (ja) | 鋼管の製造方法 | |
| SU1296336A1 (ru) | Способ соединени титана с металлами |