RU2811355C1 - Способ получения композиционного материала на основе порошка меди - Google Patents
Способ получения композиционного материала на основе порошка меди Download PDFInfo
- Publication number
- RU2811355C1 RU2811355C1 RU2023116665A RU2023116665A RU2811355C1 RU 2811355 C1 RU2811355 C1 RU 2811355C1 RU 2023116665 A RU2023116665 A RU 2023116665A RU 2023116665 A RU2023116665 A RU 2023116665A RU 2811355 C1 RU2811355 C1 RU 2811355C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- graphite
- powder
- composite material
- compact
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 9
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000693 micelle Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 description 4
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N methylidenecopper Chemical class [Cu].[C] AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 229950008882 polysorbate Drugs 0.000 description 1
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Abstract
Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к способам получения порошковых композиционных материалов на основе меди, обладающих пониженным электрическим сопротивлением, и может быть использовано в электротехнической промышленности. Способ реализуется следующим образом: порошок графита обрабатывают в водном растворе меди с добавкой неионогенного поверхностно-активного вещества с концентрацией, близкой к критической концентрации мицеллообразования. Порошки графита и меди смешивают в этиловом спирте на установке УЗВСТ-400С (t=20 мин) и сушат при комнатной температуре. Полученную смесь прессуют и проводят отжиг прессовки в водороде. Затем повторно проводят прессование и спекание образца в вакууме (T=1060-1080°С, t=2 ч). Техническим результатом изобретения является уменьшение удельного электросопротивления материала за счет улучшения смачиваемости поверхности графита медью. 4 ил.
Description
Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности, к способам получения порошковых композиционных материалов на основе меди, обладающих пониженным электрическим сопротивлением, и может быть использовано в электротехнической промышленности.
Одним из наиболее широко известных способов получения медных композитов с пониженным электрическим сопротивлением является синтез углерод-медных композитов (УМК). Хорошо известно, что графит обладает отличной проводимостью, теплопроводностью, химической стабильностью, пластичностью и устойчивостью к тепловому удару благодаря слоистой микроструктуре. Медь отличается хорошими технологическими характеристиками и теплопроводностью. Таким образом, углерод-медный композит представляет собой практически идеальный проводящий износостойкий материал, который можно использовать в качестве полос для пантографов, щеток электродвигателей, контактных материалов.
В таком композиционном материале очень важна стабильность характеристик, связанная с равномерностью распределения частиц компонентов. Однако медь и графит очень плохо совместимы, поэтому получение высококачественного композиционного материала простым смешиванием компонентов практически невозможно.
Известен способ получения медного сплава (патент РФ № 2510420, C22C 9/00; C22C 1/02; H01B 1/02 ). Медный сплав получают добавлением графита к расплаву меди в высокотемпературной среде с температурой в диапазоне от 1200°С до 1250°С в количестве, необходимом для получения медного сплава с содержанием углерода в диапазоне от 0,01 % до 0,6 % (мас.). Полученный медный сплав имеет электрическое сопротивление ниже электрического сопротивления существующих медных сплавов и прочность на растяжение выше прочности на растяжение существующих медных сплавов.
Известен способ модифицирования готового углеродного пористого материала солями меди (Ерошенко В.Д., Овчинников А.Н. Повышение трибологических и электротехнических свойств изделий из углеродного композиционного материала путем пропитки водными растворами солей меди // Известия высших учебных заведений. Северо-Кавказский регион. Технические науки. 2017. № 2(194). С. 122-126). Модифицирование углерода проводят пропиткой углеродного композиционного материала в течение суток в водном 10 %-ном растворе ацетата меди с добавлением 10 % резорцина при атмосферном давлении с последующей термообработкой при 250°C. Данный метод обеспечивает введение в поры материала ультрадисперсной меди, что обусловливает снижение коэффициента трения, уменьшение износа и повышение срока службы композиционного материала в качестве токосъемных вставок на 20 %.
Недостатком такого способа является низкий срок службы материала и наличие большой пористости.
Порошковый композит на основе меди с улучшенными прочностными характеристиками может быть получен (патент РФ, № 2718523, C22C 1/05, B22F 1/00, B22F 3/12) смешиванием медного порошка с терморасширенным графитом. Фракцию медного порошка с размерами не более 5,0 мкм смешивают с порошком терморасширенного графита в соотношении 99,00-99,95 (мас.) % медного порошка - 0,05-1,00 (мас.) % терморасширенного графита, перемешивают приготовленную смесь и осуществляют микромеханическое расщепление терморасширенного графита путем помола в планетарной шаровой мельнице в режиме 330-370 об./мин на протяжении 5-6 ч, после чего проводят прессование заготовок и последующую термообработку.
Недостатком способа является продолжительность процесса получения композита.
Одним из наиболее широко используемых вариантов является предварительное химическое меднение природного чешуйчатого графита (патент Китая № 101230456, C23C 18/40; C04B 35/628; B22F 1/02 ) или любого материала, содержащего углерод в качестве основного компонента, такого как графит, графен, аморфный углерод, углеродные нанотрубки, алмаз и SiC. При этом используется значительное количество химических соединений в качестве диспергаторов и растворителей. Среди них такие как поливинилпирролидон, поливиниловый спирт, гидразин, глюкоза, этиленгликоль, диметилформамид, диметилсульфоксид, тетрагидрофуран, ацетонитрил или их смеси. Большинство из этих соединений обладают высокой токсичностью. Спекание производят в атмосфере инертного, восстановительного газов или в вакууме.
Наиболее близким к предлагаемому способу является способ, описанный в патенте РФ № 2087575 (C22C 1/09, H01H 1/02). Для получения композиционного материала порошки меди и графита в заданном соотношении смешивают всухую со смесью нановолокон, фуллеренов и графита, получаемой в процессе синтеза фуллеренов. Смесь прессуют, полученные шайбы спекают в вакууме при 10-3 Па или в защитной атмосфере при 700-1000°С в течение 2-4 ч. Спеченные заготовки прокатывают при различных температурах с различными степенями деформации. Полученный композиционный материал обладает достаточно высокими механическими свойствами и сравнимым с известными промышленными материалами удельным электросопротивлением. Данный способ принят за прототип.
Недостатком данного способа является то, что графитовые компоненты недостаточно хорошо связаны с медной матрицей, что не позволяет снизить величину удельного электросопротивления.
Техническим результатом предлагаемого изобретения является уменьшение удельного электросопротивления материала за счет улучшения смачиваемости поверхности графита медью.
Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе получения композиционного материала на основе порошка меди, включающем смешивание порошка меди и порошка графита, прессование смеси, спекание образца в вакууме, согласно изобретению порошок графита предварительно обрабатывают в растворе сульфата меди (CuSO4) с добавлением неионогенного ПАВ в концентрации, близкой к критической концентрации мицеллообразования, смешивают порошки меди и графита в этиловом спирте, а прессовку перед спеканием в вакууме отжигают в водороде при T=750-900°С в течение t=1-2 ч и подвергают повторному прессованию.
Предварительная обработка порошка графита в растворе сульфата меди (CuSO4) с добавлением неионогенного ПАВ с концентрацией, близкой к критической концентрации мицеллообразования, обеспечивает смачивание наружных и внутренних пористых поверхностей частиц графита водными растворами солей меди.
Мокрое смешивание порошка меди и порошка графита в этиловом спирте позволит достичь равномерного распределения порошка графита в порошке меди и избежать окисления дисперсных частиц меди.
Проведение отжига прессовки в водороде при температуре ниже 750°С на протяжении недостаточного времени (менее 1 ч) не позволит обеспечить восстановление меди и достичь прочности прессовки, достаточной для манипулирования с прессовкой при проведении операции повторного прессования.
Проведение отжига прессовки в водороде при T=750 - 900°С в течение t=1-2 ч обеспечит восстановление наноразмерных частиц меди из соли на поверхностях частиц графита, а прессовка приобретет прочность. Отжиг при более высокой температуре, прежде всего, снижает открытую пористость материала, наличие которой обеспечивает возможность удаления продуктов реакции восстановления меди.
Проведение отжига прессовки в водороде при температуре выше 900°С в течение более 2-х ч приводит к испарению восстановленной меди из пористого брикета, а также более высокой плотности и прочности, которые могут вызвать разрушение брикета при холодном деформировании (повторном прессовании).
Проведение повторного прессования брикета позволяет уменьшить пористость и закрыть наружные поры брикета, чтобы устранить испарение нанодисперсной меди.
В предлагаемом способе получения композиционного материала используют порошок меди с добавлением в него порошка коллоидного графита, предварительно обработанного в растворе неионогенного поверхностно-активного вещества (ПАВ) и сульфата меди (CuSO4) без введения дополнительных восстановителей.
Способ получения порошкового композиционного материала на основе меди с пониженным удельным электрическим сопротивлением заключается в следующем:
1. подготовка водного раствора неионогенного ПАВ с концентрацией, близкой к критической концентрации мицеллообразования (ККМ). Например, для полисорбата Твин-80 ККМ составляет 0,012 мМ.
2. смешивание порошка графита с солью CuSO4 (в массовом соотношении 1:1,8) и водного раствора ПАВ;
3. диспергирование в ультразвуковой установке УЗВ СТ-400С, сушка при комнатной температуре;
4. добавление порошка меди ПМС-1 к смеси сухой смеси графита, диспергирование в УЗВ СТ-400С (t=20 мин) с добавлением этилового спирта, при этом соотношение порошка меди и графита 99:1, а содержание этилового спирта не регламентируется, т.к. этиловый спирт используется как дисперсионная среда в процессе мокрого смешивания, сушка при комнатной температуре;
5. прессование полученной смеси порошков при давлении 600 МПа;
6. отжиг прессовки в водороде (T=750 -900°С, t=1-2 ч);
7. допрессовывание образца при давлении 600 МПа;
8. спекание образца в вакууме (T=1060-1080°С, t=2 ч).
Способ характеризуется изображениями, представленными на фигурах 1-4.
На фиг. 1-2 показаны снимки, иллюстрирующие влияние добавки неионогенного ПАВ в раствор сульфата меди на краевой угол смачивания коллоидного графита: без ПАВ и с добавкой ПАВ, соответственно.
На фиг. 3 - СЭМ-изображения графита, обработанного водным раствором сернокислой меди с добавкой ПАВ после отжига в водороде.
На фиг. 4 - гистограмма зависимости удельной электропроводности от условий обработки.
Исследование влияния введения добавки ПАВ позволило определить методом лежащей капли, что добавление ПАВ в водный раствор сульфата меди уменьшает краевой угол смачивания на 51% (с 70° до 34°), т.е. поверхность графита смачивается таким раствором намного лучше (фиг.1-2).
После прессования и отжига прессовки в водороде проведены исследования на сканирующем электронном микроскопе.
На фиг. 3 приведены СЭМ-изображения графита, обработанного водным раствором сернокислой меди с добавкой ПАВ после отжига в водороде. Изображения приведены при различных увеличениях. Медь в виде сфер различного диаметра достаточно равномерно распределена в графитовых включениях.
Дальнейшее допрессовывание заготовки перед спеканием в вакууме позволяет получить композиционный материал с равномерно распределенными и хорошо связанными компонентами.
Электросопротивление полученных образцов измеряли на цифровом миллиомметре GOM-802 на образцах в форме параллелепипеда.
Измерения полученных образцов показали, что предварительная обработка графита в растворе сульфата меди (CuSO4) с добавкой ПАВ способствует понижению удельного электрического сопротивления материала (фиг.4).
Таким образом, предложенное решение позволяет достичь указанного технического результата.
Claims (1)
- Способ получения композиционного материала на основе порошка меди, включающий смешивание порошка меди и порошка графита, прессование смеси, спекание прессовки в вакууме, отличающийся тем, что порошок графита предварительно обрабатывают в растворе сульфата меди (CuSO4) с добавлением неионогенного поверхностно-активного вещества в концентрации, близкой к критической концентрации мицеллообразования, смешивают порошки меди и обработанного графита в этиловом спирте, а прессовку перед спеканием в вакууме отжигают в водороде при T=750-900°С в течение t=1-2 часов и подвергают повторному прессованию.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2811355C1 true RU2811355C1 (ru) | 2024-01-11 |
Family
ID=
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2087575C1 (ru) * | 1994-01-11 | 1997-08-20 | Институт физики твердого тела РАН | Спеченный композиционный материал |
| EP1688198A1 (en) * | 2003-09-24 | 2006-08-09 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Continuous casting mold and method of continuous casting for copper alloy |
| CN101230456A (zh) * | 2007-11-01 | 2008-07-30 | 株洲文辉新材电碳厂 | 一种镀铜石墨复合材料及其制备方法 |
| RU2510420C2 (ru) * | 2009-09-07 | 2014-03-27 | Сирогане Ко., Лтд. | Медный сплав и способ получения медного сплава |
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2087575C1 (ru) * | 1994-01-11 | 1997-08-20 | Институт физики твердого тела РАН | Спеченный композиционный материал |
| EP1688198A1 (en) * | 2003-09-24 | 2006-08-09 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Continuous casting mold and method of continuous casting for copper alloy |
| CN101230456A (zh) * | 2007-11-01 | 2008-07-30 | 株洲文辉新材电碳厂 | 一种镀铜石墨复合材料及其制备方法 |
| RU2510420C2 (ru) * | 2009-09-07 | 2014-03-27 | Сирогане Ко., Лтд. | Медный сплав и способ получения медного сплава |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2022517021A (ja) | 金属材料又は金属複合材料の調製方法 | |
| KR102193589B1 (ko) | 열전도도가 개선된 알루미늄-그래핀 복합소재의 제조방법 | |
| CN104746068B (zh) | 一种用于铁基合金表面激光熔覆的铜基涂层及其制备方法 | |
| JP2014047127A (ja) | 金属−炭素複合材、金属−炭素複合材の製造方法及び摺動部材 | |
| CN108788132B (zh) | 一种铜碳复合材料原位反应制备方法 | |
| Qiu et al. | Arc erosion behavior and mechanism of AgZrO2 electrical contact materials | |
| JP7300022B1 (ja) | チタン多孔質体及び、チタン多孔質体の製造方法 | |
| Wang et al. | Interface structure and properties of CNTs/Cu composites fabricated by electroless deposition and spark plasma sintering | |
| RU2811355C1 (ru) | Способ получения композиционного материала на основе порошка меди | |
| Guo et al. | Relationship between the MgOp/Cu interfacial bonding state and the arc erosion resistance of MgO/Cu composites | |
| Chmielewski et al. | Relationship between mixing conditions and properties of sintered 20AlN/80Cu composite materials | |
| Shuangyu et al. | Study on the electrical properties of Cu-based ECMs prepared by TiBN powder instead of W | |
| RU2718523C1 (ru) | Способ получения порошкового композита на основе меди с улучшенными прочностными характеристиками | |
| Kargul et al. | Copper matrix composites reinforced with steel particles. | |
| CN108655392B (zh) | 一种铜包覆铬复合粉末的制备方法 | |
| EP0072306B1 (fr) | Procédé de préparation d'un matériau composite comportant une matrice inorganique dans laquelle sont reparties des inclusions de carbone vitreux, matériau obtenu par ce procédé et son utilisation comme contact électrique | |
| CN113355611A (zh) | 一种碳纤维增强MoCoB金属陶瓷及制备方法 | |
| CN116179881B (zh) | 一种具有优异性能的Cu-Y2O3-CNTs-TiO2复合材料的制备方法 | |
| CN103421970A (zh) | 一种银基电接触材料的制备方法 | |
| Hussein et al. | Fabrication of copper-graphite MMCs using powder metallurgy technique | |
| CN117604318A (zh) | 一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法 | |
| JP2016160523A (ja) | 銅−モリブデン複合材料及びその製造方法 | |
| Shaari et al. | Thermal conductivity of copper matrix composites reinforced with multi-wall carbon nanotubes | |
| Zhang et al. | Effect of graphene content on microstructure and properties of Gr/Cu composites | |
| Koti et al. | Hardness and electrical conductivity of uncoated and silver coated carbon nanotubes reinforced copper nanocomposites |