RU2612717C2 - Токопроводящая клеевая композиция - Google Patents
Токопроводящая клеевая композиция Download PDFInfo
- Publication number
- RU2612717C2 RU2612717C2 RU2015124598A RU2015124598A RU2612717C2 RU 2612717 C2 RU2612717 C2 RU 2612717C2 RU 2015124598 A RU2015124598 A RU 2015124598A RU 2015124598 A RU2015124598 A RU 2015124598A RU 2612717 C2 RU2612717 C2 RU 2612717C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- mass
- carbon nanotubes
- coated
- components
- adhesive composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 8
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 abstract description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 abstract 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 3
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- DLPVXGNCDLJOSH-UHFFFAOYSA-N chloroethene;furan-2,5-dione Chemical compound ClC=C.O=C1OC(=O)C=C1 DLPVXGNCDLJOSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005325 percolation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Изобретение относится к токопроводящим полимерным композиционным материалам, а также к клеям и пастам, изготовленным из них. Композиция содержит пластификатор, металлосодержащие компоненты наноразмерных порошков никеля и кобальта, покрытых углеродными нанотрубками. Токопроводящая клеевая композиция на основе органического связующего и нано- и микропорошка серебра дополнительно содержит глицерин и/или дибутилфталат, наноразмерные порошки никеля и кобальта, покрытые углеродными нанотрубками с заданным соотношением компонентов, с последующим механохимическим смешением с одновременной ультразвуковой обработкой, способствующей деагломерированию частиц наполнителей. Изобретение позволяет уменьшить температуру спекания материала, увеличить значение теплопроводности, уменьшить значение удельного объемного электрического сопротивления. 2 табл., 1 пр.
Description
Изобретение относится к токопроводящим полимерным композициям для использования в электронной технике и может быть использовано для формирования токопроводящих топологий печатными методами, посадки кристаллов в полупроводниковых приборах на плату и в качестве рабочего электрода для электроэрозионной обработки металлических поверхностей.
В связи с развитием технологий аддитивной печати в области электроники и автоматизации сборочных процессов полупроводниковых приборов, а также в области электроэрозионной обработки металлических поверхностей, широкий интерес представляет разработка токопроводящих клеевых композиций. Так, известны работы различных отечественных и зарубежных компаний в этой области [1-4].
Известно техническое решение "Электропроводящая паста" по патенту ФГУП "НИИ "ВОЛГА" RU 2389095 (2010 г. ) [5], который раскрывает технологию получения толстопленочных структур методом трафаретной печати. Известный способ может быть использован в электронной технике при производстве электронных схем и индикаторных приборов. Технический результат - разработка электропроводящей пасты для формирования проводящих дорожек методом трафаретной печати с высоким разрешением, имеющей температуру спекания не выше 300°С. Достигается это тем, что в электропроводящей пасте, содержащей органическое связующее и неорганическую составляющую, в качестве неорганической составляющей содержится стабилизированный нанодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 20-50 нм и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 1-5 мкм при следующем соотношении компонентов, масс. %: органическое связующее - 20-40; мелкодисперсный порошок серебра - 60-85; нанодисперсный порошок серебра - 10-20.
Недостатками аналога [5] являются: высокая температура спекания, невозможность использования пасты для посадки кристаллов в полупроводниковых приборах.
Наиболее близкой к заявляемой является токопроводящая клеевая композиция по патенту ФГУП НПП "Исток" RU 2412972 (2011 г. ) [6], содержащая связующее на основе модифицированной эпоксидной смолы и ее разбавителя, отвердитель и металлический наполнитель - порошок серебра. Связующее представляет собой эпоксиноволачную смолу, а ее разбавитель - диглицидиловый эфир, отвердитель представляет собой продукт взаимодействия аминофенола с непредельными органическими кислотами, металлический наполнитель выполнен в виде порошка нанодисперсного серебра, при этом композиция дополнительно содержит смесь из аппретирующей добавки и растекателя, и растворитель из группы простых эфиров полигликолей при следующем соотношении компонентов (мас.ч.): эпоксиноволачная смола - 2,2-1,4; диглицидиловый эфир - 0,7-0,3; продукт взаимодействия аминофенола с непредельными органическими кислотами 2,9-1,7; порошок нанодисперсного серебра - 72,0-82,0; смесь органофеноксисилоксана и органофеноксисилана при соотношении 1:1 - 2,2-2,6; растворитель из группы простых эфиров полигликолей - остальное. Растворитель из группы простых эфиров полигликолей может представлять собой, например, бутилкарбитол.
Недостатками прототипа являются: большое число компонентов, что усложняет процесс приготовления композиции. Содержание наполнителя в количестве 72-82% приводит к удорожанию конечного продукта. Теплостойкость до 400°С не позволяет использовать композицию в устройствах и изделиях специального применения с высокими рабочими температурами.
Задачами, на достижение которых направлено заявляемое техническое решение, являются: уменьшение количества металлического наполнителя, снижение температуры спекания, уменьшение числа компонентов, увеличение коэффициента теплопроводности, снижение удельного объемного электрического сопротивления.
Это достигается тем, что в токопроводящей клеевой композиции, содержащей органическое связующее, растворитель, отвердитель и металлический наполнитель - нанодисперсный порошок серебра, в качестве органического связующего используется продукт сополимеризации винилхлорида с малеиновым ангидридом - (10-20 масс. %), в качестве отвердителя используется поливинилацетат (1.5-5 масс. %); в качестве растворителя - циклогексанол (2-5 масс. %), в качестве металлического наполнителя - порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 3-100 нм (50-60 масс. %) и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне - 0,2-1 мкм (2-9 масс. %), дополнительно вводятся пластификатор, металлосодержащие компоненты наноразмерных порошков никеля и кобальта, покрытых углеродными нанотрубками, причем в качестве пластификатора используется глицерин и/или дибутилфталат (1-3 масс. %), металлосодержащие компоненты наноразмерных порошков никеля и кобальта покрыты углеродными нанотрубками, при соотношении компонентов: наноразмерный порошок никеля, покрытый углеродными нанотрубками (2-5 масс. %), наноразмерный порошок кобальта, покрытый углеродными нанотрубками (3-6 масс. %), и приготовленную смесь гомогенизируют, используя механохимическую обработку с одновременной ультразвуковой обработкой.
Решение поставленной технической задачи в части уменьшения температуры спекания обеспечивается исключением из композиции компонентов с высокой температурой плавления, за счет использования полученных методом электроимпульсного диспергирования серебряных гранул в водном растворе нано- и микропорошков серебра и синтезированных связующих материалов. Уменьшение количества наполнителя реализовано за счет достижения в композиции перколяционного эффекта, когда за счет контактирования и распределения частиц металлического наполнителя в композиции образуются непрерывные токопроводящие области. Это обеспечивает после смешения компонентов и нанесения композиции на подложку (различные по химической природе основания) распределение частиц нано- и микроразмерных порошков в оптимальном количестве, которое позволяет достигать высоких значений теплопроводности и низких значений удельного объемного электрического сопротивления.
Уменьшение количества компонентов достигается за счет использования органического связующего, имеющего высокую адгезионную и когезионную прочность.
Предлагаемая токопроводящая клеевая композиция отжигается при температурах, не превышающих 200°C, что позволяет использовать более широкий круг подложек в том числе из органических материалов. При этом следует отметить, что использование сополимера винилхлорид-малеиновый ангидрид, отвердителя поливинилацетата, растворителя циклогексанола и пластификатора глицерин и/или дибутилфталата улучшает адгезионные свойства токопроводящей композиции.
Пример №1 практической реализации
Токопроводящая клеевая композиция составлялась из следующего соотношения компонентов (мас. %):
- наноразмерный порошок серебра - 60,
- микроразмерный порошок серебра - 9,
- наноразмерный порошок никеля покрытый углеродными нанотрубками - 2,5
- наноразмерный порошок кобальта покрытый углеродными нанотрубками - 3,5
- органическое связующее - 20 (винилхлорид-малеиновый ангидрид, сокр. ВХ-МА)),
- отвердитель (поливинилацетат) - 2,
- растворитель (циклогексанол) - 2,
- пластификатор (глицерин и/или дибутилфиалат) - 1.
Исходные компоненты взвешиваются согласно соотношению и перемешиваются в специальной установке типа УКМ (механохимическое смешение с одновременной ультразвуковой обработкой, способствующей деагломерированию частиц наполнителей) в течение 15-20 мин. Для выполнения токопроводящей топологии на диэлектрическую подложку наносится приготовленная композиция методом трафаретной печати. Для использования композиции в электронике, наносятся небольшие количества композиции на основания и затем приклеивается необходимый компонент. Далее осуществляется процесс сушки на открытом воздухе при нормальных условиях (25°C) в течение 5-10 мин, а потом - процесс отжига нанесенных на подложку топологий или приклеенных компонентов электроники на любое другое основание, в сушильном шкафу при температуре 200°C 8-10 мин. Температуру отжига можно понизить за счет увеличения времени процесса сушки на открытом воздухе при нормальных условиях. Полученные токопроводящие топологии имеют низкое значение удельного объемного электрического сопротивления - 3,1⋅10-8 Ом×м и высокое значение теплопроводности - 199,93 Вт/м×K. Слой проводника на печатных платах может быть получен после термообработки толщиной 0,03 мкм и выше.
Экспериментально измеренные значения удельного электрического сопротивления и теплопроводности полимерной композиции приведены в таблицах 1 и 2 соответственно.
Использованные источники информации
1. Патент РФ №2308105, МПК Н01В 3/40, C09J 163/10, приоритет 2005.12.27, опубл. 2007.10.10.
2. Патент РФ №2058361, МПК6 C09J 9/02, C09J 163/00, приоритет 1993.09.14, опубл. 1996.04.20.
3. Патент РФ №2246519, МПК7 C09J 9/00, C09J 9/02, приоритет 21.04.2003, опубл. 20.02.2005, бюл. 5.
4. U.S. Patent N6265471.
5. Патент РФ №2389095, МПК6 Н01В 1/22, приоритет 25.03.2008, опубл. 10.05.2010.
6. Патент РФ №2412972, МПК6 C09J 9/00, C09J 9/02, C09J 163/00, C09J 163/04, C08K 3/22, приоритет 11.01.2009, опубл. 20.07.2010. - Прототип.
Claims (1)
- Токопроводящая клеевая композиция, содержащая органическое связующее, растворитель, отвердитель и металлический наполнитель - нанодисперсный порошок серебра, отличающаяся тем, что в качестве органического связующего содержит продукт сополимеризации винилхлорида с малеиновым ангидридом - 10-20 масс. %, в качестве отвердителя содержит поливинилацетат 1.5-5 масс. %; в качестве растворителя - циклогексанол 2-5 масс. %, в качестве пластификатора содержит глицерин и/или дибутилфталат 1-3 масс. %, в качестве металлического наполнителя содержит порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 3-100 нм 50-60 масс. % и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 0,2-1 мкм 2-9 масс. %, в качестве металлосодержащих компонентов содержит наноразмерные порошки никеля и кобальта, покрытые углеродными нанотрубками, при соотношении компонентов: наноразмерный порошок никеля, покрытый углеродными нанотрубками 2-5 масс. %, наноразмерный порошок кобальта, покрытый углеродными нанотрубками 3-6 масс. %, и приготовленная токопроводящая клеевая композиция подвержена гомогенизации.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015124598A RU2612717C2 (ru) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | Токопроводящая клеевая композиция |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015124598A RU2612717C2 (ru) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | Токопроводящая клеевая композиция |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015124598A RU2015124598A (ru) | 2017-01-10 |
| RU2612717C2 true RU2612717C2 (ru) | 2017-03-13 |
Family
ID=57955632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015124598A RU2612717C2 (ru) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | Токопроводящая клеевая композиция |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2612717C2 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2058361C1 (ru) * | 1993-09-14 | 1996-04-20 | Сергей Борисович Алаев | Токопроводящая клеевая композиция |
| CN1632032A (zh) * | 2004-11-11 | 2005-06-29 | 宁波晶鑫电子材料有限公司 | 单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶 |
| RU2308105C1 (ru) * | 2005-12-27 | 2007-10-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Токопроводящая клеевая композиция |
| RU2412972C2 (ru) * | 2009-01-11 | 2011-02-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Токопроводящая клеевая композиция |
-
2015
- 2015-06-23 RU RU2015124598A patent/RU2612717C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2058361C1 (ru) * | 1993-09-14 | 1996-04-20 | Сергей Борисович Алаев | Токопроводящая клеевая композиция |
| CN1632032A (zh) * | 2004-11-11 | 2005-06-29 | 宁波晶鑫电子材料有限公司 | 单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶 |
| RU2308105C1 (ru) * | 2005-12-27 | 2007-10-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Токопроводящая клеевая композиция |
| RU2412972C2 (ru) * | 2009-01-11 | 2011-02-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Токопроводящая клеевая композиция |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2015124598A (ru) | 2017-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6491753B2 (ja) | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 | |
| CN105264614B (zh) | 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结 | |
| Wen et al. | Synthesis of polypyrrole nanoparticles and their applications in electrically conductive adhesives for improving conductivity | |
| JP4936142B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 | |
| JPWO2013161966A1 (ja) | 導電性組成物 | |
| KR20140002725A (ko) | 은 코트 구리분 및 그의 제조법, 은 코트 구리분을 함유하는 도전성 페이스트, 도전성 접착제, 도전성 막 및 전기 회로 | |
| KR20180059490A (ko) | 도전성 페이스트 및 도전막 | |
| CN104619803B (zh) | 导电性粘接剂 | |
| TW201424887A (zh) | 混銀銅粉及其製造法、含有該混銀銅粉之導電性糊料、導電性接著劑、導電性膜、及電路 | |
| CN105874542B (zh) | 导电性浆料和导电性薄膜 | |
| JP6018476B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
| TW201709225A (zh) | 用於低溫導電應用的核-殼抗氧化導電顆粒 | |
| CN107622809A (zh) | 一种铜电极浆料及其制备方法 | |
| JP6562196B2 (ja) | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 | |
| KR101140270B1 (ko) | 전도성 은나노입자 조성물 및 잉크와 그 제조방법 | |
| KR20120004122A (ko) | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 | |
| RU2612717C2 (ru) | Токопроводящая клеевая композиция | |
| CN105764168A (zh) | 一种汽车后挡风玻璃加热线银浆及其制备方法 | |
| CN103219065B (zh) | 一种基于碳纳米管-纳米铜粉的环保型导电浆料 | |
| KR101789037B1 (ko) | 그라파이트를 포함하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-그라파이트 복합체 전극 | |
| EP3170188B1 (en) | Polymer thick film silver conductor with inverted cure profile behavior | |
| JP6247015B2 (ja) | ポリマー型導電性ペースト、及びポリマー型導電性ペーストを用いた電極の製造方法 | |
| KR101088631B1 (ko) | 비아 페이스트 조성물 | |
| CN103722864B (zh) | 用于电子装置中的聚合物厚膜导体组合物 | |
| JP5692295B2 (ja) | 太陽電池セルの集電極の形成方法及び該太陽電池セルを備えた太陽電池モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180624 |