RU2016108818A - Сверхпроводник и способ его изготовления - Google Patents
Сверхпроводник и способ его изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016108818A RU2016108818A RU2016108818A RU2016108818A RU2016108818A RU 2016108818 A RU2016108818 A RU 2016108818A RU 2016108818 A RU2016108818 A RU 2016108818A RU 2016108818 A RU2016108818 A RU 2016108818A RU 2016108818 A RU2016108818 A RU 2016108818A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- metal
- stabilizing
- protective layer
- melting point
- Prior art date
Links
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 title claims 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 40
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 18
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
- H01B12/02—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
- H01B12/06—Films or wires on bases or cores
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/081—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/088—Oxides of the type ABO3 with A representing alkali, alkaline earth metal or Pb and B representing a refractory or rare earth metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/10—Lead or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/321—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal alloy layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
- C23C28/3455—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer with a refractory ceramic layer, e.g. refractory metal oxide, ZrO2, rare earth oxides or a thermal barrier system comprising at least one refractory oxide layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0661—Processes performed after copper oxide formation, e.g. patterning
- H10N60/0716—Passivating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
- H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Claims (36)
1. Сверхпроводник, содержащий:
подложку, имеющую форму ленты, которая проходит в первом направлении, и имеющую поверхности, которые определены как верхняя поверхность, нижняя поверхность и обе боковые поверхности;
сверхпроводящий слой, расположенный на верхней поверхности подложки;
первый стабилизирующий слой, расположенный на сверхпроводящем слое и содержащий первый металл;
защитный слой, расположенный на первом стабилизирующем слое и содержащий второй металл, отличающийся от первого металла; и
слой первого сплава, расположенный между первым стабилизирующим слоем и защитным слоем и содержащий первый и второй металлы.
2. Сверхпроводник по п. 1, в котором второй металл выполнен внутри слоя первого сплава, когда защитный слой расплавлен.
3. Сверхпроводник по п. 1, в котором защитный слой расположен на обеих боковых поверхностях каждой из подложек, сверхпроводящем слое и первом стабилизирующем слое и на нижней поверхности подложки.
4. Сверхпроводник по п. 1, в котором первый металл первого стабилизирующего слоя представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: золота, серебра, платины, палладия, меди и их сплавы.
5. Сверхпроводник по п. 1, в котором второй металл защитного слоя представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: олово, свинец, сурьма, серебро и их сплавы.
6. Сверхпроводник по п. 1, в котором слой первого сплава содержит сплав серебра с оловом или сплав серебра со свинцом.
7. Сверхпроводник по п. 1, дополнительно содержащий:
второй стабилизирующий слой, расположенный на защитном слое; и
слой металла с низкой температурой плавления, расположенный между защитным слоем и вторым стабилизирующим слоем и содержащий третий металл, отличающийся от первого металла и второго металла.
8. Сверхпроводник по п. 7, в котором слой металла с низкой температурой плавления присоединяет второй стабилизирующий слой к защитному слою.
9. Сверхпроводник по п. 7, в котором слой металла с низкой температурой плавления расположен на верхней поверхности, нижней поверхности и обеих боковых стенках защитного слоя.
10. Сверхпроводник по п. 7, в котором третий металл слоя металла с низкой температурой плавления представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: олово, свинец, сурьма, серебро и их сплавы.
11. Сверхпроводник по п. 7, в котором второй стабилизирующий слой представляет собой любой слой, выбранный из группы, состоящей из: меди, цинка, латуни, никеля, никелевого сплава, алюминия, нержавеющей стали и их сплавов.
12. Сверхпроводник по п. 7, в котором второй стабилизирующий слой имеет форму ленты.
13. Сверхпроводник по п. 7, дополнительно содержащий слой из второго сплава, расположенный между защитным слоем и слоем металла с низкой температурой плавления и содержащий второй металл и третий металл.
14. Сверхпроводник по п. 13, в котором слой из второго сплава содержит олово и свинец.
15. Сверхпроводник по п. 7, в котором температура плавления третьего металла слоя металла с низкой температурой плавления ниже, чем температура плавления второго металла защитного слоя.
16. Способ изготовления сверхпроводника, включающий этапы, согласно которым:
подготавливают подложку в форме ленты, которая проходит в первом направлении, и имеющую поверхности, которые определены как верхняя поверхность, нижняя поверхность и обе боковые поверхности;
формируют сверхпроводящий слой на верхней поверхности подложки;
формируют первый стабилизирующий слой на сверхпроводящем слое, причем указанный первый стабилизирующий слой содержит первый металл; и
формируют защитный слой на первом стабилизирующем слое, причем указанный защитный слой содержит второй металл, отличающийся от первого металла,
в котором формирование защитного слоя включает:
плавление первого металла и
покрытие первого стабилизирующего слоя расплавленным первым металлом для формирования слоя первого сплава, содержащего первый и второй металлы, между первым стабилизирующим слоем и защитным слоем.
17. Способ по п. 16, согласно которому расплавленный первый металл наносят в виде покрытия на обе боковых поверхности каждой из подложек, сверхпроводящий слой и первый стабилизирующий слой и на нижнюю поверхность подложки.
18. Способ по п. 16, дополнительно включающий:
формирование слоя металла с низкой температурой плавления на защитном слое, причем указанный слой металла с низкой температурой плавления содержит третий металл; и
прикрепление второго стабилизирующего слоя к слою металла с низкой температурой плавления.
19. Способ по п. 18, согласно которому формирование слоя металла с низкой температурой плавления включает формирование слоя из второго сплава, содержащего второй металл и третий металл, между защитным слоем и слоем металла с низкой температурой плавления.
20. Способ по п. 18, согласно которому слой металла с низкой температурой плавления сформирован на верхней поверхности, нижней поверхности и обеих боковых поверхностях защитного слоя.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130109146A KR101459583B1 (ko) | 2013-09-11 | 2013-09-11 | 초전도체 및 이의 제조 방법 |
| KR10-2013-0109146 | 2013-09-11 | ||
| PCT/KR2014/008044 WO2015037846A1 (ko) | 2013-09-11 | 2014-08-28 | 초전도체 및 이의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2016108818A true RU2016108818A (ru) | 2017-10-16 |
| RU2643162C2 RU2643162C2 (ru) | 2018-01-31 |
Family
ID=52287475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016108818A RU2643162C2 (ru) | 2013-09-11 | 2014-08-28 | Сверхпроводник и способ его изготовления |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10262776B2 (ru) |
| EP (1) | EP3046116B1 (ru) |
| KR (1) | KR101459583B1 (ru) |
| CN (1) | CN105706187B (ru) |
| ES (1) | ES2838010T3 (ru) |
| RU (1) | RU2643162C2 (ru) |
| WO (1) | WO2015037846A1 (ru) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102283210B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2021-07-29 | 한국전기연구원 | 양극산화 표면을 포함하는 초전도 박막선재 및 그 제조방법 |
| WO2018078876A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材および超電導コイル |
| KR102302847B1 (ko) * | 2016-11-01 | 2021-09-15 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 초전도 선재 |
| WO2018150457A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材及び超電導コイル |
| WO2019160572A2 (en) | 2017-05-16 | 2019-08-22 | PsiQuantum Corp. | Gated superconducting photon detector |
| WO2019160573A2 (en) | 2017-05-16 | 2019-08-22 | PsiQuantum Corp. | Superconducting signal amplifier |
| US10566516B2 (en) | 2017-07-28 | 2020-02-18 | PsiQuantum Corp. | Photodetector with superconductor nanowire transistor based on interlayer heat transfer |
| US10361703B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-07-23 | PsiQuantum Corp. | Superconducting logic circuits |
| US10461445B2 (en) | 2017-11-13 | 2019-10-29 | PsiQuantum Corp. | Methods and devices for impedance multiplication |
| WO2019157077A1 (en) | 2018-02-06 | 2019-08-15 | PsiQuantum Corp. | Superconducting photon detector |
| WO2019160871A2 (en) | 2018-02-14 | 2019-08-22 | PsiQuantum Corp. | Superconducting field-programmable gate array |
| WO2019213147A1 (en) | 2018-05-01 | 2019-11-07 | PsiQuantum Corp. | Photon number resolving superconducting detector |
| US10984857B2 (en) | 2018-08-16 | 2021-04-20 | PsiQuantum Corp. | Superconductive memory cells and devices |
| US10573800B1 (en) | 2018-08-21 | 2020-02-25 | PsiQuantum Corp. | Superconductor-to-insulator devices |
| US11101215B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-08-24 | PsiQuantum Corp. | Tapered connectors for superconductor circuits |
| US11719653B1 (en) | 2018-09-21 | 2023-08-08 | PsiQuantum Corp. | Methods and systems for manufacturing superconductor devices |
| US10944403B2 (en) | 2018-10-27 | 2021-03-09 | PsiQuantum Corp. | Superconducting field-programmable gate array |
| US11289590B1 (en) | 2019-01-30 | 2022-03-29 | PsiQuantum Corp. | Thermal diode switch |
| JP6743233B1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-08-19 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材 |
| US11569816B1 (en) | 2019-04-10 | 2023-01-31 | PsiQuantum Corp. | Superconducting switch |
| US11009387B2 (en) * | 2019-04-16 | 2021-05-18 | PsiQuantum Corp. | Superconducting nanowire single photon detector and method of fabrication thereof |
| EP3973555B1 (en) * | 2019-05-21 | 2024-04-10 | Faraday Factory Japan LLC | Method of fabricating superconducting wire |
| CN110491668B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-01-29 | 清华大学 | 一种利用脱层超导带材绕制超导线圈的方法 |
| KR102668419B1 (ko) * | 2019-08-30 | 2024-05-22 | 한국전기연구원 | 다중 초전도층을 가지는 고온초전도선재 |
| US11380731B1 (en) | 2019-09-26 | 2022-07-05 | PsiQuantum Corp. | Superconducting device with asymmetric impedance |
| US11585695B1 (en) | 2019-10-21 | 2023-02-21 | PsiQuantum Corp. | Self-triaging photon detector |
| US11994426B1 (en) | 2019-11-13 | 2024-05-28 | PsiQuantum Corp. | Scalable photon number resolving photon detector |
| US11676632B2 (en) * | 2019-12-26 | 2023-06-13 | Resonac Corporation | Magnetic recording medium, method of manufacturing magnetic recording medium and magnetic storage device |
| CN111272533A (zh) * | 2020-03-07 | 2020-06-12 | 北京工业大学 | 一种研究高温超导材料氧元素扩散机制的样品制备方法 |
| CN114141421A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-03-04 | 深圳供电局有限公司 | 一种高电流密度超导缆线 |
| US20230238178A1 (en) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | The Florida State University Research Foundation, Inc. | Method for Controlling Turn-to-Turn Contact Resistance in REBCO Magnet Pancake Coils |
| CN115835768B (zh) * | 2023-02-10 | 2023-05-30 | 材料科学姑苏实验室 | 一种超导量子芯片制备用保护层及超导量子芯片 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3113256B2 (ja) * | 1989-03-31 | 2000-11-27 | 住友電気工業株式会社 | 酸化物超電導線、その製造方法およびそれを用いた製品 |
| US6444917B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-09-03 | American Superconductor Corporation | Encapsulated ceramic superconductors |
| GB2380964B (en) * | 2001-09-04 | 2005-01-12 | Multicore Solders Ltd | Lead-free solder paste |
| US7774035B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-08-10 | Superpower, Inc. | Superconducting articles having dual sided structures |
| US20040266628A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Superpower, Inc. | Novel superconducting articles, and methods for forming and using same |
| US20050016759A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-01-27 | Malozemoff Alexis P. | High temperature superconducting devices and related methods |
| US7163764B2 (en) * | 2003-10-16 | 2007-01-16 | Water Gremlin Company | Enhanced torque resistant battery part |
| US7816303B2 (en) | 2004-10-01 | 2010-10-19 | American Superconductor Corporation | Architecture for high temperature superconductor wire |
| RU2371795C1 (ru) | 2008-10-31 | 2009-10-27 | Институт металлургии и материаловедения им. А.А. Байкова Российской академии наук (РАН) (Государственное учреждение) | Способ изготовления сверхпроводящей многослойной ленты |
| US8491975B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-07-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Glossy medium for inkjet printing |
| JP5558794B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-07-23 | 株式会社東芝 | 超電導線およびそれを用いた超電導コイル |
| JP5663230B2 (ja) | 2010-07-28 | 2015-02-04 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材およびその製造方法 |
| EP2490273B1 (en) * | 2011-02-18 | 2013-05-01 | Bruker HTS GmbH | Method for manufacturing a HTS coated tape with laser beam cutting |
| EP2490272B1 (en) * | 2011-02-18 | 2013-08-21 | Bruker HTS GmbH | Superconducting element with elongated opening and method for manufacturing the same |
| JP5841862B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2016-01-13 | 株式会社フジクラ | 高温超電導線材および高温超電導コイル |
| WO2013077387A1 (ja) * | 2011-11-21 | 2013-05-30 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材と酸化物超電導線材の製造方法 |
| JP5775808B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2015-09-09 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材とその製造方法 |
| JP2013134856A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導線材とその製造方法 |
| WO2013129568A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社フジクラ | 超電導線材および超電導コイル |
| KR20140082634A (ko) | 2012-04-06 | 2014-07-02 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 초전도선 |
-
2013
- 2013-09-11 KR KR1020130109146A patent/KR101459583B1/ko active Active
-
2014
- 2014-08-28 ES ES14843263T patent/ES2838010T3/es active Active
- 2014-08-28 WO PCT/KR2014/008044 patent/WO2015037846A1/ko not_active Ceased
- 2014-08-28 EP EP14843263.6A patent/EP3046116B1/en active Active
- 2014-08-28 RU RU2016108818A patent/RU2643162C2/ru active
- 2014-08-28 US US15/021,502 patent/US10262776B2/en active Active
- 2014-08-28 CN CN201480060913.0A patent/CN105706187B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160247608A1 (en) | 2016-08-25 |
| ES2838010T3 (es) | 2021-07-01 |
| EP3046116A4 (en) | 2017-04-26 |
| CN105706187A (zh) | 2016-06-22 |
| EP3046116A1 (en) | 2016-07-20 |
| CN105706187B (zh) | 2017-07-11 |
| US10262776B2 (en) | 2019-04-16 |
| WO2015037846A1 (ko) | 2015-03-19 |
| RU2643162C2 (ru) | 2018-01-31 |
| EP3046116B1 (en) | 2020-11-11 |
| KR101459583B1 (ko) | 2014-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2016108818A (ru) | Сверхпроводник и способ его изготовления | |
| TWI455781B (zh) | 鋸線及其製造方法 | |
| JP2013521180A5 (ru) | ||
| JP2018115361A5 (ru) | ||
| EP2703524A3 (en) | Sn-coated copper alloy strip having excellent heat resistance | |
| EP2682263A3 (en) | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same | |
| MX2018005179A (es) | Material de terminal de cobre chapado en estaño, terminal, y estructura de parte de terminal de cable. | |
| CN104889592B (zh) | 一种用于太阳能电池组件互连条上的焊料 | |
| WO2011056698A3 (en) | Immersion tin silver plating in electronics manufacture | |
| JP2014526807A5 (ru) | ||
| MX2019006540A (es) | Producto estañado y método para producir el mismo. | |
| WO2016072654A3 (ko) | 태양전지 광흡수층 제조용 전구체 및 이의 제조방법 | |
| CN102489894B (zh) | 一种复合焊料及其用途 | |
| WO2009050878A1 (ja) | 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法 | |
| JP6287126B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| RU2015107050A (ru) | Способ изготовления сверхпроводящего провода и сверхпроводящий провод, изготовленный этим способом | |
| JP2015532365A5 (ru) | ||
| JP6127941B2 (ja) | はんだ接合材料及びその製造方法 | |
| CN106653910A (zh) | 一种光伏焊带及其制备方法 | |
| WO2017066069A8 (en) | Water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizers for electroless metal deposition | |
| JP2016092153A5 (ru) | ||
| JP2011174065A5 (ru) | ||
| TH114866A (th) | ลีดเฟรมสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเชิงแสง วิธีการของการผลิตลีดเฟรมนั้น และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเชิงแสง | |
| TH59981B (th) | ลีดเฟรมสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเชิงแสง วิธีการของการผลิตลีดเฟรมนั้น และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเชิงแสง | |
| JP6386514B2 (ja) | 接合部材と半田の接合方法 |