RU2010117196A - Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии - Google Patents
Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010117196A RU2010117196A RU2010117196/02A RU2010117196A RU2010117196A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A RU 2010117196/02 A RU2010117196/02 A RU 2010117196/02A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cathode
- specified
- anode
- law
- solution
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 26
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 claims 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 claims 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
1. Способ нанесения покрытия из металлических сплавов, при котором в раствор (3) электролита погружаются по меньшей мере один анод (4, 4а, 4b) и один катод, каждый из которых является электропроводящим, и при котором между указанным по меньшей мере одним анодом (4, 4а, 4b) и указанным катодом прикладывается разность потенциалов с целью осуществления осаждения ряда металлов, предназначенного для образования на катоде сплава, при этом указанная разность потенциалов, прикладываемая между анодом (4, 4а, 4b) и катодом, имеет величину, которая по времени следует заранее заданному закону, а сам способ отличается содержанием этапов: ! - помещения указанного катода в указанный раствор (3) электролита, ! - приложения указанной разности на всей продолжительности прохождения подготовительного этапа способа, при этом подготовительный этап завершается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины отношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются, ! - извлечения указанного катода из раствора (3) в конце подготовительного этапа и замены указанного катода новым катодом, содержащим проводящую структуру, ! - помещения в указанный раствор указанного нового катода, ! - приложения второй разности потенциалов между указанным новым катодом и указанным по меньшей мере одним анодом, определяемой вторым заранее заданным законом, устанавливающим величину указанной второй разности потенциалов в динамике по времени. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный закон имеет импульсную природу. ! 3. Способ по п.1, при котором указанный закон определяет, что разность потенциало�
Claims (18)
1. Способ нанесения покрытия из металлических сплавов, при котором в раствор (3) электролита погружаются по меньшей мере один анод (4, 4а, 4b) и один катод, каждый из которых является электропроводящим, и при котором между указанным по меньшей мере одним анодом (4, 4а, 4b) и указанным катодом прикладывается разность потенциалов с целью осуществления осаждения ряда металлов, предназначенного для образования на катоде сплава, при этом указанная разность потенциалов, прикладываемая между анодом (4, 4а, 4b) и катодом, имеет величину, которая по времени следует заранее заданному закону, а сам способ отличается содержанием этапов:
- помещения указанного катода в указанный раствор (3) электролита,
- приложения указанной разности на всей продолжительности прохождения подготовительного этапа способа, при этом подготовительный этап завершается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины отношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются,
- извлечения указанного катода из раствора (3) в конце подготовительного этапа и замены указанного катода новым катодом, содержащим проводящую структуру,
- помещения в указанный раствор указанного нового катода,
- приложения второй разности потенциалов между указанным новым катодом и указанным по меньшей мере одним анодом, определяемой вторым заранее заданным законом, устанавливающим величину указанной второй разности потенциалов в динамике по времени.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный закон имеет импульсную природу.
3. Способ по п.1, при котором указанный закон определяет, что разность потенциалов между указанным катодом и указанным анодом (4, 4а, 4b) снимается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины соотношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются.
4. Способ по п.2, при котором указанный закон определяет, что разность потенциалов между указанным катодом и указанным анодом (4, 4а, 4b) снимается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины соотношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются.
5. Способ по п.1, при котором указанный второй закон является идентичным указанному закону.
6. Способ по п.2, при котором указанный второй закон является идентичным указанному закону.
7. Способ по п.1, при котором указанный второй закон является отличающимся от указанного закона.
8. Способ по любому из пп.1-7, при котором указанный ряд металлов содержит ряд металлических элементов или компонентов, присутствующих в указанном растворе в ионной форме.
9. Способ по п.8, при котором указанный по меньшей мере один анод (4) содержит по меньшей мере некоторые из указанных металлов.
10. Способ по п.9, при котором анод (4) является поддающимся растворению.
11. Способ по п.10, при котором анод (4) содержит все металлы, которые предназначаются для осаждения на катоде.
12. Способ по п.11, при котором указанный по меньшей мере один анод имеет такую же массовую композицию, как и металлический сплав, предназначенный для осаждения на новом катоде.
13. Способ по любому из пп.1-7, отличающийся содержанием этапов генерирования в растворе электролита ванны ионов Н+ в таком же количестве, как и выделяющиеся в газообразной форме, для поддержания концентрации ионов H+ в растворе на постоянном уровне.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что этап генерирования ионов Н+ выполняется подачей к компенсационному аноду заранее заданного компенсационного тока.
15. Способ по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что указанные предназначенные для осаждения металлы содержат по меньшей мере три различных химических элемента.
16. Способ по п.8, отличающийся тем, что указанные предназначенные для осаждения металлы содержат по меньшей мере три различных химических элемента.
17. Способ по п.8, отличающийся содержанием этапов генерирования в растворе электролита ванны ионов Н+ в таком же количестве, как и выделяющиеся в газообразной форме, для поддержания концентрации ионов Н+ в растворе на постоянном уровне.
18. Способ по п 17, отличающийся тем, что этап генерирования ионов Н+ выполняется подачей к компенсационному аноду заранее заданного компенсационного тока.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ITTO2007A000704 | 2007-10-05 | ||
| IT000704A ITTO20070704A1 (it) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | Sistema e metodo di placcatura di leghe metalliche mediante tecnologia galvanica |
| PCT/IB2008/002612 WO2009044266A2 (en) | 2007-10-05 | 2008-10-03 | System and method of plating metal alloys by using galvanic technology |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2010117196A true RU2010117196A (ru) | 2011-11-10 |
| RU2473718C2 RU2473718C2 (ru) | 2013-01-27 |
Family
ID=40314127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010117196/02A RU2473718C2 (ru) | 2007-10-05 | 2008-10-03 | Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8668817B2 (ru) |
| EP (1) | EP2212451A2 (ru) |
| JP (1) | JP5487108B2 (ru) |
| KR (1) | KR20100089069A (ru) |
| CN (1) | CN101889107B (ru) |
| AU (1) | AU2008306569B2 (ru) |
| CA (1) | CA2701685A1 (ru) |
| IL (1) | IL204627A (ru) |
| IT (1) | ITTO20070704A1 (ru) |
| MX (1) | MX2010003358A (ru) |
| RU (1) | RU2473718C2 (ru) |
| WO (1) | WO2009044266A2 (ru) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011120052A1 (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Colorado State University Research Foundation | Self-assembly of coatings utilizing surface charge |
| US9689084B2 (en) * | 2014-05-22 | 2017-06-27 | Globalfounries Inc. | Electrodeposition systems and methods that minimize anode and/or plating solution degradation |
| WO2018136637A1 (en) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | Arconic Inc. | Systems and methods for electrodepositing multi-component alloys, and products made from the same |
| KR20220017885A (ko) * | 2019-03-20 | 2022-02-14 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 콜로라도, 어 바디 코포레이트 | 킬레이트화된 금속을 포함하는 전기화학 저장 장치 |
| CN110286608B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-09-21 | 上海蓝箭实业发展有限公司 | 原煤仓动态补偿处理系统及方法 |
| CN113430626A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-24 | 梧州三和新材料科技有限公司 | 一种合金电镀装置 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1387425A (en) * | 1919-10-13 | 1921-08-09 | Merritt Metals Company | Electrolytic process and apparatus |
| GB469438A (en) | 1936-06-20 | 1937-07-26 | Carlo Albin | Improvements in or relating to a method of producing a heavy metal galvanizing solution |
| FR863312A (fr) * | 1939-02-20 | 1941-03-29 | Procédé et appareil pour le dépôt électrolytique d'alliages d'étain | |
| US3141837A (en) * | 1961-11-28 | 1964-07-21 | Rca Corp | Method for electrodepositing nickel-iron alloys |
| US3296100A (en) | 1962-05-09 | 1967-01-03 | Yawata Iron & Steel Co | Process for producing anticorrosive surface treated steel sheets and product thereof |
| US3349016A (en) * | 1965-01-12 | 1967-10-24 | Int Nickel Co | Process for employing an auxiliary anode made of high purity nickel |
| US3634211A (en) | 1969-10-06 | 1972-01-11 | M & T Chemicals Inc | Process for electroplating chromium and electrolytes therefor |
| GB1283024A (en) * | 1970-01-22 | 1972-07-26 | B J S Electro Plating Company | Electro-depositing silver alloys |
| DE2121150C3 (de) * | 1971-04-24 | 1980-08-21 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen |
| US3764486A (en) * | 1972-01-03 | 1973-10-09 | Buckbee Mears Co | Method of making memory planes |
| US3775267A (en) | 1973-01-04 | 1973-11-27 | Bell Telephone Labor Inc | Electrodeposition of rhodium |
| US4189359A (en) * | 1975-08-13 | 1980-02-19 | Societe Metallurgique Le Nickel-Sln | Process for the electrodeposition of ferro-nickel alloys |
| DE2605669C3 (de) * | 1976-02-13 | 1982-11-18 | E.D. Rode KG, 2000 Hamburg | Verfahren und Anlage zur Regelung der kathodischen Stromdichte in galvanischen Bädern |
| DE3067925D1 (en) * | 1979-06-01 | 1984-06-28 | Emi Ltd | High-speed plating arrangement and stamper plate formed using such an arrangement |
| DE3012168A1 (de) | 1980-03-27 | 1981-10-01 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferniederschlaegen |
| US4686017A (en) * | 1981-11-05 | 1987-08-11 | Union Oil Co. Of California | Electrolytic bath and methods of use |
| US4461680A (en) * | 1983-12-30 | 1984-07-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys |
| US4725339A (en) * | 1984-02-13 | 1988-02-16 | International Business Machines Corporation | Method for monitoring metal ion concentrations in plating baths |
| GB8411063D0 (en) | 1984-05-01 | 1984-06-06 | Mccormick M | Chromium electroplating |
| USRE34191E (en) * | 1989-05-31 | 1993-03-09 | Eco-Tec Limited | Process for electroplating metals |
| RU1794111C (ru) * | 1990-07-10 | 1993-02-07 | Днепропетровский Институт Инженеров Железнодорожного Транспорта Им.М.И.Калинина | Способ нанесени покрытий сплавом золото-никель |
| JPH05247694A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-09-24 | Mitsubishi Materials Corp | Zn−Ni合金電気メッキ用可溶性Zn−Niアノード |
| JPH06146087A (ja) * | 1992-11-12 | 1994-05-27 | Nobuyasu Doi | 電気メッキ法 |
| US5433797A (en) * | 1992-11-30 | 1995-07-18 | Queen's University | Nanocrystalline metals |
| JP2000160389A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-13 | Fujitsu Ltd | メッキ方法及び磁気ヘッドの製造方法 |
| US6793794B2 (en) * | 2000-05-05 | 2004-09-21 | Ebara Corporation | Substrate plating apparatus and method |
| JP2002004094A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Osaka Prefecture | ニッケル・タングステン合金電極及びその製造方法 |
| US6482298B1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-11-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus for electroplating alloy films |
| US6344123B1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-02-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electroplating alloy films |
| US6776891B2 (en) | 2001-05-18 | 2004-08-17 | Headway Technologies, Inc. | Method of manufacturing an ultra high saturation moment soft magnetic thin film |
| EP1264918B1 (en) * | 2001-06-07 | 2011-11-23 | Shipley Co. L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
| ITMI20011374A1 (it) * | 2001-06-29 | 2002-12-29 | De Nora Elettrodi Spa | Cella di elettrolisi per il ripristino della concentrazione di ioni metallici in processi di elettrodeposizione |
| DE10209423A1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-09-18 | Schwerionenforsch Gmbh | Beschichtung aus einer Gettermetall-Legierung sowie Anordnung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US6805786B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Northrop Grumman Corporation | Precious alloyed metal solder plating process |
| RU2231578C1 (ru) * | 2002-11-12 | 2004-06-27 | Курская государственная сельскохозяйственная академия им. проф. И.И. Иванова | Способ электролитического осаждения сплава железо-ванадий |
| US7442286B2 (en) | 2004-02-26 | 2008-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys |
| JP4195934B2 (ja) | 2004-03-01 | 2008-12-17 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | イオン性液体を用いたグリコール酸およびそのエステルの製造方法 |
| JP2006146087A (ja) | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | 表示パネルを備えた表示装置における電磁波遮蔽方法および表示装置 |
| ES2324169T3 (es) | 2005-04-26 | 2009-07-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Baño galvanico alcalino con una membrana de filtracion. |
-
2007
- 2007-10-05 IT IT000704A patent/ITTO20070704A1/it unknown
-
2008
- 2008-10-03 CN CN200880119190.1A patent/CN101889107B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-03 RU RU2010117196/02A patent/RU2473718C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-10-03 CA CA2701685A patent/CA2701685A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-03 KR KR1020107010020A patent/KR20100089069A/ko not_active Ceased
- 2008-10-03 WO PCT/IB2008/002612 patent/WO2009044266A2/en not_active Ceased
- 2008-10-03 MX MX2010003358A patent/MX2010003358A/es unknown
- 2008-10-03 AU AU2008306569A patent/AU2008306569B2/en not_active Ceased
- 2008-10-03 US US12/680,790 patent/US8668817B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-03 JP JP2010527563A patent/JP5487108B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-03 EP EP08835403A patent/EP2212451A2/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-03-21 IL IL204627A patent/IL204627A/en not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-11-08 US US14/075,454 patent/US20140061035A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MX2010003358A (es) | 2010-06-23 |
| AU2008306569A1 (en) | 2009-04-09 |
| CA2701685A1 (en) | 2009-04-09 |
| JP5487108B2 (ja) | 2014-05-07 |
| WO2009044266A3 (en) | 2010-01-21 |
| US8668817B2 (en) | 2014-03-11 |
| RU2473718C2 (ru) | 2013-01-27 |
| JP2010540780A (ja) | 2010-12-24 |
| KR20100089069A (ko) | 2010-08-11 |
| US20100221571A1 (en) | 2010-09-02 |
| WO2009044266A2 (en) | 2009-04-09 |
| ITTO20070704A1 (it) | 2009-04-06 |
| IL204627A (en) | 2014-05-28 |
| IL204627A0 (en) | 2010-11-30 |
| CN101889107A (zh) | 2010-11-17 |
| US20140061035A1 (en) | 2014-03-06 |
| AU2008306569A2 (en) | 2010-06-10 |
| AU2008306569B2 (en) | 2013-06-13 |
| EP2212451A2 (en) | 2010-08-04 |
| CN101889107B (zh) | 2015-09-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2010117196A (ru) | Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии | |
| Gannon et al. | Raney Nickel 2.0: Development of a high-performance bifunctional electrocatalyst | |
| Yu et al. | Electrochemical migration of Sn-Pb and lead free solder alloys under distilled water | |
| Mabille et al. | Mechanism of dissolution of a Cu–13Sn alloy in low aggressive conditions | |
| Vimalanandan et al. | Zn Mg and Zn Mg Al alloys for improved corrosion protection of steel: Some new aspects | |
| PL404171A1 (pl) | Urzadzenie do stosowania w rafinacji elektrolitycznej i w elektrolitycznym otrzymywaniu metali | |
| Mendizabal et al. | TaNX coatings deposited by HPPMS on SS316L bipolar plates for polymer electrolyte membrane fuel cells: Correlation between corrosion current, contact resistance and barrier oxide film formation | |
| Wang et al. | Morphology-controlled preparation of Sn powders by electrodeposition in deep eutectic solvent as anodes for lithium ion batteries | |
| Yang et al. | Electrochemical behavior of rolled Pb–0.8% Ag anodes in an acidic zinc sulfate electrolyte solution containing Cl− ions | |
| US20160130678A1 (en) | Porous metal body and method for producing same | |
| Wu et al. | Anti-corrosion layer prepared by plasma electrolytic carbonitriding on pure aluminum | |
| US20150284867A1 (en) | Device and a method for an electrolytic coating of an object | |
| MX2013007133A (es) | Proceso para evaluar resistencia a la corrosion de revestimiento. | |
| Mao et al. | Corrosion behavior of carbon film coated magnesium alloy with electroless plating nickel interlayer | |
| Robotin et al. | Nickel recovery from electronic waste II Electrodeposition of Ni and Ni–Fe alloys from diluted sulfate solutions | |
| Vijayshankar et al. | Probing the buried metal-organic coating interfacial reaction kinetic mechanisms by a hydrogen permeation based potentiometric approach | |
| Yolshina et al. | A lead–film electrode on an aluminium substrate to serve as a lead–acid battery plate | |
| Song | “Electroless” E-coating: an innovative surface treatment for magnesium alloys | |
| Green et al. | Pulse electrodeposition of copper in the presence of a corrosion reaction | |
| CN104099658A (zh) | 一种用于酸性锌镍合金电镀的辅助阳极 | |
| MX2013007139A (es) | Aparato analizador de resistencia a la corrosion. | |
| Lei et al. | Electrochemical mechanism of tin membrane electro‐deposition in chloride solutions | |
| Coleman et al. | The effects of multiple electroplated zinc layers on the inhibition of hydrogen permeation through an iron membrane | |
| Emekli et al. | Electrochemical nucleation of copper: the effect of Poly (ethylene glycol) | |
| Topală et al. | The formation of anti-corrosive structures and thin films on metal surfaces by applying EDM |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151004 |