RU2008138883A - Способ изготовления модулей пельтье, а также модуль пельтье - Google Patents
Способ изготовления модулей пельтье, а также модуль пельтье Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008138883A RU2008138883A RU2008138883/28A RU2008138883A RU2008138883A RU 2008138883 A RU2008138883 A RU 2008138883A RU 2008138883/28 A RU2008138883/28 A RU 2008138883/28A RU 2008138883 A RU2008138883 A RU 2008138883A RU 2008138883 A RU2008138883 A RU 2008138883A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sintering
- peltier
- peltier elements
- metal
- carried out
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 claims 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
1. Способ изготовления модулей Пельтье (1) с расположенными между по меньшей мере двумя подложками (2) несколькими. элементами Пельтье (4), при этом подложки (2), по меньшей мере на своих обращенных к элементам Пельтье (4) сторонах, изготовлены из электроизолирующего материала и снабжены на этих сторонах образованными металлическими зонами (9) контактными поверхностями (3), с которыми элементы Пельтье (4) при изготовлении соединены токоподводящими поверхностями, причем по меньшей мере часть элементов Пельтье (4) по меньшей мере на одной токоподводящей стороне соединяют непосредственно или посредством спекаемого слоя (15) или приваривания спеканием с контактной поверхностью (3), отличающийся тем, что изготовление по меньшей мере части элементов Пельтье (4) и приваривание спеканием осуществляют в ходе совместной рабочей операции или процесса спекания. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4) одной токоподводящей стороной непосредственно или посредством спекающего соединения.(15) или приваривания спеканием соединены соответственно с контактными поверхностями (3) одной подложки (2), при этом на другом этапе способа каждый элемент Пельтье (4) своей другой, прежде свободной токоподводящей стороной соединяют с контактной поверхностью второй подложки (2). ! 3. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством пайки мягким или твердым припоем. ! 4. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством спекания или приваривания спеканием. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4), по меньшей мере частично, перед
Claims (29)
1. Способ изготовления модулей Пельтье (1) с расположенными между по меньшей мере двумя подложками (2) несколькими. элементами Пельтье (4), при этом подложки (2), по меньшей мере на своих обращенных к элементам Пельтье (4) сторонах, изготовлены из электроизолирующего материала и снабжены на этих сторонах образованными металлическими зонами (9) контактными поверхностями (3), с которыми элементы Пельтье (4) при изготовлении соединены токоподводящими поверхностями, причем по меньшей мере часть элементов Пельтье (4) по меньшей мере на одной токоподводящей стороне соединяют непосредственно или посредством спекаемого слоя (15) или приваривания спеканием с контактной поверхностью (3), отличающийся тем, что изготовление по меньшей мере части элементов Пельтье (4) и приваривание спеканием осуществляют в ходе совместной рабочей операции или процесса спекания.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4) одной токоподводящей стороной непосредственно или посредством спекающего соединения.(15) или приваривания спеканием соединены соответственно с контактными поверхностями (3) одной подложки (2), при этом на другом этапе способа каждый элемент Пельтье (4) своей другой, прежде свободной токоподводящей стороной соединяют с контактной поверхностью второй подложки (2).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством пайки мягким или твердым припоем.
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством спекания или приваривания спеканием.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4), по меньшей мере частично, перед привариванием спеканием представляют собой готовые конструктивные элементы.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют с использованием искроплазменного способа спекания.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при температуре спекания и ниже температуры плавления материала элементов Пельтье (4), например при температуре спекания свыше 100°С и примерно на 30-50°С ниже температуры плавления материала элементов Пельтье.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при давлении спекания в пределах между примерно 10 и 300 бар.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при давлений спекания свыше 10 бар.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что приваривание спеканием осуществляют с использованием металлического спекаемого материала.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекаемый материал наносят таким образом, что спекаемый слой (15) имеет толщину в пределах между 10 и 200 мкм.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический спекаемый материал наносят в форме порошка, предпочтительно в форме содержащей порошковый или нанодисперсный спекаемый материал дисперсии или пасты.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что как металлический спекаемый материал используют медь, серебро и/или сплав меди и серебра.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический спекаемый материал содержит добавки/ в частности добавки, снижающие температуру спекания и/или давление спекания, например олово.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что приваривание спеканием осуществляют непосредственно на образующих контактные поверхности (3) металлических зонах (9).
16. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед спекающим сцеплением образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) и/или элементы Пельтье (4) на соединяемых поверхностях снабжают по меньшей мере одним промежуточным слоем (13, 14, 16, 17) из металла, например промежуточным слоем из никеля, и/или серебра, и/или золота.
17. Способ по п.16, отличающийся тем/ что промежуточный слой выполняют гальваническим и/или химическим осаждением и/или нанесением образующего промежуточный слой материала в виде пасты или дисперсии, например нано-дисперсии.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве подложки используют керамическую подложку, например, из алюмооксидной керамики, из алюмооксидной керамики с добавлением оксида циркония, из алюмонитридной керамики или нитридкремниевой керамики.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) создают нанесением и структурированием металлизации, например, в форме металлической или медной пленки.
20. Способ по п.19, отличающийся тем, что нанесение образующей металлизацию металлической или медной пленки осуществляют с использованием способа непосредственного соединения или активного припоя.
21. Модуль Пельтье с расположенными соответственно по меньшей мере между двумя подложками (2) несколькими элементами Пельтье (4), при этом подложки (2), по меньшей мере на своих обращенных к элементам Пельтье (4) сторонах, изготовлены из электроизолирующего материала и снабжены на этих сторонах образованными металлическими зонами (9) контактными поверхностями (3), с которыми элементы Пельтье (4) соединены, при этом по меньшей мере часть элементов Пельтье (4) по меньшей мере на одной токоподводящей стороне соединены непосредственно или посредством спекающего соединения (15) или приваривания спеканием с контактной поверхностью (3), отличающийся тем, что изготовление элементов Пельтье (4) и приваривание спеканием выполнено в ходе совместной рабочей операции.
22. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4) одной токоподводящей стороной непосредственно или посредством спекающего соединения (15) соединены соответственно с контактными поверхностями (3) одной подложки (2), при этом каждый элемент Пельтье (4) своей другой токоподводящей стороной посредством пайки мягким или твердым припоем или посредством спекания или приваривания спеканием соединен с контактной поверхностью другой подложки (2).
23. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что спекаемый слой (15) имеет толщину в пределах между 10 и 200 мкм.
24. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что спекаемый слой (15) содержит медь, серебро и/или сплав меди и серебра.
25. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем/ что спекаемый слой (15) содержит добавки, в частности добавки, снижающие температуру спекания и/или давление спекания, например олово.
26. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) и/или элементы Пельтье (4) на соединяемых поверхностях снабжены по меньшей мере одним промежуточным слоем (13, 14, 16, 17) из металла, например промежуточным слоем из никеля, и/или серебра, и/или золота.
27. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что в качестве подложки (2) предусмотрена керамическая подложка, например, из алюмооксидной керамики, из алюмооксидной керамики с добавлением оксида циркония, из алюмонитридной керамики или нитридкремниевой керамики.
28. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) сформированы нанесением и структурированием металлизации, например, в форме металлической или медной пленки.
29. Модуль Пельтье по п.28, отличающийся тем, что нанесение образующей металлизацию металлической или медной пленки выполнено с использованием непосредственного соединения или активного припоя.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102006009821.8 | 2006-03-01 | ||
| DE102006009821 | 2006-03-01 | ||
| DE102006011743A DE102006011743A1 (de) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | Verfahren zum Herstellen von Peltier-Modulen sowie Peltier-Modul |
| DE102006011743.3 | 2006-03-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008138883A true RU2008138883A (ru) | 2010-04-10 |
| RU2433506C2 RU2433506C2 (ru) | 2011-11-10 |
Family
ID=38134763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008138883/28A RU2433506C2 (ru) | 2006-03-01 | 2007-02-20 | Способ изготовления модулей пельтье, а также модуль пельтье |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8481842B2 (ru) |
| EP (1) | EP1989741B1 (ru) |
| JP (1) | JP4969589B2 (ru) |
| CN (1) | CN103354271A (ru) |
| RU (1) | RU2433506C2 (ru) |
| WO (1) | WO2007098736A2 (ru) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009046099A1 (de) | 2009-10-28 | 2011-05-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Seebeckschenkelmoduls und korrespondierendes Seebeckschenkelmodul |
| DE102009046102A1 (de) | 2009-10-28 | 2011-05-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Seebeckschenkelmoduls |
| US20120291454A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-22 | Baker Hughes Incorporated | Thermoelectric Devices Using Sintered Bonding |
| WO2013020863A1 (de) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Saint-Gobain Glass France | Elektrische kontaktverbunde, verfahren zur herstellung elektrischer kontaktverbunde |
| CN103311423B (zh) * | 2012-02-17 | 2017-06-30 | 雅马哈株式会社 | 热电转换组件及热电转换组件的制造方法 |
| DE102012205087A1 (de) * | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Evonik Industries Ag | Pulvermetallurgische Herstellung eines thermoelektrischen Bauelements |
| JP6522952B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2019-05-29 | 株式会社東芝 | 接合体およびその製造方法 |
| EP3244460A4 (en) * | 2015-01-09 | 2018-10-03 | ASAHI FR R&D Co., Ltd. | Flexible peltier device and temperature regulation device |
| JP6668645B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2020-03-18 | ヤマハ株式会社 | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
| PL3196951T4 (pl) | 2016-01-21 | 2019-07-31 | Evonik Degussa Gmbh | Racjonalny sposób wytwarzania elementów termoelektrycznych za pomocą metalurgii proszkowej |
| JP2019220546A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法 |
| DE102023112554A1 (de) | 2023-05-11 | 2024-11-14 | Fachhochschule Kiel, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Vertikal strukturierte sinter-lot-schicht und vertikal strukturierte sinter-lot-schicht-leistungsmodul-bauteil-anordnung sowie vertikal strukturierte sinter-lot-schicht-leistungsmodul-bauteil-anordnung herstellungsverfahren |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3301714A (en) * | 1963-07-30 | 1967-01-31 | Cambridge Thermionic Corp | Compliant thermoelectric assembly |
| US3707429A (en) * | 1970-01-20 | 1972-12-26 | North American Rockwell | Thermoelectric element |
| JP3451107B2 (ja) * | 1992-10-05 | 2003-09-29 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 電子冷却装置 |
| DE69511263T2 (de) * | 1994-05-16 | 2000-01-13 | Citizen Watch Co., Ltd. | Herstellung einer thermoelektrischen leistungserzeugungseinheit |
| DE19527867A1 (de) | 1995-07-29 | 1997-01-30 | Schulz Harder Juergen | Metall-Substrat für elektrische und/oder elektronische Schaltkreise |
| JPH1074986A (ja) | 1996-06-27 | 1998-03-17 | Natl Aerospace Lab | 熱電変換素子、π型熱電変換素子対および熱電変換モジュールの各製造方法 |
| JP3459328B2 (ja) * | 1996-07-26 | 2003-10-20 | 日本政策投資銀行 | 熱電半導体およびその製造方法 |
| EP0827215A3 (en) * | 1996-08-27 | 2000-09-20 | Kubota Corporation | Thermoelectric modules and thermoelectric elements |
| EP0874406A3 (en) | 1997-04-23 | 2000-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A co-sb based thermoelectric material and a method of producing the same |
| DE19733455B4 (de) * | 1997-08-02 | 2012-03-29 | Curamik Electronics Gmbh | Wärmetauscheranordnung sowie Kühlsystem mit wenigstens einer derartigen Wärmetauscheranordnung |
| US6127619A (en) * | 1998-06-08 | 2000-10-03 | Ormet Corporation | Process for producing high performance thermoelectric modules |
| JP3600486B2 (ja) * | 1999-08-24 | 2004-12-15 | セイコーインスツル株式会社 | 熱電変換素子の製造方法 |
| JP2002076451A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Eco Twenty One:Kk | 熱電変換素子の製造方法及び熱電変換素子 |
| US6759586B2 (en) * | 2001-03-26 | 2004-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermoelectric module and heat exchanger |
| JP4883846B2 (ja) * | 2001-06-11 | 2012-02-22 | ユニチカ株式会社 | 高温用熱電変換モジュール |
| JP2003332644A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Komatsu Ltd | 熱電モジュール製造方法および熱電モジュール製造用治具 |
| JP2004031696A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 熱電モジュール及びその製造方法 |
| JP2004273489A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Atsushi Suzuki | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
| JP4446064B2 (ja) | 2004-07-07 | 2010-04-07 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
| US7321157B2 (en) * | 2004-07-23 | 2008-01-22 | Gm Global Technology Operations, Inc. | CoSb3-based thermoelectric device fabrication method |
-
2007
- 2007-02-20 EP EP07721954.1A patent/EP1989741B1/de not_active Not-in-force
- 2007-02-20 US US12/224,362 patent/US8481842B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-20 RU RU2008138883/28A patent/RU2433506C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-02-20 WO PCT/DE2007/000342 patent/WO2007098736A2/de not_active Ceased
- 2007-02-20 CN CN2013102837069A patent/CN103354271A/zh active Pending
- 2007-02-20 JP JP2008556650A patent/JP4969589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8481842B2 (en) | 2013-07-09 |
| CN103354271A (zh) | 2013-10-16 |
| JP2009528684A (ja) | 2009-08-06 |
| JP4969589B2 (ja) | 2012-07-04 |
| EP1989741B1 (de) | 2015-08-05 |
| US20090272417A1 (en) | 2009-11-05 |
| WO2007098736A3 (de) | 2008-07-03 |
| RU2433506C2 (ru) | 2011-11-10 |
| WO2007098736A2 (de) | 2007-09-07 |
| EP1989741A2 (de) | 2008-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2008138883A (ru) | Способ изготовления модулей пельтье, а также модуль пельтье | |
| US9111782B2 (en) | Solderless die attach to a direct bonded aluminum substrate | |
| KR100940164B1 (ko) | 서브마운트 및 반도체 장치 | |
| US20120003465A1 (en) | Sintering material, sintered bond and method for producing a sintered bond | |
| KR101476343B1 (ko) | 금속화된 세라믹 베이스를 갖는 컴포넌트 | |
| KR20180056681A (ko) | 열전 변환 모듈 및 열전 변환 장치 | |
| US20220248537A1 (en) | Double-Sided Circuit Non-Oxide-Based Ceramic Substrate and Method for Manufacturing Same | |
| JP4136648B2 (ja) | 異種材料接合体及びその製造方法 | |
| JP2008283184A (ja) | 焼結されたパワー半導体基板並びにそのための製造方法 | |
| CN109755208A (zh) | 一种接合材料、半导体装置及其制造方法 | |
| KR100374379B1 (ko) | 기판 | |
| RU2558323C1 (ru) | Способ металлизации подложки из алюмонитридной керамики | |
| CN101677488B (zh) | 高导热基板结构及其制作方法 | |
| JP6690124B2 (ja) | 熱電変換モジュール及びその製造方法 | |
| US20040238966A1 (en) | Solder, microelectromechanical component and device, and a process for producing a component or device | |
| KR102340798B1 (ko) | 열전 소자 및 이를 포함하는 열전 모듈 | |
| CN101395730A (zh) | 珀尔帖模块的制造工艺及珀尔帖模块 | |
| KR101153720B1 (ko) | 열전모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN117156938A (zh) | 一种半导体制冷片制作工艺及半导体制冷片 | |
| JP7398565B2 (ja) | 金属－セラミック基板を生産する方法及びそのような方法によって生産された金属－セラミック基板 | |
| JP6819385B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5809896B2 (ja) | 炭化ホウ素含有セラミックス−酸化物セラミックス接合体及び該接合体の製造方法 | |
| JP7274749B2 (ja) | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュール製造方法 | |
| KR101905574B1 (ko) | 반도체 소자 접합구조 및 접합방법 | |
| EP2782124A1 (en) | Power semiconductor mounting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190221 |