[go: up one dir, main page]

RU2008117155A - Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре - Google Patents

Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре Download PDF

Info

Publication number
RU2008117155A
RU2008117155A RU2008117155/04A RU2008117155A RU2008117155A RU 2008117155 A RU2008117155 A RU 2008117155A RU 2008117155/04 A RU2008117155/04 A RU 2008117155/04A RU 2008117155 A RU2008117155 A RU 2008117155A RU 2008117155 A RU2008117155 A RU 2008117155A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
room temperature
cured
parts
weight
Prior art date
Application number
RU2008117155/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2407763C2 (ru
Inventor
Ватару НИСИУМИ (JP)
Ватару НИСИУМИ
Хиротоки МОРИМОТО (JP)
Хиротоки МОРИМОТО
Original Assignee
Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд. (Jp)
Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд. (Jp), Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд. filed Critical Дау Корнинг Торэй Ко., Лтд. (Jp)
Publication of RU2008117155A publication Critical patent/RU2008117155A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2407763C2 publication Critical patent/RU2407763C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

1. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, включающая, по крайней мере: ! (А) 100 вес.ч. диорганополисилоксана, который имеет вязкость в интервале от 20 до 1000000 мПа·с при 25°С, и который включает: от 20 до 100 вес.ч. диорганополисилоксана (А-1), блокированного на обоих концах молекулы алкоксисилильными группами или гидроксисилильными группами, и от 0 до 80 вес.ч. диорганополисилоксана (А-2), блокированного на одном конце молекулы алкоксисилильной группой или гидроксисилильной группой, и блокированного на другом конце молекулы алкильной группой или алкенильной группой; ! (В) соединение кремния, содержащее метокси группу, включающее бис(метоксисилил)алкан или органотриметоксисилан (исключая органотриметоксисилан, содержащий амино группу) (В-1), производное карбасилатрана, содержащее метокси группу (В-2), и аминоалкилметоксисилан (В-3), где составляющий компонент (В-1) используется в количестве от 0,5 до 15 вес.ч. на 100 вес.ч. компонента (А), где общее количество составляющих компонентов (В-2) и (В-3) находится в интервале от 0,1 до 10 вес.ч. на 100 вес.ч. компонента (А), и где весовое соотношение составляющего компонента (В-2) и составляющего компонента (В-3) находится в интервале от (20:80) до (80:20); и ! (С) от 0,001 до 20 вес.ч. катализатора отверждения, ! композицию упаковывают в виде двух или более отдельно хранящихся композиций, где ни одна из указанных отдельно хранящихся композиций не содержит все указанные компоненты (А), (В) и (С) одновременно. ! 2. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.1, где указанный составляющий компонент (В-1) представляет

Claims (10)

1. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, включающая, по крайней мере:
(А) 100 вес.ч. диорганополисилоксана, который имеет вязкость в интервале от 20 до 1000000 мПа·с при 25°С, и который включает: от 20 до 100 вес.ч. диорганополисилоксана (А-1), блокированного на обоих концах молекулы алкоксисилильными группами или гидроксисилильными группами, и от 0 до 80 вес.ч. диорганополисилоксана (А-2), блокированного на одном конце молекулы алкоксисилильной группой или гидроксисилильной группой, и блокированного на другом конце молекулы алкильной группой или алкенильной группой;
(В) соединение кремния, содержащее метокси группу, включающее бис(метоксисилил)алкан или органотриметоксисилан (исключая органотриметоксисилан, содержащий амино группу) (В-1), производное карбасилатрана, содержащее метокси группу (В-2), и аминоалкилметоксисилан (В-3), где составляющий компонент (В-1) используется в количестве от 0,5 до 15 вес.ч. на 100 вес.ч. компонента (А), где общее количество составляющих компонентов (В-2) и (В-3) находится в интервале от 0,1 до 10 вес.ч. на 100 вес.ч. компонента (А), и где весовое соотношение составляющего компонента (В-2) и составляющего компонента (В-3) находится в интервале от (20:80) до (80:20); и
(С) от 0,001 до 20 вес.ч. катализатора отверждения,
композицию упаковывают в виде двух или более отдельно хранящихся композиций, где ни одна из указанных отдельно хранящихся композиций не содержит все указанные компоненты (А), (В) и (С) одновременно.
2. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.1, где указанный составляющий компонент (В-1) представляет собой бис(метоксисилил)алкан, выбранный из группы, состоящей из 1,6-бис(триметоксисилил)гексан, 1,7-бис(триметоксисилил)гептан, 1,8-бис(триметоксисилил)октан, 1,9-бис(триметоксисилил)нонан и 1,10-бис(триметоксисилил)декан.
3. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.2, где указанный составляющий компонент (В-3) представляет собой N-(β-аминоалкил)аминоалкилорганодиметоксисилан или N-(β-аминоалкил)аминоалкилтриметоксисилан.
4. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.1, где указанный компонент (С) представляет собой органическое соединение олова.
5. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п. 1, где весовое соотношение составляющего компонента (А-1) и составляющего компонента (А-2) находится в интервале от (95:5) до (70:30).
6. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, п. 1, дополнительно включающая тонкоизмельченный порошок карбоната кальция (D) в количестве от 10 до 200 вес.ч. на 100 вес.ч. компонента (А).
7. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.6, упакованная в виде двух хранимых отдельно композиций, включающих композицию (I), которая содержит компоненты (А) и (D) и не содержит компонент (В) и (С), и композиции (II), которая содержит компоненты (В) и (С) и не содержит компонент (А).
8. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по любому из пп.1-7, которая входит в состав строительного герметика.
9. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по любому из пп.1-7, которая входит в состав адгезивного материала для использования в многослойном стеклопакете.
10. Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре, по п.9, которая входит в состав герметика вторичной герметизации используемый в многослойном стеклопакете.
RU2008117155/04A 2005-09-30 2006-09-29 Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре RU2407763C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005286358 2005-09-30
JP2005-286358 2005-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008117155A true RU2008117155A (ru) 2009-11-10
RU2407763C2 RU2407763C2 (ru) 2010-12-27

Family

ID=37742697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008117155/04A RU2407763C2 (ru) 2005-09-30 2006-09-29 Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8101677B2 (ru)
EP (1) EP1943304B1 (ru)
JP (1) JP4948105B2 (ru)
KR (1) KR101298066B1 (ru)
CN (1) CN101273085B (ru)
AT (1) ATE437915T1 (ru)
DE (1) DE602006008172D1 (ru)
ES (1) ES2330678T3 (ru)
RU (1) RU2407763C2 (ru)
TW (1) TW200716710A (ru)
WO (1) WO2007037552A2 (ru)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008144572A (ja) * 2006-11-16 2008-06-26 Agc Glass Kenzai Engineering Co Ltd ガラス板の支持構造
GB2444255A (en) 2006-11-30 2008-06-04 Formerol Ltd Mouldable one-part RTV silicone elastomer
WO2009078441A1 (ja) * 2007-12-19 2009-06-25 Momentive Performance Materials Japan Llc 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5547871B2 (ja) * 2008-04-07 2014-07-16 株式会社カネカ 硬化性組成物および硬化物
JP4984086B2 (ja) * 2008-05-14 2012-07-25 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5351482B2 (ja) * 2008-10-01 2013-11-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010084062A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4775600B2 (ja) * 2008-11-26 2011-09-21 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
EP2456824B1 (en) * 2009-07-21 2018-09-05 Henkel IP & Holding GmbH Curable silicone compositions containing reactive non-siloxane-containing resins
CN103635607B (zh) * 2011-04-27 2015-12-02 新日铁住金株式会社 表面处理金属材料及水系金属表面处理剂
JP6039894B2 (ja) 2011-10-20 2016-12-07 東レ・ダウコーニング株式会社 多成分型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
CN106459492B (zh) * 2014-04-09 2020-05-08 陶氏东丽株式会社 粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物
CN115181426A (zh) * 2014-04-09 2022-10-14 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物
US10515285B2 (en) 2014-06-27 2019-12-24 Blinker, Inc. Method and apparatus for blocking information from an image
US10867327B1 (en) 2014-06-27 2020-12-15 Blinker, Inc. System and method for electronic processing of vehicle transactions based on image detection of vehicle license plate
US10579892B1 (en) 2014-06-27 2020-03-03 Blinker, Inc. Method and apparatus for recovering license plate information from an image
US9589202B1 (en) 2014-06-27 2017-03-07 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving an insurance quote from an image
US9754171B1 (en) 2014-06-27 2017-09-05 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving vehicle information from an image and posting the vehicle information to a website
US10733471B1 (en) 2014-06-27 2020-08-04 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving recall information from an image
US9892337B1 (en) 2014-06-27 2018-02-13 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving a refinancing offer from an image
US10572758B1 (en) 2014-06-27 2020-02-25 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving a financing offer from an image
US9558419B1 (en) 2014-06-27 2017-01-31 Blinker, Inc. Method and apparatus for receiving a location of a vehicle service center from an image
US9563814B1 (en) 2014-06-27 2017-02-07 Blinker, Inc. Method and apparatus for recovering a vehicle identification number from an image
JPWO2016117206A1 (ja) * 2015-01-21 2017-10-12 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
GB201604971D0 (en) 2016-03-23 2016-05-04 Dow Corning Moisture curable compositions
GB201805382D0 (en) 2018-03-30 2018-05-16 Dow Silicones Corp Condensation curable compositions
GB201805383D0 (en) 2018-03-30 2018-05-16 Dow Silicones Corp Condensation curable compositions
US12215226B2 (en) 2018-10-30 2025-02-04 Dow Toray Co., Ltd. Curable reactive silicone composition, cured product thereof and uses of composition and cured product
CN109504337B (zh) * 2018-11-07 2021-05-04 成都硅宝科技股份有限公司 一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
GB201819601D0 (en) 2018-11-30 2019-01-16 Advanced Insulation Ltd Protective coatings
US12173157B2 (en) 2018-12-27 2024-12-24 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same
JP7513365B2 (ja) 2018-12-27 2024-07-09 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
WO2020138408A1 (ja) 2018-12-27 2020-07-02 ダウ・東レ株式会社 ホットメルト性を有する硬化性シリコーンシートの製造方法
KR20210148205A (ko) 2019-03-29 2021-12-07 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
EP3954739A4 (en) 2019-03-29 2022-12-28 Dow Toray Co., Ltd. CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND METHOD OF MAKING THEREOF
CN113631660B (zh) * 2019-03-29 2023-07-07 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
US12480027B2 (en) 2019-03-29 2025-11-25 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product of same, and method for producing same
EP3986968B1 (en) * 2019-06-21 2025-09-03 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
CN113950511B (zh) * 2019-06-21 2024-01-16 美国陶氏有机硅公司 用于制备触变可固化有机硅组合物的方法
FR3103489B1 (fr) * 2019-11-21 2021-11-05 Bostik Sa Composition réticulable à l’humidité à base de polymère silylé
WO2021132710A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ダウ・東レ株式会社 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU633877A1 (ru) * 1964-06-17 1978-11-25 Научно-исследовательский институт резиновой промышленности Способ стабилизации резиновых смесей из силоксановых каучуков
GB1394206A (en) 1971-09-13 1975-05-14 Gen Electric Self-bonding two-package room temperature vulcanizable silicone rubber compositions
JP2565333B2 (ja) 1987-04-28 1996-12-18 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 電気・電子機器用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07113083B2 (ja) * 1987-08-28 1995-12-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2550749B2 (ja) 1990-05-07 1996-11-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物及び硬化物
JP3349702B2 (ja) * 1994-01-21 2002-11-25 ジーイー東芝シリコーン株式会社 接着シール材及びその硬化方法
CA2209982A1 (en) 1996-07-16 1998-01-16 Lawrence Donald Carbary Method of manufacturing multiple-pane window units containing intermediate plastic films
JP3831481B2 (ja) * 1996-11-18 2006-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 カルバシラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物
JPH1160952A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
US5945555A (en) * 1997-11-28 1999-08-31 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Silatrane derivative, method for manufacturing same, adhesion promoter, and curable silicone composition
US6235832B1 (en) * 1998-12-21 2001-05-22 Dow Corning Corporation RTV silicone compositions with rapid development of green strength
JP2000265063A (ja) * 1999-03-16 2000-09-26 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP2001261963A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP2003221506A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN101273085B (zh) 2012-11-21
TW200716710A (en) 2007-05-01
RU2407763C2 (ru) 2010-12-27
KR20080063801A (ko) 2008-07-07
US20090281222A1 (en) 2009-11-12
ATE437915T1 (de) 2009-08-15
EP1943304B1 (en) 2009-07-29
JP4948105B2 (ja) 2012-06-06
US8101677B2 (en) 2012-01-24
WO2007037552A3 (en) 2007-05-31
ES2330678T3 (es) 2009-12-14
WO2007037552A2 (en) 2007-04-05
DE602006008172D1 (de) 2009-09-10
CN101273085A (zh) 2008-09-24
JP2007119768A (ja) 2007-05-17
KR101298066B1 (ko) 2013-08-20
EP1943304A2 (en) 2008-07-16
WO2007037552A9 (en) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008117155A (ru) Многокомпонентная композиция силоксанового каучука, отверждающаяся при комнатной температуре
HRP20041035A2 (en) Epoxy modified organopolysiloxane resin based compositions useful for protective coatings
MA32930B1 (fr) Composition intumescente
EA201000768A1 (ru) Герметик для стеклопакетов
AR065220A1 (es) Silano mercapto-funcional
CO5420206A1 (es) Composiciones de epoxi siloxano elastomero modificado
BRPI0518214A (pt) materiais de revestimento compreendendo adutos com funcionalidade de alcoxissilano
MY145608A (en) Thermosetting resin composition and semiconductor sealing medium
RU2015106941A (ru) Полимер, содержащий тиоловые группы, и включающая его отверждаемая композиция
TW200736342A (en) Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones
BRPI0412659A (pt) isÈmero c de cci-779, seu processo de preparação, composição farmacêutica compreendendo o mesmo e pacote farmacêutico contendo o referido composto
ATE458764T1 (de) Modifizierte hydrocarbylphenol-aldehydharze als klebrigmacher und diese enthaltende kautschukzusammensetzungen
WO2009041389A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び発光ダイオード
CO6260005A2 (es) Composiciones agricolas que comprenden dialquil amidas como solvente
BRPI0409241A (pt) compostos bicìclicos como antagonistas do receptor de nr2b, composições farmacêuticas compreendendo os mesmos e seu uso
ATE412702T1 (de) Härtbare zusammensetzung
DOP2010000063A (es) Mejoras en compuestos organicos o relacionadas con los mismos
MY141988A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
MY173911A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
BR0316984A (pt) Massas de moldagem de policarbonato
TW200512272A (en) Amine compounds and use thereof
ATE482986T1 (de) Kationisch härtbare epoxidharzzusammensetzungen mit geringem schrumpf
TW200506022A (en) Adhesive compositions containing hybrid oxetane compounds
BR112012023821A2 (pt) composição de resina epóxi com reduzida toxicidade
TW200621894A (en) Room temperature curing organic polysiloxane composition