[go: up one dir, main page]

RU2007123218A - Компонент для обнаружения, в частности, инфракрасного электромагнитного излучения - Google Patents

Компонент для обнаружения, в частности, инфракрасного электромагнитного излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2007123218A
RU2007123218A RU2007123218/28A RU2007123218A RU2007123218A RU 2007123218 A RU2007123218 A RU 2007123218A RU 2007123218/28 A RU2007123218/28 A RU 2007123218/28A RU 2007123218 A RU2007123218 A RU 2007123218A RU 2007123218 A RU2007123218 A RU 2007123218A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
electromagnetic radiation
detecting electromagnetic
detector
resistive element
Prior art date
Application number
RU2007123218/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2391636C2 (ru
Inventor
Себастьен ТИНН (FR)
Себастьен ТИНН
Original Assignee
Юлис (Fr)
Юлис
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юлис (Fr), Юлис filed Critical Юлис (Fr)
Publication of RU2007123218A publication Critical patent/RU2007123218A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2391636C2 publication Critical patent/RU2391636C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
    • G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J5/064—Ambient temperature sensor; Housing temperature sensor; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения, в частности, инфракрасного излучения, содержащийкорпус, ограничивающий камеру (5), находящуюся под воздействием вакуума или пониженного давления, причем одна из поверхностей упомянутого корпуса включает в себя окно (4), которое прозрачно для обнаруживаемого излучения, при этом упомянутая камера содержит, по меньшей мере, один детектор (6), который используется для обнаружения излучения, о котором идет речь, и располагается внутри упомянутой камеры, по существу, у прозрачного окна,средство (13) для выкачивания остаточных газов или газопоглотитель для поддержания вакуума или пониженного давления в камере (5) на приемлемом уровне,устройство (18) термостабилизации для гарантии регулирования параметров температуры детектора (детекторов),отличающийся тем, что устройство термостабилизации состоит из нагревательного резистивного элемента (18), который встроен в массу одной из стенок, ограничивающих корпус.2. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.1, отличающийся тем, что нагревательный резистивный элемент (18) устройства термостабилизации встроен в массу основания корпуса, в частности, в подложке (1), на которой установлен детектор, связанный (установлены детекторы, связанные) со схемой (7) сопряжения.3. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.2, отличающийся тем, что подложка (1) выполнена из керамики, и тем, что она содержит, по меньшей мере, два слоя, прикрепленные друг к другу посредством обжига:верхний слой (17), к которому прикреплен детектор (прикреплены детекторы) (6, 7) посредством пайки или приклеивания эпоксидным клеем,нижни

Claims (11)

1. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения, в частности, инфракрасного излучения, содержащий
корпус, ограничивающий камеру (5), находящуюся под воздействием вакуума или пониженного давления, причем одна из поверхностей упомянутого корпуса включает в себя окно (4), которое прозрачно для обнаруживаемого излучения, при этом упомянутая камера содержит, по меньшей мере, один детектор (6), который используется для обнаружения излучения, о котором идет речь, и располагается внутри упомянутой камеры, по существу, у прозрачного окна,
средство (13) для выкачивания остаточных газов или газопоглотитель для поддержания вакуума или пониженного давления в камере (5) на приемлемом уровне,
устройство (18) термостабилизации для гарантии регулирования параметров температуры детектора (детекторов),
отличающийся тем, что устройство термостабилизации состоит из нагревательного резистивного элемента (18), который встроен в массу одной из стенок, ограничивающих корпус.
2. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.1, отличающийся тем, что нагревательный резистивный элемент (18) устройства термостабилизации встроен в массу основания корпуса, в частности, в подложке (1), на которой установлен детектор, связанный (установлены детекторы, связанные) со схемой (7) сопряжения.
3. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.2, отличающийся тем, что подложка (1) выполнена из керамики, и тем, что она содержит, по меньшей мере, два слоя, прикрепленные друг к другу посредством обжига:
верхний слой (17), к которому прикреплен детектор (прикреплены детекторы) (6, 7) посредством пайки или приклеивания эпоксидным клеем,
нижний слой (15, 16), который включает в себя находящийся на его поверхности, контактирующей с верхним слоем (17), нагревательный резистивный элемент (18), полученный методом трафаретной печати, причем упомянутый нижний слой (16) прикреплен к верхнему слою (17) посредством обжига.
4. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что нагревательный резистивный элемент (18) устройства термостабилизации контролируется регулятором снаружи корпуса, в частности пропорционально-интегрально-дифференциальным регулятором (ПИД-регулятором).
5. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.1, отличающийся тем, что нагревательный резистивный элемент (18) устройства термостабилизации имеет структуры различных типов, в частности, прямолинейную, витую, спиральную, и т.д., чтобы гарантировать получение температуры, как можно более равномерной на уровне детектора (детекторов) (6).
6. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.1, отличающийся тем, что в массу подложки (1) также встроено средство для увеличения термосопротивления между нагревательным резистивным элементом (18) устройства термостабилизации и схемой (11) межсоединений или считывания.
7. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.6, отличающийся тем, что упомянутое средство для увеличения термосопротивления состоит из имеющих любой профиль полостей (26) в нижнем слое (15) подложки (1), предназначенных для уменьшения площади контактной поверхности между упомянутой подложкой и печатной схемой (11) межсоединений.
8. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.6, отличающийся тем, что упомянутое средство для увеличения термосопротивления состоит из второй, так называемой термоизоляционной полости (27), ограниченной в основании корпуса и сообщающейся с верхней полостью (5), которая вмещает, в частности, сборку, состоящую из детектора (детекторов) (6) и его схемы (их схем) (6, 7) сопряжения, через сквозные отверстия (32), выполненные в совместно обожженных керамических слоях (16, 17), которые включают в себя резистивный элемент (18) устройства термостабилизации, выполненный как единое целое с ними.
9. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.8, отличающийся тем, что термоизоляционная полость (27) ограничена совместно обожженными керамическими слоями (28, 29), и тем, что упомянутая полость (27) закрыта на уровне своего основания металлической пластиной (30), выполненной с возможностью заключения в ней устройства типа «газопоглотителя».
10. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по любому из пп.8 или 9, отличающийся тем, что совместно обожженные керамические слои (16, 17), в которых заключен резистивный элемент (18) устройства (16, 17) термостабилизации, физически непрерывны с остальной частью корпуса благодаря, по меньшей мере, одному элементу (33), предназначенному, во-первых, для создания физической опоры сборки детектора (детекторов) (6) и схемы (7) сопряжения над нижней термоизоляционной полостью (27), а во-вторых, для обеспечения возможности направления электрического контакта нагревательного резистивного элемента (18) к соответствующим выходным выводам корпуса посредством электрического проводника, нанесенного методом трафаретной печати одновременно с упомянутым резистивным элементом (18).
11. Компонент для обнаружения электромагнитного излучения по п.8, отличающийся тем, что элемент, который гарантирует физическую непрерывность совместно обожженных керамических слоев (16, 17) с остальной частью корпуса, состоит из четырех консолей или ответвлений (33), расположенных, по существу, в четырех углах упомянутых слоев (16, 17).
RU2007123218/28A 2004-12-21 2005-12-12 Компонент для обнаружения, в частности, инфракрасного электромагнитного излучения RU2391636C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0413634 2004-12-21
FR0413634A FR2879819B1 (fr) 2004-12-21 2004-12-21 Composant de detection de rayonnements electromagnetiques notamment infrarouges

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007123218A true RU2007123218A (ru) 2008-12-27
RU2391636C2 RU2391636C2 (ru) 2010-06-10

Family

ID=34954276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007123218/28A RU2391636C2 (ru) 2004-12-21 2005-12-12 Компонент для обнаружения, в частности, инфракрасного электромагнитного излучения

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7642515B2 (ru)
EP (1) EP1829097B1 (ru)
JP (1) JP4854676B2 (ru)
CN (1) CN101084575B (ru)
AT (1) ATE393964T1 (ru)
CA (1) CA2587774C (ru)
DE (1) DE602005006435T2 (ru)
FR (1) FR2879819B1 (ru)
RU (1) RU2391636C2 (ru)
WO (1) WO2006067344A1 (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3547047B1 (en) * 2006-08-22 2021-05-19 Juniper Networks, Inc. Apparatus and method for thermal stabilization of pcb-mounted electronic components within an enclosed housing
US7890055B1 (en) * 2007-07-09 2011-02-15 Everlokt Corporation Touch field compound field detector personal ID
WO2012027739A2 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Milwaukee Electric Tool Corporation Thermal detection systems, methods, and devices
JP5500056B2 (ja) * 2010-12-06 2014-05-21 日本電気株式会社 赤外線センサパッケージおよび該赤外線センサパッケージを搭載した電子機器
WO2012125819A2 (en) 2011-03-15 2012-09-20 Milwaukee Electric Tool Corporation Thermal imager
US9386239B2 (en) * 2011-09-20 2016-07-05 Drs Network & Imaging Systems, Llc Thermal isolation device for infrared surveillance camera
CN102564595B (zh) * 2011-12-14 2013-11-13 北京卫星环境工程研究所 用于真空低温环境的红外热波检测系统
DE102012005546A1 (de) * 2012-03-21 2013-09-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikrospiegelanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Mikrospiegelanordnung
US10794769B2 (en) * 2012-08-02 2020-10-06 Milwaukee Electric Tool Corporation Thermal detection systems, methods, and devices
EP2950525B1 (en) * 2014-05-28 2020-08-12 ams AG Semiconductor image sensor with integrated pixel heating and method of operating a semiconductor image sensor
FR3023974B1 (fr) * 2014-07-18 2016-07-22 Ulis Procede de fabrication d'un dispositif comprenant un boitier hermetique sous vide et un getter
CN105890699A (zh) * 2015-01-26 2016-08-24 高准有限公司 能够自适应调节工作温度的流量计及其方法
FR3047842B1 (fr) * 2016-02-12 2018-05-18 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Composant electronique a resistance metallique suspendue dans une cavite fermee
FR3056292B1 (fr) * 2016-09-22 2020-11-20 Commissariat Energie Atomique Structure de detection de rayonnements electromagnetiques de type bolometre et procede de fabrication d'une telle structure
JP6849811B2 (ja) * 2017-01-11 2021-03-31 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． セレン化鉛プレート検出器アセンブリ上に一体化された温度センサ
CN106872372B (zh) * 2017-03-17 2023-11-17 广西电网有限责任公司电力科学研究院 一种用于气体分析的恒温积分球装置
CN107589463B (zh) * 2017-08-28 2024-02-02 河南理工大学 一种测试煤自燃过程电磁辐射的系统
EP3692356A1 (en) * 2017-10-02 2020-08-12 Koninklijke Philips N.V. Infrared detector assembly with integrated temperature sensing, gas measurement apparatus and method
JP6962502B1 (ja) * 2020-08-18 2021-11-05 三菱電機株式会社 赤外線センサ装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4743762A (en) * 1984-12-20 1988-05-10 Hughes Aircraft Company Noise immune infrared readout circuitry and technique
GB2207501A (en) * 1987-07-31 1989-02-01 Philips Electronic Associated Radiation detector arrangements and methods using resistors with high positive temperature coefficients
JPH05206423A (ja) * 1992-01-27 1993-08-13 Sony Corp 固体撮像装置
JP2737518B2 (ja) * 1992-03-16 1998-04-08 富士通株式会社 赤外線検知器の冷却構造
JPH05332841A (ja) * 1992-05-27 1993-12-17 Fujitsu Ltd 赤外線検知素子の冷却温度補正回路
DE69328440T3 (de) * 1992-06-19 2009-05-07 Honeywell, Inc., Minneapolis Infrarot kamera mit thermoelektrischer temperaturstabilisierung
DE4338539A1 (de) * 1993-11-11 1995-05-18 Hoechst Ceram Tec Ag Verfahren zum Herstellen von keramischen Heizelementen
US5423119A (en) * 1994-07-08 1995-06-13 Hualon Microelectronics Corporation Method for manufacturing a hybrid circuit charge-coupled device image sensor
US5763885A (en) * 1995-12-19 1998-06-09 Loral Infrared & Imaging Systems, Inc. Method and apparatus for thermal gradient stabilization of microbolometer focal plane arrays
US5914488A (en) * 1996-03-05 1999-06-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Infrared detector
JP4300305B2 (ja) * 1999-04-02 2009-07-22 日産自動車株式会社 熱型赤外線撮像素子
SE515856C2 (sv) * 1999-05-19 2001-10-22 Ericsson Telefon Ab L M Bärare för elektronikkomponenter
WO2002039508A1 (fr) * 2000-11-08 2002-05-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Materiau de bolometre, film mince de bolometre, procede de fabrication d'un film mince de bolometre et element de detection infrarouge faisant appel audit film
FR2842022B1 (fr) * 2002-07-03 2005-05-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif de maintien d'un objet sous vide et procedes de fabrication de ce dispositif, application aux detecteurs intrarouges non refroidis
US6960741B2 (en) * 2002-08-26 2005-11-01 Lexmark International, Inc. Large area alumina ceramic heater
WO2004061983A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子デバイスおよびその製造方法
RU2231759C1 (ru) * 2002-12-30 2004-06-27 Институт физики полупроводников Объединенного института физики полупроводников СО РАН Устройство регистрации теплового излучения
US20040147056A1 (en) * 2003-01-29 2004-07-29 Mckinnell James C. Micro-fabricated device and method of making
JP2004279103A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Fujitsu Ltd 焦電型赤外線センサおよびそれを用いた赤外撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
FR2879819A1 (fr) 2006-06-23
DE602005006435D1 (de) 2008-06-12
JP2008524621A (ja) 2008-07-10
EP1829097B1 (fr) 2008-04-30
CN101084575A (zh) 2007-12-05
JP4854676B2 (ja) 2012-01-18
EP1829097A1 (fr) 2007-09-05
RU2391636C2 (ru) 2010-06-10
FR2879819B1 (fr) 2007-02-23
CA2587774A1 (fr) 2006-06-29
WO2006067344A1 (fr) 2006-06-29
CN101084575B (zh) 2011-06-22
CA2587774C (fr) 2014-07-15
US20090140149A1 (en) 2009-06-04
ATE393964T1 (de) 2008-05-15
US7642515B2 (en) 2010-01-05
DE602005006435T2 (de) 2009-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007123218A (ru) Компонент для обнаружения, в частности, инфракрасного электромагнитного излучения
CN101668990B (zh) 用于控制加热烹饪设备的方法
ES2250670T3 (es) Calentador electrico radiante que incorpora un conjunto sensor de temperatura.
JP3983304B2 (ja) 加熱素子
CN1382255A (zh) 绝对湿度传感器
KR890003255A (ko) 전자 제어식 조리기
DE50312709D1 (de) Elektronikgehäuse mit integriertem wärmeverteiler
RU2010117371A (ru) Газоизмерительное устройство и способ его изготовления
KR102683798B1 (ko) 차량의 실내 온도 센서
CN107874613B (zh) 电烹饪器及其加热控制系统和控制方法
ATE327650T1 (de) Elektrische heizbaugruppe
ES2264954T3 (es) Cubeta de coccion incorporada.
KR20060119950A (ko) 가열 적외선 센서와 이 적외선 센서를 구비하는 적외선온도계
JP5092873B2 (ja) 面状温度検出センサ
DE602004027521D1 (de) Infrarotes licht emittierendes bauelement und gassensor damit
RU2003114860A (ru) Болометрический гигрометр, плита или печь с его использованием и способ регулирования плиты или печи
CN1972538A (zh) 板式加热器及包含板式加热器的蒸汽烹饪装置
DE602006014092D1 (de) Elektrische heizanordnung
EP0558849A1 (en) Heater device for aquarium tank
US11828490B2 (en) Ceramic heater for heating water in an appliance
CN104776912B (zh) 红外线检测器的盖及红外线检测器
CN105078200B (zh) 电饭煲及其的控制方法
JPS6129626A (ja) 電気こんろ
KR20110126466A (ko) 히터와 판독 회로 소자가 내장된 습도 센서
EP1345473A3 (en) Electrical heating assembly for a cooking appliance with temperature sensing means

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20191213