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KR900004895A - 폴리 이미드 필름 다이 부착 접착제 조성물 - Google Patents

폴리 이미드 필름 다이 부착 접착제 조성물 Download PDF

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Publication number
KR900004895A
KR900004895A KR1019890013837A KR890013837A KR900004895A KR 900004895 A KR900004895 A KR 900004895A KR 1019890013837 A KR1019890013837 A KR 1019890013837A KR 890013837 A KR890013837 A KR 890013837A KR 900004895 A KR900004895 A KR 900004895A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
formula
bis
aromatic
polyimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1019890013837A
Other languages
English (en)
Inventor
데이비드 비 포웰
로버트 알 영
Original Assignee
고든 시.앤드류스
엠 앤드 티 케미칼스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고든 시.앤드류스, 엠 앤드 티 케미칼스 인코포레이티드 filed Critical 고든 시.앤드류스
Publication of KR900004895A publication Critical patent/KR900004895A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드 필름 다이 부착 접착제 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

100부의 폴리이미드당 약 10-80부의 아미노플라스트를 갖는 페놀 말단-켑 폴리이미드의 혼합물임을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 폴리이미드가 다음 일반식을 가짐을 특징으로 하는 조성물.
(상기식에서 n는 0-200의 정수이고, A는 다음 식을 갖는 방향족 디에테르 이무수물의 4가 잔기이고:
여기서 K는 다음식의 치환 또는 비치환기이고:
W는 -O-, -S-, -SO2, 선상이나 분지상 알킬렌 또는 1-8개의 탄소를 갖는 알케닐렌 또는 R과 Ra가 같거나 다른 저급 알킬 또는 저급 알케닐 또는 6-24개의 탄소를 갖는 치환 또는 비치환 아릴기이고, m는 0 또는 1이고 Y는 다음중 하나 또는 이의 혼합물이다:(a) 다음 식을 갖는 방향족 디에테르디아민의 2가
잔기:
상기식에서 G는 다음식의 치환 또는 비치환기이다:
여기서 E는 -S-, -SO2, 선상이나 분지상 알킬렌 또는 1-8개의 탄소를 갖는 알케닐렌 또는 R과 Ra와 m가 전술한 바와 같은이다. (b) 다음식을 갖는 디아미노폴리실옥산의 2가 잔기:
상기식에서 Q는 아릴렌이고, Z는 2가 산소, 활화물, 술폰, 술폭시드나 카르복실산 에스테르, 또는 아미드기이고, D는 하이드로카르빌렌기이고, R1,R2,R3,R4,R5와 R6는 각기 알킬이고, x,y와 z는 0-100의 정수이다)
제2항에 있어서, Y가(a)와 (b)의 혼합물임을 특징으로 하는 조성물.
제3항에 있어서, (a)와 (b)의 몰비가 약 10:90 내지 90:10임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, 방향족 디에테르 이무수물이 비스(P-(3,4디카르복시펜옥시)페닐)술파이드 무수물임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, 방향족 디아민의 4,4'-비스(P-아미노펜옥시)디페닐 술폰임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, 방향족 디아민이 2,2-비스(4-(P-아미노펜옥시)페닐)프로판과 디아미노폴리실옥산의 혼합물임을 특징으로 하는 조성물.
제7항에 있어서, 디아미노폴리실옥산이 비스(m-아미노펜옥시부틸)헥사데카메틸옥타실옥산임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, n가 10-100임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, m가 1임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, W가 -S-임을 특징으로 하는 조성물.
제2항에 있어서, E가 -SO2-임을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, E가 -(R)C(Ra)-임을 특징으로 하는 조성물.
제13항에 있어서, R과 Ra가 각각 메틸임을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 아미노플라스트가 알콕시메틸멜라민임을 특징으로 하는 조성물.
제15항에 있어서, 알콕시메틸멜라민이 헥사메톡시-메틸멜라민임을 특징으로 하는 조성물.
제1항에 있어서, 불활성 충전제를 함유함을 특징으로 하는 조성물.
제17항에 있어서, 충전제가 실리카임을 특징으로 하는 조성물.
제17항에 있어서, 충전제가 세라믹임을 특징으로 하는 조성물.
제17항에 있어서, 충전제가 은임을 특징으로 하는 조성물.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890013837A 1988-09-26 1989-09-26 폴리 이미드 필름 다이 부착 접착제 조성물 Withdrawn KR900004895A (ko)

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US24915088A 1988-09-26 1988-09-26
US249150 1988-09-26

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EP0361728A2 (en) 1990-04-04
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Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19890926

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
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