KR20060093609A - Abutment screw and its manufacturing method - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 31
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 8
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 4
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims description 4
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N fluoridochlorine Chemical compound ClF OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000883 Ti6Al4V Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000004053 dental implant Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002690 local anesthesia Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000029663 wound healing Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
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- B42F—SHEETS TEMPORARILY ATTACHED TOGETHER; FILING APPLIANCES; FILE CARDS; INDEXING
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Abstract
본 발명은 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 어버트 스크류의 제조방법은 티타늄 합금으로 된 어버트먼트 스크류 베이스에 니켈과 인을 함유하는 제1금속층을 도금하는 단계와, 제1금속층을 열처리하는 단계 및 제1금속층 위에 금을 도금하는 제2금속층 형성단계를 포함한다. 이러한 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법에 의하면, 도금층의 접합강도를 높여 나사 풀림을 억제할 수 있으면서도 공정재현성을 높일 수 있고 양산에 적합한 장점을 제공한다.The present invention relates to an abutment screw and a method for manufacturing the abutment screw, the method for manufacturing an abutment screw comprises plating a first metal layer containing nickel and phosphorus on an abutment screw base made of titanium alloy, and a first metal layer. Heat-treating and forming a second metal layer for plating gold on the first metal layer. According to the abutment screw and the manufacturing method thereof, it is possible to increase the bonding strength of the plated layer to suppress the screw loosening, while increasing the process reproducibility and provides an advantage suitable for mass production.
Description
도 1은 종래의 어버트 먼트 스크류가 적용된 임플란트 구조를 나타내 보인 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing an implant structure to which a conventional abutment screw is applied,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어버트 먼트 스크류의 제조방법을 나타내 보인 공정도이고,2 is a process chart showing a manufacturing method of the abutment screw according to a preferred embodiment of the present invention,
도 3은 어버트먼트 스트류에 금을 형성단 종래의 제조방법에 따라 제조된 어버트먼트 스크류의 조직구조를 촬상한 사진이고,3 is a photograph of the structure of the abutment screw prepared according to the conventional manufacturing method of forming gold on the abutment strand,
도 4는 본 발명에 따른 제조방법에 따른 어버트먼트 스크류의 조직구조를 촬상한 사진이고,4 is a photograph of the structure of the abutment screw according to the manufacturing method according to the present invention,
도 5는 도 3과 도 4의 어버트먼트 스크류에 대한 접합강도를 측정한 결과를 비교하여 나타내 보인 그래프이다.5 is a graph showing the comparison of the results of measuring the bonding strength of the abutment screw of FIGS. 3 and 4.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
4: 픽스쳐 8: 어버트먼트4: fixture 8: abutment
12: 어버트먼트 스크류 12: abutment screw
본 발명은 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 나사 풀림을 억제시킬 수 있도록 구조된 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an abutment screw and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an abutment screw and a method of manufacturing the structure is configured to suppress the loosening of the screw.
일반적으로 치과에서 사용하는 임플란트(implant)는 구강내에서 부분적으로 또는 전체적으로 치아가 상실된 부위에 치아의 뿌리 형태를 갖는 금속을 턱뼈에 심어 뼈와 유착되게 한 다음 치아를 형성하는 것을 말한다. 이러한 임프란트는 통상적으로 인공치근인 픽스쳐, 인공치아 결합용 어버트먼트 및 픽스쳐를 상호 연결하는 어버트먼트 스쿠루로 이루어져 있다.In general, dental implants (implant) refers to the implantation of a metal having the root shape of the tooth in the jaw bone in the oral cavity partially or totally in the oral cavity where it is attached to the bone and then form the tooth. Such implants typically consist of an artificial tooth fixture, an artificial tooth coupling abutment, and an abutment scrub that interconnects the fixture.
국내 실용신안 등록 제0306037호에 개시된 종래의 임플란트 구조가 도 1에 도시되어 있다.The conventional implant structure disclosed in Korean Utility Model Registration No. 3003037 is shown in FIG. 1.
도면을 참조하면, 임플란트는 환자의 치근에 식재되는 픽스쳐(fixture)(4), 인공치아 고정용 어버트먼트(abutment)(8) 및 픽스쳐(4)와 어버트먼트(8)를 상호 체결시켜주는 어버트먼트 스크류(12)를 구비한다.Referring to the drawings, the implant is a fixture (4), artificial tooth fixing abutment (8) and the fixture (4) and the abutment (8) to be implanted in the patient's root The master has an
이러한 구조의 임플란트를 환자에 이식하는 과정을 설명하면, 환자에 대해 임플란트 식재대상 부분을 국소마취한 뒤, 픽스쳐(4)가 삽입될 치근을 드릴로 뚫고 픽스쳐(4)를 식립한다. 픽스쳐(4) 식립과정이 완료되면, 적절한 상처치유기간이 경과한 후 픽스쳐(4)에 어버트먼트 스쿠루(12)를 체결하는 과정을 통해 제조된 보철물을 조립하여 인공치아를 완성한다. 이 과정에서 어버트먼트 스쿠루(12)의 풀림방지 및 강력한 고정력을 얻기 위해 어버트 먼트 스쿠루(12)를 픽스쳐(4)에 대해 토 크렌치를 이용하여 약 30뉴튼(N)정도의 외력을 가해 조인다. 이러한 구조에서 어버트먼트 스쿠루(12)는 장기간 사용에 따른 나사풀림이 억제될 수 있는 것이 요구된다.In describing the procedure of implanting an implant having such a structure in a patient, after performing local anesthesia on an implant object to be implanted in the patient, the
이러한 어버트먼트 스크류의 나사풀림을 억제시키기 위한 방안으로 어버트먼트 스크류 표면에 TiCn, TiBn 등의 물질을 물리적 증착법 및 화학적 증착법을 사용하여 코팅을 하는 방안과 어버트먼트 스크류에 금을 물리적 증착법에 의해 형성하는 방안이 알려져 있다.As a method for suppressing the screwing of the abutment screw, a method of coating a material such as TiCn and TiBn on the surface of the abutment screw using physical vapor deposition and chemical vapor deposition and a physical vapor deposition method of gold on the abutment screw The method of forming by this is known.
금을 어버트먼트 스크류의 표면에 금을 도금하는 기술로서 일본 소62-247095호에는 티타늄 및 티타늄 합금의 금도금액의 성분으로서 염화불소(HF)를 사용하는 방법이 개시되어 있다. 그런데, 상기 종래기술은 어버트먼트 스크류가 인체에 사용되는 점을 감안할 때 도금과정에서 인체에 매우 유해한 염화불소가 도금층에 혼입될 가능성이 있는 문제가 있다. 또한, 본 발명자가 상기 도금액을 사용하여 도금을 해본 결과 도금 공정이 어렵고 도금액의 조성이 조금만 변하거나 조건이 약간 달라져도 도금이 균일하게 되지 않아 공정 재현성을 확보하기가 어려운 문제점이 있다.As a technique of plating gold on the surface of the abutment screw, Japanese Patent No. 62-247095 discloses a method of using fluorine chloride (HF) as a component of a gold plating solution of titanium and titanium alloy. However, the prior art has a problem that fluorine chloride which is very harmful to the human body may be mixed in the plating layer in consideration of the fact that the abutment screw is used in the human body. In addition, the present inventors have a problem that the plating process is difficult as a result of the plating using the plating solution and the plating solution is difficult to secure the process reproducibility even if the composition of the plating solution is slightly changed or the conditions are slightly changed.
한편, 티타늄 합금은 표면에 안정된 산화티탄의 산화막을 형성하고 있어 양산에 적합한 전기도금을 적용하기 어렵고, 전기도금을 적용하는 경우 도금층과 티타늄 합금간의 박리현상이 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, the titanium alloy is formed on the surface of the stable oxide film of titanium oxide is difficult to apply the electroplating suitable for mass production, there is a problem that the peeling phenomenon between the plating layer and the titanium alloy when electroplating is applied.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 전기도금에 의해 금을 도금할 수 있으면서도 박리를 억제시킬 수 있는 어버트먼트 스크류 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to improve the above problems, and an object thereof is to provide an abutment screw and a method of manufacturing the same, which can suppress the peeling while plating gold by electroplating.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 어버트먼트 스크류의 제조방법은 티타늄합금으로 된 어버트먼트 스크류 베이스에 니켈과 인을 함유하는 제1금속층을 도금하는 단계와; 상기 제1금속층을 열처리하는 단계; 및 상기 제1금속층 위에 금을 도금하는 제2금속층 형성단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, the manufacturing method of the abutment screw according to the present invention comprises the steps of: plating a first metal layer containing nickel and phosphorus on the abutment screw base made of titanium alloy; Heat-treating the first metal layer; And a second metal layer forming step of plating gold on the first metal layer.
바람직하게는 상기 제1금속층은 상기 어버트먼트 스크류 베이스에 염화니켈, 염화암모늄 및 치아인산나트륨을 합성한 제1도금액을 이용하여 무전해 도금법으로 형성한다.Preferably, the first metal layer is formed by an electroless plating method using a first plating solution obtained by synthesizing nickel chloride, ammonium chloride, and sodium phosphate on the abutment screw base.
또한, 상기 제1금속층 형성단계 이전에 상기 어버트먼트 스크류 베이스를 불산과 질산용액에 침지시켜 표면 거칠기를 증가시키는 제1전처리 단계와; 상기 제1사전처리단계 이후 염화철과 염화칼슘으로 활성화 처리하는 제2전처리단계;를 더 포함하는 것을 바람직하다.In addition, a first pretreatment step of immersing the abutment screw base in hydrofluoric acid and nitric acid solution before the first metal layer forming step to increase the surface roughness; The second pretreatment step of activation treatment with iron chloride and calcium chloride after the first pretreatment step; preferably further comprises.
또한, 상기 제1금속층 형성단계에서 상기 제1도금액의 산도는 8내지 9정도로 유지시키는 것을 바람직하다.In addition, the acidity of the first plating solution is preferably maintained at about 8 to about 9 in the first metal layer forming step.
상기 열처리단계는 아르곤 분위기에서 700 내지 900℃에서 10초 내지 10분간 수행하는 것이 바람직하다.The heat treatment step is preferably performed for 10 seconds to 10 minutes at 700 to 900 ℃ in an argon atmosphere.
더욱 바람직하게는 상기 제2금속층 형성단계는 전기 도금법으로 금을 도금한다.More preferably, the forming of the second metal layer may plate gold by electroplating.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 어버트먼트 스크류는 티타늄 합금으로 형성된 어버트먼트 스크류 베이스와; 상기 어버트먼트 스크류 베이스에 니켈-인 합금으로 형성된 제1금속층과; 상기 제1금속층 위에 금으로 형성된 제2금속층;을 구비한다.In addition, the abutment screw according to the present invention in order to achieve the above object and the abutment screw base formed of a titanium alloy; A first metal layer formed of a nickel-phosphorus alloy on the abutment screw base; And a second metal layer formed of gold on the first metal layer.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, an abutment screw and a method of manufacturing the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어버트먼트 스크류의 제조과정을 나타내 보인 플로우도이다.1 is a flow chart showing a manufacturing process of the abutment screw according to a preferred embodiment of the present invention.
먼저, 티타늄 합금으로 형성하고자하는 스크류 형상으로 어버트먼트 스크류의 베이스를 형성한다. 여기서 어버트먼트 스크류의 베이스의 형상은 앞서 도 1을 통해 설명된 바와 같이 픽스쳐와 어버트먼트 상호간을 결합할 수 있게 스크류 형상으로 제작된 것을 말하고 도 1에 도시된 구조로만 한정하는 것은 아니다.First, the base of the abutment screw is formed into a screw shape to be formed of a titanium alloy. Here, the shape of the base of the abutment screw refers to one manufactured in a screw shape to couple the fixture and the abutment to each other, as described above with reference to FIG. 1, but is not limited to the structure shown in FIG. 1.
또한 어버트먼트 스크류의 베이스 소재는 티타늄 또는 티타늄합금이 적용되고, 일 예로서 티타늄, 알루미늄 및 바나듐으로 형성된 합금인 Ti-6Al-4V가 적용될 수 있다.In addition, the base material of the abutment screw is titanium or titanium alloy is applied, for example Ti-6Al-4V, an alloy formed of titanium, aluminum and vanadium may be applied.
다음은 어버트먼트 스크류의 베이스에 니켈-인으로 제1금속층을 형성한다(단계 110).Next, a first metal layer of nickel-phosphorus is formed on the base of the abutment screw (step 110).
바람직한 제1금속층의 형성과정을 설명하면, 어버트먼트 스크류의 베이스 표면의 이물질과 유기물질 제거를 위해 아세톤으로 10분간 초음파 세척한 후, 불산과 질산용액에 침지하여 표면을 거칠게 처리하는 제1전처리공정을 수행한다. 제1전처리공정에서 불산과 질산용액은 티타늄 표면의 산화막을 제거하는 기능도 한다.Referring to the preferred process of forming the first metal layer, the first pretreatment is performed by ultrasonically washing with acetone for 10 minutes to remove foreign substances and organic substances from the base surface of the abutment screw, and then roughening the surface by immersion in hydrofluoric acid and nitric acid solution. Perform the process. In the first pretreatment process, the hydrofluoric acid and nitric acid solution also serves to remove an oxide film on the titanium surface.
다음은 염화철과 염화칼슘으로 활성화 처리를 하는 제2전처리공정을 수행한다. 여기서 활성화 처리란 티타늄에 니켈-인(Ni-P)의 도금이 원할하게 이루어지게 하기 위한 처리를 말한다.Next, a second pretreatment process of activation with iron chloride and calcium chloride is performed. Here, the activation treatment refers to a treatment for smoothly plating nickel-phosphorus (Ni-P) on titanium.
이후 니켈-인을 도금할 수 있게 조성된 도금액으로 무전해 도금법을 이용하여 제1금속층을 형성한다.Subsequently, the first metal layer is formed by using an electroless plating method with a plating solution that is capable of plating nickel-phosphorus.
바람직하게는 도금액은 염화니켈에 완충제로서 염화암모늄과 환원제로서 치아인산나트륨을 적용한 도금액을 적용한다.Preferably, the plating solution is a plating solution obtained by applying ammonium chloride as a buffer to sodium chloride and sodium phosphate as a reducing agent.
여기서 염화니켈, 염화암모늄 및 치아인산나트륨의 성분비는 160 내지 200g/L, 22 내지 30g/L, 20 내지 40g/L로 적용하는 것이 바람직하다. The component ratios of nickel chloride, ammonium chloride and sodium phosphate are preferably applied at 160 to 200 g / L, 22 to 30 g / L, and 20 to 40 g / L.
또한, 도금시 석출속도를 조절하고 자기분해 방지를 위해 산도(PH)를 8 내지 9로 유지한다. 또한 온도는 80 내지 100℃, 더욱 바람직하게는 90℃정도로 유지한다.In addition, to adjust the deposition rate during plating and to maintain the pH (PH) to 8 to 9 to prevent self decomposition. The temperature is maintained at 80 to 100 ° C, more preferably at about 90 ° C.
다음은 열처리 공정을 수행한다(단계 120).Next, a heat treatment process is performed (step 120).
열처리공정은 제1금속층이 도금된 이후 아르곤 분위기에서 열처리한다. 또 다르게는 진공에서 열처리하여도 된다.The heat treatment process is heat-treated in an argon atmosphere after the first metal layer is plated. In addition Alternatively, the heat treatment may be performed in a vacuum.
열처리는 니켈이 티타늄에 고용될 수 있는 온도인 700℃ 이상 바람직하게는 700 내지 900℃에서 수분 예를 들면 5분간 열처리한다.The heat treatment is heat-treated at a temperature of at least 700 ° C., preferably at 700 to 900 ° C., at which temperature nickel can be dissolved in titanium, for example, for several minutes.
이러한 열처리 과정을 거치게 되면 어버트먼트 스크류류 베이스와 니켈-인으로 형성된 제1금속층과의 접착성이 향상된다.Through such a heat treatment process, adhesion between the abutment screw base and the first metal layer formed of nickel-phosphorus is improved.
마지막으로 제1금속층 위에 금으로 제2금속층을 형성한다(단계 130). 바람직 하게는 제2금속층은 전기 도금법을 사용하여 금으로 도금한다.Finally, a second metal layer is formed of gold on the first metal layer (step 130). Preferably, the second metal layer is plated with gold using an electroplating method.
금 도금시 사용되는 도금액은 일 예로서 금시아나이드에 산도조절제로서 구연산을 첨가한 것을 적용한다.As a plating solution used in gold plating, for example, citric acid is added to gold cyanide as an acidity regulator.
금도금시의 온도는 상온 또는 30℃에서 산도 3 내지 6으로 조정하여 수행한다.Gold plating is carried out by adjusting the acidity 3 to 6 at room temperature or 30 ℃.
이러한 방법에 의해 제1금속층과 제2금속층을 순차적으로 적용한 어버트먼트 스크류의 조직구조와 어버트먼트 스크류 베이스에 금을 코팅한 종래의 조직 구조를 알아보기 위해 촬상한 사진이 도 3 및 도 4에 도시되어 있다.3 and 4 are photographs taken to examine the structure of the abutment screw to which the first metal layer and the second metal layer are sequentially applied and the conventional structure of the abutment screw base coated with gold. Is shown.
도 3은 티타늄 합금으로 형성된 어버트먼트 스크류 베이스에 금을 바로 전기도금법으로 처리한 것의 조직구조를 촬상한 사진이고, 도 4는 본 발명에 따른 제조방법에 따라 티타늄 합금으로 형성된 어버트먼트 스크류의 베이스에 니켈-인으로 된 제1금속층과 금으로된 제2금속층을 순차적으로 적용한 구조의 조직을 촬상한 사진이다. 도 3 및 도 4의 비교를 통해 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 어버트먼트 스크류는 금속층 상호간이 상호 계면에서 융합되어 높은 결합력을 갖게 결합되어 있는 반면 어버트먼트 스크류 베이스에 금을 바로 적층한 종래의 구조에서는 계면에서의 융합구조가 없어 층간 박리가 쉽게 일어 날 수 있음을 예측할 수 있다.Figure 3 is a photograph of the structure of the gold plated abutment screw base formed of titanium alloy directly electroplating method, Figure 4 is abutment screw formed of titanium alloy according to the manufacturing method according to the present invention It is a photograph photographing the structure of the structure which applied the 1st metal layer of nickel-phosphorus and the 2nd metal layer of gold to the base sequentially. As can be seen from the comparison of FIG. 3 and FIG. 4, the abutment screw according to the present invention is fused at a mutual interface at a mutual interface, and is bonded to have a high bonding force, whereas gold is directly deposited on the abutment screw base. In the conventional structure, it can be predicted that there is no fusion structure at the interface, so that the delamination can easily occur.
이러한 종래의 어버트먼트 스크류와 본 발명에 따른 어버트먼트 스크류의 접합강도를 비교측정한 결과가 도 5에 도시되어 있다. 도 5를 통해 알 수 있는 바와 같이 어버트스크류의 베이스에 니켈-인으로 형성된 제1금속층과, 제1금속층 위에 금으로 형성된 제2금속층을 갖는 본 발명의 어버트먼트 스크류의 접합강도가 종래 구조에 비해 훨씬 높음을 알 수 있다.5 shows the results of comparing and measuring the bonding strength of the conventional abutment screw and the abutment screw according to the present invention. As can be seen from Fig. 5, the abutment screw of the abutment screw of the present invention has a first metal layer formed of nickel-phosphorus on the base of the abutment screw and a second metal layer formed of gold on the first metal layer. It is much higher than.
또한, 본 발명에 따른 어버트먼트 스크류는 전기도금방식에 의해 금을 도금할 수 있어 대량생산이 용이한 장점을 제공한다.In addition, the abutment screw according to the present invention can be plated gold by the electroplating method provides an advantage of easy mass production.
지금까지 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 어버트 먼트 스크류 및 그 제조방법에 의하면, 도금층의 접합강도를 높여 나사 풀림을 억제할 수 있으면서도 공정재현성을 높일 수 있고 양산에 적합한 장점을 제공한다.As described above, according to the abutment screw according to the present invention and a method of manufacturing the same, it is possible to increase the bonding strength of the plating layer and to suppress the screw loosening while increasing the process reproducibility and providing an advantage suitable for mass production.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050014709A KR20060093609A (en) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | Abutment screw and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050014709A KR20060093609A (en) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | Abutment screw and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060093609A true KR20060093609A (en) | 2006-08-25 |
Family
ID=37601690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050014709A Ceased KR20060093609A (en) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | Abutment screw and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20060093609A (en) |
-
2005
- 2005-02-22 KR KR1020050014709A patent/KR20060093609A/en not_active Ceased
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20050222 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20051213 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060328 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20070222 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20060328 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |