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KR20060038439A - 기판 상에 패턴의 위치를 정확하게 선정하기 위한 방법 및디바이스 - Google Patents

기판 상에 패턴의 위치를 정확하게 선정하기 위한 방법 및디바이스 Download PDF

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KR20060038439A
KR20060038439A KR1020067000271A KR20067000271A KR20060038439A KR 20060038439 A KR20060038439 A KR 20060038439A KR 1020067000271 A KR1020067000271 A KR 1020067000271A KR 20067000271 A KR20067000271 A KR 20067000271A KR 20060038439 A KR20060038439 A KR 20060038439A
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KR
South Korea
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substrate
pattern
patterning device
patterning
relative
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020067000271A
Other languages
English (en)
Inventor
디르크얀 베. 반 담
레오나르두스 예이. 세. 반 덴 베쎌라아르
Original Assignee
코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. filed Critical 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

인쇄 기계는 인쇄 헤드(20)에 대해 기판(30)을 이동시키기 위한 X-Y 테이블(50)을 포함한다. 인쇄 공정 동안, 기판(30)이 이동되고, 인쇄 헤드(20)는 잉크 방울을 간헐적으로 발사하도록 활성화된다. 기판(30)의 이미지를, 패턴을 인식하도록 프로그래밍된 컴퓨터에 제공하기 위해, 카메라(25)가 배치된다. 인쇄 헤드(20)가 기판(30) 상의 미리 결정된 위치에서 점을 인쇄할 수 있도록 하기 위해, 기판(30)과 인쇄 헤드(20)의 미리 결정된 상호 위치와 실제 상호 위치 사이의 오프셋이 측정되고 보상된다. 이러한 오프셋을 측정할 목적으로, 테스트 점(38)이 기판(30) 상에 인쇄되고, 이러한 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋이 패턴 인식에 의해 측정된다.

Description

기판 상에 패턴의 위치를 정확하게 선정하기 위한 방법 및 디바이스{METHOD AND DEVICE FOR ACCURATELY POSITIONING A PATTERN ON A SUBSTRATE}
본 발명은 패터닝 위치에서 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 위치를 선정하는 방법에 관한 것으로, 이러한 위치에서 패터닝 디바이스는 패턴을 기판에 적용하도록 활성화된다.
패터닝 디바이스에 의해 기판에 패턴을 적용하는 공정은 실제로 알려져 있는 것이고, 많은 유형의 제품의 제조 공정의 일부분이다. 패턴을 기판에 적용하는 공정은 인쇄(printing)나 레이저 기입(laser writing)과 같은 여러 가지 방식으로 수행될 수 있다. 일반적으로, 인쇄는 한 층의 잉크를 기판 상에 형성하는 것을 수반하고, 레이저 기입은 기판의 일부를 제거하는 것을 수반한다.
패턴이 제공되기 위해서는, 기판이 패터닝 디바이스가 배치되는 패터닝 기계에 놓이게 된다. 통상, 패터닝 기계는 기판을 지탱하고 이동하기 위한 이동 가능한 테이블을 포함한다. 패턴 형성 공정은 패터닝 디바이스에 관해 기판을 지탱하는 테이블을 이동시키고 간헐적으로 패터닝 디바이스를 활성화함으로써 진행된다. 기판 상의 최종 패턴은 한편으로는 패터닝 디바이스의 출력에 의해 결정되고, 다른 한편으로는 패터닝 디바이스에 관해 기판을 지탱하는 테이블의 채택된 위치에 의해 결 정된다.
다수의 층으로 이루어진 패턴이 형성될 필요가 있는 경우, 패턴 형성 공정은 다수의 패턴 형성 단계를 포함하고, 이러한 단계 동안에 층이 기판 상에 형성된다. 각 패턴 형성 단계는 매우 정확하게 수행될 필요가 있는데, 이는 다른 층들의 일탈(deviation)과 패턴의 왜곡을 피하기 위해서이다. 다수의 패턴 형성 단계를 포함하는 패턴 형성 공정의 일 예는, 디스플레이의 잉크 젯 인쇄 공정으로, 이 경우 디스플레이 소자의 크기는 마이크로미터 범위에 있다. 그러한 공정 동안, 기판 상의 패턴의 다른 층들의 위치가 서로 정확하게 대응하는 것이 매우 중요하다.
본 발명의 목적은 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 위치를 선정하는 방법을 제공하는 것으로, 이러한 방법은 디스플레이의 잉크 젯 인쇄 공정과 같이, 기판 상의 패턴의 위치에 관한 높은 기준이 충족될 필요가 있는 패턴 형성 공정의 목적을 위해 적용하기에 적합하다. 이러한 목적은 기판과 패터닝 디바이스를 패터닝 위치에서 서로에 대한 위치를 선정하는 방법에 의해 달성되는데, 이러한 위치에서는 패터닝 디바이스가 패턴을 기판에 적용하도록 활성화되고, 이러한 방법은 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와 기판 상의 패턴 위치 사이의 실제 관계를 결정하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 방법을 수행함으로써, 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와 기판 상의 패턴 위치 사이의 실제 관계가 결정된다. 미리 결정된 위치에서 패턴이 기판에 적용될 필요가 있는 상황에서는, 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 연관된 패터닝 위치를 결정하기 위해서는 이러한 실제 관계가 사용된다. 그 결과 미리 결정된 위치에서 기판에 패턴을 적용하는 것이 실제로 가능하다.
본 발명에 따른 방법이 수행될 때, 기판 상에 패턴의 위치를 선정하는 것은 매우 정확한 방식으로 수행되는데, 특히 이러한 방법이 다음 단계, 즉 미리 결정된 테스트 위치에서 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 위치를 선정하는 단계; 패터닝 디바이스에 의해 기판에 테스트 패턴을 적용하는 단계; 및 기판 상에 테스트 패턴의 얻어진 위치에 관한 결과를 얻기 위해 측정을 수행하는 단계를 포함할 때 그러하고, 이 경우 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와 기판 상의 패턴의 위치 사이의 실제 관계는 상기 측정에 의해 얻어지는 결과에 기초하여 결정된다. 측정에 의해 얻어지는 결과는, 예를 들어 기판 상에 테스트 패턴의 실제로 얻어진 위치 또는 기판 상에 테스트 패턴의 실제로 얻어진 위치와 기판 상의 테스트 패턴의 미리 결정된 위치 사이의 오프셋을 포함할 수 있고, 기판 상의 테스트 패턴의 미리 결정된 위치는 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와 기판 상의 패턴의 위치 사이의 미리 결정된 관계에 기초하여 결정된다. 측정에 의해 얻어지는 결과의 정확한 특성과는 상관없이, 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와, 기판 상의 패턴의 위치 사이의 실제 관계가, 한편으로는 미리 결정된 테스트 위치에 관한 정보와 다른 한편으로는 기판 상의 테스트 패턴의 실제로 얻어진 위치에 관한 정보에 기초하여 결정된다는 것은 사실이다.
본 발명에 따른 방법이 앞 문단에서 언급된 바와 같은 단계를 따름으로써 수행된다면, 기판에 패턴이 적용되는 위치와 기판에 대한 패터닝 디바이스의 위치에 기초한 예상된 위치 사이에서 있을 수 있는 체계적인 일탈이 자동으로 정정된다. 따라서, 기판 상에 패턴의 미리 결정된 위치에 기초하여 요구되는 패터닝 위치를 찾기 위해, 기판과 패터닝 디바이스의 서로에 대한 패터닝 위치와 기판 상의 패턴의 위치 사이의 실제 관계가 사용될 때, 요구되는 패터닝 위치가 매우 정확한 방식으로 결정된다.
본 발명에 따른 방법은 "직접 기입(direct writing)"이라고 통상 부르는 방식으로, 패턴을 기판에 적용하는 것을 수반하는 패터닝 기술의 분야에 적용하기에 특히 적합하다. 그러한 패터닝 기술은, 예를 들어 인쇄에 의해 기판 상에 패턴을 직접 형성하는 것 또는 예를 들어 레이저 기입에 의해 기판을 직접 변형시키는 것을 수반할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방법은 디스플레이가 유연하거나 유연하지 않을 수 있는 PolyLED 디스플레이나 액정 디스플레이와 같은 디스플레이의 제조 공정에 적용하기에 특히 적합하다.
이제, 본 발명을 도면을 참조하여 더 상세히 설명하는데, 유사한 부분은 동일한 참조 부호로 표시된다.
도 1은 인쇄 헤드와 기판의 상호 위치를 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하는 인쇄 기계를 도시하는 도면.
도 2는 기판과 함께, 도 1에 도시된 인쇄 기계의 다수의 소자의 사시도를 도 시하는 도면.
도 3은 도 1에 도시한 바와 같은 인쇄 기계가 동작하는 방식을 설명하는 도면.
도 4는 인쇄 헤드에 대한 기판의 위치와 이동을 설명하는 도면.
도 5는 기판 상에 얻어진 패턴을 도시하는 도면.
도 6은 실제 인쇄 위치가 결정되는 방식을 설명하는 도면.
도 1은 인쇄 헤드(20)와 기판(30)의 상호 위치를 제어하기 위한 제어 유닛(10)을 포함하는 인쇄 기계(1)를 도시하고, 도 2는 인쇄 헤드(20)와 기판(30)과 함께 인쇄 기계(1)의 다수의 다른 소자를 도시하는 도면이다.
인쇄 기계(1)는 화강석(41)을 지탱하는 테이블(40)을 포함한다. 화강석(41) 위에는 X-Y 테이블(50)이 장착된다. X-방향과 Y-방향은 화강석(41)의 상부 표면(42)이 연장하는 평면에서의 방향에 대응하고, 이러한 X-방향과 Y-방향은 서로에 관해 수직이다. 도 2에서, X-방향과 Y-방향은 각각 화살표 X와 화살표 Y에 의해 표시된다. X-Y 테이블(50)은 X-방향으로 이동할 수 있는 X-테이블(51)과, Y-방향으로 이동할 수 있는 Y-테이블(52)을 포함한다. X-Y 테이블(50) 위에는, 기판(30)을 유지하고 지탱하기 위한 기판 홀더(53)가 위치한다.
또한, 인쇄 기계(1)는 포탈(portal)(43)과, 그 포탈(43)로부터 매달려 있는 Z-슬라이드(55)를 포함한다. Z-방향은 X-방향과 Y-방향 모두에 대해 수직이다. 도 2에서, Z-방향은 화살표 Z로 표시된다. Z-슬라이드는 Z-방향으로 이동할 수 있고, 인쇄 헤드(20)와 카메라(25)를 지탱한다.
X-Y 테이블(50)과 Z-슬라이드(55)의 이동을 제어할 목적으로, 인쇄 기계(1)의 제어 유닛(10)은 컴퓨터(11)와 모터 제어 부재(12)를 포함한다. 인쇄 기계(1)의 작동 중에, 컴퓨터(11)는 X-테이블(51), Y-테이블(52) 및 Z-슬라이드(55)의 필요로 하는 위치와 이동을 결정하고, 필요로 하는 이동을 나타내는 신호를 모터 제어 부재(12)에 송신한다. 수신된 신호에 기초하여, 모터 제어 부재(12)는 X-테이블(51), Y-테이블(52) 및 Z-슬라이드(55)를 구동하는 모터(미도시)의 작동을 제어한다.
인쇄 기계(1)는 X-Y 테이블(50) 부근에 위치한 배기 장치(미도시)와, 인쇄 공정 동안 방출될 수 있는 유해한 기체를 배출하기 위한 기판 홀더(53)를 포함하는 것이 유리하다.
다음에는 인쇄 기계(1)가 동작하는 방식을 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 기판 홀더(53), 기판(30), 인쇄 헤드(20) 및 제어 유닛(10)을 도시한다. 인쇄 공정 동안, 제어 유닛(10)은 기판(30)의 위치를 기초로 하여 인쇄 헤드(20)의 기능과 함께, 기판 홀더(53)의 변위(displacement)를 제어한다. 기판(30)과 인쇄 헤드(20)가 서로에 대해 인쇄 위치에 있을 때, 제어 유닛(10)은 발사(firing) 펄스를 인쇄 헤드(20)에 보낸다. 인쇄 헤드(20)가 발사 펄스를 받자마자, 인쇄 헤드(20)는 기판(30)의 방향으로 잉크 방울(21)을 발사한다. 이러한 공정을 반복함으로써, 인쇄된 패턴이 기판(30) 상에 형성된다.
인쇄 헤드(20)와 기판(30)의 있을 수 있는 구성이 도 4에 도시되어 있고, 도 4는 인쇄 헤드(20)와 기판(30)의 평면도를 도시한다. 도 4에 도시된 바와 같은 인 쇄 헤드(20)는 다수의 노즐(22)을 포함하고, 이러한 노즐은 점으로 표시되어 있다. 각 노즐(22)은 제어 유닛(10)에 의해 제어되고, 제어 유닛(10)의 발사 펄스를 받게 되면 잉크 방울(21)을 발사할 수 있다. 기판(30)이 도 4에서 화살표로 표시된 바와 같은 방향으로 인쇄 헤드(20)에 대해 이동하게 되고, 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)은 간헐적으로 잉크 방울(21)을 방출하도록 제어되면, 도 5에 도시된 바와 같은 인쇄 패턴(35)이 얻어진다. 그와 같이 패턴(35)의 외관에 영향을 미치는 인쇄 공정의 특징은 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)의 발사 빈도와, 인쇄 헤드(20)에 대한 기판(30)의 이동 특징이다. 기판(30) 상의 패턴(35)의 위치에 영향을 미치는 인쇄 공정의 특징은 인쇄 헤드(20)에 대한 기판(30)의 채택된 위치와, 잉크 방울(21)이 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)에 의해 방출되는 방향이다.
본 발명의 범위 내에서는, 다수의 패턴(35) 출현 가능성이 존재한다. 예를 들어, 패턴(35)은 하나의 점 또는 복수의 점을 포함할 수 있고, 복수의 점을 포함하는 경우, 패턴은 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같은 패턴(35)을 기판(30)에 제공하는 방법은, 예를 들어 디스플레이, 특히 소위 PolyLED 디스플레이의 제작을 위해 적용될 수 있고, 이러한 패턴(35)은 인쇄 헤드(20)에 대해 기판(30)을 이동시키고, 인쇄 헤드(20)에 의해 기판(30)의 방향으로 잉크 방울(21)을 간헐적으로 방출함으로써 얻어진다. PolyLED 디스플레이는 다수의 발광 다이오드를 포함하고, 각 발광 다이오드(보통 LED라고 부름)는 개별 층들이 쌓인 것을 포함한다. 다수의 이들 층은 한 픽셀에 용제에 녹은 이들 층의 물질을 투여함(dosing)으로써 형성되고, 이 경우 픽셀은 미리 결정된 크기를 가지는 제한된 영역이다. 기판(30)에 층들을 제공할 목적으로 인쇄 헤드(20)에 의해 방출되는 잉크 방울(21)은 상기 용제와 상기 층들의 물질을 포함하는 것으로 이해된다.
PolyLED 디스플레이 분야에서는, 유리를 포함하는 기판(30)이 보통 이용된다. 픽셀의 직경과 픽셀의 상호 거리에 관한 적합한 값은 각각 50㎛와 200㎛이다.
PolyLED 디스플레이의 제작 공정 동안 전술한 적용을 위해서는, 인쇄 공정이 매우 높은 요구사항을 만족해야 한다. 중요한 요구사항은 개별 층들의 패턴(35)이 서로에 대해 매우 정확하게 그 위치가 정해져서, 이들 패턴(35)의 일탈이 회피되어야 한다는 점이다. 보통, 미리 패턴화된 기판(30)이 적용되고, 인쇄된 패턴(35)이 기판(30) 상에 이미 존재하는 패턴에 대해 정확하게 그 위치가 선정되는 것이 중요하다. 이들 요구사항을 만족하기 위해서는, 기판(30) 상에 인쇄된 패턴(35)의 위치 선정이 매우 정확하게 수행될 필요가 있다.
기판(30) 상에 패턴(35)의 요구되는 위치는 제어 유닛(10)의 컴퓨터(11)에 저장된다. 인쇄 공정 동안, 컴퓨터(11)는 모터 제어 부재(12)를 통해, 기판(30) 상의 패턴(35)의 얻어진 위치가 기판(30) 상의 패턴(35)의 요구된 위치에 대응하도록, 인쇄 헤드(20)에 대한 기판(30)의 위치를 제어한다. 이러한 공정 동안, 다수의 실제상의 에러가 보상될 필요가 있는데, 이러한 에러는 X-Y 테이블(50)에 대한 기판(30)의 위치와, X-Y 테이블(50)에 대한 인쇄 헤드의 위치에 관련된 에러를 포함한다. 본 발명은 다수의 중요한 에러가, 기판(30) 상의 패턴(35)의 정확한 위치 선정이 실현될 수 있고, 인쇄 방법이 인쇄 디스플레이 분야에서 적용 가능하도록 보 상되는 인쇄 방법을 제안한다. 다음에, 본 발명에 따른 방법을 수행하는 바람직한 방식을 도 2와 도 6을 참조하여 설명한다. 간단하게 하기 위해, 도 2는 기판 홀더(53)를 도시하지 않는다. 도 2에 도시된 예에서, 인쇄 헤드(20)는 앞서 이미 논의된 도 4에 도시된 예와는 대조적으로 단일 노즐(22)을 포함한다. 이는 본 발명에 따른 방법의 적용이 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)의 개수에 의존적이지 않다는 사실을 강조한다.
인쇄 공정이 발생할 수 있기 전에, 기판(30)은 인쇄 기계(1)에 있는 기판 홀더(53) 상에 놓인다. 이러한 공정에서, 기판(30)은 이미 알려진 적합한 방식, 예를 들어 기판 홀더(53) 상의 고정된 펜의 도움으로 기판 홀더(53)에 대해 미리 결정된 위치에 대충 배치된다. 인쇄를 필요로 하는 기판(30)의 측면에는, 2개의 기준 표식(36, 37)이 기판(30) 상에 존재한다.
기판(30)이 적절한 방식으로 기판 홀더(53) 상에 위치가 정해지면, 정렬 공정이 시작된다. 정렬 공정의 첫 번째 단계로서, X-Y 테이블(50)이 이동되고, 카메라(25)의 도움으로 컴퓨터는 기판(30) 상의 기준 표식(36, 37)을 검색한다. 컴퓨터는 이미지를 인식하고 처리하기 위한 소프트웨어와 함께, 카메라(25)로부터의 이미지를 포착하기 위한 이미징(imaging) 카드를 포함한다. 소프트웨어는 표식(36, 37)의 외관을 학습하였고, 카메라(25)로부터 포착되는 이미지에서 학습된 외관과 일치하는 것을 검색할 수 있다. 이러한 식으로, 컴퓨터(11)는 X-Y 테이블(50)에 대한 기준 표식(36, 37)의 위치를 결정할 수 있다.
X-Y 테이블(50)에 대한 개별 기준 표식(36, 37)의 위치의 오프셋은, 기준 표 식(36, 37)중 하나, 예를 들어 기준 표식(36)을 X-Y 좌표(0, 0)를 가지는 새로운 0 위치로 설정함으로써 보상된다. 기준 표식(36, 37) 모두를 통해 연장하는 가상의 기준선과 X-방향 사이의 각도(ψ), 즉 기판 회전 각도(ψ)는 개별 표식(36, 37)의 위치 비교에 기초하여 결정된다. 기준 표식(36)의 X-Y 좌표가 (0, 0)으로 설정되므로, 회전 각도(ψ)는 기준 표식(37)의 Y-좌표를 기준 표식(37)의 X-좌표로 나눈 것의 결과값의 탄젠트(tangent)값으로 간단히 발견될 수 있다. 회전 각도(ψ)는 다음에 설명되는 방식으로, 기판(30) 상의 인쇄된 점의 미리 결정된 위치에 기초한 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치를 계산하는 공정에서 사용된다. 실제 인쇄 위치는 인쇄 헤드(20)가 기판(30) 상의 미리 결정된 위치에서 점을 인쇄할 수 있도록, X-Y 테이블(50)에 의해 실제로 채택될 필요가 있는 위치로서 간주될 수 있다.
정렬 공정에서 두 번째 단계를 수행하기 위해, 제어 유닛(10)의 컴퓨터(10)는 X-Y 테이블(50)을 새로운 0 위치에 대한 미리 결정된 테스트 위치 쪽으로 이동하도록 프로그래밍된다. X-Y 테이블(50)이 미리 결정된 테스트 위치를 채택하자마자, 인쇄 헤드(20)는 잉크 방울(21)을 방출하기 위해 컴퓨터(11)에 의해 활성화된다. 방출된 잉크 방울(21)은 기판(30) 상에 테스트 점(38)을 형성한다. 이러한 테스트 점(38)은 기능상 인쇄된 패턴(35), 즉 제작 공정이 완료될 때 기능을 실제로 수행하도록 의도되는 인쇄된 패턴(35)을 수용하도록 의도되지 않은 기판(30)의 영역에 인쇄되고, 인쇄된 기판(30)은 그것이 설계되었던 목적을 위해 적용된다.
일단 테스트 점(38)이 인쇄되면, 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제로 얻어진 위치 사이의 오프셋을 측정하는 것이 가능하다. 이러한 오프셋은 또한 카메라(25)의 도움과, 테스트 점(38)의 이전에 학습된 외관에 대한 검색을 통해, 패턴 인식을 사용하는 광학적인 방식으로 결정된다.
결정된 회전 각도(ψ)와, 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제로 얻어진 위치 사이의 측정된 오프셋에 기초하여, 제어 유닛(10)의 컴퓨터(11)는 점을 기판(30) 상의 미리 결정된 위치에서 인쇄할 목적으로, X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치를 결정할 수 있다. 다음에, 컴퓨터(11)가 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치를 결정하는 방식이 설명되고, 여기서 도 6에 대한 참조가 이루어지며, 다음 심벌이 사용된다:
Xh = X-방향으로의 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋;
Yh = Y-방향으로의 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋;
Xc = X-방향으로의 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 정정된 오프셋;
Yc = Y-방향으로의 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 정정된 오프셋;
X1 = 기준 표식(36)에 대한 점의 미리 결정된 위치의 X-좌표;
Y1 = 기준 표식(36)에 대한 점의 미리 결정된 위치의 Y-좌표;
Xn = 회전 각도(ψ)를 보상하기 전의 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치의 X-좌표;
Yn = 회전 각도(ψ)를 보상하기 전의 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치의 Y-좌표;
Xp = X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치의 X-좌표; 및
Yp = X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치의 Y-좌표.
첫째로, 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제로 얻어진 위치 사이의 측정된 오프셋은 회전 각도(ψ)에 관해 정정될 필요가 있다. 그 이유는 테스트 점(38)의 인쇄 동안, X-Y 테이블(50)에 대한 기판(30) 회전의 영향으로 인해, 기판(30)이 미리 결정된 테스트 위치에 정확하게 대응하지 않은 위치에 있었기 때문이다. 정정된 오프셋의 좌표는 다음 공식에 의해 결정된다.
Figure 112006000760294-PCT00001
Figure 112006000760294-PCT00002
정정된 오프셋을 사용함으로써, X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치가 2 단계로 결정될 수 있다. 첫 번째 단계에선, 정정된 오프셋이 고려되고, 두 번째 단계에서는 회전 각도(ψ)가 고려된다.
Figure 112006000760294-PCT00003
Xp와 Yp의 계산된 값에 기초하여, 제어 유닛(10)의 컴퓨터(11)는, X-Y 테이블(50)이 실제 인쇄 위치를 채택하도록, 모터 제어 부재(12)를 통해 X-테이블(51)과 Y-테이블(52)을 구동하는 모터를 제어한다. X-Y 테이블(50)이 실제 인쇄 위치에 도달할 때, 인쇄 공정은 인쇄 헤드(20)를 활성화함으로써 시작될 수 있고, 그 위에 적어도 하나의 잉크 방울(21)이 발사되어, 이로 인해 기준 표식(36)에 대한 미리 결정된 위치에서 기판(30) 상에 점을 형성하게 된다.
실제로는, 정렬 공정이 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치와 기준 표식(36)에 대한 점의 미리 결정된 위치 사이의 실제 관계를 결정하는 것을 수반하고, 패턴(35)이 점들의 집합으로 간주될 수 있다는 사실을 고려하여, 기준 표식(36)에 기초하여 컴퓨터(11)는 패턴(35)을 인쇄할 목적으로 요구되는 실제 인쇄 위치를 결정할 수 있다.
원칙적으로, 정렬 공정은 인쇄 공정이 일어나기 전에, 특히 기판(30)이 비교적 작은 경우에, 기판(30)마다 오직 한번 만 수행될 필요가 있다. 컴퓨터(11)는 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 측정된 오프셋과 측정된 회전 각도(ψ)를 저장할 수 있다. 이들 2가지 파라미터에 기초하여, 컴퓨터(11)는 기판(30) 상에 인쇄될 필요가 있는 전체 패턴에 관한 X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치를 계산할 수 있다. 그렇지만, 비교적 큰 기판(30) 상에 패턴(35)을 인쇄할 목적으로, 정렬 공정은 인쇄 공정이 시작되기 전뿐만 아니라, 인쇄 공정의 특정 단계에서도 여러 번 수행되는 것이 바람직하다. 각 정렬 공정에 관해, 다른 미리 결정된 테스트 위치가 기판(30) 상에 테스트 점(38)을 인쇄하는 공정에서 사용될 수 있다. 한 기판(30)에 관해 여러 번 정렬 공정을 수행함으로써, 기준 표식(36, 37)에 대한 패턴(35)의 위치를 매우 정확하게 선정할 수 있고, 시간이 흐름에 따라 일어나는 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)에서의 기능상 변화는 정정된다.
전술한 정렬 공정의 중요한 장점은 공정이 완전히 자동화된다는 것이다. 기판(30)이 기판 홀더(53) 위에 놓인 후, 컴퓨터(11)는 카메라(25)의 도움으로 정렬 공정을 수행하고, 어떠한 사람의 간섭도 필요하지 않게 된다.
정렬 공정이 테스트 점(38)을 인쇄하고, 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋을 측정하는 전술한 단계를 포함할 때, 테스트 점(38)의 실제로 얻어진 위치와 인쇄 헤드(20)의 위치에 기초한 예상된 위치 사이에서 있을 수 있는 체계적인 일탈이 자동으로 정정된다.
정렬 공정은 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 표식(36, 37)이 반드시 먼저 검색되고, 테스트 점(38)이 나중에 인쇄될 필요는 없는데, 즉 정렬 공정의 이러한 단계들은 역순으로 수행될 수 있다.
정렬 공정이 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋을 측정하는 단계를 포함하는 것이 필수 불가결한 것은 아니다. 또 다른 실행 가능한 가능성에 따르면, 테스트 점(38)은 카메라(25)의 도움으로 검색되고, 테스트 점(38)이 발견되자마자, 테스트 점(38)의 실제 얻어진 위치가 측정된다. 이러한 테스트 점(38)의 실제 얻어진 위치와 X-Y 테이블(50)의 설정된 테스트 위치의 조합에 기초하여, X-Y 테이블(50)의 설정된 인쇄 위치와 기판(30) 상의 점의 얻어진 위치 사이의 관계를 결정하는 것이 가능하다. 이러한 관계를 사용하여, 제어 유닛(10)의 컴퓨터(11)는 패턴(35)이 기판(30) 상의 미리 결정된 위치에서 얻어지도록, 인쇄 헤드(20)에 대한 기판(30)의 위치와, 인쇄 헤드(20)의 작동을 제어할 수 있다. 비록 테스트 점(38)의 실제 얻어진 위치를 측정하는 것이 또한 양호한 결과 를 초래할지라도, 이러한 방식으로 정렬 공정을 수행하는 것은 테스트 점(38)을 찾는데 필요한 시간이 증가한다는 사실에 관련된 결점을 가진다.
정렬 공정은 또한 복수의 노즐(22)을 포함하는 인쇄 헤드(20)가 적용되는 상황에서 사용될 수 있다. 그러한 경우, 정렬 공정은 X-Y 테이블(50)이 미리 결정된 테스트 위치로 이동하고 인쇄 헤드(20)의 모든 노즐(22)이 잉크 방울(21)을 방출하기 위해 활성화되는 단계를 포함할 수 있다. 그에 따라 테스트 점(38) 대신 테스트 행이 기판(30) 상에서 얻어진다. 테스트 행을 검색하기 위해 사용되는 컴퓨터(11)에 의해 학습된 이미지는 테스트 행의 끝 부분과 인접한 빈(blank) 부분을 포함하는 것이 바람직하다. 테스트 행의 끝 부분은, 예를 들어 2개의 점을 포함할 수 있다. 테스트 행이 연장하는 방향으로의 인접하는 빈 부분의 크기는, 컴퓨터(11)가 테스트 행의 끝 부분을 직접 찾을 수 있도록, 2개의 계속되는 점들 사이의 거리를 초과해야 한다. 이러한 식으로, 컴퓨터(11)는 테스트 행의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋을 측정할 수 있다. 추가로, 컴퓨터(11)는 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)의 행과 X-Y 테이블(50) 사이의 회전 각도를 결정하기 위해, 테스트 행의 미리 결정된 방향과, 테스트 행의 실제 얻어진 방향 사이의 일탈을 찾도록 프로그래밍될 수도 있다. 이러한 회전 각도가 결정되는 경우, 회전 각도가 X-Y-ψ테이블의 회전에 의해 보상될 수 있도록, 기판(30)을 이동시키기 위해 X-Y 테이블(50) 대신 X-Y-ψ테이블(50)을 사용하는 것이 바람직하다.
다수의 노즐(22) 상황에서의 또 다른 가능성은, 컴퓨터(11)가 테스트 행의 일부인 각 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋을 결정하거나, 각 테스트 점(38)의 실제 얻어진 위치를 결정하도록 프로그래밍된다는 점이다. 이러한 식으로, 컴퓨터(11)는 각 개별 노즐(22)에 관해 기판(30)을 지탱하는 테이블의 인쇄 위치와 기판(30) 상의 인쇄된 점의 얻어진 위치 사이의 관계를 결정할 수 있다. 이러한 관계에 기초하여, 컴퓨터(11)는 요구되는 패턴(35)이 기판(30) 상에 정확하게 형성되도록 인쇄 공정을 제어할 수 있고, 이 경우 패턴(35)의 점의 상호 위치와 기판(30) 상의 패턴(35)의 위치 모두의 정확도는 요구사항을 만족시킨다. 실제로 이러한 식으로, 하나의 단일 노즐(22)을 가지는 인쇄 헤드(20)의 상황에서 앞에서 설명한 바와 같은 정렬 공정은 2개 이상의 노즐(22)을 가지는 인쇄 헤드(20)의 각 개별 노즐(22)에 관해 수행된다.
앞 문단에서 설명한 바와 같은 공정의 결과와 같이, 실제로는 노즐(22)이 정확히 동일한 시각에 활성화되지 않는데, 이는 테이블의 인쇄 위치와 하나의 노즐(22)과 연관된 기판(30) 상의 인쇄된 점의 얻어진 위치 사이의 실제 관계가 또 다른 노즐(22)과 연관된 상기 관계와 다르기 때문이다. 컴퓨터(11)는 그것이 정렬 공정으로부터 하나 또는 그 이상의 노즐(22)이 적절히 그 역할을 하지 않는 것으로 보이는 경우, 모든 노즐(22)을 사용하지 않도록 프로그래밍될 수도 있다. 그러한 경우, 컴퓨터(11)는 기능 불량 노즐(22)의 기능이 다른 노즐(22)에 의해 취해지도록, 인쇄 헤드(20)의 노즐(22)을 제어하여, 기판(30) 상의 얻어진 패턴(35)은 중단되지 않는다.
당업자에게는 본 발명의 범위가 앞에서 논의된 예에 제한되지 않고, 본 발명의 다수의 변형 및 수정이 첨부된 청구범위에서 한정된 바와 같은 본 발명의 범위 를 벗어나지 않으면서 가능하다는 사실이 분명하게 될 것이다.
도시된 인쇄 기계(1)는 기판(30)과 인쇄 헤드(20)의 서로에 대한 위치를 정하고, 기판(30)과 카메라(25)의 서로에 대한 위치를 정하기 위해 기판(30)을 이동시키기 위한 X-Y 테이블(50)을 포함한다. 인쇄 헤드(20)와 카메라(25)는 모두 Z-슬라이드(55)에 의해 Z-방향으로만 이동 가능하다. 원칙적으로는, 본 발명의 범위 내에서, X-방향과 Y-방향으로 인쇄 헤드(20)와 카메라(25)가 이동 가능하고, 기판(30)의 위치가 상기 방향들로 고정된다는 것도 가능하다. 심지어는 인쇄 헤드(20), 카메라(25) 및 기판(30) 모두 X-방향과 Y-방향으로 이동 가능하다는 것도 가능하다. 하지만, 도시된 바와 같은 장치가 다른 가능성에 대해서도 바람직하다. 기판(30)과 인쇄 헤드가 X-방향과 Y-방향으로 서로에 대해 이동 가능하다는 점이 중요하고, 기판(30)과 카메라(25)에 대해서도 마찬가지이다. 이러한 것이 실현될 수 있는 모든 가능한 방식은 본 발명의 범위 내에 있다.
도시된 예에서, 단일 카메라(25)가 표식(36, 37)과 인쇄된 테스트 점(38)을 검출하는데 사용된다. 2개 이상의 카메라(25)를 적용하는 것이 가능하다는 점이 이해될 것이다. 하지만, 그러한 경우 기판(30)과 인쇄 헤드(20)의 서로에 대한 위치 선정의 정확도는 카메라(25)의 상호 위치에서의 에러에 의해 부정적인 영향을 받는다. 그러므로 이들 에러는 바람직하게 결정되고 고려된다.
카메라(25)는 표식(36, 37)과 테스트 점(38)을 검출하는데 반드시 사용될 필요는 없다. 표식(36, 37)과 테스트 점(38)의 특성에 따라, 또 다른 종류의 검출 수단, 예를 들어 적외선 카메라나 표식(36, 37) 및/또는 기판(30) 상의 불균일성 (unevenness)을 포함하는 테스트 점(38)의 경우에는 트레이서(tracer)가 적용될 수 있다.
앞에서, 본 발명은 인쇄, 특히 인쇄 디스플레이의 상황에서 설명되었다. 이는 본 발명이 기판에 패턴을 제공하는 다른 방식에는 적용할 수 없다는 것을 의미하지는 않는다. 반대로, 본 발명은 예를 들어 본 발명에 따른 방법이 기판에 대한 마스크의 위치를 정확히 정하는데 사용될 수 있는 레이저 기입과 같은 분야에도 적용 가능하다. 실제로, 본 발명은 기판에 패턴이 제공될 필요가 있고, 기판에 대해 정확하게 위치가 정해질 필요가 있는 패터닝 디바이스가 사용되는 모든 상황에 적용 가능하다.
정렬 방법의 한 단계 동안, X-Y 테이블(50)에 대한 기판(30)의 회전 각도(ψ)는 전술한 바와 같이 결정된다. X-Y 테이블(50)의 실제 위치를 계산하기 위한 목적으로, 회전 각도(ψ)가 고려된다. X-Y 테이블(50)의 실제 인쇄 위치를 조정함으로써, 회전 각도(ψ)를 보상하는 대신, X-Y-ψ테이블을 적용하는 것도 가능하다. 그러한 테이블이 인쇄 기계(1)의 일부인 경우, 측정된 회전 각도(ψ)는 X-Y-ψ테이블의 ψ- 테이블의 회전에 의해 보상될 수 있다.
본 발명에 따른 방법을 적용하면 정확히 패터닝된 최종 산물을 얻게 된다. 최종 산물에는 기능 패턴, 즉 그것을 가지고 최종 산물이 할당된 일을 수행할 수 있는 패턴만이 제공되는 것이 아니라, 산물의 제조 공정 동안에만 쓸모가 있었던 테스트 패턴도 제공된다.
앞에서, 인쇄 기계(1)가 설명되었고, 이러한 인쇄 기계(1)는 X-방향과 Y-방 향으로 인쇄 헤드(20)에 대하여 기판(30)을 이동시키기 위한 X-Y 테이블(50)을 포함한다. 인쇄 공정 동안, 기판(30)은 이동되고, 기판(30) 상에 패턴(35)을 형성하기 위해, 인쇄 헤드(20)는 잉크 방울(21)을 발사하도록 간헐적으로 활성화된다.
인쇄 헤드(20)로부터 떨어져, 패턴을 인식하도록 프로그래밍된 컴퓨터(11)에 기판(30)의 이미지를 제공하기 위해 카메라(25)가 배치된다. 기판(30) 상의 미리 결정된 위치에서 인쇄 헤드(20)가 점을 인쇄할 수 있도록 하기 위해, 기판(30)과 인쇄 헤드(20)의 미리 결정된 상호 위치와, 기판(30)과 인쇄 헤드(20)의 실제 상호 위치 사이의 오프셋이 측정되고 보상된다. 이러한 오프셋을 측정할 목적으로, 테스트 점(38)이 기판(30) 상에 인쇄되고, 이러한 테스트 점(38)의 미리 결정된 위치와 실제 얻어진 위치 사이의 오프셋이 패턴 인식에 의해 측정된다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 기판 상에 패턴의 위치를 정확하게 정하는데 이용 가능하다.

Claims (18)

  1. 패터닝(patterning) 위치에서 기판(30)과 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 위치를 정하는 방법으로서, 상기 패터닝 위치에서 상기 패터닝 디바이스(20)는 패턴(35)을 기판(30)에 적용하도록 활성화되고, 상기 방법은 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 패터닝 위치와, 상기 기판(30) 상의 패턴(35)의 위치 사이의 실제 관계를 결정하는 단계를 포함하는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    - 미리 결정된 테스트 위치에서, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 위치를 정하는 단계;
    - 상기 패터닝 디바이스(20)에 의해 상기 기판(30)에 테스트 패턴(38)을 적용하는 단계; 및
    - 상기 기판(30) 상에 상기 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치에 관한 결과를 얻기 위해 측정을 행하는 단계를 포함하고, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 관한 패터닝 위치와, 상기 기판(30) 상의 상기 패턴(35)의 위치 사이의 실제 관계는 상기 측정에 의해 얻어지는 결과에 기초하여 결정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 측정은 패턴 인식을 이용하는 광학적 방식으로 수행되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 기판(30) 상의 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치와 기판(30) 상의 상기 테스트 패턴(38)의 미리 결정된 위치 사이의 오프셋이 측정되고, 상기 기판(30) 상의 상기 테스트 패턴(38)의 미리 결정된 위치는, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 패터닝 위치와 상기 기판(30) 상의 상기 패턴(35)의 위치에 기초하여 결정되며, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 패터닝 위치와 상기 기판(30) 상의 상기 패턴(35)의 위치 사이의 실제 관계는 측정된 바와 같은 상기 오프셋에 관한 미리 결정된 관계를 정정함으로써 결정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  5. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 기판(30) 상의 상기 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치가 측정되고, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 패터닝 위치와 상기 기판(30) 상의 패턴(35)의 위치 사이의 실제 관계는 측정된 바와 같은 상기 기판(30) 상의 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치를 상기 미리 결정된 테스트 위치와 관련지음으로써 결정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 이동의 실제 직선과, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 이동의 미리 결정된 직선 사이의 회전각(ψ)을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 패터닝 위치와 상기 기판(30) 상의 상기 패턴(35)의 위치 사이의 실제 관계는 상기 회전각(ψ)에 관해 정정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 회전각(ψ)은 패턴 인식을 사용하는 광학적 방식으로 결정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 이동의 미리 결정된 직선은, 2개의 기준 표식(marker)(36, 37)에 의해 상기 기판(30) 상에 표시되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 회전각(ψ)은 상기 이동의 실제 직선에 따라, 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)를 서로에 대해 이동하고, 상기 이동의 실제 직선에 실질적으로 수직인 방향으로 상기 기준 표식(36, 37)의 위치를 비교함으로써 결정되는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 인쇄 디스플레이, 특히 PolyLED 디스플레이 또는 액정 디스플레이의 목적을 위해 적용되고, 상기 패터닝 디바이스는 잉크 방울(21)을 방출하기 위해 적어도 하나의 노즐(22)을 가지는 인쇄 헤드(20)를 포함하는, 기판과 패터닝 디바이스의 위치를 정하는 방법.
  11. 제 1항 내지 제 10항에 따른 방법을 수행하기에 적합한 패터닝 기계(1)로서,
    - 기판(30)을 수납기 위한 제 1 수납 부재(53);
    - 패턴(35)을 상기 기판(30)에 적용하도록 패터닝 디바이스(20)를 수납하기 위한 제 2 수납 부재;
    - 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)를 서로에 대해 이동시키기 위한 이동 수단(50);
    - 컴퓨터(11); 및
    - 상기 기판(30) 상에 표식(36, 37)과 패턴(38)을 검출하기 위한 검출 수단을 포함하고, 상기 컴퓨터(11)는 상기 표식(36, 37)과 상기 패턴(38)을 인식하고 상기 표식(36, 37)과 상기 패턴(38)의 상기 이동 수단(50)에 대한 위치를 결정하도록 프로그래밍되는, 패터닝 기계.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 검출 수단은 상기 기판(30)의 이미지를 상기 컴퓨터(11)에 제공하기 위한 적어도 하나의 카메라(25)를 포함하고, 상기 컴퓨터(11)는 상기 카메라(25)로부터의 이미지를 포착하고 상기 이미지를 인식하도록 프로그래밍되는, 패터닝 기계.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 컴퓨터(11)는 다음 단계, 즉
    - 미리 결정된 테스트 위치에서 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 위치를 정하도록 상기 이동 수단(50)을 제어하는 단계;
    - 테스트 패턴(38)을 상기 기판(30)에 적용하기 위해, 활성화 펄스를 상기 패터닝 디바이스(20)에 송신하는 단계;
    - 미리 결정된 테스트 위치에서 상기 기판(30)과 상기 카메라(25)의 서로에 대한 위치를 정하도록 상기 이동 수단(50)을 제어하는 단계; 및
    - 패턴 인식을 사용하여, 상기 카메라(25)에 의해 상기 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치와 상기 테스트 패턴(38)의 미리 결정된 위치 사이의 오프셋을 측정하는 단계를 포함하는 정렬(aligning) 공정을 수행하도록 프로그래밍되는, 패터닝 기계.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 컴퓨터(11)는 다음 단계, 즉
    - 미리 결정된 테스트 위치에서 상기 기판(30)과 상기 패터닝 디바이스(20)의 서로에 대한 위치를 정하도록 상기 이동 수단(50)을 제어하는 단계;
    - 테스트 패턴(38)을 상기 기판(30)에 적용하기 위해, 활성화 펄스를 상기 패터닝 디바이스(20)에 송신하는 단계;
    - 패턴 인식을 사용하여, 상기 카메라(25)에 의해 상기 기판(30) 상의 테스트 패턴(38)의 실제 얻어진 위치를 검출하는 단계를 포함하는 정렬 공정을 수행하도록 프로그래밍되는,
    패터닝 기계.
  15. 제 13항 또는 제 14항에 있어서, 상기 컴퓨터(11)는 한 기판(30)에 관해 2회 이상 상기 정렬 공정을 수행하도록 프로그래밍되고, 상기 정렬 공정은 상기 패터닝 디바이스(20)에 의해 상기 기판(30)에 패턴(35)이 적용되는 공정과 번갈아 가며 행해지는, 패터닝 기계.
  16. 제 11항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 수단은 X-Y 테이블(50)을 포함하는, 패터닝 기계.
  17. 제 11항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패터닝 디바이스는 잉크 방울(21)을 방출하도록 적어도 하나의 노즐(22)을 가지는 인쇄 헤드(20)를 포함하는, 패터닝 기계.
  18. 특히 PolyLED 디스플레이나 액정 디스플레이와 같은 인쇄 디스플레이로서, 적어도 2개의 기준 표식(36, 37)과, 이미지를 디스플레이하는 역할을 하는 기능 패턴(35)을 가지는 영역 외부에 위치하는 인쇄된 테스트 패턴(38)을 포함하는, 인쇄 디스플레이.
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