KR102378701B1

KR102378701B1 - 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재

Info

Publication number: KR102378701B1
Application number: KR1020190046923A
Authority: KR
Inventors: 서유진; 김태지; 김원; 김일진; 박봉수
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2019-04-22
Filing date: 2019-04-22
Publication date: 2022-03-24
Anticipated expiration: 2039-04-22
Also published as: JP7465283B2; CN115717051A; JP2022529808A; CN115717051B; KR20200123686A; TW202039766A; CN113728252A; WO2020218806A1; TWI853195B; CN113728252B; TWI748421B; TW202206506A; US20220206190A1

Abstract

알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지, 실록산계 이온성 화합물, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하는 조성물로 형성되고, 상기 유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO₁ _/2단위(상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO₄ _/ ₂ 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재가 제공된다.

Description

실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재{SILICONE BASED ADHESIVE PROTECTIVE FILM AND OPTICAL MEMBER COMPRISING THE SAME}

본 발명은 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재에 관한 것이다.

광학표시장치의 사용, 보관 및 제조 환경이 가혹해지고 있다. 또한, 웨어러블 장치, 폴더블 장치 등 새로운 광학표시장치에 대한 관심이 높아지고 있다. 이에 따라 광학표시장치의 패널을 보호하는 점착성 보호 필름에 대해서도 여러 물성이 요구되고 있다. 특히, 광학표시장치의 패널이 박막화 및 유연화되면서, 점착성 보호 필름의 제거 시 패널의 손상이 적으며 가혹 조건에서도 물성의 변화가 적은 점착성 보호 필름의 개발이 요구되고 있다.

이에 따라 아크릴레이트계 또는 우레탄 아크릴레이트계 점착성 보호 필름이 개발되고 있다. 그러나, 아크릴레이트계 또는 우레탄 아크릴레이트계 점착성 보호 필름은 점착성 보호 필름을 피착체에 부착하고 장기간 방치하였을 때 피착체에 대한 박리력이 지나치게 상승함으로 인하여 피착체로부터 박리시 피착체의 손상 및/또는 변형이 많이 될 수 있고, 점착성 보호 필름을 피착체로부터 용이하게 제거하기 어려워 공정성이 떨어질 수 있다는 한계가 있다.

본 발명의 배경기술은 한국공개특허 제2012-0050136호 등에 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 피착체에 대한 우수한 보호 효과, 우수한 웨팅성 및 우수한 단차 매립성을 제공하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 낮은 박리력 상승율을 제공하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 잔류 박리력 저하율이 크지 않고 잔사 특성이 우수하여 피착체에 점착한 후 박리시켰을 때 피착체의 오염 및 손상이 없도록 하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 대전 방지 효과가 우수한 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 관점은 실리콘계 점착성 보호 필름이다.

1. 실리콘계 점착성 보호 필름은 알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지, 실록산계 이온성 화합물, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하는 조성물로 형성되고, 상기 유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO₁ _/2단위(상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO₄ _/ ₂ 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 포함한다.

2.1에서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 피착체에 대한 박리력이 3gf/25mm 이하일 수 있다.

3.1-2에서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 1의 박리력 상승율이 50% 이하일 수 있다:

[식 1]

박리력 상승율 = (P2 - P1)/P1 x 100

(상기 식 1에서, P1은 실리콘계 점착성 보호 필름과 피착체의 시편에서 실리콘계 점착성 보호 필름의 피착체에 대한 초기 박리력(단위: gf/25mm)

P2는 상기 시편을 50℃에서 3일 동안 방치한 후 상기 시편에서 실리콘계 점착성 보호 필름의 피착체에 대한 박리력(단위:gf/25mm).

4.1-3에서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 2의 잔류 박리력 저하율이 25% 이하일 수 있다:

[식 2]

잔류 박리력 저하율 = (M2 - M1)/M2 x 100

(상기 식 2에서,

M1은 상기 실리콘계 점착성 보호 필름과 이형 필름의 적층체를 피착체에 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 매개로 합지하여 시편을 제조하고, 제조한 시편을 50℃에서 3일 동안 방치하고, 25℃에서 30분 동안 냉각시키고, 상기 피착체로부터 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 제거한 후, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름이 제거된 면에 점착 테이프를 점착하고 25℃에서 30분 경과한 후, 상기 피착체로부터 상기 점착 테이프를 박리시 박리력(단위:gf/25mm)

M2는 상기 점착 테이프의 상기 피착체에 대한 박리력(단위:gf/25mm).

5.1-4에서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 면 저항이 1.0 x 10¹⁰Ω/□ 내지 1.0 x 10¹³Ω/□일 수 있다.

6.1-5에서, 상기 실록산계 이온성 화합물은 실록산기 결합된, 양이온과 음이온의 결합체를 포함할 수 있다.

7.6에서, 상기 실록산기는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 함유하지 않는 실록산기를 포함할 수 있다.

8.6에서, 상기 양이온은 피리디늄, 피리디지늄, 피리미디늄, 피라지늄, 이미다졸륨, 피라졸륨, 티아졸륨, 옥사졸륨 또는 트리아졸륨 양이온을 포함하고,

상기 음이온은 퍼플루오로알킬술포네이트, 시아노퍼플루오로알킬술포닐이미드, 비스(시아노)퍼플루오로알킬설포닐메티드, 비스(퍼플루오로알킬술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알킬술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알킬술포닐)메티드 중 1종 이상을 포함할 수 있다.

9.1-8에서, 상기 실록산계 이온성 화합물은 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.001중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다.

10.1-9에서, 상기 유기폴리실록산 수지는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 갖지 않을 수 있다.

11.1-10에서, 상기 유기폴리실록산 수지 중 R¹R²R³SiO₁ _/2단위(이때, 상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO₄ _/ ₂ 단위의 R¹R²R³SiO_1/2단위 : SiO₄ _/ ₂ 단위의 몰 비율은 0.5 : 1 내지 1.5 : 1일 수 있다.

12.1-11에서, 상기 유기폴리실록산 수지는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 20중량부로 포함될 수 있다.

13.1-12에서, 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산은 하기 성분 (i) 및 하기 성분 (ii)의 혼합물을 포함할 수 있다:

성분 (i): 분자당 규소 결합된 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산.

성분 (ii): 분자당 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산.

14.13에서, 상기 혼합물 100중량부 중 상기 성분 (i)은 30중량부 내지 70중량부, 상기 성분 (ii)는 30중량부 내지 70중량부로 포함될 수 있다.

15.14에서, 상기 조성물은 앵커제를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 광학 부재는 광학 필름 및 상기 광학 필름의 일면에 형성된 본 발명의 실리콘계 점착성 보호 필름을 포함한다.

본 발명은 피착체에 대한 우수한 보호 효과, 우수한 웨팅성 및 우수한 단차 매립성을 제공하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하였다.

본 발명은 낮은 박리력 상승율을 제공하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하였다.

본 발명은 잔류 접착력 저하율이 크지 않고 잔사 특성이 우수하여 피착체에 점착한 후 박리시켰을 때 피착체의 오염 및 손상이 없도록 하는 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하였다.

본 발명은 대전 방지 효과가 우수한 실리콘계 점착성 보호 필름을 제공하였다.

본 발명을 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

본 명세서에서 "비닐기"(Vi)는 *-CH=CH₂(*은 연결 부위)를 의미한다.

본 명세서에서 "헥세닐기"(Hex)는 1-헥세닐기, 2-헥세닐기, 3-헥세닐기, 4-헥세닐기 또는 5-헥세닐기, 바람직하게는 5-헥세닐기가 될 수 있다.

본 명세서에서 "Me"는 메틸기, "Ph"는 페닐기가 될 수 있다.

본 명세서에서 "피착체"는 유리판(바람직하게는 무알칼리 유리판) 또는 폴리이미드 필름 또는 아크릴 필름, 폴리아크릴아미드 필름 등의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 피착체는 유리판이 될 수 있다.

본 명세서에서 박리력 측정시 박리 온도는 23℃ 내지 28℃, 바람직하게는 23℃ 내지 26℃가 될 수 있다.

본 명세서에서 수치 범위 기재 시 "X 내지 Y"는 X 이상 Y 이하(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.

본 발명의 발명자는 하기 상술되는 알케닐기 함유 유기폴리실록산, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하고, 하기 상술되는 유기폴리실록산 수지 및 실리콘계 이온성 화합물을 더 포함하는 조성물로 실리콘계 점착성 보호 필름을 형성하였다.

실리콘계 점착성 보호 필름은 피착체에 대한 박리력이 우수하여 피착체 보호 효과가 우수하고, 피착체에 실리콘계 점착성 보호 필름을 점착한 후 보관시 박리력 상승이 낮으므로 피착체로부터 실리콘계 점착성 보호 필름을 박리하였을 때 피착체의 변형 및/또는 손상이 없어 보관 안정성이 우수하다. 또한, 실리콘계 점착성 보호 필름은 피착체에 대한 단차 매립성 및/또는 웨팅성이 우수하여 피착체에 실리콘계 점착성 보호 필름을 점착시켰을 때 기포 등이 발생하지 않으므로 실리콘계 점착성 보호 필름과 피착체의 절단시 공정성이 우수하다. 또한, 실리콘계 점착성 보호 필름은 피착체에 점착한 후 박리시켰을 때 잔류 박리력 저하율이 개선되어 피착체의 오염 및 손상이 없어 공정성이 우수하다. 또한, 실리콘계 점착성 보호 필름은 면 저항이 하기 상술되는 범위를 만족함으로써 대전 방지성이 우수하다.

이하, 본 발명 일 실시예의 실리콘계 점착성 보호 필름을 설명한다.

실리콘계 점착성 보호 필름은 알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지, 실록산계 이온성 화합물, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하는 조성물로 형성되고, 상기 유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO₁ _/2단위(상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO₄ _/ ₂ 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 포함한다.

본 발명의 상기 조성물에서, 유기폴리실록산 수지를 포함하지 않는 경우, 박리력 상승률이 높아지는 문제가 있을 수 있다. 본 발명의 상기 조성물에서, 실록산계 이온성 화합물을 포함하지 않는 경우, 박리력 상승율이 높고, 잔류 박리력 저하율이 높아지는 문제가 있을 수 있다.

<알케닐기 함유 유기폴리실록산>

알케닐기 함유 유기폴리실록산은 실리콘계 점착성 보호 필름의 매트릭스를 형성한다.

알케닐기 함유 유기폴리실록산은 알케닐기 함유 유기폴리실록산 단독으로 포함될 수도 있으나, 바람직하게는 알케닐기 함유 유기폴리실록산의 혼합물이 될 수 있다. 구체적으로, 알케닐기 함유 유기폴리실록산은 하기 성분 (i) 및 하기 성분 (ii)의 혼합물을 포함함으로써 피착체에 대한 박리력이 3gf/25mm 이하가 되도록 함으로써 피착체에 대한 박리력이 우수하여 피착체 보호 효과가 우수하면서도 피착체에 점착한 후 피착체로부터 용이하게 제거될 수 있다. 일 구체예에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 피착체에 대한 박리력이 0gf/25mm 초과 3gf/25mm 이하, 예를 들면 1gf/25mm 내지 3gf/25mm가 될 수 있다.

알케닐기 함유 유기폴리실록산의 혼합물 중 성분 (i)만 포함하는 경우, 단차 매립성 및/또는 웨팅성 저하 문제점이 있다. 알케닐기 함유 유기폴리실록산의 혼합물 중 성분 (ii)만 포함하는 경우, 박리력 상승 및 잔류 점착력 저하 문제점이 있다.

성분 (i)은 실리콘계 점착성 보호 필름에 포함되어 실리콘계 점착성 보호 필름의 박리력이 지나치게 높아지는 문제점을 막아 본 발명의 박리력을 확보하도록 할 수 있다.

성분 (i)에서, 상기 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기는 예를 들면 비닐기, 또는 탄소수 3 내지 탄소수 10의 알케닐기로서 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기 또는 헥세닐기가 될 수 있고, 바람직하게는 비닐기 또는 헥세닐기, 더 바람직하게는 헥세닐기가 될 수 있다. 알케닐기, 더 바람직하게는 헥세닐기는 빠른 반응 속도로 인해 가교 밀도를 높이고 경시 박리력을 제어하는 효과가 있다.

성분 (i)은 선형의 알케닐기 측쇄 함유 유기폴리실록산으로서, 측쇄에 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 갖는 디오르가노실록산 단위를 포함할 수 있다. 성분 (i)은 양쪽 말단에 비닐기를 포함하지 않을 수 있다.

예를 들면, 성분 (i)은 R¹R²SiO₂ _/ ₂단위를 포함하고, 상기 R¹은 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기 또는 헥세닐기, 더 바람직하게는 헥세닐기가 될 수 있고, 상기 R²는 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기가 될 수 있고 예를 들면 메틸기, 에틸기 또는 프로필기 등이 될 수 있다.

성분 (i) 중 R¹R²SiO₂ _/ ₂단위는 상기 유기폴리실록산 중 0.01mmol/g 내지 0.5mmol/g, 바람직하게는 0.1mmol/g 내지 0.3mmol/로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 적절한 가교 밀도를 가질 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (i)은 하기 화학식 1의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 1]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y

(상기 화학식 1에서,

R¹은 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기,

R²는 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

R³, R⁴는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기, 또는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기,

0<x≤1, 0≤y<1, x+y=1).

일 구체예에서, 성분 (i)은 말단 캡핑되어, 하기 화학식 1-1의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 1-1]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰

(상기 화학식 1-1에서,

R¹은 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기,

R²는 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, R¹⁰은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

0<x≤1, 0≤y<1, x+y=1).

상기 화학식 1 또는 화학식 1-1의 유기폴리실록산은 분자량이 5만 내지 20만, 바람직하게는 7만 내지 15만이 될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 적절한 가교 밀도를 가질 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (i)은 일 성분계 유기폴리실록산이 될 수 있다.

바람직하게는 성분 (i)은 (Vi(CH₃)SiO₂ _/2) 및 ((CH₃)₂SiO₂ _/ ₂)를 갖는 유기폴리실록산, (Vi(CH₃)SiO₂ _/ ₂)을 갖는 유기폴리실록산, (Hex(CH₃)SiO₂ _/2) 및 ((CH₃)₂SiO₂ _/ ₂)를 갖는 유기폴리실록산, (Hex(CH₃)SiO₂ _/ ₂)를 갖는 유기폴리실록산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.

바람직하게는 성분 (i)은 실록산 단위로서 (Vi(CH₃)SiO₂ _/2) 및 ((CH₃)₂SiO₂ _/ ₂)만으로 이루어진 유기폴리실록산, 실록산 단위로서 (Vi(CH₃)SiO₂ _/ ₂)만으로 이루어진 유기폴리실록산, 실록산 단위로서 (Hex(CH₃)SiO₂ _/2) 및 ((CH₃)₂SiO₂ _/ ₂)만으로 이루어진 유기폴리실록산, 실록산 단위로서 (Hex(CH₃)SiO₂ _/ ₂)만으로 이루어진 유기폴리실록산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.

바람직하게는 성분 (i)은 (CH₃)₃SiO-(Hex(CH₃)SiO_2/2)x((CH₃)₂SiO₂ _/ ₂)y-Si(CH₃)₃(0<x≤1, 0≤y<1, x+y=1)이 될 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (i)은 SiO₄ _/2 단위(Q 단위)를 포함하지 않을 수 있다.

유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (i)와 성분 (ii)의 총합 100중량부 중 성분 (i)은 30중량부 내지 70중량부, 바람직하게는 40중량부 내지 60중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 박리력 상승을 제어하면서도 우수한 웨팅성을 가질 수 있다.

성분 (ii)는 실리콘계 점착성 보호 필름에 포함되어 실리콘계 점착성 보호 필름의 박리력을 높여 본 발명의 박리력을 확보하도록 할 수 있다.

성분 (ii)는 측쇄 또는 양쪽 말단에, 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산이 될 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (ii)는 SiO₄ _/2 단위(Q 단위)를 포함하지 않을 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (ii)는 양쪽 말단에, 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산으로서, 디오르가노실록산 단위를 포함할 수 있다. 예를 들면, 성분 (ii)는 하기 화학식 2의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 2]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰

(상기 화학식 2에서,

R¹, R², R³, R⁴는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

R⁵, R⁶, R⁷은 각각 독립적으로 비닐기 또는 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

R⁵, R⁶, R⁷중 하나 이상은 비닐기,

R⁸, R⁹, R¹⁰은 각각 독립적으로 비닐기, 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

R⁸, R⁹, R¹⁰중 하나 이상은 비닐기,

0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y=1).

상기 화학식 2의 유기폴리실록산은 분자량이 1만 내지 15만, 바람직하게는 5만 내지 10만이 될 수 있다. 상기 범위에서, 적절한 반응성을 가질 수 있다.

바람직하게는 상기 화학식 2의 유기폴리실록산은 Vi(CH₃)₂SiO-((CH₃)₂SiO_2/2)n-SiO(CH₃)₂Vi(n은 100 초과 2000의 정수)이 될 수 있다.

다른 구체예에서, 성분 (ii)는 측쇄에 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산이 될 수 있다. 예를 들면, 성분 (ii)는 하기 화학식 3의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 3]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y(R⁵R⁶SiO_2/2)z

(상기 화학식 3에서,

R¹, R², R³, R⁴, R⁵, R⁶은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기, 비닐기 또는 탄소수 6 내지 탄소수 10의 아릴기,

R¹, R²중 하나 이상은 비닐기,

0<x≤1, 0≤y<1, 0≤z<1, x+y+z=1)

일 구체예에서, R³, R⁴중 하나 이상, 바람직하게는 R³, R⁴모두 탄소수 6 내지 탄소수 10의 아릴기가 될 수 있다.

일 구체예에서, R⁵, R⁶ 중 하나 이상, 바람직하게는 R⁵, R⁶ 모두는 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기가 될 수 있다.

바람직하게는 상기 화학식 3의 유기폴리실록산은 (Vi(CH₃)SiO₂ _/ ₂)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-(Ph₂SiO_2/2)z를 포함하는 유기폴리실록산을 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (ii)는 말단 캡핑되어, 하기 화학식 3-1의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 3-1]

R⁷R⁸R⁹SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y(R⁵R⁶SiO_2/2)zSiR¹⁰R¹¹R¹²

(상기 화학식 3-1에서,

R¹, R², R³, R⁴, R⁵, R⁶은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기, 비닐기, 탄소수 6 내지 탄소수 10의 아릴기,

R¹, R²중 하나 이상은 비닐기,

R⁷, R⁸, R⁹, R¹⁰, R¹¹, R¹²는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

0<x≤1, 0≤y<1, 0≤z<1, x+y+z=1)

바람직하게는 상기 화학식 3-1의 유기폴리실록산은 (CH₃)₃SiO-(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-(Ph₂SiO_2/2)z-Si(CH₃)₃를 포함하는 유기폴리실록산을 포함할 수 있다.

상기 화학식 3 또는 화학식 3-1의 유기폴리실록산은 분자량이 5만 내지 20만, 바람직하게는 10만 내지 15만이 될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 적절한 가교 밀도를 가질 수 있다.

또 다른 구체예에서, 성분 (ii)는 측쇄에 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산이 될 수 있다. 예를 들면, 성분 (ii)는 하기 화학식 4의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 4]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y

(상기 화학식 4에서,

R¹, R², R³, R⁴은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기, 비닐기 또는 탄소수 6 내지 탄소수 10의 아릴기,

R¹, R²중 하나 이상은 비닐기,

0<x≤1, 0≤y<1, x+y=1).

바람직하게는 상기 화학식 4의 유기폴리실록산은 (Vi(CH₃)SiO₂ _/ ₂)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y를 포함하는 유기폴리실록산을 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 성분 (ii)는 말단 캡핑되어, 하기 화학식 4-1의 유기폴리실록산이 될 수 있다:

[화학식 4-1]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰

(상기 화학식 4-1에서,

R¹, R², R³, R⁴은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기, 비닐기, 탄소수 6 내지 탄소수 10의 아릴기,

R¹, R²중 하나 이상은 비닐기,

R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, R¹⁰는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기 0<x≤1, 0≤y<1, x+y=1).

바람직하게는 상기 화학식 4-1의 유기폴리실록산은 (CH₃)₃SiO-(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-Si(CH₃)₃를 포함하는 유기폴리실록산을 포함할 수 있다.

상기 화학식 4 또는 화학식 4-1의 유기폴리실록산은 분자량이 5만 내지 20만, 바람직하게는 10만 내지 15만이 될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 적절한 가교 밀도를 가질 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (ii)는 일 성분계 유기폴리실록산이 될 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (ii)는 상기 화학식 2의 유기폴리실록산만이 될 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (ii)는 상기 화학식 3의 유기폴리실록산만이 될 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (ii)는 상기 화학식 2의 유기폴리실록산과 상기 화학식 4의 유기폴리실록산의 혼합물이 될 수 있다.

바람직하게는 유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (ii)는 상기 화학식 3의 유기폴리실록산과 상기 화학식 4의 유기폴리실록산의 혼합물이 될 수 있다.

유기폴리실록산 혼합물 중 성분 (i)와 성분 (ii)의 총합 100중량부 중 성분 (ii)는 30중량부 내지 70중량부, 바람직하게는 40중량부 내지 60중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 적절한 초기 박리력을 나타내며 우수한 웨팅성을 갖는다.

<유기폴리실록산 수지>

유기폴리실록산 수지는 실리콘계 점착성 보호 필름에 포함되어 점착성 보호 필름의 초기 박리력을 높이고 경시 박리력 상승을 막아 박리력 상승율을 제어할 수 있다.

일 구체예에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 1의 박리력 상승율이 50% 이하, 예를 들면 0% 내지 30%가 될 수 있다:

[식 1]

박리력 상승율 = (P2 - P1)/P1 x 100

(상기 식 1에서,

P1은 실리콘계 점착성 보호 필름과 피착체의 시편에서 실리콘계 점착성 보호 필름의 피착체에 대한 초기 박리력(단위: gf/25mm)

상기 식 1에서 P1, P2는 각각 0gf/25mm 초과 3gf/25mm 이하, 예를 들면 1gf/25mm 내지 3gf/25mm가 될 수 있다.

유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO₁ _/2단위(M 단위라고도 함)와 SiO₄ _/2 단위(Q 단위라고도 함)를 포함한다. 상기 식에서 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기이고, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기 또는 N-프로필기 등의 프로필기가 될 수 있다.

일 구체예에서, 유기폴리실록산 수지는 알케닐기 함유 유기폴리실록산에 대해 비 반응성이 될 수 있다.

일 구체예에서, 유기폴리실록산 수지는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기를 포함하지 않는다.

유기폴리실록산 수지 중 R¹R²R³SiO₁ _/ ₂단위와 SiO₄ _/ ₂ 단위 중 R¹R²R³SiO₁ _/ ₂단위: SiO_4/2 단위의 몰 비율은 0.5 : 1 내지 1.5 : 1, 바람직하게는 0.8 : 1 내지 1.2 : 1이 될 수 있다. 상기 "몰 비율"은 실리콘계 점착 보호 필름에 대해 실리콘 NMR을 측정하고 SiO₁ _/ ₂ 단위와 SiO₄ _/ ₂ 단위 간의 면적비를 통해 얻을 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

유기폴리실록산 수지는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부, 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 적절한 초기 박리력을 나타내면서 경시 박리력 상승 제어 효과가 있을 수 있다.

<실록산계 이온성 화합물>

실록산계 이온성 화합물은 실리콘계 점착성 보호 필름에 포함되어 초기 박리력을 낮추고, 경시 박리력을 낮춤으로써 상기 식 1의 박리력 상승율을 더 낮추며, 잔류 박리력 저하율을 낮출 수 있다. 또한, 실록산계 이온성 화합물은 면저항을 낮춤으로써 실리콘계 점착성 보호 필름이 대전 방지성을 확보하도록 함으로써 피착체로부터 실리콘계 점착성 보호 필름의 제거를 용이하게 한다. 예를 들면, 실리콘계 점착성 보호 필름은 면저항이 1.0 x 10¹⁰Ω/□ 내지 1.0 x 10¹³Ω/□, 바람직하게는 1.0 x 10¹¹Ω/□ 내지 1.0 x 10¹³Ω/□이 될 수 있다.

일 구체예에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 2의 잔류 박리력 저하율이 25% 이하, 바람직하게는 0% 내지 25%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 점착한 후 박리시켰을 때 피착체의 오염 및 손상이 없도록 할 수 있다:

[식 2]

잔류 박리력 저하율 = (M2 - M1)/M2 x 100

(상기 식 2에서,

일 구체예에서, M2는 800gf/25mm 내지 1000gf/25mm가 될 수 있다.

실록산계 이온성 화합물은 실록산기 결합된, 양이온과 음이온의 결합체 또는 복합체로 구성될 수 있다. 실록산기는 양이온에 결합되거나 또는 음이온에 결합될 수도 있다.

실록산기는 알케닐기 함유 유기폴리실록산 및/또는 가교제에 대해 비반응성이 될 수 있다. 실록산기는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 함유하지 않는 실록산기가 될 수 있다. 실록산기가 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 함유하는 경우 실리콘계 점착 필름의 박리력이 상승하여 본 발명의 효과를 얻을 수 없다.

본 발명의 조성물 중 실록산기 없이 양이온과 음이온의 결합체 또는 복합체를 포함하는 경우, 실리콘계 점착성 보호 필름은 대전방지 효과가 제대로 나오지 않거나 박리력이 떨어질 수 있다.

일구체예에서, 실록산기는 R¹R²R³SiO₁ _/2 단위(M 단위, R¹, R², R³은 각각 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기), R¹R²SiO₂ _/2 단위(D단위, R¹, R²는 각각 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기), R¹SiO₃ _/2 단위(T단위, R₁은 각각 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기), SiO⁴ ^/2단위(Q 단위) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 양이온은 비중합체성 질소 오늄 양이온을 포함한다. 비중합체성 질소 오늄 양이온은 고리형이거나 또는 비고리형일 수 있다. 고리형 양이온은 방향족의 불포화 양이온으로서 비방향족 양이온 또는 포화 양이온일 수 없으며, 비고리형 양이온은 포화 양이온 또는 불포화 양이온일 수 있다. 비고리형 양이온은 모노치환된 암모늄 양이온, 디치환된 암모늄 양이온, 트리치환된 암모늄 양이온 또는 테트라치환된 암모늄 양이온이 될 수 있다.

고리형 양이온은 질소 이외의 1종 이상의 헤테로 원자(예: 산소 또는 황)를 함유할 수 있고, 고리형 양이온 중 탄소, 질소 또는 상기 헤테로 원자는 치환기(예: 할로겐, 지방족 선형 알킬기, 지방족 고리형 알킬기, 방향족기 등)로 치환될 수도 있다.

고리형 양이온은 하기 군으로부터 선택될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다:

(상기에서,

R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆은 각각 독립적으로 수소, 할로겐 또는 탄소수 1 내지 탄소수 4의 알킬기이거나 또는 R¹, R², R³, R⁴, R⁵, R⁶은 서로 질소 또는 황 상에서 고리를 형성할 수도 있고, 상기 탄소수 1 내지 탄소수 4의 알킬기 또는 상기 고리는 할로겐, 플루오로알킬기, 플루오로알킬티오기 등으로 치환될 수도 있다).

바람직하게는, 상기 양이온은 이미다졸륨이 될 수 있다. 이미다졸륨을 사용할 경우 본 발명의 효과가 더 잘 구현될 수 있다.

상기 음이온은 불화 유기 음이온으로서, 불화 유기 음이온의 짝산은 과산이 될 수 있다. 상기 불화 유기 음이온은 1종 이상의 고도로 불화된 알칸술포닐기 즉 퍼플루오로알칸술포닐기, 또는 부분적으로 불화된 알칸술포닐기 함유 음이온이 될 수 있다.

예를 들면 상기 음이온은 퍼플루오로알칸술포네이트, 시아노퍼플루오로알칸술포닐이미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸설포닐메티드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 음이온은 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드가 될 수 있고, 더 바람직하게는 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 가장 바람직하게는 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드가 될 수 있다.

상기 양이온과 음이온의 결합체 또는 복합체는 하기 중 1종 이상을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다:

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드:

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-N(SO₂CF₃)₂],

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 퍼플루오로부탄설포네이트:

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-OSO₂C₄H₉],

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 트리플루오로메탄설포네이트:

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-OSO₂CF₃],

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 트리스(트리플루오로메탄설포닐)메티드:

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-C(SO₂CF₃)₃],

트리메틸-2-아세톡시에틸암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드:

[(CH₃)₃N⁺CH₂CH₂OC(O)CH₃][^-N(SO₂CF₃)₂],

트리메틸-2-히드록시에틸암모늄 비스(퍼플루오로부탄설포닐)이미드:

[(CH₃)₃N⁺CH₂CH₂OH][^-N(SO₂C₄F₉)₂],

트리에틸암모늄 비스(퍼플루오로에탄설포닐)이미드: [Et₃N⁺H][^-N(SO₂C₂F₅)₂],

테트라에틸암모늄 트리플루오로메탄설포네이트: [N⁺(CH₂CH₃)₄][CF₃SO₃ ^-],

테트라에틸암모늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드: [N⁺(CH₂CH₃)₄][(CF₃SO ₂)₂N^-],

테트라메틸암모늄 트리스(트리플루오로메탄설포닐)메티드: [(CH₃)₄N⁺][^-C(SO₂CF₃)₃],

테트라부틸암모늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드: [(C₄H₉)₄N⁺][^-N(SO₂CF₃)₂],

트리메틸-3-퍼플루오로옥틸술폰아미도프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드: [C₈F₁₇SO₂NH(CH₂)₃N⁺(CH₃)₃][^-N(SO₂CF₃)₂],

1-헥사데실피리디늄 비스(퍼플루오로에탄설포닐)이미드: [n-C₁₆H₃₃-cyc-N⁺C₅H₅][^-N(SO₂C₂F₅)₂],

1-헥사데실피리디늄 퍼플루오로부탄설포네이트: [n-C₁₆H₃₃-cyc-N⁺C ₅H₅][^-OSO₂C₄F₉],

1-헥사데실피리디늄 퍼플루오로옥탄설포네이트: [n-C₁₆H₃₃-cyc-N⁺C ₅H₅][^-OSO₂C₈F₁₇],

n-부틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드: [n-C₄H₉-cyc-N⁺C₅H₅][^-N(SO₂CF₃)₂],

n-부틸피리디늄 퍼플루오로부탄설포네이트: [n-C₄H₉-cyc-N⁺C₅H₅][^-OSO₂C₄F₉],

1,3-에틸메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드: [CH₃-cyc-(N⁺C₂H₂NCH)CH₂CH₃][^-N(SO₂CF ₃)₂],

1,3-에틸메틸이미다졸륨 노나플루오로부탄설포네이트: [CH₃-cyc-(N⁺C₂H₂NCH)CH₂CH₃][^-OSO₂C ₄F₉],

1,3-에틸메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄설포네이트: [CH₃-cyc-(N⁺C₂H₂NCH)CH₂CH₃][^-OSO₂CF ₃],

도데실메틸-비스(2-히드록시에틸)암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드: [C₁₂H₂₅N⁺(CH₃)(CH₂CH₂OH)₂][^-N(SO₂CF₃)₂],

1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드,

1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 트리스(트리플루오로메탄설포닐)메티드,

1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 트리플루오로메탄설포닐 퍼플루오로부탄설포닐이미드,

1-에틸-3-메틸이미다졸륨 시아노트리플루오로메탄설포닐아미드,

1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(시아노)트리플루오로메탄설포닐메티드,

1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄설포닐퍼플루오로부탄설포닐이미드,

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 트리플루오로메틸설포닐퍼플루오로부탄설포닐이미드,

2-히드록시에틸트리메틸 트리플루오로메틸설포닐퍼플루오로부탄설포닐이미드,

2-메톡시에틸트리메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드,

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 비스(시아노)트리플루오로메탄설포닐메티드,

트리메틸-2-아세톡시에틸암모늄 트리플루오로메틸설포닐퍼플루오로부탄설포닐이미드,

1-부틸피리디늄 트리플루오로메틸설포닐퍼플루오로부탄설포닐이미드,

2-에톡시에틸트리메틸암모늄 트리플루오로메탄설포네이트,

1-부틸-3-메틸이미다졸륨 퍼플루오로부탄설포네이트,

퍼플루오로-1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드,

1-에틸-2-메틸피라졸륨 퍼플루오로부탄설포네이트,

1-부틸-2-에틸피라졸륨 트리플루오로메탄설포네이트,

N-에틸티아졸륨 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드,

N-에틸옥사졸륨 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드,

1-부틸피리미디늄 퍼플루오로부탄설포닐비스(트리플루오로메탄설포닐)메티드,

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-OSO₂CF₃],

[C₈H₁₇N⁺(CH₃)₂CH₂CH₂OH][^-N(SO₂CF₃)₂],

도데실메틸-비스(2-히드록시에틸)암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드:[C₁₂H₂₅N⁺(CH₃)(CH₂CH₂OH)₂][^-N(SO₂CF₃)₂],

옥틸디메틸-2-히드록시에틸암모늄 메탄설포네이트,

트리에틸암모늄 비스[(트리플루오로메틸)설포닐]이미드,

[(n-C₄H₉)₃(CH₃)N]⁺ - [N(SO₂CF₃)₂]^-, 트리-n-부틸메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드

실록산계 이온성 화합물은 실온(예를 들면, 25℃)에서 액상 또는 고상, 바람직하게는 액상이 될 수 있다. 상기 액상이 됨으로써 수지와 좋은 상용성을 나타낼 수 있다.

실록산계 이온성 화합물은 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.001중량부 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.005중량부 내지 2중량부, 더 바람직하게는 0.01중량부 내지 1 중량부, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 수지와 상용성이 우수하며 적절한 대전 방지 효과를 얻고 박리력 상승율을 낮추고 잔류 박리력 저하율을 낮출 수 있다.

<가교제>

분자 내에 실리콘 결합된 수소 (Si-H)를 2개 이상 갖는 수소오르가노폴리실록산을 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 가교제는 하기 화학식 5로 표시될 수 있다:

[화학식 5]

R⁴R⁵R⁶SiO(R¹R²SiO_2/2)x(HR³SiO_2/2)ySiR⁷R⁸R⁹

(상기 화학식 5에서,

R¹, R², R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 탄소수 10의 알킬기,

0≤x<1, 0<y≤1, x+y=1)

가교제는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.1중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름은 적절한 가교 밀도를 가질 수 있다.

<히드로실릴화 촉매>

히드로실릴화 촉매는 유기폴리실록산 및 가교제 간의 반응을 촉매한다. 히드로실릴화 촉매는 백금계, 루테늄계, 또는 오스뮴계 촉매를 포함할 수 있으며, 구체적인 종류는 당업자에게 알려진 통상의 백금 촉매를 포함할 수 있다. 예를 들면, 히드로실릴화 촉매 촉매는 염화 백금산, 염화 백금산의 알코올 용액, 염화 백금산과 올레핀의 착체(complex), 염화 백금산과 알케닐 실록산의 착체 등을 포함할 수 있다.

히드로실릴화 촉매는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.1중량부 내지 3중량부, 바람직하게는 0.5중량부 내지 2중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 적절한 반응성을 나타낸다.

<앵커제>

실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물은 앵커제를 더 포함할 수 있다.

앵커제는 실리콘계 점착성 보호 필름의 기재 필름에 대한 밀착성을 더 높일 수 있다. 앵커제는 실록산계 화합물로서 당업자에게 알려진 통상의 화합물을 포함할 수 있다. 앵커제는 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란 중 1종 이상을 포함할 수 있다.

앵커제는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 5중량부이하, 구체적으로 0.05중량부 이상 5중량부 이하, 바람직하게는 0.1중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름의 기재 필름에 대한 밀착성이 높아지는 효과가 있을 수 있다.

실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물은 유기 용제를 더 포함으로써, 상기 조성물의 도포성을 높여 박막의 도포막을 얻도록 할 수 있다. 유기 용제는 특별히 제한되지 않으며, 톨루엔, 자일렌, 헥센, 헵탄, 메틸에틸케톤 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물은 히드로실릴화 반응 억제제를 더 포함할 수 있다. 히드로실릴화 반응 억제제는 알케닐기 함유 유기폴리실록산과 가교제 간의 반응을 억제함으로써 목적으로 하는 점도의 조성물을 얻을 수 있도록 하고 보관 안정성을 높일 수 있다. 히드로실릴화 반응 억제제는 당업자에게 알려진 통상의 종류를 포함할 수 있다. 예를 들면 히드로실릴화 반응 억제제는 3-메틸-1-부틴-1-올, 3,5-디메틸-1-부틴-1-올 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

실리콘계 점착성 보호 필름은 헤이즈가 5% 이하, 예를 들면 0% 내지 1.5%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 실리콘계 점착성 보호 필름을 광학표시장치 용도에 사용할 수 있다.

실리콘계 점착성 보호 필름은 두께가 100㎛ 이하, 예를 들면 75㎛ 이하, 0㎛ 초과 75㎛ 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 점착시 피착체를 보호하고 피착체로부터 용이하게 박리시킬 수 있다.

실리콘계 점착성 보호 필름은 실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물로 형성될 수 있다. 본 발명에서 각 성분은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 합성되거나 상업적으로 시판되는 제품으로 구입될 수 있다. 예를 들면, 알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지는 각각 알콕시실란의 가수분해 및 축합에 의해 제조될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재는 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 적어도 일면에 형성된 점착성 보호 필름을 포함하고, 점착성 보호 필름은 본 발명의 실시예들에 따른 실리콘계 점착성 보호 필름을 포함할 수 있다.

광학 필름은 플라스틱 기재 필름이 될 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 형성된 필름을 포함할 수 있다. 광학 필름과 실리콘계 점착성 보호 필름 사이에는 유기 절연막 또는 무기 절연막이 더 형성될 수도 있다. 또한 점착성 보호 필름과의 밀착력 향상을 위해 광학 필름에 표면 처리 또는 프라이머 처리를 할 수도 있다. 광학 부재는 실리콘계 점착성 보호 필름의 다른 일면에 이형 필름(라이너)을 더 포함할 수 있다. 이형 필름은 점착성 보호 필름이 외부의 이물질 등에 의해 오염되는 것을 막을 수 있다. 이형 필름은 상술한 광학 필름과 동종 또는 이종의 물질로 형성된 광학 필름을 사용할 수 있다. 예를 들면, 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리(메트)아크릴레이트 수지, 시클릭올레핀폴리머 수지, 아크릴 수지 중 하나 이상의 수지로 형성된 필름일 수 있다. 이형 필름은 두께가 10㎛ 내지 100㎛, 바람직하게는 10㎛ 내지 50㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 점착성 보호 필름을 지지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다.

실시예 1

고형분 기준 하기 표 1의 성분 중 SY-ICL_N222B을 제외한 나머지 성분들을 하기 표 1의 함량으로 톨루엔 20중량부에서 혼합하고, SY-ICL_N222B을 하기 표 1의 함량으로 메틸에틸케톤 20중량부에서 혼합하고, 얻은 혼합물을 서로 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 첨가하여 희석시킴으로써, 실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물을 제조하였다.

제조한 조성물을 이형 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께:75㎛)에 소정의 두께로 도포하고 80℃ 오븐에서 2분 동안, 130℃ 오븐 3분 동안 건조시키고, 실온에서 3일 동안 숙성시켜, 실리콘계 점착성 보호 필름 (두께:25㎛)과 이형 필름의 적층체를 제조하였다.

실시예 2 내지 실시예 4

실시예 1에서, 실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물 중 각 성분의 종류 및 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘계 점착성 보호 필름을 제조하였다.

비교예 1 내지 비교예 4

실시예와 비교예에서 제조한 실리콘계 점착성 보호 필름용 조성물 및/또는 실리콘계 점착성 보호 필름에 대하여 하기 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

(1)초기 박리력(단위: gf/25mm): 실시예와 비교예의 실리콘계 점착성 보호 필름과 이형 필름의 적층체를 폭 x 길이(25mm x 100mm)로 절단하고, 얻은 적층체를 무알칼리 유리판에 실리콘계 점착성 보호 필름을 매개로 합지하고 2kg 롤러로 가압하여 시편을 제조하였다. 실온에서 1시간 동안 방치하였다. 그런 다음, JISZ2037에 근거하여 인장 시험기 Texture analyzer(TA Industry)를 사용해서 상기 무알칼리 유리판으로부터 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180˚에서 박리 시 박리력을 측정하였다. 3개의 상기 시편을 제조하고 박리력을 측정한 다음 평균값으로 구하였다. 이를 초기 박리력이라고 하였다.

(2)50℃에서 3일 경과 후 박리력(단위: gf/25mm): (1)과 동일한 방법으로 시편을 제조하고, 제조한 시편을 50℃ 오븐에서 3일 동안 방치하고, 시편을 오븐으로부터 꺼낸 다음, 실온에서 30분 동안 냉각시키고, (1)과 동일한 방법으로 박리력을 측정하였다.

(3)박리력 상승율(단위: %): (1)과 (2)에서 얻은 박리력을 이용해서 상기 식 1에 따라 박리력 상승율을 계산하였다.

(4)잔류 박리력(단위: gf/25mm): (2)에서 박리력을 측정한 다음에 실리콘계 점착 보호 필름이 제거된 상기 무알칼리 유리판 표면의 실리콘계 점착성 보호 필름이 제거된 것과 동일 면적으로 점착 테이프 31B(니토 덴코 社)를 점착하였다. 실온에서 30분 경과한 후, 상기 무알칼리 유리판으로부터 점착 테이프 31B를 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180˚에서 박리 시 잔류 박리력(M1)을 측정하였다. 박리력은 Texture analyzer(TA)를 사용해서 측정하였다.

(5)잔류 박리력 저하율(단위: %): (4)에서 상기 사용한 점착 테이프 31B(니토 덴코 社)를 상기 사용한 무알칼리 유리판[실리콘계 점착성 보호 필름이 점착되지 않은 최초의 무알칼리 유리판]에 동일 면적으로 점착하고, 실온에서 30분 경과 후, 잔류 박리력 M1 측정과 동일한 방법으로 표준 박리력(M2)을 측정하였다. 표준 박리력(M2)은 800gf/25mm이었다. 하기 식 2에 따라 잔류 박리력 저하율을 계산하였다:

[식 2]

잔류 박리력 저하율 = (M2 - M1)/M2 x 100

(5)러빙 오프(rubbing off) 평가: 실시예와 비교예의 실리콘계 점착성 보호 필름의 표면을 손가락으로 강하게 밀어 이형 필름으로부터 실리콘계 점착성 보호 필름이 벗겨지거나 탈락되는 정도를 평가하여 실리콘계 점착성 보호 필름의 이형 필름 간의 밀착 특성을 평가하였다.

벗겨짐 없음: ○

벗겨짐 현상 다소 있음: Δ

벗겨짐 현상 있음: ×

(6)면 저항(단위: Ω/□): 표면 저항 측정기(SIMCO-ION社, ST-4)를 이용하여 25℃에서 실리콘계 점착성 보호 필름 면에 100V로 10초 인가하여 실리콘계 점착성 보호 필름 면의 면 저항을 측정하였다.

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4
DOWSIL LTC 750A	40	40	40	40	40	40	40	40
DOWSIL 7646	60	60	60	60	60	60	60	60
SYL-OFF SL 7028	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
SYL-OFF 4000	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
DOWSIL 7426	1.0	1.0	1.0	1.0	0	1.0	0	0
SY-ICL-N222B	0.01	0.05	0.1	0.01	0	0	0.1	0.15
SYL-OFF SL 9250	2.0	2.0	2.0	0	2.0	2.0	2.0	2.0

	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4
초기 박리력	2.05	1.93	1.87	1.90	1.54	2.13	0.81	0.73
50℃에서 3일 경과 후 박리력	2.49	2.38	2.29	2.34	3.15	3.27	1.48	1.35
박리력 상승률	21	23	22	23	105	54	83	85
잔류 박리력	600	625	637	640	350	380	650	690
잔류 박리력 저하율	25	21.9	20.4	20	56.3	52.5	18.8	13.8
러빙 오프 평가	○	○	○	○	○	○	Δ	×
면 저항	1.0Х10^12.8	1.0Х10^12.4	1.0Х10¹²	1.0Х10^12.1	1.0Х10^13.5	1.0Х10^13.5	1.0Х10¹²	1.0Х10^11.7

*상기 표 1에서 사용한 각 성분을 하기 표 3에 나타내었다.

제품명	분류(제조사)	설명
DOWSIL LTC 750A	유기폴리실록산(i) (다우코닝)	측쇄에 헥세닐기를 갖는 폴리메틸실록산 트리메틸실옥시기로 말단 캡핑됨
DOWSIL 7646	유기폴리실록산(ii) (다우코닝)	비닐기로서 양쪽 말단 비닐기 만을 갖는 폴리디메틸실록산
SYL-OFF SL 7028	가교제 (다우코닝)	메틸하이드로젠폴리실록산 트리메틸실옥시기로 말단 캡핑됨
SYL-OFF 4000	히드로실릴화 촉매 (다우코닝)	백금 촉매
DOWSIL 7426	유기폴리실록산 수지 (다우코닝)	M 단위로서 (CH₃)₃SiO₁ _/ ₂단위만을 가지며 SiO₄ _/ ₂단위를 갖는 MQ 수지
SY-ICL-N222B	실록산 이온성 화합물 (수양켐텍)	실록산기 함유 이미다졸륨계 양이온과 술포닐 이미드계 음이온으로 구성되는 이온성 화합물
SYL-OFF SL 9250	앵커제 (다우코닝)	SCA

상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착성 보호 필름은 박리력 상승율이 낮고, 잔류 박리력 저하율도 개선되고, 대전 방지 효과도 우수하였다.

반면에, 상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 유기폴리실록산 수지와 실록산계 이온성 화합물을 포함하지 않는 비교예 1은 박리력 상승율, 잔류 박리력 저하율이 모두 좋지 않았다. 본 발명의 실록산계 이온성 화합물을 포함하지 않는 비교예 2는 잔류 박리력 저하율이 개선되지 않았다. 본 발명의 유기폴리실록산 수지를 포함하지 않고 실록산계 이온성 화합물만 포함하는 비교예 3, 비교예 4는 박리력 상승율이 개선되지 않았고 러빙 평가에서와 같이 밀착력이 떨어졌다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지, 실록산계 이온성 화합물, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하는 조성물로 형성되는 실리콘계 점착성 보호 필름으로서,
상기 유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO_1/2단위(상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO_4/2 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 포함하고,
상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 1의 박리력 상승율이 50% 이하인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름:
[식 1]
박리력 상승율 = (P2 - P1)/P1 x 100
(상기 식 1에서, P1은 실리콘계 점착성 보호 필름과 피착체의 시편에서 실리콘계 점착성 보호 필름의 피착체에 대한 초기 박리력(단위: gf/25mm)
P2는 상기 시편을 50℃에서 3일 동안 방치한 후 상기 시편에서 실리콘계 점착성 보호 필름의 피착체에 대한 박리력(단위:gf/25mm)).
알케닐기 함유 유기폴리실록산, 유기폴리실록산 수지, 실록산계 이온성 화합물, 가교제 및 히드로실릴화 촉매를 포함하는 조성물로 형성되는 실리콘계 점착성 보호 필름으로서,
상기 유기폴리실록산 수지는 R¹R²R³SiO_1/2단위(상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO_4/2 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 포함하고,
상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 2의 잔류 박리력 저하율이 25% 이하인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름:
[식 2]
잔류 박리력 저하율 = (M2 - M1)/M2 x 100
(상기 식 2에서,
M1은 상기 실리콘계 점착성 보호 필름과 이형 필름의 적층체를 피착체에 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 매개로 합지하여 시편을 제조하고, 제조한 시편을 50℃에서 3일 동안 방치하고, 25℃에서 30분 동안 냉각시키고, 상기 피착체로부터 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 제거한 후, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름이 제거된 면에 점착 테이프를 점착하고 25℃에서 30분 경과한 후, 상기 피착체로부터 상기 점착 테이프를 박리시 박리력(단위:gf/25mm)
M2는 상기 점착 테이프의 상기 피착체에 대한 박리력(단위:gf/25mm)).
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 상기 피착체에 대한 박리력이 3gf/25mm 이하인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항에 있어서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 하기 식 2의 잔류 박리력 저하율이 25% 이하인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름:
[식 2]
잔류 박리력 저하율 = (M2 - M1)/M2 x 100
(상기 식 2에서,
M1은 상기 실리콘계 점착성 보호 필름과 이형 필름의 적층체를 피착체에 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 매개로 합지하여 시편을 제조하고, 제조한 시편을 50℃에서 3일 동안 방치하고, 25℃에서 30분 동안 냉각시키고, 상기 피착체로부터 상기 실리콘계 점착성 보호 필름을 제거한 후, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름이 제거된 면에 점착 테이프를 점착하고 25℃에서 30분 경과한 후, 상기 피착체로부터 상기 점착 테이프를 박리시 박리력(단위:gf/25mm)
M2는 상기 점착 테이프의 상기 피착체에 대한 박리력(단위:gf/25mm)).
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘계 점착성 보호 필름은 면 저항이 1.0 x 10¹⁰Ω/□ 내지 1.0 x 10¹³Ω/□인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실록산계 이온성 화합물은 실록산기 결합된, 양이온과 음이온의 결합체를 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제6항에 있어서, 상기 실록산기는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 함유하지 않는 실록산기를 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제6항에 있어서, 상기 양이온은 피리디늄, 피리디지늄, 피리미디늄, 피라지늄, 이미다졸륨, 피라졸륨, 티아졸륨, 옥사졸륨 또는 트리아졸륨 양이온을 포함하고,
상기 음이온은 퍼플루오로알킬술포네이트, 시아노퍼플루오로알킬술포닐이미드, 비스(시아노)퍼플루오로알킬설포닐메티드, 비스(퍼플루오로알킬술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알킬술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알킬술포닐)메티드 중 1종 이상을 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실록산계 이온성 화합물은 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.001중량부 내지 3중량부로 포함되는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기폴리실록산 수지는 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 갖지 않는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기폴리실록산 수지 중 R¹R²R³SiO_1/2단위(이때, 상기 R¹, R², R³은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 탄소수 6의 알킬기)와 SiO_4/2 단위의 R¹R²R³SiO_1/2단위 : SiO_4/2 단위의 몰 비율은 0.5 : 1 내지 1.5 : 1인 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기폴리실록산 수지는 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 20중량부로 포함되는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 알케닐기 함유 유기폴리실록산은 하기 성분 (i) 및 하기 성분 (ii)의 혼합물을 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름:
성분 (i): 분자당 규소 결합된 탄소수 2 내지 탄소수 10의 알케닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산.
성분 (ii): 분자당 규소 결합된 비닐기를 적어도 1개 이상 갖는 유기폴리실록산.
제13항에 있어서, 상기 혼합물 100중량부 중 상기 성분 (i)은 30중량부 내지 70중량부, 상기 성분 (ii)는 30중량부 내지 70중량부로 포함되는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조성물은 앵커제를 더 포함하는 것인, 실리콘계 점착성 보호 필름.
광학 필름; 및 상기 광학 필름의 일면에 형성된 제1항 또는 제2항의 실리콘계 점착성 보호 필름을 포함하는 것인, 광학 부재.