KR100353665B1

KR100353665B1 - 광학접속부품 및 그 제작방법

Info

Publication number: KR100353665B1
Application number: KR1020007009919A
Authority: KR
Inventors: 스께가와겐; 고바야시다쯔시; 가와세리쯔; 아리시마고이찌; 히라야마마모루
Original assignee: 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼; 니폰덴신뎅와 가부시키가이샤
Priority date: 1998-03-12
Filing date: 1999-03-12
Publication date: 2002-09-19
Anticipated expiration: 2019-03-12
Also published as: EP1067418A4; CA2323481C; EP1067418A1; AU744668B2; WO1999046621A1; KR20010041700A; AU3277099A; US6567603B1; CA2323481A1

Abstract

본 발명은 폭주한 광섬유 배선에 대하여 광섬유의 배선패턴을 흩뜨리지 않고 간단히 광학접속을 할 수 있는 광학접속부품 및 그의 제작방법을 제공한다. 본 발명의 광학접속부품은 2 차원 평면을 갖는 필름형 기재 (1), 그 기재상에 배선된 복수의 광섬유 (4), 상기 필름형 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 형성된 보형물 (7), 상기 필름형 기재의 2 차원 평면에 배선된 복수의 광섬유를 고정하고, 보호하기 위한 수지보호층 (2), 및 상기 광섬유의 단부에 형성된 광학접속하기 위한 종단부분 (5) 을 갖는 광학접속부품으로서, 상기 수지보호층은, 예컨대 상기 필름형 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 형성한 보형물의 내측에 수지재료를 채우고, 고화시킴으로써 형성된다.

Description

광학접속부품 및 그 제작방법{OPTICAL CONNECTION COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

광회로패키지내의 복수의 광소자의 접속이나, 복수의 광회로패키지 상호간, 또는 광패키지를 탑재하는 광회로장치와의 광학접속에서는, 일반적으로 광소자나 광회로패키지, 광회로장치 등의 단부에 광커넥터를 배치하여, 광섬유에 의해 상호 접속되어 있다. 그와 같은 경우, 광섬유는 여분의 길이를 갖고 배치하여야 하기 때문에, 예컨대, 광회로패키지상이나 광회로장치의 내부 및/또는 배면에서는, 광섬유에 의한 복잡한 배선이 새집형상으로, 또는 폭주(輻輳)되어 온통 둘러쳐져 있어 큰 공간을 차지하고 있는 것이 현상이다. 이와 같은 복잡하고 장소를 필요로 하는 광학접속방법에 대하여, 광섬유를 이차원평면상에 임의로 배선하는 것에 의한 간편한 방법으로서, 특허 제 2574611 호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 점착제가 도포되어 있는 시트 또는 기판을 사용하여, 그에 따라 광섬유를 고정하는 것이 제안되고 있다.

그러나, 특허 제 2574611 호 공보에 설명된 광학접속부품은, 그 제작시에, 25 ∼ 200 ㎛ 두께의 가요성이 있는 마일러 (Mylar) 또는 캡톤 (Kapton) 으로 이루어지는 폴리머필름기재 (베이스층) 상 또는 섬유쟈켓상의 점착제에 의해 광섬유를 부설하여 배선패턴을 형성하고, 그 위를, 기재 (基財) 로 사용한 재료와 동일한 재료를 사용하여 피복하여 보호층을 형성하여, 광학접속부품을 얻고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 부설한 광섬유의 수가 많아져, 형성된 배선패턴에서의 광섬유의 중첩부분 (교차배선) 이 증가함에 따라, 광섬유 배선층의 두께가 증가하고, 또, 광섬유의 중첩부분에 있어서, 광섬유가 접하는 점착면이 감소되기 때문에, 보호층을 균질하게 형성할 수 없다는 문제가 있었다. 또, 배선패턴에서의 광섬유의 중첩부분에 있어서, 점착제에 의한 고정력이 약해져, 광섬유가 움직여, 배선패턴에서의 광섬유가 위치어긋남 (배선패턴의 붕괴) 을 일으킨다는 문제가 있었다. 그리고 또, 통상의 광섬유는 직경 125 ∼ 250 ㎛ 이고, 예컨대 3 개의 중첩부분에서는 375 ∼ 750 ㎛ 의 두께로 되어, 배선패턴에서의 광섬유의 중첩부분이 많아지면, 보호층 아래의 광섬유 주위에 보호층의 부상부분 (공기층) 이 발생하여, 온도 및 습도에 대한 신뢰성 등에 문제가 발생하는 것 외에, 광배선판의 굴곡 등의 변형에 의한 파괴에 대하여 현저하게 약해진다. 또한, 이 방법으로 제작된 광학접속부품에서는, 광섬유와 점착제로 이루어지는 수 100 ㎛ ∼ 수 ㎜ 두께인 층의 상하에, 가요성은 있으나, 신장이 작은 폴리머기재가 형성되기 때문에, 광학접속부품이 필요로 하는 가요성은 낮아진다는 문제가 있었다. 특허 제 2574611 호 공보에 기재된 광학접속부품에서는, 이와 같은 강직성에 의한 광접속작업의 곤란성을회피하기 위해, 광학접속부분에 길게 신장되는 탭을 형성하고 있으나, 이와 같은 탭이 길게 신장됨으로써, 접속부분이 장소가 커지고, 또, 광학접속부품의 제조도 복잡해지는 결과로 된다.

또, 미국특허 제 5292390 호 명세서에는, 광섬유의 고정, 보호의 목적으로, 열가소성 폴리우레탄으로 부설된 광섬유배선의 층을 충전하는 방법이 나타나 있다. 그러나, 이 방법에서도, 가소성은 있으나, 신장이 작은 캡톤필름을 광섬유를 고정하는 접착제층의 기재나 열가소성 폴리우레탄층의 기재에 사용하고 있고, 광학접속부품 제작후도, 광섬유배선층은 이들의 필름에 끼워져 있어, 가소성이 낮아진다는 문제는 해결되고 있지 않다. 또, 폴리우레탄층은 가소성은 있으나 강직성이 있고, 그 때문에 고정, 보호하고 있는 광섬유에 응력이 걸리기 쉽고, 광손실의 원인이 되기 쉬워, 광섬유의 보호, 고정에 문제가 있다.

또, 일본공개특허공보 평 10-68853 호에는, 필름기재와 접착제층에 압축성을 갖는 층을 형성한 라미네이트상에 광섬유를 부설하고, 광섬유배선층을 이 라미네이트로 끼움으로써 광학접속부품을 제작하는 것이 나타나 있다. 그러나, 그 발명에서의 압축성을 갖는 층은, 광학접속부품 제작시에 광섬유에 걸리는 압력을 완화하는 목적으로 형성되어 있고, 광섬유배선을 끼우는 양측의 라미네이트층에는 필름기재가 남겨져 있어, 광학접속부품의 가요성이 낮아진다는 문제는 해결되고 있지 않다. 또, 압축성을 갖는 층을 구성하는 재료는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌이나 폴리우레탄폼 등이 사용되고 있으므로, 이들의 재료는 가소성은 있지만, 강직성도 남기고 있기 때문에, 상기와 마찬가지로 광섬유의 보호, 고정에 문제가 있다.

이상과 같이, 종래의 가요성의 기재를 사용한 광섬유를 부설, 배선한 광학접속부품에서는, 2차원으로 배선한 광섬유의 양측에, 마일러 또는 캡톤의 필름기재가 형성되어 있다. 따라서, 수 100 ㎛ ∼ 수 ㎜ 두께의 광섬유배선층의 양측에, 이와 같은 필름기재가 형성되고, 그것이 표층에 노출되어 있기 때문에, 광학배선부품의 가요성은 현저하게 감소하여, 광학접속을 위해서는, 가늘고 긴 탭을 길게 형성할 필요가 있다. 또, 수 100 ㎛ ∼ 수 ㎜ 의 양측밖에 접착제층을 갖지 않기 때문에, 광섬유의 고정, 보호에 문제가 있어, 광섬유의 패턴붕괴를 일으키기 쉽고, 이 때문에 광손실이 커져, 광학접속부품으로서 사용할 수 없다. 그리고 또, 광회로패키지상의 광소자상호의 접속이나, 광회로패키지 상호의 접속에 있어서, 광학접속부품을 설치하는 공간이 좁은 경우에는, 가요성, 휨성이 부족하기 때문에 사용할 수 없다.

또한, 한정된 공간에 다수의 광섬유를 접속, 수용하고자 할 때는, 광배선판과 같은 광학접속부품은 유효하면서 불가결한 부품으로 되지만, 또한 광섬유의 배선 수가 증가한 경우에는, 기재의 일평면상에 모든 광섬유를 부선수용하는 것이 곤란해진다. 그 이유는, 기재의 일평면상에, 보다 다수의 광섬유를 부선수용하려고 하면, 부선된 광섬유가 폭주되어 광섬유끼리의 중첩부분이 많아지고, 그 중첩부분에서는 광섬유를 부선고정하는 점착제와의 접촉면적이 감소하여, 위치정밀도가 좋은 부선을 할 수 없게 되기 때문이다. 또, 일평면상에, 보다 다수의 광섬유를 부선수용하면, 단부에 광학접속하기 위해 형성하는 종단부분의 밀도가 높아져,커넥터접속 등에 필요한 공간을 물리적으로 확보할 수 없는 문제가 발생한다. 이와 같은 문제를 해소하기 위해, 광섬유를 배선한 기재를 적층하는 것이 유효하지만, 적층하면 가요성이 없어지는 문제가 있고, 따라서, 광배선판으로서 필요한 가요성을 갖고, 또한 다층화된 광배선판은 아직 얻어지고 잇지 않은 것이 실정이다. 상기 일본공개특허공보 평 10-68853 호에는, 압축성을 갖는 층을 형성한 라미네이트의 양면에, 광섬유를 부선한 예가 기재되어 있는데, 이것은 광배선판의 제조에 있어서, 광섬유에 걸리는 압력을 완화하는 목적으로 형성된 것으로, 보다 다수의 광섬유를 부선수용하는 것을 목적으로 한 것은 아니다.

본 발명은, 종래의 기술에서의 상기와 같은 여러가지의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 이루어진 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 상기와 같이 광소자, 광회로패키지, 광회로장치 등의 광학부품을 용이하게 접속할 수 있고, 다수의 광섬유를 부선수용할 수 있는 가요성의 높은, 및/또는 가요성이 좋은 수지보호층을 형성함으로써, 고정, 보호하고 있는 광섬유에 응력이 걸리지않는 광학접속부품 및 그 제작방법을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 목적은, 상기와 같이 폭주한 광섬유배선에 대하여, 간단하게 광학접속을 할 수 있는 신규인 광학접속부품을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 또 다른 목적은, 부설된 광섬유의 배선패턴을 흐트러뜨리지 않고, 배선된 광섬유를 외력 (인장, 구부러짐, 긁힘 등) 에 대하여 고정하여 보호하는 수지보호층을 경제적으로 효율적으로 형성하여 광학접속부품을 제작하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 광소자, 광회로패키지, 광회로장치 등의 광통신, 광정보처리에 사용되는 광소자, 부품, 장치간을 상호 접속하기 위한 광학접속부품 (광배선판) 및 그 제작방법에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명의 광학접속부품의 일례의 일부파쇄한 평면도이다.

도 2 는 도 1 의 광학접속부품의 단면도이다.

도 3 은 도 1 의 광학접속부품의 다른 단면도이다.

도 4 및 도 5 는 각각 1 개의 필름상 기재를 갖는 본 발명의 광학접속부품의 단면도이다.

도 6 내지 도 9 는 각각 복수의 필름상 기재를 갖는 본 발명의 광학접속부품의 일례의 단면도이다.

도 10 내지 도 14 는 각각 기재를 갖지 않는 본 발명의 광학접속부품의 일례의 단면도이다.

도 15 는 필름상 기재상에 광학부품이 놓여진 경우에 있어서의 보형물의 형태를 설명하기 위한 설명도이다. 그리고, 도면중 각 부호는 다음을 의미한다. 1, 1a, 1b : 기재 또는 필름상 기재, 2 : 수지보호층, 3 : 접착제층, 4 : 광섬유, 5 : 종단부분, 6 : 광커넥터 및 광모듈 등의 광학부품, 7, 7a, 7b : 보형물, 8 : 제 2 수지보호층, 9 : 제 3 수지보호층, 10 : 제 4 수지보호층, 11 : 보호층, 41 : 광학부품, 42 : 광학부품, A : 광학접속부품, B : 광학접속부품

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1 은 본 발명의 제 1 태양의 광학접속부품의 일례의 일부파쇄한 평면도이고, 도 2 및 도 3 은 그 단면도이다. 도면에 있어서, 이차원평면을 갖는 필름상 기재 (1) 상에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 그리고 광섬유의 단부는 광학접속하기 위한 종단부분 (5) 으로 되어 있어서, 광학부품 (6), 예컨대 광커넥터가 접속되어 있다. 필름상 기재 (1) 의 둘레부에는보형물 (7) 이 형성되어 있으며, 그리고 그 보형물의 내측에는 수지재료를 채움으로써 형성된 수지보호층 (2) 이 형성되어 있다. 도 3 은 도 2 의 수지보호층상에 보호층 (11) 이 더 형성되어 있다.

도 4 및 도 5 는 각각 1 개의 필름상 기재를 갖는 본 발명의 제 1 태양의 광학접속부품의 다른 일례를 나타내는 것이다. 도 4 에 있어서는, 이차원평면을 갖는 필름상 기재 (1) 의 일면에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 이들 광섬유 (4) 는 가요성을 갖는 제 1 수지보호층 (2) 에 의해 고정되어 있다. 필름상 기재 (1) 의 타면에는 제 1 수지보호층 (2) 의 수지재료와 동일 또는 다른 재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층 (8) 이 형성되어 있다. 광섬유 (4) 의 단부는 광학접속하기 위한 종단부분 (5) 으로 되어 있어서, 광학부품 (6), 예컨대 광커넥터가 접속되어 있다. 그리고, 종단부분 (5) 과 광학부품 (6) 은 일체로 되어 있어도 된다. 7 은 수지보호층을 형성하기 위하여 형성한 보형물이다.

도 5 에 있어서는, 필름상 기재 (1) 의 양면에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있어서 각각 가요성을 갖는 제 1 수지보호층 (2) 및 제 2 수지보호층 (8) 에 의해 고정되어 있다.

도 6 ∼ 9 는, 각각 복수의 필름상 기재가 존재하는 본 발명의 제 2 태양의 광학접속부품의 일례를 나타낸다. 도 6 에서는, 도 4 에서 나타내는 광학접속부품의 제 2 수지보호층 (8) 표면에 접착제층 (3) 을 통해 제 2 필름상 기재 (1a) 가 적층되고, 그 위에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 가요성을 갖는 제 3 수지보호층 (9) 에 의해 고정되어 있다. 도 7 은, 도 4 에서 나타내는 2 개의 광학접속부품 (A, B) 이 적층되어 적층체를 형성하고 있는 경우로서, 접착제층 (3) 을 통해 각각 제 2 수지보호층 (8, 8) 이 점착되어 있다. 도 8 은, 도 5 에서 나타내는 2 개의 광학접속부품 (A, B) 가 적층되어 적층체를 형성하고 있는 경우로서, 접착제층 (3) 을 통해 일측 광학접속부품의 제 1 수지보호층 (2) 과, 타측 광학접속부품의 제 2 수지보호층 (8) 이 점착되어 있다.

또, 도 9 는, 필름상 기재가 3 개 존재하는 경우를 나타내는 것으로, 도 6 의 광학부품의 제 3 수지보호층 (9) 의 표면에 접착제층 (3) 을 통해 제 3 필름상 기재 (1b) 가 적층되고, 그 위에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 가요성을 갖는 제 4 수지보호층 (10) 에 의해 고정되어 있다.

도 10 내지 도 14 는, 기재를 갖지 않는 본 발명의 제 3 태양의 광학접속부품의 일례를 나타낸다. 도 10 은, 제 1 제작방법으로 제작된 광학접속부품의 경우를 나타내고, 도 11 및 도 12 는 제 2 제작방법으로 제작된 광학접속부품의 경우를 나타낸다.

도 10 은 미리 준비한 가요성을 갖는 수지보호층 (8) 의 일면에 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있고, 이들 광섬유 (4) 는 상기 수지보호층 (8) 과 동일 또는 상이한 재질로 이루어지는, 또 하나의 수지보호층 (2) 에 의해 고정되어 있다.

도 11 은, 박리성 필름의 일면에 접착제층 (3) 을 형성한 임시의 필름상 기재를 사용하여 제작한 경우를 나타내고 있다. 즉, 박리성 필름위에 접착제층(3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 를 배선하고, 이들 복수의 광섬유를 가요성을 갖는 제 1 수지보호층 (2) 에 의해 고정하며, 이어서 박리성 필름을 박리하여, 노출된 접착제층 (3) 위에 제 1 수지보호층 (2) 과 동일 또는 상이한 재질로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층 (8) 이 형성되어 있다.

도 12 는, 도 11 에서 박리성 필름을 박리하고, 노출된 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 이들 광섬유 (4) 는 제 1 수지보호층 (2) 과 동일 또는 상이한 재질로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층 (8) 에 의해 고정되어 있다.

도 13 은, 도 11 에서 나타내는 광학접속부품 (A) 의 제 2 수지보호층 (8) 표면에 접착제층 (3) 을 형성하고, 이 접착제층 (3) 을 통해 복수의 광섬유 (4) 가 배선되어 있으며, 이들 광섬유 (4) 는 제 1 및 제 2 수지보호층 (2, 8) 과 동일 또는 상이한 재질로 이루어지는 가요성을 갖는 제 3 수지보호층 (9) 에 의해 고정되어 있다.

도 14 는, 도 11 에서 나타내는 2 개의 광학접속부품 (A, B) 이 적층되어 적층체를 형성하고 있는 경우로서, 접착제층 (3) 을 통해 각각 제 2 수지보호층 (8, 8) 이 점착되어 있다.

본 발명의 광학접속부품에서, 배선된 광섬유를 지지하기 위한 2 차원 평면을 갖는 필름상 기재는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 유리-에폭시 수지 복합기판, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 실리콘 또는 우레탄 고무 또는 폼 등 어느 정도의 가요성을 갖는 것으로서, 통상의 전자부품, 전기부품으로 사용되는필름상 기재라면 어느 것도 사용이 가능하다. 또, 그 형상도 임의의 것이 다 가능하다. 본 발명에서는, 가요성이 있는 필름상 기재가 바람직하게 사용된다. 또, 본 발명의 광학접속부품은, 사용목적에 따라서는 가요성일 필요는 없으며, 강직한 것이면 되고, 예를 들면 강직한 고분자 기판, 세라믹 기판 등을 사용하는 것도 가능하다. 또, 본 발명의 제 3 태양의 광학접속부품을 이러한 강직한 기판 등에 적층하여 사용할 수도 있다.

본 발명에서 배선되는 광섬유는, 광학접속부품의 적용목적에 따라 적절히 선택하여 사용되고, 예를 들면 석영 또는 플라스틱제의 싱글모드 광섬유, 멀티모드 광섬유 등이 바람직하게 사용된다. 또, 광섬유는, 카본코트 광섬유가 바람직하다. 일반적으로 광섬유의 수명을 결정하는 커다란 요인으로, 분위기의 물, 수소의 침입을 들 수 있으나, 카본코트 광섬유는 물 및 수소의 침입이 억제되어 높은 신뢰성과 수명을 얻을 수 있기 때문이다. 또, 본 발명의 광학접속부품에서는, 통상의 광 케이블과 같이 내환경성능을 부여하는 케이블 외피를 설치하지 않기 때문에, 신뢰성이 높은 카본코트 광섬유를 사용하는 것이 보다 유효하다.

본 발명의 광섬유 배선방법으로는, 필름상 기재위에 접착제층을 형성하여 배선하는 방법이 가장 간단하지만, 광섬유 배선방법은 적용목적에 따라 적절히 선택하여 행하면 되며, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 광섬유를 배선하면 된다. 예를 들면, 필름상의 필름상 기재 상에 돌기물이나 오목형 형상물 등을 설치하여 광섬유를 배선하거나, 광섬유의 외피에 접착제층을 형성하여 배선하는 것도 가능하다.

광섬유를 배선하기 위한 접착제층을 구성하는 접착제로는, 배선되는 광섬유의 꺾여서 생기는 장력에 대응하여 광섬유의 형상을 유지하는 접착력을 갖는 것이라면 어떠한 것도 사용할 수 있고, 예를 들면 우레탄계, 아크릴계, 에폭시계, 나일론계, 페놀계, 폴리이미드계, 비닐계, 실리콘계, 고무계, 불소화 에폭시계, 불소화 아크릴계 등 각종 감압접착제 (점착제), 열가소성 접착제, 열경화성 접착제를 사용할 수 있다. 광섬유 배선의 용이함의 관점에서, 감압접착제 및 열가소성 접착제가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 광학접속부품에서 가요성을 갖는 수지보호층을 구성하는 수지는 특별히 한정되지 않으나, 겔상 또는 고무상의 유기재료, 자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지, 열경화성 수지 등의 경화성 수지로서 가요성을 갖는 것, 가요성을 갖는 열가소성 수지 등이 사용된다. 보다 구체적으로는, 겔상의 유기재료로는, 실리콘계 겔, 아크릴계 수지겔, 불소 수지계 겔 등을 들 수 있고, 고무상의 유기재료로서는, 실리콘계 고무, 우레탄계 고무, 불소계 고무, 아크릴계 고무, 에틸렌-아크릴계 고무, SBR, BR, NBR, 클로로플렌계 고무 등을 들 수 있다. 가요성이 있는 경화성 수지로는, 에폭시 수지, 자외선 경화성 접착제, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 가요성을 갖는 열가소성 수지로는, 폴리아세트산 비닐, 폴리메타크릴산 에틸 등의 아크릴계 수지, 염화비닐리덴 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리아미드 수지 등의 핫멜트형 접착제를 구성하는 수지를 들 수 있다.

또, 필요에 따라, 광학접속부품의 표면이 되는 수지보호층위에 보호층을 형성할 수도 있다. 상기한 바와 같이, 광학접속부품 자체의 가요성을 그다지 요구하지 않는 경우에는 광섬유를 배선하는 상기 기재와 동일한 것이면 되고, 유기 고분자 재료 및 세라믹 등의 시트 및 판상체를 사용할 수 있다. 또, 광학접속부품이 가요성일 것이 요구되는 경우에는, 그 가요성을 손상하지 않는 정도의 보호층으로, 예를 들면 실리콘계 하드코트 재료 등을 사용하면 된다.

본 발명의 광학접속부품에서는, 통상, 광커넥터와의 접속을 위해, 광학접속부품 단면의 원하는 위치 (포트) 에서 광섬유가 연장되어 종단부분을 형성하고 있고, 거기에 광커넥터가 접속되거나 또는 광커넥터에 접속된 광섬유와 융착 접속된다. 본 발명의 광학접속부품에 접속되는 광커넥터는 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 단심 또는 다심의 소형 광커넥터가 선택된다. 예를 들면, MPO 광커넥터, MT 광커넥터, MU 광커넥터, FPC 광커넥터 (NTT RD, Vol.45, No.6,589 페이지), 또는 광학접속에 사용되는 V 홈 부품 등을 들 수 있다. 또, 광커넥터 접속의 방법은 한정되지 않으며, 접속부분과 광커넥터가 일체로 되어 있을 수도 있다.

본 발명에서, 1 개의 기재를 갖는 제 1 태양의 광학접속부품은, 다음과 같은 방법으로 제작된다. 예를 들면, 우선 이차원 평면을 갖는 가요성의 필름상 기재의 일면에 상기한 접착제를 사용하여 광섬유를 원하는 패턴으로 배선한다. 이 때, 광섬유의 단부는, 광커넥터 등과 광학접속하기 위한 종단부분이 되도록 필름상 기재로부터 인출된 상태로 한다. 또, 접착제층을 형성하는 방법으로는, 필름상 기재위에 접착제를 직접 또는 용제에 용해하여 도포액으로 한 상태에서, 롤 코팅, 바 코팅, 플레이팅 코팅, 캐스팅, 디스펜서 코팅, 스프레이 코팅, 스크린 인쇄 등의 방법으로 도포하여 접착제층을 형성하는 방법, 및 미리 박리성 필름위에 접착제층이 형성되어 있는 접착 시트를 상기 필름상 기재에 접착하고, 그 후, 박리성 필름을 제거하는 방법이 채용된다. 접착제층의 막두께는 배선하는 광섬유의 직경에 따라 적절히 선택하여 사용하면 되나, 통상 1 ㎛ ∼ 1 mm, 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 300 ㎛ 의 범위로 설정된다.

상기와 같이 하여 배선된 광섬유위에, 가요성을 갖는 수지보호층 형성용 수지재료를 사용해서 수지보호층을 형성하여, 광학접속부품이 제작된다. 또, 본 발명에서는, 상기와 같은 방법으로 제작된 광학접속부품에서의 필름형 기재의 다른 면에 상기 수지보호층과 동일하거나 상이한 수지재료를 사용하여 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하는 것이 가요성이 특히 요구되는 경우에는 바람직하다. 또는 상기와 같이 하여 제 1 수지보호층을 형성한 후, 필름형 기재의 다른 면에 광 섬유 단부에 광학 접속하기 위한 종단 부분을 갖도록 복수의 광 섬유를 배선하고 배선된 광 섬유가 매몰된 상태에서 고정되도록 상기 수지보호층과 동일하거나 상이한 수지재료를 사용하여 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성해도 된다.

여기에서 광 섬유가 배선된 경우 수지보호층 두께는 배선되는 광 섬유 직경과 그 중첩 수에 따라 적절하게 선택하여 광 섬유가 보호, 고정되도록 하면된다. 통상 (광 섬유 직경) ×(중첩 수) 이상의 두께가 필요해진다. 또, 광 섬유가 배선되지 않은 경우 수지보호층 두께는 광학접속부품을 사용하는 목적에 따라 필름형 기재의 강직성을 완화시킬 정도의 막두께로 적절하게 선택하여 사용하면 되지만, 통상 1 ㎛ ∼ 수 ㎝ 정도, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 10 ㎜, 더 바람직하게는 30㎛ ∼ 1 ㎜ 범위로 설정된다.

기재 상에 수지보호층을 형성하는 가장 간단한 방법으로는 상기 필름상 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 보형물을 형성하며 형성된 보형물의 내측 부분에 수지재료를 채우고 고화시키면 된다. 예컨대, 수지재료를 적당한 용제에 용해시켜 도포액으로 하고, 그것을 적가하고 건조시키는 방법, 액체상태의 열경화성수지를 적가하고 가열 경화시키는 방법, 액체상태의 습기 경화성수지 또는 혐기성 경화수지를 적가하고 상온에서 습기를 부여하거나 기체를 차단함으로써 경화시키는 방법, 가열로 용융한 열가소성수지를 적가하고 냉각으로 고화시키는 방법, 고체상태의 수지재료를 보형물의 내측 부분에 충전하고 가열 용융시킨 후 고화시키는 방법 등에 따라 수지보호층을 형성할 수 있다.

필름형 기재의 둘레 근방에 광 커넥터, 광 모듈, 광 디바이스 등의 광학부품을 탑재하는 경우에는, 이들 광학부품이 보형물로서의 역할을 다하기도 하므로, 그 경우에는 그 광학부품이 탑재된 부분에는 보형물을 형성할 필요는 없다. 도 15a 는 그 경우를 설명하는 것으로, 필름형 기재의 둘레 근방에 탑재된 광학부품 (41 및 42) 이 보형물 (7) 의 대체물이 되는 경우를 나타낸다. 또, 본 발명에서는 이들 광학부품과 수지보호층의 접촉을 피하기 위해 보형물을 이들 광학부품을 피하여 이들 주위에 형성해도 된다. 도 15b 는 그 경우를 나타낸 것으로, 광학부품 (41 및 42) 주위에 보형물 (7a 및 7b) 이 형성되어 있다. 상기와 같이 보형물을 형성함으로써 수지보호층 형성시에 수지재료가 보형물 밖으로 유출되는 것을 방지하거나 광학부품의 손상을 방지할 수 있다.

보형물은 통상 기재 또는 필름형 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 그 전체둘레에 걸쳐 형성하면 된다.

보형물을 구성하는 재료는 특별히 한정되는 것이 아니라, 바람직하게는 광학접속부품의 적용목적에 따라 적절하게 선택하면 되지만, 특히 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론 등의 유기섬유로 이루어진 부직포, 유리섬유의 부직포 및 실리콘계, 에폭시계, 우레탄계 또는 아크릴계 수지로 이루어진 시일링제 (충전제) 등이 바람직하게 사용된다. 보형물은 그 내측에 채워진 수지재료가 외측으로 유출되지 않게 하는 한 그 크기 및 형상은 한정되지 않는다.

또, 본 발명에서 필름형 기재가 2 개 존재하는 제 2 태양의 광학접속부품은 다음과 같이 하여 제작할 수 있다. 즉, 예컨대 상기와 같이 하여 제작된 광학접속부품의 필름형 기재의 양면에 존재하는 수지보호층 일측의 수지보호층 상에 접착제층을 형성하여 제 2 필름형 기재를 붙인 후, 이 제 2 필름형 기재의 노출면에 접착제층을 형성하고 그 위에 원하는 패턴에 광 섬유를 배선한다. 이어서, 상기 제 1 또는 제 2 수지보호층에 사용된 수지재료와 동일하거나 상이한 수지재료를 사용하여 배선된 광 섬유를 고정하도록 가요성을 갖는 제 3 수지보호층을 형성한다. 그럼으로써 2 개의 필름형 기재와 3 개의 수지보호층으로 이루어진 적층체를 형성할 수 있다. 또, 이 제 3 수지보호층을 형성하는 공정을 반복 실시함으로써 광 섬유가 배선된 다수의 필름형 기재가 존재하는 광학접속부품을 제작할 수 있다. 즉, 상기 제 3 수지보호층 상에 2 차원 평면을 갖는 필름형 기재를 적층하고 이 필름형 기재 상에 광 섬유 단부에 광학 접속하기 위한 종단 부분을 갖도록 복수의 광 섬유를 배선하고 배선된 광 섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하는 것으로 이루어진 공정을 반복하여 복수의 필름형 기재 및 광 섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어진 적층체를 형성할 수 있다.

또 미리 필름형 기재의 양면에 접착제층을 형성한 것을 사용해도 되고, 그것을 수지보호층에 붙임으로써 다층 구조의 광학 접속 가능한 광 섬유층을 갖는 광학접속부품을 제작할 수도 있다.

또한, 미리 상기 방법으로 필름형 기재가 가요성을 갖는 수지보호층에 개재된 형태의 광학접속부품을 복수개 제작하고, 이들 복수개 광학접속부품의 수지보호층끼리 붙임으로써 적층체를 형성할 수도 있다. 예컨대, 그 하나의 광학접속부품의 수지보호층 표면에 접착제층을 직접 형성하거나 또는 미리 접착제층을 형성한 접착 시이트를 사용하여 수지보호층 표면에 접착제층을 전사함으로써 접착제층을 형성하고 그 위에 다른 광학접속부품을 탑재하여 붙임으로써도 다층 구조의 광학 접속 가능한 광 섬유층을 갖는 광학접속부품을 제작할 수 있다. 상기 조작을 반복함으로써 추가로 다층 구조의 적층체로 이루어진 광학접속부품을 제작할 수도 있다.

본 발명의 필름형 기재를 갖지 않는 제 3 태양의 광학접속부품을 제작하는 제 1 방법에서는, 먼저 임시 기재로서 박리 가능한 이차원 평면을 갖는 지지체를 사용하며 그 위에 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하고, 이어서 박리 가능한 지지체를 제거함으로써 가요성을 갖는 수지보호층을 형성한다. 즉, 가요성을 갖는 수지보호층 형성재료를 그것이 액상인 경우에는 직접, 그리고 고체인 경우에는 예컨대 가열로 액상으로 하여 또는 용제에 용해시켜 도포액으로 한 상태에서 박리 가능한 필름, 예컨대 실리콘계 필름, 테프론계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름 등 상에 롤코팅, 바코팅, 블레이드코팅, 캐스팅, 디스펜서코팅, 스프레이코팅 등 방법으로 도포하고, 건조 또는 경화시키고 그 후 박리 가능한 지지체를 박리한다. 본 발명에서 임시 기재로서 사용할 수 있는 박리 가능한 이차원 평면을 갖는 지지체로는 예컨대 플라스틱필름, 플라스틱판,금속판 등을 들 수 있다.

이어서, 형성된 가요성을 갖는 수지보호층 상에 접착제층을 형성하여 수지보호층과 접착제층으로 이루어진 적층체를 제작한다. 접착제층을 형성하는 방법으로는 수지보호층 상에 접착체를 직접 또는 용제에 용해시켜 도포액으로 한 상태에서 롤코팅, 바코팅, 블레이드코팅, 캐스팅, 디스펜서코팅, 스프레이코팅 등 방법으로 도포하고 접착제층을 형성하는 방법 및 미리 박리성 필름 상에 접착제층이 형성되어 있는 접착 시이트를 상기 수지보호층에 붙이고 그 후 박리성 필름을 제거하는 방법이 채택된다. 접착제층의 막두께는 배선되는 광 섬유 직경에 따라 적절하게 선택하여 사용하면 되지만, 통상 1 ㎛ ∼ 1 ㎜, 바람직하게는 5 ∼ 500 ㎛, 더 바람직하게는 10 ∼ 300 ㎛ 범위로 설정된다.

상기 방법으로 얻은 적층체의 접착제층 상에 광 섬유를 원하는 패턴에 배선한다. 이 때 광 섬유의 단부는 광 커넥터 등과 광학 접속하기 위한 종단 부분이 되도록 인출된 상태로 할 필요가 있다.

이어서, 배선된 광 섬유를 갖는 적층체 상에 상기 적층체의 수지보호층과 동일하거나 상이한 수지재료를 사용하여 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하고, 이로써 배선된 광 섬유를 그 수지보호층 중에 매몰한 상태에서 고정하고 보호된 상태로 한다. 여기에서 수지보호층 두께는 배선되는 광 섬유 직경과 그 중첩 수에 따라 적절하게 선택하여 광 섬유가 보호, 고정되도록 하면 된다. 통상 (광 섬유 직경) ×(중첩 수) 이상의 두께를 필요로 한다.

배선된 광 섬유를 갖는 적층체 상에 수지보호층을 형성하는 가장 간단한 방법으로는 상기 적층체의 수지보호층의 둘레 또는 둘레 근방에 보형물을 형성하며 형성된 보형물의 내측 부분에 수지재료를 채우고 고화시키면 된다. 구체적으로 상기 필름형 기재를 갖는 제 1 및 제 2 태양의 광접속부품에 대해 서술한 바와 같이 형성할 수 있다.

본 발명의 기재를 갖지 않는 제 3 태양의 광학접속부품을 제작하는 제 2 방법에서는 먼저 임시 기재로서 박리 가능한 이차원 평면을 갖는 지지체 상에 접착제층을 형성한 점착성 지지체를 사용하며 그 접착제층 상에 광 섬유를 원하는 패턴에 배선한다. 이 때 광 섬유의 단부는 광 커넥터 등과 광학 접속하기 위한 종단 부분이 되도록 인출된 상태로 하는 것이 필요하다. 이어서, 배선된 광섬유상에 가요성을 가지는 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 고정한다. 수지보호층의 형성은 상기 제 1 방법에 관하여 기재한 바와 같이, 보형물을 설치하여 행할 수 있다. 그 후, 이면의 박리가능한 상기 지지체를 박리하고, 노출된 접착제층의 위에 상기한 제 1 수지보호층과 동일 또는 상이한 수지재료로 이루어진 가요성을 가지는 제 2 수지보호층을 형성한다. 이 제 2 수지보호층의 형성도, 보형물을 설치하여 행하는 것이 가장 간편하지만, 디스펜서나 스프레이 등과 같은도포방식에 의해 도포함으로써 형성할 수도 있다.

또한 상기 제 2 제작방법에서 제 1 수지보호층을 형성하여 최초의 광파이퍼를 고정한 후, 이면의 박리가능한 지지체를 박리하고, 노출된 접착제층상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 가지도록 복수의 다른 광섬유를 배선하고, 그 후, 배선된 광섬유상에 상기 제 1 수지보호층과 동일 또는 상이한 수지재로로 이루어진 가요성을 가지는 제 2 수지보호층을 형성할 수 있다. 그럼으로써, 도 12 에 나타낸 바와 같이 각각의 광섬유가 2 개의 수지보호층으로 고정된 광학접속부품을 제작할 수 있다.

기재를 가지는 제 2 태양의 광학접속부품의 경우와 마찬가지로, 상기와 같이 제작된 제 3 태양의 광학접속부품의 수지보호층상에 접착제층을 형성하고, 그 접착제층상에 광섬유를 원하는 패턴으로 배선하고, 이어서 배선된 광섬유상에 상기 광학접속부품의 수지보호층와 동일 또는 상이한 수지재료를 사용하여 가요성을 가지는 제 3 수지보호층을 형성함으로써, 광섬유를 고정한 3 개의 수지보호층을 가지는 적층체를 형성할 수 있다. 또, 이 제 3 수지보호층을 형성하는 공정을 반복 실시함으로써, 광섬유가 배선된 다수의 수지보호층이 존재하는 광학접속부품을 제작할 수 있다.

또한, 사전에 상기 방법에 의해, 제 3 태양의 광학접속부품을 복수개 제작하고, 그것들 복수개의 광학접속부품의 수지보호층 끼리를 점착함으로써 적층제를 형성할 수도 있다. 예컨대, 그 하나의 광학접속부품의 수지보호층 표면에 접착제층을 직접 설지하거나 또는 미리 접착제층을 설치한 접착시트를 사용하여 수지보호층 표면에 접착제층을 전사함으로써, 접착제층을 설치하고, 그 위에 다른 광학접속부품을 탑재하여 점착함으로써 다층 구조의 광학접속가능한 광섬유층을 갖는 광학접속부품을 제작할 수도 있다. 상기 조작을 반복함으로써, 더욱 다층 구조의 적층체로 이루어진 광학접속부품을 제작할 수도 있다.

상기와 같이 하여 제작된 본 발명의 제 1 내지 제 3 태양의 광학접속부품에서 인출된 광섬유의 종단부분에는 광커넥터 또는 광모쥴 등의 광학부품을 접합시킨다. 예컨대, 광커넥터와 접속시키기 위해 단면처리된 광섬유의 종단부를 광커넥터에 접속하거나 또는 광커넥터에 고정된 광섬유단면과 광섬유 배선부재에서 인출된 각 광섬유의 단면을 융착 접속시킨다.

본 발명의 제 1 태양의 광학접속부품은, 하나의 기재를 갖는 것으로, 2차원평면을 갖는 하나의 기재와, 이 기재의 일면 또는 양면에 형성된 가요성을 갖는 수지보호층과, 이 기재의 적어도 일면에 배선된, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 복수의 광섬유를 갖고, 이 배선된 광섬유가 수지보호층에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 태양의 광학접속부품은, 2 이상의 기재를 갖는 것으로, 2차원평면을 갖는 2 개 이상의 필름형상기재와, 이 필름형상기재상 및 필름형상 기재간에 형성된 가요성을 갖는 수지보호층과, 각 필름형상 기재의 적어도 일면에 배선된, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 복수의 광섬유를 갖고, 이 기록된 광섬유가 수지보호층에 의해 고정되어 있으며, 각 필름상 기재가 수지보호층에 끼여서 적층체를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다. 이 제 2 태양의 광학접속부품의 바람직한 것으로서, 이차원평면을 갖는 2 개 이상의 필름상 기재와, 각 필름상 기재 및 필름상 기재간에 형성된 가요성을 갖는 수지보호층과, 각 필름상 기재의 적어도 일면에 배선된 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 복수의 광섬유를 갖고, 이 배선된 광섬유가 수지보호층에 의해 고정되어 있으며, 각 필름상 기재가 수지보호층에 끼여서 적층체를 형성하고 있는 광학접속부품을 들 수 있다.

본 발명의 제 3 태양의 광학접속부품은, 기재를 갖지 않는 것으로서, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 이차원평면적으로 배선된 복수의 광섬유와, 1 개 또는 복수의 가요성을 갖는 수지보호층을 갖고, 이 광섬유가 적어도 1 개의 수지보호층에 매몰된 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 한다. 이 제 3 태양의 광학접속부품의 바람직한 것으로서, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 이차원평면적으로 배선된 복수의 광섬유와, 접착제층을 통해 적층된 가요성을 갖는 2 개의 수지보호층을 갖고, 이 광섬유가 2 개의 수지보호층의 적어도 어느 일측에 매몰된 상태로 고정되어 있는 광학접속부품을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 1 개의 기재를 갖는 제 1 태양의 광학접속부품은, 이차원평면을 갖는 기재, 예컨대 가요성의 필름상 기재의 일면에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 수지보호층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 그리고, 제 1 태양의 광학접속부품은 상기한 바와 같이 하여 제 1 수지보호층을 형성한 후, 이어서 필름상 기재의 타면에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하여도 된다. 또는 상기한 바와 같이 하여 제 1 수지보호층을 형성한 후, 필름상 기재의 타면에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성함으로써 이루어지는 방법에 의해 제작할 수도 있다.

또한, 본 발명에 있어서 2 이상의 필름상 기재를 갖는 제 2 태양의 광학접속부품은, 상기한 바와 같이 하여 제작된 광학접속부품의 일측 수지보호층상에 이차원평면을 갖는 가요성 필름상 기재를 접착 등에 의해 적층하고, 이 필름상 기재상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 제 3 수지보호층을 형성하여 적층체를 형성하는 방법에 의해 제작할 수 있다. 이 제 3 수지보호층을 형성하는 공정을 반복하여 실시함으로써, 복수의 필름상 기재 및 광섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어지는 적층구조를 형성하고, 광섬유가 배선된 다수의 필름상 기재가 존재하는 광학접속부품을 제작할 수 있다.

또한, 필름상 기재가 복수 존재하는 광학접속부품은, 상기한 바와 같이 하여 작성된 필름상 기재가 1 개 존재하는 광학접속부품을 그 수지보호층 끼리를 점착함으로써 적층체를 형성함으로써도 제작할 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 제 1 및 제 2 태양의 광학접속부품을 제작하는 경우, 수지보호층은 필름상 기재상의 둘레 또는 둘레 근방에 보형물을 형성하고, 형성된 보형물의 내측부분에 수지재료를 채워서 고화하여 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 기재를 갖지 않는 제 3 태양의 광학접속부품의 제 1 제작방법은, 가요성을 갖는 수지보호층과 접착제층으로 이루어지는 적층체를 사용하고, 그 접착체층상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 이어서 이 광섬유상에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하여 이 광섬유를 고정하는 것을 특징으로 한다. 상기 적층체는 박리가능한 이차원평면을 갖는 지지체상에 수지보호층을 형성하고, 그 지지체를 제거함으로써 형성된 가요성을 갖는 수지보호층상에 접착제층을 형성하여 제작하면 된다. 구체적으로는 박리가능한 필름상에 수지보호층 형성재료를 도공하고, 박리가능한 필름을 제거함으로써 얻어진 가요성을 갖는 수지필름상에 접착제층을 형성하여 제작한 것을 들 수 있다.

또한, 기재를 갖지 않는 제 3 태양의 광학접속부품의 제 2 제작방법은, 임시 기재로서 박리가능한 이차원평면을 갖는 지지체상에 접착제층을 형성한 점착성 지지체를 사용하고, 그 상기 접착제층상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유상에 가요성을 갖는 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 고정한 후, 이면의 박리가능한 지지체를 박리하고, 노출된 접착체층상에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 제 2 제작방법에 있어서, 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 고정한 후, 이면의 박리가능한 지지체를 박리하고, 노출된 접착제층상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 별도의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유상에 상기 제 1 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하여 그 광섬유를 고정하고, 광학접속부품을 제작할 수도 있다.

제 3 태양의 광학접속부품을 제조하는 경우에 있어서도, 수지보호층 또는 박리가능한 이차원평면을 갖는 지지체의 둘레 또는 둘레 근방에 보형물을 형성하고, 그 보형물의 내측부분에 수지재료를 채우고, 수지고정층을 형성함으로써 수지보호층 또는 다른 수지보호층을 형성할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

기재 (基財) 로서, 두께 125 ㎛ 의 폴리이미드필름을 사용하고 그 위에 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 가 되도록 도공한 기재시트 (사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜) 를 준비하였다. 이것에 포트 (광학접속부품에서의 광섬유 떼어냄부분) 당의 광섬유심선 (후루가와덴코 (주) 제조, 카본코트 광섬유, 지름 250 ㎛) 을 배선함에 있어서, 광섬유 16 개를 300 ㎛ 피치로 병렬하고 기재시트의 단변 양측에 각 8 포트 (각 포트는 광섬유 16 개로 구성) 를 25 ㎜ 피치로 제작하였다. 각 광섬유는 기재시트의 한쪽의 단변에서 다른쪽의 단변에 배선하고, 양측의 각 포트에 대한배선은 설계에 의해 각 광섬유마다 원하는 프리액세스배선 (128 개) 으로 하고, 광섬유의 배선을 조정하여 최대의 중첩수가 3 개가 되도록 하였다.

그 후, 광섬유를 배선한 기재시트의 주위에 실리콘계 실링제 (충전제, 코니시 (주) 제조, 바스폰드) 을 사용하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1 ㎜ 의 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 내측에 실리콘겔 도액 (도오레ㆍ다우코닝 (주) 제조, SE 1880) 을 적하하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에 실리콘수지겔을 경화시켜 두께 1.2 ㎜ 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 수득하였다.

상기의 보형물을 설치함으로써, 수지보호층 형성용 실리콘수지겔 도액은 광섬유를 배선한 기재시트의 단면에서 유출하지 않고, 기재시트, 광섬유, 수지보호층 및 보형물이 일체화된 광배선판이 수득되었다.

또, 각 포트에서 인출된 광섬유의 단부도 수지보호층 형성용 도액에 오염되지 않고, 광커넥터와 양호한 접속을 행할 수 있었다.

또, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴무너짐도 발생하지 않고, 수지보호층에 의해 설계된 패턴대로 고정되었다.

또, 제작된 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 40 ℃ 에서 75 ℃, 500 회의 온도사이클 시험을 행한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.15 dB 이하이고, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수 있었다.

실시예 2

실시예 1 과 마찬가지로, 125 ㎛ 의 폴리이미드필름상에 128 개의 광섬유를 배선하였다. 그 후, 광섬유를 배선한 기재시트의 주위에 실시예 1 의 실리콘계 실링제 대신에 폴리프로필렌 섬유로 이루어진 부직포 (도오넨터필스 (주) 제조, P100SW-00X) 를 사용하여 폭 5 ㎜, 높이 1 ㎜ 의 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 내측에 실리콘겔 도액 (도오레ㆍ다우코닝 (주) 제조, SE 1880) 을 적하하고, 그 위에 125 ㎛ 의 폴리이미드필름을 오버코트하여 보호층을 설치하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에 실리콘수지겔을 경화시켜 두께 1.35 ㎜ 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 수득하였다.

상기의 보형물을 설치함으로써, 수지보호층 형성용 실리콘수지겔 도액은 광섬유를 배선한 기재시트의 단면에서 유출하지 않고, 보형물의 폴리프로필렌섬유로 이루어진 부직포에 함침되어 기재시트, 광섬유, 수지보호층, 보호층 및 보형물이 일체화된 광배선판이 수득되었다. 또, 각 포트에서 인출된 광섬유의 단부도 수지보호층 형성용 도액에 오염되지 않고, 광커넥터와 양호한 접속을 행할 수 있었다.

제작된 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 -40 ℃ 에서 75 ℃, 500 회의 온도사이클 시험을 행한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 dB 이하이고, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수있었다.

실시예 3

실시예 2 에서 각 포트가 8 개의 광섬유로 구성되고, MU 커넥터 대신에 MT 커넥터 (8 심광커넥터) 를 사용하면서 광섬유를 배선하기 전에 편측만 MT 커넥터를 접속한 것을 사용한 것 이외는 실시예 2 와 마찬가지로 하여 광배선판을 제작하였다.

보형물을 설치함으로써, 수지보호층 형성용 실리콘수지겔 도액은 광섬유를 배선한 기재시트의 단면에서 유출하지 않고, 보형물의 폴리프로필렌 섬유로 이루어진 부직포에 함침되어 기재시트, 광섬유, 수지보호층, 보호층 및 보형물이 일체화된 광배선판이 수득되었다. 또, 미리 접속된 MT 커넥터 및 각 포트에서 연장된 광섬유 단부도 수지보호층 형성용 도액에 오염되지 않고, 광커넥터와 양호한 접속을 행할 수 있었다.

제작된 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험을 행한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.25 dB 이하인 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수 있었다. 광손신을 측정한 결과, 광커넥터의 접속 손실도 포함하여 0.8 dB 이하였다.

실시예 4

실시예 3 에서 폴리프로필렌섬유로 이루어진 부직포 대신에 폭 5 ㎜, 두께500 ㎛ 의 나일론섬유로 이루어진 부직포 (도오넨터필스 (주) 제조, N050SS-OOX) 를 사용하고, 수지보호층 형성용 수지재료로서 에폭시수지 (쿄에이유시 (주) 제조, 에포라이트 400 E) 및 에폭시수지와 당량의 경화제 (유가쉘 (주) 제조, 에포메이트 B002) 를 사용하고, 150 ℃, 1 시간의 조건하에서 에폭시수지를 경화시켜 전광섬유의 총수가 64 개이면서 광섬유의 최대 중첩이 2 개인 것 이외는 실시예 3 과 마찬가지로 하여 두께 0.85 ㎜ 광배선판을 제작하였다.

보형물을 설치함으로써, 수지보호층 형성용의 에폭시수지 도액은, 광섬유를 배선한 기재시트의 단면에서 흘러나오지 않고, 나일론섬유로 이루어지는 부직포에 함침되어, 기재시트, 광섬유, 수지보호층, 보호층 및 보상물이 일체화된 광배선판이 얻어진다. 또 미리 접속된 광커넥터 및 각 포트에서 연장된 광섬유의 단부도 수지보호층 형성용 도액에 오염되지 않고, 광커넥터와 양호한 접속을 행할 수 있다.

또 수지부호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴 붕괴도 일어나지 않고, 수지보호층에 의하여 설계된 배선패턴대로 고정된다. 접속한 모든 광섬유의 손실을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손실도 포함하여, 0.6 dB 이하였다. 제작한 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습시험, 및 -40 ℃ 에서 75 ℃, 500 회의 온도사이클시험을 행하였으나, 광손실의 변화, 변동 모두 0.20 dB 이하이고 광학접속부품으로서 충분히 사용가능하다는 것을 알았다.

실시예 5

두께 1.6 ㎜ 의 유리-에폭시 복합재 기판상에 아크릴계 점착제로 이루어지는 두께 100 ㎛ 의 점착층을 형성한 기판 (사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜) 을 준비한다. 이 점착제층은 미리 박리시트상에 제작해두고, 그것을 유리-에폭시 복합재 기판에 부착하여 형성한다. 그 위에 실시예 3 과 동일하게 하여, 8 심의 MT 커넥터가 이미 접속되어 있는 광섬유를 배선하고, 실리콘계의 충전제 (실링제, 코니시: 버스본드) 를 사용하여, 광섬유를 배선한 유리에폭시 복합재 기판의 주위에, 폭 5 ㎜, 두께 800 ㎛ 의 보형물을 설치하였다. 수지보호층 형성용의 수지재료로서는 실리콘고무도액 (토시바 실리콘샤 제조, YE-5822) 을 사용하여, 100 ℃, 1 시간의 조건에서 실리콘고무를 경화시킨 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 광배선판을 제작한다.

보형물을 설치함으로써, 수지보호층 형성용의 실리콘고무도액은, 상기 광섬유를 배선한 유리-에폭시 복합기재판의 단면에서 흘러나오지 않고, 기판, 광섬유, 수지보호층, 보호층 및 보형물이 일체화된 광배선판이 얻어진다. 또 미리 배선된 광커넥터도 수지보호층 형성용 도액에 오염되는 일이 없었다.

또, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴 붕괴도 일어나지 않고, 수지보호층에 의하여 설계된 배선패턴대로 고정되었다. 제작한 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습시험을 행한 결과, 광손실의 변화는 0.30 dB 이하이고, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능하다는 것을 알았다. 광손실을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손실도 포함하여 0.85 dB 이하였다.

실시예 6

실시예 5 에 있어서, 수지보호층 형성용의 수지재료로서 자외선 경화형 점착제 (오사카 유키가가꾸코교샤 제조, 비스코탁 PM-654) 를 사용하여, 20 mW/㎠ 의 자외선을 2 분간 조사하고, 그 위에 두께 125 ㎛ 의 폴리이미드필름을 부착한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여 광배선판을 제작한다.

보형물을 형성함으로써, 수지보호층 형성용의 자외선 경화형 점착제 도액은, 상기 광섬유를 배선한 유리-에폭시 복합재 기판의 단면에서 흘러나오지 않고, 기판, 광섬유, 수지보호층, 보호층 및 보형물이 일체화된 광배선판이 얻어진다. 또, 미리 접속된 광커넥터도 수지보호층 형성용 도액에 의하여 오염되지 않는다는 것을 알았다.

또한, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴 붕괴도 일어나지 않고, 수지보호층에 의하여 설계된 배선패턴대로 고정된다.

제작한 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습시험을 행한 결과, 광손실의 변화는 0.20 dB 이하이고, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능하다는 것을 알았다. 광손실을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손실도 포함하여 0.75 dB 이하였다.

실시예 7

두께 125 ㎛ 의 폴리이미드 필름의 일면에 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 가 되도록 도공한 필름상 기재 (사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜) 를 준비한다. 여기에 광섬유 심선 (후루가와덴코샤 제조, 카본코트 광섬유, 250 ㎛ 경) 을 포트 (광학접속부에서의 광섬유 취출부분) 당 다음과 같이 배선한다. 즉, 광섬유 16 개를 300 ㎛ 피치로 병렬하고, 폴리이미드필름의 단변의 양측에 각 8 포트 (각 포트는 광섬유 16 개로 구성) 를 25 ㎜ 피치로 제작한다. 각 광섬유는 폴리이미드필름의 한쪽 단변에서 다른쪽 단변에 배선하고, 각측의 각 포트로의 배선은, 설계에 의하여 각 광섬유별로 원하는 프리 액세스배선 (128 개) 으로 하고, 광섬유의 배선을 조정하여 최대의 중첩수가 3 개가 되도록 한다.

그후, 광섬유를 배선한 폴리이미드필름의 둘레부에, 폴리프로필렌섬유로 이루어지는 부직포 (토넨타필스샤 제조, P100SW-00X) 를 사용하여 폭 5 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 보형물을 형성한다. 이어서, 그 내측에 실리콘겔 도포액 (토레·다우코닝샤 제조, SE-1880) 을 적하하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에서 실리콘겔을 경화시켜 제 1 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 그 수지보호층에 의하여 고정한다. 이어서, 폴리이미드필름의 이면에 제 2 의 수지보호층을 형성한다. 즉, 폴리프로필렌섬유로 이루어지는 부직포 (토넨타필스샤 제조, P040SW-00X) 를 사용하여 폭 5 ㎜, 두께 0.45 ㎜ 의 보형물을 형성하고, 그 내측에 실리콘겔 도포액 (토레·다우코닝샤 제조, SE-1880) 을 적하하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에서 실리콘겔을 경화시켜 제 2 수지보호층을 형성하고, 두께 1.7 ㎜ 의 광배선판을 제작한다. 그후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 얻는다.

이 광배선판은, 폴리이미드필름이 실리콘겔로 형성된 가요성의 수지보호층에 의하여 끼워져 있기 때문에, 폴리이미드필름의 강직성이 완화되고, 부드럽고 가요성이 있으며, 또한 비틀림 등의 문제가 없이 평탄하였다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 커넥터에 접속하는 경우에 있어서도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 커넥터에 접속할 수 있다.

또, 이 광배선판을, 매우 한정된 스페이스에서의 랙내의 보드사이의 접속에 사용한 결과, 광배선판이 가요성이 있고, 부드럽기 때문에, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할수 있었다. 또한 제작한 상기 광배선판을 반경 15 ㎜ 의 곡률로 180 °절곡시킨 결과, 배선광판이 파괴되지 않고 용이하게 굴곡시킬 수 있고, 광섬유에도 손상이 남지않았다.

또한, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴 붕괴도 일어지 않고, 수지보호층에 의하여 설계된 배선패턴대로 고정되었다.

그리고, 접속한 모든 광섬유의 손실을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손실도 포함하여, 0.7 dB 이하였다. 또 제작한 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 로 5000 시간 방치의 고온다습시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도사이클시험을 행한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 dB 이하이고, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능하다는 것을 알았다.

실시예 8

실시예 7 에 있어서, 각 포트가 8 개의 광섬유로 구성되고, MU 커넥터 대신에 MT 커넥터 (8 심 광커넥터) 를 사용하고, 또 광섬유를 배선하기 전에 한쪽에만MT 커넥터를 접속한 것을 사용하고, 폴리프로필렌 부직포 대신에 폭 5 ㎜, 두께 500 ㎛ 의 나일론의 부직포 (토넨타필스샤 제조, NO50SS-00X) 를 사용하여, 수지보호층재료로서, 에폭시수지 (쿄에이유시샤 제조, 에포라이트 400 E) 및 그 에폭시수지와 당량의 경화제 (유카쉘샤 제조, 에포메이트 B002) 로 이루어지는 에폭시 수지도액을 이용하여, 150 ℃ 에서 1 시간 경화시키고, 광섬유의 배선조건을, 전광섬유의 총수가 64 개이고, 또 광섬유의 최대의 중첩이 2 개로 한 것 이외에는 실시예 7 과 동일하게 하여, 두께 1.2 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다.

그후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 제작한다. 이 광배선판은, 폴리이미드필름이 가요성이 있는 에폭시수지보호층에 의하여 끼워져 있기 때문에, 폴리이미드필름의 강직성이 완화되고, 부드럽고 가요성이 있으며, 또 컬 등의 문제가 없이 평탄하였다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 커넥터에 8 심 동시에 접속하는 경우에 있어서도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MT 커넥터에 접속시킬 수 있었다.

또 이 광배선판은 가요성이 있고, 부드럽기 때문에, 이것을 매우 한정된 스페이스에서의 랙내의 보드간의 접속에 이용한 결과, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작한 상기 광배선판을 반경 20 mm 의 곡률로 180°절곡한 결과, 광배선판, 광섬유에 손상은 남지 않았다.

또한, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴 붕괴도 일어나지 않고, 수지보호층에 의해 설계된 배선패턴대로 고정되었다.

접속한 모든 광섬유의 손상을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손상도 포함하여, 0.6 dB 이하였다. 또, 제작한 광배선판에 대해, 75 ℃, 90 %RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.3 dB 이하이며, 광학접속부품으로 충분히 사용가능함을 알 수 있었다.

실시예 9

두께 125 ㎛ 의 폴리이미드 필름의 양면에, 아크릴계 점착제를 두께 10 ㎛ 가 되도록 도공하고, 한면에 박리필름을 접착한 필름상 기재 (사이즈 210 mm ×297 mm) 를 준비하였다. 이 폴리이미드 필름의 한면에, 실시예 7 과 동일한 방법으로 광섬유를 배선하고, 이어서 폴리프로필렌 부직포 대신, 실리콘계 충전제 (코니시샤 제조, 바스본드) 를 이용하여, 폴리이미드 필름의 둘레에 폭 1.5 mm, 높이 1 mm 의 보형물을 제작하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘샤 제조, YE-5822) 을 적가하고, 100 ℃ 에서 1 시간 경화시켜 제 1 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 매몰한 상태로 고정하였다.

그 후, 폴리이미드 필름의 뒷면에 있는 박리필름을 제거하여, 점착제층상에, 광섬유의 총수가 64 개이며, 광섬유의 최대의 중복이 2 개가 되도록 64 개의 프리액세스의 배선을 실시하였다. 그 후, 광섬유를 배선한 폴리이미드 필름의 둘레부에 실리콘계 충전제 (코니시샤 제조, 바스본드) 를 이용하여, 폭 0.8 mm, 높이 500 ㎛ 의 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘샤 제조, YE-5822) 을 적가하여, 100 ℃ 에서 1 시간 경화시켜 제 2 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 매몰한 상태로 고정하여, 두께 1.8 mm 의 광배선판을 제작하였다.

그후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 제작하였다. 이 광배선판은, 폴리이미드 필름이 가요성 있는 실리콘 고무로 이루어지는 수지보호층 사이에 끼워져 있기 때문에, 폴리이미드 필름의 강직성이 완화되어, 부드럽고 가용성이 있고, 컬 등의 문제가 없어 평탄하였다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 커넥터에 접속하는 경우에도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 커넥터에 접속할 수 있었다. 또, 이 광배선판은 가요성이 있고, 부드럽고 평탄하기 때문에, 이를 매우 한정된 스페이스에서의 랙내의 보드간의 접속에 이용한 결과, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작한 상기 광배선판을 반경 20 mm 의 곡률로 180°절곡한 결과, 광배선판, 광섬유에 손상은 남지 않았다.

접속한 모든 광섬유의 손상을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손상도 포함하여, 0.8 dB 이하였다. 또, 제작한 광배선판에 대해, 75 ℃, 90 %RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.4 dB 이하이며, 광학접속부품으로 충분히 사용가능함을 알 수 있었다.

실시예 10

실시예 7 에 있어서, 실리콘 겔 도포액 대신, 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘샤 제조, YE-5822) 를 이용하여, 100 ℃ 에서 1 시간 경화시킨 이외는, 실시예 7 과 동일한 방법으로 광학접속부품을 제작하였다.

이어서, 두께 125 ㎛ 의 제 2 폴리이미드 필름을 준비하여, 그 양면에 실리콘계 점착제 도포액 (도레·다우코닝샤 제조, SD4590/ BY24-741/ SRX212/ 톨루엔 = 100/1.0/0.9/50(중량부)) 을 이용하여, 와이어 바코팅법으로 도포하고, 100 ℃ 에서 3 분간 건조시킨 후, 두께 50 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 한면에 박리필름을 접착한 필름상 기재 (사이즈 210 mm ×297 mm) 를 제작하였다. 이 제 2 폴리이미드 필름을, 상기와 같은 방법으로 제작된 광학접속부품의 한면에 접착시킨 후, 제 2 폴리이미드 필름의 뒷면에 있는 박리필름을 제거하였다. 노출된 폴리이미드 필름의 표면에, 광섬유 심선 (후루가와덴고샤제조, 카본코트 광섬유, 250 ㎛ 경) 을 포트 (광학접속부재로부터의 광섬유 취출부분) 당 다음과 같이 배선하였다. 즉, 광섬유 16 개를 300 ㎛ 피치로 병력하고, 폴리이미드 필름의 단변의 양측에 각 8 포트 (각 포트는 광섬유 16 개로 구성) 를 25 mm 피치로 제작하였다. 각 광섬유는 폴리이미드 필름의 한쪽 단변으로부터 다른쪽 단변에 배선하고, 양측의 각 포트에의 배선은, 설계에 의해 각 광섬유마다 원하는 프리액세스 배선 (128 개) 으로 하여, 광섬유의 배선을 조정하여 최대의 중복수가 3 개가 되도록 하였다.

그 후, 광섬유를 배선한 제 2 폴리이미드 필름의 둘레부에, 폴리프로필렌 섬유로 이루어지는 부직포 (도엔타피루스샤 제조, P100SW-00X) 를 이용하여 폭 5 mm, 두께 1 mm 의 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘샤 제조, TSE399) 을 적가하고, 25 ℃ 에서 24 의 조건하에서 실리콘 고무를 경화시켜 제 3 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 극 수지보호층에 매몰한 상태로 고정하여, 두께 3 mm 의 광학접속부품을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 얻었다.

이 광배선판은, 폴리이미드 필름이 실리콘 고무로 이루어지는 가요성을 갖는 수지보호층 사이에 끼워져 있기 때문에, 폴리이미드 필름의 강직성이 완화되어, 부드럽고 가용성이 있고, 컬 등의 문제가 없어 평탄하였다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 커넥터에 접속하는 경우에도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 커넥터에 접속할 수 있었다.

또, 이 광배선판을, 매우 한정된 공간에서의 래크내의 보드간의 접속에 이용한 결과, 광배선판이 가용성이 있고, 부드럽기 때문에, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또한, 제작한 상기 광배선판을 반경 30 mm 의 곡률로 180°절곡한 결과, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 구부릴 수 있고, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또한, 제작한 광배선판에 대해, 광손실을 측정한 결과, 광커넥터의 접속손상도 포함하여, 0.5 dB 이하였다. 또, 제작한 광배선판에 대해, 75 ℃, 90 %RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 dB 이하이며, 광학접속부품으로 충분히 사용가능함을 알 수 있었다.

실시예 11

실시예 7 에 있어서, 실리콘 겔 도포액 대신, 실리콘 고무 도포액 (도시바 실리콘샤 제조, TSE399) 를 이용하여, 25 ℃, 24 시간의 조건에서 경화시킨 이외는, 실시예 7 과 동일한 방법으로, 폴리이미드 필름이 제 1 및 제 2 수지보호층 사이에 끼워진 구조의 광학접속부품을 2 개 제작하였다.

이어서, 하나의 광학접속부품의 제 2 수지보호층에, 실리콘계 점착제 도포액 (도레·다우코닝샤 제조, SD4590 / BY24-741 / SRX212 / 톨루엔 = 100/1.0/0.9/50(중량부)) 을 이용하여, 디스펜서 코팅법으로 도포하고, 100 ℃ 에서 3 분간 건조시킨 후, 두께 100 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다. 그위에, 다른 광학접속부품을 중복하여 접착하고, 두께 3.5 mm 의 적층체로 이루어지는 광학접속부품을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 제작하였다.

이 광배선판은, 폴리이미드 필름이 실리콘 고무로 이루어지는 가요성을 갖는 수지보호층 사이에 끼워져 있기 때문에, 폴리이미드 필름의 강직성이 완화되어, 부드럽고 가용성이 있고, 컬 등의 문제가 없어 평탄하였다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 코넥터에 접속하는 경우에도, 피복이 제고된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 코넥터에 접속할 수 있었다.

또한 이 광배선판은 가요성이 있고, 부드러우며 평탄하기 때문에, 이것을 매우 한정된 공간에서의 래크내의 보드간의 접속에 사용했을 때, 광배선판에 장착된 광코넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광코넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 그리고 제작된 상기 광배선판을 반경 35 ㎜ 의 곡률로 180 ℃ 굽혔을 때, 광배선판, 광섬유에 손상을 남기지 않았다.

그리고, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴을 손상시키지도 않고, 수지보호층에 의하여 설계된 배선패턴 그대로 고정되었다.

또한, 제작된 광배선판에 대하여 광손실을 측정한 결과, 광코넥터의 접속손실도 포함하여 0.8 ㏈ 이하이었다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치하는 고온다습시험, 및 -40 ℃ 에서 75 ℃, 500 회의 온도사이클시험을 한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.5 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용할 수 있다는 것을 알게 되었다.

실시예 12

실시예 9 와 동일하게 하여, 폴리이미드필름이 제 1 및 제 2 의 수지보호층에 협지되어 있어, 폴리이미드필름의 양측에 광섬유 배선이 있는 광학접속부품을 2 개 제작하였다.

이어서, 일방의 광학접속부품의 제 2 의 수지보호층에, 실리콘계 점착제 도포액(토레ㆍ다우코닝사 제조, SD4590 / BY24-741 / SRX212 / 톨루엔 =100/1,0/0.9/50 (중량부)을 사용하여 디스펜서코팅법으로 도포하고, 100 ℃ 에서 3 분 동안 건조시킨 후, 두께 100 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다. 그 위에, 다른 광학접속부품을 거듭 점착하고, 두께 3.7 ㎜ 의 적층체로 이루어지는 광학접속부품을 제작하였다. 그 후 인출된 광섬유의 단부에 MU 코넥터를 접속하여 최종 제품의 광배선판을 제작하였다.

이 광배선판은, 폴리이미드필름이 실리콘으로 이루어지는 가요성을 가지는 수지보호층에 의하여 협지되어 있으므로, 폴리이미드필름의 강직성이 완화되고, 부드러우며 가요성이 있고, 또한 커얼 등의 문제가 없이 평탄하였다. 따라서, 광코넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광필름을 MU 코넥터에 접속하는 경우에도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 코넥터에 접속할 수 있었다.

또한, 이 광배선판은 가요성이 있고, 부드러우며 평탄하므로, 이것을 매우 한정된 스페이스에 있어서의 락크내의 보드간의 접속에 사용했을 때, 광배선판에 장착된 광코넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광코넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 그리고 제작된 상기 광배선판을 반경 35 ㎜ 의 곡률로 180 ℃ 굽혔을 때, 광배선판, 광섬유에 손상을 남기지 않았다.

또한, 제작된 광배선판에 대하여 광손실을 측정한 결과, 광코넥터의 접속손실도 포함하여 0.6 ㏈ 이하이었다. 또한, 제작된 광배선판에 대하여, 75 ℃,90 % RH 에서 5000 시간 방치하는 고온다습시험, 및 -40 ℃ 에서 75 ℃, 500 회의 온도사이클시험을 한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.4 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용할 수 있다는 것을 알게 되었다.

실시예 13

두께 75 ㎛ 의 실리콘계 박리필름상에, 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 이 되도록 도공한 점착시트(사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜)를 준비하였다. 여기에, 광섬유 심선(후루가와 덴코오샤 제조, 카본코트 광섬유, 250 ㎛ 직경)을 포트(광학접속부재에서의 광섬유 취출부분)당 다음과 같이 배선하였다. 즉, 광섬유 16 개를 300 ㎛ 피치로 병렬하고, 점착시트의 단변의 양측에 각 8 포트 (각 포트는 광섬유 16 개로 구성) 를 25 ㎜ 피치로 제작하였다. 각 광섬유는 점착시트의 일방의 단변에서 타방의 프리액세스 배선(128 개)으로 하고, 광섬유의 배선을 조정하여 최대의 중첩수가 3 개가 되도록 하였다.

그 후, 광섬유를 배선한 점착시트의 주위에, 폴리프로필렌섬유로 이루어지는 부직포(토넨타피르스사 제조, P 100 SW-OOX)를 사용하여 폭 5 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 내측에 실리콘겔 도포액(토레ㆍ다우코닝사 제조, SE-1880)을 적하하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에서 실리콘겔을 경화시켜 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 그 수지보호층에 매몰시킨 상태에서 고정시켰다. 이어서, 이면에 있는 점착시트의 실리콘계 박리필름을 박리시키고, 노출된 접착제층상에, 제 2 의 수지보호층을 형성하였다. 즉, 폴리프로필렌섬유로 이루어지는 부직포(토넨타피르스샤 제조, PO15SW-OOX)를 사용하여 폭 5 ㎜, 두께 0.2 ㎜ 의보형물을 형성하고, 그 내측에 실리콘겔 도포액(토넨타피르스샤 제조, SE-1880)을 적하하고, 120 ℃ 에서 1 시간의 조건하에서 실리콘겔을 경화시켜 제 2 의 수지보호층을 형성하고, 두께 1.3 ㎜ 의 광배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 코넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 얻었다.

이 광배선판은, 강직성이 있는 기재필름을 사용하고 있지 않고, 실리콘겔만으로 형성되어 있으므로, 부드럽고 가요성이 있었다. 따라서, 광코넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 코넥터에 접속하는 경우에도, 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 코넥터에 접속할 수 있었다.

또한, 이 광배선판을, 매우 한정된 스페이스에 있어서의 락크내의 보드간의 접속에 사용했을 때, 광배선판이 가요성이 있고, 부드럽기 때문에 광배선판에 장착된 광코넥터와 보드간의 배선에서 인출된 광코넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 그리고 상기 광배선판을 반경 15 ㎜ 의 곡률로 180 ℃ 굽혔을 때, 광배선판이 파괴되지 않고 용이하게 굽어지고, 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

또한, 제작된 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치하는 고온다습시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도사이클시험을 한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용할 수 있다는 것을 알게 되었다.

실시예 14

에폭시수지(쿄에유시셰르 제조, 에포라이트 400E) 및 그 에폭시수지와 당량의 경화제(유가셀샤 제조, 에포메이트 B002) 로 이루어지는 에폭시수지도료를 조제하고, 두께 75 ㎛ 의 실리콘계 박리필름상에, 롤코팅법에 의하여 도공하고, 150 ℃ 에서 1 시간 동안 경화시킨 후, 실리콘계 박리필름을 박리하여 두께 50 ㎛ 의 가요성이 있는 에폭시수지층을 제작하였다.

이 에폭시수지층과, 미리 준비한 두께 75 ㎛ 의 실리콘계 박리필름상에 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 을 박리시켜, 에폭시수지층과 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 적층체(사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜)를 제작하였다.

이 적층체의 아크릴계 점착제층 상에, 각 포트가 8 개인 광섬유로 구성되고, MU 코넥터 대신 MT 코넥터(8 심 광코넥터)를 가지고, 전체 광섬유의 총수가 64 개이고, 또한 광섬유의 최대 중첩이 2 개인 것 이외에는, 실시예 13 과 동일하게 광섬유를 배선하였다. 이어서, 실시예 13 과 동일하게 하여 수지보호층을 형성하여, 두께 650 ㎛ 의 광배선판을 제작하였다. 단, 실시예 13 에 있어서의 폴리프로필렌의 부직포 대신에, 폭 5 ㎜, 두께 500 ㎛ 의 나일론 부직포(토넨타피르스샤 제조, NO50SS-OOX)를 사용하고, 보호층재료로서 에폭시수지(쿄에유시샤 제조, 에포라이트 400E), 에폭시수지와 당량의 경화제(유시셰르샤 제조, 에포메이트 B002)를 사용하여, 150 ℃ 에서 1 시간의 조건에서 에폭시수지를 경화하였다.

그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 코넥터를 접속하여 최종 제품의 광배선판을 제작하였다. 이 광배선판은, 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않고, 가용성이 있는 에폭시수지만으로 형성되어 있기 때문에, 부드러우며 가요성이 있었다. 따라서, 광코넥터에 접속하기 위하여, 단면처리하고, 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 코넥터에 8 심 동시에 접속하는 경우에 있어서도, 피복을 제거한 광섬유를 손상시키지 않고 MT 코넥터에 접속할 수 있었다.

또, 이 광 배선판은 가요성이 있어 잘 휘기 때문에, 이것을 매우 한정된 공간에서의 래크 내의 보드간 접속에 이용한 결과, 광 배선판에 부착된 광 커넥터와 보드 내의 배선에서 인출된 광 커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또, 상기한 바와 같은 방법으로 제작한 광 배선판을 반경 20 ㎜ 의 곡율로 180 °구부렸더니, 광 배선판 및 광섬유에 손상은 남지 않았다.

또, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴이 흐트러지는 일 없이 수지보호층에 의해 설계된 배선패턴 그대로 고정되었다.

또, 접속한 모든 광섬유의 손실을 측정한 결과, 광 커넥터의 접속손실도 포함하여 0.6 dB 이하였다. 제작한 광 배선판에 관하여 75 ℃, 90 %RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습 시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도사이클 시험을 실시하였더니 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 dB 이하로, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능한 것임을 알았다.

실시예 15

실시예 14 에 있어서, 점착시트를 사용하는 대신 접착제층 형성용 도포액으로서 자외선경화형 점착제 (오사까유기화학공업사 제조, 비스코탁PM-654) 를 사용해서 에폭시수지층상에 디스펜서로 도포하고, 20 mW/㎠ 의 자외선을 2 분간 조사하여 두께 50 ㎛ 의 접착제층을 형성하여 적층체를 얻은 것 이외에는 실시예 14 와 동일한 방법으로 광학접속부품을 제작하였다.

그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 커넥터를 접속하여 최종제품인 광 배선판을 제작하였다. 이 광 배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않으며, 가요성이 있는 에폭시수지만으로 형성되어 있기 때문에, 잘 휘며 가요성이 있었다. 따라서, 광 커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하고 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 커넥터에 8 심 동시에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키는 일없이 MT 커넥터에 접속할 수 있었다.

또, 제작한 광 배선판에 관하여 75 ℃, 90 %RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습 시험을 실시하였더니 광손실의 변화는 0.20 dB 이하로, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능한 것임을 알았다. 광손실을 측정한 결과, 광 커넥터의 접속손실도 포함하여 0.75 dB 이하였다.

실시예 16

실시예 13 에 있어서, 실리콘겔 도포액 대신에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사 제조, YE-5822) 을 사용하여 100 ℃, 1 시간의 조건으로 경화시킨 것 이외에는 실시예 13 와 동일한 방법으로 광 배선판을 제작하였다.

그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 커넥터를 접속하여 최종제품인 광 배선판을 제작하였다. 이 광 배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않으며, 가요성이 있는 실리콘고무만으로 형성되어 있기 때문에, 잘 휘며 가요성이 있었다. 따라서, 광 커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하고 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 커넥터에 16 심 동시에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키는 일없이 MT 커넥터에 접속할 수 있었다.

또, 이 광 배선판은 가요성이 있어 잘 휘기 때문에, 이것을 매우 한정된 공간에서의 래크 내의 보드간 접속에 이용한 결과, 광 배선판에 부착된 광 커넥터와 보드 내의 배선에서 인출된 광 커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또, 상기한 바와 같은 방법으로 제작한 광 배선판을 반경 15 ㎜ 의 곡율로 180 ° 구부렸더니, 광 배선판 및 광섬유에 손상은 남지 않았다.

또, 제작한 광 배선판에 관하여 75 ℃, 90 %RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습 시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도사이클 시험을 실시하였더니 광손실의 변화는 0.30 dB 이하로, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능한 것임을 알았다. 광손실을 측정한 결과, 광 커넥터의 접속손실도 포함하여 0.85 dB 이하였다.

실시예 17

두께 75 ㎛ 의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사 제조, YE-5822) 를 이용해서 롤 코팅에 의해 도포하고 100 ℃ 에서 1 시간의 조건으로 경화한 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리하여 막두께 100 ㎛ 의 실리콘고무층을 형성하였다.

이 실리콘고무층상에 실리콘계 점착제 도포액 (도오레·다우·코닝사 제조, SD4590 / BY24-741 / SRX212 / 톨루엔 = 100/1.0/0.9/50 중량부) 를 이용해서 와이어 바 코팅에 의해 도포하고 100 ℃, 3 분의 조건으로 건조시킨 후, 두께 50 ㎛ 의 접착제층을 형성하여 수지보호층과 접착제층으로 이루어지는 적층체를 얻었다.

얻어진 적층체의 접착제층상에 실시예 13 과 동일한 방법으로 광섬유를 배선한 후, 광섬유를 배선한 적층체 주위에 폴리프로필렌 부직포 (도넨타피루스사 제조, P100SW-00X) 로 폭 5 ㎜, 두께 1 ㎜ 인 보형물을 제작하고, 그 안쪽에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사 제조, TSE399) 을 적하한 다음 25 ℃, 24 시간의 조건으로 실리콘고무를 경화시켜 수지보호층을 형성해서 두께 1.1 ㎜의 광학접속부품을 제작하였다.

또, 이 광 배선판은 가요성이 있어 잘 휘기 때문에, 이것을 매우 한정된 스페이스에서의 래크 내의 보드간 접속에 이용한 결과, 광 배선판에 부착된 광 커넥터와 보드 내의 배선에서 인출된 광 커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또, 상기한 바와 같은 방법으로 제작한 광 배선판을 반경 15 ㎜ 의 곡율로 180 °구부렸더니, 광 배선판 및 광섬유에 손상은 남지 않았다.

또, 제작한 광 배선판에 관하여 75 ℃, 90 %RH 로 5000 시간 방치하는 고온다습 시험, 및 -40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도사이클 시험을 실시하였더니 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 dB 이하로, 광학접속부품으로서 충분히 사용가능한 것임을 알았다.

실시예 18

두께 75 ㎛ 인 실리콘계 박리필름상에 아크릴계 점착제를 두께 100 ㎛ 가 되도록 도장처리한 점착시트 (사이즈 210 ㎜ ×297 ㎜) 를 준비하여, 여기에 실시예 13 과 동일한 방법으로 128 개의 광섬유를 프리 액세스 배선하였다.

그 후, 광섬유를 배선한 점착시트 주위에 폴리프로필렌 섬유로 이루어지는 부직포 (도넨타피루스사 제조, P100SW-00X) 를 이용하여 폭 5 ㎜, 두께 1 ㎜ 인 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 안쪽에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사제조, TSE399) 을 적하한 다음 25 ℃, 24 시간의 조건하에서 실리콘고무를 경화시켜 제 1 수지보호층을 형성하여, 광섬유를 그 수지보호층에 매몰한 상태로 고정하였다. 이어서, 이면에 있는 점착시트의 실리콘계 박리필름을 박리하여, 노출된 접착제층상에 상기와 동일한 방법으로 128 개의 광섬유를 프리 액세스 배선하였다. 그 후, 광섬유를 배선한 점착시트 주위에 폴리프로필렌섬유로 이루어지는 부직포 (도넨타피루스사 제조, P100SW-00X) 를 이용하여 폭 5 ㎜, 두께 1 ㎜ 인 보형물을 형성하였다. 이어서, 그 안쪽에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사 제조, YE-5822)를 적하한 다음 100 ℃, 1 시간의 조건하에서 실리콘고무를 경화시켜 제 2 수지보호층을 형성하여, 두께 2.1 ㎜ 의 광 배선판을 제작하였다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품인 광 배선판을 얻었다.

이 광 배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않으며, 실리콘고무만으로 형성되어 있기 때문에, 잘 휘며 가요성이 있었다. 따라서, 광 커넥터에 접속시키기 위해 단면처리하고 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 커넥터에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키는 일없이 MU 커넥터에 접속할 수 있었다.

또, 이 광 배선판을 매우 한정된 공간에서의 래크 내의 보드간 접속에 이용한 결과, 광 배선판이 가요성이 있어 잘 휘기 때문에, 광 배선판에 부착된 광 커넥터와 보드 내의 배선에서 인출된 광 커넥터의 접속을 용이하게 실시할 수 있었다. 또, 이 광 배선판을 반경 25 ㎜ 의 곡율로 180 °구부렸더니, 광 배선판이 파괴되는 일없이 용이하게 구부릴 수 있어 광섬유에도 손상이 남지 않았다.

실시예 19

실시예 13 에 있어서, 보형물의 재료를 폴리프로필렌 섬유로 이루어지는 부직포 대신에 실리콘계 충전제 (고니시사 제조, 바스파운드) 를 이용하고, 실리콘계 박리필름의 둘레 가장자리에 폭 1.5 ㎜, 높이 1 ㎜ 인 보형물을 형성하여 그 안쪽에 실리콘고무 도포액 (도시바실리콘사 제조, YE-5822) 를 적하하고 100 ℃ 에서 1 시간의 조건하에서 경화시켜 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 매몰한 상태로 고정하였다. 이어서, 이면에 있는 점착시트의 실리콘계 박리필름 박리하고, 노출된 점착제층제의 둘레에 폭 0.5 ㎜, 높이 0.2 ㎜ 의 보형물을 형성하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (토시바 실리콘사 제조, YE 5822) 을 적하하고, 100 ℃, 1 시간의 조건하에서 경화시켜 제 2 수지보호층을 형성하여 두께 1.3 ㎜ 의 광배선판을 제작한다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MU 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 얻는다.

상기 광배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않고 실리콘 고무만으로 형성되어 있기 때문에 부드럽고 가요성이 있다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MU 커넥터에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MU 커넥터에 접속할 수 있다.

또한, 상기 광배선판을 매우 제한된 공간에서의 래크내의 보드 사이의 접속에 이용한 결과, 광배선판이 가요성이 있고 부드럽기 때문에 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광섬유와의 접속을 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 상기 광배선판을 반경 15 ㎜ 의 곡율로 180 °절곡한 결과, 광배선판이 파손되지 않고 용이하게 굽힐 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않는다.

또한, 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 배선패턴을 무너뜨리지 않고 수지보호층에 의해 설계된 배선패턴 대로 고정된다.

그리고, 제작한 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 －40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.2 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수 있다.

실시예 20

실시예 16 과 동일한 방법으로 광학접속부품을 제작한다. 이어서, 제 2 수지보호층 위에 실리콘계 점착제 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SD4590 / BY24-741 / SRX 212 / 톨루엔 ＝ 100 / 1.0 / 0.9 / 50 중랑부) 을 사용하여 디스펜서 코팅법으로 도포하고, 100 ℃, 3 분의 조건으로 건조시킨 후, 두께 100 ㎛ 의 접착제층을 형성한다.

얻어진 적층체의 접착제층 위에 실시예 13 과 동일한 방법으로 광섬유를 배선한 후, 광섬유를 배선한 적층체의 둘레에 실리콘계 실링제 (충전제, 코니시사 제조, 배스 본드) 를 사용하여 폭 1.5 ㎜, 높이 1 ㎜ 의 보형물을 형성하고, 그 내측에 실리콘 고무 도포액 (토시바 실리콘사 제조, YE 5822) 을 적하하고, 100 ℃, 1 시간의 조건하에서 실리콘 고무를 경화시켜 제 3 수지보호층을 형성하고, 광섬유를 매몰한 상태에서 고정시켜 두께 2.4 ㎜ 의 광학접속부품을 제작한다. 그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 얻는다. 이 광배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않고 가요성이 있는 실리콘 고무만으로 형성되어 있기 때문에 부드럽고 가요성이 있다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 커넥터에 16 심 동시에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MT 커넥터에 접속할 수 있다.

또한, 상기 광배선판은 가요성이 있고 부드럽기 때문에 이것을 매우 제한된 공간에서의 래크내의 보드 사이의 접속에 이용한 결과, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 상기와 같이 제작된 광배선판을 반경 25 ㎜ 의 곡율로 180 °절곡한 결과, 광배선판이 파손되지 않고 용이하게 접을 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않는다.

그리고, 제작한 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 －40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.5 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수 있다.

실시예 21

실시예 16 과 동일한 방법으로 광학접속부품을 2 개 제작한다. 이어서, 일방의 광학접속부품의 제 2 수지보호층에, 실리콘계 점착제 도포액 (토오레·다우코닝사 제조, SD4590 / BY24-741 / SRX 212 / 톨루엔 ＝ 100 / 1.0 / 0.9 / 50 중랑부) 을 사용하여 디스펜서 코팅법으로 도포하고, 100 ℃, 3 분의 조건으로 건조시킨 후, 두께 100 ㎛ 의 접착제층을 형성한다. 그 위에 다른 광학접속부품을 겹쳐 접착하여 두께 2.7 ㎜ 의 적층체로 이루어지는 광학접속부품을 제작한다.

그 후, 인출된 광섬유의 단부에 MT 커넥터를 접속하여 최종제품의 광배선판을 제작한다. 이 광배선판은 강직성이 있는 기재필름을 사용하지 않고 가요성이 있는 실리콘 고무만으로 형성되어 있기 때문에 부드럽고 가요성이 있다. 따라서, 광커넥터에 접속시키기 위하여 단면처리하여 피복을 제거한 매우 약한 광섬유를 MT 커넥터에 16 심 동시에 접속하는 경우에도 피복이 제거된 광섬유를 손상시키지 않고 MT 커넥터에 접속할 수 있다.

또한, 상기 광배선판은 가요성이 있고 부드럽기 때문에 이것을 매우 제한된 공간에서의 래크내의 보드 사이의 접속에 이용한 결과, 광배선판에 부착된 광커넥터와 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터와의 접속을 용이하게 실시할 수 있다.또한, 상기와 같이 제작된 광배선판을 반경 30 ㎜ 의 곡율로 180 °절곡한 결과, 광배선판이 파손되지 않고 용이하게 굽힐 수 있으며, 광섬유에도 손상이 남지 않는다.

그리고, 제작한 광배선판에 대하여 75 ℃, 90 % RH 에서 5000 시간 방치한 고온다습시험, 및 －40 ℃ 내지 75 ℃, 500 회의 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 광손실의 변화, 변동 모두 0.6 ㏈ 이하로서 광학접속부품으로서 충분히 사용가능함을 알 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 배선된 광섬유 위에 가요성이 있는 수지보호층을 형성함으로써, 배선된 광섬유는 광섬유의 위치어긋남 (배선패턴 붕괴) 을 일으키지 않고 설계된 배선패턴 대로 고정되고, 또한 외력 (잡아당김, 휨, 긁힘 등) 에 대하여도 파괴되지 않고, 또한 광손실을 일으키는 응력을 광섬유에 부여하지도 않는다. 또한 본 발명의 제 1 및 제 2 태양의 광학접속부품에 있어서, 가요성이 있는 필름상 기재를 사용한 경우에는 부드럽고 가요성을 갖는 것이 된다. 또한, 필름상 기재가 수지보호층 사이에 끼어 표층으로 노출하지 않는 경우에는 어느 정도 강직한 필름상 기재를 사용한 경우일지라도 필름상 기재의 강직성이 완화되어 부드럽고 가요성을 갖는 것이 된다. 또한 본 발명의 제 3 태양의 광학접속부품에 있어서는 배선된 복수의 광섬유가 가요성이 있는 수지보호층 중에 매몰된 상태로 고정되어 있어 강직한 기재가 존재하지 않기 때문에 부드러운 가요성을 갖고 있다. 즉, 본 발명의 광학접속부품은 배선된 광섬유 및 수지보호층, 또는 광섬유, 접착제층 및 수지보호층만으로 구성되어 있어, 가요성은 있지만 신축성이 없는 마이라나 캅톤과 같이 기재필름을 표면의 양측에 갖지 않기 때문에 광학접속부품 자체의 가요성이 매우 높다.

따라서, 본 발명의 광학접속부품에서 인출되어 광학부품과의 접속을 위하여 단면처리하여 피복을 제거한 광섬유의 단부를 광커넥터 등의 광학부품에 접속하는 경우에도 피복이 제거되어 있는 매우 약한 광섬유를 손상시키지 않고 용이하게 광커넥터 등의 광학부품과 접속할 수 있어 광학접속부품의 제작시의 수율이 종래기술에 비하여 현저하게 향상된다.

또한, 본 발명의 광학접속부품에 있어서, 그 양면에 수지보호층이 존재하고 있는 경우에는, 그리고 특히 수지보호층이 동일한 수지재료로 구성되어 있는 경우에는, 제작시에 가열경화하여도 수지재료의 선팽창율의 차이로 인해 발생하는 컬 등의 문제가 없이 평탄성이 유지된다. 따라서, 얻어진 광학접속부품에서 인출된 광섬유를 광커넥터 등의 광학부품에 접속하여도 광커넥터 등의 광학부품에 여분의 응력이 가해지지 않아서 접속에 의한 광손실 등이 매우 작아진다.

또한 매우 제한된 공간에 있어서의 예컨대 래크내의 보드 사이의 접속에 있어서도 그 부드러움과 평탄성에 의해 이 광학접속부품에 부착된 광커넥터 등의 광학제품과 보드내의 배선에서 인출된 광커넥터 등의 광학부품과의 접속도 용이하게 실시할 수 있어 현저하게 작업성이 향상된다. 또한, 접속을 용이하게 하기 위한 긴 태브를 제작해 놓을 필요도 없으므로, 제품의 제조가 용이함과 동시에 부착시에도 큰 장소를 차지하지 않는다. 또한 용이하게 다층화하여 다수의 광섬유의 선을 깔아 수용할 수 있으므로 고밀도 광배선판으로 유용하다.

Claims

2 차원 평면을 갖는 1 개의 기재 (基財) 와, 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성된 가요성을 갖는 수지보호층과, 상기 기재의 적어도 일면에 배선된, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 복수의 광섬유를 가지며, 상기 배선된 광섬유가 수지보호층에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
2 차원 평면을 갖는 2 개 이상의 필름형 기재와, 각 필름형 기재상 및 필름형 기재 사이에 형성된 가요성을 갖는 수지보호층과, 각 필름형 기재의 적어도 일면에 배선된, 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 복수의 광섬유를 가지며, 상기 배선된 광섬유가 수지보호층에 의해 고정되어 있고, 각 필름형 기재가 수지보호층에 끼어 적층체를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 2 항에 있어서, 수지보호층이 각 필름형 기재의 양면에 형성되고, 그 일면의 수지보호층끼리가 직접 또는 접착제를 통해 접합하고 있는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 2 차원 평면적으로 배선된 복수의 광섬유와, 1 개 또는 복수의 가요성을 갖는 수지보호층을 가지며, 상기 광섬유가 1 개 이상의 수지보호층에 매설된 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 4 항에 있어서, 상기 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖는 2 차원 평면적으로 배선된 복수의 광섬유와, 접착제층을 통해 적층된 가요성을 갖는 2 개 이상의 수지보호층을 가지며, 상기 광섬유가 2 개 이상의 수지보호층의 적어도 1 개에 매설된 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광섬유가 카본피복 광섬유인 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지보호층이 겔형 또는 고무형 유기재료로 형성된 것인 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지보호층이 가요성을 갖는 경화성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지보호층이 가요성을 갖는 열가소성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 3 항에 있어서, 2 차원 평면을 갖는 상기 필름형 기재가 가요성을 갖는 필름형 기재인 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지보호층이 상기 필름형 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 형성한 보형물의 내측에 수지재료를 채워 형성된 것임을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 11 항에 있어서, 상기 보형물이 유기섬유로 이루어지는 부직포 또는 유리섬유로 이루어지는 부직포로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 11 항에 있어서, 상기 보형물이 실리콘계, 에폭시계, 우레탄계 또는 아크릴계 수지로 이루어지는 실링제형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 수지보호층이 다른 광학접속부품의 둘레 또는 둘레 근방에 형성한 보형물의 내측에 수지재료를 채워 형성된 것임을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 14 항에 있어서, 상기 보형물이 유기섬유로 이루어지는 부직포 또는 유리섬유로 이루어지는 부직포로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
제 14 항에 있어서, 상기 보형물이 실리콘계, 에폭시계, 우레탄계 또는 아크릴계 수지로 이루어지는 실링제형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학접속부품.
2 차원 평면을 갖는 필름형 기재상에, 복수의 광섬유를 단부에 광학접속하기 위한 종단부분이 형성되도록 배선하고, 그 후, 상기 필름형 기재의 둘레 또는 둘레 근방에 보형물을 형성하고, 상기 보형물의 내측부분에 수지재료를 채움으로써 수지보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
2 차원 평면을 갖는 필름형 기재의 일면에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 제 1 수지보호층을 형성하고, 이어서 상기 필름형 기재의 타면에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
2 차원 평면을 갖는 필름형 기재의 일면에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 제 1 수지보호층을 형성하고, 이어서 상기 필름형 기재의 타면에, 상기 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 18 항 또는 제 19 항의 제작방법에 의해 제작된 광학접속부품의 일측의 수지보호층상에 2 차원 평면을 갖는 필름형 기재를 적층하고, 상기 필름형 기재상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 제 3 수지보호층을 형성하여 적층체를 제작하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 18 항 또는 제 19 항의 제작방법에 의해 제작된 광학접속부품의 일측의 수지보호층상에 2 차원 평면을 갖는 필름형 기재를 적층하고, 상기 필름형 기재상에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하는 것으로 이루어지는 공정을 반복하여 실시하여 복수의 필름형 기재 및 광섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어지는 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 18 항 또는 제 19 항의 제작방법에 의해 제작된 복수개의 광학접속부품의 수지보호층끼리를 점착함으로써, 복수의 필름형 기재 및 광섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어지는 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
가요성을 갖는 수지보호층과 접착제층으로 이루어지는 적층체의 상기 접착제층상에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 이어서 상기 광섬유상에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하여 상기 광섬유를 고정하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 23 항에 있어서, 적층체가 박리가능한 2 차원 평면을 갖는 지지체상에 수지보호층을 형성하고, 상기 지지체를 제거함으로써 형성된 가요성을 갖는 수지보호층상에 접착제층을 형성하여 제작된 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
박리가능한 2 차원 평면을 갖는 지지체상에 접착제층을 갖는 점착성 지지체의 상기 접착제층상에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유상에 가요성을 갖는 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 고정한 후, 이면의 박리 가능한 지지체를 박리하고, 노출한 접착제층상에 상기 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
박리가능한 2 차원 평면을 갖는 지지체상에 접착제층을 갖는 점착성 지지체의 상기 접착제층상에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유상에 가요성을 갖는 제 1 수지보호층을 형성하여 광섬유를 고정한 후, 이면의 박리 가능한 지지체를 박리하고, 노출된 접착제층상에 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유상에 상기 제 1 수지보호층과 동일 또는 다른 수지재료로 이루어지는 가요성을 갖는 제 2 수지보호층을 형성하여 상기 광섬유를 고정하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 23 항 내지 제 26 항의 작성방법에 의해 제작된 광학접속부품의 일측의 수지보호층상에, 광섬유 단부에 광학접속하기 위한 종단부분을 갖도록 복수의 광섬유를 배선하고, 배선된 광섬유가 고정되도록 가요성을 갖는 수지보호층을 형성하는 것으로 이루어지는 공정을 반복하여 실시하여 상기 복수의 광섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어지는 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.
제 23 항 내지 제 26 항의 작성방법에 의해 제작된 복수개의 광학접속부품의 수지보호층끼리를 점착함으로써, 복수의 광섬유를 고정한 복수의 수지보호층으로 이루어지는 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 광학접속부품의 제작방법.