JPH0969983A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- imaging device
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子式内視鏡の先端挿入部に湾曲性を任意に
付与でき、共用性を持たせる。 【構成】 固体撮像素子チップ８を内蔵した撮像部１を
駆動或いは制御するための電子部品６ａ、６ｂを装着し
た回路基板５に、電極パッド群２、３とその間に分離帯
７を設ける。湾曲性が必要でない場合はそのまま使用
し、湾曲性が必要な場合は、回路基板５を分離帯７で切
断分離して電極パッド群２と３を信号線で接続すること
により、信号線の部分で湾曲性を有することになる。
付与でき、共用性を持たせる。 【構成】 固体撮像素子チップ８を内蔵した撮像部１を
駆動或いは制御するための電子部品６ａ、６ｂを装着し
た回路基板５に、電極パッド群２、３とその間に分離帯
７を設ける。湾曲性が必要でない場合はそのまま使用
し、湾曲性が必要な場合は、回路基板５を分離帯７で切
断分離して電極パッド群２と３を信号線で接続すること
により、信号線の部分で湾曲性を有することになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子式内視鏡の先端挿
入部に任意に湾曲性を付与することのできる共用性を有
する固体撮像装置に関するものである。
入部に任意に湾曲性を付与することのできる共用性を有
する固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、医療や工業用分野で用いられる
内視鏡装置は、その挿入部先端に固体撮像素子を内臓し
ており、内視鏡装置の用途によってその挿入部の形状が
多種多様に分かれる。例えば挿入部の長さは、０．５〜
３０ｍ、直径は４〜１２ｍｍの範囲で細分化され、さら
に直視や斜視と言った視界機能や挿入部先端を屈曲させ
る湾曲機能などを付与したものなどに分かれる。従っ
て、それに内臓される固体撮像装置においても、その種
類に合わせた構造設計が必要とされた。
内視鏡装置は、その挿入部先端に固体撮像素子を内臓し
ており、内視鏡装置の用途によってその挿入部の形状が
多種多様に分かれる。例えば挿入部の長さは、０．５〜
３０ｍ、直径は４〜１２ｍｍの範囲で細分化され、さら
に直視や斜視と言った視界機能や挿入部先端を屈曲させ
る湾曲機能などを付与したものなどに分かれる。従っ
て、それに内臓される固体撮像装置においても、その種
類に合わせた構造設計が必要とされた。
【０００３】以下、従来の電子式内視鏡の挿入部先端に
用いられる代表的な固体撮像装置について図面を参照し
ながら説明する。図１１は従来の固体撮像装置の一例を
示す概略図である。図１１において、１００は固体撮像
素子チップ、１０１は収納容器、１０２は金属細線、１
０３は光学ガラス、１０４はリード端子、１０５は半
田、１０６は回路基板、１０７は電子部品、１０８は信
号線である。
用いられる代表的な固体撮像装置について図面を参照し
ながら説明する。図１１は従来の固体撮像装置の一例を
示す概略図である。図１１において、１００は固体撮像
素子チップ、１０１は収納容器、１０２は金属細線、１
０３は光学ガラス、１０４はリード端子、１０５は半
田、１０６は回路基板、１０７は電子部品、１０８は信
号線である。
【０００４】この固体撮像装置の構造は、収納容器１０
１の裏面側に隣接してほぼ直角に回路基板１０６を配設
して成るものである。収納容器１０１から導出した上下
のリード端子１０４は、それぞれ内側に折り曲げられ
て、電子部品１０７を装着した回路基板１０６の電極パ
ッド（図示せず）に半田１０５により接合される。さら
に信号線１０８が回路基板１０６の後部端に設けた電極
パッド（図示せず）に半田１０５により接合される。ま
た固体撮像素子チップ１００は、収納容器１０１にダイ
ボンディングされ、さらに固体撮像素子チップ１００と
収納容器１０１の表面双方に形成された電極パッド（図
示せず）に金属細線１０２がワイヤーボンディングされ
る。また収納容器１０１の電極パッドは、収納容器１０
１の内層に施された内部配線（図示せず）によって、リ
ード端子１０４と導通する。そして収納容器１０１は、
光学ガラス１０３で気密封止される。
１の裏面側に隣接してほぼ直角に回路基板１０６を配設
して成るものである。収納容器１０１から導出した上下
のリード端子１０４は、それぞれ内側に折り曲げられ
て、電子部品１０７を装着した回路基板１０６の電極パ
ッド（図示せず）に半田１０５により接合される。さら
に信号線１０８が回路基板１０６の後部端に設けた電極
パッド（図示せず）に半田１０５により接合される。ま
た固体撮像素子チップ１００は、収納容器１０１にダイ
ボンディングされ、さらに固体撮像素子チップ１００と
収納容器１０１の表面双方に形成された電極パッド（図
示せず）に金属細線１０２がワイヤーボンディングされ
る。また収納容器１０１の電極パッドは、収納容器１０
１の内層に施された内部配線（図示せず）によって、リ
ード端子１０４と導通する。そして収納容器１０１は、
光学ガラス１０３で気密封止される。
【０００５】このような固体撮像装置においては、細径
で湾曲性を必要としない内視鏡挿入部において有効な構
造と言える。それは回路基板１０６に搭載する回路規模
が大きい場合、基板１０６の幅を広げず、基板の長さを
長くすることで電子部品の実装面積を増すことができる
からである。しかしながら、挿入部先端の奥行きの短さ
が問われる湾曲性を重視する挿入部には不向きと言え
る。
で湾曲性を必要としない内視鏡挿入部において有効な構
造と言える。それは回路基板１０６に搭載する回路規模
が大きい場合、基板１０６の幅を広げず、基板の長さを
長くすることで電子部品の実装面積を増すことができる
からである。しかしながら、挿入部先端の奥行きの短さ
が問われる湾曲性を重視する挿入部には不向きと言え
る。
【０００６】図１２は従来の固体撮像装置の他の例を示
す概略図である。図１２に示す従来例は、図１１に示す
従来例と異なり、電子部品１１０を装着した回路基板１
０９を収納容器１０１の裏面側にこれとほぼ平行に配設
して成るものである。回路基板１０９は、リード端子１
０４の位置に相対した位置にスルホール（図示せず）を
設け、そこにリード端子１０４に挿入し半田１０５によ
り接合される。また回路基板１０９の外形は、挿入部の
細径化のため収納容器１０１の外形と同等、或いはそれ
以下の大きさに設定される。なお、固体撮像素子チップ
１００の周辺構造は、図１１と同一の構造であるため説
明は省略する。
す概略図である。図１２に示す従来例は、図１１に示す
従来例と異なり、電子部品１１０を装着した回路基板１
０９を収納容器１０１の裏面側にこれとほぼ平行に配設
して成るものである。回路基板１０９は、リード端子１
０４の位置に相対した位置にスルホール（図示せず）を
設け、そこにリード端子１０４に挿入し半田１０５によ
り接合される。また回路基板１０９の外形は、挿入部の
細径化のため収納容器１０１の外形と同等、或いはそれ
以下の大きさに設定される。なお、固体撮像素子チップ
１００の周辺構造は、図１１と同一の構造であるため説
明は省略する。
【０００７】この図１２に示す固体撮像装置において
は、挿入部先端が短く構成できるので湾曲性を必要とす
る挿入部において有効な構造であるが、回路基板１０９
の大きさが内視鏡の挿入部先端の外形から制約されるた
め、図１１に示した従来例とは逆に回路設計が不自由な
ものとなる。
は、挿入部先端が短く構成できるので湾曲性を必要とす
る挿入部において有効な構造であるが、回路基板１０９
の大きさが内視鏡の挿入部先端の外形から制約されるた
め、図１１に示した従来例とは逆に回路設計が不自由な
ものとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
の固体撮像装置は、内視鏡の必要とする機能性能、或い
は大きさに応じて個別に構造設計されていたので、多種
多様な内視鏡挿入部に対応するだけの共用性がなく、そ
の都度その用途に合わせた固体撮像装置を開発すること
になるので手間のかかるものであった。
の固体撮像装置は、内視鏡の必要とする機能性能、或い
は大きさに応じて個別に構造設計されていたので、多種
多様な内視鏡挿入部に対応するだけの共用性がなく、そ
の都度その用途に合わせた固体撮像装置を開発すること
になるので手間のかかるものであった。
【０００９】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、挿入部先端が小型であり、なおかつ湾曲
性を阻害しない多種多様な内視鏡に対応できる共用性を
有する固体撮像装置を提供することを目的とするもので
ある。
るものであり、挿入部先端が小型であり、なおかつ湾曲
性を阻害しない多種多様な内視鏡に対応できる共用性を
有する固体撮像装置を提供することを目的とするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、固体撮像素子チップの裏面側にほぼ直角
に設けられた回路基板に幅方向に切断分離可能な間隔を
もって配置された互いに導通する第１および第２の電極
パッドを設けたものである。
成するために、固体撮像素子チップの裏面側にほぼ直角
に設けられた回路基板に幅方向に切断分離可能な間隔を
もって配置された互いに導通する第１および第２の電極
パッドを設けたものである。
【００１１】
【作用】本発明は、上記構成により次のような効果を有
する。すなわち、固体撮像素子チップの裏面側に設けた
回路基板に、互いに幅方向に切断分離可能な間隔を持っ
て配置された第１および第２の電極パッドを有するの
で、少なくとも２種類の内視鏡に対応できると言った利
点を有する。すなわち、湾曲性を問わない内視鏡は、回
路基板を切断せずにそのままの形状で使用し、湾曲性を
必要とするものは、完成体である固体撮像装置の回路基
板を切断分離し、双方を別体の接続体をもって延長して
使用することができる。
する。すなわち、固体撮像素子チップの裏面側に設けた
回路基板に、互いに幅方向に切断分離可能な間隔を持っ
て配置された第１および第２の電極パッドを有するの
で、少なくとも２種類の内視鏡に対応できると言った利
点を有する。すなわち、湾曲性を問わない内視鏡は、回
路基板を切断せずにそのままの形状で使用し、湾曲性を
必要とするものは、完成体である固体撮像装置の回路基
板を切断分離し、双方を別体の接続体をもって延長して
使用することができる。
【００１２】さらに、回路基板を分離延長することは、
固体撮像装置を製作する側、或いは内視鏡装置を製作す
る側どちらでも可能であり、内視鏡装置を製作する側に
おいては、分離延長する長さや内視鏡挿入部への実装構
造など独自性が発揮できると言った利点も有する。
固体撮像装置を製作する側、或いは内視鏡装置を製作す
る側どちらでも可能であり、内視鏡装置を製作する側に
おいては、分離延長する長さや内視鏡挿入部への実装構
造など独自性が発揮できると言った利点も有する。
【００１３】
（実施例１）以下、本発明の実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
ける固体撮像装置の構成を示すものである。図１ａは固
体撮像装置の正面図、図１（ｂ）はその左側面図、図１
（ｃ）はその平面図である。図１において、１は撮像
部、２は第１の電極パッド群、３は第２の電極パッド
群、４は第３の電極パッド群、５は回路基板、６ａ、６
ｂは電子部品、７は分離帯である。撮像部１と各電極パ
ッド群２、３、４と電子部品６ａ、６ｂとは回路基板５
に形成された配線パターンで接続されている。
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
ける固体撮像装置の構成を示すものである。図１ａは固
体撮像装置の正面図、図１（ｂ）はその左側面図、図１
（ｃ）はその平面図である。図１において、１は撮像
部、２は第１の電極パッド群、３は第２の電極パッド
群、４は第３の電極パッド群、５は回路基板、６ａ、６
ｂは電子部品、７は分離帯である。撮像部１と各電極パ
ッド群２、３、４と電子部品６ａ、６ｂとは回路基板５
に形成された配線パターンで接続されている。
【００１４】本実施例の構造は、総じて、撮像部１の裏
面側にほぼ直角に回路基板を連結して成るものである。
回路基板５には、撮像部１を駆動或いは制御するための
電子部品６ａ、６ｂが基板両面に装着され、さらに撮像
部１と電子部品６ａ、６ｂを装着した間に電極パッド群
２および電極パッド群３が基板片面或いは両面に配され
る。なお、電極パッド群２およびに電極パッド群３は、
それぞれの電極ピッチ、大きさなど任意であるが、回路
基板の両面に設ける場合は少なくとも分離帯７の幅及び
位置は同一の方が望ましい。その訳は後ほど詳しく説明
する。また、回路基板５の後部端には、固体撮像装置の
入出信号を伝搬する信号線（図示せず）が電極パッド群
４に接続される。
面側にほぼ直角に回路基板を連結して成るものである。
回路基板５には、撮像部１を駆動或いは制御するための
電子部品６ａ、６ｂが基板両面に装着され、さらに撮像
部１と電子部品６ａ、６ｂを装着した間に電極パッド群
２および電極パッド群３が基板片面或いは両面に配され
る。なお、電極パッド群２およびに電極パッド群３は、
それぞれの電極ピッチ、大きさなど任意であるが、回路
基板の両面に設ける場合は少なくとも分離帯７の幅及び
位置は同一の方が望ましい。その訳は後ほど詳しく説明
する。また、回路基板５の後部端には、固体撮像装置の
入出信号を伝搬する信号線（図示せず）が電極パッド群
４に接続される。
【００１５】次に、回路基板５の分離幅と分離の仕方に
ついて説明する。電極パッド群２と電極パッド群３との
間に設けた分離帯７は、分離する手段によってその幅は
異なるため、前もって分離手段を想定する必要がある。
ここでは、例えばダイヤモンドブレードを使用する切断
機を想定すると、切断幅は０．５ｍｍ程度あれば充分で
あり、左右に配した電極パッド群２と電極パッド群３と
もに、切断した回路基板５の端部からのクリアランスを
それぞれ０．５ｍｍ考慮すると、分離帯７の幅は、約
１．５ｍｍあれば良いことになる。また、回路基板５の
両面に電極パッド群２と電極パッド群３を配する場合
は、切断する部位の目標認識が目視などの簡易的な手段
であれば、分離位置の精度がさほど望めないため、基板
両面に配する分離帯７の幅及び位置は同一とすることが
望ましい。
ついて説明する。電極パッド群２と電極パッド群３との
間に設けた分離帯７は、分離する手段によってその幅は
異なるため、前もって分離手段を想定する必要がある。
ここでは、例えばダイヤモンドブレードを使用する切断
機を想定すると、切断幅は０．５ｍｍ程度あれば充分で
あり、左右に配した電極パッド群２と電極パッド群３と
もに、切断した回路基板５の端部からのクリアランスを
それぞれ０．５ｍｍ考慮すると、分離帯７の幅は、約
１．５ｍｍあれば良いことになる。また、回路基板５の
両面に電極パッド群２と電極パッド群３を配する場合
は、切断する部位の目標認識が目視などの簡易的な手段
であれば、分離位置の精度がさほど望めないため、基板
両面に配する分離帯７の幅及び位置は同一とすることが
望ましい。
【００１６】次に、撮像部１の内部構造について図２、
図３、図４をもとに説明する。図２は固体撮像素子チッ
プをＴＡＢ方式で実装した外観図である。図２におい
て、８は固体撮像素子チップ、９はタイバーフィルム、
１０はインナーリード、１１はアウターリード、１２は
バンプ、１３は電極パッドである。固体撮像素子チップ
８の左右２辺に設けた電極パッド１３は、それぞれバン
プ１２を介した状態でインナーリード１０が接続され
る。なお、その接続は個々のリード毎に接続するシング
ルポイントボンディング方式等の接続技術により成され
る。
図３、図４をもとに説明する。図２は固体撮像素子チッ
プをＴＡＢ方式で実装した外観図である。図２におい
て、８は固体撮像素子チップ、９はタイバーフィルム、
１０はインナーリード、１１はアウターリード、１２は
バンプ、１３は電極パッドである。固体撮像素子チップ
８の左右２辺に設けた電極パッド１３は、それぞれバン
プ１２を介した状態でインナーリード１０が接続され
る。なお、その接続は個々のリード毎に接続するシング
ルポイントボンディング方式等の接続技術により成され
る。
【００１７】次に、図３に示す断面図を用いて撮像部の
内部構造を説明する。回路基板５は、上記ＴＡＢ実装さ
れた固体撮像素子チップ８の裏面に接する様に配置さ
れ、タイバーフィルム９から導出するアウターリード１
１が回路基板５の内部電極パッド群１４に熱圧着等の方
法でそれぞれ半田付け（図示せず）される。これにより
固体撮像素子チップ８と回路基板５とが導通する。一
方、固体撮像素子チップ８の受光面側には、固体撮像素
子チップ８の受光部１５の外周にチクソ性のある紫外線
硬化型の樹脂１６等を介した状態で透明板１７を固着さ
せる。なお、固体撮像素子チップ８の信頼性を確保する
ため、透明板１７の側面と回路基板５の表面に形成した
内部電極パッド群１４までを、ステンレス或いはコバー
ル等の金属材料から成る外装器１８で囲い、内部に封止
材１９を封入し硬化させることで気密封止される。ま
た、その際、回路基板５は封止材１９によって固着され
機械的な強度を得る。
内部構造を説明する。回路基板５は、上記ＴＡＢ実装さ
れた固体撮像素子チップ８の裏面に接する様に配置さ
れ、タイバーフィルム９から導出するアウターリード１
１が回路基板５の内部電極パッド群１４に熱圧着等の方
法でそれぞれ半田付け（図示せず）される。これにより
固体撮像素子チップ８と回路基板５とが導通する。一
方、固体撮像素子チップ８の受光面側には、固体撮像素
子チップ８の受光部１５の外周にチクソ性のある紫外線
硬化型の樹脂１６等を介した状態で透明板１７を固着さ
せる。なお、固体撮像素子チップ８の信頼性を確保する
ため、透明板１７の側面と回路基板５の表面に形成した
内部電極パッド群１４までを、ステンレス或いはコバー
ル等の金属材料から成る外装器１８で囲い、内部に封止
材１９を封入し硬化させることで気密封止される。ま
た、その際、回路基板５は封止材１９によって固着され
機械的な強度を得る。
【００１８】なお、上記実施例では、固体撮像素子チッ
プ８の電極パッド１３が対向する二つの辺に配置された
構造例で、電極パッド１３が一つの辺に集中したもので
あれば、ＴＡＢ実装部も一つの辺で構成されるのは言う
までもない。また、外装器１８は、湿度の影響を受けに
くい使用環境であれば無くとも良い。また透明板１７
は、赤外カットフィルタ、光学ガラス、水晶フィルタな
ど単品で構成しても良いが、赤外カットフィルタと水晶
フィルタ等の複合板としても良い。さらに回路基板５
は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、ＦＰＣ基
板、ＴＡＢフィルム等を用いても良く、他の無機材料ま
たは有機材料で剛性または屈曲性を有するものであって
も良い。
プ８の電極パッド１３が対向する二つの辺に配置された
構造例で、電極パッド１３が一つの辺に集中したもので
あれば、ＴＡＢ実装部も一つの辺で構成されるのは言う
までもない。また、外装器１８は、湿度の影響を受けに
くい使用環境であれば無くとも良い。また透明板１７
は、赤外カットフィルタ、光学ガラス、水晶フィルタな
ど単品で構成しても良いが、赤外カットフィルタと水晶
フィルタ等の複合板としても良い。さらに回路基板５
は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、ＦＰＣ基
板、ＴＡＢフィルム等を用いても良く、他の無機材料ま
たは有機材料で剛性または屈曲性を有するものであって
も良い。
【００１９】また、分離延長の長さによっては、図４に
示すように、高周波カット用のチップコンデンサー２０
等の延長を補償する電子部品を、回路基板５の内部電極
パッド群１４と電極パッド群２との間に配置する回路構
成にしても良い。
示すように、高周波カット用のチップコンデンサー２０
等の延長を補償する電子部品を、回路基板５の内部電極
パッド群１４と電極パッド群２との間に配置する回路構
成にしても良い。
【００２０】次に、回路基板の切断分離後の延長方法に
ついて、図５を用いて説明する。図５（ａ）は回路基板
５を切断分離した後の固体撮像装置の正面図、図５
（ｂ）はその平面図である。これらの図において、上記
の説明で使用した図１に付した符号と同一符号を付した
ものは同一の構造である。回路基板５の表面に形成され
た電極パッド群２と電極パッド群３との間の分離帯７を
切断分離した後、同軸線及び絶縁線からなる信号線２１
によって双方接続される。信号線２１は、電極パッド群
２及び電極パッド群３の各パッドに半田２２により接合
される。これにより、撮像部１と回路基板５が導通し撮
像部１が駆動できる状態となる。また、分離延長する長
さは、内視鏡の種類によって異なるが、約５０〜１５０
ｍｍであり、分離延長によって起こりえる高周波ノイズ
等の影響は、上記したように高周波カット用のチップコ
ンデンサー２０等で補償できる。なお、分離延長に用い
た信号線２１は、フレキシブル基板、或いはリード端子
等を用いても良い。
ついて、図５を用いて説明する。図５（ａ）は回路基板
５を切断分離した後の固体撮像装置の正面図、図５
（ｂ）はその平面図である。これらの図において、上記
の説明で使用した図１に付した符号と同一符号を付した
ものは同一の構造である。回路基板５の表面に形成され
た電極パッド群２と電極パッド群３との間の分離帯７を
切断分離した後、同軸線及び絶縁線からなる信号線２１
によって双方接続される。信号線２１は、電極パッド群
２及び電極パッド群３の各パッドに半田２２により接合
される。これにより、撮像部１と回路基板５が導通し撮
像部１が駆動できる状態となる。また、分離延長する長
さは、内視鏡の種類によって異なるが、約５０〜１５０
ｍｍであり、分離延長によって起こりえる高周波ノイズ
等の影響は、上記したように高周波カット用のチップコ
ンデンサー２０等で補償できる。なお、分離延長に用い
た信号線２１は、フレキシブル基板、或いはリード端子
等を用いても良い。
【００２１】このように、上記実施例によれば、回路基
板５の幅方向に切断分離可能な分離帯７と再度接続でき
る電極パッド群２、３を設けることで、固体撮像装置の
組み立て完成後において、撮像部１と回路基板５とを容
易に切断分離することができ、さらに撮像部１と回路基
板５との間を任意に延長できると言った利点を有する。
板５の幅方向に切断分離可能な分離帯７と再度接続でき
る電極パッド群２、３を設けることで、固体撮像装置の
組み立て完成後において、撮像部１と回路基板５とを容
易に切断分離することができ、さらに撮像部１と回路基
板５との間を任意に延長できると言った利点を有する。
【００２２】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について説明する。図６は第２の実施例における固体撮
像素子装置の正面図であり、図１よりも大きい縮尺で描
いてある。図６において、２３は撮像部、２４は上段回
路基板、２５は下段回路基板、２６は電子部品、２７は
リード端、２８は半田である。上段回路基板２４及び下
段回路基板２５ともに、第１の実施例で説明した図２と
同一の回路基板分離構造を備えている。また、撮像部２
３の内部構造は、第１の実施例で説明した図３の構造と
ほぼ同じで、回路基板を上下２段に振り分けた部分とア
ウターリード１１が多少短いところのみが異なるだけで
なので、詳細説明は省略する。
について説明する。図６は第２の実施例における固体撮
像素子装置の正面図であり、図１よりも大きい縮尺で描
いてある。図６において、２３は撮像部、２４は上段回
路基板、２５は下段回路基板、２６は電子部品、２７は
リード端、２８は半田である。上段回路基板２４及び下
段回路基板２５ともに、第１の実施例で説明した図２と
同一の回路基板分離構造を備えている。また、撮像部２
３の内部構造は、第１の実施例で説明した図３の構造と
ほぼ同じで、回路基板を上下２段に振り分けた部分とア
ウターリード１１が多少短いところのみが異なるだけで
なので、詳細説明は省略する。
【００２３】撮像部２３の裏面側に上下２段に平行に接
続された上段回路基板２４と下段回路基板２５には、そ
れぞれ電子部品２６が基板両面に装着され、さらに基板
表面に設けた回路基板分離構造部（図示せず）が形成さ
れた部位を除く部位に少なくとも２カ所リード端子２７
が接続される。リード端子２７の接続は、上段回路基板
２４と下段回路基板２５に設けられたスルホール（図示
せず）にリード端子２７を挿入し、半田２８により接合
することで達成される。また、リード端子２７は、上段
回路基板２４と下段回路基板２５との位置固定及び配線
導体としての機能を有する。なお、機械的強度がさらに
必要とされる場合は、接着剤（図示せず）を基板２４、
２５の側部から内部へ注入し硬化させ固着させることも
できる。
続された上段回路基板２４と下段回路基板２５には、そ
れぞれ電子部品２６が基板両面に装着され、さらに基板
表面に設けた回路基板分離構造部（図示せず）が形成さ
れた部位を除く部位に少なくとも２カ所リード端子２７
が接続される。リード端子２７の接続は、上段回路基板
２４と下段回路基板２５に設けられたスルホール（図示
せず）にリード端子２７を挿入し、半田２８により接合
することで達成される。また、リード端子２７は、上段
回路基板２４と下段回路基板２５との位置固定及び配線
導体としての機能を有する。なお、機械的強度がさらに
必要とされる場合は、接着剤（図示せず）を基板２４、
２５の側部から内部へ注入し硬化させ固着させることも
できる。
【００２４】このように、上記第２の実施例によれば、
上記第１の実施例の効果に加え、回路基板２４、２５を
平行に２段構成にしたことにより、電子部品の実装密度
が向上し、回路基板の小型化が図れると言った利点を有
する。
上記第１の実施例の効果に加え、回路基板２４、２５を
平行に２段構成にしたことにより、電子部品の実装密度
が向上し、回路基板の小型化が図れると言った利点を有
する。
【００２５】（実施例３）次に、本発明の第３の実施例
を図７および図８を参照しながら説明する。本実施例に
おける固体撮像装置は、撮像部の裏面側に回路基板自体
を延出して成るところが第１及び第２の実施例と大きく
異なる点である。図７は固体撮像素子チップと回路基板
を接続した外観図、図８は固体撮像装置の断面図であ
る。これらの図において、第１の実施例の説明で使用し
た図２及び図３に付した符号と同一符号のものは同一の
構造体であるため説明は省略する。
を図７および図８を参照しながら説明する。本実施例に
おける固体撮像装置は、撮像部の裏面側に回路基板自体
を延出して成るところが第１及び第２の実施例と大きく
異なる点である。図７は固体撮像素子チップと回路基板
を接続した外観図、図８は固体撮像装置の断面図であ
る。これらの図において、第１の実施例の説明で使用し
た図２及び図３に付した符号と同一符号のものは同一の
構造体であるため説明は省略する。
【００２６】図７において、固体撮像素子チップ８に接
続される電子部品２９を装着した回路基板３０は、ＴＡ
Ｂフィルムを用いて回路構成される。回路基板３０は、
回路構成に用いる配線パターン３１と、アウターリード
３２と、インナーリード３３とが一体形成されたもので
ある。インナーリード３３は、第１の実施例と同じ手段
で固体撮像素子チップ８と接続される。また、固体撮像
素子チップ８の左端部には、回路構成されないＴＡＢフ
ィルムであるインナーリード３４とアウターリード３５
とタイバーフィルム３６のみ配設される。
続される電子部品２９を装着した回路基板３０は、ＴＡ
Ｂフィルムを用いて回路構成される。回路基板３０は、
回路構成に用いる配線パターン３１と、アウターリード
３２と、インナーリード３３とが一体形成されたもので
ある。インナーリード３３は、第１の実施例と同じ手段
で固体撮像素子チップ８と接続される。また、固体撮像
素子チップ８の左端部には、回路構成されないＴＡＢフ
ィルムであるインナーリード３４とアウターリード３５
とタイバーフィルム３６のみ配設される。
【００２７】図８において、電子部品３７を装着した回
路基板３０は、固体撮像素子チップ８の側面及び裏面に
沿って折り曲げられ固体撮像素子チップ８の裏面中央部
から後方に延出され、封止材１９によって固着される。
また、回路基板３０は、第１の実施例で説明した図１の
回路基板５と同じ構造の分離帯７を備えている。図面下
部に示すアウターリード３５は、回路基板３０の端部表
面に形成された電極パッド３７に半田（図示せず）付け
される。これにより固体撮像素子チップ８と回路基板３
０とが導通する。
路基板３０は、固体撮像素子チップ８の側面及び裏面に
沿って折り曲げられ固体撮像素子チップ８の裏面中央部
から後方に延出され、封止材１９によって固着される。
また、回路基板３０は、第１の実施例で説明した図１の
回路基板５と同じ構造の分離帯７を備えている。図面下
部に示すアウターリード３５は、回路基板３０の端部表
面に形成された電極パッド３７に半田（図示せず）付け
される。これにより固体撮像素子チップ８と回路基板３
０とが導通する。
【００２８】なお、本実施例では、固体撮像素子チップ
８の電極配置が対向する２辺に分散した事例としたが、
１辺に集中したものは図８で説明した図面下部側のＴＡ
Ｂ接続は不要となり電極接続が簡素化される。
８の電極配置が対向する２辺に分散した事例としたが、
１辺に集中したものは図８で説明した図面下部側のＴＡ
Ｂ接続は不要となり電極接続が簡素化される。
【００２９】このように、上記第３の実施例によれば、
第１及び第２の実施例で見られるようなＴＡＢフィルム
のアウターリードと回路基板との接続が片側、或いは両
側不要となるので接続に関する信頼性が向上すると言っ
た利点を有する。
第１及び第２の実施例で見られるようなＴＡＢフィルム
のアウターリードと回路基板との接続が片側、或いは両
側不要となるので接続に関する信頼性が向上すると言っ
た利点を有する。
【００３０】以上、本発明の固体撮像装置の実施例につ
いて説明したが、内視鏡挿入部に組み込む状態について
も概略触れておく。
いて説明したが、内視鏡挿入部に組み込む状態について
も概略触れておく。
【００３１】図９は分離延長後の固体撮像装置を内視鏡
先端挿入部に実装した姿を示した一例である。同図にお
いて、先端部３８、湾曲部３９、延設部４０の内部に
は、光学レンズ４１、撮像部４２、信号線４３、ライト
ガイド４４が配置される。先端部３８は、光学レンズ４
１と撮像部４２、ライトガイド４４の一部が内設され金
属管４５により外装される。その後部に順に撮像部４２
の信号を伝搬する信号線４３が接続され、さらに、その
後方に回路基板４６が接続される。信号線４３の外周に
は湾曲性を有するフレキシブル管４７が外装され、回路
基板４６の外周には、リジットな金属管、或いはユニバ
ーサルコード４８から成る延設部４０が外装される。先
端部３８と回路基板４６とは、それぞれ特殊な固定機構
（図示せず）をもって固定される。
先端挿入部に実装した姿を示した一例である。同図にお
いて、先端部３８、湾曲部３９、延設部４０の内部に
は、光学レンズ４１、撮像部４２、信号線４３、ライト
ガイド４４が配置される。先端部３８は、光学レンズ４
１と撮像部４２、ライトガイド４４の一部が内設され金
属管４５により外装される。その後部に順に撮像部４２
の信号を伝搬する信号線４３が接続され、さらに、その
後方に回路基板４６が接続される。信号線４３の外周に
は湾曲性を有するフレキシブル管４７が外装され、回路
基板４６の外周には、リジットな金属管、或いはユニバ
ーサルコード４８から成る延設部４０が外装される。先
端部３８と回路基板４６とは、それぞれ特殊な固定機構
（図示せず）をもって固定される。
【００３２】図１０は内視鏡先端挿入部周辺を示した外
観図である。撮像部４２を内臓した先端部３８の湾曲操
作は、図１０に示す操作部４９に湾曲スイッチ（図示せ
ず）が設けられ、それを操作することで行われる。
観図である。撮像部４２を内臓した先端部３８の湾曲操
作は、図１０に示す操作部４９に湾曲スイッチ（図示せ
ず）が設けられ、それを操作することで行われる。
【００３３】このような組み込みスタイルをとれば、従
来問題とした内視鏡先端撮像部の細径化はもとより、回
路基板を実装空間の多い延設部に配置することで、先端
撮像部の小型化でき、なおかつ、回路規模に制限され
ず、設計の自由度が向上する。
来問題とした内視鏡先端撮像部の細径化はもとより、回
路基板を実装空間の多い延設部に配置することで、先端
撮像部の小型化でき、なおかつ、回路規模に制限され
ず、設計の自由度が向上する。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、固体撮像素子チップの裏面側に連結或いは延出した
回路基板に、幅方向に切断分離可能な間隔を持って配置
された互いに導通する第１および第２の電極パッドを設
けたので、回路基板を切断して使用するか、切断しない
で使用するかにより、湾曲を必要とする軟性タイプと湾
曲性を必要としない硬性タイプの両方の内視鏡に対応で
き、一つの固体撮像装置で少なくとも二つの異なる内視
鏡に展開できると言った共用性を持たせることができ
る。
に、固体撮像素子チップの裏面側に連結或いは延出した
回路基板に、幅方向に切断分離可能な間隔を持って配置
された互いに導通する第１および第２の電極パッドを設
けたので、回路基板を切断して使用するか、切断しない
で使用するかにより、湾曲を必要とする軟性タイプと湾
曲性を必要としない硬性タイプの両方の内視鏡に対応で
き、一つの固体撮像装置で少なくとも二つの異なる内視
鏡に展開できると言った共用性を持たせることができ
る。
【００３５】また、固体撮像装置を製造する側、或いは
内視鏡を製造する顧客側でも、撮像部と回路基板部とを
任意に分離延長することが可能となり、内視鏡挿入部の
内部実装設計を阻害しない固体撮像素子装置が実現でき
る。
内視鏡を製造する顧客側でも、撮像部と回路基板部とを
任意に分離延長することが可能となり、内視鏡挿入部の
内部実装設計を阻害しない固体撮像素子装置が実現でき
る。
【図１】（ａ）本発明の第１実施例における固体撮像装
置の正面図 （ｂ）本発明の第１実施例における固体撮像装置の左側
面図 （ｃ）本発明の第１実施例における固体撮像装置の平面
図
置の正面図 （ｂ）本発明の第１実施例における固体撮像装置の左側
面図 （ｃ）本発明の第１実施例における固体撮像装置の平面
図
【図２】本発明の第１実施例における固体撮像素子チッ
プのＴＡＢ実装構造を説明するための外観図
プのＴＡＢ実装構造を説明するための外観図
【図３】本発明の第１実施例における撮像部の断面図
【図４】本発明の第１実施例における撮像部の別の例を
示す断面図
示す断面図
【図５】（ａ）本発明の第１実施例における回路基板分
離後の固体撮像装置の正面図 （ｂ）本発明の第１実施例における回路基板分離後の固
体撮像装置の平面図
離後の固体撮像装置の正面図 （ｂ）本発明の第１実施例における回路基板分離後の固
体撮像装置の平面図
【図６】本発明の第２実施例における固体撮像装置の平
面図
面図
【図７】本発明の第３実施例における固体撮像素子チッ
プと回路基板の接続を説明するための外観図
プと回路基板の接続を説明するための外観図
【図８】本発明の第３実施例における固体撮像装置の断
面図
面図
【図９】本発明の固体撮像装置を内視鏡挿入部に組み込
んだ部分断面図
んだ部分断面図
【図１０】本発明の固体撮像装置を内視鏡動作を説明す
る部分斜視図
る部分斜視図
【図１１】従来の固体撮像装置の一例を示す正面図
【図１２】従来の固体撮像装置の別の例を示す正面図
１ 撮像部 ２、３、４ 電極パッド群 ５ 回路基板 ６ａ、６ｂ 電子部品 ７ 分離帯 ８ 固体撮像素子チップ
Claims (5)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップの裏面側に、電子部
品を装着した回路基板をほぼ直角に連結或いは延出して
成る固体撮像装置であって、前記回路基板は、前記固体
撮像素子チップの近傍に、幅方向に切断分離可能な間隔
をもって配置された互いに導通する第１および第２の電
極パッドを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 固体撮像素子チップの裏面側に、複数の
回路基板を平行に連結したことを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 固体撮像素子チップの配線を、回路基板
の配線と一体に形成したことを特徴とする請求項１また
は２記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 回路基板は、有機材料または無機材料を
使用して剛性または屈曲性を有する基板としたことを特
徴とする特許請求項１から３のいずれかに記載の固体撮
像装置。 - 【請求項５】 回路基板の第１の電極パッドと固体撮像
素子チップに接続される内部電極パッドとの間に高周波
カット用の電子部品を搭載したことを特徴とする請求項
１から４のいずれかに記載の固体撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222329A JPH0969983A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 固体撮像装置 |
| US08/697,679 US6417885B1 (en) | 1995-08-30 | 1996-08-28 | Solid-state image pickup device with a separable circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222329A JPH0969983A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969983A true JPH0969983A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16780650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222329A Pending JPH0969983A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6417885B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0969983A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010150825A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像ユニット |
| JP2013103011A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Fujikura Ltd | 撮像素子チップの実装方法、内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡 |
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| JP4405062B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
| US6947070B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-09-20 | Pentax Corporation | Video scope utilized in electronic endoscope system |
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| KR20070080049A (ko) * | 2006-02-06 | 2007-08-09 | 삼성전자주식회사 | 신호 전송 필름과 이를 포함하는 표시 장치 |
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| US9510739B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-12-06 | Gyrus Acmi, Inc. | Endoscope small imaging system |
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