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JP2013103011A - 撮像素子チップの実装方法、内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡 - Google Patents

撮像素子チップの実装方法、内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡 Download PDF

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Abstract

【課題】より簡単な構成で内視鏡の細径化が可能な撮像素子チップの実装方法、ならびにこの実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡を提供する。
【解決手段】内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板１２に撮像素子チップ１１を実装する方法であって、撮像素子チップ１１を基板１２に固定し、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとをリード線２４で結線し、リード線２４全体を柔軟性のある非導電性の樹脂２５で被覆して、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとの間で基板１２を湾曲可能とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、内視鏡の先端部に設けられる撮像素子チップをフレキシブルな基板に実装する撮像素子の実装方法に関する。また、本発明は、上記実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡に関する。
内視鏡の先端部に撮像素子を設け、この撮像素子から配線を引き出し、画像情報を電気信号に変換して伝送する方式の内視鏡（電子内視鏡）が知られている。このような内視鏡では、撮像素子を実装した基板を筒状のスコープ先端部に挿入している（例えば、特許文献１〜３参照）。
特許文献１（段落００３２〜００４５、特に段落００３３及び００４４参照）には、Ｕ字状に屈曲されたフレキシブル回路基板の中央平面部に撮像素子を実装して、挿入部の径方向の寸法を縮小した電子内視鏡が記載されている。
特許文献２には、湾曲したフレキシブルなプリント基板の一端部に撮像素子を電気的に接続して、筒状体内に収容した内視鏡が記載されている。
特許文献３には、撮像素子の素子面に、カバーガラスを介することなく、直接プリズムを接着した内視鏡が記載されている。
特許第３２１６６５０号公報 特開昭６１−５０５４４号公報 特開昭６１−２５４９１７号公報
特許文献１，２に記載の内視鏡では、フレキシブル基板に撮像素子を実装している。これらのうち、特許文献１では、フレキシブル基板と撮像素子との電気的接続にワイヤボンディングを用いると必要寸法が大きくなる（特許文献１の段落０００８参照）として、撮像素子を実装したフレキシブル基板を折り曲げた状態でリードフレームによって導通接続する（特許文献１の段落００３５、００４０参照）など、必要寸法の小さい手法で撮像素子とフレキシブル基板とを接続するようにしている。
特許文献２に記載の内視鏡では、明細書中に明記はないが、特許文献２の第２図によれば、特許文献１の図１７と同様に撮像素子チップをパッケージ化した構造と考えられる。
特許文献３に記載の内視鏡では、撮像素子の入出力端子に配線を直接接続している。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、より簡単な構成で内視鏡の細径化が可能な撮像素子チップの実装方法、ならびにこの実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡を提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、本発明は、内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板に撮像素子チップを実装する撮像素子チップの実装方法であって、前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆して、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲可能とする撮像素子チップの実装方法を提供する。
前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置することも可能である。
前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの第１の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置する第１の接続部と、前記撮像素子チップの第２の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向と直交する方向に位置する第２の接続部とを有し、前記基板の第１の接続部と前記撮像素子チップの第１の接続部とを第１のリード線で結線して前記第１のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆するとともに、前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部とを第２のリード線で結線して前記第２のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆することも可能である。
また、本発明は、フレキシブルな基板に撮像素子チップを実装して内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入する内視鏡の組立方法であって、前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入する内視鏡の組立方法を提供する。
前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を前記長手方向に湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入することも可能である。
前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの第１の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置する第１の接続部と、前記撮像素子チップの第２の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向と直交する方向に位置する第２の接続部とを有し、前記基板の第１の接続部と前記撮像素子チップの第１の接続部とを第１のリード線で結線して前記第１のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆するとともに、前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部とを第２のリード線で結線して前記第２のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆し、前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部との間で前記基板を前記直交する方向に湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入することも可能である。
また、本発明は、内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板に撮像素子チップを実装した撮像モジュールであって、前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆して、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲可能とした撮像モジュールを提供する。
また、本発明は、フレキシブルな基板に撮像素子チップを実装して内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入した内視鏡であって、前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆した撮像モジュールを備え、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲させて、前記撮像モジュールを前記ハウジングチューブ内に挿入した内視鏡を提供する。
本発明によれば、基板の接続部と撮像素子チップの接続部との間で基板を湾曲することができるので、より細径のスコープ先端部に挿入することが可能になり、より簡単な構成で内視鏡の細径化を実現することができる。
本発明によって撮像素子チップを実装した基板の第１形態例を示し、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。 図１の撮像素子チップ上にレンズ及びプリズムを設けた撮像モジュールの一例を示す断面図である。 図２の撮像モジュールをレンズに対向する側から見た正面図である。 （ａ）は内視鏡の一例を示す平面図、（ｂ）はスコープ先端部の一例を示す断面図である。 図２の撮像モジュールをスコープ先端部に挿入した一例を示す正面図である。 図５のスコープ先端部を樹脂で封止した一例を示す斜視図である。 本発明によって撮像素子チップを実装した基板の第２形態例を示し、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。 図７の撮像素子チップ上にレンズを設けた撮像モジュールの一例を示す断面図である。
以下、好適な実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明によって撮像素子チップ１１を実装した基板１２の第１形態例を示す。
撮像素子チップ１１としては、特に限定されるものではないが、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）、ＣＣＤ（電荷結合デバイス）、ＣＰＤ（チャージプライミングデバイス）等の半導体チップが挙げられる。チップ寸法は、特に限定されるものではないが、細径化のためには小型のチップを採用することが好ましく、例えば一辺（長辺及び短辺）が約２ｍｍ以下、厚さが約０．５ｍｍ以下のものを用いることもできる。
基板１２は、図４及び図５に示すように、内視鏡１のスコープ先端部３において、筒状のハウジングチューブ２内に挿入するとき、基板１２を湾曲させることが可能なように、フレキシブルな基板が用いられる。
フレキシブルな基板１２としては、フレキシブルな絶縁フィルムの片面又は両面に、銅箔などの金属層を形成したフレキシブル配線板（ＦＰＣ）や、ＦＰＣを２層以上積層した積層配線板が好ましい。絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。基板１２の厚さは、例えば５０〜２００μｍ程度とすることも可能である。
本形態例の場合、絶縁フィルム３１ｂ，３２ｂを基材とするＦＰＣ３１，３２を複数、接着層３３を介して積層し、ＦＰＣ３１，３２の金属層のパターニングによって形成した接続部３１ａ，３２ａを２段に分けて形成した。これにより、撮像素子チップ１１の接続部１１ａのピッチに比べて基板１２の接続部３１ａ，３２ａの面積を大きく確保することができる。最上段のＦＰＣ３２の上には、絶縁フィルム３４ａの片面に接着層３４ｂを形成したカバーレイ３４（保護フィルム）が積層されている。
本形態例の撮像素子チップ１１の実装方法では、まず、撮像素子チップ１１を基板１２に固定する。撮像素子チップ１１を基板１２に固定する手段は、特に限定されるものではなく、接着剤や半田、銀ろう等の接合材１７や、ネジ等の機械的手段等を適宜用いることができる。
撮像素子チップ１１の固定後に、撮像素子チップ１１の接続部１１ａ，１１ｂを、基板１２の接続部３１ａ，３２ａ，２６とリード線２１，２２，２４で結線する。接続部１１ａ，１１ｂは、撮像素子チップ１１の上面に形成されたバンプなどの端子である。また、基板１２の接続部３１ａ，３２ａ，２６は、基板１２の配線に形成されたパッドなどの端子である。リード線２１，２２，２４としては、例えば、金（Ａｕ）ワイヤ、アルミ（Ａｌ）ワイヤ、銅（Ｃｕ）ワイヤなどが挙げられる。
リード線２１，２２，２４を用いた結線の際、基板１２は任意の形状、例えば平面状であってよい。このため、自動ワイヤボンディング装置を用いて効率的に作業を進めることができる。
本形態例の場合、撮像素子チップ１１は、スコープ先端部３の長手方向の端（図１（ｂ）の右側）に位置する短辺に沿って配列する第１の接続部１１ａと、スコープ先端部３の長手方向と直交する端（図１（ｂ）の下側）に位置する長辺に沿って配列する第２の接続部１１ｂとを有する。
基板１２の接続部は、撮像素子チップ１１の第１の接続部１１ａに対して、スコープ先端部３の長手方向に沿った方向（図１（ｂ）では左右方向）に位置する第１の接続部３１ａ，３２ａと、撮像素子チップ１１の第２の接続部１１ｂに対して、スコープ先端部３の長手方向と直交する方向（図１（ｂ）では上下方向）に位置する第２の接続部２６を有する。
撮像素子チップ１１の第１の接続部１１ａと基板１２の第１の接続部３１ａ，３２ａとの間は、ほぼスコープ先端部３の長手方向に沿った方向に延在する第１のリード線２１，２２によって結線されている。
また、撮像素子チップ１１の第２の接続部１１ｂと基板１２の第２の接続部２６との間は、ほぼスコープ先端部３の長手方向と直交する方向に延在する第２のリード線２４によって結線されている。
これにより、撮像素子チップ１１が多数の接続部１１ａ，１１ｂを備え、撮像素子チップ１１の直交する２辺に沿って第１の接続部１１ａ及び第２の接続部１１ｂが設けられていても、各リード線２１，２２，２４が混雑することなく基板１２上の配線と電気的に接続することができる。
リード線２１，２２，２４の結線後、リード線２１，２２，２４全体を、柔軟性のある非導電性の樹脂２３，２５で被覆する。これにより、隣接するリード線２１，２２，２４同士の接触を防いで電気的な短絡を防止することができる。また、樹脂２３，２５の被覆が基板１２の接続部３１ａ，３２ａ，２６及び撮像素子チップ１１の接続部１１ａ，１１ｂを含むことにより、これら接続部とリード線２１，２２，２４との接続箇所も保護され、耐久性が向上する。
図２に示す本形態例の撮像モジュール１０は、撮像素子チップ１１の撮像エリアに光学的画像を結像させるための光学系として、撮像素子チップ１１上に固定したプリズム１４と、このプリズム１４に取り付けた対物レンズ１３を備える。プリズム１４は、支持部材１５が取り付けられるとともに、撮像素子チップ１１における撮像エリアの周囲１６に接着剤等で固定されている。
対物レンズ１３は、円柱状の屈折率分布型レンズ（ＧＲＩＮレンズ）でもよく、図８に示すようにレンズ１９をフレーム２０に取り付けた構造でもよい。
なお、プリズム１４や対物レンズ１３の取り付けは、撮像素子チップ１１を基板１２に実装した後でも、実装前でもよい。
本形態例の撮像素子チップ１１の実装方法によれば、基板１２の接続部３１ａ，３２ａ，２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ａ，１１ｂとの間が、可撓性のあるリード線２１，２２，２４で接続され、さらに柔軟性のある非導電性の樹脂２３，２５で被覆されているので、基板１２を湾曲することができる。
本形態例の撮像モジュール１０の場合、基板１２の第１の接続部３１ａ，３２ａと撮像素子チップ１１の第１の接続部１１ａとの間で基板１２を長手方向に湾曲させることができる（図８参照）とともに、基板１２の第２の接続部２６と撮像素子チップ１１の第２の接続部１１ｂとの間で基板１２を長手方向と直交する方向に湾曲させることができる。
柔軟性のある非導電性の樹脂２３，２５は、例えばゴム状、粘土状、ゲル状、ゼリー状、半固体状、ペースト状、スラリー状、液状などの性状を示し、塗布可能な程度の流動性を有する低粘度（例えば１０００〜１００００ｃＰ）であることが好ましい。塗布後に硬化や乾燥等の工程を行うこともでき、その場合は、硬化や乾燥後の樹脂に柔軟性があればよい。
図２に示す撮像モジュール１０は、図４に示すように、内視鏡１のスコープ先端部３において、ハウジングチューブ２内に挿入して用いることができる。フレキシブルな基板１２は、途中でコードやケーブル等の電気信号線４に接続してもよい。図４に示す内視鏡１では、操作者が操作する側の端部にコネクタ（電気コネクタ）５を設け、電気信号線４をコネクタ５内の端子（図示せず）に電気的に接続している。これにより、内視鏡１の電気信号線４をビデオプロセッサやパーソナルコンピュータ等の画像表示装置に一括して接続することができる。
電気信号線４としては、特に限定されるものではないが、極細同軸ケーブル（例えば中心導体のサイズがＡＷＧ（米国ワイヤーゲージ）で３６以下の同軸ケーブル）が好ましい。コネクタ５としては、特に限定されるものではないが、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）などの各種規格が広く知られており、いずれも本発明に好適に用いることができる。
図５は、撮像モジュール１０の基板１２をスコープ先端部３の長手方向と直交する方向に湾曲させ、ハウジングチューブ２内に挿入した状態を示す。基板１２の第２の接続部２６に結線されたリード線２４とともに基板１２をスコープ先端部３の長手方向（図５では紙面に垂直）と直交する方向に湾曲させてハウジングチューブ２に挿入している。これにより、基板を湾曲させない場合に比べてスコープ先端部３の長手方向と直交する方向の基板１２の幅を小さくでき、内径のより小さなハウジングチューブ２を用いることが可能になる。なお、ハウジングチューブ２に挿入する前の撮像モジュール１０は、図３に示すように、基板１２が平坦であってよい。
本形態例では、撮像モジュール１０上にプリズム等の光路変更手段を設け、撮像モジュール１０の撮像エリアをスコープ先端部３の長手方向と直交する方向（図５では上方）に向けたので、ハウジングチューブ２の内径が撮像素子チップ１１の辺の長さより若干大きい程度でも、撮像モジュール１０の挿入が可能になる。なお、特許文献１（特許第３２１６６５０号公報）のように、撮像モジュール１０の撮像エリアをスコープ先端部３の長手方向に向けた場合、撮像素子チップ１１を収容するには、ハウジングチューブ２は、内径が撮像素子チップ１１の対角線の長さより大きいことが必要である。
図６は、撮像モジュール１０をハウジングチューブ２内に挿入した後、ハウジングチューブ２の先端部を封止材６で封止した状態を示す。対物レンズ１３は、スコープ先端部３に露出されている。封止材６が対物レンズ１３の対物面上に侵入することを防ぐため、対物レンズ１３の周囲にはチューブ１８の端部を突出させて、封止材６をせき止めるように構成することもできる。
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
図７は、本発明によって撮像素子チップ１１を実装した基板１２の第２形態例を示す。
本形態例の場合、基板１２の接続部３１ａ，３２ａは、撮像素子チップ１１の接続部１１ａに対して、スコープ先端部３の長手方向に沿った方向（図７（ｂ）では左右方向）に位置する。撮像素子チップ１１の接続部１１ａと基板１２の接続部３１ａ，３２ａとの間は、ほぼスコープ先端部３の長手方向に沿った方向に延在するリード線２１，２２によって結線されている。
本形態例の撮像素子チップ１１の実装方法は、第１形態例と同様に、撮像素子チップ１１を基板１２に固定し、基板１２の接続部３１ａ，３２ａと撮像素子チップ１１の接続部１１ａとをリード線２１，２２で結線した後、リード線２１，２２全体を、柔軟性のある非導電性の樹脂２３で被覆する。
これにより、隣接するリード線２１，２２同士の接触を防いで電気的な短絡を防止することができる。また、樹脂２３の被覆が基板１２の接続部３１ａ，３２ａ及び撮像素子チップ１１の接続部１１ａを含むことにより、これら接続部とリード線２１，２２との接続箇所も保護され、耐久性が向上する。
また、基板１２の接続部３１ａ，３２ａと撮像素子チップ１１の接続部１１ａとの間が、可撓性のあるリード線２１，２２で接続され、さらに柔軟性のある非導電性の樹脂２３で被覆されているので、基板１２を湾曲することができる。
これにより、特許文献１（特許第３２１６６５０号公報）の段落００４０に記載されたように接続基板を折り曲げた状態でリードフレームを接続する方法と比較して、本形態例では、フレキシブルな基板１２を平坦にしたまま可撓性あるリード線２１，２２の結線が可能になり、生産性を向上することができる。
図８に示す本形態例の撮像モジュール１０Ａは、撮像素子チップ１１の撮像エリアに光学的画像を結像させるための光学系として、レンズ１９をフレーム２０に取り付け、撮像素子チップ１１上に固定している。
本形態例の撮像モジュール１０Ａは、基板１２の第１の接続部３１ａ，３２ａと撮像素子チップ１１の接続部１１ａとの間で基板１２を長手方向に湾曲させて、内視鏡のスコープ先端部においてハウジングチューブ（図示せず）に挿入することができる。
本形態例の撮像モジュール１０Ａを用いて内視鏡を構成する方法は、第１形態例の撮像モジュール１０を用いた場合と同様に実施することができる。例えば、図６に示すように、撮像モジュールをハウジングチューブ内に挿入した後、対物レンズの周囲でハウジングチューブの先端部を封止材で封止することもできる。
本形態例の撮像モジュール１０Ａによれば、基板１２の接続部３１ａ，３２ａと撮像素子チップ１１の接続部１１ａとを接続し、樹脂２３で被覆した後でも基板１２を湾曲することができるので、より細径のスコープ先端部に挿入することが可能になり、より簡単な構成で内視鏡の細径化を実現することができる。
１…内視鏡（スコープ）、２…ハウジングチューブ、３…スコープ先端部、１０，１０Ａ…撮像モジュール、１１…撮像素子チップ、１１ａ…撮像素子チップの第１の接続部、１１ｂ…撮像素子チップの第２の接続部、１２…基板、２１，２２…第１のリード線、２４…第２のリード線、２３，２５…樹脂、２６…基板の第２の接続部、３１ａ，３２ａ…基板の第１の接続部。

Claims (8)

  1. 内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板に撮像素子チップを実装する撮像素子チップの実装方法であって、
    前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆して、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲可能とする撮像素子チップの実装方法。
  2. 前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置する請求項１に記載の撮像素子チップの実装方法。
  3. 前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの第１の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置する第１の接続部と、前記撮像素子チップの第２の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向と直交する方向に位置する第２の接続部とを有し、
    前記基板の第１の接続部と前記撮像素子チップの第１の接続部とを第１のリード線で結線して前記第１のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆するとともに、前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部とを第２のリード線で結線して前記第２のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆する請求項１に記載の撮像素子チップの実装方法。
  4. フレキシブルな基板に撮像素子チップを実装して内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入する内視鏡の組立方法であって、
    前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入する内視鏡の組立方法。
  5. 前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を前記長手方向に湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入する請求項４に記載の内視鏡の組立方法。
  6. 前記基板の接続部は、前記撮像素子チップの第１の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向に沿った方向に位置する第１の接続部と、前記撮像素子チップの第２の接続部に対して、前記スコープ先端部の長手方向と直交する方向に位置する第２の接続部とを有し、
    前記基板の第１の接続部と前記撮像素子チップの第１の接続部とを第１のリード線で結線して前記第１のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆するとともに、前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部とを第２のリード線で結線して前記第２のリード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆し、
    前記基板の第２の接続部と前記撮像素子チップの第２の接続部との間で前記基板を前記直交する方向に湾曲させて、前記ハウジングチューブ内に挿入する請求項４に記載の内視鏡の組立方法。
  7. 内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板に撮像素子チップを実装した撮像モジュールであって、
    前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆して、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲可能とした撮像モジュール。
  8. フレキシブルな基板に撮像素子チップを実装して内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入した内視鏡であって、
    前記撮像素子チップを前記基板に固定し、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部とをリード線で結線し、前記リード線全体を柔軟性のある非導電性の樹脂で被覆した撮像モジュールを備え、前記基板の接続部と前記撮像素子チップの接続部との間で前記基板を湾曲させて、前記撮像モジュールを前記ハウジングチューブ内に挿入した内視鏡。
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