JPH05326701A - 半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置Info
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- JPH05326701A JPH05326701A JP12898592A JP12898592A JPH05326701A JP H05326701 A JPH05326701 A JP H05326701A JP 12898592 A JP12898592 A JP 12898592A JP 12898592 A JP12898592 A JP 12898592A JP H05326701 A JPH05326701 A JP H05326701A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の組立工程において、ペレット立
ちによる組立不良を低減することができる半導体ペレッ
トおよびそれを用いた半導体装置を提供する。 【構成】 ガラスダイオードに用いられる半導体ペレッ
トであって、半導体ペレット１のペレット切断面２が、
このペレット切断面２を基準に立たせることが困難であ
るように、ペレット電極面３に対して斜めになるように
施されている。たとえば、ウェハステージ上に固定され
たウェハ平面、つまりペレット電極面３とダイシングブ
レードとの位置関係が斜めになるようにダイシングする
ことによって形成される。
ちによる組立不良を低減することができる半導体ペレッ
トおよびそれを用いた半導体装置を提供する。 【構成】 ガラスダイオードに用いられる半導体ペレッ
トであって、半導体ペレット１のペレット切断面２が、
このペレット切断面２を基準に立たせることが困難であ
るように、ペレット電極面３に対して斜めになるように
施されている。たとえば、ウェハステージ上に固定され
たウェハ平面、つまりペレット電極面３とダイシングブ
レードとの位置関係が斜めになるようにダイシングする
ことによって形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用の半導体
ペレットに関し、特に半導体装置の組立工程において、
ペレット立ちによる組立不良の低減が可能とされる半導
体ペレットおよびそれを用いた半導体装置に適用して有
効な技術に関する。
ペレットに関し、特に半導体装置の組立工程において、
ペレット立ちによる組立不良の低減が可能とされる半導
体ペレットおよびそれを用いた半導体装置に適用して有
効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシング後の半導体ペレットを
必要とする半導体装置として、たとえばガラスダイオー
ドにおいては、ダイシング後のペレット切断面がペレッ
ト電極面に対して垂直な半導体ペレットが用いられて組
み立てられている。
必要とする半導体装置として、たとえばガラスダイオー
ドにおいては、ダイシング後のペレット切断面がペレッ
ト電極面に対して垂直な半導体ペレットが用いられて組
み立てられている。
【０００３】なお、この種の組立技術としては、たとえ
ば社団法人電子通信学会、昭和５９年１１月３０日発
行、「ＬＳＩハンドブック」Ｐ４０６〜Ｐ４１６に記載
される技術が挙げられる。
ば社団法人電子通信学会、昭和５９年１１月３０日発
行、「ＬＳＩハンドブック」Ｐ４０６〜Ｐ４１６に記載
される技術が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、半導体装置の組立時に半導体ペ
レットが立たないようにするという点について配慮がさ
れておらず、組立後の半導体装置の中にはペレット切断
面を下に半導体ペレットが立ってしまい、組立不良が発
生し易いという問題がある。
な従来技術においては、半導体装置の組立時に半導体ペ
レットが立たないようにするという点について配慮がさ
れておらず、組立後の半導体装置の中にはペレット切断
面を下に半導体ペレットが立ってしまい、組立不良が発
生し易いという問題がある。
【０００５】そこで、本発明者は、半導体装置の組立に
おいて、ダイシング後のペレット切断面をペレット電極
面に対して垂直な面にしなければ半導体ペレットは倒れ
易くなることに着目し、ペレット切断面をペレット電極
面に対して垂直な面にしないことによってペレット立ち
不良を低減できることを見い出した。
おいて、ダイシング後のペレット切断面をペレット電極
面に対して垂直な面にしなければ半導体ペレットは倒れ
易くなることに着目し、ペレット切断面をペレット電極
面に対して垂直な面にしないことによってペレット立ち
不良を低減できることを見い出した。
【０００６】すなわち、本発明の目的は、半導体装置の
組立工程において、ペレット立ちによる組立不良を低減
することができる半導体ペレットおよびそれを用いた半
導体装置を提供することにある。
組立工程において、ペレット立ちによる組立不良を低減
することができる半導体ペレットおよびそれを用いた半
導体装置を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】すなわち、本発明の半導体ペレットは、半
導体装置のダイシング工程に際し、ダイシング後のペレ
ット切断面をペレット電極面に対して垂直な面とせず、
ペレット切断面を基準に半導体ペレットを立たせること
が困難であるようなペレット切断面を施すものである。
導体装置のダイシング工程に際し、ダイシング後のペレ
ット切断面をペレット電極面に対して垂直な面とせず、
ペレット切断面を基準に半導体ペレットを立たせること
が困難であるようなペレット切断面を施すものである。
【００１０】また、本発明の半導体装置は、前記半導体
ペレットを用い、半導体装置を組み立てる際に、ペレッ
ト電極面を挟み込むように外部接続用のリードを接続す
るものである。
ペレットを用い、半導体装置を組み立てる際に、ペレッ
ト電極面を挟み込むように外部接続用のリードを接続す
るものである。
【００１１】
【作用】前記した半導体ペレットおよびそれを用いた半
導体装置によれば、半導体ペレットを立たせることが困
難であるようなペレット切断面が施されることにより、
半導体ペレットを組み立てる場合に、半導体ペレットが
自ら倒れることによってペレット立ちによる半導体装置
の組立不良を低減することができる。
導体装置によれば、半導体ペレットを立たせることが困
難であるようなペレット切断面が施されることにより、
半導体ペレットを組み立てる場合に、半導体ペレットが
自ら倒れることによってペレット立ちによる半導体装置
の組立不良を低減することができる。
【００１２】
【実施例１】図１は本発明の一実施例である半導体ペレ
ットを示す側面図、図２は本実施例の半導体ペレットの
製造方法を示す説明図、図３は本実施例の半導体ペレッ
トを用いた半導体装置を示す断面図である。
ットを示す側面図、図２は本実施例の半導体ペレットの
製造方法を示す説明図、図３は本実施例の半導体ペレッ
トを用いた半導体装置を示す断面図である。
【００１３】まず、図１により本実施例の半導体ペレッ
トの構成を説明する。
トの構成を説明する。
【００１４】本実施例の半導体ペレットは、たとえばガ
ラスダイオードに用いられる半導体ペレットとされ、半
導体ペレット１のペレット切断面２が、このペレット切
断面２を基準に立たせることが困難であるように、ペレ
ット電極面３に対して斜めになるように施されている。
ラスダイオードに用いられる半導体ペレットとされ、半
導体ペレット１のペレット切断面２が、このペレット切
断面２を基準に立たせることが困難であるように、ペレ
ット電極面３に対して斜めになるように施されている。
【００１５】このペレット切断面２は、ダイシング工程
において、たとえば図２に示すようにマスキングシート
４に貼られたウェハ５をウェハステージ６上に固定し、
ウェハ平面、つまりペレット電極面３とダイシングブレ
ード７との位置関係が斜めになるようにダイシングする
ことにより形成される。
において、たとえば図２に示すようにマスキングシート
４に貼られたウェハ５をウェハステージ６上に固定し、
ウェハ平面、つまりペレット電極面３とダイシングブレ
ード７との位置関係が斜めになるようにダイシングする
ことにより形成される。
【００１６】次に、本実施例の作用について説明する。
【００１７】以上のように形成された半導体ペレット１
は、組立工程を経て、図３に示すように上リード線８、
下リード線９による２本のリード線、ガラススリーブ１
０および半導体ペレット１とから構成されるガラスダイ
オードとなる。
は、組立工程を経て、図３に示すように上リード線８、
下リード線９による２本のリード線、ガラススリーブ１
０および半導体ペレット１とから構成されるガラスダイ
オードとなる。
【００１８】この場合の組立工程では、まず下リード線
９を長手方向が重力の方向になるようにし、ガラススリ
ーブ１０を下リード線９にはめ込むようにして載せる。
９を長手方向が重力の方向になるようにし、ガラススリ
ーブ１０を下リード線９にはめ込むようにして載せる。
【００１９】さらに、ペレット切断面２を基準に自重で
倒れ易い形状の半導体ペレット１をガラススリーブ１０
内にチャージし、上から上リード線８をガラススリーブ
１０にはめ込み、半導体ペレット１を押え込むことによ
ってより倒れ易くし、半導体ペレット１を挟み込むよう
にして組み立てることができる。
倒れ易い形状の半導体ペレット１をガラススリーブ１０
内にチャージし、上から上リード線８をガラススリーブ
１０にはめ込み、半導体ペレット１を押え込むことによ
ってより倒れ易くし、半導体ペレット１を挟み込むよう
にして組み立てることができる。
【００２０】従って、本実施例の半導体ペレット１によ
れば、ペレット切断面２がペレット電極面３に対して斜
めになるように形成されることにより、組立工程におい
て、ガラススリーブ１０内にチャージされた半導体ペレ
ット１は自重で倒れ易くなり、さらに半導体ペレット１
を押え込むように上リード線８をはめ込むことによって
一層倒れ易くなるので、ペレット立ちによる半導体装置
の組立不良を低減することができる。
れば、ペレット切断面２がペレット電極面３に対して斜
めになるように形成されることにより、組立工程におい
て、ガラススリーブ１０内にチャージされた半導体ペレ
ット１は自重で倒れ易くなり、さらに半導体ペレット１
を押え込むように上リード線８をはめ込むことによって
一層倒れ易くなるので、ペレット立ちによる半導体装置
の組立不良を低減することができる。
【００２１】
【実施例２】図４は本発明の他の実施例である半導体ペ
レットを示す側面図、図５は本実施例の半導体ペレット
の製造方法を示す説明図である。
レットを示す側面図、図５は本実施例の半導体ペレット
の製造方法を示す説明図である。
【００２２】本実施例の半導体ペレット１ａは、図４に
示すようにペレット切断面２ａが、このペレット切断面
２ａを基準に立たせることが困難であるように、ペレッ
ト電極面３ａに対して斜めに形成され、実施例１との相
違点は、側面から見た場合にペレット電極面３ａの方が
狭い台形状に形成される点である。
示すようにペレット切断面２ａが、このペレット切断面
２ａを基準に立たせることが困難であるように、ペレッ
ト電極面３ａに対して斜めに形成され、実施例１との相
違点は、側面から見た場合にペレット電極面３ａの方が
狭い台形状に形成される点である。
【００２３】すなわち、本実施例の半導体ペレット１ａ
は、図５に示すようにダイシングブレード７ａの先端の
ウェハ５ａを切断する刃の部分にテーパを付け、ペレッ
ト電極面３ａとダイシングブレード７ａの回転軸とが並
行になるようにダイシングすることにより、半導体ペレ
ット１ａのペレット切断面２ａを斜めに、かつ側面形状
を台形状にすることができる。
は、図５に示すようにダイシングブレード７ａの先端の
ウェハ５ａを切断する刃の部分にテーパを付け、ペレッ
ト電極面３ａとダイシングブレード７ａの回転軸とが並
行になるようにダイシングすることにより、半導体ペレ
ット１ａのペレット切断面２ａを斜めに、かつ側面形状
を台形状にすることができる。
【００２４】従って、本実施例の半導体ペレット１ａに
よれば、半導体ペレット１ａのペレット切断面２ａが斜
めで、かつ側面形状が台形状になっているために半導体
ペレット１ａが倒れ易くなるので、実施例１と同様にペ
レット立ちによる半導体装置の組立不良を低減できる。
よれば、半導体ペレット１ａのペレット切断面２ａが斜
めで、かつ側面形状が台形状になっているために半導体
ペレット１ａが倒れ易くなるので、実施例１と同様にペ
レット立ちによる半導体装置の組立不良を低減できる。
【００２５】
【実施例３】図６は本発明のさらに他の実施例である半
導体ペレットを示す側面図、図７は本実施例の半導体ペ
レットの製造方法を示す説明図である。
導体ペレットを示す側面図、図７は本実施例の半導体ペ
レットの製造方法を示す説明図である。
【００２６】本実施例の半導体ペレット１ｂは、図６に
示すようにペレット切断面２ｂが、このペレット切断面
２ｂを基準に立たせることが困難であるように曲面状に
形成され、実施例１および２との相違点は、ペレット切
断面２ｂが丸みを付けて形成される点である。
示すようにペレット切断面２ｂが、このペレット切断面
２ｂを基準に立たせることが困難であるように曲面状に
形成され、実施例１および２との相違点は、ペレット切
断面２ｂが丸みを付けて形成される点である。
【００２７】すなわち、本実施例の半導体ペレット１ｂ
は、図７に示すようにダイシングブレード７ｂの先端の
ウェハ５ｂを切断する刃の部分に丸みを付け、ペレット
電極面３ｂとダイシングブレード７ｂの回転軸とが並行
になるようにダイシングすることにより、半導体ペレッ
ト１ｂのペレット切断面２ｂを曲面状にすることができ
る。
は、図７に示すようにダイシングブレード７ｂの先端の
ウェハ５ｂを切断する刃の部分に丸みを付け、ペレット
電極面３ｂとダイシングブレード７ｂの回転軸とが並行
になるようにダイシングすることにより、半導体ペレッ
ト１ｂのペレット切断面２ｂを曲面状にすることができ
る。
【００２８】従って、本実施例の半導体ペレット１ｂに
よれば、半導体ペレット１ｂのペレット切断面２ｂが曲
面状になっているために半導体ペレット１ｂが倒れ易く
なるので、実施例１および２と同様にペレット立ちによ
る半導体装置の組立不良の低減が可能となる。
よれば、半導体ペレット１ｂのペレット切断面２ｂが曲
面状になっているために半導体ペレット１ｂが倒れ易く
なるので、実施例１および２と同様にペレット立ちによ
る半導体装置の組立不良の低減が可能となる。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例１〜３に基づき具体的に説明したが、本発明は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例１〜３に基づき具体的に説明したが、本発明は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３０】たとえば、本実施例の半導体ペレット１，
１ａ，１ｂの切断面形状については、図１、図４および
図６のような斜めまたは曲面状に形成される場合につい
て説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、たとえば図８に示すように、Ｒを付けたりまた
は面取り形状のペレット切断面２ｃの半導体ペレット１
ｃとする場合など、ペレット切断面は半導体ペレットが
倒れ易い形状をしていれば同様に適用可能である。
１ａ，１ｂの切断面形状については、図１、図４および
図６のような斜めまたは曲面状に形成される場合につい
て説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、たとえば図８に示すように、Ｒを付けたりまた
は面取り形状のペレット切断面２ｃの半導体ペレット１
ｃとする場合など、ペレット切断面は半導体ペレットが
倒れ易い形状をしていれば同様に適用可能である。
【００３１】また、半導体ペレット１，１ａ，１ｂのペ
レット切断面２，２ａ，２ｂを半導体ペレット１，１
ａ，１ｂが倒れ易い形状に施す工程は、ダイシング工程
のみならず、半導体装置の組立前であればペレット切断
面の加工工程の追加、あるいは任意工程の活用は可能で
ある。
レット切断面２，２ａ，２ｂを半導体ペレット１，１
ａ，１ｂが倒れ易い形状に施す工程は、ダイシング工程
のみならず、半導体装置の組立前であればペレット切断
面の加工工程の追加、あるいは任意工程の活用は可能で
ある。
【００３２】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるガラスダイオード
に用いられる半導体ペレット１，１ａ，１ｂ，１ｃに適
用した場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、ペレット電極面の設置状態が規制される他の
半導体装置などについても広く適用可能である。
てなされた発明をその利用分野であるガラスダイオード
に用いられる半導体ペレット１，１ａ，１ｂ，１ｃに適
用した場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、ペレット電極面の設置状態が規制される他の
半導体装置などについても広く適用可能である。
【００３３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３４】すなわち、半導体装置のダイシング工程に
際し、ダイシング工程後のペレット切断面をペレット電
極面に対して垂直な面とせず、ペレット切断面を基準に
半導体ペレットを立たせることが困難であるようなペレ
ット切断面を施すことにより、半導体ペレットを組み立
てる場合に、半導体ペレットが自ら倒れることによって
立たさない状態で組み立てることができるので、ペレッ
ト立ちによる半導体装置の組立不良を低減することがで
きる。
際し、ダイシング工程後のペレット切断面をペレット電
極面に対して垂直な面とせず、ペレット切断面を基準に
半導体ペレットを立たせることが困難であるようなペレ
ット切断面を施すことにより、半導体ペレットを組み立
てる場合に、半導体ペレットが自ら倒れることによって
立たさない状態で組み立てることができるので、ペレッ
ト立ちによる半導体装置の組立不良を低減することがで
きる。
【００３５】この結果、ペレット立ちによる半導体装置
の組立不良が低減できるので、製品歩留、スループット
の向上が可能とされる半導体ペレットおよびそれを用い
た半導体装置を得ることができる。
の組立不良が低減できるので、製品歩留、スループット
の向上が可能とされる半導体ペレットおよびそれを用い
た半導体装置を得ることができる。
【図１】本発明の実施例１である半導体ペレットを示す
側面図である。
側面図である。
【図２】実施例１の半導体ペレットの製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図３】実施例１の半導体ペレットを用いた半導体装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２である半導体ペレットを示す
側面図である。
側面図である。
【図５】実施例２の半導体ペレットの製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図６】本発明の実施例３である半導体ペレットを示す
側面図である。
側面図である。
【図７】実施例３の半導体ペレットの製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図８】本発明の半導体ペレットの変形例を示す側面図
である。
である。
【符号の説明】 １，１ａ，１ｂ，１ｃ 半導体ペレット ２，２ａ，２ｂ，２ｃ ペレット切断面 ３，３ａ，３ｂ ペレット電極面 ４ マスキングシート ５，５ａ，５ｂ ウェハ ６ ウェハステージ ７，７ａ，７ｂ ダイシングブレード ８ 上リード線 ９ 下リード線 １０ ガラススリーブ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のダイシング工程に際し、ダ
イシング工程後のペレット切断面をペレット電極面に対
して垂直な面とせず、該ペレット切断面を基準に半導体
ペレットを立たせることが困難であるようなペレット切
断面を施すことを特徴とする半導体ペレット。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の半導体ペレットを用
い、前記半導体装置を組み立てる際に、前記ペレット電
極面を挟み込むように外部接続用のリードを接続するこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12898592A JPH05326701A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12898592A JPH05326701A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326701A true JPH05326701A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14998276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12898592A Pending JPH05326701A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075789A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Toray Engineering Company, Limited | Method of manufacturing cof package |
| US7615391B2 (en) * | 2001-03-19 | 2009-11-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solar cell and method of fabricating the same |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP12898592A patent/JPH05326701A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075789A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Toray Engineering Company, Limited | Method of manufacturing cof package |
| EP1280101A4 (en) * | 2000-04-04 | 2004-06-16 | Toray Eng Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A COF HOUSING |
| US7615391B2 (en) * | 2001-03-19 | 2009-11-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solar cell and method of fabricating the same |
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