JP7711825B2 - Ｉｃチップ付き物品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、ＩＣチップ付き物品及びその製造方法に関する。

従来、製品の情報を管理や識別する目的で、商品等にＩＣチップを搭載した非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが利用されている。ＲＦＩＤタグのＩＣチップには商品等に関する情報が書き込まれており、商品等を管理や販売する際には、リーダライタによって、これらのＩＣチップの情報を無線で読み取り、利用することができる。このようなＲＦＩＤタグは、商品管理の利便性向上や安全性の向上、また人為的ミスをなくす等大きなメリットをもたらしている。

ＲＦＩＤタグには、電池を内蔵し、自ら電波を発信できるアクティブタグと、無線で電力を受け取り、ＩＣチップを起動するパッシブタグとがある。近年、構成が簡単で、安価で生産できるパッシブタグが、多く採用されはじめている。パッシブタグには、電力を受けとる線状アンテナと、ＩＣとのインピーダンス整合をとり電力を効率よく伝えるループ状導体を有するものが知られている（特許文献１参照）。

特開２００９－７１８６９号公報

従来のＲＦＩＤタグにおいては、線状アンテナ及びインピーダンス整合のためのループ状導体をエッチング法により形成する場合が多く、生産コストが高くなりやすい。これに対して、導電インキを用いて線状アンテナ或いは線状アンテナとループ状導体の双方を印刷により形成することも考えられる。しかしながら、導電インキは塗膜を保持するために樹脂を一定量混合する必要があり、エッチング法に採用されているような真空プロセスで製膜した金属膜と比較して塗膜のシート抵抗値が高くなるという課題がある。高抵抗の導電インキを用いた場合、ループ状導体の抵抗値が高くなり、インピーダンス整合が不十分となるおそれがある。ループ状導体の抵抗値を下げる目的で、平面視上のループ状導体の幅を太くする方法も考えられるが、ＲＦＩＤタグのような高周波回路では、電子が距離の短い経路を選択的に通過してしまい、十分な効果が得られない。

本開示は、インピーダンス整合のためのループ状導体の抵抗値を下げることが可能な、ＩＣチップ付き物品及びその製造方法を提供する。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品は、第１基材と、前記第１基材上のアンテナと、前記アンテナに接続又は容量結合されたループ状導体と、前記ループ状導体に接続又は容量結合されたＩＣチップと、を備え、前記ループ状導体は、前記アンテナの材料よりも体積抵抗率が低い材料を含む。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品は、第１基材と、前記第１基材上のアンテナと、前記アンテナに接続又は容量結合されたループ状導体と、前記ループ状導体に接続又は容量結合されたＩＣチップと、を備え、前記ループ状導体の厚みは、前記アンテナの厚みよりも厚い。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記アンテナは、第１印刷層から構成され、前記ループ状導体は、前記第１印刷層と、前記第１印刷層の上方あるいは下方に位置する第２印刷層とを含んでもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記アンテナ及び前記ループ状導体は、同一の材料からなってもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対と、アンテナ付き基材とから構成され、前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、第２基材と、前記ＩＣチップとを有し、前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナと、前記ループ状導体とを有してもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、前記第１基材に対して前記ループ状導体及び前記アンテナの反対側の面に位置していてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体と、アンテナ付き基材とから構成され、前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、第３基材と、前記ループ状導体と、前記ＩＣチップとを有し、前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナとを有してもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置していてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対と、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体と、アンテナ付き基材とから構成され、前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、第４基材と、前記ＩＣチップとを有し、前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、第５基材と、前記ループ状導体とを有し、前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナとを有してもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対及び前記ループ状導体は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置していてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記ループ状導体及び前記ＩＣチップは、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置していてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、前記ループ状導体及び前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置していてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、ＲＦＩＤタグであってもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品において、包材であってもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品の製造方法は、第１基材を準備する工程と、前記第１基材上にアンテナを形成する工程と、前記アンテナにループ状導体を接続又は容量結合する工程と、前記ループ状導体にＩＣチップを接続又は容量結合する工程と、を備え、前記ループ状導体は、前記アンテナの材料よりも体積抵抗率が低い材料を含む。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品の製造方法は、第１基材を準備する工程と、前記第１基材上にアンテナを形成する工程と、前記アンテナにループ状導体を接続又は容量結合する工程と、前記ループ状導体にＩＣチップを接続又は容量結合する工程と、を備え、前記ループ状導体の厚みは、前記アンテナの厚みよりも厚い。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品の製造方法において、前記アンテナは、印刷によって形成されてもよい。

本実施の形態によるＩＣチップ付き物品の製造方法において、前記アンテナ及び前記ループ状導体は、それぞれ印刷によって形成されてもよい。

本実施の形態によれば、ループ状導体の抵抗値を下げることができる。

図１は、第１の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２（ａ）（ｂ）は、第１の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１のIIA－IIA線断面図、図１のIIB－IIB線断面図）。 図３は、変形例によるＩＣチップ付き物品を示す断面図。 図４は、変形例によるＩＣチップ付き物品を示す断面図。 図５は、ＲＦＩＤタグであるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図６は、包材であるＩＣチップ付き物品を示す斜視図。 図７（ａ）－（ｄ）は、第１の実施の形態によるＩＣチップ付き物品の製造方法を示す断面図。 図８は、第２の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図９（ａ）（ｂ）は、第２の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図８のIXA－IXA線断面図、IXB－IXB線断面図）。 図１０は、第３の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図１１（ａ）（ｂ）は、第３の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１０のXIA－XIA線断面図、XIB－XIB線断面図）。 図１２は、第４の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図１３（ａ）（ｂ）は、第４の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１２のXIIIA－XIIIA線断面図、XIIIB－XIIIB線断面図）。 図１４は、第４の実施の形態の変形例を示す部分拡大平面図。 図１５は、第５の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図１６（ａ）（ｂ）は、第５の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１５のXVIA－XVIA線断面図、XVIB－XVIB線断面図）。 図１７は、第６の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図１８（ａ）（ｂ）は、第６の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１７のXVIIIA－XVIIIA線断面図、XVIIIB－XVIIIB線断面図）。 図１９は、第７の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２０（ａ）（ｂ）は、第７の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図１９のXXA－XXA線断面図、XXB－XXB線断面図）。 図２１は、第８の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２２（ａ）（ｂ）は、第８の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図２１のXXIIA－XXIIA線断面図、XXIIB－XXIIB線断面図）。 図２３は、第９の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２４（ａ）（ｂ）は、第９の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図２３のXXIVA－XXIVA線断面図、XXIVB－XXIVB線断面図）。 図２５は、第１０の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２６（ａ）（ｂ）は、第１０の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図２５のXXVIA－XXVIA線断面図、XXVIB－XXVIB線断面図）。 図２７は、第１０の実施の形態の変形例を示す平面図。 図２８は、第１１の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図２９（ａ）（ｂ）は、第１１の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図２８のXXIXA－XXIXA線断面図、XXIXB－XXIXB線断面図）。 図３０は、第１１の実施の形態の変形例を示す平面図。 図３１は、第１２の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図３２（ａ）（ｂ）は、第１２の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図３１のXXXIIA－XXXIIA線断面図、XXXIIB－XXXIIB線断面図）。 図３３は、第１３の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図３４（ａ）（ｂ）は、第１３の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図３３のXXXIVA－XXXIVA線断面図、XXXIVB－XXXIVB線断面図）。 図３５は、第１４の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図３６（ａ）（ｂ）は、第１４の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図３５のXXXVIA－XXXVIA線断面図、XXXVIB－XXXVIB線断面図）。 図３７は、第１５の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図。 図３８（ａ）（ｂ）は、第１５の実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図（それぞれ図３７のXXXVIIIA－XXXVIIIA線断面図、XXXVIIIB－XXXVIIIB線断面図）。

以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

（第１の実施の形態）
以下、図１乃至図７を参照して、第１の実施の形態について説明する。

［ＩＣチップ付き物品］
まず図１及び図２を参照して、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品の構成について説明する。図１は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す平面図であり、図２は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品３０は、第１基材（物品用基材）４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、一対のアンテナ４２に接続されたループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを備えている。このＩＣチップ付き物品３０は、図示しないリーダライタとの間で非接触の無線通信を行うものである。

第１基材４１は、ＩＣチップ付き物品３０を支持する支持体としての役割を果たすものである。第１基材４１としては、樹脂シート（フィルム）や紙基材を用いることができる。樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルフイド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリウレタン等の素材が使用される。また、紙基材としては、例えば、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙等が使用できる。なお、第１基材４１の厚みＴ１は、例えば５μｍ以上３ｍｍ以下とすることができる。

アンテナ４２は、第１基材４１上に積層されている。各アンテナ４２は、内側であってループ状導体２０側に設けられた内側端部４３と、この内側端部４３の外側に接続され、平面視でジグザグ状に複数屈曲したアンテナ配線部４４とを有している。なお、アンテナ４２は各種の平面形状とすることができ、折れ曲がったミアンダ形状のほか、パッチ状、その他の形状であってもよい。

ループ状導体２０は、第１基材４１上に積層されている。またループ状導体２０は、一対のアンテナ４２に直接接続されているか、又は容量結合されている。ループ状導体２０は、入力端子間にキャパシタンスが存在するＩＣチップ１２と接続した状態でのアンテナ４２の共振周波数を所定周波数近傍に調整するための素子である。具体的には、ループ状導体２０は、細長いループ状に構成されており、ＩＣチップ１２に覆われる一部分を除き、環状に形成されている。この場合、ループ状導体２０は、切り欠かれた部分（空隙部２４）を除いて、平面視で四角形形状となっている。ループ状導体２０を構成する四角形の一辺は、第１方向ＤＬに平行に位置し、当該四角形の他の一辺は、第２方向ＤＳに平行に位置する。

またループ状導体２０は、第１方向ＤＬに沿って延びる一対の第１方向部分２１と、第２方向ＤＳに沿って延びる一対の第２方向部分２２とを有している。一対の第１方向部分２１は互いに平行に配置され、一対の第２方向部分２２は互いに平行に配置されている。また、各第１方向部分２１と各第２方向部分２２とは互いに直交するように配置されている。なお、一対の第１方向部分２１のうち、ＩＣチップ１２側に位置する一方の第１方向部分２１は中央部分で途切れており、この第１方向部分２１には、一対の接続部２３が形成されている。一対の接続部２３同士の間には、空隙部２４が形成され、空隙部２４を介して一対の接続部２３同士が対向している。一対の接続部２３は、それぞれＩＣチップ１２に電気的に接続されている。

ＩＣチップ１２は、ループ状導体２０上に積層されている。ＩＣチップ１２は、ループ状導体２０に直接接続されているか、又は容量結合されている。ＩＣチップ１２は、データの記憶領域（メモリ）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調、復調を備える通常のものを用いることができる。このＩＣチップ１２は、アンテナ４２から得られた電力及び信号を受け、メモリの書き込み及び読み出しを行うものである。ＩＣチップ１２は、無線通信用のインターフェースや、ＩＣチップ付き物品３０を管理するために利用するデータを記憶させるメモリ等を有していても良い。ＩＣチップ１２は、図示しない接続層を介して、ループ状導体２０の一対の接続部２３に電気的に接続されている。この接続層としては、例えば異方性導電膜（ＡＣＰ、あるいはＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられても良い。異方性導電膜は、ニッケルや銀、金などの導電体でコーティングされた樹脂粒子やニッケルや銀、金などの導体粒子が高分子に分散された構造を有しており、異方性導電膜をループ状導体２０とＩＣチップ１２との間に配置して加熱しながら圧力を加えることで、これらの金属がループ状導体２０とＩＣチップ１２とを電気的に接続する。

本実施の形態において、ループ状導体２０及びアンテナ４２は、ともに導電性を有する材料により構成されている。この場合、ループ状導体２０は、ほぼ一様な厚さを有する薄膜とみなせるから、ループ状導体２０はアンテナ４２よりもシート抵抗が低くなるように構成されていてもよい。具体的には、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいてもよく、これによりループ状導体２０は、アンテナ４２よりもシート抵抗が低くなっていてもよい。

具体的には、ループ状導体２０のシート抵抗は、５Ω／□以下としても良い。またアンテナ４２のシート抵抗は、５０Ω／□以下としても良い。望ましくは、ループ状導体２０のシート抵抗は１Ω／□以下、アンテナ４２のシート抵抗は１０Ω／□以下であり、さらに好ましくは、ループ状導体２０のシート抵抗は０．３Ω／□以下である。また、ループ状導体２０のシート抵抗を、アンテナ４２のシート抵抗の１／１０以下としてもよく、望ましくは１／２０以下としてもよい。シート抵抗は、例えば、本実施の形態で用いられるのと同一の材料、かつ同一膜厚の少なくとも１５０ｍｍ×１５０ｍｍの面積を有する均一膜を同一手法で形成し、三菱ケミカルアナリティック社製低抵抗率計及び四端子プローブを用いることにより測定することができる。

この場合、ループ状導体２０は、導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であっても良い。導電性インキとしては、例えば、アルミ粉、銅粉、銀粉、金粉あるいはその表面を異種金属で被覆あるいは化学的に修飾した粒子を含む導電性インキを用いることができる。このように、ループ状導体２０を例えば金属粉を含む導電性インキの印刷層により構成した場合、ループ状導体２０を例えばエッチングにより形成する場合と比較して、生産コストを安価に抑えることができる。あるいは、ループ状導体２０は、例えば、金属箔をケミカルエッチングする方法により形成されても良い。金属箔としては、例えば、アルミニウムや銅等を用いることができる。金属箔は、第１基材４１上にめっきや蒸着、ドライラミネート、接着剤を用いた接着等により形成可能である。

また、各アンテナ４２は、例えば、導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であっても良い。導電性インキとしては、例えば、カーボン、アルミ粉、銅粉、銀粉、金粉あるいはその表面を異種金属で被覆あるいは化学的に修飾した粒子を含むなどの粒子を含む導電性インキを用いることができる。このように、各アンテナ４２を例えばカーボンを含む導電性インキの印刷層により構成した場合、アンテナ４２を例えばエッチングにより形成する場合や、例えばアルミ粉、銅粉、銀粉等の金属粉を含む導電性インキから形成する場合と比較して、生産コストを安価にすることができる。さらに、ループ状導体２０及びアンテナ４２を、ともに導電性インキを印刷する方法により形成する場合、例えば多色印刷機を用い、ループ状導体２０用のインキとアンテナ４２用のインキとを用いて、それぞれ印刷しても良い。この場合、ループ状導体２０及びアンテナ４２を安価に形成することができる。ループ状導体２０とアンテナ４２とで、インキの構成、金属と樹脂との比率、膜厚、印刷方法などを変えても良い。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５と同一となっていても良い。ループ状導体２０の厚みＴ２は、必要とされるループ状導体２０のシート抵抗に応じて適宜調整することができ、ループ状導体２０の適正な厚みＴ２は、材料、印刷方法等によって決定されうる。一例として、ループ状導体２０の厚みＴ２は、０．１μｍ以上５０μｍ以下としても良く、アンテナ４２の厚みＴ５は、例えば０．０４μｍ以上５０μｍ以下としても良い。なお、ループ状導体２０の厚みＴ２及びアンテナ４２の厚みＴ５とは、それぞれループ状導体２０及びアンテナ４２の主たる面の法線方向に測定した場合の、ループ状導体２０及びアンテナ４２の最大厚みをいう。

また、ループ状導体２０及びアンテナ４２は、ともに導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であり、ループ状導体２０がアンテナ４２よりも厚く形成されていても良い。導電性インキとしては、例えば、アルミ粉、銅粉、銀粉などの粒子、あるいはカーボンなどの粒子を含む導電性インキを用いることができる。このように、ループ状導体２０及びアンテナ４２を導電性インキの印刷層により構成した場合、ループ状導体２０及びアンテナ４２を例えばエッチングにより形成する場合と比較して、生産コストを安価にすることができる。この場合、ループ状導体２０をアンテナ４２よりも厚く印刷することにより、ループ状導体２０の厚みＴ２をアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くしても良い。なお、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５の、例えば１．５倍以上３倍以下としても良い。さらに、ループ状導体２０及びアンテナ４２を、ともに導電性インキを印刷する方法により形成する場合、例えば多色印刷機を用いても良い。すなわちループ状導体２０用の導電性インキとアンテナ４２用の導電性インキとを用いて、それぞれループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなるように印刷しても良い。この場合、アンテナ４２の厚みＴ５を薄く形成することができるので、アンテナ４２を安価に形成することができる。さらにアンテナ４２の導電性インキは樹脂濃度を高めることができるため、塗膜強度を改善することができ、アンテナ４２の耐擦性、耐屈曲性を向上することができる。

図３及び図４は、それぞれＩＣチップ付き物品３０の変形例を示す図であり、図２（ａ）に対応する断面図である。図３に示すように、一対のアンテナ４２が連結部分４２ａで互いに連結され、この連結部分４２ａ上にループ状導体２０を配置しても良い。あるいは、図４に示すように、ループ状導体２０の一部が、各アンテナ４２の一部に重なるように配置されていても良い。

なお、本実施の形態において、（ｉ）ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含み、かつ（ii）ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５と同一の厚みとなっている。しかしながら、これに限らず、例えば、（ｉ）ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含み、かつ（ii）ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５よりも厚いか、アンテナ４２の厚みＴ５よりも薄くても良い。

また図２に示すように、ＩＣチップ付き物品３０の全体の厚みＴ４は、２００μｍ以上３６００μｍ以下としても良い。

図５に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、例えばＲＦＩＤタグ３５であっても良い。このようなＲＦＩＤタグ３５は、それ自体が独立して流通性をもつものである。ＲＦＩＤタグ３５は、例えば商品管理に利用される際、第１基材４１に形成した図示しない粘着剤層を利用して商品に貼り付けられても良い。

また図６に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、例えば包材３６であっても良い。この包材３６には、図示しない印刷層が形成されていても良い。このような包材３６は、内容物を収容するための収容部を有する容器を含んでいても良い。この場合、第１基材４１が容器の主たる基材を構成する。あるいは、包材３６としては、収容部を有する容器に対して取り付けるものであっても良い。この場合、第１基材４１は容器の主たる基材とは別の基材を構成する。

ＩＣチップ付き物品３０が包材３６である場合、包材３６としては、軟包装材、紙器又は樹脂成形品等であっても良い。このうち軟包装材としては、例えば、パウチ、ピロー、シュリンクラベル、インモールドラベル容器、蓋材等が挙げられる。また紙器としては、例えば、箱等の一般紙器、紙容器、紙カップ、紙トレイ又は台紙等が挙げられる。また樹脂成形品としては、ブリスター容器、真空成形容器、深絞り容器、射出成形容器、ブロー成形容器、プラスチックボトル等が挙げられる。なお、図６においては、包材３６が紙容器である場合を示している。

ＩＣチップ付き物品３０が包材３６である場合、アンテナ４２は、容器の外面側（収容部の反対側）に位置していても良い。この場合、ＩＣチップ１２、ループ状導体２０及びアンテナ４２は、それぞれ第１基材４１よりも外面側に位置していても良い。あるいは、アンテナ４２は、容器の内面側（収容部側）に位置していても良い。この場合、ＩＣチップ１２及びループ状導体２０は、容器の内面側（収容部側）に位置していても良く、容器の外面側（収容部の反対側）に位置していても良い。

また、ＩＣチップ付き物品３０が包材３６である場合、アンテナ４２を覆うように、包材３６用の通常の印刷層が形成されていても良い。

［ＩＣチップ付き物品の製造方法］
次に、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品３０の製造方法について、図７（ａ）－（ｄ）を用いて説明する。

この場合、まず図７（ａ）に示すように、樹脂シート（フィルム）や紙基材等からなる第１基材４１を準備する。

次に、図７（ｂ）に示すように、第１基材４１上に所定のパターンを有するアンテナ４２を形成する。各アンテナ４２は、例えば、導電性インキを印刷することにより形成されても良い。導電性インキとしては、例えば、カーボンなどの粒子を含む導電性インキを用いることができる。導電性インキを印刷する場合、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、又はインクジェット法が用いられても良い。

続いて、図７（ｃ）に示すように、第１基材４１上に所定のパターンを有するループ状導体２０を形成する。このループ状導体２０は、アンテナ４２に対して結合される。ループ状導体２０は、例えば、導電性インキを印刷することにより形成されても良い。導電性インキとしては、例えば、アルミ粉、銅粉、銀粉などの粒子を含む導電性インキを用いることができる。導電性インキを印刷する場合、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、又はインクジェット法が用いられても良い。あるいは、ループ状導体２０は、例えば、金属箔をケミカルエッチングする方法、又は金属箔を打ち抜く方法により形成されても良い。なおこのとき、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含む。なお、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５と同一であっても良く、アンテナ４２の厚みＴ５と異なっていても良い。

なお、導電性インキを印刷で形成する場合、アンテナ４２及びループ状導体２０を同一の印刷機を用いて形成しても良い。また、導電性インキを塗布する印刷機と同一の印刷機を用いて、アンテナ４２及びループ状導体２０とともに、通常の印刷層（例えば包材３６用の印刷層）を形成しても良い。

なお上記に限らず、アンテナ４２は、ループ状導体２０と同時に形成しても良い。あるいは、ループ状導体２０を形成した後、アンテナ４２を形成しても良い。

その後、図７（ｄ）に示すように、図示しない接続層を介して、ループ状導体２０上にＩＣチップ１２を実装する。接続層としては例えば異方性導電膜を用いても良い。この場合、異方性導電膜をループ状導体２０とＩＣチップ１２との間に配置して加熱しながら圧力を加えることで、ループ状導体２０とＩＣチップ１２とを電気的に接続することができる。このようにして、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上でアンテナ４２に結合されるループ状導体２０と、ループ状導体２０上のＩＣチップ１２とを備えたＩＣチップ付き物品３０が得られる。

このように本実施の形態によれば、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含む。これにより、アンテナ４２よりも低抵抗にすることが求められるループ状導体２０のシート抵抗をアンテナ４２よりも低くすることができる。このようにループ状導体２０のシート抵抗を下げることにより、ループ状導体２０の共振が不十分になることを抑え、ＩＣチップ付き物品３０を用いた無線通信の伝搬距離を延長することができる。

また本実施の形態によれば、アンテナ４２及びループ状導体２０は、それぞれ印刷層である。これにより、アンテナ４２及びループ状導体２０を低コストで形成することができる。また、とりわけ印刷により形成する場合、アンテナ４２のシート抵抗は必要とされる数値を満たしても、ループ状導体２０のシート抵抗は必要とされる数値よりも高くなりやすい。これに対して本実施の形態においては、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含む。これにより、ループ状導体２０のシート抵抗を低下させることができる。

また本実施の形態によれば、アンテナ４２は、カーボンを含んでいてもよい。これにより、アンテナ４２を安価に作製することができる。また本実施の形態によれば、ループ状導体２０は、銀を含んでいてもよい。これにより、ループ状導体２０を低抵抗にすることができる。この場合、必ずしも低抵抗でなくても良いアンテナ４２は、カーボンを含む安価な導電インキで作製し、低抵抗とすることが求められるループ状導体２０は、銀を含む低抵抗の導電インキで作製することができる。これにより、生産コストを大きく上昇することなく、ループ状導体２０のシート抵抗を下げることができる。

（第２の実施の形態）
次に、図８及び図９を参照して、第２の実施の形態について説明する。図８及び図９は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図８及び図９に示す第２の実施の形態は、ループ状導体２０が、第１印刷層３２と第２印刷層３３とから構成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図８及び図９において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図８及び図９に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを備えている。

本実施の形態において、アンテナ４２が単一の第１印刷層３２から構成され、ループ状導体２０が、第１印刷層３２と、第１印刷層３２の上方に位置する第２印刷層３３とから構成されている。これにより、ループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている。この場合、第１印刷層３２は、カーボンなどの粒子を含む導電性インキを印刷することにより形成されても良い。また、第２印刷層３３は、第１印刷層３２よりも体積抵抗率が低い材料を用いても良く、第１印刷層３２と第２印刷層３３とが互いに同一の材料から構成されていても良い。第２印刷層３３は、例えば多色印刷機を用いて第１印刷層３２上に重ねるように印刷形成されたものであっても良く、アルミ粉、銅粉、銀粉等の金属粉を含む導電性インキを第１印刷層３２上に印刷することにより形成されても良い。このように、ループ状導体２０が第１印刷層３２と第２印刷層３３とから構成されることにより、ループ状導体２０及びアンテナ４２を安価に形成することができ、かつループ状導体２０をアンテナ４２よりも低抵抗にすることができる。なお、図示していないが、ループ状導体２０が３層以上の印刷層を含んでいても良く、アンテナ４２が２層以上の印刷層を含んでいても良い。また、第２印刷層３３が第１印刷層３２の下方に位置していても良い。

（第３の実施の形態）
次に、図１０及び図１１を参照して、第３の実施の形態について説明する。図１０及び図１１は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図１０及び図１１に示す第３の実施の形態は、ループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図１０及び図１１において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０及び図１１に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを備えている。

本実施の形態において、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている。ループ状導体２０の厚みＴ２は、必要とされるループ状導体２０のシート抵抗に応じて適宜調整することができ、ループ状導体２０の適正な厚みＴ２は、材料、印刷方法等によって決定されうる。一例として、ループ状導体２０の厚みＴ２は、０．１μｍ以上５０μｍ以下としても良く、アンテナ４２の厚みＴ５は、例えば０．１μｍ以上５０μｍ以下としても良い。この場合、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５の、例えば１．５倍以上３倍以下としても良い。

ループ状導体２０及びアンテナ４２は、ともに導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であり、ループ状導体２０がアンテナ４２よりも印刷により厚く形成されていても良い。導電性インキとしては、例えば、アルミ粉、銅粉、銀粉などの粒子、あるいはカーボンなどの粒子を含む導電性インキを用いることができる。このように、ループ状導体２０及びアンテナ４２を導電性インキの印刷層により構成した場合、ループ状導体２０及びアンテナ４２を例えばエッチングにより形成する場合と比較して、生産コストを安価にすることができる。この場合、ループ状導体２０とアンテナ４２が同一の材料からなり、ループ状導体２０を重ね塗り等することによりアンテナ４２よりも厚く印刷しても良い。さらに、ループ状導体２０及びアンテナ４２を、ともに導電性インキを印刷する方法により形成する場合、例えば多色印刷機を用いても良い。すなわちループ状導体２０用の導電性インキとアンテナ４２用の導電性インキとを用いて、それぞれループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなるように印刷しても良い。この場合、アンテナ４２の厚みＴ５を薄く形成することができるので、アンテナ４２を安価に形成することができる。

（第４の実施の形態）
次に、図１２乃至図１４を参照して、第４の実施の形態について説明する。図１２乃至図１４は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図１２乃至図１４に示す第４の実施の形態は、ＩＣチップ付き物品３０が、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とアンテナ付き基材４０とから構成される点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図１２乃至図１４において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１２及び図１３に示すように、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とアンテナ付き基材４０とは互いに別体に構成され、これらを互いに接着することによりＩＣチップ付き物品３０が構成される。

ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを備えている。このＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、アンテナ付き基材４０と一体となって、図示しないリーダライタとの間で非接触無線通信を行うＩＣチップ付き物品３０を構成する。

第２基材６１は、平面視略矩形形状を有している。第２基材６１はＩＣチップ１２を支持するものであり、樹脂シート（フィルム）や紙基材を用いることができる。樹脂シート及び紙基材としては、例えば上述した第１基材４１に用いられるもの同様のものを使用することができる。

接続端子６２は、第２基材６１上に形成されたものであり、銅等の金属箔導電層から構成されても良い。また接続端子６２上に、ＩＣチップ１２が取り付けられている。このＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

アンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

アンテナ付き基材４０とＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とは、互いに別体に作製された後、接着層６３を介して接続される。接着層６３としては、例えばウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、スチレンブタジエン共重合体系接着剤、塩化ビニル系接着剤、エポキシ系接着剤、ホットメルト用接着剤等の接着剤を用いることができる。

本実施の形態によれば、アンテナ付き基材４０とＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とが互いに別体に構成され、これらを接着することによりＩＣチップ付き物品３０が作製される。これにより、ＩＣチップ１２をアンテナ４２に対して実装する際、ＩＣチップ１２とアンテナ４２との間で高い位置精度が求められることがなく、ＩＣチップ付き物品３０を容易に製造することができる。

なお、図１４に示すように、接続端子６２のうちループ状導体２０と重なる部分６２ａは、接続端子６２の他の部分よりも太くなっていることが好ましい。同様に、ループ状導体２０のうち接続端子６２と重なる部分（接続部２３）は、ループ状導体２０の他の部分よりも太くなっていることが好ましい。これにより、接続端子６２と接続部２３との間の容量結合を大きくすることができる。

（第５の実施の形態）
次に、図１５及び図１６を参照して、第５の実施の形態について説明する。図１５及び図１６は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図１５及び図１６に示す第５の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０がループ状導体２０の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１２乃至図１４に示す第４の実施の形態と略同一である。図１５及び図１６において、図１２乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５及び図１６に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第１基材４１に対してループ状導体２０及びアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とループ状導体２０との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、ＩＣチップ１２を第１基材４１側に向けた状態で、接着層６３によって第１基材４１に接合されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

（第６の実施の形態）
次に、図１７及び図１８を参照して、第６の実施の形態について説明する。図１７及び図１８は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図１７及び図１８に示す第６の実施の形態は、ループ状導体２０が、第１印刷層３２と第２印刷層３３とから構成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１２乃至図１４に示す第４の実施の形態と略同一である。図１７及び図１８において、図１２乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１７及び図１８に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続されたＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、アンテナ４２が単一の第１印刷層３２から構成され、ループ状導体２０が、第１印刷層３２と、第１印刷層３２の上方に位置する第２印刷層３３とを含んでいる。これにより、ループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている。この場合、第１印刷層３２は、カーボンなどの粒子を含む導電性インキを印刷することにより形成されても良い。また、第２印刷層３３は、第１印刷層３２よりも体積抵抗率が低い材料を用いても良い。このように、ループ状導体２０が第１印刷層３２と第２印刷層３３とから構成されることにより、ループ状導体２０及びアンテナ４２を安価に形成することができ、かつループ状導体２０をアンテナ４２よりも低抵抗にすることができる。なお、図１８において、接着層６３の平面形状は第２基材６１の平面形状よりも小さいが、これに限らず、接着層６３の平面形状を第２基材６１の平面形状と同一としても良い。また、第２印刷層３３が第１印刷層３２の下方に位置していても良い。

（第７の実施の形態）
次に、図１９及び図２０を参照して、第７の実施の形態について説明する。図１９及び図２０は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図１９及び図２０に示す第７の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０がループ状導体２０の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１７及び図１８に示す第６の実施の形態と略同一である。図１９及び図２０において、図１７及び図１８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９及び図２０に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、アンテナ４２が単一の第１印刷層３２から構成され、ループ状導体２０が、第１印刷層３２と、第１印刷層３２の上方に位置する第２印刷層３３とを含んでいる。また、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第１基材４１に対してループ状導体２０及びアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とループ状導体２０との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、ＩＣチップ１２を第１基材４１側に向けた状態で、接着層６３によって第１基材４１に接合されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。また、第２印刷層３３が第１印刷層３２の下方に位置していても良い。

（第８の実施の形態）
次に、図２１及び図２２を参照して、第８の実施の形態について説明する。図２１及び図２２は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図２１及び図２２に示す第８の実施の形態は、ループ状導体２０の厚みＴ２がアンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１２乃至図１４に示す第４の実施の形態と略同一である。図２１及び図２２において、図１２乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図２１及び図２２に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている。ループ状導体２０の厚みＴ２は、必要とされるループ状導体２０のシート抵抗に応じて適宜調整することができ、ループ状導体２０の適正な厚みＴ２は、材料、印刷方法等によって決定されうる。一例として、ループ状導体２０の厚みＴ２は、０．１μｍ以上５０μｍ以下としても良く、アンテナ４２の厚みＴ５は、例えば０．１μｍ以上５０μｍ以下としても良い。この場合、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５の、例えば１．５倍以上３倍以下としても良い。ループ状導体２０及びアンテナ４２は、ともに導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であり、ループ状導体２０がアンテナ４２よりも印刷により厚く形成されていても良い。例えば、この場合、ループ状導体２０とアンテナ４２が同一の材料からなり、ループ状導体２０を重ね塗り等することによりアンテナ４２よりも厚くしても良い。この場合、アンテナ４２の厚みＴ５を薄く形成することができるので、アンテナ４２を安価に形成することができる。

（第９の実施の形態）
次に、図２３及び図２４を参照して、第９の実施の形態について説明する。図２３及び図２４は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図２３及び図２４に示す第９の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０がループ状導体２０の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図２１及び図２２に示す第８の実施の形態と略同一である。図２３及び図２４において、図２１及び図２２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図２３及び図２４に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置され、一対のアンテナ４２に直接接続されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、ループ状導体２０の厚みＴ２は、アンテナ４２の厚みＴ５よりも厚くなっている。また、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第１基材４１に対してループ状導体２０及びアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とループ状導体２０との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、ＩＣチップ１２を第１基材４１側に向けた状態で、接着層６３によって第１基材４１に接合されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、ループ状導体２０及びアンテナ４２は、ともに導電性インキを印刷する方法により形成された印刷層であり、ループ状導体２０がアンテナ４２よりも印刷により厚く形成されていても良い。例えば、この場合、ループ状導体２０とアンテナ４２が同一の材料からなり、ループ状導体２０を重ね塗り等することによりアンテナ４２よりも厚くしても良い。

（第１０の実施の形態）
次に、図２５乃至図２７を参照して、第１０の実施の形態について説明する。図２５乃至図２７は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図２５乃至図２７に示す第１０の実施の形態は、ＩＣチップ付き物品３０が、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とアンテナ付き基材５０とから構成され、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０がループ状導体２０とＩＣチップ１２とを両方とも含む点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図２５乃至図２７において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図２５及び図２６に示すように、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材５０と、アンテナ付き基材５０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とを備えている。ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とアンテナ付き基材５０とは互いに別体に構成され、これらを互いに接着することによりＩＣチップ付き物品３０が構成される。

ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０は、第３基材１１と、第３基材１１上のループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを有している。このＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０は、アンテナ付き基材５０と一体となって、図示しないリーダライタとの間で非接触無線通信を行うＩＣチップ付き物品３０を構成する。

第３基材１１は、平面視略矩形形状を有している。第３基材１１はループ状導体２０及びＩＣチップ１２を支持するものであり、樹脂シート（フィルム）や紙基材を用いることができる。樹脂シート及び紙基材としては、例えば、上述した第１基材４１に用いられるものと同様のものを使用することができる。

ループ状導体２０は、第３基材１１上に積層されている。またＩＣチップ１２は、ループ状導体２０上に積層されている。

アンテナ付き基材５０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２とを有している。一対のアンテナ４２は、ループ状導体２０に対して接着層３１を介して結合（容量結合）されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

アンテナ付き基材５０とＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とは、互いに別体に作製された後、接着層３１を介して接続される。接着層３１としては、例えばウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、スチレンブタジエン共重合体系接着剤、塩化ビニル系接着剤、エポキシ系接着剤、ホットメルト用接着剤等の接着剤を用いることができる。

本実施の形態によれば、アンテナ付き基材５０とＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とが互いに別体に構成され、これらを接着することによりＩＣチップ付き物品３０が作製される。これにより、ＩＣチップ１２をアンテナ４２に対して実装する際、ＩＣチップ１２とアンテナ４２との間で高い位置精度が求められることがなく、ＩＣチップ付き物品３０を容易に製造することができる。

なお、図２７に示すように、ループ状導体２０のうち、アンテナ４２の内側端部４３と重なる部分に、面方向外側に突出する突起部２６を設けても良い。これにより、ループ状導体２０の突起部２６とアンテナ４２の内側端部４３との間の容量結合を大きくすることができる。

（第１１の実施の形態）
次に、図２８乃至図３０を参照して、第１１の実施の形態について説明する。図２８乃至図３０は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図２８乃至図３０に示す第１１の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０がアンテナ４２の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図２５乃至図２７に示す第１０の実施の形態と略同一である。図２８乃至図３０において、図２５乃至図２７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図２８及び図２９に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材５０と、アンテナ付き基材５０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とを備えている。このうちアンテナ付き基材５０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と有している。またＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０は、第３基材１１と、第３基材１１上のループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを有している。

本実施の形態において、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０は、第１基材４１に対してアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０とアンテナ４２との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体１０は、ＩＣチップ１２を第１基材４１側に向けた状態で、接着層３１によって第１基材４１に接合されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

なお、図３０に示すように、ループ状導体２０のうち、アンテナ４２の内側端部４３と重なる部分に、面方向外側に突出する突起部２６を設けても良い。これにより、ループ状導体２０の突起部２６とアンテナ４２の内側端部４３との間の容量結合を大きくすることができる。

（第１２の実施の形態）
次に、図３１及び図３２を参照して、第１２の実施の形態について説明する。図３１及び図３２は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図３１及び図３２に示す第１２の実施の形態は、ＩＣチップ付き物品３０が、アンテナ付き基材５０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０と、ループ状導体２０を有するＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とから構成される点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図３１及び図３２において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図３１及び図３２に示すように、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材５０と、アンテナ付き基材５０に接合された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０に接合されたＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とを備えている。アンテナ付き基材５０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０と、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とは互いに別体に構成され、これらを互いに接着することによりＩＣチップ付き物品３０が構成される。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０は、アンテナ付き基材５０と一体となって、図示しないリーダライタとの間で非接触無線通信を行うＩＣチップ付き物品３０を構成する。

ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０は、第４基材７１と、第４基材７１上の接続端子７２と、接続端子７２上のＩＣチップ１２とを有している。第４基材７１は、平面視略矩形形状を有している。第４基材７１はＩＣチップ１２を支持するものであり、樹脂シート（フィルム）や紙基材を用いることができる。樹脂シート及び紙基材としては、例えば上述した第１基材４１に用いられるもの同様のものを使用することができる。接続端子７２は、第４基材７１上に形成されたものであり、銅等の金属箔導電層から構成されても良い。また接続端子７２上にＩＣチップ１２が取り付けられている。

ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０は、第５基材８１と、第５基材８１上のループ状導体２０とを有している。第５基材８１は、平面視略矩形形状を有している。第５基材８１はループ状導体２０を支持するものであり、樹脂シート（フィルム）や紙基材を用いることができる。樹脂シート及び紙基材としては、例えば、上述した第１基材４１に用いられるものと同様のものを使用することができる。ループ状導体２０は、第５基材８１上に積層されている。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０のＩＣチップ１２は、接続端子７２を介してループ状導体２０に容量結合されている。

アンテナ付き基材５０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２とを有している。一対のアンテナ４２は、ループ状導体２０に対して接着層７３を介して結合（容量結合）されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０とＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とは、互いに別体に作製された後、接着層８３を介して接続される。また、アンテナ付き基材５０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とは、接着層７３を介して接続される。接着層７３、８３としては、例えばウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、スチレンブタジエン共重合体系接着剤、塩化ビニル系接着剤、エポキシ系接着剤、ホットメルト用接着剤等の接着剤を用いることができる。

本実施の形態によれば、アンテナ付き基材５０とＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０とＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とが互いに別体に構成され、これらを接着することによりＩＣチップ付き物品３０が作製される。これにより、ＩＣチップ１２をアンテナ４２に対して実装する際、ＩＣチップ１２とアンテナ４２との間で高い位置精度が求められることがなく、ＩＣチップ付き物品３０を容易に製造することができる。

なお、本実施の形態においても、ループ状導体２０のうち、アンテナ４２の内側端部４３と重なる部分に、面方向外側に突出する突起部２６を設けても良い（図２７及び図３０参照）。

（第１３の実施の形態）
次に、図３３及び図３４を参照して、第１３の実施の形態について説明する。図３３及び図３４は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図３３及び図３４に示す第１３の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０がアンテナ４２の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図３１及び図３２に示す第１２の実施の形態と略同一である。図３３及び図３４において、図３１及び図３２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図３３及び図３４に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材５０と、アンテナ付き基材５０に接合されたＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０に接合されたＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とを備えている。このうちアンテナ付き基材５０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と有している。またＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０は、第４基材７１と、第４基材７１上の接続端子７２と、接続端子７２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０は、第５基材８１と、第５基材８１上のループ状導体２０とを有している。

本実施の形態において、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０は、第１基材４１に対してアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とアンテナ４２との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０とＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とは、接着層８３を介して接続される。また、アンテナ付き基材５０と、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対７０及びＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体８０とは、接着層７３を介して接続される。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

（第１４の実施の形態）
次に、図３５及び図３６を参照して、第１４の実施の形態について説明する。図３５及び図３６は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図３５及び図３６に示す第１４の実施の形態は、ループ状導体２０及びＩＣチップ１２がアンテナ４２の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図３５及び図３６において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図３５及び図３６に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置されたループ状導体２０と、ループ状導体２０に接続されたＩＣチップ１２とを備えている。

本実施の形態において、ループ状導体２０及びＩＣチップ１２は、第１基材４１に対してアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちループ状導体２０及びＩＣチップ１２とアンテナ４２との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、一対のアンテナ４２は、ループ状導体２０に容量結合されている。なお、一対のアンテナ４２は互いに接続されているが、これに限らず、一対のアンテナ４２が互いに分離していても良い。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

（第１５の実施の形態）
次に、図３７及び図３８を参照して、第１５の実施の形態について説明する。図３７及び図３８は、本実施の形態によるＩＣチップ付き物品を示す図である。図３７及び図３８に示す第１５の実施の形態は、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０及びループ状導体２０がアンテナ４２の反対側に位置している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１２乃至図１４に示す第４の実施の形態と略同一である。図３７及び図３８において、図１２乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図３７及び図３８に示すように、ＩＣチップ付き物品３０は、アンテナ付き基材４０と、アンテナ付き基材４０に接続された、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０とを備えている。このうちアンテナ付き基材４０は、第１基材４１と、第１基材４１上の一対のアンテナ４２と、第１基材４１上に配置されたループ状導体２０とを有している。ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、第２基材６１と、第２基材６１上の接続端子６２と、接続端子６２上のＩＣチップ１２とを有している。ＩＣチップ１２は、接続端子６２を介してアンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。また一対のアンテナ４２は、アンテナ付き基材４０のループ状導体２０に容量結合されている。

本実施の形態において、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０及びループ状導体２０は、第１基材４１に対してアンテナ４２の反対側の面に位置している。すなわちＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０及びループ状導体２０とアンテナ４２との間に、第１基材４１が介在されている。この場合、ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対６０は、ＩＣチップ１２を第１基材４１側に向けた状態で、接着層６３によって第１基材４１及びループ状導体２０に接合されている。本実施の形態において、ループ状導体２０は、アンテナ４２の材料よりも体積抵抗率が低い材料を含んでいても良い。またループ状導体２０の厚みがアンテナ４２の厚みよりも厚くても良い。

上記各実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１２ ＩＣチップ
２０ ループ状導体
３０ ＩＣチップ付き物品
４１ 第１基材
４２ アンテナ
４３ 内側端部
４４ アンテナ配線部

Claims (18)

1. 第１基材と、
   前記第１基材上のアンテナと、
   前記アンテナに接続又は容量結合されたループ状導体と、
   前記ループ状導体に接続又は容量結合されたＩＣチップと、を備え、
   前記ループ状導体は、前記アンテナの材料よりも体積抵抗率が低い材料を含み、
   前記ループ状導体と前記アンテナとは、前記第１基材の同一面上で接触する、ＩＣチップ付き物品。
2. 第１基材と、
   前記第１基材上のアンテナと、
   前記アンテナに接続又は容量結合されたループ状導体と、
   前記ループ状導体に接続又は容量結合されたＩＣチップと、を備え、
   前記ループ状導体の厚みは、前記アンテナの厚みよりも厚く、
   前記ループ状導体と前記アンテナとは、前記第１基材の同一面上で接触する、ＩＣチップ付き物品。
3. 前記アンテナは、第１印刷層から構成され、前記ループ状導体は、前記第１印刷層と、前記第１印刷層の上方あるいは下方に位置する第２印刷層とを含む、請求項１又は２に記載のＩＣチップ付き物品。
4. 前記アンテナ及び前記ループ状導体は、同一の材料からなる、請求項２に記載のＩＣチップ付き物品。
5. ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対と、アンテナ付き基材とから構成され、
   前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、第２基材と、前記ＩＣチップとを有し、
   前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナと、前記ループ状導体とを有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣチップ付き物品。
6. 前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、前記第１基材に対して前記ループ状導体及び前記アンテナの反対側の面に位置している、請求項５に記載のＩＣチップ付き物品。
7. ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体と、アンテナ付き基材とから構成され、
   前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、第３基材と、前記ループ状導体と、前記ＩＣチップとを有し、
   前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナとを有する、請求項１又は２に記載のＩＣチップ付き物品。
8. 前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置している、請求項７に記載のＩＣチップ付き物品。
9. ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対と、ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体と、アンテナ付き基材とから構成され、
   前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、第４基材と、前記ＩＣチップとを有し、
   前記ＩＣチップが接続又は容量結合されたループ状導体は、第５基材と、前記ループ状導体とを有し、
   前記アンテナ付き基材は、前記第１基材と、前記アンテナとを有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣチップ付き物品。
10. 前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対及び前記ループ状導体は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置している、請求項９に記載のＩＣチップ付き物品。
11. 前記ループ状導体及び前記ＩＣチップは、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置している、請求項１又は２に記載のＩＣチップ付き物品。
12. 前記ループ状導体及び前記ＩＣチップが接続又は容量結合された電極対は、前記第１基材に対して前記アンテナの反対側の面に位置している、請求項５に記載のＩＣチップ付き物品。
13. ＲＦＩＤタグである、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のＩＣチップ付き物品。
14. 包材である、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のＩＣチップ付き物品。
15. 第１基材を準備する工程と、
    前記第１基材上にアンテナを形成する工程と、
    前記アンテナにループ状導体を接続又は容量結合する工程と、
    前記ループ状導体にＩＣチップを接続又は容量結合する工程と、を備え、
    前記ループ状導体は、前記アンテナの材料よりも体積抵抗率が低い材料を含み、
    前記ループ状導体と前記アンテナとは、前記第１基材の同一面上で接触する、ＩＣチップ付き物品の製造方法。
16. 第１基材を準備する工程と、
    前記第１基材上にアンテナを形成する工程と、
    前記アンテナにループ状導体を接続又は容量結合する工程と、
    前記ループ状導体にＩＣチップを接続又は容量結合する工程と、を備え、
    前記ループ状導体の厚みは、前記アンテナの厚みよりも厚く、
    前記ループ状導体と前記アンテナとは、前記第１基材の同一面上で接触する、ＩＣチップ付き物品の製造方法。
17. 前記アンテナは、印刷によって形成される、請求項１５又は１６に記載のＩＣチップ付き物品の製造方法。
18. 前記アンテナ及び前記ループ状導体は、それぞれ印刷によって形成される、請求項１５又は１６に記載のＩＣチップ付き物品の製造方法。