JP7741605B2 - 電極構造体、及びグリップセンサ - Google Patents

Description

本開示は、静電容量式のグリップセンサに用いられる電極構造体、及びグリップセンサに関する。

特許文献１には、静電容量式検知システムを備えた車両ステアリングホイールが開示されている。静電容量式検知システムは、ステアリングホイールにおける運転者の手の存否の検知のために用いられる。静電容量式検知システムは、ステアリングホイールの周縁部分に少なくとも部分的に取り付けられている導電性ワイヤと、導電性ワイヤと部分的に重なるように配置された導電層と、を有する静電容量式検知装置を備える。

特表２０１８－５２１８９２号公報

特許文献１に開示されている静電容量式検知装置（電極構造体）をステアリングホイールのリムに取り付ける場合、静電容量式検知装置がずれるのを防止するために、リムに溝を設け、溝に静電容量式検知装置の一部を嵌め込む場合がある。この場合、溝に押し込まれた導電性ワイヤにより導電層（導電布）に機械的な負荷が掛かることを抑制しやすくすることが望まれる場合がある。

そこで、本開示は、ステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい電極構造体及びグリップセンサを提供する。

本開示の一態様に係る電極構造体は、基材と、前記基材の第１面に配置される導電布と、前記基材の前記第１面と反対側の第２面に前記導電布と電気的に絶縁された状態で配置される導電性ワイヤと、を備える。前記基材は、ステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、前記リムに設けられた溝に嵌め込まれる第１領域と、前記リムの前記溝以外の部分に配置される第２領域と、を有している。前記第１領域における前記導電性ワイヤの配線密度は、前記第２領域における前記導電性ワイヤの配線密度よりも低い。

本開示の一態様に係るグリップセンサは、前記電極構造体と、前記導電布に基づいて形成される静電容量の変化を検知する制御回路部と、を備える。

本開示の電極構造体及びグリップセンサでは、ステアリングホイールに取り付けられた状態において、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい。

図１Ａは、実施の形態におけるグリップセンサが配置された車両の車室の一例を示す図である。 図１Ｂは、ステアリングホイールのリムの一例を示す正面図である。 図２は、実施の形態における電極構造体のリムへの巻き付け方の一例を示す図である。 図３Ａは、実施の形態におけるグリップセンサの一例を示す背面図である。 図３Ｂは、実施の形態における電極構造体の一例を示す断面図である。 図４は、図１ＡのＩＶ－ＩＶ線における電極構造体が取り付けられたリムの一例を示す断面図である。 図５Ａは、実施の形態における電極構造体の要部を示す概要図である。 図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における電極構造体の要部の断面図である。 図６は、比較例の電極構造体を示す背面図である。 図７Ａは、比較例の電極構造体の要部を示す概要図である。 図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における電極構造体の要部の断面図である。 図８は、実施の形態の変形例における電極構造体の要部を示す概要図である。 図９は、実施の形態における第４領域における導電性ワイヤと第２領域における導電性ワイヤの関係を示す概要図である。 図１０は、実施の形態の変形例における第４領域における導電性ワイヤと第３領域における導電性ワイヤの関係を示す概要図である。

本開示の一態様に係る電極構造体は、基材と、前記基材の第１面に配置される導電布と、前記基材の前記第１面と反対側の第２面に前記導電布と電気的に絶縁された状態で配置される導電性ワイヤと、を備える。前記基材は、ステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、前記リムに設けられた溝に嵌め込まれる第１領域と、前記リムの前記溝以外の部分に配置される第２領域と、を有している。前記第１領域における前記導電性ワイヤの配線密度は、前記第２領域における前記導電性ワイヤの配線密度よりも低い。

これによれば、電極構造体がステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、溝の内側に存在する導電性ワイヤの数を低減することができる。したがって、溝において導電性ワイヤが表層部との間で導電布を圧迫しにくいことから、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい。

本開示の他の態様に係る電極構造体では、前記第１領域は、前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記リムの外周に位置する第３領域と、前記リムの内周に位置する第４領域と、を更に有している。前記第３領域における前記導電性ワイヤの配線密度は、前記第４領域における前記導電性ワイヤの配線密度よりも低い。

これによれば、導電布が比較的集中して配置されやすい領域において、溝の内側に存在する導電性ワイヤの数を更に低減することができる。したがって、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを更に抑制しやすくなる。

本開示の他の態様に係る電極構造体では、前記第３領域は、前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記リムの前方側の頂部と、前記リムの後方側の頂部と、を含む。

これによれば、リムを把持する車両の運転者の手のひらの大部分と対向し、導電布が比較的集中して配置されやすい領域において、溝の内側に存在する導電性ワイヤの数を更に低減することができる。したがって、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを更に抑制しやすくなる。

本開示の他の態様に係る電極構造体では、前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記溝を挟んだ両側に位置する前記導電布は、前記第３領域にてつながっており
、前記第４領域ではつながっていない。

これによれば、基材の第４領域に相当する部位をステアリングホイールのリムの溝に嵌め込んだ状態において、導電性ワイヤが機械的な負荷を掛ける対象である導電布が存在しない。このため、仮に溝の内側に導電性ワイヤが存在していたとしても、導電性ワイヤにより導電布が圧迫されにくい。

本開示の他の態様に係る電極構造体では、前記導電性ワイヤは、前記第４領域を通過し、かつ、前記第３領域を通過しないようにして前記第２領域において折り返されている。

これによれば、溝において基材の第３領域に相当する部位が嵌め込まれた部位では、溝に導電性ワイヤが存在しないため、導電性ワイヤによる導電布に対する機械的な負荷が発生しない。

本開示の他の態様に係る電極構造体では、前記導電性ワイヤは、接地される。前記第１領域に存在する前記導電性ワイヤの数は、１つである。

これによれば、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのをより抑制しやすい。

本開示の一態様に係るグリップセンサは、前記電極構造体と、前記導電布に基づいて形成される静電容量の変化を検知する制御回路部と、を備える。

これによれば、電極構造体がステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、溝の内側に存在する導電性ワイヤの数を低減しやすい。したがって、溝において導電性ワイヤが表層部との間で導電布を圧迫しにくいことから、導電性ワイヤが導電布に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略Ｔ字等の表現を用いている。例えば、略Ｔ字状は、完全にＴ字状であることを意味するだけでなく、実質的にＴ字状である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略Ｔ字状は、本開示による効果を奏し得る範囲においてＴ字状という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

また、以下の実施の形態では、電極構造体の長手方向をＹ軸方向とし、電極構造体に平行な面においてＹ軸方向と垂直な方向をＸ軸方向とする。また、Ｙ軸方向における、電極構造体の一端側（図２の左端側）をマイナス側とし、他端側（図２の右端側）をプラス側とする。同様に、Ｘ軸方向における、電極構造体の一端側（図２の下端側）をマイナス側とし、他端側（図２の上端側）をプラス側とする。さらに、電極構造体の面に対して垂直な方向をＺ軸方向とする。また、Ｚ軸方向における一方（図２の紙面奥側）をマイナス側とし、Ｚ軸方向における他方（図２の紙面手前側）をプラス側とする。

（実施の形態）
＜構成：グリップセンサ１００＞
図１Ａは、実施の形態におけるグリップセンサ１００が配置された車両１の車室の一例を示す図である。図１Ｂは、ステアリングホイール３のリム３１の一例を示す正面図である。

図１Ａに示すように、車両１は、ステアリングホイール３、スピーカ、及び、液晶ディスプレイ等の表示装置を備えている。スピーカ及び表示装置は、例えば注意喚起装置として構成されている。

ステアリングホイール３は、車両１の操舵輪に対して操舵角を与える。ステアリングホイール３は、リム３１と、リム３１の内周面に一体的に形成された略Ｔ字状のスポーク３２と、スポーク３２の中央部分に配置されたホーンスイッチ（図示せず）を覆うホーンスイッチカバー（図示せず）とを有している。

また、リム３１は、図１Ｂに示すように、複数（図１Ｂでは、４つ）の溝３１ｂを有している。複数の溝３１ｂは、それぞれ対応する箇所においてリム３１の径寸法を小さくすることにより形成されている。複数の溝３１ｂは、平面視で（リム３１を正面から見て）リム３１の周方向に沿って間隔を空けてリム３１に設けられている。

グリップセンサ１００は、手によるステアリングホイール３の把持を検出する静電容量式のセンサであって、車両１のステアリングホイール３に備えられている。具体的には、グリップセンサ１００は、ステアリングホイール３のリム３１に取り付けられる電極構造体１１０と、電極構造体１１０からの信号に基づいて把持を検出する制御回路部１４０と、電極構造体１１０を制御回路部１４０に電気的に接続するハーネス１３０とを備えている。制御回路部１４０は、例えばスポーク３２に埋設されている。このようなグリップセンサ１００は、ステアリングホイール３のリム３１の把持を検出する。

［電極構造体１１０］
電極構造体１１０は、少なくとも１つの電極を有する。この電極では、車両１の運転者（ユーザ）がステアリングホイール３のリム３１を把持しているか否かに応じて静電容量が変化する。具体的には、電極構造体１１０は、ユーザの手と電極構造体１１０（後述する導電布１１２）との間の静電容量の変化を検知することによって、ユーザの手がステアリングホイール３に触れているか否かを検出する。ユーザの手がステアリングホイール３から離れている状態では、電極構造体１１０は、リム３１の芯金３１ａ（図４参照）と導電布１１２との間の静電容量を検知する。また、ユーザの手がステアリングホイール３に近付く又は接触すると、ユーザの手と導電布１１２との間に静電容量が形成されるため、静電容量が変化する。検知された静電容量が規定値以上となれば、ユーザの手がステアリングホイール３に触れている、又は、把持していると判断することができる。

図２は、実施の形態におけるグリップセンサ１００の電極構造体１１０のリム３１への巻き付け方の一例を示す図である。

図１Ａ及び図２に示すように、ステアリングシートとしての電極構造体１１０は、全体的に弾性、柔軟性及び延性を有するシート状の構造体であって、長尺に形成されている。電極構造体１１０は、ステアリングホイール３のリム３１に取り付けられる。このとき、電極構造体１１０によって輪が形成されるように、電極構造体１１０がリム３１に巻き付けられる。そして、電極構造体１１０の両端Ｅａ及びＥｂは互いに略対向するように配置される。

ここで、電極構造体１１０は、リム３１に巻き付けられるときには、引き伸ばされながら巻き付けられる。したがって、上述のように、電極構造体１１０は、弾性、柔軟性及び延性を有し、例えば、全体として約十％以上引き伸ばされる。

また、電極構造体１１０をリム３１に巻き付ける際には、電極構造体１１０を複数の溝３１ｂの各々に押し込むことにより、電極構造体１１０の一部が複数の溝３１ｂの各々に嵌め込まれる。これにより、電極構造体１１０が平面視でリム３１の周方向にずれるのを防止している。

図３Ａは、実施の形態におけるグリップセンサ１００の一例を示す背面図である。図３Ｂは、実施の形態における電極構造体１１０の一例を示す断面図である。図４は、図１ＡのＩＶ－ＩＶ線における電極構造体１１０が取り付けられたリム３１の一例を示す断面図である。

図３Ａ、図３Ｂ、及び図４に示すように、電極構造体１１０は、基材１１１と、導電布１１２と、粘着層１１３と、導電性ワイヤ１１４と、表層部１１５と、接続端子１２１と、電線１２２とを備えている。

［基材１１１］
基材１１１は、弾性、柔軟性及び延性を有する材質によって長尺のシート状に形成される不織布である。例えば、基材１１１は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂によって構成される。基材１１１は、リム３１の形状、及び、大きさに応じて形成される。

また、基材１１１は、第１面１１１ａと第２面１１１ｂとを有する。第１面１１１ａには粘着層１１３を介して導電布１１２が配置され、第２面１１１ｂには導電性ワイヤ１１４が配置される。つまり、基材１１１は、導電布１１２と導電性ワイヤ１１４とに挟まれている。第１面１１１ａは基材１１１の一面の一例であり、第２面１１１ｂは基材１１１の一面と反対側の面の一例である。基材１１１は、電極構造体１１０がリム３１に巻き付けられた際に、引っ張られた状態で導電性ワイヤ１１４を挟んでリム３１に固定される。基材１１１がリム３１に固定された状態において、第２面１１１ｂは、ステアリングホイール３のリム３１側に向けて配置される。

基材１１１の幅方向の両端縁には、それぞれ複数（図３Ａでは、３つ）の略半円状の切り欠き１１１ｃが設けられている。基材１１１において、幅方向に沿って２つの切り欠き１１１ｃに挟まれた箇所は、リム３１の溝３１ｂに嵌め込まれる。当該箇所は、後述する第１領域Ａ１（図５Ａ参照）に相当する。また、基材１１１において、切り欠き１１１ｃが設けられていない箇所は、リム３１に巻き付けられる。当該箇所は、後述する第２領域Ａ２（図５Ａ参照）に相当する。

実施の形態では、基材１１１の幅方向に沿った２つの切り欠き１１１ｃに挟まれた箇所（第１領域Ａ１）が３つ存在する。したがって、これらの３つの箇所が、それぞれリム３１の４つの溝３１ｂのうちの３つの溝３１ｂに嵌め込まれることになる。なお、残りの１つの溝３１ｂには、電極構造体１１０の両端Ｅａ及びＥｂが嵌め込まれる。

なお、基材１１１は、複数の部分に分離されていてもよい。この場合には、複数の部分のそれぞれに導電布１１２が形成される。

［導電布１１２］
導電布１１２は、基材１１１の第１面１１１ａに貼り付けられた粘着層１１３を介して配置される。つまり、導電布１１２は、表層部１１５の裏面、かつ、基材１１１の第１面１１１ａに配置され、表層部１１５と基材１１１とに挟まれている。導電布１１２は、表層部１１５の裏面と粘着層１１３で接着され、かつ、基材１１１の第１面１１１ａと粘着層１１３で接着されて、基材１１１に固定される。基材１１１の第１面１１１ａは、表層部１１５側に向けて配置される面である。

なお、導電布１１２は、基材１１１の第１面１１１ａに、１つだけ配置されていてもよく、複数が配置されていてもよい。図３Ａに示すように、実施の形態では、電極構造体１１０が２つの導電布１１２と２つの導電性ワイヤ１１４とを有する場合を図示している。

［粘着層１１３］
粘着層１１３は、基材１１１の第１面１１１ａに貼られ、導電布１１２を基材１１１の第１面１１１ａ側に固定する。粘着層１１３は、例えば接着剤、両面テープ等で構成される。粘着層１１３は、基材レス両面テープであってもよい。この場合、粘着層１１３は、粘着剤のみで構成される。

また、表層部１１５の裏面にも、粘着層１１３が形成され、この粘着層１１３は、導電布１１２に表層部１１５を固定する。この粘着層１１３も、例えば接着剤、両面テープ等で構成されるが、基材レス両面テープであってもよく、粘着剤のみで構成されてもよい。

［導電性ワイヤ１１４］
導電性ワイヤ１１４は、例えば基材１１１に縫製された銅線等の金属線（導電線）で構成される。導電性ワイヤ１１４は、電線１１４ａ等を介して制御回路部１４０に電気的に接続され、かつ接地される接地電極である。具体的には、導電性ワイヤ１１４は、導電布１１２と電気的に絶縁された状態で、電線１２２と異なる電線１１４ａと電気的に接続され、電線１１４ａを介して制御回路部１４０と電気的に接続される。

実施の形態では、導電性ワイヤ１１４は、例えば、樹脂被覆された金属線であって、ヒータエレメントとして用いられる。つまり、導電性ワイヤ１１４の表面は、電気的に絶縁されている。制御回路部１４０によって導電性ワイヤ１１４に電流が流れると、導電性ワイヤ１１４が発熱する。この発熱によって、導電性ワイヤ１１４は、電極構造体１１０を温めることができ、電極構造体１１０を温めることによりステアリングホイール３のリム３１を温めることができる。これにより、車両１の運転者は、車内が寒くても、そのリム３１を快適に把持できる。

導電性ワイヤ１１４は、基材１１１の第１面１１１ａとは反対側の第２面１１１ｂに配置されている。具体的には、導電性ワイヤ１１４は、ジグザグ形状のパターンが形成されるように、基材１１１の第１面１１１ａと反対側の第２面１１１ｂに形成されるように縫い付けられている。なお、実際には、２つの導電性ワイヤ１１４は、いずれも折れ曲がっている部分は湾曲している。

既に述べたように、実施の形態では、導線性ワイヤ１１４は２つである。そして、一方（図３Ａにおける左側）の導電性ワイヤ１１４の両端は、２対の接続端子１２１のうちの一方（図３Ａにおける左側）の対の接続端子１２１に電気的及び機械的に接続されている。また、他方（図３Ａにおける右側）の導電性ワイヤ１１４の両端は、他方（図３Ａにおける右側）の対の接続端子１２１に電気的及び機械的に接続されている。

電極構造体１１０がリム３１に巻き付けられた状態において、導電性ワイヤ１１４は、リム３１の表面に配置され、リム３１の表面と接着剤（図示せず）で接着される。つまり
、導電性ワイヤ１１４は、リム３１と基材１１１とに挟まれる。

以下、導電性ワイヤ１１４の配線構造について図５Ａ及び図５Ｂを用いて詳細に説明する。図５Ａは、実施の形態における電極構造体１１０の要部を示す概要図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における電極構造体１１０の要部の断面図である。図５Ｂでは、粘着層１１３及び表層部１１５の図示を省略している。

図５Ａに示すように、基材１１１は、大別して第１領域Ａ１と、第２領域Ａ２と、を有している。第１領域Ａ１は、電極構造体１１０がステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、リム３１に設けられた溝３１ｂに嵌め込まれる領域である。実施の形態では、基材１１１において幅方向に沿った２つの切り欠き１１１ｃに挟まれた箇所が第１領域Ａ１に相当する。第２領域Ａ２は、電極構造体１１０がステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の溝３１ｂ以外の部分に配置される領域である。

そして、基材１１１においては、導電性ワイヤ１１４は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とで配線密度が互いに異なるように配置されている。具体的には、第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなるように、導電性ワイヤ１１４が基材１１１に配置されている。

ここで、配線密度は、基材１１１を厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た場合において、基材１１１の単位面積当たりに占める導電性ワイヤ１１４の面積で表される。言い換えれば、配線密度は、基材１１１を厚さ方向から見た場合において基材１１１の単位面積当たりの領域に存在する導電性ワイヤ１１４の数で表される。つまり、配線密度が高ければ高い程、上記領域に存在する導電性ワイヤ１１４の数が多くなり、配線密度が低ければ低い程、上記領域に存在する導電性ワイヤ１１４の数が少なくなる。

なお、ここでいう導電性ワイヤ１１４の数は、基材１１１の単位面積当たりの領域において、基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）に沿った仮想線と交差する導電性ワイヤ１１４の数である。したがって、ここでいう導電性ワイヤ１１４の数は、導電性ワイヤ１１４の本数とは限らない。

図５Ａに示す例では、第１領域Ａ１を挟んだ左右両側の第２領域Ａ２の各々に存在する導電性ワイヤ１１４の数が６つであるのに対して、第１領域Ａ１に存在する導電性ワイヤ１１４の数が２つである。つまり、第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなっている。

また、実施の形態では、基材１１１は、第３領域Ａ３と、第４領域Ａ４と、を更に有している。第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の外周に位置する領域である。言い換えれば、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１を把持する車両１の運転者の手のひらと対向する領域である。さらに言い換えれば、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、引き伸ばされて張力が掛かった状態にある部位を主として含む領域である。

第４領域Ａ４は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の内周に位置する領域である。言い換えれば、第４領域Ａ４は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１を把持する車両１の運転者の手の指先と対向する領域である。さらに言い換えれば、第４領域Ａ４は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、縮むことで張力が掛かっていない状態にある部位を主として含む領域であ
る。

図５Ａに示す例では、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の前方側の頂部３１ｃと、リム３１の後方側の頂部３１ｄと、を含む領域である。リム３１の前方は、リム３１を車両１の運転者が把持している状態において、運転者からリム３１に向かう向きであり、リム３１の後方は、リム３１から運転者に向かう向きである。言い換えれば、リム３１の前方は、車両１が前進する向きであり、リム３１の後方は、車両１が後退する向きである。

なお、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の外周に位置する領域であればよく、例えばリム３１の前方側の頂部３１ｃ及び後方側の頂部３１ｄを基準として、幅方向（Ｘ軸方向）の寸法が十数％短くてもよいし、十数％長くてもよい。つまり、第３領域Ａ３は、リム３１の前方側の頂部３１ｃ及び後方側の頂部３１ｄを含む領域であってもよいし、含まない領域であってもよい。

そして、基材１１１においては、導電性ワイヤ１１４は、更に第３領域Ａ３と第４領域Ａ４とで配線密度が互いに異なるように配置されている。具体的には、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなるように、導電性ワイヤ１１４が基材１１１に配置されている。

図５Ａに示す例では、第３領域Ａ３を挟んだ上下両側の第４領域Ａ４の各々に存在する導電性ワイヤ１１４の数が１つであるのに対して、第３領域Ａ３に存在する導電性ワイヤ１１４の数が零である。つまり、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなっている。

したがって、実施の形態では、基材１１１の第１領域Ａ１に相当する部位をステアリングホイール３のリム３１の溝３１ｂに嵌め込んだ状態において、溝３１ｂに存在する導電性ワイヤ１１４の数は２つとなる。特に、溝３１ｂにおいて基材１１１の第３領域Ａ３に相当する部位が嵌め込まれた部位では、図５Ｂに示すように、溝３１ｂに存在する導電性ワイヤ１１４の数が零となる。

上述のような導電性ワイヤ１１４の配線構造を実現するために、導電性ワイヤ１１４は、図３Ａ及び図５Ａのように基材１１１にて配置されている。すなわち、実施の形態では、導電性ワイヤ１１４は、その両端が一対の接続端子１２１に電気的及び機械的に接続されることで閉ループを構成している。そして、導電性ワイヤ１１４は、第４領域Ａ４を通過し（横切り）、かつ、第３領域Ａ３を通過しないようにして第２領域Ａ２において折り返されている。

［表層部１１５］
表層部１１５は、手が触れる部分であり、グリップセンサ１００の外周を構成している。つまり、表層部１１５は、ユーザがリム３１を握る際に、ユーザの手と直接接触する部分である。また、表層部１１５は、革、木材、又は、樹脂等からなり、実施の形態では、革である。

［接続端子１２１及び電線１２２］
接続端子１２１は、リング状又は丸型の圧着端子である。接続端子１２１は、締結部材によって、基材１１１及び導電布１１２等に締結されて固定される。

電線１２２は、一端が対応する接続端子１２１と一対一で電気的及び機械的に接続され、他端が制御回路部１４０と電気的に接続される。電線１２２は、導電布１１２を制御回
路部１４０に電気的に接続するためのケーブルであり、例えば絶縁被覆された銅線である。また、電線１２２は、導電布１１２と電気的に接続された状態で、例えばリベット等の締結部材（図示せず）により固定される。

［制御回路部１４０］
制御回路部１４０は、例えばスポーク３２に埋設されている。制御回路部１４０は、導電性ワイヤ１１４及び導電布１１２と電気的に接続され、導電布１１２から伝送される信号に基づいて、車両１の運転者（ユーザ９の手によるステアリングホイール３の接触を検出する。制御回路部１４０は、ユーザの手が表層部１１５へ接触することを測定する。制御回路部１４０は、ユーザの手がリム３１に接触しているか否か、つまり、その手の接触の検出、及び、その手の接触位置等の検出をする。

制御回路部１４０は、制御回路と、電源回路とを備える。

制御回路は、導電布１１２によって人体とステアリングホイール３との接触を検出するセンサ回路を有する。制御回路は、それぞれの導電布１１２と電気的に接続され、導電布１１２によって人体とステアリングホイール３との接触を検出する。

具体的には、制御回路は、電線１２２を介して２つの導電布１１２に交流の電流を流す、つまり導電布１１２に測定電位を印加する。制御回路は、電線１２２によって２つの導電布１１２と電気的に接続されている。リム３１の表層部１１５に手が接触すると、接触部位に対応する導電布１１２の静電容量が変化するため、制御回路は、導電布１１２に流れる電流の電流値（測定電位）に基づいて、導電布１１２における静電容量の変化を測定する。言い換えれば、制御回路（制御回路部１４０）は、導電布１１２に基づいて形成される静電容量の変化を検知する。このようにして、制御回路は、導電布１１２から出力される静電容量の変化を示す信号から、ステアリングホイール３に手が接触したか否かを検出できる。

電源回路は、電線１２２を介して制御回路と電気的に接続され、制御回路により制御される。また、電源回路は、電線１２２等を介して導電性ワイヤ１１４と電気的に接続される。電源回路は、制御回路により、導電布１１２に測定電位を印加する。

なお、電源回路は、制御回路により、導電性ワイヤ１１４に直流電流が流れるように制御されてもよい。つまり、導電性ワイヤ１１４は、直流電流が流れることにより、ヒータとしての機能を備えていてもよい。この場合、導電性ワイヤ１１４には直流電流が流れるだけであるので、導電布１１２に流れる交流電流から見ると、接地されていることになる。

＜比較＞
以下、実施の形態における電極構造体１１０の利点について、比較例の電極構造体２００との比較を交えて説明する。図６は、比較例の電極構造体２００を示す背面図である。図７Ａは、比較例の電極構造体２００の要部を示す概要図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における電極構造体２００の要部の断面図である。図７Ｂでは、粘着層１１３及び表層部１１５の図示を省略している。

比較例の電極構造体２００は、第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の配線密度と略同じである点で、実施の形態における電極構造体１１０と相違する。具体的には、図６及び図７Ａに示すように、比較例の電極構造体２００では、第１領域Ａ１に存在する導電性ワイヤ１１４の数が６つであり、第１領域Ａ１を挟んだ左右両側の第２領域Ａ２の各々に存在する導電性ワイヤ１１４
の数が６つである。つまり、比較例の電極構造体２００では、第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度を低くする工夫を何ら凝らしておらず、導電性ワイヤ１１４は、導電布１１２の左右両端にて単に折り返すようにして基材１１１に配置されている。

比較例の電極構造体２００では、図７Ｂに示すように、ステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、実施の形態における電極構造体１１０よりも多くの導電性ワイヤ１１４が溝３１ｂの内側に嵌り込むことになる。このため、比較例の電極構造体２００では、溝３１ｂの内側にて屈曲した導電性ワイヤ１１４が、表層部１１５との間で導電布１１２を圧迫する可能性がある。

一方、実施の形態における電極構造体１１０では、第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなるように、導電性ワイヤ１１４が基材１１１に配置されている。このため、実施の形態における電極構造体１１０では、ステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、比較例の電極構造体２００よりも溝３１ｂの内側に嵌り込む導電性ワイヤ１１４の数が少なくなっている。このため、実施の形態における電極構造体１１０では、比較例の電極構造体２００と比較して、溝３１ｂにおいて導電性ワイヤ１１４が表層部１１５との間で導電布１１２を圧迫しにくいことから、導電布１１２に機械的な負荷が掛かりにくい。

特に、実施の形態における電極構造体１１０では、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の配線密度が、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くなるように、導電性ワイヤ１１４が基材１１１に配置されている。ここで、第３領域Ａ３は、第４領域Ａ４と比較して、導電布１１２が集中して配置される領域である。このため、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の配線密度を、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低くすることで、導電布１１２に機械的な負荷が更に掛かりにくくなる。図５Ｂに示す例では、溝３１ｂにおいて基材１１１の第３領域Ａ３に相当する部位が嵌め込まれた部位では、溝３１ｂに導電性ワイヤ１１４が存在しないため、導電性ワイヤ１１４による導電布１１２に対する機械的な負荷が発生しない。

＜作用効果＞
以上のように、実施の形態における電極構造体１１０は、基材１１１と、基材１１１の第１面１１１ａに配置される導電布１１２と、基材１１１の第１面１１１ａと反対側の第２面１１１ｂに導電布１１２と電気的に絶縁された状態で配置される導電性ワイヤ１１４と、を備える。基材１１１は、ステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、リム３１に設けられた溝３１ｂに嵌め込まれる第１領域Ａ１と、リム３１の溝３１ｂ以外の部分に配置される第２領域Ａ２と、を有している。第１領域Ａ１における導電性ワイヤ１１４の配線密度は、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低い。

これによれば、電極構造体１１０がステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、溝３１ｂの内側に存在する導電性ワイヤ１１４の数を低減することができる。したがって、溝３１ｂにおいて導電性ワイヤ１１４が表層部１１５との間で導電布１１２を圧迫しにくいことから、導電性ワイヤ１１４が導電布１１２に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい。

また、実施の形態における電極構造体１１０では、第１領域Ａ１は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の外周に位置する第３領域Ａ３と、リム３
１の内周に位置する第４領域Ａ４と、を更に有している。第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の配線密度は、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の配線密度よりも低い。

これによれば、導電布１１２が比較的集中して配置されやすい領域において、溝３１ｂの内側に存在する導電性ワイヤ１１４の数を更に低減することができる。したがって、導電性ワイヤ１１４が導電布１１２に対して機械的な負荷を掛けるのを更に抑制しやすくなる。

また、実施の形態における電極構造体１１０では、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、リム３１の前方側の頂部３１ｃと、リム３１の後方側の頂部３１ｄと、を含む。

これによれば、リム３１を把持する車両１の運転者の手のひらの大部分と対向し、導電布１１２が比較的集中して配置されやすい領域において、溝３１ｂの内側に存在する導電性ワイヤ１１４の数を更に低減することができる。したがって、導電性ワイヤ１１４が導電布１１２に対して機械的な負荷を掛けるのを更に抑制しやすい。

また、実施の形態における電極構造体１１０では、導電性ワイヤ１１４は、第４領域Ａ４を通過し、かつ、第３領域Ａ３を通過しないようにして第２領域Ａ２において折り返されている。

これによれば、溝３１ｂにおいて基材１１１の第３領域Ａ３に相当する部位が嵌め込まれた部位では、溝３１ｂに導電性ワイヤ１１４が存在しないため、導電性ワイヤ１１４による導電布１１２に対する機械的な負荷が発生しない。

また、実施の形態におけるグリップセンサ１００は、電極構造体１１０と、導電布１１２に基づいて形成される静電容量の変化を検知する制御回路部１４０と、を備える。

これによれば、電極構造体１１０がステアリングホイール３のリム３１に取り付けられた状態において、溝３１ｂの内側に存在する導電性ワイヤ１１４の数を低減しやすい。したがって、溝３１ｂにおいて導電性ワイヤ１１４が表層部１１５との間で導電布１１２を圧迫しにくいことから、導電性ワイヤ１１４が導電布１１２に対して機械的な負荷を掛けるのを抑制しやすい。

（実施の形態の変形例）
以下では、本変形例の電極構造体１１０ａの基本的な構成は、実施の形態による電極構造体１１０の基本的な構成と同様であるため、本変形例における電極構造体１１０ａの基本的な構成について適宜説明を省略する。本変形例の電極構造体１１０ａは、図８に示すように、導電布１１２の構成が異なる点で、実施の形態の電極構造体１１０と相違する。図８は、実施の形態の変形例における電極構造体１１０ａの要部を示す概要図である。

具体的には、導電布１１２は、第１領域Ａ１における幅方向（Ｘ軸方向）の寸法が、第２領域Ａ２における幅方向の寸法よりも小さくなっている。そして、基材１１１を厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た場合に、導電布１１２は、第１領域Ａ１における第３領域Ａ３のみに存在し、第１領域Ａ１における第４領域Ａ４には存在しない。

つまり、実施の形態の変形例における電極構造体１１０ａでは、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、溝３１ｂを挟んだ両側に位置する導電布１１２は、第３
領域Ａ３にてつながっており、第４領域Ａ４ではつながっていない。

これによれば、基材１１１の第４領域Ａ４に相当する部位をステアリングホイール３のリム３１の溝３１ｂに嵌め込んだ状態において、導電性ワイヤ１１４が機械的な負荷を掛ける対象である導電布１１２が存在しない。このため、仮に溝３１ｂの内側に導電性ワイヤ１１４が存在していたとしても、導電性ワイヤ１１４により導電布１１２が圧迫されにくい。

（その他の変形例）
以上、本開示に係る電極構造体１１０，１１０ａについて、上記実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思い付く各種変形を実施の形態及び変形例に施したものも、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａでは、ステアリングホイール３は、２つの導電布１１２と２つの導電性ワイヤ１１４とを有するが、１つ又は３つ以上の導電布１１２と、１つ又は３つ以上の導電性ワイヤ１１４を有していてもよい。例えば、１つの基材１１１に、４つの導電布１１２を配置して、ステアリングホイール３の把持位置検出分解能を増やす一方で、同じ基材に導電性ワイヤ１１４を１つだけ有するようにして、導電性ワイヤ１１４の構成を簡略化するようにしてもよい。また、導電布１１２と導電性ワイヤ１１４の数は必ずしも一致しなくてもよい。

また、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａでは、導電性ワイヤ１１４は、樹脂被覆された金属線であるが、このような構成に限定されるものではない。例えば、導電性ワイヤ１１４は、樹脂製の線に金属メッキを施した構成であってもよい。

また、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａにおいて、導電性ワイヤ１１４は、導電布１１２で検出された信号に対するノイズ信号の検出が可能なヒータエレメントとして用いられるが、他の用途に用いられてもよい。例えば、導電性ワイヤ１１４は、外乱ノイズ検知電極として用いられてもよい。つまり、導電性ワイヤ１１４は、導電布１１２において検出される出力信号に対する外乱ノイズを検出するための外乱ノイズ検知電極であってもよい。この場合、制御回路部１４０は、外乱ノイズ検知電極である導電性ワイヤ１１４から外乱ノイズ信号を取得する。そして、制御回路部１４０は、例えば、導電布１１２の出力信号によって示される値から、その外乱ノイズ信号によって示される値を差し引くことによって、導電布１１２の出力信号を補正してもよい。その結果、制御回路部１４０は、手によるリム３１の把持をより正確に検出することができる。

また、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａにおいて、導電性ワイヤ１１４が、ヒータエレメント又は外乱ノイズ検知電極として用いられる場合、導電性ワイヤ１１４が、直接、制御回路部１４０と接続される構成を示したが、このような構成に限定されるものではない。すなわち、ヒータエレメント又は外乱ノイズ検知電極が、電極構造体１１０，１１０ａを介して、制御回路部１４０等の外部回路と接続される構成としてもよい。

また、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａにおいて、導電性ワイヤ１１４は、ヒータ機能を備える構成に限定されるものではなく、直流電流を流さずに、単に接地されているだけの構成であってもよい。つまり、導電性ワイヤ１１４は、外乱ノイズを遮断するシールド電極として機能してもよい。この場合、導電性ワイヤ１１４は、その両端が一対の接続端子１２１に電気的及び機械的に接続されることで閉ループを構成している必要はない。つまり、１本の導電性ワイヤ１１４の代わりに複数本の導電性ワ
イヤ１１４を基材１１１に配置し、これらの導電性ワイヤ１１４が接地された構成であってもよい。

また、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａでは、１つの基材１１１に対して導電布１１２及び導電性ワイヤ１１４を配置することで構成されているが、このような構成に限定されるものではない。例えば、導電布１１２が配置された第１基材と、導電性ワイヤ１１４が配置された第２基材と、を互いに結合することにより、電極構造体１１０，１１０ａが構成されてもよい。この場合、第１基材及び第２基材が基材１１１に相当する。

また、導電性ワイヤ１１４を接地させてシールド電極として用いる場合、閉ループを構成する必要はないため、第１領域Ａ１に存在する導電性ワイヤ１１４の数を１つで構成することができる。つまり、実施の形態及び変形例における電極構造体１１０，１１０ａでは、導電性ワイヤは、接地されていてもよい。そして、第１領域Ａ１に存在する導電性ワイヤ１１４の数は、１つであってもよい。

これによれば、導電性ワイヤ１１４が導電布１１２に対して機械的な負荷を掛けるのをより抑制しやすい。

また、例えば図９に示すように、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４は、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して平行に近くなるように配置されてもよい。図９は、実施の形態における第４領域Ａ４における導電性ワイヤと第２領域Ａ２における導電性ワイヤの関係を示す概要図である。

具体的には、図９に示す電極構造体１１０ｂでは、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４、及び、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４は、基材１１１を厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た場合において、波状に配置されている。

そして、図９に示す電極構造体１１０ｂでは、基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の振幅Ｗ２は、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４の振幅Ｗ１よりも小さい。

より具体的には、（１）基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第４領域Ａ４における１つの導電性ワイヤ１１４の位置の最大値Ｂ１と最小値Ｂ２との間の長さ（つまり、振幅Ｗ２＝Ｂ１－Ｂ２）よりも、（２）基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第２領域Ａ２における１つの導電性ワイヤ１１４の位置の最大値Ｃ１と最小値Ｃ２との間の長さ（つまり、振幅Ｗ１＝Ｃ１－Ｃ２）の方が長くなるように配置されている。

なお、ここでは、基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）における導電性ワイヤ１１４の位置は、紙面下方に向かう程小さく、紙面上方に向かう程大きくなる、と定義する。後述する図１０でも同様である。

第４領域Ａ４は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、縮むことで張力が掛かっていない状態にある部位を主として含む領域である。このため、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４が、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して平行に近くなるように配置されることにより、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰を少なくすることができる。結果、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰が基材１１１から浮き出にくくなり、外観性を向上させることができる。また、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰が基材１１１から浮き出にくくなることで、ユーザの手がステアリングホイール３のリム３１を把持する際の触感に影響を与えにくい。

また、例えば図１０に示すように、第３領域Ａ３にも導電性ワイヤ１１４が配置される場合、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４は、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して平行に近くなるように配置されてもよい。図１０は、実施の形態の変形例における第４領域Ａ４における導電性ワイヤと第３領域Ａ３における導電性ワイヤの関係を示す概要図である。

具体的には、図１０に示す電極構造体１１０ｃでは、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４、及び、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４は、基材１１１を厚さ方向（Ｚ軸方向）から見た場合において、波状に配置されている。

そして、図１０に示す電極構造体１１０ｃでは、基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の振幅Ｗ２は、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の振幅Ｗ３よりも小さい。

より具体的には、（１）基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第４領域Ａ４における１つの導電性ワイヤ１１４の位置の最大値Ｂ１と最小値Ｂ２との間の長さ（つまり、振幅Ｗ２＝Ｂ１－Ｂ２）よりも、（２）基材１１１の幅方向（Ｘ軸方向）において、第３領域Ａ３における１つの導電性ワイヤ１１４の位置の最大値Ｄ１と最小値Ｄ２との間の長さ（つまり、振幅Ｗ３＝Ｄ１－Ｄ２）の方が長くなるように配置されている。

第３領域Ａ３と比べ、第４領域Ａ４は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、縮むことで張力が掛かっていない状態にある部位を主として含む領域である。このため、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４が、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して平行に近くなるように配置されることにより、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰を少なくすることができる。結果、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰が基材１１１から浮き出にくくなり、外観性を向上させることができる。また、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４の余剰が基材１１１から浮き出にくくなることで、ユーザの手がステアリングホイール３のリム３１を把持する際の触感に影響を与えにくい。

一方、第４領域Ａ４と比べ、第３領域Ａ３は、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、張力が掛かっている状態にある部位を主として含む領域であり、かつ、リム３１の溝３１ｂに嵌め込まれることでも張力が掛かる領域でもある。このため、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４が、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して傾くように配置されることにより、第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４の余剰を多くすることができる。結果、基材１１１がリム３１に取り付けられた状態において、第３領域Ａ３に配置される導電性ワイヤ１１４に対して機械的な負荷が掛かりにくくなる。

なお、第４領域Ａ４における導電性ワイヤ１１４は、第２領域Ａ２における導電性ワイヤ１１４及び第３領域Ａ３における導電性ワイヤ１１４よりも基材１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に対して平行に近くなるように配置されてもよい。

なお、上記の実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

本開示の電極構造体は、例えば車両のステアリングホイールに配置されるグリップセンサに適用可能である。また、本開示のグリップセンサは、例えば車両のステアリングホイールに配置されるグリップセンサとして適用可能である。

１１０，１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ 電極構造体
１１１ 基材
１１１ａ 第１面
１１１ｂ 第２面
１１２ 導電布
１１４ 導電性ワイヤ
１４０ 制御回路部
３ ステアリングホイール
３１ リム
３１ｂ 溝
３１ｃ 前方側の頂部
３１ｄ 後方側の頂部
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ａ３ 第３領域
Ａ４ 第４領域
Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１ Ｘ軸方向の最大値
Ｂ２，Ｃ２，Ｄ２ Ｘ軸方向の最小値
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３ 振幅

Claims (9)

1. 目印が付されている基材と、
   前記基材の第１面に配置される導電布と、
   前記基材の前記第１面と反対側の第２面に前記導電布と電気的に絶縁された状態で配置される導電性ワイヤと、を備え、
   前記基材は、ステアリングホイールのリムに取り付けられた状態において、前記リムに設けられた溝に嵌め込まれる、前記目印を含む第１領域と、前記リムの前記溝以外の部分に配置される、前記第１領域と異なる第２領域と、を有しており、
   前記第１領域における前記導電性ワイヤの配線密度は、前記第２領域における前記導電性ワイヤの配線密度よりも低い、
   電極構造体。
2. 前記第１領域は、前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記リムの外周に位置する第３領域と、前記リムの内周に位置する第４領域と、を更に有しており、
   前記第３領域における前記導電性ワイヤの配線密度は、前記第４領域における前記導電性ワイヤの配線密度よりも低い、
   請求項１に記載の電極構造体。
3. 前記第３領域は、前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記リムの前方側の頂部と、前記リムの後方側の頂部と、を含む、
   請求項２に記載の電極構造体。
4. 前記基材が前記リムに取り付けられた状態において、前記溝を挟んだ両側に位置する前記導電布は、前記第３領域にてつながっており、前記第４領域ではつながっていない、
   請求項２又は３に記載の電極構造体。
5. 前記導電性ワイヤは、前記第４領域を通過し、かつ、前記第３領域を通過しないようにして前記第２領域において折り返されている、
   請求項２～４のいずれか１項に記載の電極構造体。
6. 前記第４領域に配置される前記導電性ワイヤ、及び、前記第２領域に配置される前記導電性ワイヤは、前記基材の厚さ方向から見た場合において、波状に配置され、
   前記基材の幅方向において、前記第４領域に配置される前記導電性ワイヤの振幅は、前記第２領域に配置される前記導電性ワイヤの振幅よりも小さい、
   請求項２～５のいずれか１項に記載の電極構造体。
7. 前記第４領域に配置される前記導電性ワイヤ、及び、前記第３領域に配置される前記導電性ワイヤは、前記基材の厚さ方向から見た場合において、波状に配置され、
   前記基材の幅方向において、前記第４領域に配置される前記導電性ワイヤの振幅は、前記第３領域に配置される前記導電性ワイヤの振幅よりも小さい、
   請求項２～４のいずれか１項に記載の電極構造体。
8. 前記導電性ワイヤは、接地され、
   前記第１領域に存在する前記導電性ワイヤの数は、１つである、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の電極構造体。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の前記電極構造体と、
   前記導電布に基づいて形成される静電容量の変化を検知する制御回路部と、を備える、
   グリップセンサ。