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JP7646565B2 - 二次電池 - Google Patents

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Description

本発明の一様態は、物、方法、又は、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、照明装置または電子機器、またはそれらの製造方法に関する。特に、二次電池に用いることのできる正極活物質、二次電池、および二次電池を有する電子機器に関する。
なお、本明細書中において、蓄電装置とは、蓄電機能を有する素子及び装置全般を指すものである。例えば、リチウムイオン二次電池などの蓄電池(二次電池ともいう)、リチウムイオンキャパシタ、及び電気二重層キャパシタなどを含む。
また、本明細書中において電子機器とは、蓄電装置を有する装置全般を指し、蓄電装置を有する電気光学装置、蓄電装置を有する情報端末装置などは全て電子機器である。
近年、リチウムイオン二次電池、リチウムイオンキャパシタ、空気電池、全固体電池等、種々の蓄電装置の開発が盛んに行われている。特に高出力、高容量であるリチウムイオン二次電池は半導体産業の発展と併せて急速にその需要が拡大し、充電可能なエネルギーの供給源として現代の情報化社会に不可欠なものとなっている。
また、リチウムイオン二次電池のなかでもより安全性の高い全固体電池の開発が進められている。
特許文献1には、酸化物系全固体電池を用いる二次電池が開示されている。
特開2019-102261号公報
二次電池には、充放電特性、サイクル特性、信頼性、安全性、又はコストといった様々な面で改善の余地が残されている。たとえばサイクル特性については、充放電を繰り返すにつれ正極活物質の結晶構造が崩れ、充放電容量の低下につながっている可能性がある。また正極活物質と固体電解質との界面、正極活物質と正極集電体との界面等で副反応が生じ、これも充放電容量の低下につながっている可能性がある。
そこで本発明の一態様は、充放電を繰り返しても正極活物質と固体電解質との界面、正極活物質と正極集電体との界面等で副反応が生じにくい二次電池を提供することを課題の一とする。または、充放電サイクル特性に優れた二次電池を提供することを課題の一とする。または、充放電容量が大きい二次電池を提供することを課題の一とする。または、充放電サイクルにおける容量の低下が抑制される二次電池を提供することを課題の一とする。または、安全性または信頼性の高い二次電池を提供することを課題の一とする。
または、本発明の一態様は、新規な物質、活物質粒子、蓄電装置、又はそれらの作製方法を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様では、集電体の酸化など変質を防ぐためバッファ層または保護層を集電体表面または集電体層と活物質層との間に設ける。
バッファ層または保護層としては、導電性を有する材料を用いることが好ましい。また酸化を抑制しやすい材料を用いることが好ましい。たとえばチタン化合物である酸化チタン、酸素が一部窒素に置換された酸化チタン、窒化チタン、窒素が一部酸素に置換された窒化チタン、または酸化窒化チタン(TiO、0<x<2、0<y<1)等を適用することができる。中でも窒化チタンは導電性が高くかつ酸化を抑制する機能が高いため特に好ましい。
本発明の一態様は、第1の金属粒子の集合である正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、第2の金属粒子の集合である負極集電体層の順で積層された積層体を有し、第1の金属粒子と正極活物質層の間に第1のバッファ層、または負極活物質層と第2の金属粒子の間に第2のバッファ層を有する二次電池である。
上記構成において、第1のバッファ層は窒化チタンの粒子を含む。また、上記構成において第2のバッファ層は窒化チタンの粒子を含む。
また、上記構成において、さらに第1の金属粒子は、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子としてもよい。
また、上記構成において、さらに第2の金属粒子は、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子としてもよい。
また、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子を正極集電体層に用いる二次電池も本発明の一つであり、その発明の構成は、第1の金属粒子の集合である正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、第2の金属粒子の集合である負極集電体層の順で積層された積層体を有し、第1の金属粒子は、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子である二次電池である。
また、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子を負極集電体層に用いる二次電池も本発明の一つであり、その発明の構成は、第1の金属粒子の集合である正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、第2の金属粒子の集合である負極集電体層の順で積層された積層体を有し、第2の金属粒子は、窒化チタン膜が表面に形成された金属粒子である二次電池である。
なお本明細書等において電解質とは、固体電解質だけでなく、液体の溶媒にリチウム塩を溶解させた電解液や、ゲル状の化合物にリチウム塩を溶解させた電解液も含むこととする。
本発明の一態様により、充放電を繰り返しても正極活物質と電解質との界面、正極活物質と正極集電体との界面等で副反応が生じにくい二次電池を提供することができる。充放電を繰り返しても結晶構造が崩れにくい二次電池を提供することができる。また、充放電サイクル特性に優れた二次電池を提供することができる。また、充放電容量が大きい二次電池を提供することができる。また、充放電サイクルにおける容量の低下が抑制される二次電池を提供することができる。また、安全性または信頼性の高い二次電池を提供することができる。
また本発明の一態様により、新規な物質、活物質粒子、蓄電装置、又はそれらの作製方法を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
図1Aは、本発明の一態様を示す斜視図であり、図1Bは断面模式図である。
図2は、本発明の一態様を示す二次電池の一部を拡大した断面模式図である。
図3Aは、本発明の一態様を示す二次電池の一部を拡大した断面模式図であり、図3Bは、図3Aに示す二次電池の一部を拡大した断面模式図である。
図4は本発明の一態様を示す正極活物質の作製フローの一例である。
図5は本発明の一態様を示す正極活物質の作製フローの一例である。
図6は本発明の一態様の正極活物質の充電深度と結晶構造を説明する図である。
図7は結晶構造から計算されるXRDパターンである。
図8は比較例の正極活物質の充電深度と結晶構造を説明する図である。
図9は結晶構造から計算されるXRDパターンである。
図10は、本発明の一態様を示す二次電池の一部を拡大した断面模式図である。
図11は本発明の一態様を示す電子機器の一例を説明する図である。
図12A乃至図12Jは、電子機器の一例を説明する斜視図、または、模式図である。
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(実施の形態1)
図1Aには、外部電極71、72を有し、パッケージ部材で封止された全固体二次電池の斜視図を示している。
また、図1A中の点線で切断した断面の一例を図1Bに示す。積層体は、金属粒子を含む正極集電体層73aが設けられたパッケージ部材70aと、枠状のパッケージ部材70bと、金属粒子を含む負極集電体層73bが設けられたパッケージ部材70cと、で囲まれて封止された構造となっている。パッケージ部材70a、70b、70cは、絶縁材料、例えば樹脂材料やセラミックを用いることができる。
外部電極72は、両面または片面にバッファ層74を有する正極集電体層73aを介して電気的に正極活物質層50aと接続され、正極として機能する。また、外部電極71は、両面にバッファ層74を有する負極集電体層73bを介して電気的に負極活物質層50cと接続され、負極として機能する。
正極集電体層73aには、アルミニウム粒子または銅粒子を用いる。
バッファ層74としては、チタン化合物である窒化チタン、一部酸素に置換された窒化チタン、または酸化窒化チタン(TiO、0<x<2、0<y<1)等を適用することができる。中でも窒化チタンは導電性が高くかつ酸化を抑制する機能が高いため特に好ましい。本実施の形態では、チタンナイトライド粉末(粒度0.7μm以上2.5μm)を用いる。
正極活物質層50aは、リチウムと、遷移金属Mと、酸素と、を有する。正極活物質層50aはリチウムと遷移金属Mを含む複合酸化物を有するといってもよい。
正極活物質層50aが有する遷移金属Mとしては、リチウムとともに空間群R-3mに属する層状岩塩型の複合酸化物を形成しうる金属を用いことが好ましい。遷移金属Mとして、たとえばマンガン、コバルト、ニッケルのうち一つもしくは複数を用いることができる。つまり正極活物質層50aが有する遷移金属としてコバルトのみを用いてもよいし、ニッケルのみを用いてもよいし、コバルトとマンガンの2種、またはコバルトとニッケルの2種を用いてもよいし、コバルト、マンガン、ニッケルの3種を用いてもよい。つまり正極活物質層50aは、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、コバルトの一部がマンガンで置換されたコバルト酸リチウム、コバルトの一部がニッケルで置換されたコバルト酸リチウム、ニッケル-マンガン-コバルト酸リチウム等の、リチウムと遷移金属Mを含む複合酸化物を有することができる。
また正極活物質層50aは上記の遷移金属Mに加えて、マグネシウム、フッ素、アルミニウムをはじめとする遷移金属M以外の元素を有していてもよい。これらの元素が、正極活物質層50aが有する結晶構造をより安定化させる場合がある。つまり正極活物質層50aは、マグネシウムおよびフッ素が添加されたコバルト酸リチウム、マグネシウムおよびフッ素が添加されたニッケル-コバルト酸リチウム、マグネシウムおよびフッ素が添加されたコバルト-アルミニウム酸リチウム、ニッケル-コバルト-アルミニウム酸リチウム、マグネシウムおよびフッ素が添加されたニッケル-コバルト-アルミニウム酸リチウム等を有することができる。
正極活物質層50aがリチウム、コバルト、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、酸素およびフッ素を有する場合、正極活物質層50aが有するコバルトの原子数比を100としたときニッケルの原子数比はたとえば0.05以上2以下が好ましく、0.1以上1.5以下がより好ましく、0.1以上0.9以下がさらに好ましい。正極活物質層101が有するコバルトの原子数比を100としたときアルミニウムの原子数比はたとえば0.05以上2以下が好ましく、0.1以上1.5以下がより好ましく、0.1以上0.9以下がさらに好ましい。正極活物質層50aが有するコバルトの原子数比を100としたときマグネシウムの原子数比はたとえば0.1以上6以下が好ましく、0.3以上3以下がより好ましい。また正極活物質層50aが有するマグネシウムの原子数比を1としたときフッ素の原子数比はたとえば2以上3.9以下が好ましい。
上記のような濃度でニッケル、アルミニウムおよびマグネシウムを有することで、小粒径でも高電圧で充放電を繰り返しても安定した結晶構造を保つことができる。そのため高容量で充放電サイクル特性に優れた正極活物質層50aとすることができる。
固体電解質層50bとしては、例えば硫化物系固体電解質、酸化物系固体電解質、ハロゲン化物系固体電解質等を用いることができる。
硫化物系固体電解質には、チオシリコン系(Li10GeP12、Li3.25Ge0.250.75等)、硫化物ガラス(70LiS・30P、30LiS・26B・44LiI、63LiS・38SiS・1LiPO、57LiS・38SiS・5LiSiO、50LiS・50GeS等)、硫化物結晶化ガラス(Li11、Li3.250.95等)が含まれる。硫化物系固体電解質は、高い伝導度を有する材料を含む、低い温度で合成可能、また比較的やわらかいため充放電を経ても導電経路が保たれやすい等の利点がある。
酸化物系固体電解質には、ペロブスカイト型結晶構造を有する材料(La2/3-xLi3xTiO等)、NASICON型結晶構造を有する材料(Li1-XAlTi2-X(PO等)、ガーネット型結晶構造を有する材料(LiLaZr12等)、LISICON型結晶構造を有する材料(Li14ZnGe16等)、酸化物ガラス(LiPO-LiSiO、50LiSiO・50LiBO等)、酸化物結晶化ガラス(Li1.07Al0.69Ti1.46(PO、Li1. Al0.5Ge1.5(PO等)が含まれる。酸化物系固体電解質は、大気中で安定であるといった利点がある。
ハロゲン化物系固体電解質には、LiAlCl、LiInBr、LiF、LiCl、LiBr、LiI等が含まれる。また、これらハロゲン化物系固体電解質を、ポーラスアルミナやポーラスシリカの細孔に充填したコンポジット材料も固体電解質として用いることができる。
また、異なる固体電解質を混合して用いてもよい。
中でも、NASICON型結晶構造を有するLi1+xAlTi2-x(PO(0<x<1)(以下、LATP)と、本発明の一態様の正極活物質は、アルミニウムという共通の元素を含むため、サイクル特性の向上について相乗効果が期待でき好ましい。また、工程の削減による生産性の向上も期待できる。なお本明細書等において、NASICON型結晶構造とは、M(XO(M:遷移金属、X:S、P、As、Mo、W等)で表される化合物であり、MO八面体とXO四面体が頂点を共有して3次元的に配列した構造を有するものをいう。
負極活物質層50cとしてはシリコン、炭素、酸化チタン、酸化バナジウム、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ニッケルなどを用いることができる。またスズ、ガリウム、アルミニウムなどLiと合金化する材料を用いる事ができる。またこれらLiと合金化する金属酸化物を用いても良い。また、リチウムチタン酸化物(LiTi12、LiTiなど)を用いても良いが、中でもシリコン及び酸素を含む材料(SiOx膜ともいう)が好ましい。また、負極活物質層50cとしてLi金属を用いてもよい。
負極集電体層73bとしては、銅粒子を用いればよい。
図1Bでは、正極集電体層73a、バッファ層74、正極活物質層50a、固体電解質層50b、負極活物質層50c、バッファ層74、負極集電体層73bの積層を一組として3つ積層する例を示したが、さらに複数を積層させてもよい。
また、図1Bでは各層を模式図として示しているが、各層は、それぞれ粒子で構成されており、バルク型全固体電池とも呼ばれる。図1Bの点線部分を拡大した模式図を図2に示す。なお、図2ではそれぞれの粒子形状を球状に示しているが模式的に示しているだけであり、図2の形状、大きさに特に限定されない。
図2に示すように、本発明の一態様の二次電池400は、正極430、固体電解質層50bおよび負極410を有する。
図2では、正極430は、正極集電体層73a、バッファ層74、正極活物質層50aを有する。正極集電体層73aは、正極活物質431の他に固体電解質421や導電材(導電助剤ともよぶ)やバインダを含んでいてもよい。
また、負極410は、負極集電体層73b、バッファ層74、負極活物質層50cを有する。負極集電体層73bは、負極活物質411の他に固体電解質421や導電材(導電助剤とも呼ぶ)やバインダを含んでいてもよい。
固体電解質層50bは固体電解質421を有する。固体電解質層420は、正極430と負極410の間に位置し、正極活物質431および負極活物質411のいずれも有さない領域である。
二次電池を製造する場合、正極430、固体電解質層50b、負極410は、それぞれのペーストを作製し、塗布することでペースト層を形成する。ペースト層を形成する塗布法は、ダイコート法、スプレーコート法、ディップ法、スピンコート法、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができる。また、正極集電体層と、負極集電体層と、バッファ層もペーストを作製し、支持基板上に塗布することでペースト層を形成する。後で剥離するため、支持基板に剥離性を付与する材料を予め形成しておくことが好ましく、例えばバインダなどを含む樹脂膜などを前処理として成膜しておくことが好ましい。
それぞれを支持基板上に形成し、正極集電体層用ペースト層と、負極集電体層用ペースト層と、バッファ層用ペースト層、正極用ペースト層、固体電解質層用ペースト層、負極用ペースト層を支持基板から剥離し、それぞれを積層する。
こうして積層された積層体を圧着または焼成する。
また、積層体を所望の形状にカットした後、パッケージ部材で囲む。また積層体を枠にはめて広がらないようにプレスした後、パッケージ部材で囲む構成としてもよい。
最後にパッケージ部材で囲まれた積層体の端面を導電性ペーストにディップする。その後、焼成することで外部電極71、72を形成し、図1Aに示すようなパッケージ部材で封止された全固体二次電池を製造することができる。
図1Aに示す全固体二次電池の寸法は、例えば、直方体形状として、第1辺×第2辺×高さが、3.5mm×2.5mm×2mm、4.5mm×3mm×1mm、10mm×10mm×6mmとなるように作製することもできる。
本実施の形態は他の実施の形態と組み合わせて用いることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、実施の形態1と一部異なる例を示す。
実施の形態1ではバッファ層が粒子の集合である例を示したが、本実施の形態では集電体粒子の表面にバッファ層を形成する例を示す。
図3Aに二次電池500の断面模式図を示す。なお、図1Bと共通の部分には同じ符号を用いて説明する。図3Aは、図1Bのバッファ層74が図示されていない点が相違点である。
また、図3Bは、図3Aの点線部分の拡大図の一例であり、図2と共通の部分には同じ符号を用いて説明する。図3Bは、バッファ層74が集電体粒子の表面に形成されている点が図2との相違点である。
バッファ層74がコートされた集電体粒子は、バレルスパッタ法などを用いて集電体粒子表面に成膜を行うことにより作製することができる。
図3Bでは正極集電体粒子の表面にバッファ層74を形成し、負極の集電体粒子の表面にバッファ層74を形成する例を示しているが特に限定されず、一方のみにバッファ層を形成してもよい。
また、本実施の形態は実施の形態1と自由に組み合わせることができる。
(実施の形態3)
実施の形態1または実施の形態2に示す正極活物質431として、リチウムと、コバルトと、マグネシウムと、アルミニウムと、ニッケルと、酸素と、フッ素を有する正極活物質を用いてもよい。
正極活物質の作製について、図4に示す作製フローを用いて以下に示す。
<ステップS21>
まず混合物901の材料として、フッ素源や塩素源等のハロゲン源、マグネシウム源、ニッケル源及びアルミニウム源を用意する。また、リチウム源も用意することが好ましい。
フッ素源としては、例えばフッ化リチウム、フッ化マグネシウム等を用いることができる。なかでも、フッ化リチウムは融点が848℃と比較的低く、後述するアニール工程で溶融しやすいため好ましい。塩素源としては、例えば塩化リチウム、塩化マグネシウム等を用いることができる。マグネシウム源としては、例えばフッ化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム等を用いることができる。リチウム源としては、例えばフッ化リチウム、炭酸リチウムを用いることができる。つまり、フッ化リチウムはリチウム源としてもフッ素源としても用いることができる。またフッ化マグネシウムはフッ素源としてもマグネシウム源としても用いることができる。
本実施の形態では、フッ素源およびリチウム源としてフッ化リチウムLiFを用意し、フッ素源およびマグネシウム源としてフッ化マグネシウムMgFを用意することとする(図4のステップS21)。
フッ化リチウムLiFとフッ化マグネシウムMgFは、LiF:MgF=65:35(モル比)程度で混合すると融点を下げる効果が最も高くなる。一方、フッ化リチウムが多くなると、リチウムが過剰になりすぎサイクル特性が悪化する懸念がある。そのため、フッ化リチウムLiFとフッ化マグネシウムMgFのモル比は、LiF:MgF=x:1(0≦x≦1.9)であることが好ましく、LiF:MgF=x:1(0.1≦x≦0.5)がより好ましく、LiF:MgF=x:1(x=0.33近傍)がさらに好ましい。
ニッケル源としては、たとえば水酸化ニッケル(Ni(OH))を用いることができる。このとき、ニッケル源は微粉化されていることが好ましい。たとえばボールミル、ビーズミル等を用い、アセトンを溶媒として水酸化ニッケルを混合および粉砕することで、微粉化された水酸化ニッケルを得ることができる。
アルミニウム源としては、たとえば水酸化アルミニウム(Al(OH))を用いることができる。アルミニウム源は微粉化されていることが好ましい。たとえばボールミル、ビーズミル等を用い、アセトンを溶媒として水酸化アルミニウムを混合および粉砕することで、微粉化された水酸化アルミニウムを得ることができる。
また、次の混合および粉砕工程を湿式で行う場合は、溶媒を用意する。溶媒としてはアセトン等のケトン、エタノールおよびイソプロパノール等のアルコール、エーテル、ジオキサン、アセトニトリル、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)等を用いることができる。リチウムと反応が起こりにくい、非プロトン性溶媒を用いることがより好ましい。本実施の形態では、アセトンを用いることとする(図4のステップS21参照)。
<ステップS22>
次に、上記の混合物901の材料を混合および粉砕する(図4のステップS22)。混合は乾式または湿式で行うことができるが、湿式はより小さく粉砕することができるため好ましい。混合には例えばボールミル、ビーズミル等を用いることができる。ボールミルを用いる場合は、例えばメディアとしてジルコニアボールを用いることが好ましい。この混合および粉砕工程を十分に行い、混合物901を微粉化することが好ましい。
混合手段は、ブレンダー、ミキサー、ボールミルによる混合が好適である。
<ステップS23、ステップS24>
上記で混合、粉砕した材料を回収し(図4のステップS23)、混合物901を得る(図4のステップS24)。
混合物902は、例えばD50が600nm以上20μm以下であることが好ましく、1μm以上10μm以下であることがより好ましい。このように微粉化された混合物902ならば、後の工程でリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物と混合したときに、複合酸化物の粒子の表面に混合物902を均一に付着させやすい。複合酸化物の粒子の表面に混合物902が均一に付着していると、加熱後に複合酸化物粒子の表層部にハロゲンおよびマグネシウムを分布させやすいため好ましい。表層部にハロゲンおよびマグネシウムが含まれない領域があると、充電状態において後述するO3’型結晶構造になりにくいおそれがある。
<ステップS25>
図4のステップS25としてあらかじめ合成されたリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物を用いる。
あらかじめ合成されたリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物を用いる場合、不純物の少ないものを用いることが好ましい。本明細書等では、リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物、および正極活物質について主成分をリチウム、コバルト、ニッケル、マンガン、アルミニウムおよび酸素とし、上記主成分以外の元素を不純物とする。例えばグロー放電質量分析法で分析したとき、不純物濃度があわせて10,000ppm wt以下であることが好ましく、5000ppm wt以下がより好ましい。特に、チタン等の遷移金属およびヒ素の不純物濃度があわせて3000ppm wt以下であることが好ましく、1500ppm wt以下であることがより好ましい。
例えば、あらかじめ合成されたコバルト酸リチウムとして、日本化学工業株式会社製のコバルト酸リチウム粒子(商品名:セルシードC-10N)を用いることができる。これはメディアン径(D50)が約12μmであり、グロー放電質量分析法(GD-MS)による不純物分析において、マグネシウム濃度およびフッ素濃度が50ppm wt以下、カルシウム濃度、アルミニウム濃度およびシリコン濃度が100ppm wt以下、ニッケル濃度が150ppm wt以下、硫黄濃度が500ppm wt以下、ヒ素濃度が1100ppm wt以下、その他のリチウム、コバルトおよび酸素以外の元素濃度が150ppm wt以下である、コバルト酸リチウムである。
ステップS25のリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物は欠陥およびひずみの少ない層状岩塩型の結晶構造を有することが好ましい。そのため、不純物の少ない複合酸化物であることが好ましい。リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物に不純物が多く含まれると、欠陥またはひずみの多い結晶構造となる可能性が高い。
<ステップS31>
次に、混合物901と、リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物を混合する(図4のステップS31)。リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物中の遷移金属の原子数TMと、混合物902が有するマグネシウムの原子数MgMix1との比は、TM:MgMix1=1:y(0.005≦y≦0.05)であることが好ましく、TM:MgMix1=1:y(0.007≦y≦0.04)であることがより好ましく、TM:MgMix1=1:0.02程度がさらに好ましい。
ステップS31の混合は、複合酸化物の粒子を破壊しないためにステップS22の混合よりも穏やかな条件とすることが好ましい。例えば、ステップS22の混合よりも回転数が少ない、または時間が短い条件とすることが好ましい。また湿式よりも乾式のほうが穏やかな条件であると言える。混合には例えばボールミル、ビーズミル等を用いることができる。ボールミルを用いる場合は、例えばメディアとしてジルコニアボールを用いることが好ましい。
上記で混合した材料を回収し(図4のステップS32)、混合物903を得る(図4のステップS33)。
次に、混合物903を加熱する(図4のステップS34)。本工程は、アニールまたは焼成という場合がある。
アニールは、適切な温度および時間で行うことが好ましい。適切な温度および時間は、ステップS25のリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物の粒子の大きさおよび組成等の条件により変化する。粒子が小さい場合は、大きい場合よりも低い温度または短い時間がより好ましい場合がある。
例えばステップS25の粒子のメディアン径(D50)が12μm程度の場合、アニール温度は例えば700℃以上950℃以下が好ましい。アニール時間は例えば3時間以上が好ましく、10時間以上がより好ましく、60時間以上がさらに好ましい。
アニール後の降温時間は、例えば10時間以上50時間以下とすることが好ましい。
混合物903をアニールすると、まず混合物903のうち融点の低い材料(例えばフッ化リチウム、融点848℃)が溶融し、複合酸化物粒子の表層部に分布すると考えられる。次に、この溶融した材料の存在により他の材料の融点降下が起こり、他の材料が溶融すると推測される。例えば、フッ化マグネシウム(融点1263℃)が溶融し、複合酸化物粒子の表層部に分布すると考えられる。
この混合物903が有する元素の拡散は、複合酸化物粒子の内部よりも、表層部および粒界近傍の方が速い。そのためマグネシウムおよびハロゲンは、表層部および粒界近傍において、内部よりも高濃度となる。後述するが表層部および粒界近傍のマグネシウム濃度が高いと、結晶構造の変化をより効果的に抑制することができる。
上記でアニールした材料を回収する(図4のステップS35)。さらに、粒子をふるいにかけることが好ましい。上記の工程で、本発明の一態様の正極活物質200Aを作製することができる(図4のステップS36)。
図6乃至図9を用いて、正極活物質200Aについて説明する。
<従来の正極活物質>
図8に示す正極活物質は、後述する作製方法にてハロゲン及びマグネシウムが添加されないコバルト酸リチウム(LiCoO)である。図8に示すコバルト酸リチウムは、充電深度によって結晶構造が変化する。
図8に示すように、充電深度0(放電状態)であるコバルト酸リチウムは、空間群R-3mの結晶構造を有する領域を有し、リチウムが8面体(Octahedral)サイトを占有し、ユニットセル中にCoO層が3層存在する。そのためこの結晶構造を、O3型結晶構造と呼ぶ場合がある。なお、CoO層とはコバルトに酸素が6配位した8面体構造が、稜共有の状態で平面に連続した構造をいうこととする。
また充電深度1のときは、空間群P-3m1の結晶構造を有し、ユニットセル中にCoO層が1層存在する。そのためこの結晶構造を、O1型結晶構造と呼ぶ場合がある。
また充電深度が0.8程度のときのコバルト酸リチウムは、空間群R-3mの結晶構造を有する。この構造は、P-3m1(O1)のようなCoOの構造と、R-3m(O3)のようなLiCoOの構造と、が交互に積層された構造ともいえる。そのためこの結晶構造を、H1-3型結晶構造と呼ぶ場合がある。なお、実際にはH1-3型結晶構造は、ユニットセルあたりのコバルト原子の数が他の構造の2倍となっている。しかし図8をはじめ本明細書では、他の構造と比較しやすくするためH1-3型結晶構造のc軸をユニットセルの1/2にした図で示すこととする。
H1-3型結晶構造は一例として、非特許文献3に記載があるように、ユニットセルにおけるコバルトと酸素の座標を、Co(0、0、0.42150±0.00016)、O(0、0、0.27671±0.00045)、O(0、0、0.11535±0.00045)と表すことができる。O及びOはそれぞれ酸素原子である。このようにH1-3型結晶構造は、1つのコバルト及び2つの酸素を用いたユニットセルにより表される。一方、後述するように、本発明の一態様のO3’型結晶構造は好ましくは、1つのコバルト及び1つの酸素を用いたユニットセルにより表される。これは、O3’型結晶構造の場合とH1-3型構造の場合では、コバルトと酸素との対称性が異なり、O3’型結晶構造の方が、H1-3型構造に比べてO3の構造からの変化が小さいことを示す。正極活物質が有する結晶構造をいずれのユニットセルを用いて表すのがより好ましいか、の選択は例えば、XRDのリートベルト解析において、GOF(good of fitness)の値がより小さくなるように選択すればよい。
充電電圧がリチウム金属の酸化還元電位を基準に4.6V以上になるような高電圧の充電、あるいは充電深度が0.8以上になるような深い深度の充電と、放電とを繰り返すと、コバルト酸リチウムはH1-3型結晶構造と、放電状態のR-3m(O3)の構造と、の間で結晶構造の変化(つまり、非平衡な相変化)を繰り返すことになる。
しかしながら、これらの2つの結晶構造は、CoO層のずれが大きい。図8に点線及び矢印で示すように、H1-3型結晶構造では、CoO層がR-3m(O3)から大きくずれている。このようなダイナミックな構造変化は、結晶構造の安定性に悪影響を与えうる。
さらに体積の差も大きい。同数のコバルト原子あたりで比較した場合、H1-3型結晶構造と放電状態のO3型結晶構造の体積の差は3.0%以上である。
加えて、H1-3型結晶構造が有する、P-3m1(O1)のようなCoO層が連続した構造は不安定である可能性が高い。
そのため、高電圧の充放電を繰り返すとコバルト酸リチウムの結晶構造は崩れていく。結晶構造の崩れが、サイクル特性の悪化を引き起こす。これは、結晶構造が崩れることで、リチウムが安定して存在できるサイトが減少し、またリチウムの挿入脱離が難しくなるためだと考えられる。
<本発明の一態様の正極活物質200A>
≪内部≫
本発明の一態様の正極活物質200Aは、高電圧の充放電の繰り返しにおいて、CoO層のずれを小さくすることができる。さらに、体積の変化を小さくすることができる。よって、本発明の一態様の正極活物質は、優れたサイクル特性を実現することができる。また、本発明の一態様の正極活物質は、高電圧の充電状態において安定な結晶構造を取り得る。よって、本発明の一態様の正極活物質は、高電圧の充電状態を保持した場合において、ショートが生じづらい場合がある。そのような場合には安全性がより向上するため、好ましい。
本発明の一態様の正極活物質では、十分に放電された状態と、高電圧で充電された状態における、結晶構造の変化及び同数の遷移金属原子あたりで比較した場合の体積の差が小さい。
正極活物質200Aの充放電前後の結晶構造を、図6に示す。正極活物質200Aはリチウムと、遷移金属としてコバルトと、酸素と、を有する複合酸化物である。上記に加えて添加物としてマグネシウムを有することが好ましい。また添加物としてフッ素、塩素等のハロゲンを有することが好ましい。
図6の充電深度0(放電状態)の結晶構造は、図8と同じR-3m(O3)である。一方、正極活物質200Aは、十分に充電された充電深度の場合、H1-3型結晶構造とは異なる構造の結晶を有する。本構造は、空間群R-3mであり、スピネル型結晶構造ではないものの、コバルト、マグネシウム等のイオンが酸素6配位位置を占め、陽イオンの配列がスピネル型と似た対称性を有する。また本構造のCoO層の対称性はO3型と同じである。よって、本構造を本明細書等では、O3’型結晶構造、または擬スピネル型の結晶構造と呼称する。したがって、O3’型結晶構造を、擬スピネル型の結晶構造と言い換えてもよい。なお、図6に示されているO3’型結晶構造の図では、コバルト原子の対称性と酸素原子の対称性について説明するために、リチウムの表示を省略しているが、実際はCoO層の間にコバルトに対して例えば20原子%以下のリチウムが存在する。また、O3型結晶構造及びO3’型結晶構造のいずれの場合も、CoO層の間、つまりリチウムサイトに、希薄にマグネシウムが存在することが好ましい。また、酸素サイトに、ランダムかつ希薄に、フッ素等のハロゲンが存在することが好ましい。
なお、O3’型結晶構造は、リチウムなどの軽元素は酸素4配位位置を占める場合があり、この場合もイオンの配列がスピネル型と似た対称性を有する。
また、O3’型結晶構造は、層間にランダムにLiを有するもののCdCl型の結晶構造に類似する結晶構造であるということもできる。このCdCl型に類似した結晶構造は、ニッケル酸リチウムを充電深度0.94まで充電したとき(Li0.06NiO)の結晶構造と近いが、純粋なコバルト酸リチウム、またはコバルトを多く含む層状岩塩型の正極活物質では通常この結晶構造を取らないことが知られている。
本発明の一態様の正極活物質200Aでは、高電圧で充電し多くのリチウムが離脱したときの、結晶構造の変化が、従来の正極活物質よりも抑制されている。例えば、図6中に点線で示すように、これらの結晶構造ではCoO層のずれがほとんどない。
より詳細に説明すれば、本発明の一態様の正極活物質200Aは、充電電圧が高い場合にも構造の安定性が高い。例えば、従来の正極活物質においてはH1-3型結晶構造となる充電電圧、例えばリチウム金属の電位を基準として4.6V程度の電圧においてもR-3m(O3)の結晶構造を保持できる充電電圧の領域が存在し、さらに充電電圧を高めた領域、例えばリチウム金属の電位を基準として4.65V乃至4.7V程度の電圧においてもO3’型結晶構造を取り得る領域が存在する。さらに充電電圧を高めるとようやく、H1-3型結晶が観測される場合がある。なお、二次電池において例えば負極活物質として黒鉛を用いる場合には、例えば二次電池の電圧が4.3V以上4.5V以下においてもR-3m(O3)の結晶構造を保持できる充電電圧の領域が存在し、さらに充電電圧を高めた領域、例えばリチウム金属の電位を基準として4.35V以上4.55V以下においてもO3’型結晶構造を取り得る領域が存在する。
そのため、本発明の一態様の正極活物質200Aにおいては、高電圧で充放電を繰り返しても結晶構造が崩れにくい。
また正極活物質200Aでは、充電深度0のO3型結晶構造と、充電深度0.8のO3’型結晶構造のユニットセルあたりの体積の差は2.5%以下、より詳細には2.2%以下である。
なおO3’型結晶構造は、ユニットセルにおけるコバルトと酸素の座標を、Co(0,0,0.5)、O(0,0,x)、0.20≦x≦0.25の範囲内で示すことができる。
CoO層間、つまりリチウムサイトにランダムかつ希薄に存在する添加物、例えばマグネシウムは、CoO層のずれを抑制する効果がある。そのためCoO層間にマグネシウムが存在すると、O3’型結晶構造になりやすい。そのためマグネシウムは本発明の一態様の正極活物質200Aの粒子全体に分布していることが好ましい。またマグネシウムを粒子全体に分布させるために、本発明の一態様の正極活物質200Aの作製工程において、加熱処理を行うことが好ましい。
しかしながら、加熱処理の温度が高すぎると、カチオンミキシングが生じて添加物、例えばマグネシウムがコバルトサイトに入る可能性が高まる。コバルトサイトに存在するマグネシウムは、高電圧充電時において、R-3mの構造を保つ効果がない。さらに、加熱処理の温度が高すぎると、コバルトが還元されて2価になってしまう、リチウムが蒸散するなどの悪影響も懸念される。
そこで、マグネシウムを粒子全体に分布させるための加熱処理よりも前に、コバルト酸リチウムにフッ素化合物等のハロゲン化合物を加えておくことが好ましい。ハロゲン化合物を加えることでコバルト酸リチウムの融点降下が起こる。融点降下させることで、カチオンミキシングが生じにくい温度で、マグネシウムを粒子全体に分布させることが容易となる。さらにフッ素化合物が存在すれば、電解液が分解して生じたフッ酸に対する耐食性が向上することが期待できる。
なお、マグネシウム濃度を所望の値以上に高くすると、結晶構造の安定化への効果が小さくなってしまう場合がある。マグネシウムが、リチウムサイトに加えて、コバルトサイトにも入るようになるためと考えられる。本発明の一態様の正極活物質が有するマグネシウムの原子数は、遷移金属の原子数の0.001倍以上0.1倍以下が好ましく、0.01より大きく0.04未満がより好ましく、0.02程度がさらに好ましい。ここで示すマグネシウムの濃度は例えば、ICP-MS等を用いて正極活物質の粒子全体の元素分析を行った値であってもよいし、正極活物質の作製の過程における原料の配合の値に基づいてもよい。
コバルト酸リチウムにコバルト以外の金属(以下、金属Z)として、例えばニッケル、アルミニウム、マンガン、チタン、バナジウム及びクロムから選ばれる一以上の金属を添加してもよく、特にニッケル及びアルミニウムの一以上を添加することが好ましい。マンガン、チタン、バナジウム及びクロムは安定に4価を取りやすい場合があり、構造安定性への寄与が高い場合がある。金属Zを添加することにより本発明の一態様の正極活物質では例えば、高電圧での充電状態において結晶構造がより安定になる場合がある。ここで、本発明の一態様の正極活物質において、金属Zは、コバルト酸リチウムの結晶性を大きく変えることのない濃度で添加されることが好ましい。例えば、前述のヤーン・テラー効果等を発現しない程度の量であることが好ましい。
図6中の凡例に示すように、ニッケル、マンガンをはじめとする遷移金属及びアルミニウムはコバルトサイトに存在することが好ましいが、一部がリチウムサイトに存在していてもよい。またマグネシウムはリチウムサイトに存在することが好ましい。酸素は、一部がフッ素と置換されていてもよい。
本発明の一態様の正極活物質のマグネシウム濃度が高くなるのに伴って正極活物質の容量が減少することがある。その要因として例えば、リチウムサイトにマグネシウムが入ることにより、充放電に寄与するリチウム量が減少する可能性が考えられる。また、過剰なマグネシウムが、充放電に寄与しないマグネシウム化合物を生成する場合もある。本発明の一態様の正極活物質がマグネシウムに加えて、金属Zとしてニッケルを有することにより、重量あたり及び体積あたりの容量を高めることができる場合がある。また本発明の一態様の正極活物質がマグネシウムに加えて、金属Zとしてアルミニウムを有することにより、重量あたり及び体積あたりの容量を高めることができる場合がある。また本発明の一態様の正極活物質がマグネシウムに加えてニッケル及びアルミニウムを有することにより、重量あたり及び体積あたりの容量を高めることができる場合がある。
以下に、本発明の一態様の正極活物質が有するマグネシウム、金属Z、等の元素の濃度を、原子数を用いて表す。
本発明の一態様の正極活物質が有するニッケルの原子数は、コバルトの原子数の10%以下が好ましく、7.5%以下がより好ましく、0.05%以上4%以下がさらに好ましく、0.1%以上2%以下が特に好ましい。ここで示すニッケルの濃度は例えば、ICP-MS等を用いて正極活物質の粒子全体の元素分析を行った値であってもよいし、正極活物質の作製の過程における原料の配合の値に基づいてもよい。
高電圧で充電した状態を長時間保持すると、正極活物質から遷移金属が電解液に溶出し、結晶構造が崩れる恐れが生じる。しかし上記の割合でニッケルを有することで、正極活物質200Aからの遷移金属の溶出を抑制できる場合がある。
本発明の一態様の正極活物質が有するアルミニウムの原子数は、コバルトの原子数の0.05%以上4%以下が好ましく、0.1%以上2%以下がより好ましい。ここで示すアルミニウムの濃度は例えば、ICP-MS等を用いて正極活物質の粒子全体の元素分析を行った値であってもよいし、正極活物質の作製の過程における原料の配合の値に基づいてもよい。
本発明の一態様の正極活物質は、元素Xを有することが好ましく、元素Xとしてリンを用いることが好ましい。また、本発明の一態様の正極活物質は、リンと酸素を含む化合物を有することがより好ましい。
本発明の一態様の正極活物質が元素Xを含む化合物を有することにより、高電圧の充電状態を保持した場合において、ショートが生じづらい場合がある。
本発明の一態様の正極活物質が元素Xとしてリンを有する場合には、電解液の分解により発生したフッ化水素とリンが反応し、電解液中のフッ化水素濃度が低下する可能性がある。
電解液がLiPFを有する場合、加水分解により、フッ化水素が発生する場合がある。また、正極の構成要素として用いられるPVDFとアルカリとの反応によりフッ化水素が発生する場合もある。電解液中のフッ化水素濃度が低下することにより、集電体の腐食、及び/または被膜はがれを抑制できる場合がある。また、PVDFのゲル化、及び/または不溶化による接着性の低下を抑制できる場合がある。
本発明の一態様の正極活物質が元素Xに加えてマグネシウムを有する場合、高電圧の充電状態における安定性が極めて高い。元素Xがリンである場合、リンの原子数は、コバルトの原子数の1%以上20%以下が好ましく、2%以上10%以下がより好ましく、3%以上8%以下がさらに好ましく、加えてマグネシウムの原子数は、コバルトの原子数の0.1%以上10%以下が好ましく、0.5%以上5%以下がより好ましく、0.7%以上4%以下がより好ましい。ここで示すリン及びマグネシウムの濃度は例えば、ICP-MS等を用いて正極活物質の粒子全体の元素分析を行った値であってもよいし、正極活物質の作製の過程における原料の配合の値に基づいてもよい。
正極活物質がクラックを有する場合、その内部にリン、より具体的には例えばリンと酸素を含む化合物が存在することにより、クラックの進行が抑制される場合がある。
なお図6において矢印で示した酸素原子から明らかなように、O3型結晶構造とO3’型結晶構造では酸素原子の対称性がわずかに異なる。具体的にはO3型結晶構造では酸素原子が点線に沿って整列しているのに対して、O3’型結晶構造の酸素原子は厳密には整列しない。これはO3’型結晶構造ではリチウムの減少に伴い4価のコバルトが増加し、ヤーン・テラーひずみが大きくなりCoOの8面体構造がゆがんだことによる。またリチウムの減少に伴いCoO層の酸素同士の反発が強くなったことも影響する。
≪表層部≫
マグネシウムは本発明の一態様の正極活物質200Aの粒子全体に分布していることが好ましいが、これに加えて表層部のマグネシウム濃度が、粒子全体の平均よりも高いことが好ましい。例えば、XPS等で測定される表層部のマグネシウム濃度が、ICP-MS等で測定される粒子全体の平均のマグネシウム濃度よりも高いことが好ましい。
また、本発明の一態様の正極活物質200Aがコバルト以外の元素、例えばニッケル、アルミニウム、マンガン、鉄及びクロムから選ばれる一以上の金属を有する場合において、該金属の粒子表面近傍における濃度が、粒子全体の平均よりも高いことが好ましい。例えば、XPS等で測定される表層部のコバルト以外の元素の濃度が、ICP-MS等で測定される粒子全体の平均における該元素の濃度よりも高いことが好ましい。
粒子表面は、いうなれば全て結晶欠陥である上に、充電時には表面からリチウムが抜けていくので内部よりもリチウム濃度が低くなりやすい部分である。そのため、不安定になりやすく結晶構造が崩れやすい部分である。表層部のマグネシウム濃度が高ければ、結晶構造の変化をより効果的に抑制することができる。また表層部のマグネシウム濃度が高いと、電解液が分解して生じたフッ酸に対する耐食性が向上することも期待できる。
またフッ素等のハロゲンも、本発明の一態様の正極活物質200Aの表層部の濃度が、粒子全体の平均よりも高いことが好ましい。電解液に接する領域である表層部にハロゲンが存在することで、フッ酸に対する耐食性を効果的に向上させることができる。
このように本発明の一態様の正極活物質200Aの表層部は内部よりも、添加物、例えばマグネシウム及びフッ素の濃度が高い、内部と異なる組成であることが好ましい。またその組成として常温で安定な結晶構造をとることが好ましい。そのため、表層部は内部と異なる結晶構造を有していてもよい。例えば、本発明の一態様の正極活物質200Aの表層部の少なくとも一部が、岩塩型の結晶構造を有していてもよい。また表層部と内部が異なる結晶構造を有する場合、表層部と内部の結晶の配向が概略一致していることが好ましい。
層状岩塩型結晶、及び岩塩型結晶の陰イオンは立方最密充填構造(面心立方格子構造)をとる。O3’型結晶も、陰イオンは立方最密充填構造をとると推定される。これらが接するとき、陰イオンにより構成される立方最密充填構造の向きが揃う結晶面が存在する。ただし、層状岩塩型結晶及びO3’型結晶の空間群はR-3mであり、岩塩型結晶の空間群Fm-3m(一般的な岩塩型結晶の空間群)及びFd-3m(最も単純な対称性を有する岩塩型結晶の空間群)とは異なるため、上記の条件を満たす結晶面のミラー指数は層状岩塩型結晶及びO3’型結晶と、岩塩型結晶では異なる。本明細書では、層状岩塩型結晶、O3’型結晶、及び岩塩型結晶において、陰イオンにより構成される立方最密充填構造の向きが揃うとき、結晶の配向が概略一致する、と言う場合がある。
二つの領域の結晶の配向が概略一致することは、TEM(透過電子顕微鏡)像、STEM(走査透過電子顕微鏡)像、HAADF-STEM(高角散乱環状暗視野走査透過電子顕微鏡)像、ABF-STEM(環状明視野走査透過電子顕微鏡)像等から判断することができる。X線回折(XRD)、電子線回折、中性子線回折等も判断の材料にすることができる。結晶の配向が概略一致していると、TEM像等で、直線状に陽イオンと陰イオンが交互に配列した列の方向の差が5度以下、より好ましくは2.5度以下である様子が観察できる。なお、TEM像等では酸素、フッ素をはじめとする軽元素は明確に観察できない場合があるが、その場合は金属元素の配列で配向の一致を判断することができる。
ただし表層部がMgOのみ、またはMgOとCoO(II)が固溶した構造のみでは、リチウムの挿入脱離が難しくなってしまう。そのため表層部は少なくともコバルトを有し、放電状態においてはリチウムも有し、リチウムの挿入脱離の経路を有している必要がある。また、マグネシウムよりもコバルトの濃度が高いことが好ましい。
また、元素Xは本発明の一態様の正極活物質200Aの粒子の表層部に位置することが好ましい。例えば本発明の一態様の正極活物質200Aは、元素Xを有する被膜に覆われていてもよい。
<分析方法>
ある正極活物質が、高電圧で充電されたときO3’型結晶構造を示す本発明の一態様の正極活物質200Aであるか否かは、高電圧で充電された正極を、XRD、電子線回折、中性子線回折、電子スピン共鳴(ESR)、核磁気共鳴(NMR)等を用いて解析することで判断できる。特にXRDは、正極活物質が有するコバルト等の遷移金属の対称性を高分解能で解析できる、結晶性の高さ及び結晶の配向性を比較できる、格子の周期性歪み及び結晶子サイズの解析ができる、二次電池を解体して得た正極をそのまま測定しても十分な精度を得られる、等の点で好ましい。
本発明の一態様の正極活物質200Aは、これまで述べたように高電圧で充電した状態と放電状態とで結晶構造の変化が少ないことが特徴である。高電圧で充電した状態で、放電状態との変化が大きな結晶構造が50wt%以上を占める材料は、高電圧の充放電に耐えられないため好ましくない。そして添加物元素を添加するだけでは目的の結晶構造をとらない場合があることに注意が必要である。例えばマグネシウム及びフッ素を有するコバルト酸リチウム、という点で共通していても、高電圧で充電した状態でO3’型結晶構造が60wt%以上になる場合と、H1-3型結晶構造が50wt%以上を占める場合と、がある。また、所定の電圧では、O3’型結晶構造がほぼ100wt%になり、さらに当該所定の電圧をあげるとH1-3型結晶構造が生じる場合もある。そのため、本発明の一態様の正極活物質200Aであるか否かを判断するには、XRDをはじめとする結晶構造についての解析が必要である。
ただし、高電圧で充電した状態または放電状態の正極活物質は、大気に触れると結晶構造の変化を起こす場合がある。例えばO3’型結晶構造からH1-3型結晶構造に変化する場合がある。そのため、サンプルはすべてアルゴン雰囲気等の不活性雰囲気でハンドリングすることが好ましい。
≪XRD≫
O3’型結晶構造と、H1-3型結晶構造のモデルから計算される、CuKα1線による理想的な粉末XRDパターンを図7及び図9に示す。また比較のため充電深度0のLiCoO(O3)と、充電深度1のCoO(O1)の結晶構造から計算される理想的なXRDパターンも示す。なお、LiCoO(O3)及びCoO(O1)のパターンはICSD(Inorganic Crystal Structure Database)(非特許文献5参照)より入手した結晶構造情報からMaterials Studio(BIOVIA)のモジュールの一つである、Reflex Powder Diffractionを用いて作成した。2θの範囲は15°から75°とし、Step size=0.01、波長λ1=1.540562×10-10m、λ2は設定なし、Monochromatorはsingleとした。H1-3型結晶構造のパターンは非特許文献3に記載の結晶構造情報から同様に作成した。O3’型結晶構造の結晶構造のパターンは本発明の一態様の正極活物質のXRDパターンから結晶構造を推定し、TOPAS ver.3(Bruker社製結晶構造解析ソフトウェア)を用いてフィッティングし、他と同様にXRDパターンを作成した。
図7に示すように、O3’型結晶構造では、2θ(degree)=19.30±0.20°(19.10°以上19.50°以下)、及び2θ=45.55±0.10°(45.45°以上45.65°以下)に回折ピークが出現する。より詳しく述べれば、2θ=19.30±0.10°(19.20°以上19.40°以下)、及び2θ=45.55±0.05°(45.50°以上45.60°以下)に鋭い回折ピークが出現する。しかし図9に示すようにH1-3型結晶構造及びCoO(P-3m1、O1)ではこれらの位置にピークは出現しない。そのため、高電圧で充電された状態で2θ(degree)=19.30±0.20°、及び2θ=45.55±0.10°のピークが出現することは、本発明の一態様の正極活物質200Aの特徴であるといえる。
これは、充電深度0の結晶構造と、高電圧充電したときの結晶構造で、XRDの回折ピークが出現する位置が近いということもできる。より具体的には、両者の主な回折ピークのうち2つ以上、より好ましくは3つ以上において、ピークが出現する位置の差が、2θ=0.7以下、より好ましくは2θ=0.5以下であるということができる。
なお、本発明の一態様の正極活物質200Aは高電圧で充電したときO3’型結晶構造を有するが、粒子のすべてがO3’型結晶構造でなくてもよい。他の結晶構造を含んでいてもよいし、一部が非晶質であってもよい。ただし、XRDパターンについてリートベルト解析を行ったとき、O3’型結晶構造が50wt%以上であることが好ましく、60wt%以上であることがより好ましく、66wt%以上であることがさらに好ましい。O3’型結晶構造が50wt%以上、より好ましくは60wt%以上、さらに好ましくは66wt%以上あれば、十分にサイクル特性に優れた正極活物質とすることができる。
また、測定開始から100サイクル以上の充放電を経ても、リートベルト解析を行ったときO3’型結晶構造が35wt%以上であることが好ましく、40wt%以上であることがより好ましく、43wt%以上であることがさらに好ましい。
また、正極活物質の粒子が有するO3’型結晶構造の結晶子サイズは、放電状態のLiCoO(O3)の1/10程度までしか低下しない。そのため、充放電前の正極と同じXRDの測定条件であっても、高電圧充電後に明瞭なO3’型結晶構造のピークが確認できる。一方単純なLiCoOでは、一部がO3’型結晶構造に似た構造を取りえたとしても、結晶子サイズが小さくなり、ピークはブロードで小さくなる。結晶子サイズは、XRDピークの半値幅から求めることができる。
本発明の一態様の正極活物質においては、ヤーン・テラー効果の影響が小さいことが好ましい。本発明の一態様の正極活物質は、層状岩塩型の結晶構造を有し、遷移金属としてコバルトを主として有することが好ましい。また、本発明の一態様の正極活物質において、ヤーン・テラー効果の影響が小さい範囲であれば、コバルトの他に、先に述べた金属Zを有してもよい。
正極活物質において、XRD分析を用いて、ヤーン・テラー効果の影響が小さいと推測される格子定数の範囲について考察する。
あるいは、充放電を行わない状態、あるいは放電状態の正極活物質の粒子が有する層状岩塩型の結晶構造において、XRD分析をしたとき、2θが18.50°以上19.30°以下に第1のピークが観測され、かつ2θが38.00°以上38.80°以下に第2のピークが観測される場合がある。
なお粉体XRDパターンに出現するピークは、正極活物質200Aの体積の大半を占める、正極活物質200Aの内部の結晶構造を反映したものである。表層部等の結晶構造は、正極活物質200Aの断面の電子線回折等で分析することができる。
また、正極活物質は、上記構成に限定されず、ニッケルとアルミニウムを用いない正極活物質であっても、この正極活物質と、電解液と、添加剤とを組み合わせることで、顕著な効果を得ることができる。
正極活物質の作製の他の例について、図5に示す作製フローを用いて以下に示す。
図5のステップS11に示すように、まず混合物902の材料として、フッ素源であるフッ化リチウム、およびマグネシウム源であるフッ化マグネシウムを用意する。フッ化リチウムは融点が848℃と比較的低く、後述するアニール工程で溶融しやすいため好ましい。フッ化リチウムはリチウム源としてもフッ素源としても用いることができる。またフッ化マグネシウムはフッ素源としてもマグネシウム源としても用いることができる。
図5では、フッ素源およびリチウム源としてフッ化リチウムLiFを用意し、フッ素源およびマグネシウム源としてフッ化マグネシウムMgFを用意することとする(図5のステップS11)。フッ化リチウムLiFとフッ化マグネシウムMgFのモル比は、LiF:MgF=x:1(0≦x≦1.9)であることが好ましく、LiF:MgF=x:1(0.1≦x≦0.5)がより好ましく、LiF:MgF=x:1(x=0.33近傍)がさらに好ましい。
また、次の混合および粉砕工程を湿式で行う場合は、溶媒を用意する。溶媒としてはアセトン等のケトン、エタノールおよびイソプロパノール等のアルコール、エーテル、ジオキサン、アセトニトリル、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)等を用いることができる。リチウムと反応が起こりにくい、非プロトン性溶媒を用いることがより好ましい。本実施の形態では、アセトンを用いることとする(図5のステップS11参照)。
次に、上記の混合物902の材料を混合および粉砕する(図5のステップS12)。混合は乾式または湿式で行うことができるが、湿式はより小さく粉砕することができるため好ましい。混合には例えばボールミル、ビーズミル等を用いることができる。ボールミルを用いる場合は、例えばメディアとしてジルコニアボールを用いることが好ましい。この混合および粉砕工程を十分に行い、混合物902を微粉化することが好ましい。
上記で混合、粉砕した材料を回収し(図5のステップS13)、混合物902を得る(図5のステップS14)。
混合物902は、例えばD50が600nm以上20μm以下であることが好ましく、1μm以上10μm以下であることがより好ましい。このように微粉化された混合物902ならば、後の工程でリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物と混合したときに、複合酸化物の粒子の表面に混合物902を均一に付着させやすい。複合酸化物の粒子の表面に混合物902が均一に付着していると、加熱後に複合酸化物粒子の表層部にもれなくハロゲンおよびマグネシウムを分布させやすいため好ましい。表層部にハロゲンおよびマグネシウムが含まれない領域があると、充電状態において前述のO3’型結晶構造になりにくいおそれがある。
次に、図5のステップS25に示すようにリチウム源を用意する。ステップS25としてあらかじめ合成されたリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物を用いる。
例えば、あらかじめ合成されたコバルト酸リチウムとして、日本化学工業株式会社製のコバルト酸リチウム粒子(商品名:セルシードC-10N)を用いることができる。これは平均粒子径(D50)が約12μmであり、グロー放電質量分析法(GD-MS)による不純物分析において、マグネシウム濃度およびフッ素濃度が50ppm wt以下、カルシウム濃度、アルミニウム濃度およびシリコン濃度が100ppm wt以下、ニッケル濃度が150ppm wt以下、硫黄濃度が500ppm wt以下、ヒ素濃度が1100ppm wt以下、その他のリチウム、コバルトおよび酸素以外の元素濃度が150ppm wt以下である、コバルト酸リチウムである。
ステップS25のリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物は欠陥およびひずみの少ない層状岩塩型の結晶構造を有することが好ましい。そのため、不純物の少ない複合酸化物であることが好ましい。リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物に不純物が多く含まれると、欠陥またはひずみの多い結晶構造となる可能性が高い。
次に、混合物902と、リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物と、を混合する(図5のステップS31)。リチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物中の遷移金属の原子数TMと、混合物902が有するマグネシウムの原子数MgMix1との比は、TM:MgMix1=1:y(0.005≦y≦0.05)であることが好ましく、TM:MgMix1=1:y(0.007≦y≦0.04)であることがより好ましく、TM:MgMix1=1:0.02程度がさらに好ましい。
ステップS31の混合は、複合酸化物の粒子を破壊しないためにステップS12の混合よりも穏やかな条件とすることが好ましい。例えば、ステップS12の混合よりも回転数が少ない、または時間が短い条件とすることが好ましい。また湿式よりも乾式のほうが穏やかな条件であると言える。混合には例えばボールミル、ビーズミル等を用いることができる。ボールミルを用いる場合は、例えばメディアとしてジルコニアボールを用いることが好ましい。
上記で混合した材料を回収し(図5のステップS32)、混合物Bを得る(図5のステップS33)。
次に、混合物Bを加熱する(図5のステップS34)。
アニールは、適切な温度および時間で行うことが好ましい。適切な温度および時間は、ステップS25のリチウム、遷移金属および酸素を有する複合酸化物の粒子の大きさおよび組成等の条件により変化する。粒子が小さい場合は、大きい場合よりも低い温度または短い時間がより好ましい場合がある。
例えばステップS25の粒子の平均粒子径(D50)が12μm程度の場合、アニール温度は例えば600℃以上950℃以下が好ましい。アニール時間は例えば3時間以上が好ましく、10時間以上がより好ましく、60時間以上がさらに好ましい。
一方、ステップS25の粒子の平均粒子径(D50)が5μm程度の場合、アニール温度は例えば600℃以上950℃以下が好ましい。アニール時間は例えば1時間以上10時間以下が好ましく、2時間程度がより好ましい。
アニール後の降温時間は、例えば10時間以上50時間以下とすることが好ましい。
混合物Bをアニールすると、まず混合物Bのうち融点の低い材料(例えばフッ化リチウム、融点848℃)が溶融し、複合酸化物粒子の表層部に分布すると考えられる。次に、この溶融した材料の存在により他の材料の融点降下が起こり、他の材料が溶融すると推測される。例えば、フッ化マグネシウム(融点1263℃)が溶融し、複合酸化物粒子の表層部に分布すると考えられる。
この混合物Bが有する元素の拡散は、複合酸化物粒子の内部よりも、表層部および粒界近傍の方が速い。そのためマグネシウムおよびハロゲンは、表層部および粒界近傍において、内部よりも高濃度となる。後述するが表層部および粒界近傍のマグネシウム濃度が高いと、結晶構造の変化をより効果的に抑制することができる。
上記でアニールした材料を回収し(図5のステップS35)、正極活物質200Bを得る(図5のステップS36)。
こうして得られる正極活物質200Bを用いた二次電池はサイクル特性が優れている。
本実施の形態は、実施の形態1または実施の形態2と自由に組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、実施の形態1または実施の形態2と一部異なる例を示す。
実施の形態1ではバッファ層が粒子の集合である例を示し、実施の形態2では集電体粒子の表面にバッファ層を形成する例を示したが、本実施の形態では、集電体粒子上にバッファ層の成膜を行う例を示す。
図10に本実施の形態の二次電池600の構造の一部を示す。
図10は、バッファ層74が正極集電体層73a上に成膜されている点が図2との相違点である。また、負極集電体層73b上にもバッファ層74が成膜されている。バッファ層74を膜状とすることで表面積を拡大することができ、接触面積が増大するため、二次電池の内部抵抗を低減することに寄与する効果がある。
バッファ層74の成膜方法としては、例えば、スパッタリング法、化学気相成長(CVD:Chemical Vapor Deposition)法、分子線エピタキシー(MBE:Molecular Beam Epitaxy)法、パルスレーザ堆積(PLD:Pulsed Laser Deposition)法、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法などを用いることができる。
なお、図10において、バッファ層74は、正極集電体層73a、及び負極集電体層73bを覆うように形成される構成を例示しているが、これに限定されない。例えば、バッファ層74は、正極集電体層73aの一部、または負極集電体層73bの少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。
二次電池600の断面模式図は、図1Bと同一であるため、ここでは説明を省略する。なお、図1Bと共通の部分には同じ符号を用いて説明する。図1Bの点線部分の拡大図が図10に相当する。
また、本実施の形態は実施の形態1と自由に組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様に係る二次電池の応用例について説明する。
本発明の一態様に係る二次電池は、例えば、各種電子機器(例えば、情報端末、コンピュータ、スマートフォン、電子書籍端末、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、録画再生装置、ナビゲーションシステム、ゲーム機など)の電源または補助電源に適用できる。また、イメージセンサ、IoT(Internet of Things)端末機器、ヘルスケアなどに用いることもできる。なお、ここで、コンピュータとは、タブレット型のコンピュータや、ノート型のコンピュータや、デスクトップ型のコンピュータの他、サーバシステムのような大型のコンピュータを含むものである。
本発明の一態様に係る二次電池を有する電子機器の一例について説明する。なお、図12A乃至図12Iには、当該二次電池を実装する電子部品4700が各電子機器に含まれている様子を図示している。本発明の一態様の二次電池は放電容量およびサイクル特性が高く、安全性が高い。そのため以下に示すような電子機器に好適に用いることができる。特に耐久性が求められる電子機器に好適に用いることができる。
[携帯電話]
図12Aに示す情報端末5500は、携帯情報端末の一種である携帯電話(スマートフォン)である。情報端末5500は、筐体5510と、表示部5511と、を有しており、入力用インターフェースとして、タッチパネルが表示部5511に備えられ、ボタンが筐体5510に備えられている。
[ウェアラブル端末]
また、図12Bには、ウェアラブル端末の一例である情報端末5900が図示されている。情報端末5900は、筐体5901、表示部5902、操作スイッチ5903、操作スイッチ5904、バンド5905などを有する。
[情報端末]
また、図12Cには、デスクトップ型情報端末5300が図示されている。デスクトップ型情報端末5300は、情報端末の本体5301と、表示部5302と、キーボード5303と、を有する。
なお、上述では、電子機器としてスマートフォン、ウェアラブル端末、デスクトップ用情報端末を例として、それぞれ図12A乃至図12Cに図示したが、スマートフォン、ウェアラブル端末、デスクトップ用情報端末以外の情報端末を適用することができる。スマートフォン、ウェアラブル端末、デスクトップ用情報端末以外の情報端末としては、例えば、PDA(Personal Digital Assistant)、ノート型情報端末、ワークステーションなどが挙げられる。
[電化製品]
また、図12Dには、電化製品の一例として電気冷凍冷蔵庫5800が図示されている。電気冷凍冷蔵庫5800は、筐体5801、冷蔵室用扉5802、冷凍室用扉5803等を有する。例えば、電気冷凍冷蔵庫5800は、IoT(Internet of Things)に対応した電気冷凍冷蔵庫である。
電気冷凍冷蔵庫5800の補助電源に本発明の一態様に係る二次電池を適用することができる。電気冷凍冷蔵庫5800は、電気冷凍冷蔵庫5800に保存されている食材、その食材の消費期限などの情報を、インターネットなどを通じて、情報端末などに送受信することができる。補助電源に本発明の一態様に係る二次電池を適用することで停電時などにおいて内部の温度等を保持できる。
本実施の形態では、電化製品として電気冷凍冷蔵庫について説明したが、その他の電化製品としては、例えば、掃除機、電子レンジ、電気オーブン、炊飯器、湯沸かし器、IH調理器、ウォーターサーバ、エアーコンディショナーを含む冷暖房器具、洗濯機、乾燥機、オーディオビジュアル機器などが挙げられる。
[ゲーム機]
また、図12Eには、ゲーム機の一例である携帯ゲーム機5200が図示されている。携帯ゲーム機5200は、筐体5201、表示部5202、ボタン5203等を有する。
更に、図12Fには、ゲーム機の一例である据え置き型ゲーム機7500が図示されている。据え置き型ゲーム機7500は、本体7520と、コントローラ7522を有する。なお、本体7520には、無線または有線によってコントローラ7522を接続することができる。また、図12Fには示していないが、コントローラ7522は、ゲームの画像を表示する表示部、ボタン以外の入力インターフェースとなるタッチパネルやスティック、回転式つまみ、スライド式つまみなどを備えることができる。また、コントローラ7522は、図12Fに示す形状に限定されず、ゲームのジャンルに応じて、コントローラ7522の形状を様々に変更してもよい。例えば、FPS(First Person Shooter)などのシューティングゲームでは、トリガーをボタンとし、銃を模した形状のコントローラを用いることができる。また、例えば、音楽ゲームなどでは、楽器、音楽機器などを模した形状のコントローラを用いることができる。更に、据え置き型ゲーム機は、コントローラを使わず、代わりにカメラ、深度センサ、マイクロフォンなどを備えて、ゲームプレイヤーのジェスチャー、および/または音声によって操作する形式としてもよい。
また、上述したゲーム機の映像は、テレビジョン装置、パーソナルコンピュータ用ディスプレイ、ゲーム用ディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイなどの表示装置によって、出力することができる。
ゲーム機の一例として図12Eに携帯ゲーム機を示す。また、図12Fに家庭用の据え置き型ゲーム機を示す。なお、本発明の一態様の電子機器はこれに限定されない。本発明の一態様の電子機器としては、例えば、娯楽施設(ゲームセンター、遊園地など)に設置されるアーケードゲーム機、スポーツ施設に設置されるバッティング練習用の投球マシンなどが挙げられる。
[移動体]
上記実施の形態で説明した二次電池は、移動体である自動車、および自動車の運転席周辺に適用することができる。
図12Gには移動体の一例である自動車5700が図示されている。
自動車5700の運転席周辺には、スピードメーターやタコメーター、走行距離、燃料計、ギア状態、エアコンの設定などを表示することで、様々な情報を提供するインストゥルメントパネルが備えられている。また、運転席周辺には、それらの情報を示す表示装置が備えられていてもよい。本発明の一態様に係る二次電池の一部を自動車5700に用いることで、自動車5700を信頼性が高い自動車とすることができる。
特に当該表示装置には、自動車5700に設けられた撮像装置(図示しない)からの映像を映し出すことによって、ピラーなどで遮られた視界、運転席の死角などを補うことができ、安全性を高めることができる。すなわち、自動車5700の外側に設けられた撮像装置からの画像を表示することによって、死角を補い、安全性を高めることができる。
なお、上述では、移動体の一例として自動車について説明しているが、移動体は自動車などの車両に限定されない。例えば、移動体としては、電車、モノレール、船、飛行体(ヘリコプター、無人航空機(ドローン)、飛行機、ロケット)なども挙げることができる。
[カメラ]
上記実施の形態で説明した二次電池は、カメラに適用することができる。
図12Hには、撮像装置の一例であるデジタルカメラ6240が図示されている。デジタルカメラ6240は、筐体6241、表示部6242、操作スイッチ6243、シャッターボタン6244等を有し、また、デジタルカメラ6240には、着脱可能なレンズ6246が取り付けられている。なお、ここではデジタルカメラ6240を、レンズ6246を筐体6241から取り外して交換することが可能な構成としたが、レンズ6246と筐体6241とが一体となっていてもよい。また、デジタルカメラ6240は、ストロボ装置や、ビューファインダー等を別途装着することができる構成としてもよい。
[ビデオカメラ]
上記実施の形態で説明した二次電池は、ビデオカメラに適用することができる。
図12Iには、撮像装置の一例であるビデオカメラ6300が図示されている。ビデオカメラ6300は、第1筐体6301、第2筐体6302、表示部6303、操作スイッチ6304、レンズ6305、接続部6306等を有する。操作スイッチ6304およびレンズ6305は第1筐体6301に設けられており、表示部6303は第2筐体6302に設けられている。そして、第1筐体6301と第2筐体6302とは、接続部6306により接続されており、第1筐体6301と第2筐体6302の間の角度は、接続部6306により変更が可能である。表示部6303における映像を、接続部6306における第1筐体6301と第2筐体6302との間の角度に従って切り替える構成としてもよい。
[ICD]
上記実施の形態で説明した二次電池は、植え込み型除細動器(ICD)に適用することができる。
図12Jは、ICDの一例を示す断面模式図である。ICD本体5400は、二次電池5401と、レギュレータと、制御回路と、アンテナ5404と、右心房へのワイヤ5402、右心室へのワイヤ5403とを少なくとも有している。
ICD本体5400は手術により体内に設置され、二本のワイヤは、人体の鎖骨下静脈5405および上大静脈5406を通過させて一方のワイヤ先端が右心室、もう一方のワイヤ先端が右心房に設置されるようにする。
ICD本体5400は、ペースメーカのとしての機能を有し、心拍数が規定の範囲から外れた場合に心臓に対してペーシングを行う。また、ペーシングによって心拍数が改善しない場合(速い心室頻拍や心室細動など)、電気ショックによる治療が行われる。
ICD本体5400は、ペーシングおよび電気ショックを適切に行うため、心拍数を常に監視する必要がある。そのため、ICD本体5400は、心拍数を検知するためのセンサを有する。また、ICD本体5400は、当該センサなどによって取得した心拍数のデータ、ペーシングによる治療を行った回数、時間などを電子部品4700に記憶することができる。
また、アンテナ5404で電力が受信でき、その電力は二次電池5401に充電される。また、ICD本体5400は複数の二次電池を有することにより、安全性を高くすることができる。具体的には、ICD本体5400の一部の二次電池が使えなくなったとしても残りの二次電池が機能させることができるため、補助電源としても機能する。
また、電力を受信できるアンテナ5404とは別に、生理信号を送信できるアンテナを有していてもよく、例えば、脈拍、呼吸数、心拍数、体温などの生理信号を外部のモニタ装置で確認できるような心臓活動を監視するシステムを構成してもよい。
図11に示す信号処理ボード6621は、図12A乃至図12Iに示す電子部品4700に相当するボードの一例である。ボード基板6620はグリーンシートと呼ばれるセラミックス材料を含む配線基板または回路基板ともいえる。
信号処理ボード6621は、接続端子6623と、接続端子6624と、接続端子6625と、半導体装置6626と、二次電池6627と、半導体装置6628と、接続端子6622と、を有する。
半導体装置6626は、信号の入出力を行う端子(図示しない。)を有しており、二次電池6627と電気的に接続されている。半導体装置6626は、二次電池6627の充放電制御回路や、二次電池6627の保護回路や、二次電池6627から電力や信号を他の素子に供給する電源回路としても機能する。図11では二次電池6627を2個図示しているが、1個でもよいし、3個以上でもよく、特に限定されない。
接続端子6622は、FPC6629のコネクタを挿すことができる形状を有しており、接続端子6622は、他のボードまたは表示モジュールと接続するためのインターフェースとして機能する。
接続端子6623、接続端子6624、接続端子6625は、例えば、信号処理ボード6621に対して電力供給、信号入力などを行うためのインターフェースとすることができる。また、例えば、信号処理ボード6621によって計算された信号の出力などを行うためのインターフェースとすることができる。接続端子6623、接続端子6624、接続端子6625のそれぞれの規格としては、例えば、USB(Universal Serial Bus)、SATA(Serial ATA)、SCSI(Small Computer System Interface)などが挙げられる。また、接続端子6623、接続端子6624、接続端子6625から映像信号を出力する場合、それぞれの規格としては、HDMI(登録商標)などが挙げられる。
半導体装置6628は、複数の端子を有しており、当該端子をボード基板6620が備える配線に対して、例えば、リフロー方式のはんだ付けを行うことで、半導体装置6628と、ボード基板6620の配線を電気的に接続することができる。半導体装置6628としては、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Array)、GPU、CPUなどが挙げられる。
上記の各種電子機器のボード基板などに、本発明の一態様の二次電池を実装することにより、電子機器の小型化、高速化、または低消費電力化を図ることができる。また、本発明の一態様の二次電池は劣化が少ないため、動作が安定した電子機器を実現できる。よって、電子機器の信頼性を高めることができる。
本実施の形態は他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。
50a:正極活物質層、50b:固体電解質層、50c:負極活物質層、70a:パッケージ部材、70b:パッケージ部材、70c:パッケージ部材、71:外部電極、72:外部電極、73a:正極集電体層、73b:負極集電体層、74:バッファ層、101:正極活物質層、200A:正極活物質、200B:正極活物質、400:二次電池、410:負極、411:負極活物質、420:固体電解質層、421:固体電解質、430:正極、431:正極活物質、500:二次電池、600:二次電池、901:混合物、902:混合物、903:混合物、4700:電子部品、5200:携帯ゲーム機、5201:筐体、5202:表示部、5203:ボタン、5300:デスクトップ型情報端末、5301:本体、5302:表示部、5303:キーボード、5400:ICD本体、5401:二次電池、5402:ワイヤ、5403:ワイヤ、5404:アンテナ、5405:鎖骨下静脈、5406:上大静脈、5500:情報端末、5510:筐体、5511:表示部、5700:自動車、5800:電気冷凍冷蔵庫、5801:筐体、5802:冷蔵室用扉、5803:冷凍室用扉、5900:情報端末、5901:筐体、5902:表示部、5903:操作スイッチ、5904:操作スイッチ、5905:バンド、6240:デジタルカメラ、6241:筐体、6242:表示部、6243:操作スイッチ、6244:シャッターボタン、6246:レンズ、6300:ビデオカメラ、6301:筐体、6302:筐体、6303:表示部、6304:操作スイッチ、6305:レンズ、6306:接続部、6620:ボード基板、6621:信号処理ボード、6622:接続端子、6623:接続端子、6624:接続端子、6625:接続端子、6626:半導体装置、6627:二次電池、6628:半導体装置、6629:FPC、7500:据え置き型ゲーム機、7520:本体、7522:コントローラ

Claims (3)

  1. 第1の金属粒子の集合である正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、及び第2の金属粒子の集合である負極集電体層の順で積層された積層体を有し、
    前記積層体は、前記正極集電体層の片面または両面に第1のバッファ層を有しかつ前記負極集電体層の両面に第2のバッファ層を有し、
    前記積層体は、前記第1の金属粒子の各粒子が第3のバッファ層を有し、または前記第2の金属粒子の各粒子が第4のバッファ層を有し、
    前記第1のバッファ層および前記第2のバッファ層は、窒化チタンを有し、
    前記第3のバッファ層または前記第4のバッファ層は、窒化チタンを有する二次電池。
  2. 請求項1に記載の二次電池を有する、携帯情報端末。
  3. 請求項1に記載の二次電池を有する、車両。
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