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JP7592362B2 - Grinding Method - Google Patents

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JP7592362B2 JP2021014760A JP2021014760A JP7592362B2 JP 7592362 B2 JP7592362 B2 JP 7592362B2 JP 2021014760 A JP2021014760 A JP 2021014760A JP 2021014760 A JP2021014760 A JP 2021014760A JP 7592362 B2 JP7592362 B2 JP 7592362B2
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Description

本発明は、研削方法に関する。 The present invention relates to a grinding method.

IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等の半導体デバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数の半導体デバイスが形成されたウェーハを個々の半導体デバイスを含む領域毎に分割することで製造される。 Semiconductor device chips such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are essential components in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. Such chips are manufactured, for example, by dividing a wafer on which a large number of semiconductor devices are formed into regions each containing an individual semiconductor device.

近年では、チップの小型化及び軽量化等を目的として、ウェーハを分割する前にウェーハを薄化することが多い。ウェーハを薄化する方法としては、例えば、ウェーハの下面側を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、環状に離散して配置された複数の研削砥石を備える研削ホイールとを有する研削装置による研削が挙げられる。 In recent years, wafers are often thinned before being divided in order to reduce the size and weight of chips. One method for thinning a wafer is to grind it using a grinding device that has a chuck table that holds the underside of the wafer by suction with a holding surface, and a grinding wheel that is provided above the chuck table and has multiple grinding stones that are arranged in a circular pattern.

このような研削装置においては、インフィード研削とも呼ばれる研削方法によってウェーハ等の被加工物を薄化することが多い。この研削方法においては、まず、チャックテーブルが研削ホイールの方に位置づけられた状態でチャックテーブルと研削ホイールとを回転させる。
In such grinding machines, workpieces such as wafers are often thinned by a grinding method also known as in-feed grinding, in which the chuck table and the grinding wheel are first rotated with the chuck table positioned below the grinding wheel.

そして、チャックテーブルと研削ホイールとを回転させたまま、複数の研削砥石の下面と被加工物の上面とが接触するようにチャックテーブルと研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる。これにより、複数の研削砥石の下面によって被加工物の上面側の全域が研削される。さらに、チャックテーブルと研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させ続けることで、被加工物の上面側の所定の厚さを有する部分が研削されて被加工物が薄化される。 Then, while the chuck table and grinding wheel are kept rotating, the chuck table and grinding wheel are moved relative to each other in the vertical direction so that the lower surfaces of the multiple grinding wheels come into contact with the upper surface of the workpiece. This causes the entire upper surface of the workpiece to be ground by the lower surfaces of the multiple grinding wheels. Furthermore, by continuing to move the chuck table and grinding wheel relative to each other in the vertical direction, a portion of the upper surface of the workpiece that has a predetermined thickness is ground away, thinning the workpiece.

また、このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によって被加工物を薄化することもある(例えば、特許文献1参照)。この研削方法においては、まず、チャックテーブルと研削ホイールとが水平方向において離隔し、かつ、複数の研削砥石の下面が被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で研削ホイールを回転させる。 In addition, such grinding devices may also thin the workpiece using a grinding method known as creep feed grinding (see, for example, Patent Document 1). In this grinding method, the chuck table and the grinding wheel are first separated horizontally, and the bottom surfaces of the multiple grinding stones are positioned lower than and higher than the top surface of the workpiece, and the grinding wheel is then rotated.

そして、研削ホイールを回転させたまま、複数の研削砥石の外側面と被加工物の側面とが接触するようにチャックテーブルと研削ホイールとを水平方向に沿って相対的に移動させる。これにより、複数の研削砥石の外側面によって被加工物の上面側の所定の厚さを有する端部が研削される。さらに、チャックテーブルと研削ホイールとを水平方向に沿って相対的に移動させ続けることで、被加工物の上面側の全域が研削されて被加工物が薄化される。 Then, while the grinding wheel is still rotating, the chuck table and the grinding wheel are moved relative to each other in the horizontal direction so that the outer surfaces of the multiple grinding wheels come into contact with the side of the workpiece. This causes the outer surfaces of the multiple grinding wheels to grind an end portion of the upper surface of the workpiece that has a predetermined thickness. Furthermore, by continuing to move the chuck table and the grinding wheel relative to each other in the horizontal direction, the entire area of the upper surface of the workpiece is ground, thinning the workpiece.

特開2005-28550号公報JP 2005-28550 A

研削装置においてインフィード研削を行う際には、上述のとおり、チャックテーブルを回転させる必要がある。そのため、チャックテーブルは、一般的に、回転可能なスピンドルと共に回転するように、このスピンドルに連結される。 When performing in-feed grinding in a grinding machine, as mentioned above, it is necessary to rotate the chuck table. Therefore, the chuck table is generally coupled to a rotatable spindle so as to rotate together with the spindle.

ここで、このような研削装置においてクリープフィード研削を行う場合には、インフィード研削を行う場合と比較して、チャックテーブルに大きな振動が生じる。そして、被加工物の研削中にチャックテーブルが振動する場合には、研削される被加工物の被研削面に大きな凹凸及びクラックが形成されるおそれがある。 When creep feed grinding is performed with such a grinding device, larger vibrations occur in the chuck table compared to when in-feed grinding is performed. If the chuck table vibrates while the workpiece is being ground, there is a risk that large irregularities and cracks will form on the grinding surface of the workpiece being ground.

そのため、インフィード研削及びクリープフィード研削に兼用される公知の研削装置には、一般的に、チャックテーブルに連結されているスピンドルを固定するための機構(例えば、ねじ等を用いてスピンドルを固定する機構)が設けられる。しかしながら、このような機構は、研削装置の構造を複雑にし、研削装置の製造コストを増加させるおそれがある。 For this reason, known grinding machines that can be used for both in-feed grinding and creep feed grinding are generally provided with a mechanism for fixing the spindle connected to the chuck table (e.g., a mechanism for fixing the spindle using a screw or the like). However, such a mechanism complicates the structure of the grinding machine and may increase the manufacturing costs of the grinding machine.

この点に鑑み、本発明の目的は、このような機構を研削装置に設けることなく、クリープフィード研削の際にチャックテーブルに生じる振動を抑制することが可能な方法を提供することである。 In view of this, the object of the present invention is to provide a method capable of suppressing vibrations that occur in the chuck table during creep feed grinding without providing such a mechanism to the grinding device.

本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルが上部に装着されるテーブルベースと、該テーブルベースの下部の中心から垂下する本体部と該本体部の側面から外側に突出する突出部とを有する第1スピンドルと、該本体部の側面を囲繞し、かつ、該突出部の下面に対向する位置に開口する連通路が内部に設けられているケーシングと、該連通路に流体を供給する流体供給源と、該被加工物を研削する複数の研削砥石を備える研削ホイールが装着される下端部を有する第2スピンドルと、該チャックテーブルと該研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直方向移動機構と、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に直交する水平方向に沿って相対的に移動させる水平方向移動機構と、を備えた研削装置を使用して該被加工物を研削する研削方法であって、該チャックテーブルが該研削ホイールの方に位置づけられた状態で該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させた後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するインフィード研削と、該チャックテーブルと該研削ホイールとが該水平方向において離隔し、かつ、該複数の研削砥石の下面が該被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で該研削ホイールを回転させた後、該研削ホイールを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該水平方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するクリープフィード研削と、のいずれで該被加工物を研削するかを選択する選択ステップと、該選択ステップにおいて該インフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給して該突出部の下面を該ケーシングから分離させる分離ステップと、該選択ステップにおいて該クリープフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給せずに該突出部の下面を該ケーシングに接触させる接触ステップと、を備える研削方法が提供される。

According to the present invention, there is provided a grinding method for grinding a workpiece using a grinding device comprising: a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, a table base on which the chuck table is attached, a first spindle having a main body portion hanging down from the center of a lower part of the table base and a protrusion portion protruding outward from a side surface of the main body portion, a casing surrounding a side surface of the main body portion and having a communication passage provided therein that opens at a position facing a lower surface of the protrusion portion, a fluid supply source for supplying fluid to the communication passage, a second spindle having a lower end portion on which a grinding wheel having a plurality of grinding stones for grinding the workpiece is attached, a vertical direction movement mechanism for relatively moving the chuck table and the grinding wheel along a vertical direction, and a horizontal direction movement mechanism for relatively moving the chuck table and the grinding wheel along a horizontal direction perpendicular to the vertical direction, in-feed grinding in which the chuck table and the grinding wheel are moved relatively along the vertical direction while rotating the grinding wheel to grind the workpiece; and in-feed grinding in which the chuck table and the grinding wheel are moved relatively along the vertical direction while rotating the grinding wheel, with the chuck table and the grinding wheel spaced apart in the horizontal direction and the lower surfaces of the plurality of grinding wheels positioned lower than the upper surface of the workpiece and higher than the lower surface of the workpiece, and then the chuck table and the grinding wheel are moved relatively along the horizontal direction while rotating the grinding wheel to grind the workpiece. a separation step, when the creep-feed grinding is selected in the selection step, of supplying fluid from the fluid supply source to the communicating passage to separate the lower surface of the protrusion from the casing; and a contact step, when the creep-feed grinding is selected in the selection step, of contacting the lower surface of the protrusion with the casing without supplying fluid from the fluid supply source to the communicating passage.

本発明においては、クリープフィード研削で被加工物を研削する際にチャックテーブルに連結されているスピンドルの突出部とケーシングとを接触させる。この場合、チャックテーブルに吸引保持された被加工物に対してクリープフィード研削を行う際にスピンドルの突出部の下面側に生じる摩擦力がチャックテーブルの振動に対する抵抗として作用する。そのため、本発明においては、クリープフィード研削の際にチャックテーブルに生じる振動が抑制される。 In the present invention, when grinding a workpiece by creep feed grinding, the protruding portion of the spindle connected to the chuck table is brought into contact with the casing. In this case, when creep feed grinding is performed on a workpiece held by suction on the chuck table, the frictional force generated on the underside of the protruding portion of the spindle acts as resistance to the vibration of the chuck table. Therefore, in the present invention, vibrations generated in the chuck table during creep feed grinding are suppressed.

図1は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a grinding apparatus. 図2は、研削装置の一例の構成要素の一部を模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 2 is a partially sectional side view that shows a schematic view of some of the components of an example of a grinding device. 図3は、研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。FIG. 3 is a flow chart that illustrates an example of a grinding method.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、インフィード研削及びクリープフィード研削に兼用される研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図1に示されるX軸方向(前後方向)及びY軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Z軸方向(上下方向)は、X軸方向及びY軸方向に直交する方向(鉛直方向)である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic example of a grinding device that can be used for both in-feed grinding and creep feed grinding. Note that the X-axis direction (front-back direction) and the Y-axis direction (left-right direction) shown in FIG. 1 are directions that are perpendicular to each other on a horizontal plane, and the Z-axis direction (up-down direction) is a direction (vertical direction) that is perpendicular to the X-axis and Y-axis directions.

図1に示される研削装置2は、各構成要素を支持する基台4を有する。基台4の上面にはX軸方向に沿って延在する長手部を有する開口4aが形成されている。開口4aの内部には、ボールねじ式のX軸方向移動機構(不図示)(水平方向移動機構)が配置されている。X軸方向移動機構は、X軸方向に沿って延在する一対のガイドレール(不図示)を有する。 The grinding device 2 shown in FIG. 1 has a base 4 that supports each component. An opening 4a having a longitudinal portion extending along the X-axis direction is formed on the upper surface of the base 4. A ball screw type X-axis direction movement mechanism (not shown) (horizontal direction movement mechanism) is disposed inside the opening 4a. The X-axis direction movement mechanism has a pair of guide rails (not shown) that extend along the X-axis direction.

一対のガイドレールの上部には、一対のガイドレールに沿ってスライド可能な態様でX軸移動プレート(不図示)が連結されている。また、一対のガイドレールの間には、X軸方向に沿って延在するねじ軸(不図示)が配置されている。ねじ軸の一端部には、ねじ軸を回転させるためのモータ(不図示)が連結されている。 An X-axis moving plate (not shown) is connected to the top of the pair of guide rails in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails. A screw shaft (not shown) extending along the X-axis direction is disposed between the pair of guide rails. A motor (not shown) for rotating the screw shaft is connected to one end of the screw shaft.

ねじ軸の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がX軸方向に沿って移動する。 A nut portion (not shown) that houses balls that roll on the surface of the rotating screw shaft is provided on the surface of the screw shaft where the helical grooves are formed, forming a ball screw. In other words, when the screw shaft rotates, the balls circulate inside the nut portion, causing the nut portion to move along the X-axis direction.

また、このナット部は、X軸移動プレート(不図示)の下面側に固定されている。そのため、モータでねじ軸を回転させれば、ナット部とともにX軸移動プレートがX軸方向に沿って移動する。 The nut is also fixed to the underside of the X-axis moving plate (not shown). Therefore, when the screw shaft is rotated by the motor, the X-axis moving plate moves along the X-axis direction together with the nut.

X軸移動テーブル上には、テーブルカバー6が設けられている。また、テーブルカバー6上には、チャックテーブル8が設けられている。ここで、図2を参照してチャックテーブル8等について説明する。なお、図2は、研削装置2の構成要素の一部(チャックテーブル8等)を模式的に示す一部断面側面図である。 A table cover 6 is provided on the X-axis moving table. A chuck table 8 is also provided on the table cover 6. The chuck table 8 and other components will be described with reference to FIG. 2. FIG. 2 is a partially cross-sectional side view that shows a schematic view of some of the components of the grinding device 2 (such as the chuck table 8).

チャックテーブル8は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料又はセラミックスからなる枠体10を有する。枠体10は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、この側壁によって枠体10の上面側に凹部10aが画定されている。 The chuck table 8 has a frame 10 made of, for example, a metal material such as stainless steel or ceramics. The frame 10 has a disk-shaped bottom wall and an annular side wall that extends upward from the outer periphery of the bottom wall. A recess 10a is defined on the upper surface of the frame 10 by the side wall.

凹部10aには、セラミックスからなる円盤状のポーラス板12が固定されている。ポーラス板12の上面12a(チャックテーブル8の保持面)は、円錐の側面に相当する形状(円錐状)に構成されていてもよいし、平坦に構成されていてもよい。チャックテーブル8の下部には、チャックテーブル8が交換可能に装着される円盤状のテーブルベース14が設けられている。 A disk-shaped porous plate 12 made of ceramics is fixed in the recess 10a. The upper surface 12a of the porous plate 12 (the holding surface of the chuck table 8) may be configured in a shape equivalent to the side of a cone (cone-shaped), or may be configured flat. A disk-shaped table base 14 on which the chuck table 8 is replaceably mounted is provided below the chuck table 8.

ポーラス板12の下面側は、例えば、枠体10及びテーブルベース14の内部に設けられた流路(不図示)と、バルブ(不図示)とを介して、エジェクタ等の吸引源(不図示)に連通されている。この吸引源が動作した状態でバルブを開けば、ポーラス板12の上面12a(チャックテーブル8の保持面)には負圧が生じて被加工物を吸引保持することが可能になる。 The lower surface of the porous plate 12 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via, for example, a flow path (not shown) provided inside the frame 10 and the table base 14 and a valve (not shown). When the valve is opened while the suction source is operating, negative pressure is generated on the upper surface 12a of the porous plate 12 (the holding surface of the chuck table 8), making it possible to hold the workpiece by suction.

テーブルベース14の下部には、スピンドル(第1スピンドル)16の上部が固定されている。そして、後述するモータ26が動作すると、チャックテーブル8の保持面の中心を通り、かつ、Z軸方向又はZ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸として、チャックテーブル8、テーブルベース14及びスピンドル16が図2に示される矢印Aの方向に回転する。 The upper part of the spindle (first spindle) 16 is fixed to the lower part of the table base 14. When the motor 26, which will be described later, is operated, the chuck table 8, table base 14, and spindle 16 rotate in the direction of arrow A shown in FIG. 2, with the axis of rotation being a straight line that passes through the center of the holding surface of the chuck table 8 and runs along the Z-axis direction or a direction slightly tilted from the Z-axis direction.

スピンドル16は、テーブルベース14の下部の中心から垂下する円柱状の本体部16aと、本体部16aの側面から外側に突出する環状の突出部16bとを有する。スピンドル16は、支持機構(不図示)を介してX軸移動プレートに固定されている管状のケーシング18に収容されている。 The spindle 16 has a cylindrical main body 16a that hangs down from the center of the lower part of the table base 14, and an annular protrusion 16b that protrudes outward from the side of the main body 16a. The spindle 16 is housed in a tubular casing 18 that is fixed to the X-axis moving plate via a support mechanism (not shown).

ケーシング18の内周面には、突出部16bに対応する形状を備える凹部18aが設けられている。例えば、凹部18aの底面(Z軸方向に概ね平行な面、図2において上下方向に延在する面)と、突出部16bの側面とは、平面視において、チャックテーブル8等の回転軸を中心として同心円状になっている。この場合、平面視における凹部18aの底面の直径は、平面視における突出部16bの側面の直径よりも僅かに長い。 The inner circumferential surface of the casing 18 is provided with a recess 18a having a shape corresponding to the protrusion 16b. For example, the bottom surface of the recess 18a (a surface roughly parallel to the Z-axis direction, a surface extending vertically in FIG. 2) and the side surface of the protrusion 16b are concentric in plan view around the rotation axis of the chuck table 8 or the like. In this case, the diameter of the bottom surface of the recess 18a in plan view is slightly longer than the diameter of the side surface of the protrusion 16b in plan view.

また、チャックテーブル8等の回転軸に沿った方向における凹部18aの底面の幅は、この方向における突出部16bの側面の幅よりも広い。そして、凹部18aは、突出部16bの上面、側面及び下面を囲繞する。 The width of the bottom surface of the recess 18a in the direction along the rotation axis of the chuck table 8, etc. is wider than the width of the side surface of the protrusion 16b in this direction. The recess 18a surrounds the upper surface, side surface, and lower surface of the protrusion 16b.

平面視におけるケーシング18の凹部18a以外の内周面の内径は、平面視における本体部16aの直径よりも僅かに長い。そして、この内周面は、本体部16aの側面を囲繞する。また、ケーシング18の外周面には、凸部18bが設けられている。 The inner diameter of the inner peripheral surface of the casing 18 other than the recess 18a in plan view is slightly longer than the diameter of the main body portion 16a in plan view. This inner peripheral surface surrounds the side of the main body portion 16a. In addition, a protrusion 18b is provided on the outer peripheral surface of the casing 18.

さらに、ケーシング18の内部には、複数の連通路18cが設けられている。複数の連通路18cのそれぞれの一端は、凸部18bにおいて開口し、例えば、配管(不図示)及びバルブ(不図示)を介して流体供給源(不図示)に接続されている。この流体供給源は、空気等の気体又は水等の液体を複数の連通路18cのそれぞれの一端に供給可能である。 Furthermore, a plurality of communication passages 18c are provided inside the casing 18. One end of each of the plurality of communication passages 18c opens at the protrusion 18b and is connected to a fluid supply source (not shown), for example, via a pipe (not shown) and a valve (not shown). This fluid supply source is capable of supplying a gas such as air or a liquid such as water to one end of each of the plurality of communication passages 18c.

連通路18cは、ケーシング18の内部において分岐し、分岐した連通路18cの先端が凹部18aの突出部16bの上面に対向する位置及び下面に対向する位置のそれぞれにおいて開口する。そのため、流体供給源から複数の連通路18cに流体が供給されると、この流体が突出部16bの上面及び下面に供給される。 The communication passages 18c branch off inside the casing 18, and the ends of the branched communication passages 18c open at positions facing the upper surface and the lower surface of the protruding portion 16b of the recess 18a. Therefore, when fluid is supplied from the fluid supply source to the multiple communication passages 18c, the fluid is supplied to the upper and lower surfaces of the protruding portion 16b.

そして、所定の圧力を超える流体が突出部16bの下面に供給されると、突出部16bの下面が凹部18aから分離する。また、突出部16bの上面及び下面に供給された流体は、スピンドル16とケーシング18との隙間を通って、研削装置2の外側へと排出される。 When a fluid exceeding a predetermined pressure is supplied to the underside of the protrusion 16b, the underside of the protrusion 16b separates from the recess 18a. The fluid supplied to the upper and lower surfaces of the protrusion 16b passes through the gap between the spindle 16 and the casing 18 and is discharged to the outside of the grinding device 2.

他方、突出部16bの下面に流体が供給されない場合には、重力の作用によって突出部16bの下面が凹部18aにおいてケーシング18と接触する。この場合、スピンドル16は、ケーシング18を介してX軸移動プレートに支持される。 On the other hand, when no fluid is supplied to the underside of the protrusion 16b, the underside of the protrusion 16b comes into contact with the casing 18 at the recess 18a due to the action of gravity. In this case, the spindle 16 is supported by the X-axis moving plate via the casing 18.

すなわち、スピンドル16においては、流体供給源から複数の連通路18cに所定の圧力を超える流体が供給された場合に突出部16bの下面がケーシング18の凹部18aから分離し、また、流体が供給されない場合に突出部16bの下面がケーシング18の凹部18aに接触する。 That is, in the spindle 16, when fluid exceeding a predetermined pressure is supplied from the fluid supply source to the multiple communication passages 18c, the lower surface of the protrusion 16b separates from the recess 18a of the casing 18, and when no fluid is supplied, the lower surface of the protrusion 16b comes into contact with the recess 18a of the casing 18.

本体部16aの下部には、従動プーリ20が固定されている。従動プーリ20は、シャフト20aと、シャフト20aの上端部及び下端部のそれぞれに設けられるフランジ20bとを有する。そして、シャフト20aには、所定の張力が付与されているベルト22が巻かれている。 A driven pulley 20 is fixed to the lower part of the main body 16a. The driven pulley 20 has a shaft 20a and flanges 20b provided on both the upper and lower ends of the shaft 20a. A belt 22, which is applied with a predetermined tension, is wound around the shaft 20a.

従動プーリ20の近傍には、水平方向において従動プーリ20から離隔する伝動プーリ24が設けられている。そして、伝動プーリ24にもベルト22が巻かれている。また、伝動プーリ24の一端部は、モータ26に連結されている。そして、モータ26が動作すると、Z軸方向に沿った直線又はZ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸として、伝動プーリ24が図2に示される矢印Bの方向に回転する。 A transmission pulley 24 is provided near the driven pulley 20 and spaced apart from the driven pulley 20 in the horizontal direction. The belt 22 is also wound around the transmission pulley 24. One end of the transmission pulley 24 is connected to a motor 26. When the motor 26 operates, the transmission pulley 24 rotates in the direction of arrow B shown in FIG. 2, with a straight line along the Z-axis direction or a straight line slightly inclined from the Z-axis direction as the axis of rotation.

この時、伝動プーリ24とベルト22との間の摩擦力の作用によってベルト22も回転し、また、ベルト22とシャフト20aとの間の摩擦力の作用によって従動プーリ20も回転する。その結果、チャックテーブル8、テーブルベース14及びスピンドル16が図2に示される矢印Aの方向に回転する。 At this time, the frictional force between the transmission pulley 24 and the belt 22 also rotates the belt 22, and the frictional force between the belt 22 and the shaft 20a also rotates the driven pulley 20. As a result, the chuck table 8, the table base 14, and the spindle 16 rotate in the direction of the arrow A shown in FIG. 2.

再び図1を参照して、研削装置2のその他の構成要素について説明する。開口4aには、テーブルカバー6を挟む様に、X軸方向に伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー28が設けられている。開口4aの前端近傍には、研削条件等を入力するための操作パネル30が設けられている。 Referring again to FIG. 1, other components of the grinding device 2 will be described. A bellows-shaped dustproof and drip-proof cover 28 that can expand and contract in the X-axis direction is provided in the opening 4a so as to sandwich the table cover 6. An operation panel 30 for inputting grinding conditions, etc. is provided near the front end of the opening 4a.

また、開口4aの後端近傍には、上方に延在する直方体状の支持構造32が設けられている。支持構造32の前面側(すなわち、操作パネル30側)には、Z軸方向移動機構(鉛直方向移動機構)34が設けられている。Z軸方向移動機構34は、Z軸方向に沿って延在する一対のZ軸ガイドレール36を備える。 A rectangular parallelepiped support structure 32 extending upward is provided near the rear end of the opening 4a. A Z-axis direction movement mechanism (vertical direction movement mechanism) 34 is provided on the front side of the support structure 32 (i.e., the operation panel 30 side). The Z-axis direction movement mechanism 34 has a pair of Z-axis guide rails 36 extending along the Z-axis direction.

一対のZ軸ガイドレール36の前面側には、一対のZ軸ガイドレール36に沿ってスライド可能な態様でZ軸移動プレート38が連結されている。また、一対のZ軸ガイドレール36の間には、Z軸方向に沿って延在するねじ軸40が配置されている。ねじ軸40の一端部には、ねじ軸40を回転させるためのモータ42が連結されている。 A Z-axis moving plate 38 is connected to the front side of the pair of Z-axis guide rails 36 in a manner that allows it to slide along the pair of Z-axis guide rails 36. A screw shaft 40 extending along the Z-axis direction is disposed between the pair of Z-axis guide rails 36. A motor 42 for rotating the screw shaft 40 is connected to one end of the screw shaft 40.

ねじ軸40の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸40の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸40が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がZ軸方向に沿って移動する。 A nut portion (not shown) that accommodates balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 40 is provided on the surface of the screw shaft 40 where the helical grooves are formed, forming a ball screw. In other words, when the screw shaft 40 rotates, the balls circulate inside the nut portion, causing the nut portion to move along the Z-axis direction.

また、このナット部は、Z軸移動プレート38の裏面側に固定されている。そのため、モータ42でねじ軸40を回転させれば、ナット部とともにZ軸移動プレート38がZ軸方向に沿って移動する。 The nut portion is also fixed to the back side of the Z-axis moving plate 38. Therefore, when the motor 42 rotates the screw shaft 40, the Z-axis moving plate 38 moves along the Z-axis direction together with the nut portion.

Z軸移動プレート38の前面側には、支持具44が設けられている。支持具44は、研削ユニット46を支持している。研削ユニット46は、支持具44に固定された円筒状のスピンドルハウジング48を有する。スピンドルハウジング48には、Z軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル(第2スピンドル)50が、回転可能な状態で部分的に収容されている。 A support 44 is provided on the front side of the Z-axis moving plate 38. The support 44 supports a grinding unit 46. The grinding unit 46 has a cylindrical spindle housing 48 fixed to the support 44. A cylindrical spindle (second spindle) 50 extending along the Z-axis direction is partially housed in the spindle housing 48 in a rotatable state.

スピンドル50の上端部には、スピンドル50を回転させるためのモータ52が連結されている。スピンドル50の下端部は、スピンドルハウジング48から露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント54の上部が固定されている。 A motor 52 for rotating the spindle 50 is connected to the upper end of the spindle 50. The lower end of the spindle 50 is exposed from the spindle housing 48, and the upper part of a disk-shaped wheel mount 54 made of a metal material such as stainless steel is fixed to this lower end.

ホイールマウント54の下部には、ホイールマウント54と概ね等しい径を備える環状の研削ホイール56が装着されている。研削ホイール56は、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円環状のホイール基台58を有する。ホイール基台58の下面側には、複数の研削砥石60が固定されている。 An annular grinding wheel 56 with a diameter roughly equal to that of the wheel mount 54 is attached to the bottom of the wheel mount 54. The grinding wheel 56 has an annular wheel base 58 made of a metal material such as stainless steel. A number of grinding stones 60 are fixed to the underside of the wheel base 58.

複数の研削砥石60のそれぞれは、直方体状であり、ホイール基台58の周方向に沿って離散して配置されている。さらに、研削ホイール56の近傍又はその内部には、被加工物を研削する際に研削面に水等の研削液を供給するノズル(不図示)が設けられている。 Each of the grinding wheels 60 is rectangular and arranged in a dispersed manner along the circumferential direction of the wheel base 58. Furthermore, a nozzle (not shown) is provided near or inside the grinding wheel 56 to supply a grinding fluid such as water to the grinding surface when grinding the workpiece.

なお、研削装置2においては、インフィード研削で被加工物を研削する際には、主に複数の研削砥石60の下面が被加工物を研削する研削面となり、また、クリープフィード研削で被加工物を研削する際には、主に複数の研削砥石60の外側面が被加工物を研削する研削面となる。 In addition, in the grinding device 2, when the workpiece is ground by in-feed grinding, the lower surfaces of the multiple grinding wheels 60 mainly become the grinding surfaces that grind the workpiece, and when the workpiece is ground by creep feed grinding, the outer surfaces of the multiple grinding wheels 60 mainly become the grinding surfaces that grind the workpiece.

そのため、研削ホイール56の近傍又はその内部には、複数の研削砥石60の下面に研削液を供給するノズルと、複数の研削砥石60の外側面に研削液を供給するノズルとが個別に設けられていてもよい。 Therefore, a nozzle for supplying grinding fluid to the underside of the multiple grinding wheels 60 and a nozzle for supplying grinding fluid to the outer surfaces of the multiple grinding wheels 60 may be provided separately near or inside the grinding wheel 56.

そして、モータ52が動作すると、Z軸方向又はZ軸方向から僅かに傾いた方向に沿う直線を回転軸としてスピンドル50、ホイールマウント54及び研削ホイール56が回転する。 When the motor 52 operates, the spindle 50, wheel mount 54, and grinding wheel 56 rotate around a straight line along the Z-axis direction or a direction slightly tilted from the Z-axis direction as the rotation axis.

図3は、図1に示される研削装置2を用いて被加工物を研削する研削方法の一例を示すフローチャートである。この方法においては、まず、クリープフィード研削で被加工物を研削するか否か、すなわち、インフィード研削又はクリープフィード研削のいずれで被加工物を研削するかが選択される(選択ステップ:S1)。 Figure 3 is a flow chart showing an example of a grinding method for grinding a workpiece using the grinding device 2 shown in Figure 1. In this method, first, it is selected whether or not to grind the workpiece by creep feed grinding, that is, whether to grind the workpiece by in-feed grinding or creep feed grinding (selection step: S1).

クリープフィード研削で被加工物を研削しないこと、すなわち、インフィード研削で被加工物を研削することが選択された場合(選択ステップ(S1):NO)には、チャックテーブル8を回転させるためのスピンドル(テーブルベース14に固定されているスピンドル)16をケーシング18から分離させる(分離ステップ:S11)。具体的には、所定の圧力を超える流体を流体供給源からケーシング18の複数の連通路18cのそれぞれの一端に供給する。 When it is selected not to grind the workpiece by creep feed grinding, i.e., when it is selected to grind the workpiece by in-feed grinding (selection step (S1): NO), the spindle 16 (spindle fixed to the table base 14) for rotating the chuck table 8 is separated from the casing 18 (separation step: S11). Specifically, a fluid exceeding a predetermined pressure is supplied from a fluid supply source to one end of each of the multiple communication passages 18c of the casing 18.

次いで、インフィード研削で被加工物を研削する(研削ステップ:S12)。このインフィード研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、被加工物をチャックテーブル8に吸引保持させる。具体的には、この被加工物をチャックテーブル8の保持面に載置した後、チャックテーブル8の枠体10及びテーブルベース14の内部に設けられた流路にバルブを介して連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。 Then, the workpiece is ground by in-feed grinding (grinding step: S12). This in-feed grinding is performed, for example, in the following order. First, the workpiece is suction-held on the chuck table 8. Specifically, after the workpiece is placed on the holding surface of the chuck table 8, the valve is opened while the suction source that communicates with the flow passage provided inside the frame 10 and table base 14 of the chuck table 8 via a valve is in operation.

次いで、チャックテーブル8及び研削ホイール56を所定の位置に移動させる。具体的には、チャックテーブル8が研削ホイール56の方に位置づけられるようにX軸方向移動機構(不図示)及びZ軸方向移動機構34を動作させる。これにより、研削ホイール56の複数の研削砥石60のいずれかが、例えば、チャックテーブル8の保持面の中心の直上に位置付けられる。 Next, the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are moved to predetermined positions. Specifically, the X-axis direction moving mechanism (not shown) and the Z-axis direction moving mechanism 34 are operated so that the chuck table 8 is positioned below the grinding wheel 56. As a result, any one of the multiple grinding stones 60 of the grinding wheel 56 is positioned, for example, directly above the center of the holding surface of the chuck table 8.

次いで、チャックテーブル8及び研削ホイール56を回転させる。具体的には、スピンドル16を回転させるようにモータ26を動作させ、かつ、スピンドル50を回転させるようにモータ52を動作させる。 Next, the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are rotated. Specifically, the motor 26 is operated to rotate the spindle 16, and the motor 52 is operated to rotate the spindle 50.

次いで、チャックテーブル8及び研削ホイール56をZ軸方向に沿って相対的に移動させて被加工物を研削する。具体的には、チャックテーブル8に吸引保持された被加工物の上面と複数の研削砥石60の下面とが接触するようにZ軸方向移動機構34を動作させる。 Next, the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are moved relative to each other along the Z-axis direction to grind the workpiece. Specifically, the Z-axis movement mechanism 34 is operated so that the upper surface of the workpiece held by suction on the chuck table 8 comes into contact with the lower surfaces of the multiple grinding wheels 60.

これにより、複数の研削砥石60の下面によって被加工物の上面側の全域が研削される。さらに、Z軸方向移動機構34を動作させ続けることで、被加工物の上面側の所定の厚さを有する部分が研削されて被加工物が薄化される。 As a result, the entire upper surface of the workpiece is ground by the undersides of the multiple grinding wheels 60. Furthermore, by continuing to operate the Z-axis movement mechanism 34, a portion of the upper surface of the workpiece that has a predetermined thickness is ground, thinning the workpiece.

このインフィード研削においては、チャックテーブル8を回転させるよりも前にスピンドル16の突出部16bの下面をケーシング18から分離させている。これにより、チャックテーブル8を回転させる際にスピンドル16の突出部16bの下面側に大きな摩擦力が生じることがなく、チャックテーブル8を容易に回転させることができる。 In this in-feed grinding, the underside of the protruding portion 16b of the spindle 16 is separated from the casing 18 before the chuck table 8 is rotated. This allows the chuck table 8 to be rotated easily without large frictional forces being generated on the underside of the protruding portion 16b of the spindle 16 when the chuck table 8 is rotated.

他方、クリープフィード研削で被加工物を研削することが選択された場合(選択ステップ(S1):YES)には、チャックテーブル8を回転させるためのスピンドル(テーブルベース14に固定されているスピンドル)16をケーシング18に接触させる(接触ステップ:S21)。具体的には、流体供給源からケーシング18の複数の連通路18cのそれぞれの一端への流体の供給を停止する。 On the other hand, if grinding the workpiece by creep feed grinding is selected (selection step (S1): YES), the spindle 16 (spindle fixed to the table base 14) for rotating the chuck table 8 is brought into contact with the casing 18 (contact step: S21). Specifically, the supply of fluid from the fluid supply source to one end of each of the multiple communication passages 18c of the casing 18 is stopped.

次いで、クリープフィード研削で被加工物を研削する(研削ステップ:S22)。このクリープフィード研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、被加工物をチャックテーブル8に吸引保持させる。具体的には、この被加工物をチャックテーブル8の保持面に載置した後、チャックテーブル8の枠体10及びテーブルベース14の内部に設けられた流路にバルブを介して連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。 Then, the workpiece is ground by creep feed grinding (grinding step: S22). This creep feed grinding is performed, for example, in the following order. First, the workpiece is suction-held on the chuck table 8. Specifically, after the workpiece is placed on the holding surface of the chuck table 8, the valve is opened while the suction source that communicates with the flow path provided inside the frame 10 and table base 14 of the chuck table 8 via a valve is in operation.

次いで、チャックテーブル8及び研削ホイール56を所定の位置に移動させる。具体的には、チャックテーブル8と研削ホイール56とがX軸方向において離隔し、かつ、複数の研削砥石60の下面がチャックテーブル8に吸引保持された被加工物の上面より低く、その下面より高くなるようにX軸方向移動機構(不図示)及びZ軸方向移動機構34を動作させる。 Then, the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are moved to a predetermined position. Specifically, the X-axis direction moving mechanism (not shown) and the Z-axis direction moving mechanism 34 are operated so that the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are separated in the X-axis direction, and the bottom surfaces of the multiple grinding wheels 60 are lower than the top surface of the workpiece held by suction on the chuck table 8 and higher than the bottom surface of the workpiece.

次いで、研削ホイール56を回転させる。具体的には、スピンドル50を回転させるようにモータ52を動作させる。次いで、チャックテーブル8及び研削ホイール56をX軸方向に沿って相対的に移動させて被加工物を研削する。具体的には、チャックテーブル8に吸引保持された被加工物の外側面と複数の研削砥石60の側面とが接触するようにX軸方向移動機構(不図示)を動作させる。 Then, the grinding wheel 56 is rotated. Specifically, the motor 52 is operated to rotate the spindle 50. Next, the chuck table 8 and the grinding wheel 56 are moved relatively along the X-axis direction to grind the workpiece. Specifically, the X-axis movement mechanism (not shown) is operated so that the outer surface of the workpiece held by suction on the chuck table 8 comes into contact with the sides of the multiple grinding wheels 60.

これにより、複数の研削砥石60の外側面によって被加工物の上面側の所定の厚さを有する端部が研削される。さらに、X軸方向移動機構を動作させ続けることで、被加工物の上面側の全域が研削されて被加工物が薄化される。 As a result, the outer surfaces of the multiple grinding wheels 60 grind away the end of the workpiece on the top surface, which has a predetermined thickness. Furthermore, by continuing to operate the X-axis movement mechanism, the entire top surface of the workpiece is ground away, thinning the workpiece.

このクリープフィード研削においては、被加工物を研削するよりも前にスピンドル16の突出部16bの下面をケーシング18に接触させている。これにより、スピンドル16の突出部16bの下面側に生じる摩擦力が抵抗となって被加工物を研削する際にチャックテーブル8に生じる振動が抑制される。 In this creep feed grinding, the underside of the protruding portion 16b of the spindle 16 is brought into contact with the casing 18 before the workpiece is ground. This creates resistance due to the frictional force generated on the underside of the protruding portion 16b of the spindle 16, suppressing vibrations that occur in the chuck table 8 when the workpiece is ground.

なお、上述した実施形態かかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ケーシング18の凸部18bにおいて開口する複数の連通路18cのそれぞれの一端が配管(不図示)及びバルブ(不図示)を介してエジェクタ等の吸引源に接続されていてもよい。 The structures and methods of the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. For example, one end of each of the multiple communication passages 18c opening in the protruding portion 18b of the casing 18 may be connected to a suction source such as an ejector via a pipe (not shown) and a valve (not shown).

この吸引源は、例えば、スピンドル16をケーシング18に接触させる際(図3に示される接触ステップ(S21))において動作する。この場合、スピンドル16とケーシング18との隙間の流体を素早く排気することができる。これにより、クリープフィード研削で被加工物を研削する際に必要な時間を短縮することができる。 This suction source operates, for example, when the spindle 16 is brought into contact with the casing 18 (contact step (S21) shown in FIG. 3). In this case, the fluid in the gap between the spindle 16 and the casing 18 can be quickly evacuated. This can shorten the time required to grind the workpiece by creep feed grinding.

あるいは、この吸引源は、クリープフィード研削で被加工物を研削する際(図3に示される研削ステップ(S22))において動作してもよい。この場合、スピンドル16がケーシング18に吸引された状態でクリープフィード研削が行われる。これにより、被加工物を研削する際にチャックテーブル8に生じる振動をさらに抑制することができる。 Alternatively, the suction source may operate when grinding the workpiece by creep feed grinding (grinding step (S22) shown in FIG. 3). In this case, creep feed grinding is performed with the spindle 16 sucked into the casing 18. This can further suppress vibrations that occur in the chuck table 8 when grinding the workpiece.

さらに、この吸引源は、図3に示される接触ステップ(S21)及び研削ステップ(S22)の双方において動作してもよい。 Furthermore, the suction source may operate during both the contacting step (S21) and the grinding step (S22) shown in FIG. 3.

2 :研削装置
4 :基台 (4a:開口)
6 :テーブルカバー
8 :チャックテーブル
10 :枠体 (10a:凹部)
12 :ポーラス板 (12a:上面)
14 :テーブルベース
16 :スピンドル (16a:本体部、16b:突出部)
18 :ケーシング (18a:凹部、18b:凸部、18c:連通路)
20 :従動プーリ (20a:シャフト、20b:シリンダ)
22 :ベルト
24 :伝動プーリ
26 :モータ
28 :防塵防滴カバー
30 :操作パネル
32 :支持構造
34 :Z軸方向移動機構(鉛直方向移動機構)
36 :Z軸ガイドレール
38 :Z軸移動プレート
40 :ねじ軸
42 :モータ
44 :支持具
46 :研削ユニット
48 :スピンドルハウジング
50 :スピンドル
52 :モータ
54 :ホイールマウント
56 :研削ホイール
58 :ホイール基台
60 :研削砥石
2: Grinding device 4: Base (4a: Opening)
6: Table cover 8: Chuck table 10: Frame (10a: Recess)
12: Porous plate (12a: top surface)
14: Table base 16: Spindle (16a: Main body, 16b: Protrusion)
18: Casing (18a: recess, 18b: protrusion, 18c: communication passage)
20: driven pulley (20a: shaft, 20b: cylinder)
22: Belt 24: Transmission pulley 26: Motor 28: Dust-proof/water-proof cover 30: Operation panel 32: Support structure 34: Z-axis direction movement mechanism (vertical direction movement mechanism)
36: Z-axis guide rail 38: Z-axis moving plate 40: Screw shaft 42: Motor 44: Support 46: Grinding unit 48: Spindle housing 50: Spindle 52: Motor 54: Wheel mount 56: Grinding wheel 58: Wheel base 60: Grinding stone

Claims (1)

被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルが上部に装着されるテーブルベースと、
該テーブルベースの下部の中心から垂下する本体部と該本体部の側面から外側に突出する突出部とを有する第1スピンドルと、
該本体部の側面を囲繞し、かつ、該突出部の下面に対向する位置に開口する連通路が内部に設けられているケーシングと、
該連通路に流体を供給する流体供給源と、
該被加工物を研削する複数の研削砥石を備える研削ホイールが装着される下端部を有する第2スピンドルと、
該チャックテーブルと該研削ホイールとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直方向移動機構と、
該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に直交する水平方向に沿って相対的に移動させる水平方向移動機構と、
を備えた研削装置を使用して該被加工物を研削する研削方法であって、
該チャックテーブルが該研削ホイールの方に位置づけられた状態で該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させた後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するインフィード研削と、該チャックテーブルと該研削ホイールとが該水平方向において離隔し、かつ、該複数の研削砥石の下面が該被加工物の上面より低く、その下面より高くなるように位置づけられた状態で該研削ホイールを回転させた後、該研削ホイールを回転させながら該チャックテーブルと該研削ホイールとを該水平方向に沿って相対的に移動させて該被加工物を研削するクリープフィード研削と、のいずれで該被加工物を研削するかを選択する選択ステップと、
該選択ステップにおいて該インフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給して該突出部の下面を該ケーシングから分離させる分離ステップと、
該選択ステップにおいて該クリープフィード研削が選択された場合に、該流体供給源から該連通路に流体を供給せずに該突出部の下面を該ケーシングに接触させる接触ステップと、
を備えることを特徴とする研削方法。
a chuck table having a holding surface for holding a workpiece;
a table base on which the chuck table is attached;
a first spindle having a main body portion depending down from the center of a lower portion of the table base and a protrusion portion protruding outwardly from a side surface of the main body portion;
a casing surrounding a side surface of the main body and having a communication passage therein that opens at a position facing a lower surface of the protruding portion;
a fluid supply source for supplying a fluid to the communication passage;
a second spindle having a lower end on which a grinding wheel having a plurality of grinding stones for grinding the workpiece is mounted;
a vertical movement mechanism for relatively moving the chuck table and the grinding wheel in a vertical direction;
a horizontal movement mechanism that relatively moves the chuck table and the grinding wheel along a horizontal direction perpendicular to the vertical direction;
A grinding method for grinding the workpiece using a grinding device comprising:
a selection step of selecting which method to use for grinding the workpiece: in-feed grinding, in which the chuck table and the grinding wheel are rotated with the chuck table positioned below the grinding wheel, and then the chuck table and the grinding wheel are moved relatively along the vertical direction while rotating the chuck table and the grinding wheel, to grind the workpiece; or creep-feed grinding, in which the chuck table and the grinding wheel are spaced apart in the horizontal direction and positioned so that the lower surfaces of the multiple grinding wheels are lower than and higher than the upper surface of the workpiece, and then the chuck table and the grinding wheel are moved relatively along the horizontal direction while rotating the grinding wheel, to grind the workpiece;
a separation step of supplying fluid from the fluid supply source to the communication passage to separate the lower surface of the protrusion from the casing when the in-feed grinding is selected in the selection step;
a contacting step of contacting a lower surface of the protrusion with the casing without supplying fluid from the fluid supply source to the communication passage when the creep feed grinding is selected in the selecting step;
A grinding method comprising:
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162665A (en) 2009-01-19 2010-07-29 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
JP2010172999A (en) 2009-01-28 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
JP2013212561A (en) 2012-04-03 2013-10-17 Disco Corp Grinding device
JP2018117013A (en) 2017-01-17 2018-07-26 株式会社ディスコ Grinding device
JP2020093318A (en) 2018-12-10 2020-06-18 株式会社ディスコ Grinding method for work piece

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2419141A1 (en) * 1978-03-10 1979-10-05 Rochet Georges Machine for rectifying rotating shaft - uses grinder moving radially and axially in plane angled to that contg. workpiece axis and contact point
JP2004330326A (en) * 2003-05-02 2004-11-25 Ebara Corp Polishing apparatus
JP2005028550A (en) 2003-07-11 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd Polishing method for wafer having crystal orientation
US7452263B2 (en) * 2003-11-19 2008-11-18 Ngk Insulators, Ltd. Grinding method
US20100087125A1 (en) * 2007-03-07 2010-04-08 Kazumasa Ohnishi Polishing tool and polishing device
JP2010030074A (en) * 2008-07-25 2010-02-12 Nippon Fuasutemu Kk Wire saw cutting device
US9687960B2 (en) * 2014-10-24 2017-06-27 Applied Materials, Inc. Polishing pad cleaning systems employing fluid outlets oriented to direct fluid under spray bodies and towards inlet ports, and related methods
JP6984969B2 (en) * 2017-08-08 2021-12-22 株式会社ディスコ Height measuring jig

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162665A (en) 2009-01-19 2010-07-29 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
JP2010172999A (en) 2009-01-28 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
JP2013212561A (en) 2012-04-03 2013-10-17 Disco Corp Grinding device
JP2018117013A (en) 2017-01-17 2018-07-26 株式会社ディスコ Grinding device
JP2020093318A (en) 2018-12-10 2020-06-18 株式会社ディスコ Grinding method for work piece

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