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JP7295205B2 - Ｌｅｄの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法に関し、より詳細には、複数のＬＥＤの転写時、収率を向上させたＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法に関する。
コンピュータのモニタやＴＶ、携帯電話等に使用される表示装置には、自ら光を発光する有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＬＥＤ）等と、別途の光源を要する液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）等がある。
表示装置は、コンピュータのモニタ及びＴＶだけではなく、個人携帯機器までその適用範囲が多様になっており、広い表示面積を有しながらも減少した体積及び重さを有する表示装置についての研究が進行している。
また、近年は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む表示装置が次世代の表示装置として注目を集めている。ＬＥＤは、有機物質でない無機物質からなるので、信頼性に優れ、液晶表示装置や有機発光表示装置に比して寿命が長い。また、ＬＥＤは、点灯速度が速いだけではなく、発光効率に優れ、耐衝撃性が強くて安定性に優れ、高輝度の映像を表示することができる。
本発明が解決しようとする課題は、ウエハからドナー基板に複数のＬＥＤを転写する転写工程時、複数のＬＥＤの不良を低減したＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとする他の課題は、複数のＬＥＤの整列精度を向上させたＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとするまた他の課題は、ウエハとドナー基板の脱着速度を増加させて工程時間を低減したＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとするまた他の課題は、ウエハとドナー基板またはドナー基板と表示パネルを脱着するとき、複数のＬＥＤの歪みを最小化したＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。
本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法は、複数のＬＥＤが形成された硬性基板と軟性基板を合着するステップ、複数のＬＥＤを軟性基板に転写するステップ、及び硬性基板と軟性基板を脱着するステップを含み、硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、硬性基板の一面を固定し、軟性基板の最外側部分のうち一部分を固定部材で固定した状態で硬性基板と軟性基板を離隔させるステップを含む。従って、線剥離方式で軟性基板と硬性基板を脱着して複数のＬＥＤの転写不良を低減することができる。
本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法は、ウエハとドナー基板を合着するステップ、ウエハの複数のＬＥＤをドナー基板に転写するステップ、ウエハとドナー基板を脱着するステップ、複数のＬＥＤが配置されたドナー基板と表示パネルを合着するステップ、ドナー基板の複数のＬＥＤを表示パネルに転写するステップ、及び表示パネルとドナー基板を脱着するステップを含み、ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ヘッドにウエハの一面を固定し、ステージにドナー基板の最外郭部分のうち一部分を固定した状態でウエハとドナー基板を脱着するステップを含む。従って、ドナー基板の最外郭部分のうち一部分だけを固定した状態でウエハとドナー基板を脱着してウエハとドナー基板を線剥離方式で分離することができ、ドナー基板上の複数のＬＥＤに加えられる衝撃を最小化することができる。
その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明は、ドナー基板をウエハから脱着時、ドナー基板の一側端部分だけを物理的に固定して、ドナー基板上の複数のＬＥＤが歪むことを最小化することができる。
本発明は、ドナー基板とウエハを線剥離して複数のＬＥＤの転写収率の低下を最小化することができる。
本発明は、ＬＥＤの転写速度を向上させて工程時間及びコストを節減し、生産性を向上させることができる。
本発明に係る効果は、以上において例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本発明内に含まれている。
本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の複数の画素をなすサブ画素の概略的な断面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程のフローチャートである。 本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を説明するための概略的な工程図である。 比較例１に係るＬＥＤの転写方法を説明するための概略的な図である。 比較例２に係るＬＥＤの転写方法を説明するための概略的な図である。
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本発明は、以下において開示される実施例に制限されるものではなく、互いに異なる多様な形状に具現され、単に、本実施例は、本発明の開示が完全なものとなるようにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇により定義されるだけである。
本発明の実施例を説明するための図面に開示された形状、面積、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本発明は、図示された事項に制限されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本発明上において言及された「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「～だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。
構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。
位置関係についての説明である場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
素子または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称されるものは、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子を介在した場合をいずれも含む。
また、第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。
明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。
図面で示された各構成の面積及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、示された構成の面積及び厚さに必ずしも限定されるものではない。
本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。
以下においては、図面を参照して本発明について説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。図１においては、説明の便宜のために、表示装置１００の多様な構成要素のうち表示パネルＰＮ及び複数の画素ＰＸだけを示した。
表示パネルＰＮは、映像を表示するための構成であり、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む。
表示パネルＰＮは、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む。
表示領域ＡＡは、映像を表示する領域である。表示領域ＡＡには、映像を表示するための複数の画素ＰＸ及び複数の画素ＰＸを駆動するための回路部が配置され得る。回路部は、画素ＰＸを駆動するための多様な薄膜トランジスタ、キャパシタ及び配線等を含むことができる。例えば、回路部は、駆動薄膜トランジスタ、スイッチング薄膜トランジスタ、ストレージキャパシタ、ゲート配線及びデータ配線等のような多様な構成要素からなり得るが、これに制限されない。
非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域であり、表示領域ＡＡに配置された画素ＰＸを駆動するための多様な配線、駆動ＩＣ等が配置される領域である。例えば、非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような多様な駆動ＩＣ等が配置され得る。
図１においては、非表示領域ＮＡが表示領域ＡＡを囲むものと示されているが、非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡの一側から延びた領域であってもよく、これに制限されない。
表示パネルＰＮの表示領域ＡＡに複数の画素ＰＸが配置される。複数の画素ＰＸそれぞれは、複数のサブ画素からなり得る。複数のサブ画素は、光を発光する個別単位であり、複数のサブ画素それぞれには、ＬＥＤ及び駆動回路が形成される。例えば、複数の画素ＰＸは、赤色サブ画素、緑色サブ画素及び青色サブ画素を含むことができるが、これに制限されず、複数の画素ＰＸは、白色サブ画素をさらに含んでもよい。
そして、複数のサブ画素それぞれに配置されたＬＥＤは、同じ色相の光を発光するＬＥＤであってもよく、互いに異なる色相の光を発光するＬＥＤであってもよい。例えば、複数のＬＥＤそれぞれが互いに異なる色相の光を発光する場合、複数のＬＥＤのうち一部は、赤色光を発光する赤色ＬＥＤであってよく、複数のＬＥＤのうち他の一部は、緑色光を発光する緑色ＬＥＤであってよく、複数のＬＥＤのうち残りは、青色光を発光する青色ＬＥＤであってよい。そして、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤからの光の組み合わせで白色を含む多様な色相の光を具現できる。
そして、複数のＬＥＤが同じ色相の光を発光する場合、複数のＬＥＤと共に光変換部材が共に配置され得る。例えば、複数のＬＥＤが青色ＬＥＤである場合、複数のサブ画素それぞれに赤色光変換層、緑色光変換層を共に配置し得る。ただし、画素ＰＸを構成する複数のサブ画素に配置されたＬＥＤの種類及び個数は、実施例によって多様に構成され得、これに制限されない。
複数の画素ＰＸは、等間隔に配置され得る。複数の画素ＰＸは、同じ間隔に配置され得る。例えば、複数の画素ＰＸのうち一つの画素ＰＸの中心から隣り合う画素ＰＸの中心までの間隔は、第１間隔Ｄ１であってよい。そして、画素ＰＸ間の間隔である第１間隔Ｄ１をピクセルピッチ（Ｐｉｘｅｌ ｐｉｔｃｈ）とも定義できる。
以下においては、複数の画素ＰＸについてのより詳細な説明のために図２を共に参照する。
図２は、本発明の一実施例に係る表示装置の複数の画素をなすサブ画素の概略的な断面図である。
図２を参照すると、基板１１０は、表示装置１００の他の構成要素を支持するための支持部材であり、絶縁物質からなり得る。例えば、基板１１０は、ガラスまたは樹脂等からなり得る。また、基板１１０は、高分子またはポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）等のようなプラスチックを含んでなってもよく、フレキシビリティ（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する物質からなってもよい。
表示パネルＰＮの基板１１０上に駆動トランジスタ１２０が配置される。駆動トランジスタ１２０は、表示装置１００の駆動素子として使用され得る。駆動トランジスタ１２０は、ゲート電極１２１、アクティブ層１２２、ソース電極１２３及びドレイン電極１２４を含む。
基板１１０上にゲート電極１２１が配置される。ゲート電極１２１は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金で構成され得るが、これに制限されない。
ゲート電極１２１上にゲート絶縁層１１１が配置される。ゲート絶縁層１１１は、ゲート電極１２１とアクティブ層１２２を絶縁させるための層であり、絶縁物質からなり得る。例えば、ゲート絶縁層１１１は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層または複層に構成され得るが、これに制限されない。
ゲート絶縁層１１１上にアクティブ層１２２が配置される。例えば、アクティブ層１２２は、酸化物半導体、非晶質シリコンまたはポリシリコン等からなり得るが、これに制限されない。
アクティブ層１２２上にソース電極１２３及びドレイン電極１２４が互いに離隔されて配置される。ソース電極１２３及びドレイン電極１２４は、アクティブ層１２２と電気的に連結され得る。ソース電極１２３及びドレイン電極１２４は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金で構成され得るが、これに制限されるものではない。
一方、本明細書においては、駆動トランジスタ１２０が、ゲート電極１２１が最も下部に配置され、ゲート電極１２１上にアクティブ層１２２及びアクティブ層１２２上にソース電極１２３及びドレイン電極１２４が配置された構造の駆動トランジスタ１２０であるものと図示したが、これに制限されない。
ゲート絶縁層１１１上に共通配線ＣＬが配置される。共通配線ＣＬは、外部から供給された共通電源を複数のサブ画素の複数のＬＥＤに伝達できる。共通配線ＣＬは、例えば、駆動トランジスタ１２０のソース電極１２３及びドレイン電極１２４と同じ物質からなって同じ工程で形成され得るが、共通配線ＣＬの物質及び配置は、これに制限されない。
駆動トランジスタ１２０及び共通配線ＣＬ上に第１絶縁層１１２が配置される。第１絶縁層１１２は、駆動トランジスタ１２０の上部に配置され、駆動トランジスタ１２０を保護することができる。第１絶縁層１１２は、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）またはフォトアクリル（ｐｈｏｔｏ ａｃｒｙｌ）のような有機物質からなり得る。
第１絶縁層１１２上にＬＥＤが配置される。ＬＥＤは、無機物質からなるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）またはマイクロＬＥＤ（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）であってよい。ＬＥＤは、第１絶縁層１１２に形成されたコンタクトホールを通して駆動トランジスタ１２０のソース電極１２３またはドレイン電極１２４と電気的に連結され得る。一方、図２においては、パターニングされた第１絶縁層１１２上にＬＥＤが配置されたものと示したが、パターニングされずに上面が平坦な第１絶縁層１１２上にＬＥＤが配置されてもよく、これに制限されない。
複数のＬＥＤがＬＥＤである場合、水平型（ｌａｔｅｒａｌ）、垂直型（ｖｅｒｔｉｃａｌ）、フリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）等、多様な構造に形成され得る。水平型ＬＥＤは、発光層ＥＬの両側で水平に配置されたｎ電極ＮＥ及びｐ電極ＰＥを含む。垂直型ＬＥＤは、発光層ＥＬの上側及び下側に配置されたｎ電極ＮＥ及びｐ電極ＰＥを含む。フリップチップＬＥＤは、水平型ＬＥＤと実質的に同じ構造であり、水平型ＬＥＤは、ｎ電極ＮＥ及びｐ電極ＰＥが発光層ＥＬの上側で水平に配置されたのに対して、フリップチップＬＥＤは、ｎ電極ＮＥ及びｐ電極ＰＥが発光層ＥＬの下側で水平に配置される。以下においては、複数のＬＥＤが水平型構造のＬＥＤであると仮定して説明するが、複数のＬＥＤの種類は、これに制限されない。
一方、ＬＥＤは、表示パネルＰＮのＴＦＴアレイ工程とは別個の工程により製造され得る。例えば、複数のＬＥＤは、サファイアのような物質からなるウエハ２００上で形成され、転写工程を通して駆動トランジスタ１２０と各種の配線が配置された表示パネルＰＮ上に配置され得る。
ＬＥＤは、ｐ型半導体層ＰＬ、発光層ＥＬ、ｎ型半導体層ＮＬ、ｐ電極ＰＥ、ｎ電極ＮＥを含む。
第１絶縁層１１２上にｎ型半導体層ＮＬが配置され、ｎ型半導体層ＮＬ上にｐ型半導体層ＰＬが配置される。ｐ型半導体層ＰＬ及びｎ型半導体層ＮＬは、窒化ガリウム（ＧａＮ）にｎ型またはｐ型の不純物を注入して形成された層であってよい。例えば、ｐ型半導体層ＰＬが窒化ガリウムにｐ型の不純物を注入して形成された層であり、ｎ型半導体層ＮＬが窒化ガリウムにｎ型の不純物を注入して形成された層であってよいが、これに制限されない。ｐ型の不純物は、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ベリリウム（Ｂｅ）等であってよく、ｎ型の不純物は、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）等であってよいが、これに制限されない。
ｐ型半導体層ＰＬ及びｎ型半導体層ＮＬの間に発光層ＥＬが配置される。発光層ＥＬは、ｐ型半導体層ＰＬ及びｎ型半導体層ＮＬから正孔及び電子の供給を受けて光を発光できる。発光層ＥＬは、単層または多重量子井戸（Ｍｕｌｔｉ－Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ；ＭＱＷ）構造になされ得、例えば、発光層ＥＬは、インジウムガリウム窒化物（ＩｎＧａＮ）または窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなり得るが、これに制限されない。
ｐ型半導体層ＰＬ上にｐ電極ＰＥが配置され、ｎ型半導体層ＮＬ上にｎ電極ＮＥが配置される。ｐ電極ＰＥは、ｐ型半導体層ＰＬと電気的に連結され得、ｎ電極ＮＥは、ｎ型半導体層ＮＬと電気的に連結され得る。
ＬＥＤ及び第１絶縁層１１２上に第２絶縁層１１３が配置される。第２絶縁層１１３は、複数のＬＥＤの上部に配置され、複数のＬＥＤを保護することができる。第２絶縁層１１３は、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）またはフォトアクリル（ｐｈｏｔｏ ａｃｒｙｌ）のような有機物質からなり得る。
第２絶縁層１１３上に第１連結電極ＣＥ１及び第２連結電極ＣＥ２が配置される。第１連結電極ＣＥ１は、第１絶縁層１１２及び第２絶縁層１１３のコンタクトホールを通して駆動トランジスタ１２０とＬＥＤを電気的に連結できる。例えば、第１連結電極ＣＥ１は、駆動トランジスタ１２０のドレイン電極１２４とＬＥＤのｐ電極ＰＥを電気的に連結できる。第１連結電極ＣＥ１は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物からなり得るが、これに制限されない。
第２連結電極ＣＥ２は、第１絶縁層１１２及び第２絶縁層１１３のコンタクトホールを通して共通配線ＣＬとＬＥＤを電気的に連結できる。例えば、第２連結電極ＣＥ２は、共通配線ＣＬとＬＥＤのｎ電極ＮＥを電気的に連結できる。第２連結電極ＣＥ２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物からなり得るが、これに制限されない。
第１連結電極ＣＥ１及び第２連結電極ＣＥ２上に保護層１１４が配置される。保護層１１４は、表示パネルＰＮの全面に配置され、外部衝撃から複数のＬＥＤ及び駆動トランジスタ１２０を含む回路を保護することができる。保護層１１４は、例えば、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）等からなり得るが、これに制限されない。
一方、図面に示されてはいないが、複数のＬＥＤと重畳するように配置された反射層がさらに配置され得る。反射層は、複数のＬＥＤと重畳するように配置され、複数のＬＥＤから発光された光を表示装置１００の外側に反射させることができ、表示装置１００の光効率を向上させることができる。
以下においては、図３乃至図４ｇを参照して、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置１００の製造方法について説明する。
図３は、本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程のフローチャートである。図４A乃至図４Gは、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法を説明するための概略的な工程図である。具体的に、図４A乃至図４Fは、１次転写工程を説明するための概略的な工程図であり、図４gは、２次転写工程を説明するための概略的な工程図である。図４Aは、ウエハ２００の平面図であり、図４Bは、ドナー基板３００の平面図である。図４Cは、図４BのＡ－Ａ’に沿った断面図である。図４D及び図４Eは、ウエハ２００とドナー基板３００の脱着工程を説明するための概略的な断面図であり、説明の便宜のために、ドナー基板３００、ウエハ２００及び複数のＬＥＤを概略的に示した。図４Fは、１次転写工程が完了した後、ドナー基板３００の平面図である。図４Gは、２次転写工程を説明するためのドナー基板３００と表示パネルＰＮの断面図である。
まず、図３を参照すると、１次転写工程を進行して、ウエハ２００上の複数のＬＥＤをドナー基板３００に転写することができ、２次転写工程を進行してドナー基板３００上の複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに転写することができる。そこで、ウエハ２００からドナー基板３００に、ドナー基板３００から表示パネルＰＮに複数のＬＥＤを転写して表示装置１００の製造工程を完了できる。
以下においては、図３、図４A乃至図４Fを先に参照して１次転写工程について説明する。
図３と図４Aを共に参照すると、ウエハ２００は、複数のＬＥＤが形成される基板である。ウエハ２００上に複数のＬＥＤを構成する窒化ガリウム（ＧａＮ）、インジウムガリウム窒化物（ＩｎＧａＮ）等の物質を形成して結晶層を成長させ、結晶層を個別チップに切断し、電極を形成して、複数のＬＥＤを形成することができる。ウエハ２００は、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等からなり得るが、これに制限されない。そして、ウエハ２００は、サファイアのような硬い物質からなるので、硬性基板と定義され得る。
このとき、一つのウエハ２００上には、同じ色相の光を発光する複数のＬＥＤが形成されてもよく、互いに異なる色相の光を発光する複数のＬＥＤが形成されてもよい。以下においては、一つのウエハ２００上には、同じ色相の光を発光する複数のＬＥＤが形成されたと仮定して説明する。
ウエハ２００は、アクティブ領域２００Ａ及び外郭領域２００Ｂを含む。アクティブ領域２００Ａは、複数のＬＥＤが形成される領域であり、アクティブ領域２００Ａの外側に配置された外郭領域２００Ｂは、少なくとも一つ以上のダムＤＭ及び複数のアラインキーＡＫが配置される領域である。
アクティブ領域２００Ａに複数のＬＥＤが配置される。複数のＬＥＤは、ウエハ２００上にエピ層を形成した後、それをパターニングして形成することができる。具体的に、ウエハ２００上に複数のＬＥＤをなすｎ型半導体層ＮＬ、発光層ＥＬ、ｐ型半導体層ＰＬをなす物質を成長させた後、それを複数個にパターニング、即ち、アイソレーション（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程を進行して複数のＬＥＤを形成することができる。
複数のＬＥＤは、第２間隔Ｄ２に配置され得る。第２間隔Ｄ２は、複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤの中心から隣り合うＬＥＤの中心までの間隔であってよい。そして、第２間隔Ｄ２は、表示パネルＰＮの複数の画素ＰＸの間隔である第１間隔Ｄ１より小さな間隔であってよい。
外郭領域２００Ｂに配置された複数のアラインキーＡＫは、第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２を含む。第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２は、外郭領域２００Ｂに配置され得る。ただし、第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２は、図面に示されたものに制限されず、個数及び位置が多様に設計され得る。
第１アラインキーＡＫ１は、ウエハ２００とドナー基板３００を整列するために使用される構成要素である。第１アラインキーＡＫ１は、ウエハ２００の複数のＬＥＤをドナー基板３００に転写するとき、ドナー基板３００と整列及び平行度を合わせるための標識である。ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１とドナー基板３００のアライン突起３３２を整列してウエハ２００とドナー基板３００を整列及び平行度を合わせることができる。
例えば、第１アラインキーＡＫ１は、外郭領域２００Ｂで複数のダムＤＭの間に配置されるか、複数のダムＤＭの上部または複数のダムＤＭの下部に形成される金属パターンであってよい。そこで、第１アラインキーＡＫ１をビジョン方式で検出してウエハ２００とドナー基板３００を整列できる。この場合、第１アラインキーＡＫ１を後述するダムＤＭ上に形成しても、第１アラインキーＡＫ１は、一種の金属パターンであるので、第１アラインキーＡＫ１によりウエハ２００とドナー基板３００に発生する段差は微々たるものであり得る。従って、第１アラインキーＡＫ１は、外郭領域２００ＢでダムＤＭの位置に制限されずに形成され得る。
第２アラインキーＡＫ２は、ドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列するために使用される構成要素である。第２アラインキーは、ウエハ２００の複数のＬＥＤをドナー基板３００に転写するとき、複数のＬＥＤと共にドナー基板３００に転写され得、以後、ドナー基板３００上の第２アラインキーＡＫ２を利用してドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列及び平行度を合わせることができる。
第１アラインキーＡＫ１と第２アラインキーＡＫ２は、複数のＬＥＤの形成時に共に形成されてもよく、複数のＬＥＤとは別途の工程で形成されてもよい。仮に、第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２が複数のＬＥＤと共に形成される場合、第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２は、複数のＬＥＤをなす物質のうち少なくとも一部と同じ物質からなってもよい。ただし、第１アラインキーＡＫ１及び第２アラインキーＡＫ２の物質及び形成工程は、設計によって多様に構成され得、これに制限されない。
第１アラインキーＡＫ１と第２アラインキーＡＫ２の形状及び大きさを多様に構成し得る。外郭領域２００Ｂに配置された第１アラインキーＡＫ１と第２アラインキーＡＫ２を識別するために、第１アラインキーＡＫ１と第２アラインキーＡＫ２の形状または大きさを異なるように構成し得る。例えば、第１アラインキーＡＫ１の大きさは、第２アラインキーＡＫ２の大きさより大きくてよいが、これに制限されるものではない。
外郭領域２００Ｂに一つ以上のダムＤＭが配置される。ダムＤＭは、後述するドナー基板３００との接触面積を向上させてドナー基板３００と合着力を向上させる構成である。一つ以上のダムＤＭは、複数のＬＥＤと共に形成され得る。具体的に、エピ層を複数個にパターニングする過程で外郭領域２００Ｂに重畳するエピ層の一部分をパターニングせずに残しておき、一つ以上のダムＤＭを形成することができる。それゆえ、ダムＤＭの高さは、複数のＬＥＤの高さと実質的に同一に形成され得る。
一方、ダムＤＭの最小幅は、ウエハ２００とドナー基板３００が最も多くシフトされる間隔及びドナー基板３００の複数のダム突起３３５が配置された領域の幅を考慮して設計され得る。ウエハ２００上の複数のＬＥＤのうち一部のＬＥＤだけをドナー基板３００に転写する選択転写方式では、ドナー基板３００とウエハ２００の合着位置が少しずつ変わり得る。例えば、ドナー基板３００とウエハ２００の合着位置は、後述するドナー基板３００の複数のチップ突起３３１の間隔である第３間隔Ｄ３内で変わり得る。このとき、ドナー基板３００とウエハ２００の合着力を向上させるように、ダムＤＭの少なくとも一部分は、後述するドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂの複数のダム突起３３５と接し得る。この場合、ダムＤＭの少なくとも一部分と複数のダム突起３３５を接触させるためには、ドナー基板３００とウエハ２００が最も多くシフトされる間隔、例えば、第３間隔Ｄ３以上に構成されなければならない。仮に、ダムＤＭの最小幅が第３間隔Ｄ３以下である場合、ダムＤＭの少なくとも一部分は、ドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂと合着が難しいことがあり、ドナー基板３００とウエハ２００の合着力が低下し得る。そこで、ダムＤＭの最小幅をウエハ２００とドナー基板３００が最も多くシフトされる間隔以上に構成して、転写工程時、ウエハ２００とドナー基板３００の合着力を一定水準以上に確保することができる。
外郭領域２００ＢのダムＤＭとアクティブ領域２００Ａで最外郭に配置されたＬＥＤとの間の間隔は、一つのＬＥＤの外郭から一つのＬＥＤの隣り合うＬＥＤの外郭までの間隔と同一またはさらに大きくてよい。このとき、一つのＬＥＤの外郭から隣り合うＬＥＤの外郭までの間隔は、第２間隔Ｄ２より小さな間隔である。外郭領域２００ＢのダムＤＭとアクティブ領域２００Ａの最外郭に配置されたＬＥＤとの間の間隔をＬＥＤの外郭から外郭までの間隔と同一または大きく形成して、転写工程時、ＬＥＤが互いに干渉されることを最小化でき、これについて図４Eを参照して後述する。
一方、図４Ａにおいては、アクティブ領域２００Ａの４辺それぞれに隣接するようにダムＤＭが配置されたものと示したが、ダムＤＭは、ウエハ２００のエッジにまで延びて形成されるか、複数のアラインキーＡＫのような構造物が形成される部分を除く外郭領域２００Ｂ全体に形成されて一体になされてもよく、これに制限されない。
一方、第２アラインキーＡＫ２は、アクティブ領域２００ＡとダムＤＭを挟んで配置され得る。第２アラインキーＡＫ２は、外郭領域２００ＢでダムＤＭの外側に配置され得る。第２アラインキーＡＫ２を複数のＬＥＤと同じ工程で形成した場合、複数のＬＥＤを形成するためのエピ層のパターニング時、第２アラインキーＡＫ２もまた共にパターニングされて形成され得る。即ち、外郭領域２００Ｂに形成されたエピ層をパターニングして第２アラインキーＡＫ２を形成することができる。このとき、ダムＤＭが形成される領域を十分に確保した後、ダムＤＭの外側に第２アラインキーＡＫ２を形成することができる。それゆえ、第２アラインキーＡＫ２は、ダムＤＭの最小幅、例えば、第３間隔Ｄ３以上の間隔を置いてアクティブ領域２００Ａと離隔されて配置され得る。
図４Bを参照すると、ドナー基板３００は、ベース層３１０、接着層３２０、樹脂層３３０、複数のチップ突起３３１、複数のアライン突起３３２及び複数のダム突起３３５を含む。
ベース層３１０は、ドナー基板３００に含まれた多様な構成要素を支持するための構成であり、樹脂層３３０の反りを最小化するために、少なくとも樹脂層３３０より硬い（ｒｉｇｉｄ）材質からなり得る。ベース層３１０は、樹脂層３３０の下部に配置され、樹脂層３３０、複数のチップ突起３３１及び複数のアライン突起３３２を支持することができる。例えば、ベース層３１０は、高分子またはプラスチック等を含んでなり得、ＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）またはＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等からなり得るが、これに制限されない。
ベース層３１０上に樹脂層３３０が配置される。樹脂層３３０は、転写工程時、複数のＬＥＤが付着される複数のチップ突起３３１を支持することができる。樹脂層３３０は、粘弾性を有する高分子樹脂からなり得、例えば、樹脂層３３０は、ＰＤＭＳ（Ｐｏｌｙ Ｄｉ Ｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＤＭＳ）、ＰＵＡ（Ｐｏｌｙ Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＥＧ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等で構成され得るが、これに制限されない。
樹脂層３３０は、転写領域３３０Ａ及び非転写領域３３０Ｂを含む。転写領域３３０Ａは、複数のチップ突起３３１が配置された領域である。転写領域３３０Ａは、複数のＬＥＤが付着される複数のチップ突起３３１が配置された領域であり、転写工程時、ウエハ２００または表示パネルＰＮの少なくとも一部と重畳するように配置され得る。
非転写領域３３０Ｂは、複数のアライン突起３３２及び複数のダム突起３３５が配置された領域である。非転写領域３３０Ｂには、ウエハ２００の第２アラインキーＡＫ２が転写され得る。
複数のチップ突起３３１は、複数のＬＥＤが配置される突起であり、樹脂層３３０の一面から延びて形成され得る。複数のチップ突起３３１は、樹脂層３３０と一体になされ得、樹脂層３３０と同様に粘弾性を有する高分子物質からなり得る。例えば、複数のチップ突起３３１は、ＰＤＭＳ（Ｐｏｌｙ Ｄｉ Ｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｏｘａｎｅ）、ＰＵＡ（Ｐｏｌｙ Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＥＧ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等からなり得るが、これに制限されない。
複数のチップ突起３３１の上面には、複数のＬＥＤが仮付着され得る。ウエハ２００上に形成された複数のＬＥＤは、複数のチップ突起３３１の上面に転写され得、複数のＬＥＤは、表示パネルＰＮに転写される前まで複数のチップ突起３３１の上面に付着された状態を一時的に維持できる。そして、軟性物質からなる樹脂層３３０、及び樹脂層３３０と一体になされ、上部に複数のＬＥＤが仮付着される複数のチップ突起３３１を含むドナー基板３００は、軟性基板と定義できる。
このとき、複数のチップ突起３３１は、第３間隔Ｄ３に配置され得る。第３間隔Ｄ３は、ウエハ２００の複数のＬＥＤの間隔である第２間隔Ｄ２より大きな間隔であってよい。複数のチップ突起３３１の第３間隔Ｄ３は、ウエハ２００の複数のＬＥＤの第２間隔Ｄ２のＮ倍であってよい。この場合、ウエハ２００上で第２間隔Ｄ２に配置された複数のＬＥＤのうち一部のＬＥＤだけがドナー基板３００の複数のチップ突起３３１上に転写され得る。例えば、第３間隔Ｄ３が第２間隔Ｄ２の２倍である場合、複数のチップ突起３３１上に一つのラインで奇数番目のＬＥＤまたは偶数番目のＬＥＤを選択的に転写することができる。
そして、第３間隔Ｄ３は、表示パネルＰＮの複数の画素ＰＸの間隔である第１間隔Ｄ１、即ち、ピクセルピッチのＮ倍または１／Ｎ倍の間隔であってよい。具体的に、一つのチップ突起３３１の中心から隣り合うチップ突起３３１の中心までの第３間隔Ｄ３は、ピクセルピッチのＮ倍または１／Ｎ倍であってよい。複数のチップ突起３３１の間隔をピクセルピッチのＮ倍または１／Ｎ倍に形成して、一つのドナー基板３００に表示パネルＰＮのピクセルピッチを可変して複数のＬＥＤを転写することができる。複数のチップ突起３３１の間隔である第３間隔Ｄ３及びピクセルピッチである第１間隔Ｄ１を考慮して複数のチップ突起３３１上に配置された複数のＬＥＤを選択的に転写してピクセルピッチを可変できる。例えば、ピクセルピッチを複数のチップ突起３３１の間隔である第２間隔Ｄ２と同一に形成した場合、複数のチップ突起３３１上の複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに一度に転写することができる。例えば、ピクセルピッチを複数のチップ突起３３１の第３間隔Ｄ３の２倍に形成した場合、同じ行に配置された複数のチップ突起３３１のうち奇数番目のチップ突起３３１または偶数番目のチップ突起３３１上の複数のＬＥＤだけを転写してピクセルピッチを調節できる。ただし、複数のチップ突起３３１の配置及び間隔は、設計によって多様に変更され得、これに制限されない。
複数のチップ突起３３１の大きさは、複数のＬＥＤの大きさより大きくてよい。複数のチップ突起３３１の上面の大きさを複数のＬＥＤより大きく形成して、ドナー基板３００とウエハ２００の整列誤差が発生しても複数のチップ突起３３１上に複数のＬＥＤが安着し得る。従って、ウエハ２００とドナー基板３００の整列誤差を考慮して複数のチップ突起３３１の上面の大きさを複数のＬＥＤより大きく形成し得る。
非転写領域３３０Ｂに複数のアライン突起３３２及び複数のダム突起３３５が配置される。
複数のアライン突起３３２は、複数の第１アライン突起３３３及び複数の第２アライン突起３３４を含む。
複数の第１アライン突起３３３は、ウエハ２００とドナー基板３００を整列するために使用される構成要素である。複数の第１アライン突起３３３は、ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１と対応するように配置され得る。例えば、第１ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１とドナー基板３００の第１アライン突起３３３を整列してウエハ２００とドナー基板３００を整列及び平行度を合わせることができる。このとき、第１アライン突起３３３と第１アラインキーＡＫ１は、識別を容易にするように形状または大きさが異なり得る。例えば、第１アライン突起３３３及び第１アラインキーＡＫ１のいずれか一つは、中間にホールが形成されたドーナツ状になされ、残りの一つは、ホールに重畳する円状になされ得る。図４ａ及び図４ｂにおいては、ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１及びドナー基板３００の第１アライン突起３３３が円形であるものと示したが、第１アラインキーＡＫ１及び第１アライン突起３３３の形状は、これに制限されない。
第２アライン突起３３４は、ウエハ２００の第２アラインキーＡＫ２と対応するように配置され得る。例えば、第２アライン突起３３４は、転写領域３３０Ａの上側に配置された非転写領域３３０Ｂと転写領域３３０Ａの下側に配置された非転写領域３３０Ｂそれぞれに２つずつ配置され得る。ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１とドナー基板３００の第１アライン突起３３３を整列してウエハ２００とドナー基板３００を整列した後、ウエハ２００の複数のＬＥＤは、ドナー基板３００の複数のチップ突起３３１に転写され、ウエハ２００の第２アラインキーＡＫ２は、ドナー基板３００の第２アライン突起３３４に転写され得る。このとき、ドナー基板３００に転写された第２アラインキーＡＫ２は、表示パネルＰＮとドナー基板３００の整列時に使用され得る。
複数のダム突起３３５は、転写工程時、ウエハ２００のダムＤＭと接してウエハ２００とドナー基板３００の合着力を向上させると同時にドナー基板３００に加えられる衝撃から複数のチップ突起３３１が変形されることを最小化することができる。例えば、ウエハ２００とドナー基板３００を合着した後、複数のＬＥＤをドナー基板３００上に転写するとき、複数のＬＥＤがドナー基板３００上に移動してドナー基板３００に衝撃が加えられ得る。ドナー基板３００に衝撃が加えられると、樹脂層３３０及び転写領域３３０Ａの複数のチップ突起３３１の位置や形態等が変形されることもある。このとき、転写領域３３０Ａを囲むように配置された非転写領域３３０Ｂの複数のダム突起３３５は、ウエハ２００と合着した状態を維持し、樹脂層３３０及び転写領域３３０Ａの複数のチップ突起３３１が変形されることを最小化することができる。また、複数のダム突起３３５は、ウエハ２００の一つ以上のダムＤＭと接触してウエハ２００とドナー基板３００が合着した状態を維持するようにすることができる。
そして、少なくとも一つ以上のダム突起３３５は、複数のアライン突起３３２に隣接するように配置され得る。複数のアライン突起３３２と転写領域３３０Ａとの間または複数のアライン突起３３２と樹脂層３３０のエッジとの間に少なくとも一つ以上のダム突起３３５が配置され得る。転写工程時、複数のアライン突起３３２が配置された領域でドナー基板３００とウエハ２００の合着力が弱化してドナー基板３００とウエハ２００が分離されることを最小化するように複数のアライン突起３３２に隣接するように少なくとも一つ以上のダム突起３３５が配置され得る。
複数のダム突起３３５は、複数のチップ突起３３１の大きさ以上であってよく、複数のチップ突起３３１と同じ高さを有し得る。そして、複数のダム突起３３５は、複数のチップ突起３３１の大きさ以上である場合、多様な形態になされ得る。例えば、複数のダム突起３３５のうち転写領域３３０Ａの上側及び下側の非転写領域３３０Ｂに配置された複数の第１ダム突起３３５ａは、正方形状になされ、互いに離隔されて配置され得る。例えば、複数のダム突起３３５のうち転写領域３３０Ａの左側及び右側の非転写領域３３０Ｂに配置された複数の第２ダム突起３３５ｂは、長方形状になされ得る。ただし、複数のダム突起３３５の形状は、多様に構成され得、これに制限されない。
そして、複数のダム突起３３５が配置された領域の最小幅は、ダムＤＭの最小幅と同一であってよい。例えば、複数のダム突起３３５が配置された領域の最小幅は、ウエハ２００とドナー基板３００が最も多くシフトされる間隔である第３間隔Ｄ３以上に構成され得る。このとき、図面においては、複数のダム突起３３５が非転写領域３３０Ｂ全体に配置され、複数のダム突起３３５が配置された非転写領域３３０Ｂの幅がウエハ２００のダムＤＭの最小幅と対応するものと示したが、複数のダム突起３３５は、非転写領域３３０Ｂの一部にのみ配置され、非転写領域３３０Ｂの幅と複数のダム突起３３５が配置された領域の大きさは異なることもあり、これに制限されない。
そして、ドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂに互いに離隔された複数のダム突起３３５を配置することで、ウエハ２００とドナー基板３００の合着時、ダムＤＭとダム突起３３５との間に空気がトラップされることを低減することができる。これについて図４Ｃを参照して詳細に後述する。
一方、ドナー基板３００は、複数のチップ突起３３１が配置されず、樹脂層３３０上に直に複数のＬＥＤが転写されてもよい。即ち、ドナー基板３００は、別途のチップ突起３３１を含まなくてもよい。ドナー基板３００の構造は、複数のＬＥＤの形状、配置及び転写方式等によって変わり得、これに制限されない。以下においては、説明の便宜のために、ドナー基板３００は、複数のチップ突起３３１を含み、複数のチップ突起３３１にそれぞれ複数のＬＥＤが転写されるものと仮定する。
樹脂層３３０とベース層３１０との間に接着層３２０が配置される。接着層３２０は、樹脂層３３０と表示パネルＰＮを接着させる。接着層３２０は、接着性を有する物質からなり得、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）等からなり得るが、これに制限されない。
ただし、接着層３２０は、設計によって省略されてもよい。例えば、樹脂層３３０をなす物質をベース層３１０上に直にコーティングした後、それを硬化する方式で樹脂層３３０を形成することができる。このような場合、接着層３２０を配置しなくても樹脂層３３０がベース層３１０に貼り付けられ得るので、接着層３２０は、設計によって省略されてもよく、これに制限されない。
次に、図４Cを共に参照すると、複数のＬＥＤが形成されたウエハ２００とドナー基板３００を工程装備に投入する。そして、工程装備に投入されたウエハ２００とドナー基板３００を整列する。ウエハ２００上の複数のＬＥＤとドナー基板３００の複数のチップ突起３３１が互いに向かい合うようにウエハ２００とドナー基板３００を配置した状態で、ウエハ２００とドナー基板３００を整列できる。例えば、ウエハ２００の第１アラインキーＡＫ１とドナー基板３００の第１アライン突起３３３の中心を整列してウエハ２００とドナー基板３００を整列できる。
ウエハ２００とドナー基板３００の整列が完了した後、ウエハ２００とドナー基板３００を合着する（Ｓ１１０）。ウエハ２００のアクティブ領域２００Ａの複数のＬＥＤは、ドナー基板３００の転写領域３３０Ａの複数のチップ突起３３１と対応し、ウエハ２００の外郭領域２００ＢのダムＤＭは、ドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂの複数のダム突起３３５と対応するようにウエハ２００とドナー基板３００を合着できる。
このとき、ウエハ２００のダムＤＭとドナー基板３００の複数のダム突起３３５が合着してウエハ２００とドナー基板３００の接触面積が増加し得、ウエハ２００とドナー基板３００が均一に合着し得る。例えば、ウエハ２００のアクティブ領域２００Ａを囲むように配置されたダムＤＭは、ドナー基板３００の複数のダム突起３３５と合着してウエハ２００全体とドナー基板３００全体が均一な程度に合着し得る。仮に、ウエハ２００でダムＤＭがアクティブ領域２００Ａの４辺のうち一部にのみ形成されるならば、ダムＤＭが形成された領域とダムＤＭが形成されていない領域との間で合着力差が発生してウエハ２００とドナー基板３００の全面が均一に合着しにくいことがある。この場合、ウエハ２００の複数のＬＥＤとドナー基板３００の複数のチップ突起３３１の合着不良が発生し得る。そこで、ウエハ２００の外郭領域２００Ｂ全体に複数のダムＤＭを形成してウエハ２００とドナー基板３００の合着力を均一に向上させることができる。
そして、ウエハ２００の外郭領域２００Ｂと対応するドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂには、互いに離隔された複数のダム突起３３５を配置して空気がトラップ（ｔｒａｐ）されることを最小化することができる。具体的に、ウエハ２００の外郭領域２００Ｂには、複数のダム突起３３５より相対的に大きな大きさのダムＤＭが配置され得る。仮に、ダムＤＭと対応する大きさにダム突起３３５を形成するならば、ダムＤＭとダム突起３３５の接触面積が増加してウエハ２００とドナー基板３００の合着力は増加しても、ダムＤＭとダム突起３３５により空気がトラップされて未合着する領域が発生することもある。そこで、ダムＤＭと対応するダム突起３３５を互いに離隔された複数のダム突起３３５に形成し、複数のダム突起３３５の間の空いた空間を通して空気をウエハ２００とドナー基板３００の外側に移動させることができる。このとき、転写領域３３０Ａの上側または下側に配置されたダム突起３３５は、列方向に延びた空気通路を形成し、転写領域３３０Ａの左側または右側に配置されたダム突起３３５は、行方向に延びた空気通路を形成することができる。そこで、ドナー基板３００の非転写領域３３０Ｂに互いに離隔された複数のダム突起３３５を配置することでウエハ２００とドナー基板３００の合着時に空気が移動する経路を形成することができ、空気がトラップされてウエハ２００とドナー基板３００が未合着する領域を低減することができる。
次に、ウエハ２００の複数のＬＥＤをドナー基板３００に転写する（Ｓ１２０）。ウエハ２００とドナー基板３００が向かい合うように配置された状態で、複数のＬＥＤのうちドナー基板３００に転写するＬＥＤにのみ選択的にレーザを照射することができる。レーザが照射されたＬＥＤは、ウエハ２００から脱着してドナー基板３００の複数のチップ突起３３１に粘着し得る。
設計によってドナー基板３００の複数のチップ突起３３１のうち一部にのみ複数のＬＥＤが転写されてもよく、複数のチップ突起３３１全体に複数のＬＥＤが転写されてもよい。例えば、一つのドナー基板３００上に互いに異なるウエハ２００から赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤを転写して表示パネルＰＮに赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤを一度に転写する場合、複数のチップ突起３３１のうち一部のチップ突起３３１にのみ一つのウエハ２００からＬＥＤを転写することができる。例えば、一つのドナー基板３００上に一種類のＬＥＤだけを転写して表示パネルＰＮに一種類のＬＥＤだけを転写する場合、複数のチップ突起３３１全体に一つのウエハ２００からＬＥＤを転写することもできる。ただし、複数のチップ突起３３１の間隔である第２間隔Ｄ２及び表示パネルＰＮの複数の画素ＰＸの間隔である第１間隔Ｄ１等を考慮して転写工程時に転写されるＬＥＤの種類とＬＥＤが転写されるチップ突起３３１の位置及び個数は多様に設計され得、これに制限されない。
一方、ウエハ２００の複数の第２アラインキーＡＫ２のうち少なくとも一部の第２アラインキーＡＫ２もまたドナー基板３００に転写され得る。ウエハ２００とドナー基板３００が向かい合うように配置された状態で、複数の第２アラインキーＡＫ２のうちドナー基板３００に転写する一部の第２アラインキーＡＫ２にのみ選択的にレーザを照射することができる。そして、レーザが照射された第２アラインキーＡＫ２は、ウエハ２００から脱着してドナー基板３００の第２アライン突起３３４に粘着し得る。
この場合、複数の第２アラインキーＡＫ２が複数の第２アライン突起３３４上で定位置を外れて偏って配置されるならば、複数の第２アラインキーＡＫ２と一定の間隔を維持する複数のＬＥＤもまた複数のチップ突起３３１上で定位置を外れて偏って配置され得る。そこで、第２アラインキーＡＫ２を通して複数のＬＥＤの位置を容易に把握できる。ただし、第２アラインキーＡＫ２は、複数のＬＥＤと共に転写されなくてもよく、これに制限されない。
次いで、図４D及び図４Eを参照すると、ウエハ２００の複数のＬＥＤがドナー基板３００に転写された後、ウエハ２００とドナー基板３００を脱着する（Ｓ１３０）。
図４Dを参照すると、合着状態のウエハ２００とドナー基板３００をステージＳＴ上にローディングできる。合着状態のウエハ２００とドナー基板３００をステージＳＴとヘッドＨＤとの間に位置させることができる。ウエハ２００は、ヘッドＨＤと対応するように配置され、ドナー基板３００は、ステージＳＴと対応するように配置され得る。
ただし、本明細書においては、ウエハ２００とドナー基板３００の脱着工程のためにウエハ２００とドナー基板３００をステージＳＴに移動させるものと説明したが、ウエハ２００とドナー基板３００の合着及び脱着工程は、同じステージで遂行されてもよく、これに制限されない。
次いで、ドナー基板３００の最外郭部分のうち一部分をステージＳＴに物理的に固定する（Ｓ１３１）。固定部材ＧＲを利用してドナー基板３００の複数のエッジのうち一つのエッジまたはドナーの４コーナーのうち少なくとも一つのコーナーをステージＳＴに固定できる。そして、固定部材ＧＲによりステージＳＴに固定されていないドナー基板３００の残りの部分は、ステージＳＴ上で遊動可能であり得る。例えば、ドナー基板３００の最外側部分のうち一つのエッジをグリッパー（ｇｒｉｐｐｅｒ）でステージＳＴに固定できる。例えば、ドナー基板３００の最外側部分のうち互いに隣り合う２つのコーナー部分をグリッパーでステージＳＴに固定できる。ステージＳＴは、ドナー基板３００を真空吸着しなくてよく、ステージＳＴとドナー基板３００は、固定部材ＧＲにより物理的に固定され得る。
そして、ヘッドＨＤにウエハ２００を固定する（Ｓ１３２）。ヘッドＨＤにウエハ２００の一面を固定できる。例えば、ウエハ２００の一面全体は、ヘッドＨＤに真空吸着方式で固定されるか、固定部材で固定され得る。この場合、ステージＳＴをヘッドＨＤ側に移動させてヘッドＨＤとウエハ２００を真空吸着してもよく、ヘッドＨＤをウエハ２００側に移動させてヘッドＨＤとウエハ２００を真空吸着してもよい。
次いで、図４Eを参照すると、ヘッドＨＤおよび／またはステージＳＴを移動させる（Ｓ１３３）。ヘッドＨＤとステージＳＴを互いに離隔させてウエハ２００とドナー基板３００を脱着する。具体的に、ヘッドＨＤ、ステージＳＴまたはヘッドＨＤとステージＳＴを互いに離れる方向に移動させてヘッドＨＤに固定されたウエハ２００とステージＳＴに一部分が固定されたドナー基板３００を脱着できる。このとき、ヘッドＨＤとステージＳＴのうち少なくとも一つをステージＳＴの一面に垂直な方向、即ち、Ｚ軸方向に移動させてウエハ２００とドナー基板３００を脱着できる。例えば、ヘッドＨＤまたはステージＳＴのいずれか一つをＺ軸方向に移動させるか、ヘッドＨＤとステージＳＴを両方ともＺ軸方向に移動させることができる。
この場合、ヘッドＨＤに真空吸着方式で固定されたウエハ２００は、一面全体がヘッドＨＤに貼り付けられた状態を維持できる。これに対して、ステージＳＴにエッジまたはコーナーだけが固定されたドナー基板３００は、ステージＳＴに固定されず遊動可能であるように構成された残りの部分がウエハ２００及びヘッドＨＤに沿って遊動し得る。ウエハ２００の一面全てをヘッドＨＤに固定し、ドナー基板３００の最外側部分の一部だけをステージＳＴに固定した状態でウエハ２００とドナー基板３００を互いに離れる方向に移動させる場合、ウエハ２００とドナー基板３００は、線剥離形態に脱着し得る。
例えば、ドナー基板３００の右側エッジがステージＳＴに固定された状態でウエハ２００及びヘッドＨＤをＺ軸方向に移動させる場合、ウエハ２００と合着したドナー基板３００の残りの部分は、ウエハ２００及びヘッドＨＤに沿ってＺ軸方向に遊動し得る。先にウエハ２００とヘッドＨＤがＺ軸方向に移動し始めると、ウエハ２００に沿って遊動できないドナー基板３００の右側エッジからウエハ２００と最も早く剥離され得る。そして、ヘッドＨＤ及びウエハ２００がドナー基板３００と次第に離れるにつれドナー基板３００の右側エッジに隣接したドナー基板３００の一部分からウエハ２００と順次に剥離され得る。最後に、ドナー基板３００の左側エッジがウエハ２００と剥離されてウエハ２００とドナー基板３００の脱着が完了し得る。それゆえ、ドナー基板３００の複数のチップ突起３３１に粘着した複数のＬＥＤは、ウエハ２００からライン単位に分離され得る。
一方、ステージＳＴに物理的に固定されていないドナー基板３００の残りの部分は、脱着工程の間、ウエハ２００に沿って移動してステージＳＴから浮き立つようになり、脱着が完了するとステージＳＴ上に安着し得る。このとき、ドナー基板３００及び複数のＬＥＤに垂直衝撃が加えられ得る。しかし、ドナー基板３００の複数のチップ突起３３１に粘着した複数のＬＥＤは垂直衝撃に非常に強いので、工程中にドナー基板３００がステージＳＴから浮き立つようになっても複数のＬＥＤの転写不良可能性が低い。
そして、線剥離過程でウエハ２００のダムＤＭとアクティブ領域２００Ａの最外郭に配置されたＬＥＤとの間の干渉を低減するように、ダムＤＭとＬＥＤとの間の間隔を一つのＬＥＤの外郭から隣り合うＬＥＤの外郭までの間隔以上に形成し得る。上述したように、ウエハ２００とドナー基板３００を脱着するとき、複数のＬＥＤは、ウエハ２００からライン単位に分離され得る。このとき、ダムＤＭとアクティブ領域２００Ａとの間に十分な間隔が確保されなければ、ドナー基板３００に転写されたアクティブ領域２００Ａの最外郭のＬＥＤとダムＤＭが順次に分離される過程で最外郭のＬＥＤとウエハ２００のダムＤＭが干渉され得る。仮に、ドナー基板３００とウエハ２００の全面を一度に分離する面剥離方式であれば、最外郭のＬＥＤとダムＤＭが干渉されないこともあり得る。ただし、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置１００の製造方法においては、ウエハ２００とドナー基板３００を線剥離方式で脱着するので、最後に線剥離が進行する最外郭のＬＥＤとダムＤＭとの間で干渉が発生することもあり、複数のＬＥＤの転写不良に繋がり得る。それゆえ、ウエハ２００の外郭領域２００ＢのダムＤＭとアクティブ領域２００Ａの複数のＬＥＤとの間に十分な間隔を確保して、ウエハ２００とドナー基板３００の脱着時、ダムＤＭと複数のＬＥＤが互いに干渉することを低減することができる。
一方、ドナー基板３００の最外郭部分のうち一部分を物理的に固定する代わりに真空吸着方式でステージＳＴに固定する場合、工程時間及び収率の側面で不利になり得る。ドナー基板３００のエッジを部分的に真空吸着する場合、線剥離が可能となることもあり得る。ただし、ウエハ２００とドナー基板３００の脱着速度を増加させる場合、速度と粘着力が比例するのでウエハ２００とドナー基板３００の粘着力が増加し得、ドナー基板３００を固定するだけの強い真空圧を維持しにくくなり得る。逆にウエハ２００とドナー基板３００の脱着速度を減少させる場合、相対的に粘着力が低くなって複数のＬＥＤの未転写不良が増加し得、工程時間もまた増加し得る。従って、ドナー基板３００を真空吸着方式で固定する場合、工程時間及び転写収率の側面で不利であるので、ドナー基板３００の最外側部分のうち一部分は、ステージＳＴに物理的な方式で固定され得る。
図４Fを参照すると、１次転写工程を完了して、ドナー基板３００上に複数のＬＥＤを配置できる。このとき、ドナー基板３００上に配置された複数のＬＥＤは、複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤ’を中心に放射形に配置され得る。
具体的に、複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤ’は、ドナー基板３００のチップ突起３３１の中心に配置され得る。そして、一つのＬＥＤ’を中心に一つのＬＥＤ’と遠く配置されたＬＥＤであるほどチップ突起３３１の中心と離隔されて配置され得る。例えば、一つのＬＥＤ’に隣接したＬＥＤは、チップ突起３３１の中心に隣接するように配置され得、一つのＬＥＤ’と遠く配置されたＬＥＤは、チップ突起３３１の中心と離隔されて配置され得る。例えば、一つのＬＥＤ’の右側に配置された一部のＬＥＤは、チップ突起３３１の中心から右側に偏って配置され得、一つのＬＥＤ’の上側に配置された一部のＬＥＤは、チップ突起３３１の中心から上側に偏って配置され得る。
このとき、一つのＬＥＤ’は、ステージＳＴにドナー基板３００が固定された部分によって変わり得る。例えば、ドナー基板３００の右側エッジがステージＳＴに固定された場合、一つのＬＥＤは、ドナー基板３００の中心から左側の領域に配置されたＬＥＤのうち一つであってよい。具体的に、ドナー基板３００とウエハ２００を脱着するとき、ステージＳＴに物理的に固定されたドナー基板３００の右側エッジ及び右側エッジに隣接した領域で張力が最も大きく作用し得る。即ち、ドナー基板３００とウエハ２００の脱着時、ドナー基板３００に作用する張力が固定された部分によって変わり得、張力の変化により複数のＬＥＤが複数のチップ突起３３１上で放射形に転写され得る。従って、ドナー基板３００の一側端部分だけを物理的に固定した後、線剥離形態にドナー基板３００とウエハ２００を脱着する場合、ドナー基板３００上に配置された複数のＬＥＤは、放射形に分布され得る。
最後に、図４Gを参照すると、２次転写工程を進行して、ドナー基板３００上の複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに転写して表示装置１００の製造工程を完了し得る。このとき、表示パネルＰＮは、複数のＬＥＤを駆動するための回路、例えば、駆動トランジスタ１２０及び複数の配線の形成が完了した表示パネルＰＮである。
まず、工程装備に複数のＬＥＤが配置されたドナー基板３００と表示パネルＰＮを投入する。次いで、ドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列する。
このとき、ドナー基板３００と表示パネルＰＮは、ウエハ２００からドナー基板３００に転写された第２アラインキーＡＫ２と表示パネルＰＮのアラインキーＡＫを基準に整列され得る。
ドナー基板３００上に配置された複数のＬＥＤと第２アラインキーＡＫ２は、同じ工程で転写される。それゆえ、複数のＬＥＤと第２アラインキーＡＫ２の相対的な位置は、一定であり得る。それゆえ、複数のＬＥＤとの相対的な位置が一定である第２アラインキーＡＫ２を基準としてドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列する場合、定位置に複数のＬＥＤを転写できる整列正確度が向上し得る。従って、ドナー基板３００の複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに転写するとき、第２アラインキーＡＫ２を基準にドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列できる。ただし、本明細書においては、第２アラインキーＡＫ２を基準にドナー基板３００と表示パネルＰＮを整列するものと説明したが、ドナー基板３００と表示パネルＰＮを他の構成要素を基準に整列することもでき、これに制限されない。
ドナー基板３００上の第２アラインキーＡＫ２と整列される表示パネルＰＮのアラインキーＡＫは、表示パネルＰＮ上に形成された構成要素のいずれか一つであってもよく、この他に別に形成されて配置されてもよい。例えば、アラインキーＡＫが表示パネルＰＮ上に形成された構成要素のいずれか一つである場合、表示パネルＰＮ上に形成された構成要素のうち複数のＬＥＤと重畳する反射層、複数のＬＥＤを駆動するために配置された複数の配線のうち一部の配線等がアラインキーＡＫとして機能することもできる。また、アラインキーＡＫが別に形成されて配置された場合、アラインキーＡＫは、表示パネルＰＮに形成されたパターンまたは構造物であってよいが、これに制限されるものではない。
次いで、ドナー基板３００と表示パネルＰＮの整列が完了した後、ドナー基板３００と表示パネルＰＮを合着する（Ｓ１４０）。次いで、複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに転写する（Ｓ１５０）。そして、ドナー基板３００の複数のＬＥＤを表示パネルＰＮに転写した後、ドナー基板３００と表示パネルＰＮを脱着する（Ｓ１６０）。この場合、ドナー基板３００上で放射形に分布された複数のＬＥＤは、表示パネルＰＮに転写された以後にも放射形に分布され得る。
このとき、ドナー基板３００と表示パネルＰＮは、図４Eのような線剥離方式で脱着してもよく、他の方式で脱着してもよい。例えば、ドナー基板３００と表示パネルＰＮは、全面が一度に剥離される面剥離方式で脱着してもよく、ドナー基板３００と表示パネルＰＮの脱着方式は、多様に構成され得る。
従って、複数のＬＥＤをウエハ２００からドナー基板３００に１次転写し、ドナー基板３００に転写された複数のＬＥＤをまた表示パネルＰＮに２次転写する工程を経て表示装置１００の製造工程を完了し得る。
一方、ドナー基板３００として軟性基板の他に硬性基板を使用する場合もある。例えば、ドナー基板３００をＰＤＭＳのような物質の代わりに硬い物質で構成し得る。ただし、ドナー基板３００が硬性基板である場合、厚さのバラツキによってドナー基板３００を大面積に構成しにくく、転写回数が増加する問題点がある。これに対して、ドナー基板３００を軟性基板で構成する場合、ドナー基板３００の面積を増加させることができ、ＬＥＤの破損を最小化することができる。そこで、ドナー基板３００として軟性基板を使用することができる。
一方、軟性基板であるドナー基板３００を面剥離方式でウエハ２００を脱着する場合、複数のＬＥＤの転写不良が発生し得る。例えば、ドナー基板３００とウエハ２００を面剥離方式で脱着するためには、ドナー基板３００の一面全体をステージＳＴに固定し、ウエハ２００の一面全体をヘッドＨＤに固定した状態で脱着工程を進行できる。このとき、軟性基板であるドナー基板３００を真空吸着方式でステージＳＴに固定した場合、ドナー基板３００にしわが寄る現象が発生して複数のＬＥＤの転写不良が発生し得る。また、面剥離時に発生する表面張力や真空吸着による外力が微細な大きさのＬＥＤに影響を与え、ＬＥＤがひっくり返ったか傾いた状態で転写されることもあり、回転した状態で転写されることもある。このような転写不良は、面剥離領域ＳＡ内でランダムに発生し得、これは収率低下及び工程コストの増加に繋がり得る。
これに対して、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法は、軟性基板であるドナー基板３００の一側端部分だけを物理的に固定するので、真空吸着による外力が最小化し、脱着過程でもドナー基板３００がウエハ２００と自然に線剥離されるので表面張力が最小化し得る。具体的に、軟性基板であるドナー基板３００の一側端をステージＳＴに物理的に固定し、硬性基板であるウエハ２００は、ヘッドＨＤに真空吸着して固定できる。そして、ドナー基板３００、ウエハ２００またはドナー基板３００及びウエハ２００を垂直な方向に移動させてドナー基板３００とウエハ２００を剥離できる。このとき、ドナー基板３００は、一側端が物理的に固定されており、残りの部分は固定されていない状態であるので、ドナー基板３００の残りの部分は、ウエハ２００に沿って共に移動できる。ただし、ウエハ２００とドナー基板３００の距離が次第に離れるにつれステージＳＴに固定されたドナー基板３００の一側端部分から順次にウエハ２００と分離され得る。それゆえ、ドナー基板３００とウエハ２００の脱着過程で複数のＬＥＤに影響を与える外力が低減して複数のＬＥＤの転写不良が最小化し得る。従って、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置１００の製造方法は、ウエハ２００とドナー基板３００を線剥離方式で脱着して複数のＬＥＤの転写不良を低減することができる。
また、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法及びそれを用いた表示装置１００の製造方法においては、ウエハ２００とドナー基板３００の脱着速度を向上させて複数のＬＥＤの未転写不良を低減することができる。ドナー基板３００の複数のチップ突起３３１をなすＰＤＭＳのような物質は、速度が増加すると粘着力が増加する特性がある。それゆえ、ドナー基板３００とウエハ２００の脱着速度を増加させる場合、チップ突起３３１の粘着力が増加してチップ突起３３１上に付着される複数のＬＥＤの付着力を向上させることができる。そこで、ウエハ２００とドナー基板３００を高い速度の線剥離方式で脱着して複数のＬＥＤの未転写不良を低減すると同時に転写過程で複数のＬＥＤがひっくり返ったか傾いたままで転写されることを最小化することができる。
以下においては、図５A乃至図６Bを参照して、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法と比較例に係るＬＥＤの転写方法を比較する。
図５A及び図５Bは、比較例１に係るの転写方法を説明するための概略的な図である。図６A及び図６Bは、比較例２に係るの転写方法を説明するための概略的な図である。説明の便宜のために、図５B及び図６Bにおいては、ドナー基板３００のベース層３１０及び樹脂層３３０だけを示した。
比較例１に係るＬＥＤの転写方法は、固定部材ＧＲ及び真空吸着方式を両方とも使用してステージＳＴにドナー基板３００を固定した状態でドナー基板３００とウエハ２００を剥離する転写方法である。比較例２に係るＬＥＤの転写方法は、固定部材ＧＲだけを使用してステージＳＴにドナー基板３００の両側を固定した状態でドナー基板３００とウエハ２００を剥離する転写方法である。
まず、図５A及び図５Bを参照すると、比較例１に係るＬＥＤの転写方法は、ドナー基板３００の一面全体をステージＳＴに真空吸着した状態でドナー基板３００の両側エッジを固定部材ＧＲで固定する。そして、ウエハ２００の一面全体を真空吸着方式でヘッドＨＤに固定する。
次いで、ウエハ２００とドナー基板３００を互いに離れる方向に移動させてウエハ２００とドナー基板３００を脱着できる。このとき、ドナー基板３００の一面全体はステージＳＴに固定され、ウエハ２００の一面全体もヘッドＨＤに固定されているので、ドナー基板３００とウエハ２００は面剥離され得る。即ち、ドナー基板３００の樹脂層３３０は、全面が面剥離領域ＳＡとなり得る。それゆえ、ドナー基板３００の複数のチップ突起３３１が配置された樹脂層３３０全体で複数のＬＥＤの転写不良が発生し得る。
図６A及び図６Bを参照すると、比較例２に係るＬＥＤの転写方法は、ドナー基板３００の両側エッジだけをステージＳＴに固定部材ＧＲで固定する。そして、ウエハ２００の一面全体を真空吸着方式でヘッドＨＤに固定する。
次いで、ウエハ２００とドナー基板３００を互いに離れる方向に移動させてウエハ２００とドナー基板３００を脱着できる。このとき、ドナー基板３００の両側エッジだけがステージＳＴに固定され、ウエハ２００の一面全体はヘッドＨＤに固定されているので、ドナー基板３００の両側エッジからドナー基板３００の内側の一部の領域までは線剥離方式で脱着し得る。ただし、最後に脱着するドナー基板３００の中心領域は、ウエハ２００と面剥離方式で脱着し得る。それゆえ、複数のチップ突起３３１が配置された樹脂層３３０は、両側エッジから延びた一部の領域は線剥離領域ＬＡとなり、中間の残りの領域は面剥離領域ＳＡとなり得る。
それゆえ、比較例１及び比較例２に係るＬＥＤの転写方法は、ドナー基板３００の少なくとも一部分が面剥離領域ＳＡとなり得、面剥離領域ＳＡで発生する複数のＬＥＤの転写不良確率が増加し得る。即ち、線剥離方式である本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法と比較して、比較例１及び比較例２に係るＬＥＤの転写方法は、ドナー基板３００の面剥離領域ＳＡが増加して収率の側面で不利であり得る。従って、本発明の一実施例に係るＬＥＤの転写方法は、軟性基板であるドナー基板３００の一側端部分だけをステージＳＴに物理的に固定し、ウエハ２００の一面をヘッドＨＤに真空吸着した状態でステージＳＴおよび／またはヘッドＨＤを移動させてドナー基板３００の全領域が線剥離領域ＬＡとなり得、複数のＬＥＤの転写不良を低減することができる。
本発明の実施態様は、下記のように記載することもできる。
本発明の態様によれば、ＬＥＤの転写方法は、複数のＬＥＤが形成された硬性基板と軟性基板を合着するステップ、複数のＬＥＤを軟性基板に転写するステップ、及び硬性基板と軟性基板を脱着するステップを含み、硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、硬性基板の一面を固定し、軟性基板の最外側部分のうち一部分を固定部材で固定した状態で硬性基板と軟性基板を離隔させるステップを含む。
硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、合着した状態の硬性基板と軟性基板をステージ上にローディングするステップをさらに含むことができる。
硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、軟性基板の複数のエッジのうち一つのエッジをステージに固定部材で固定するステップをさらに含み、軟性基板の残りの部分は、ステージ上で遊動可能であるように構成され得る。
硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、軟性基板の複数のコーナーのうち少なくとも一つのコーナーをステージに固定部材で固定するステップをさらに含み、軟性基板の残りの部分は、ステージ上で遊動可能であるように構成され得る。
硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、硬性基板、軟性基板または硬性基板及び軟性基板をステージの一面に垂直な方向に移動させるステップをさらに含むことができる。
本発明のまた他の特徴によれば、硬性基板と軟性基板を脱着するステップは、硬性基板と軟性基板を線剥離するステップであってよい。
軟性基板上に配置された複数のＬＥＤは、複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤを中心に放射形に配置され、一つのＬＥＤは、軟性基板の中心と離隔され得る。
本発明の他の態様によれば、表示装置の製造方法は、ウエハとドナー基板を合着するステップ、ウエハの複数のＬＥＤをドナー基板に転写するステップ、ウエハとドナー基板を脱着するステップ、複数のＬＥＤが配置されたドナー基板と表示パネルを合着するステップ、ドナー基板の複数のＬＥＤを表示パネルに転写するステップ、及び表示パネルとドナー基板を脱着するステップを含み、ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ヘッドにウエハの一面を固定し、ステージにドナー基板の最外郭部分のうち一部分を固定した状態でウエハとドナー基板を脱着するステップを含む。
ウエハ及び表示パネルは、硬性基板であり、ドナー基板は、軟性基板であってよい。
ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ドナー基板の最外郭部分のうち一つのエッジをステージにグリッパーで固定するステップをさらに含むことができる。
ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ドナー基板の最外郭部分のうち少なくとも一つ以上のコーナーをステージにグリッパーで固定するステップをさらに含むことができる。
ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ヘッドにウエハの一面を真空吸着または固定部材で固定するステップをさらに含むことができる。
ウエハとドナー基板を脱着するステップは、ヘッド、ステージまたはヘッド及びステージをＺ軸方向に移動させるステップをさらに含み、ヘッド、ステージまたはヘッド及びステージをＺ軸方向に移動させるとき、ドナー基板上の複数のＬＥＤは、ウエハからライン単位に分離され得る。
ヘッド、ステージまたはヘッド及びステージをＺ軸方向に移動させるとき、ドナー基板の少なくとも一部分は、ステージと離隔され得る。
ウエハは、複数のＬＥＤが形成されたアクティブ領域、及び一つ以上のダムが形成された外郭領域を含み、複数のＬＥＤのうちアクティブ領域の最外郭に配置されたＬＥＤとダムとの間の間隔は、複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤの外郭から隣り合うＬＥＤの外郭までの間隔以上であってよい。
ドナー基板は、複数のＬＥＤそれぞれが粘着するチップ突起を含み、ドナー基板に転写された複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤは、チップ突起の中心に配置され、ドナー基板に転写された複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤの一側に配置された他の一つのＬＥＤは、チップ突起の中心から一側に偏って配置され得る。
以上、添付の図面を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を制限するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が制限されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、制限的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (17)

  1. 複数のＬＥＤが形成された硬性基板（ウエハ）と軟性基板（ドナー基板）を合着するステップ；
    前記複数のＬＥＤを前記軟性基板に転写するステップ；及び
    前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップを含み、
    前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記硬性基板の一面を固定し、前記軟性基板の最外側部分のうち一部分を固定部材で固定した状態で前記硬性基板と前記軟性基板を離隔させるステップを含む、ＬＥＤの転写方法であって、
    前記硬性基板は、複数のダムが形成された外郭領域を含み、
    前記軟性基板は、
    複数のダムに合着され、互いに離隔された複数のダム突起、及び
    前記複数のダム突起よりも小さいサイズの複数のチップ突起を含み、
    前記複数のダム突起のなかには１つのダムに合着されたものが有るように、前記複数のダム突起のそれぞれのサイズは前記複数のダムのそれぞれの前記サイズよりも小さく構成された、
    ＬＥＤの転写方法。
  2. 前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記合着した状態の前記硬性基板と前記軟性基板をステージ上にローディングするステップをさらに含む、請求項１に記載のＬＥＤの転写方法。
  3. 前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記軟性基板の複数のエッジのうち一つのエッジを前記ステージに前記固定部材で固定するステップをさらに含み、
    前記軟性基板の残りの部分は、前記ステージ上で遊動可能であるように構成される、請求項２に記載のＬＥＤの転写方法。
  4. 前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記軟性基板の複数のコーナーのうち少なくとも一つのコーナーを前記ステージに前記固定部材で固定するステップをさらに含み、
    前記軟性基板の残りの部分は、前記ステージ上で遊動可能であるように構成される、請求項２に記載のＬＥＤの転写方法。
  5. 前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記硬性基板、前記軟性基板または前記硬性基板及び前記軟性基板を前記ステージの一面に垂直な方向に移動させるステップをさらに含む、請求項３または４に記載のＬＥＤの転写方法。
  6. 前記硬性基板と前記軟性基板を脱着するステップは、前記硬性基板と前記軟性基板を線剥離するステップである、請求項５に記載のＬＥＤの転写方法。
  7. 前記軟性基板上に配置された前記複数のＬＥＤは、前記複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤを中心に放射形に配置され、
    前記一つのＬＥＤは、前記軟性基板の中心と離隔された、請求項１に記載のＬＥＤの転写方法。
  8. ウエハとドナー基板を合着するステップ；
    前記ウエハの複数のＬＥＤを前記ドナー基板に転写するステップ；
    前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップ；
    前記複数のＬＥＤが配置された前記ドナー基板と表示パネルを合着するステップ；
    前記ドナー基板の前記複数のＬＥＤを前記表示パネルに転写するステップ；及び
    前記表示パネルと前記ドナー基板を脱着するステップを含み、
    前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップは、ヘッドに前記ウエハの一面を固定し、ステージに前記ドナー基板の最外郭部分のうち一部分を固定した状態で前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップを含む、表示装置の製造方法であって、
    前記ウエハは、複数のダムが形成された外郭領域を含み、
    前記ドナー基板は、
    複数のダムに合着され、互いに離隔された複数のダム突起、及び
    前記複数のダム突起よりも小さいサイズの複数のチップ突起を含み、
    前記複数のダム突起のなかには１つのダムに合着されたものが有るように、前記複数のダム突起のそれぞれの前記サイズは前記複数のダムのそれぞれのサイズよりも小さく構成された、
    表示装置の製造方法。
  9. 前記ウエハ及び前記表示パネルは、硬性基板であり、前記ドナー基板は、軟性基板である、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  10. 前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップは、前記ドナー基板の最外郭部分のうち一つのエッジを前記ステージにグリッパーで固定するステップをさらに含む、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  11. 前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップは、前記ドナー基板の最外郭部分のうち少なくとも一つ以上のコーナーを前記ステージにグリッパーで固定するステップをさらに含む、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  12. 前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップは、前記ヘッドに前記ウエハの一面を真空吸着または固定部材で固定するステップをさらに含む、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  13. 前記ウエハと前記ドナー基板を脱着するステップは、前記ヘッド、前記ステージまたは前記ヘッド及び前記ステージをＺ軸方向に移動させるステップをさらに含み、
    前記ヘッド、前記ステージまたは前記ヘッド及び前記ステージを前記Ｚ軸方向に移動させるとき、前記ドナー基板上の前記複数のＬＥＤは、前記ウエハからライン単位に分離される、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  14. 前記ヘッド、前記ステージまたは前記ヘッド及び前記ステージを前記Ｚ軸方向に移動させるとき、前記ドナー基板の少なくとも一部分は、前記ステージと離隔される、請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
  15. 前記ウエハは、
    複数のＬＥＤが形成されたアクティブ領域をさらに含み、
    前記複数のＬＥＤのうち前記アクティブ領域の最外郭に配置されたＬＥＤと前記ダムとの間の間隔は、前記複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤの外郭から隣り合うＬＥＤの外郭までの間隔以上である、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  16. 前記複数のＬＥＤそれぞれは前記複数のチップ突起のそれぞれに粘着し、
    前記ドナー基板に転写された前記複数のＬＥＤのうち一つのＬＥＤは、前記チップ突起の中心に配置され、
    前記ドナー基板に転写された前記複数のＬＥＤのうち前記一つのＬＥＤの一側に配置された他の一つのＬＥＤは、前記チップ突起の中心から一側に偏って配置される、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
  17. 前記ウエハは前記外郭領域に形成された複数のアラインキーを含み、かつ前記複数のアラインキーは前記ウエハと前記ドナー基板とを整列するために使用される第１アラインキー及び前記ドナー基板と前記表示パネルとを整列するために使用される第２アラインキーを含む、請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
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