JP6696025B1 - 貼合デバイスの貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法並びに貼合デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】封入空間に対するフィル材の供給量を多くしても、フィル材の伸展圧力でシールが決壊せず、複数の素子の有効封止領域をフィル材より無気泡で封止する貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】複数の素子Ｅが配列された第一基板１及び第二基板２と、基板の一方あるいは両方に設けられるシール３と、シール３で囲まれた封入空間Ｓに所定量のフィル材Ｆを供給する定量吐出部４と、第一基板１及び第二基板２の相対的な接近移動により封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる駆動部５と、定量吐出部４及び駆動部５を作動制御する制御部６と、を備え、シール３は、封入空間Ｓ内において複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１を囲むように設けられるダム部３ａと、漏洩流路３１と、を有し、制御部６は、封入空間Ｓに供給したフィル材Ｆが、第一基板１及び第二基板２の接近移動により伸展して、有効封止領域Ｓ１から漏洩流路３１へ流入するように制御する。【選択図】図１
Description
本発明は、例えばマイクロＬＥＤなどの微小素子が配列された発光ダイオードディスプレイ（ＬＥＤディスプレイ）などのような一対の基板の間にフィル材を供給し、両基板の貼り合わせによりフィル材が伸展して封止される貼合デバイスの貼り合わせ装置、及び、貼合デバイスを生産するための貼り合わせ方法、並びに貼合デバイスに関する。
従来、この種の滴下注入法として、一対の基板のいずれか一方基板に封入空間を囲んで環状（長方形）のメインシールが形成され、封入空間に液晶を滴下して、一対の基板同士が減圧下で貼り合わされた後に大気圧に戻すことで、貼り合わせた一対の基板間を所定の間隔にし、メインシールが硬化されることで液晶を封入する液晶表示パネルの製造方法がある（例えば、特許文献１参照）。
一方基板と他方基板の貼り合わせに伴う基板同士の接近移動と、減圧から大気圧への圧力差に伴う圧縮で、封入空間に滴下された液晶をメインシールの隅々まで伸展させ、液晶が封入空間の全体に隙間なく充填される。これにより、圧力差と毛細管現象を利用して液晶が充填される真空注入方式に比べ、液晶の充填時間を大幅に短縮できる。
また、ＬＥＤディスプレイなどの素子実装基板として、第一基板上に密に配列形成された多数の発光ダイオード素子を、第一基板から一時保持用部材に転写して保持させた後、各発光ダイオード素子毎に素子周りの樹脂の被覆を行い、樹脂で固められた各発光ダイオード素子に電極パッドが形成されることで樹脂形成チップ（素子チップ）を形成する転写法がある（例えば、特許文献２参照）。
樹脂で被覆された発光ダイオード素子は、ダイシングにより個別に切り出され、樹脂形成チップの状態にして実装工程へと移行される。また樹脂形成チップには配線が施され、配線の完了後に発光テストの実施で不良発光ダイオード素子を検出している。
さらに特許文献２には、ＬＥＤディスプレイに用いられる発光ダイオードは高価であるため、サイズが数十μｍ×数十μｍのマイクロＬＥＤにして、ＬＥＤディスプレイなどの画像表示装置のコスト低減を図る点（段落［０００４］参照）や、発光源としてＬＥＤを用いたディスプレイにおいて、実装後に点灯しない画素が存在する場合には不良発光ダイオード素子を取り外す点（段落［０００６］参照）が記載されている。
一方基板と他方基板の貼り合わせに伴う基板同士の接近移動と、減圧から大気圧への圧力差に伴う圧縮で、封入空間に滴下された液晶をメインシールの隅々まで伸展させ、液晶が封入空間の全体に隙間なく充填される。これにより、圧力差と毛細管現象を利用して液晶が充填される真空注入方式に比べ、液晶の充填時間を大幅に短縮できる。
また、ＬＥＤディスプレイなどの素子実装基板として、第一基板上に密に配列形成された多数の発光ダイオード素子を、第一基板から一時保持用部材に転写して保持させた後、各発光ダイオード素子毎に素子周りの樹脂の被覆を行い、樹脂で固められた各発光ダイオード素子に電極パッドが形成されることで樹脂形成チップ（素子チップ）を形成する転写法がある（例えば、特許文献２参照）。
樹脂で被覆された発光ダイオード素子は、ダイシングにより個別に切り出され、樹脂形成チップの状態にして実装工程へと移行される。また樹脂形成チップには配線が施され、配線の完了後に発光テストの実施で不良発光ダイオード素子を検出している。
さらに特許文献２には、ＬＥＤディスプレイに用いられる発光ダイオードは高価であるため、サイズが数十μｍ×数十μｍのマイクロＬＥＤにして、ＬＥＤディスプレイなどの画像表示装置のコスト低減を図る点（段落［０００４］参照）や、発光源としてＬＥＤを用いたディスプレイにおいて、実装後に点灯しない画素が存在する場合には不良発光ダイオード素子を取り外す点（段落［０００６］参照）が記載されている。
このような状況下で、特許文献１に記載の滴下注入法を用いてフィル材（液晶）の充填時間を大幅に短縮し、且つ特許文献２に記載の転写法を用いて、多数配列されたマイクロＬＥＤなどを含む微小素子であっても、一括してフィル材（樹脂）の被覆を行うことによりコストの低減を図ることが考えられる。
詳しく説明すると、第一基板に配列保持された多数の素子を囲むようにシールを形成した後、シールで囲まれた封入空間にフィル材が滴下供給され、減圧下における第二基板と貼り合わせに伴う基板同士の接近移動と、減圧から大気圧への圧力差に伴う圧縮で、封入空間に滴下された液晶をシールの隅々まで伸展させて封入空間の全体を隙間なく封止する。フィル材による封止後は多数の素子をダイシングにより個別に切り出すことが要望されている。
しかし、シールで囲まれた封入空間に配列保持される多数の素子は、各素子のサイズ違いや電極パッドの配置ズレなどの要因により、各素子毎に必要なフィル量が異なる。
特に発光テストなどの実施で検出した不良素子のみを取り外した場合には、シールで囲まれた封入空間に滴下するフィル材の滴下量に枚葉毎にバラツキを生じ易くなる。
このため、フィル材を多めに滴下するとシールが決壊し、これと逆にフィル材の滴下量が少ないと、封入空間内の有効封止領域にボイドが生じて、歩留まりの低下になるという問題があった。
詳しく説明すると、第一基板に配列保持された多数の素子を囲むようにシールを形成した後、シールで囲まれた封入空間にフィル材が滴下供給され、減圧下における第二基板と貼り合わせに伴う基板同士の接近移動と、減圧から大気圧への圧力差に伴う圧縮で、封入空間に滴下された液晶をシールの隅々まで伸展させて封入空間の全体を隙間なく封止する。フィル材による封止後は多数の素子をダイシングにより個別に切り出すことが要望されている。
しかし、シールで囲まれた封入空間に配列保持される多数の素子は、各素子のサイズ違いや電極パッドの配置ズレなどの要因により、各素子毎に必要なフィル量が異なる。
特に発光テストなどの実施で検出した不良素子のみを取り外した場合には、シールで囲まれた封入空間に滴下するフィル材の滴下量に枚葉毎にバラツキを生じ易くなる。
このため、フィル材を多めに滴下するとシールが決壊し、これと逆にフィル材の滴下量が少ないと、封入空間内の有効封止領域にボイドが生じて、歩留まりの低下になるという問題があった。
このような課題を解決するために本発明に係る貼合デバイスの貼り合わせ装置は、複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方に前記複数の素子を囲んで設けられるシールと、前記シールで囲まれた封入空間に所定量のフィル材を供給する定量吐出部と、減圧下における前記第一基板及び前記第二基板の相対的な接近移動により前記封入空間内の前記フィル材を伸展させる駆動部と、前記定量吐出部及び前記駆動部を作動制御する制御部と、を備え、前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲むように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口して前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により進展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に配置されて前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように設けられる漏洩流路と、を有し、前記制御部は、前記封入空間に供給した前記フィル材が、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により前記ダム部の隅々まで伸展するとともに、前記有効封止領域から前記流出口を通って溢れ出し、且つ少なくとも前記流出口の通過時において開口する前記漏洩流路へ流入するように制御されることを特徴とする。
さらに、このような課題を解決するために本発明に係る貼合デバイスの貼り合わせ方法は、複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方にシールが前記複数の素子を囲んで設けられるシール作成工程と、前記シールで囲まれた封入空間に所定量のフィル材を供給するフィル供給工程と、減圧下における前記第一基板及び前記第二基板の相対的な接近移動により前記封入空間内の前記フィル材を伸展させる圧縮工程と、を含み、前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲むように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口して前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により進展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に配置されて前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように設けられる漏洩流路と、を有し、前記圧縮工程では、前記封入空間に供給された前記フィル材を、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により前記ダム部の隅々まで伸展させるとともに、前記有効封止領域から前記流出口を通って溢れ出し、且つ少なくとも前記流出口の通過時において開口する前記漏洩流路へ流入させることを特徴とする。
また、このような課題を解決するために本発明に係る貼合デバイスは、複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方に前記複数の素子を囲んでシールが設けられ、前記シールで囲まれた封入空間に供給した所定量のフィル材が伸展して前記複数の素子を封止するように貼り合わされた貼合デバイスであって、前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲んで配置され、前記封入空間内の前記フィル材が隅々まで伸展するように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口され、前記ダム部の隅々まで伸展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように配置され、少なくとも前記フィル材の前記流出口の通過時に開口しており、前記流出口を通って前記有効封止領域から溢れ出した前記フィル材が流入するように設けられる漏洩流路と、を有することを特徴とする。
さらに、このような課題を解決するために本発明に係る貼合デバイスの貼り合わせ方法は、複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方にシールが前記複数の素子を囲んで設けられるシール作成工程と、前記シールで囲まれた封入空間に所定量のフィル材を供給するフィル供給工程と、減圧下における前記第一基板及び前記第二基板の相対的な接近移動により前記封入空間内の前記フィル材を伸展させる圧縮工程と、を含み、前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲むように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口して前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により進展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に配置されて前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように設けられる漏洩流路と、を有し、前記圧縮工程では、前記封入空間に供給された前記フィル材を、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により前記ダム部の隅々まで伸展させるとともに、前記有効封止領域から前記流出口を通って溢れ出し、且つ少なくとも前記流出口の通過時において開口する前記漏洩流路へ流入させることを特徴とする。
また、このような課題を解決するために本発明に係る貼合デバイスは、複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方に前記複数の素子を囲んでシールが設けられ、前記シールで囲まれた封入空間に供給した所定量のフィル材が伸展して前記複数の素子を封止するように貼り合わされた貼合デバイスであって、前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲んで配置され、前記封入空間内の前記フィル材が隅々まで伸展するように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口され、前記ダム部の隅々まで伸展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように配置され、少なくとも前記フィル材の前記流出口の通過時に開口しており、前記流出口を通って前記有効封止領域から溢れ出した前記フィル材が流入するように設けられる漏洩流路と、を有することを特徴とする。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂは、図１〜図９に示されるように、複数の素子Ｅが配列された第一基板１と第二基板２の間にフィル材Ｆを供給し、減圧下における第一基板１と第二基板２の接近移動により、フィル材Ｆが伸展して複数の素子Ｅを封止する貼合デバイス製造装置である。特に真空状態で第一基板１と第二基板２を相対的に接近移動して貼り合わせた後に、圧力差により第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧されて無気泡の貼り合わせを行う真空貼り合わせ装置であることが好ましい。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂは、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方に複数の素子Ｅを囲んで設けられるシール３と、シール３で囲まれた封入空間Ｓにフィル材Ｆを供給する定量吐出部４と、第一基板１及び第二基板２の接近移動により封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる駆動部５と、定量吐出部４及び駆動部５を作動制御する制御部６と、を主要な構成要素として備えている。
さらに第一基板１及び第二基板２が出し入れ自在に収容される真空チャンバーなどの変圧室Ｃと、第一基板１と第二基板２を外部空間（図示しない）から変圧室Ｃへ搬入する搬入部材（図示しない）と、フィル材Ｆによる複数の素子Ｅの封止が終了した貼合デバイスＡを変圧室Ｃから外部空間へ搬出する搬出部材（図示しない）と、が備えられる。
なお、第一基板１と第二基板２は、通常上下方向へ対向するように配置される。図示例では、下方に第一基板１が配置され、第二基板２が上方に配置されている。ここで、第一基板１と第二基板２が対向する方向を以下「Ｚ方向」という。Ｚ方向と交差する第一基板１や第二基板２に沿った方向を以下「ＸＹ方向」という。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂは、図１〜図９に示されるように、複数の素子Ｅが配列された第一基板１と第二基板２の間にフィル材Ｆを供給し、減圧下における第一基板１と第二基板２の接近移動により、フィル材Ｆが伸展して複数の素子Ｅを封止する貼合デバイス製造装置である。特に真空状態で第一基板１と第二基板２を相対的に接近移動して貼り合わせた後に、圧力差により第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧されて無気泡の貼り合わせを行う真空貼り合わせ装置であることが好ましい。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂは、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方に複数の素子Ｅを囲んで設けられるシール３と、シール３で囲まれた封入空間Ｓにフィル材Ｆを供給する定量吐出部４と、第一基板１及び第二基板２の接近移動により封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる駆動部５と、定量吐出部４及び駆動部５を作動制御する制御部６と、を主要な構成要素として備えている。
さらに第一基板１及び第二基板２が出し入れ自在に収容される真空チャンバーなどの変圧室Ｃと、第一基板１と第二基板２を外部空間（図示しない）から変圧室Ｃへ搬入する搬入部材（図示しない）と、フィル材Ｆによる複数の素子Ｅの封止が終了した貼合デバイスＡを変圧室Ｃから外部空間へ搬出する搬出部材（図示しない）と、が備えられる。
なお、第一基板１と第二基板２は、通常上下方向へ対向するように配置される。図示例では、下方に第一基板１が配置され、第二基板２が上方に配置されている。ここで、第一基板１と第二基板２が対向する方向を以下「Ｚ方向」という。Ｚ方向と交差する第一基板１や第二基板２に沿った方向を以下「ＸＹ方向」という。
複数の素子Ｅは、図１（ａ）〜（ｆ）などに示されるように、それぞれが平滑な矩形（正方形及び長方形を含む角が直角の四辺形）の薄板状に形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）などの半導体ダイオードなどである。半導体ダイオードの場合には、赤（Ｒｅｄ）緑（Ｇｒｅｅｎ）青（Ｂｌｕｅ）のチップＬＥＤも含まれる。
複数の素子Ｅの具体例としては、主にマイクロＬＥＤと呼ばれる５０μｍ×５０μｍ以下で厚みが５０μｍ未満、詳しくは３０μｍ×３０μｍ以下で厚みが３０μｍ未満、さらに詳しくは数十μｍ角で厚みが数十μｍ未満のＬＥＤチップやＬＤチップなどが挙げられる。
また複数の素子Ｅの他の例としては、例えばミニＬＥＤと呼ばれる１００μｍ角前後のＬＥＤチップや２００〜３００μｍ角などの一般的なＬＥＤチップや、ＬＤチップなどの一般的なサイズの半導体ダイオードを含むことも可能である。
一般的なチップの取扱いにおいて複数の素子Ｅは、シリコンなどの材料からなる素子形成用基板やウエハに、ＸＹ方向へ所定の周期で配列形成され、ダイシングなどの分断工程により配列状態を維持するようにそれぞれ分離される。この分離後に後述する第一基板１に転写されて実装工程に移行する。実装工程では、後述する第一基板１の表面１ａに形成された電極パッド（図示しない）に対して複数の素子Ｅをそれぞれ配線接続して一体的に組み付けられる。
なお、図示例では説明のため、複数の素子Ｅの配列として、矩形の素子Ｅをすべて同じサイズに設定している。またその他の例として図示しないが、複数の素子Ｅの配列形状や素子Ｅのサイズを図示例以外に変更することも可能である。
複数の素子Ｅの具体例としては、主にマイクロＬＥＤと呼ばれる５０μｍ×５０μｍ以下で厚みが５０μｍ未満、詳しくは３０μｍ×３０μｍ以下で厚みが３０μｍ未満、さらに詳しくは数十μｍ角で厚みが数十μｍ未満のＬＥＤチップやＬＤチップなどが挙げられる。
また複数の素子Ｅの他の例としては、例えばミニＬＥＤと呼ばれる１００μｍ角前後のＬＥＤチップや２００〜３００μｍ角などの一般的なＬＥＤチップや、ＬＤチップなどの一般的なサイズの半導体ダイオードを含むことも可能である。
一般的なチップの取扱いにおいて複数の素子Ｅは、シリコンなどの材料からなる素子形成用基板やウエハに、ＸＹ方向へ所定の周期で配列形成され、ダイシングなどの分断工程により配列状態を維持するようにそれぞれ分離される。この分離後に後述する第一基板１に転写されて実装工程に移行する。実装工程では、後述する第一基板１の表面１ａに形成された電極パッド（図示しない）に対して複数の素子Ｅをそれぞれ配線接続して一体的に組み付けられる。
なお、図示例では説明のため、複数の素子Ｅの配列として、矩形の素子Ｅをすべて同じサイズに設定している。またその他の例として図示しないが、複数の素子Ｅの配列形状や素子Ｅのサイズを図示例以外に変更することも可能である。
貼合デバイスＡは、例えばマイクロＬＥＤなどの微小素子が含まれる複数の素子Ｅを配列した発光ダイオードディスプレイ（ＬＥＤディスプレイ）などのような、構成部品が一体的に組み付けられた薄板状の構造体である。
第一基板１は、ガラスなどの硬質材料やそれに類似する剛性の高い材料で略矩形などの板状に形成され、その表面１ａに複数の素子Ｅを所定の配列状態に配置するとともに実装したＴＦＴなどの素子基板である。第一基板１は、平滑な表面１ａから複数の素子Ｅを突出状に実装（配線接続）することで、後述する第二基板２との対向面が凹凸形状となる。
第二基板２は、ガラスなどの硬質材料やそれに類似する剛性の高い材料で略矩形などの薄板状に形成されたカバーガラスやタッチパネルなどであり、第一基板１に実装された複数の素子Ｅの表面保護を目的として貼り合わされる。
凹凸形状の第一基板１の表面１ａ及び複数の素子Ｅと第二基板２の表面２ａとの間には、複数の素子Ｅを囲むように後述するシール３が設けられる。
貼合デバイスＡの具体例として図１〜図９に示される場合には、平面形状が矩形（正方形）の第一基板１の表面１ａに、複数の素子Ｅとして平面形状が矩形（正方形）の素子ＥをＸＹ方向へ同数ずつ配列している。このため、複数（多数）の素子Ｅからなるチップ群の外側形状が、矩形（正方形）となるように配置される。複数（多数）の素子Ｅが実装された第一基板１に対しては、第一基板１と同じサイズで平面形状が矩形（正方形）の第二基板２がＺ方向へ重ね合わされて貼り合わせを行っている。
さらに予め複数の素子Ｅが実装された第一基板１と第二基板２を搬入部材で変圧室Ｃへ別々に搬入している。
また、その他の例として図示しないが、第一基板１及び第二基板２の平面形状を正方形に代えて長方形や他の形状に変更することや、複数の素子Ｅの配列個数又は配列形状などを図示例以外の配列個数又は配列形状などに変更することも可能である。
第一基板１は、ガラスなどの硬質材料やそれに類似する剛性の高い材料で略矩形などの板状に形成され、その表面１ａに複数の素子Ｅを所定の配列状態に配置するとともに実装したＴＦＴなどの素子基板である。第一基板１は、平滑な表面１ａから複数の素子Ｅを突出状に実装（配線接続）することで、後述する第二基板２との対向面が凹凸形状となる。
第二基板２は、ガラスなどの硬質材料やそれに類似する剛性の高い材料で略矩形などの薄板状に形成されたカバーガラスやタッチパネルなどであり、第一基板１に実装された複数の素子Ｅの表面保護を目的として貼り合わされる。
凹凸形状の第一基板１の表面１ａ及び複数の素子Ｅと第二基板２の表面２ａとの間には、複数の素子Ｅを囲むように後述するシール３が設けられる。
貼合デバイスＡの具体例として図１〜図９に示される場合には、平面形状が矩形（正方形）の第一基板１の表面１ａに、複数の素子Ｅとして平面形状が矩形（正方形）の素子ＥをＸＹ方向へ同数ずつ配列している。このため、複数（多数）の素子Ｅからなるチップ群の外側形状が、矩形（正方形）となるように配置される。複数（多数）の素子Ｅが実装された第一基板１に対しては、第一基板１と同じサイズで平面形状が矩形（正方形）の第二基板２がＺ方向へ重ね合わされて貼り合わせを行っている。
さらに予め複数の素子Ｅが実装された第一基板１と第二基板２を搬入部材で変圧室Ｃへ別々に搬入している。
また、その他の例として図示しないが、第一基板１及び第二基板２の平面形状を正方形に代えて長方形や他の形状に変更することや、複数の素子Ｅの配列個数又は配列形状などを図示例以外の配列個数又は配列形状などに変更することも可能である。
シール３は、第一基板１と第二基板２の接近移動に伴って潰れ変形可能な液状のダム材からなる。シール３は、第一基板１の表面１ａ又は第二基板２の表面２ａのいずれか一方か、若しくは第一基板１の表面１ａ及び第二基板２の表面２ａの両方に対して、複数の素子Ｅを囲む環状に塗布される。
シール３は、複数の素子Ｅの周囲に設けられるダム部３ａと、ダム部３ａの一部に開設される流出口３ｂと、を有している。
シール３を構成するダム材は、ディスペンサ描画法やスクリーン印刷法などを用いて、第一基板１の表面１ａ又は第二基板２の表面２ａのいずれか一方か若しくは両方に対し、複数の素子Ｅを囲む環状に形成される。シール３のダム材の粘度は、後述するフィル材Ｆの粘度よりも高く設定されている。シール３のダム材の具体例としては、紫外線などの光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現するＵＶ硬化性の光学透明樹脂（ＯＣＲ）などの光硬化型接着剤や、熱硬化型接着剤や二液混合硬化型接着剤などが用いられる。
このため、複数の素子Ｅの周囲は、ダム部３ａで包囲された封入空間Ｓとなり、封入空間Ｓには後述する定量吐出部４でフィル材Ｆが供給される。封入空間Ｓに供給されたフィル材Ｆは、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動で伸展する。これにより、ダム部３ａよりも内側で且つ配列された複数（多数）の素子Ｅからなるチップ群よりも外側の部位が、フィル材Ｆによる有効封止領域Ｓ１となる。つまり、ダム部３ａは、封入空間Ｓ内において複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１を囲むように設けられる。
またシール３のダム材に対し、スペーサボールなどのギャップ材（図示しない）を予め混入することで、貼り合わされた第一基板１の表面１ａと第二基板２の表面２ａとの間を所定のギャップにすることが好ましい。なお、その他に第一基板１の表面１ａ又は第二基板２の表面２ａのいずれか一方か若しくは両方にギャップスペーサ（図示しない）を配置することで、貼り合わされた第一基板１の表面１ａと第二基板２の表面２ａとの間を所定のギャップにすることも可能である。
さらに第一基板１の表面１ａに対するシール３の形成は、変圧室Ｃへの搬入後に行うことも可能であるが、変圧室Ｃの内部構造が複雑化するため、変圧室Ｃへの搬入前に行うことが好ましい。
シール３は、複数の素子Ｅの周囲に設けられるダム部３ａと、ダム部３ａの一部に開設される流出口３ｂと、を有している。
シール３を構成するダム材は、ディスペンサ描画法やスクリーン印刷法などを用いて、第一基板１の表面１ａ又は第二基板２の表面２ａのいずれか一方か若しくは両方に対し、複数の素子Ｅを囲む環状に形成される。シール３のダム材の粘度は、後述するフィル材Ｆの粘度よりも高く設定されている。シール３のダム材の具体例としては、紫外線などの光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現するＵＶ硬化性の光学透明樹脂（ＯＣＲ）などの光硬化型接着剤や、熱硬化型接着剤や二液混合硬化型接着剤などが用いられる。
このため、複数の素子Ｅの周囲は、ダム部３ａで包囲された封入空間Ｓとなり、封入空間Ｓには後述する定量吐出部４でフィル材Ｆが供給される。封入空間Ｓに供給されたフィル材Ｆは、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動で伸展する。これにより、ダム部３ａよりも内側で且つ配列された複数（多数）の素子Ｅからなるチップ群よりも外側の部位が、フィル材Ｆによる有効封止領域Ｓ１となる。つまり、ダム部３ａは、封入空間Ｓ内において複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１を囲むように設けられる。
またシール３のダム材に対し、スペーサボールなどのギャップ材（図示しない）を予め混入することで、貼り合わされた第一基板１の表面１ａと第二基板２の表面２ａとの間を所定のギャップにすることが好ましい。なお、その他に第一基板１の表面１ａ又は第二基板２の表面２ａのいずれか一方か若しくは両方にギャップスペーサ（図示しない）を配置することで、貼り合わされた第一基板１の表面１ａと第二基板２の表面２ａとの間を所定のギャップにすることも可能である。
さらに第一基板１の表面１ａに対するシール３の形成は、変圧室Ｃへの搬入後に行うことも可能であるが、変圧室Ｃの内部構造が複雑化するため、変圧室Ｃへの搬入前に行うことが好ましい。
シール３を構成するダム部３ａ及び流出口３ｂの具体例として図１〜図９に示される場合には、第一基板１の表面１ａに対しダム部３ａが、配列された複数（多数）の素子Ｅからなるチップ群よりも外側を囲んだ矩形（正方形）の額縁状に形成されている。ダム部３ａの角部分には、流出口３ｂを四つ開設している。
シール３の外側には、ダミーシール３′がダム部３ａを囲む環状に設けられている。ダミーシール３′は、内側のシール３との間を真空状態又は真空に近い減圧状態に保持することにより、内側のダム部３ａや漏洩流路３１の形状が保護される。
また、その他の例として図示しないが、第一基板１の表面１ａに代えて第二基板２の表面２ａや第一基板１の表面１ａ及び第二基板２の表面２ａの両方にシール３のダム部３ａや流出口３ｂを形成することも可能である。さらに、シール３のダム部３ａを正方形に代えて長方形や他の形状に変更することや、ダミーシール３′の形状を図示例以外に変更することや、ダミーシール３′を不設置するなどの変更も可能である。
シール３の外側には、ダミーシール３′がダム部３ａを囲む環状に設けられている。ダミーシール３′は、内側のシール３との間を真空状態又は真空に近い減圧状態に保持することにより、内側のダム部３ａや漏洩流路３１の形状が保護される。
また、その他の例として図示しないが、第一基板１の表面１ａに代えて第二基板２の表面２ａや第一基板１の表面１ａ及び第二基板２の表面２ａの両方にシール３のダム部３ａや流出口３ｂを形成することも可能である。さらに、シール３のダム部３ａを正方形に代えて長方形や他の形状に変更することや、ダミーシール３′の形状を図示例以外に変更することや、ダミーシール３′を不設置するなどの変更も可能である。
これに加えてにシール３は、ダム部３ａの一部に流出口３ｂを介して封入空間Ｓや有効封止領域Ｓ１と連通するように設けられる漏洩流路３１を有している。
漏洩流路３１は、封入空間Ｓにおいて後述する駆動部５で第一基板１と第二基板２の接近移動により伸展したフィル材Ｆの伸展最終位置に設けられる。すなわち漏洩流路３１は、後述する定量吐出部４で供給されるフィル材Ｆの供給位置から最も離れた位置に配置され、第一基板１と第二基板２の接近移動に伴って伸展したフィル材Ｆが、最終的に漏洩流路３１に流れ込むように構成されている。
漏洩流路３１には、常時開口している開放口３２や、常時閉鎖した閉鎖蓋３３や、シール３の潰れ変形に伴って閉鎖する圧壊蓋３４を設けることが好ましい。
開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４の設置箇所としては、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向途中に配置することが望ましい。詳しくは漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４を配置することが好ましい。
漏洩流路３１は、封入空間Ｓにおいて後述する駆動部５で第一基板１と第二基板２の接近移動により伸展したフィル材Ｆの伸展最終位置に設けられる。すなわち漏洩流路３１は、後述する定量吐出部４で供給されるフィル材Ｆの供給位置から最も離れた位置に配置され、第一基板１と第二基板２の接近移動に伴って伸展したフィル材Ｆが、最終的に漏洩流路３１に流れ込むように構成されている。
漏洩流路３１には、常時開口している開放口３２や、常時閉鎖した閉鎖蓋３３や、シール３の潰れ変形に伴って閉鎖する圧壊蓋３４を設けることが好ましい。
開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４の設置箇所としては、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向途中に配置することが望ましい。詳しくは漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４を配置することが好ましい。
漏洩流路３１の一例として図１（ａ）〜（ｆ），図２及び図３（ａ）〜（ｃ）に示される例では、矩形（正方形）のダム部３ａの角部分から放射状に突出して、流出口３ｂよりＸＹ方向へ流れ出る第一漏洩流路３１ａを形成している。
漏洩流路３１の他の例として図４（ａ）〜（ｆ），図５，図８（ａ）〜（ｃ）に示される例では、矩形（正方形）のダム部３ａの角部分からダム部３ａの四辺に沿って、流出口３ｂより複数方向（Ｘ方向及びＹ方向）へ分岐して流れ出る第二漏洩流路３１ｂを形成している。
さらに図６，図７，図９に示される例では、矩形（正方形）のダム部３ａの角部分からダム部３ａの対向する二辺に沿って、流出口３ｂより一方向（Ｘ方向又はＹ方向）のみへ流れ出る第三漏洩流路３１ｃを形成している。
また、その他の例として図示しないが、漏洩流路３１として図示例以外の形状に変更することも可能である。
漏洩流路３１の他の例として図４（ａ）〜（ｆ），図５，図８（ａ）〜（ｃ）に示される例では、矩形（正方形）のダム部３ａの角部分からダム部３ａの四辺に沿って、流出口３ｂより複数方向（Ｘ方向及びＹ方向）へ分岐して流れ出る第二漏洩流路３１ｂを形成している。
さらに図６，図７，図９に示される例では、矩形（正方形）のダム部３ａの角部分からダム部３ａの対向する二辺に沿って、流出口３ｂより一方向（Ｘ方向又はＹ方向）のみへ流れ出る第三漏洩流路３１ｃを形成している。
また、その他の例として図示しないが、漏洩流路３１として図示例以外の形状に変更することも可能である。
定量吐出部４は、シール３のダム部３ａで囲まれた封入空間Ｓに向けて所定量のフィル材Ｆを供給する装置であり、例えばディスペンサなどで構成され、後述する制御部６により作動制御される。
フィル材Ｆは、シール３のダム材と相溶性に乏しい光学透明樹脂（ＯＣＲ）などの光硬化型接着剤が用いられる。フィル材Ｆの粘度は、シール３のダム材に比べて低粘度の液状に設定されている。
定量吐出部４としては、特許第３７４７８０７号公報（特許文献１）などに記載の滴下注入法（ＯＤＦ工法）を用いることが好ましい。滴下注入法とは、封入空間Ｓの中央部分に所定量のフィル材Ｆを滴下した後、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動でフィル材Ｆをシール３の隅々まで拡散伸展させて充填する。
このため、定量吐出部４からフィル材Ｆの供給量（滴下量）は、後述する駆動部５によって第一基板１と第二基板２の貼り合わせが終了した時における封入空間Ｓの体積よりも若干多く設定される。詳しく説明すると、フィル材Ｆの供給量（滴下量）は、漏洩流路３１の開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４がそれぞれ構造的に許容できる体積を基準としている。
また定量吐出部４は、変圧室Ｃ内に設置され、変圧室Ｃへ搬入された第一基板１を移動不能に保持するとともに、大気雰囲気ＡＰの状態で定量吐出部４から封入空間Ｓに向けフィル材Ｆの供給を行うことも可能である。
フィル材Ｆは、シール３のダム材と相溶性に乏しい光学透明樹脂（ＯＣＲ）などの光硬化型接着剤が用いられる。フィル材Ｆの粘度は、シール３のダム材に比べて低粘度の液状に設定されている。
定量吐出部４としては、特許第３７４７８０７号公報（特許文献１）などに記載の滴下注入法（ＯＤＦ工法）を用いることが好ましい。滴下注入法とは、封入空間Ｓの中央部分に所定量のフィル材Ｆを滴下した後、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動でフィル材Ｆをシール３の隅々まで拡散伸展させて充填する。
このため、定量吐出部４からフィル材Ｆの供給量（滴下量）は、後述する駆動部５によって第一基板１と第二基板２の貼り合わせが終了した時における封入空間Ｓの体積よりも若干多く設定される。詳しく説明すると、フィル材Ｆの供給量（滴下量）は、漏洩流路３１の開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４がそれぞれ構造的に許容できる体積を基準としている。
また定量吐出部４は、変圧室Ｃ内に設置され、変圧室Ｃへ搬入された第一基板１を移動不能に保持するとともに、大気雰囲気ＡＰの状態で定量吐出部４から封入空間Ｓに向けフィル材Ｆの供給を行うことも可能である。
定量吐出部４の一例として図１（ａ）〜（ｆ）などに示される場合には、定量吐出部４から封入空間ＳのＸＹ方向の中心位置のみに向けフィル材Ｆを滴下して、比較的に大きな点状（概ね半球形状）に充填する単点滴下の例である。
また定量吐出部４の他の例として図４（ａ）〜（ｆ）に示される場合には、定量吐出部４から封入空間Ｓの複数位置（図示例では四ヶ所）に向けフィル材Ｆを所定間隔毎に滴下して、比較的に小さな点状（概ね半球形状）に充填する多点滴下の例である。
これにより、図１（ａ）〜（ｆ）などの単点滴下だけでなく、図４（ａ）〜（ｆ）の多点滴下も同様に、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動でフィル材Ｆが滴下位置からＸＹ方向へ放射状に拡散伸展することに変わりがない。フィル材Ｆの伸展は、図１（ｃ）（ｅ）などや図４（ｃ）（ｅ）に示されるように、シール３の隅々（ダム部３ａの角部分）への到達が遅れることになる。
なお、それ以外の定量吐出部４の変形例として図示しないが、図１（ａ）〜（ｆ）などの単点滴下を多点滴下に変更することや、図４（ａ）〜（ｆ）の多点滴下を単点滴下に変更することや、多点滴下における滴下位置を図示例以外の二箇所，三箇所，五箇所以上に変更することも可能である。
また定量吐出部４の他の例として図４（ａ）〜（ｆ）に示される場合には、定量吐出部４から封入空間Ｓの複数位置（図示例では四ヶ所）に向けフィル材Ｆを所定間隔毎に滴下して、比較的に小さな点状（概ね半球形状）に充填する多点滴下の例である。
これにより、図１（ａ）〜（ｆ）などの単点滴下だけでなく、図４（ａ）〜（ｆ）の多点滴下も同様に、後述する駆動部５による第一基板１と第二基板２の接近移動でフィル材Ｆが滴下位置からＸＹ方向へ放射状に拡散伸展することに変わりがない。フィル材Ｆの伸展は、図１（ｃ）（ｅ）などや図４（ｃ）（ｅ）に示されるように、シール３の隅々（ダム部３ａの角部分）への到達が遅れることになる。
なお、それ以外の定量吐出部４の変形例として図示しないが、図１（ａ）〜（ｆ）などの単点滴下を多点滴下に変更することや、図４（ａ）〜（ｆ）の多点滴下を単点滴下に変更することや、多点滴下における滴下位置を図示例以外の二箇所，三箇所，五箇所以上に変更することも可能である。
駆動部５は、封入空間Ｓに供給したフィル材Ｆが伸展するように第一基板１と第二基板２を保持して接近移動させる機構である。駆動部５は、第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か、若しくは第一基板１及び第二基板２の両方を相対的に接近移動させる接離用駆動源５１を有している。
接離用駆動源５１は、Ｚ方向へ往復動可能なアクチュエーターなどで構成され、後述する制御部６により作動制御される。接離用駆動源５１の制御例としては、定量吐出部４からのフィル材Ｆの供給後に、第一基板１と第二基板２の相対的な接近移動を開始し、第一基板１と第二基板２の間が所定幅になるまで加圧する。第一基板１と第二基板２の間が所定幅に到達した後は、加圧を開放して初期状態に戻る。
さらに駆動部５としては、変圧室Ｃ内を大気雰囲気ＡＰから所定真空度の減圧雰囲気ＤＰに調整する室圧調整源（図示しない）が含まれる。
室圧調整源は、真空ポンプなどで構成され、後述する制御部６により、定量吐出部４による封入空間Ｓへのフィル材Ｆの供給後に、変圧室Ｃ内を減圧雰囲気ＤＰまで減圧し、接離用駆動源５１による加圧解放後は大気雰囲気ＡＰに戻すように作動制御される。この圧力差により第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧される。
接離用駆動源５１は、Ｚ方向へ往復動可能なアクチュエーターなどで構成され、後述する制御部６により作動制御される。接離用駆動源５１の制御例としては、定量吐出部４からのフィル材Ｆの供給後に、第一基板１と第二基板２の相対的な接近移動を開始し、第一基板１と第二基板２の間が所定幅になるまで加圧する。第一基板１と第二基板２の間が所定幅に到達した後は、加圧を開放して初期状態に戻る。
さらに駆動部５としては、変圧室Ｃ内を大気雰囲気ＡＰから所定真空度の減圧雰囲気ＤＰに調整する室圧調整源（図示しない）が含まれる。
室圧調整源は、真空ポンプなどで構成され、後述する制御部６により、定量吐出部４による封入空間Ｓへのフィル材Ｆの供給後に、変圧室Ｃ内を減圧雰囲気ＤＰまで減圧し、接離用駆動源５１による加圧解放後は大気雰囲気ＡＰに戻すように作動制御される。この圧力差により第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧される。
制御部６は、定量吐出部４や駆動部５（接離用駆動源５１，室圧調整源）とそれぞれ電気的に接続するコントローラーである。
このコントローラーは、それ以外にも変圧室Ｃの出し入れ口（図示しない）の開閉用駆動源（図示しない），搬入部材や搬出部材の駆動源（図示しない）などとも電気的に接続している。
制御部６となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
このコントローラーは、それ以外にも変圧室Ｃの出し入れ口（図示しない）の開閉用駆動源（図示しない），搬入部材や搬出部材の駆動源（図示しない）などとも電気的に接続している。
制御部６となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
そして、制御部６の制御回路に設定されたプログラムを、貼合デバイスＡの貼り合わせ方法として説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ方法は、複数の素子Ｅが配列された第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方にシール３が複数の素子Ｅを囲んで設けられるシール作成工程と、シール３で囲まれた封入空間Ｓに所定量のフィル材Ｆを供給するフィル供給工程と、第一基板１及び第二基板２の相対的な接近移動で封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる圧縮工程と、を主要な工程として含んでいる。
フィル供給工程では、図１（ａ）（ｂ）などに示されるように、定量吐出部４の作動によりフィル材Ｆが、第一基板１と第二基板２の貼り合わせ終了時における封入空間Ｓの体積よりも若干多く供給（滴下）される。
圧縮工程では、先ず図１（ｃ）（ｄ）などに示されるように、室圧調整源の作動により変圧室Ｃ内が定真空度の減圧雰囲気ＤＰの減圧状態で、接離用駆動源５１の作動により、第一基板１と第二基板２を相対的に接近移動させて、第一基板１と第二基板２の間が所定幅になるまでＺ方向へ加圧する。第一基板１と第二基板２の間が所定幅に到達した後は、接離用駆動源５１による加圧を開放する。これに続いて図１（ｅ）（ｆ）などに示されるように、室圧調整源の作動により、減圧雰囲気ＤＰから大気雰囲気ＡＰに戻す。この圧力差で第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧される。
圧縮工程の後工程としては、シール３と共にフィル材ＦがＵＶなどで硬化され、第一基板１と第二基板２の間を所定のギャップに保持した状態で、第一基板１と第二基板２の貼り合わせが終了して貼合デバイスＡとなる。完成した貼合デバイスＡは、搬出後にダイシングなどにより素子Ｅ毎に分離されて使用に供される。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ方法は、複数の素子Ｅが配列された第一基板１又は第二基板２のいずれか一方か若しくは両方にシール３が複数の素子Ｅを囲んで設けられるシール作成工程と、シール３で囲まれた封入空間Ｓに所定量のフィル材Ｆを供給するフィル供給工程と、第一基板１及び第二基板２の相対的な接近移動で封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる圧縮工程と、を主要な工程として含んでいる。
フィル供給工程では、図１（ａ）（ｂ）などに示されるように、定量吐出部４の作動によりフィル材Ｆが、第一基板１と第二基板２の貼り合わせ終了時における封入空間Ｓの体積よりも若干多く供給（滴下）される。
圧縮工程では、先ず図１（ｃ）（ｄ）などに示されるように、室圧調整源の作動により変圧室Ｃ内が定真空度の減圧雰囲気ＤＰの減圧状態で、接離用駆動源５１の作動により、第一基板１と第二基板２を相対的に接近移動させて、第一基板１と第二基板２の間が所定幅になるまでＺ方向へ加圧する。第一基板１と第二基板２の間が所定幅に到達した後は、接離用駆動源５１による加圧を開放する。これに続いて図１（ｅ）（ｆ）などに示されるように、室圧調整源の作動により、減圧雰囲気ＤＰから大気雰囲気ＡＰに戻す。この圧力差で第一基板１と第二基板２の間が所定のギャップまで均等に加圧される。
圧縮工程の後工程としては、シール３と共にフィル材ＦがＵＶなどで硬化され、第一基板１と第二基板２の間を所定のギャップに保持した状態で、第一基板１と第二基板２の貼り合わせが終了して貼合デバイスＡとなる。完成した貼合デバイスＡは、搬出後にダイシングなどにより素子Ｅ毎に分離されて使用に供される。
ところで、第一基板１に実装される複数の素子Ｅは、第一基板１への転送前においてダイシングなどによる分断時に各素子Ｅの切断サイズに誤差が発生し易い。また各素子Ｅを形成する際に用いられる素子形成用基板やウエハの厚み誤差によって、各素子Ｅの厚みサイズに誤差が発生するおそれもある。さらに第一基板１への各素子Ｅの実装時においても第一基板１の表面１ａ（電極パッド）に対する各素子Ｅの配置ズレ（突出量の誤差）が発生し易い。
このような各素子Ｅにおける切断サイズや厚みサイズの誤差や突出量の誤差は、例えばマイクロＬＥＤなどの微小素子の場合には顕著な誤差となる。これに加え、実装後の発光テストなどの実施で発光不良と検出された素子Ｅが取り外される場合や、発光不良の素子Ｅを機能停止として残したま代替えの発光良好な素子を追加配備する場合もある。このため、複数の素子Ｅを実装した第一基板１では、複数の素子Ｅからなる凹凸形状が枚葉毎に異なってバラツキが発生し易く、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）でも枚葉毎に異なってバラツキが発生し易く、これらのバラツキに伴って封入空間Ｓの体積も枚葉毎に変化してしまう。
ここで仮に、特開２００２−３２８３８２号公報（特許文献１）などに記載のようにシールを環状に形成し、その四隅が閉塞された封入空間に対して所定量のフィル材が供給された場合には、下記のような問題がある。
複数の素子Ｅの実装状態が基板の枚葉毎に異なって封入空間Ｓの体積も変化するため、封入空間Ｓに対するフィル材の供給量が過剰であると、シールで閉塞された封入空間の内圧が過剰なフィル材で必要以上に高くなる。これにより、シールがフィル材で変形してしまい、シールのダム材をフィル材の粘度よりも高粘度に設定しても、シールがフィル材の伸展圧力に耐えられず決壊させるおそれがある。
これと逆にフィル材の供給量が僅かでも不足すると、フィル材がシールの隅々（四隅）へ到達する前にフィル材の伸展が終了して、封入空間内の有効封止領域にボイドが残ってしまう。
このような状況下で、シール３の決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成することが要望されている。
このような各素子Ｅにおける切断サイズや厚みサイズの誤差や突出量の誤差は、例えばマイクロＬＥＤなどの微小素子の場合には顕著な誤差となる。これに加え、実装後の発光テストなどの実施で発光不良と検出された素子Ｅが取り外される場合や、発光不良の素子Ｅを機能停止として残したま代替えの発光良好な素子を追加配備する場合もある。このため、複数の素子Ｅを実装した第一基板１では、複数の素子Ｅからなる凹凸形状が枚葉毎に異なってバラツキが発生し易く、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）でも枚葉毎に異なってバラツキが発生し易く、これらのバラツキに伴って封入空間Ｓの体積も枚葉毎に変化してしまう。
ここで仮に、特開２００２−３２８３８２号公報（特許文献１）などに記載のようにシールを環状に形成し、その四隅が閉塞された封入空間に対して所定量のフィル材が供給された場合には、下記のような問題がある。
複数の素子Ｅの実装状態が基板の枚葉毎に異なって封入空間Ｓの体積も変化するため、封入空間Ｓに対するフィル材の供給量が過剰であると、シールで閉塞された封入空間の内圧が過剰なフィル材で必要以上に高くなる。これにより、シールがフィル材で変形してしまい、シールのダム材をフィル材の粘度よりも高粘度に設定しても、シールがフィル材の伸展圧力に耐えられず決壊させるおそれがある。
これと逆にフィル材の供給量が僅かでも不足すると、フィル材がシールの隅々（四隅）へ到達する前にフィル材の伸展が終了して、封入空間内の有効封止領域にボイドが残ってしまう。
このような状況下で、シール３の決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成することが要望されている。
次に、本発明の第一実施形態〜第四実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂと、それぞれの変形例を図１〜図９に基づいて説明する。
本発明の第一実施形態に係る漏洩流路３１では、図１（ａ）〜（ｆ）や図２や図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ダム部３ａの角部分から放射状に突出する第一漏洩流路３１ａに対し、開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４が設けられたことを特徴としている。
図１（ａ）〜（ｆ）に示される例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、常時開口した開放口３２を形成している。
図１（ｃ）（ｄ）に示された圧縮初期では、接離用駆動源５１による第一基板１と第二基板２の相対的な接近移動が行われ、図１（ｅ）（ｆ）に示された圧縮末期では、室圧調整源による減圧雰囲気ＤＰから大気雰囲気ＡＰへの圧力差が生じる。これらによる第一基板１及び第二基板２のＺ方向への圧縮で、フィル材Ｆが供給位置（滴下位置）からＸＹ方向へ放射状に拡散伸展する。
これに伴って、封入空間Ｓ内のボイド（真空ボイド）Ｖとフィル材Ｆが、シール３のダム部３ａの角部分に開設した流出口３ｂを通って第一漏洩流路３１ａへ流れ込む。これにより、フィル材ＦでボイドＶを第一漏洩流路３１ａの開放口３２から押し出し、有効封止領域Ｓ１の全体にはフィル材Ｆが充填される。
図２に示される例では、第一漏洩流路３１ａに常時閉鎖する閉鎖蓋３３を形成した構成が、図１（ａ）〜（ｆ）に示された例とは異なる。
図示例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、閉鎖蓋３３が配置される。
これにより、図２に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第一漏洩流路３１ａに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖された流路中、図示例ではフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図３（ａ）〜（ｃ）に示される例では、第一漏洩流路３１ａにシール３の潰れ変形に伴って閉鎖する圧壊蓋３４を形成した構成が、図１（ａ）〜（ｆ）や図２に示された例とは異なる。
図示例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図３（ｂ）に示された第一基板１と第二基板２のＺ方向への圧縮初期は、フィル材ＦでボイドＶが第一漏洩流路３１ａから押し出される。しかし図３（ｃ）に示された圧縮末期では、第一漏洩流路３１ａを構成するシール３の潰れ変形により接合して圧壊蓋３４が閉鎖する。このため、第一漏洩流路３１ａに押し出されたボイドＶは、残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
本発明の第一実施形態に係る漏洩流路３１では、図１（ａ）〜（ｆ）や図２や図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ダム部３ａの角部分から放射状に突出する第一漏洩流路３１ａに対し、開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４が設けられたことを特徴としている。
図１（ａ）〜（ｆ）に示される例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、常時開口した開放口３２を形成している。
図１（ｃ）（ｄ）に示された圧縮初期では、接離用駆動源５１による第一基板１と第二基板２の相対的な接近移動が行われ、図１（ｅ）（ｆ）に示された圧縮末期では、室圧調整源による減圧雰囲気ＤＰから大気雰囲気ＡＰへの圧力差が生じる。これらによる第一基板１及び第二基板２のＺ方向への圧縮で、フィル材Ｆが供給位置（滴下位置）からＸＹ方向へ放射状に拡散伸展する。
これに伴って、封入空間Ｓ内のボイド（真空ボイド）Ｖとフィル材Ｆが、シール３のダム部３ａの角部分に開設した流出口３ｂを通って第一漏洩流路３１ａへ流れ込む。これにより、フィル材ＦでボイドＶを第一漏洩流路３１ａの開放口３２から押し出し、有効封止領域Ｓ１の全体にはフィル材Ｆが充填される。
図２に示される例では、第一漏洩流路３１ａに常時閉鎖する閉鎖蓋３３を形成した構成が、図１（ａ）〜（ｆ）に示された例とは異なる。
図示例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、閉鎖蓋３３が配置される。
これにより、図２に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第一漏洩流路３１ａに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖された流路中、図示例ではフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図３（ａ）〜（ｃ）に示される例では、第一漏洩流路３１ａにシール３の潰れ変形に伴って閉鎖する圧壊蓋３４を形成した構成が、図１（ａ）〜（ｆ）や図２に示された例とは異なる。
図示例では、第一漏洩流路３１ａにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図３（ｂ）に示された第一基板１と第二基板２のＺ方向への圧縮初期は、フィル材ＦでボイドＶが第一漏洩流路３１ａから押し出される。しかし図３（ｃ）に示された圧縮末期では、第一漏洩流路３１ａを構成するシール３の潰れ変形により接合して圧壊蓋３４が閉鎖する。このため、第一漏洩流路３１ａに押し出されたボイドＶは、残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
本発明の第二実施形態に係る漏洩流路３１では、図４（ａ）〜（ｆ）や図５などに示されるように、ダム部３ａの四辺に沿って複数方向へ分岐して流れ出る第二漏洩流路３１ｂに対し、開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４を設けた構成が、前述した第一実施形態とは異なり、それ以外の構成は第一実施形態と同じものである。
図４（ａ）〜（ｆ）に示される例では、ダム部３ａの四辺の外側に矩形の周囲提部３ｃが設けられ、ダム部３ａと周囲提部３ｃの間に第二漏洩流路３１ｂを形成している。隣り合う第二漏洩流路３１ｂ同士の連続箇所と対向した周囲提部３ｃの四辺中間部位が閉鎖蓋３３となる。
これにより、図４（ｅ）に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第二漏洩流路３１ｂに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖されたフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図５に示される例では、ダム部３ａの角部分の外側に平面Ｌ字型の外提部３ｄを設け、ダム部３ａと外提部３ｄの間に第二漏洩流路３１ｂが形成されて、第二漏洩流路３１ｂに圧壊蓋３４を形成した構成が、図４（ａ）〜（ｆ）に示された例とは異なる。
図示例では、第二漏洩流路３１ｂにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図５に示された圧縮末期では、第二漏洩流路３１ｂを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、第二漏洩流路３１ｂに押し出されたボイドＶが残留する可能性はある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図５に示される圧壊蓋３４に代えて開放口３２や閉鎖蓋３３を形成するなどの変更も可能である。
図４（ａ）〜（ｆ）に示される例では、ダム部３ａの四辺の外側に矩形の周囲提部３ｃが設けられ、ダム部３ａと周囲提部３ｃの間に第二漏洩流路３１ｂを形成している。隣り合う第二漏洩流路３１ｂ同士の連続箇所と対向した周囲提部３ｃの四辺中間部位が閉鎖蓋３３となる。
これにより、図４（ｅ）に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第二漏洩流路３１ｂに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖されたフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図５に示される例では、ダム部３ａの角部分の外側に平面Ｌ字型の外提部３ｄを設け、ダム部３ａと外提部３ｄの間に第二漏洩流路３１ｂが形成されて、第二漏洩流路３１ｂに圧壊蓋３４を形成した構成が、図４（ａ）〜（ｆ）に示された例とは異なる。
図示例では、第二漏洩流路３１ｂにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図５に示された圧縮末期では、第二漏洩流路３１ｂを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、第二漏洩流路３１ｂに押し出されたボイドＶが残留する可能性はある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図５に示される圧壊蓋３４に代えて開放口３２や閉鎖蓋３３を形成するなどの変更も可能である。
本発明の第三実施形態に係る漏洩流路３１では、図６や図７などに示されるように、ダム部３ａの対向する二辺に沿って一方向のみへ流れ出る第三漏洩流路３１ｃに対し、開放口３２や閉鎖蓋３３や圧壊蓋３４を設けた構成が、前述した第一実施形態とは異なり、それ以外の構成は第一実施形態と同じものである。
図６に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に亘って連続突堤部３ｅがそれぞれ設けられ、ダム部３ａと連続突堤部３ｅの間に第三漏洩流路３１ｃを形成している。隣り合う第三漏洩流路３１ｃ同士の連続箇所と対向した連続突堤部３ｅの四辺中間部位が閉鎖蓋３３となる。
これにより、図６に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第三漏洩流路３１ｃに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖されたフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図７に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に鉤型突堤部３ｆをそれぞれ設け、ダム部３ａと鉤型突堤部３ｆの間に第三漏洩流路３１ｃが形成されて、第三漏洩流路３１ｃに圧壊蓋３４を形成した構成が、図６に示された例とは異なる。
図示例では、第三漏洩流路３１ｃにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図７に示された圧縮末期では、第三漏洩流路３１ｃを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、第三漏洩流路３１ｃに押し出されたボイドＶは残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図７に示される圧壊蓋３４に代えて開放口３２や閉鎖蓋３３を形成するなどの変更も可能である。
図６に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に亘って連続突堤部３ｅがそれぞれ設けられ、ダム部３ａと連続突堤部３ｅの間に第三漏洩流路３１ｃを形成している。隣り合う第三漏洩流路３１ｃ同士の連続箇所と対向した連続突堤部３ｅの四辺中間部位が閉鎖蓋３３となる。
これにより、図６に示された圧縮末期では、フィル材Ｆで第三漏洩流路３１ｃに押し出されたボイドＶが、閉鎖蓋３３で閉鎖されたフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に残留する。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図７に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に鉤型突堤部３ｆをそれぞれ設け、ダム部３ａと鉤型突堤部３ｆの間に第三漏洩流路３１ｃが形成されて、第三漏洩流路３１ｃに圧壊蓋３４を形成した構成が、図６に示された例とは異なる。
図示例では、第三漏洩流路３１ｃにおいてフィル材Ｆの流入方向先端側（末端）に、圧壊蓋３４が配置される。
これにより、図７に示された圧縮末期では、第三漏洩流路３１ｃを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、第三漏洩流路３１ｃに押し出されたボイドＶは残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図７に示される圧壊蓋３４に代えて開放口３２や閉鎖蓋３３を形成するなどの変更も可能である。
本発明の第四実施形態に係る漏洩流路３１では、図８（ａ）〜（ｃ）や図９などに示されるように、シール３の潰れ変形に伴って漏洩流路３１の略全体が閉鎖する圧壊蓋３４を設けた構成が、前述した第一実施形態とは異なり、それ以外の構成は第一実施形態と同じものである。
図８（ａ）〜（ｃ）に示される例では、ダム部３ａの角部分の外側に平面Ｌ字型の外提部３ｄを設け、ダム部３ａと外提部３ｄの間に第二漏洩流路３１ｂが形成されて、第二漏洩流路３１ｂの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成している。
これにより、図８（ｃ）に示された圧縮末期では、第二漏洩流路３１ｂを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、ボイドＶは流出口３ｂから第二漏洩流路３１ｂへ至る途中で残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図９に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に鉤型突堤部３ｆをそれぞれ設け、ダム部３ａと鉤型突堤部３ｆの間に第三漏洩流路３１ｃが形成されて、第三漏洩流路３１ｃの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成した構成が、図８（ａ）〜（ｃ）に示された例とは異なる。
これにより、図９に示された圧縮末期では、第三漏洩流路３１ｃを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、ボイドＶは流出口３ｂから第三漏洩流路３１ｃへ至る途中で残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図３（ａ）〜（ｃ）に示される第一漏洩流路３１ａの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成するなどの変更も可能である。
図８（ａ）〜（ｃ）に示される例では、ダム部３ａの角部分の外側に平面Ｌ字型の外提部３ｄを設け、ダム部３ａと外提部３ｄの間に第二漏洩流路３１ｂが形成されて、第二漏洩流路３１ｂの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成している。
これにより、図８（ｃ）に示された圧縮末期では、第二漏洩流路３１ｂを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、ボイドＶは流出口３ｂから第二漏洩流路３１ｂへ至る途中で残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
図９に示される例では、ダム部３ａにおいてＸ方向又はＹ方向へ対向する二辺の末端に鉤型突堤部３ｆをそれぞれ設け、ダム部３ａと鉤型突堤部３ｆの間に第三漏洩流路３１ｃが形成されて、第三漏洩流路３１ｃの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成した構成が、図８（ａ）〜（ｃ）に示された例とは異なる。
これにより、図９に示された圧縮末期では、第三漏洩流路３１ｃを構成するシール３の潰れ変形により圧壊蓋３４が閉鎖して、ボイドＶは流出口３ｂから第三漏洩流路３１ｃへ至る途中で残留する可能性がある。しかし有効封止領域Ｓ１の全体には、フィル材Ｆが充填される。
また、その他の例として図示しないが、図３（ａ）〜（ｃ）に示される第一漏洩流路３１ａの略全体に亘って圧壊蓋３４を形成するなどの変更も可能である。
このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡの貼り合わせ装置Ｂ及び貼り合わせ方法によると、定量吐出部４から封入空間Ｓにフィル材Ｆを、第一基板１と第二基板２の貼り合わせ終了時における封入空間Ｓの体積よりも多めに供給することで、駆動部５による第一基板１及び第二基板２の相対的な接近移動に伴い、封入空間Ｓ内のフィル材Ｆがシール３のダム部３ａの隅々まで伸展する。これに続き封入空間Ｓ内のフィル材Ｆが、複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１から溢れ出て漏洩流路３１に流入する。
このため、封入空間Ｓの内圧が過剰なフィル材Ｆで必要以上に高くならず、シール３のダム部３ａにフィル材Ｆの過度な伸展圧力がかからない。これにより、封入空間Ｓ内の過剰なフィル材ＦやボイドＶを漏洩流路３１へ押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで隙間なく満たされる。
したがって、封入空間Ｓに対するフィル材Ｆの供給量（滴下量）を多くしても、フィル材Ｆの伸展圧力でシール３のダム部３ａが決壊せず、複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１をフィル材Ｆより無気泡で封止することができる。
その結果、第一基板１に実装される複数の素子Ｅの切断サイズ誤差及び厚みサイズ誤差や検査後の取り外し又は追加などの変動要因によって、複数の素子Ｅからなる凹凸形状の枚葉毎の相異や、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）における枚葉毎の相異が生じても、フィル材Ｆの必要供給量のバラツキを漏洩流路３１で吸収でき、シール３のダム部３ａの決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成できる。
このため、高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの向上が図れる。
このため、封入空間Ｓの内圧が過剰なフィル材Ｆで必要以上に高くならず、シール３のダム部３ａにフィル材Ｆの過度な伸展圧力がかからない。これにより、封入空間Ｓ内の過剰なフィル材ＦやボイドＶを漏洩流路３１へ押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで隙間なく満たされる。
したがって、封入空間Ｓに対するフィル材Ｆの供給量（滴下量）を多くしても、フィル材Ｆの伸展圧力でシール３のダム部３ａが決壊せず、複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１をフィル材Ｆより無気泡で封止することができる。
その結果、第一基板１に実装される複数の素子Ｅの切断サイズ誤差及び厚みサイズ誤差や検査後の取り外し又は追加などの変動要因によって、複数の素子Ｅからなる凹凸形状の枚葉毎の相異や、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）における枚葉毎の相異が生じても、フィル材Ｆの必要供給量のバラツキを漏洩流路３１で吸収でき、シール３のダム部３ａの決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成できる。
このため、高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの向上が図れる。
特に図１（ａ）（ｃ）（ｅ）などに示されるように、漏洩流路３１が開放口３２を有することが好ましい。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に開放口３２を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して開放口３２に向け流動する。
このため、封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の開放口３２から押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを開放口３２から排出して有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に開放口３２を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して開放口３２に向け流動する。
このため、封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の開放口３２から押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを開放口３２から排出して有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
さらに図２などに示されるように、漏洩流路３１が閉鎖蓋３３を有することが好ましい。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に閉鎖蓋３３を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して閉鎖蓋３３に向け流動する。
このため、漏洩流路３１に押し出したボイドＶが、閉鎖蓋３３との間に残るものの、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の閉鎖蓋３３近くに押し込んで有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に閉鎖蓋３３を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して閉鎖蓋３３に向け流動する。
このため、漏洩流路３１に押し出したボイドＶが、閉鎖蓋３３との間に残るものの、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の閉鎖蓋３３近くに押し込んで有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
また、図３（ａ）〜（ｃ）などに示されるように、シール３が、第一基板１及び第二基板２の接近移動に伴って潰れ変形する材料からなり、漏洩流路３１がシール３の潰れ変形で閉じる圧壊蓋３４を有することが好ましい。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に圧壊蓋３４を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して圧壊蓋３４に向け流動する。
このため、漏洩流路３１に押し出したボイドＶが、圧壊蓋３４との間に残るものの、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の圧壊蓋３４近くに押し込んで有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
この場合には、漏洩流路３１においてフィル材Ｆの流入方向先端側に圧壊蓋３４を配置することにより、封入空間Ｓ内の有効封止領域Ｓ１から溢れ出たフィル材ＦやボイドＶが、封入空間Ｓ内から漏洩流路３１に流入して圧壊蓋３４に向け流動する。
このため、漏洩流路３１に押し出したボイドＶが、圧壊蓋３４との間に残るものの、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで満たされる。
したがって、簡単な流路構造でありながら封入空間Ｓ内のボイドＶを漏洩流路３１の圧壊蓋３４近くに押し込んで有効封止領域Ｓ１にフィル材Ｆを確実に充填することができる。
その結果、より高精度な貼合デバイスＡを製造でき、歩留まりの更なる向上が図れる。
一方、このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスＡによると、封入空間Ｓに対してフィル材Ｆを、第一基板１と第二基板２の貼り合わせ終了時における封入空間Ｓの体積よりも多めに供給することで、第一基板１及び第二基板２の相対的な接近移動に伴い、封入空間Ｓ内のフィル材Ｆがシール３のダム部３ａの隅々まで伸展する。これに続き封入空間Ｓ内のフィル材Ｆが、複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１から溢れ出て漏洩流路３１に流入する。
このため、封入空間Ｓの内圧が過剰なフィル材Ｆで必要以上に高くならず、シール３のダム部３ａにフィル材Ｆの過度な伸展圧力がかからない。これにより、封入空間Ｓ内の過剰なフィル材ＦやボイドＶを漏洩流路３１へ押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで隙間なく満たされる。
したがって、フィル材Ｆの伸展圧力でシール３のダム部３ａが決壊せずに複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１をフィル材Ｆより無気泡で封止可能な貼合デバイスＡを提供することができる。
その結果、第一基板１に実装される複数の素子Ｅの切断サイズ誤差及び厚みサイズ誤差や検査後の取り外し又は追加などの変動要因によって、複数の素子Ｅからなる凹凸形状の枚葉毎の相異や、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）における枚葉毎の相異が生じても、フィル材Ｆの必要供給量のバラツキを漏洩流路３１で吸収でき、シール３のダム部３ａの決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成できる。
このため、高精度な貼合デバイスＡが得られて、製造時における歩留まりの向上が図れる。
このため、封入空間Ｓの内圧が過剰なフィル材Ｆで必要以上に高くならず、シール３のダム部３ａにフィル材Ｆの過度な伸展圧力がかからない。これにより、封入空間Ｓ内の過剰なフィル材ＦやボイドＶを漏洩流路３１へ押し出して、有効封止領域Ｓ１の全体がフィル材Ｆで隙間なく満たされる。
したがって、フィル材Ｆの伸展圧力でシール３のダム部３ａが決壊せずに複数の素子Ｅの有効封止領域Ｓ１をフィル材Ｆより無気泡で封止可能な貼合デバイスＡを提供することができる。
その結果、第一基板１に実装される複数の素子Ｅの切断サイズ誤差及び厚みサイズ誤差や検査後の取り外し又は追加などの変動要因によって、複数の素子Ｅからなる凹凸形状の枚葉毎の相異や、第一基板１及び第二基板２の間隔（ギャップ）における枚葉毎の相異が生じても、フィル材Ｆの必要供給量のバラツキを漏洩流路３１で吸収でき、シール３のダム部３ａの決壊防止と有効封止領域Ｓ１のボイドＶの発生防止を同時に達成できる。
このため、高精度な貼合デバイスＡが得られて、製造時における歩留まりの向上が図れる。
なお、前示の実施形態（第一実施形態〜第四実施形態）において図示例では、複数の素子Ｅが配列された第一基板１を下方に配置し、第二基板２を上方に配置したが、これに限定されず、複数の素子Ｅが配列された第一基板１を上方に配置し、シール３が設けられた第二基板２を下方に配置してもよい。
この場合には、第二基板２のシール３で囲まれた封入空間Ｓに対してフィル材Ｆを供給した後に、第一基板１及び第二基板２の接近移動により封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる。これにより、この場合であっても、前述した第一実施形態〜第四実施形態と同様な作用や利点が得られる。
また、第一基板１の表面１ａ及び第二基板２の表面２ａの両方に対してシール３をＺ方向へ対向するようにそれぞれ設け、第一基板１と第二基板２の接近移動によりそれぞれのシール３が接合して潰れ変形するように変更してもよい。
この場合には、第二基板２のシール３で囲まれた封入空間Ｓに対してフィル材Ｆを供給した後に、第一基板１及び第二基板２の接近移動により封入空間Ｓ内のフィル材Ｆを伸展させる。これにより、この場合であっても、前述した第一実施形態〜第四実施形態と同様な作用や利点が得られる。
また、第一基板１の表面１ａ及び第二基板２の表面２ａの両方に対してシール３をＺ方向へ対向するようにそれぞれ設け、第一基板１と第二基板２の接近移動によりそれぞれのシール３が接合して潰れ変形するように変更してもよい。
Ａ 貼合デバイス Ｂ 貼り合わせ装置
１ 第一基板 ２ 第二基板
３ シール ３ａ ダム部
３１ 漏洩流路 ３２ 開放口
３３ 閉鎖蓋 ３４ 圧壊蓋
４ 定量吐出部 ５ 駆動部
６ 制御部 Ｅ 素子
Ｆ フィル材 Ｓ 封入空間
Ｓ１ 有効封止領域
１ 第一基板 ２ 第二基板
３ シール ３ａ ダム部
３１ 漏洩流路 ３２ 開放口
３３ 閉鎖蓋 ３４ 圧壊蓋
４ 定量吐出部 ５ 駆動部
６ 制御部 Ｅ 素子
Ｆ フィル材 Ｓ 封入空間
Ｓ１ 有効封止領域
Claims (5)
- 複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方に前記複数の素子を囲んで設けられるシールと、
前記シールで囲まれた封入空間に所定量のフィル材を供給する定量吐出部と、
減圧下における前記第一基板及び前記第二基板の相対的な接近移動により前記封入空間内の前記フィル材を伸展させる駆動部と、
前記定量吐出部及び前記駆動部を作動制御する制御部と、を備え、
前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲むように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口して前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により進展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に配置されて前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように設けられる漏洩流路と、を有し、
前記制御部は、前記封入空間に供給した前記フィル材が、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により前記ダム部の隅々まで伸展するとともに、前記有効封止領域から前記流出口を通って溢れ出し、且つ少なくとも前記流出口の通過時において開口する前記漏洩流路へ流入するように制御されることを特徴とする貼合デバイスの貼り合わせ装置。 - 前記漏洩流路が開放口を有することを特徴とする請求項１記載の貼合デバイスの貼り合わせ装置。
- 前記シールが、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動に伴って潰れ変形する材料からなり、前記漏洩流路が前記シールの潰れ変形で閉じる圧壊蓋を有することを特徴とする請求項１記載の貼合デバイスの貼り合わせ装置。
- 複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方にシールが前記複数の素子を囲んで設けられるシール作成工程と、
前記シールで囲まれた封入空間に所定量のフィル材を供給するフィル供給工程と、
減圧下における前記第一基板及び前記第二基板の相対的な接近移動により前記封入空間内の前記フィル材を伸展させる圧縮工程と、を含み、
前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲むように設けられるダム部と、前記ダム部の一部に開口して前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により進展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、前記ダム部の外側に配置されて前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように設けられる漏洩流路と、を有し、
前記圧縮工程では、前記封入空間に供給された前記フィル材を、前記第一基板及び前記第二基板の接近移動により前記ダム部の隅々まで伸展させるとともに、前記有効封止領域から前記流出口を通って溢れ出し、且つ少なくとも前記流出口の通過時において開口する前記漏洩流路へ流入させることを特徴とする貼合デバイスの貼り合わせ方法。 - 複数の素子が配列された第一基板又は前記第一基板と対向する第二基板のいずれか一方か若しくは両方に前記複数の素子を囲んでシールが設けられ、前記シールで囲まれた封入空間に供給した所定量のフィル材が伸展して前記複数の素子を封止するように貼り合わされた貼合デバイスであって、
前記シールは、前記封入空間内において前記複数の素子の有効封止領域を囲んで配置され、前記封入空間内の前記フィル材が隅々まで伸展するように設けられるダム部と、
前記ダム部の一部に開口され、前記ダム部の隅々まで伸展した前記フィル材が通過するように設けられる流出口と、
前記ダム部の外側に前記有効封止領域と前記流出口を介して連通するように配置され、少なくとも前記フィル材の前記流出口の通過時に開口しており、前記流出口を通って前記有効封止領域から溢れ出した前記フィル材が流入するように設けられる漏洩流路と、を有することを特徴とする貼合デバイス。
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