JP6266974B2 - 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（electro-luminescence）発光層の封止手段を備えた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法に関する。

近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、有機ＥＬ表示装置の開発が進められている。有機ＥＬ表示装置は、有機発光ダイオード（organic light-emitting diode）から構成された画素を備えた表示装置であり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光するために高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となるために薄型化が可能になるので、次世代の表示装置として期待されている。

有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ発光層は雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。そこで、従来の有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ発光層の表面を封止膜によって覆うとともに、透明な樹脂を介してカラーフィルタ等の形成された対向基板と接合する構成を備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。

このような構成を有する従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法としては、図９に示すように、有機ＥＬ発光層を備える基板７上に点状に樹脂４、５を滴下し、対向基板６を樹脂４、５を介して貼り合わせ、樹脂４、５を押し広げて硬化させることにより二つの基板を接合する方法が知られている。

特開２００１−３３８７５４号公報

しかしながら、上述した従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法によると、図１０に示すように、点状５ａに複数滴下された樹脂５が基板６、７の貼り合わせ工程によって押し広げられ、隣接する樹脂５同士が互いに融合されると、樹脂５の融合された境界部分が筋状のむら５５ｚとなって現れることがあった。このようなむら５５ｚは、図１０に示すように、格子状のむら５５ｚとして視認され、有機ＥＬ表示装置の画質を低下させる虞があった。

このため、特許文献１に記載の有機ＥＬ表示装置は、図１０に示すようなむら５５ｚの発生原因を、樹脂５が硬化収縮する際の応力に起因するものと考え、基板６、７間に樹脂封止膜のみならず応力緩和用の有機膜を設ける構成としているが、このような構成は、基板６、７間の間隔を広げ、有機ＥＬ表示装置を斜めから見たときに、有機ＥＬ発光層で発光した光が対応するカラーフィルタを通過せずに隣接するカラーフィルタを通過することにより、画素の混色を生じさせる虞があった。また、基板６、７間に複数の層を設ける構成は、有機ＥＬ表示装置の薄型化及び画素の微細化の妨げとなるだけでなく、製造工程が複雑化し、製造コストが高くなる虞があった。

本発明は、このような従来の構成が有していた問題を解決しようとするものであり、有機ＥＬ表示装置の画質を向上させて高精細化を実現することができ、且つ安価に製造することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、第１基板上に、有機ＥＬ発光層を含む複数の画素が配置された表示領域を形成し、第２基板上に、前記複数の画素にそれぞれ対応して配置される複数の開口領域及び前記複数の開口領域を区画する遮光領域を形成し、前記有機ＥＬ発光層の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を形成し、前記ダム材の内側に充填材をジェットディスペンサーまたはインクジェット方式により滴下し、前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせた後、滴下された隣接する前記充填材を互いにそれぞれ融合させて前記充填材の融合された境界部分が前記遮光領域に位置するように位置合わせを行い、前記第１基板と前記第２基板とを接合することを含むことを特徴とする。

前記開口領域は、カラーフィルタを含み、前記遮光領域は、ブラックマトリクスを含んでもよい。

前記充填材の滴下ピッチを、例えば、１００μｍ以下としてもよい。

また、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む複数の画素が配置された表示領域を備える第１基板と、前記第１基板と対向して配置され、前記複数の画素にそれぞれ対応して配置される開口領域及び前記開口領域を区画する遮光領域を備える第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間で且つ前記表示領域の外側に配置されたダム材と、前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、前記充填材は、複数の前記充填材が互いに融合された境界部分を有し、前記充填材の前記境界部分が前記遮光領域に位置することを特徴とする。

以上のように構成された本発明の有機ＥＬ表示装置及びその製造方法によれば、画質を向上させて高精細化を実現することができ、且つ安価に製造することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の積層構造の概略構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す平面透視図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 従来の有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 従来の有機ＥＬ表示装置を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の積層構造の一例を示す縦断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ発光層１は、ガラス等の透明基板２上に形成される。有機ＥＬ発光層１は、図１においては詳細な図示を省略しているが、基板２側から順に、例えば、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成されてもよい。

有機ＥＬ発光層１は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、有機ＥＬ発光層１の表面は、例えば、ＣＶＤ成膜されたＳｉＮ膜等からなる透明な封止膜３によって覆われている。以下、有機ＥＬ発光層１及び封止膜３が形成された基板７を「第１基板」という。図１において、第１基板７は基板２上に有機ＥＬ発光層１及び封止膜３を備えた構造となっている。

有機ＥＬ発光層１及び封止膜３を備える第１基板７は、有機層を外気から遮断するために、さらに、封止基板（以下、「第２基板」という）６によって覆われる。第２基板６は、図１においては詳細な図示を省略しているが、例えば、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等が形成されてもよい。

第１基板７と第２基板６との間隙に、エポキシ樹脂等の透明な樹脂（紫外線硬化型、熱硬化型等）４、５を充填することにより、第１基板７と第２基板６との両者間の距離を一定に保ちつつ、両基板６、７を接合することができる。また、これにより、第１基板７の表面と第２基板６の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止することができる。

図２は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の概略構成を示す図であり、有機ＥＬ表示装置１０の第２基板６を透視して第１基板７の表面形状を示す平面透視図である。

図２に示すように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は、有機ＥＬ発光層を含む複数の画素が配置される表示領域１０１と、表示領域１０１の外側の領域である額縁領域１０２と、外部素子との電気的な接続を行うための端子を配置した端子領域１０３とを備える。

第１基板７上には、額縁領域１０２において硬化前の粘度が比較的高い樹脂４が額縁状に形成される。この樹脂４によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低い樹脂５が充填される。このように硬化前の粘度が比較的高い樹脂４が、硬化前の粘度の比較的低い樹脂５を取り囲んでいるため、硬化前であっても粘度の比較的低い樹脂５が周囲に流れ出すことを防ぎつつ、樹脂５を第１基板７の表面上に万遍無く行き渡らせることができる。このような各樹脂４、５の機能の相違から、硬化前の粘度が比較的高い樹脂４を、以下、「ダム（Ｄａｍ）材」と称呼し、粘度の比較的低い樹脂５を、以下、「充填材」と称呼する。

ダム材４及び充填材５を用いて第１基板７と第２基板６とを貼り合わせる工程について、以下、図３を参照して説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図であり、複数の第１基板７が多面付けされた製造用基板２００を示したものである。また、図３は、製造用基板２００上に形成されるダム材４、充填材５、及び周辺シール９の塗布位置を示すものである。

有機ＥＬ表示装置の製造は、生産性を考慮し、一枚のガラス基板上に複数の素子のパターンを形成する、いわゆる多面付けにより行われることが一般的である。なお、第２基板６も同様に、製造用基板に多面付けされて形成される。以下では、図３に示す製造用基板２００が第１基板７に対応するものとして説明するが、第２基板６に対応するものであってもよい。第１基板７と第２基板６とは、多面付けされた製造用基板の状態で貼り合わされた後、カッティングされることにより、個片化された複数の有機ＥＬ表示装置１０が取り出される。

基板貼り合わせ工程は、図示しない製造装置を構成するチャンバ内において行われる。図示しない製造装置において、まず、多面付けされた製造用基板２００上に、ディスペンサー等の液体定量吐出装置を用いてダム材４が塗布される。

ダム材４は、各表示領域１０１を囲むように、各額縁領域１０２において矩形状に塗布される。ダム材４は、本実施形態においては、一例として紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いるものとする。また、図３には図示していないが、第１基板７と第２基板６との間隔を一定に保つためのスペーサ材を製造用基板２００上に適宜塗布してもよい。さらに、図３に示すように、多面付けされた製造用基板２００の外縁付近には周辺シール９が塗布される。周辺シール９は、一般にダム材４と同じ材料が用いられる。

次に、ダム材４で囲まれた領域内にジェット式ディスペンサー、インクジェット等を用いて充填材５を滴下する。充填材５は、本実施形態においては、一例として熱硬化型のエポキシ樹脂を用いるものとする。図３に示すように、充填材５はダム材４で囲まれた領域の内部に点状に滴下される。充填材５が点状に滴下されるのは、滴下された充填材５はその表面張力によって球状の形態をとるためである。充填材５は、一定間隔を保ちつつマトリクス状に規則的に滴下される。

本実施形態においては、ジェット式ディスペンサーやインクジェット方式を用いて充填材５の滴下を行うことにより、通常のスクリュー式ディスペンサーや加圧式のディスペンサーに比べて１回の滴下量を小さくすることができる。このような方式を用いて滴下ピッチを小さくすることにより、充填材５の総量が一定の条件下で少ない場合であっても、ダム材４に囲まれた領域全体に充填不良を生じさせずに、適切な量を適切な位置に滴下することができる。すなわち、基板６、７を貼り合せた際の基板６、７間のギャップは滴下される充填材５の総量に依存するところ、充填材５の総量が少ない場合であっても、ダム材４に囲まれた領域全体に偏りなく充填材５を行き渡らせることができる。従って、基板６、７間のギャップを一定のギャップに狭めたまま、基板６、７同士を接合することが可能となる。このように、本実施形態に係る製造方法によれば、基板６、７間の間隔を狭くした有機ＥＬ表示装置１０を製造することができるため、画素の混色の発生を防ぎ、薄型化を実現することも可能な有機ＥＬ表示装置１０を提供できる。

なお、滴下された充填材５は後述する基板の貼り合わせ過程において押し広げられ、隣接する充填材５同士が融合される。このとき、充填材５同士の融合された境界部分に融合不良が生じることがあった。すなわち、充填材５は押し広げられる際に、例えば、基板上の意図しない硬化阻害物質を抱き込む虞があり、これにより、他の領域に比べて融合部分の状態が劣るものとなることがあった。また、充填材５の融合部分の状態が他の充填材５の領域と異なることにより、後述する紫外線照射や熱処理等の過程で硬化反応が不十分となることもあった。このように硬化反応が不十分な領域が有機ＥＬ表示装置１０の完成後に例えば信頼性試験等により加熱されると、充填材５の融合部分を境に硬化収縮が進み、第２基板６に対して応力が加わることにより、図１０に示すような表示むら５５ｚが生じることがあった。

このような表示むら５５ｚの発生原因に対して、本実施形態においては、上述したジェット式ディスペンサーやインクジェット方式を用いることにより充填材５の滴下ピッチを小さくすることができるため、滴下された充填材５同士は短時間で融合され、充填材５の融合状態を改善することができる。また、融合に至るまでに押し広げられる距離が短くなることから、基板上において抱き込む虞のある硬化阻害物質の量を少なくすることができる。このとき、ジェット式ディスペンサーやインクジェット方式を用いた充填材５の滴下ピッチを、例えば、１００μｍ以下とすることにより、表示むら５５ｚが視認されないようにすることができる。

従って、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、視認され得る表示むら５５ｚの発生を低減させることが可能となるだけでなく、既存のジェット式ディスペンサーやインクジェット方式を用いることによって、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することも可能となる。また、上述したように、基板６、７間のギャップを小さく形成して画素の混色を防ぐことも可能となるため、薄型化及び高精細化を実現する有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。

上述したように、ジェット式ディスペンサーやインクジェット方式を用いて製造用基板２００に充填材５を滴下した後、第１基板７の多面付けされた製造用基板２００と第２基板６の多面付けされた製造用基板とを対向させて接合する。チャンバ内を減圧するとともに、必要に応じて両基板に形成したアライメントマークを用いて位置合わせを行いながら両基板の間隔を狭めていくことにより、製造用基板２００に塗布したダム材４が他方の製造用基板に接し、ダム材４と両基板とで閉じた空間が形成される。その後、チャンバ内を大気圧とすることにより、両基板を大気圧で押し重ねることができる。これにより、ダム材４と両基板とで閉じた空間に充填材５が広がり、ダム材４によって規定された領域に充填材５が充填される。なお、この貼り合わせの過程は、気泡や真空だまりの発生を防止するために、ダム材４及び充填材５の粘度が上昇する前に完了させる。

このとき、製造用基板２００の周辺シール９によって、大気圧導入後も周辺シール９と両基板とで囲まれた領域内部の減圧を維持することができる。これにより、表示領域１０１の周囲のダム材４に直接大気圧が加わり、いわゆる差し込みと呼ばれるダム材４への空気の入り込みと破壊を防止することができる。

次に、ダム材４及び充填材５を硬化させる。ダム材４に紫外線を照射することによってダム材４を硬化させた後、貼り合わせた基板を硬化炉に入れ、充填材５及びダム材４の熱硬化を行う。

以上の工程により、ダム材４及び充填材５による基板の貼り合せ工程が完了する。貼り合せ後は、スクライブ・ブレーク等の公知の方法を用いて切断することにより、有機ＥＬ表示装置１０を個片化する。また、第２基板６のうち、第１基板７の端子領域１０３と対向した部分を切断除去し、各端子領域１０３にドライバーＩＣ等の外部回路を接続させることにより、個々の有機ＥＬ表示装置１０を完成させる。

ここで、さらに図４乃至図６を参照し、上述した基板の貼り合わせ工程のうち、充填材５の滴下位置を調整する本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について、より詳細に説明する。図４乃至図６は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造工程を説明するための図である。図４乃至図６には、説明の便宜上、第１基板７及び第２基板６の貼り合わせ工程を図示しているが、実際には上述した製造用基板２００を用いて貼り合わせ工程が進められる。

図４（ａ）は、有機ＥＬ発光層１からの光が通過する開口領域２０ａを点線で示した有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＡ−Ａ´線の断面図である。図５（ａ）及び（ｂ）は、開口領域２０ａの中央部に滴下された充填材５が押し広げられる過程を示す有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図であり、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示すＢ−Ｂ´線の断面図である。図６（ａ）は、隣接する充填材５同士が融合した状態を示す有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＣ−Ｃ´線の断面図である。

図４（ａ）には、各画素または各サブピクセルに対応して配置され、有機ＥＬ発光層１からの光が通過する開口領域２０ａを点線の矩形状に図示しており、各開口領域２０ａを区画する領域をブラックマトリクス２２を含む遮光領域として図示している。開口領域２０ａには、図４（ｂ）に示すように、カラーフィルタ２１が配置される。遮光領域には、ブラックマトリクス２２や駆動素子の配線等が配置される。図４（ｂ）に示すように、カラーフィルタ２１及びブラックマトリクス２２は第２基板６に形成され、第１基板７と第２基板６との間に充填材５が充填されて両基板６、７が接合される。

図５及び図６に示す充填材５の滴下工程においては、まず、図５（ａ）に示すように、各開口領域２０ａの中央部に、ジェット式ディスペンサーまたはインクジェットを用いて充填材５を滴下する。このとき、製造用基板の周囲に専用のマークを設け、そのマークを基準に滴下位置を検出することにより、所望の位置に充填材５を滴下することが可能となる。このとき、図５及び図６に示す開口領域２０ａは、各画素を構成する各サブピクセルに対応する。ここで、各サブピクセルのピッチが４０μｍの場合に、充填材５の滴下量を８ｐｌとすると、基板６、７貼り合せ後のギャップを約５μｍとすることができる。

各開口領域２０ａの中央部に滴下した充填材５は、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、両基板６、７を押し重ねることにより押し広げられる。このとき、滴下された充填材５に均等に圧力がかかることにより、各開口領域２０ａの中央位置から均等な範囲に充填材５を押し広げることができる。充填材５が押し広げられると、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、隣接する充填材５同士が互いに融合され、充填材５の融合された境界部分５５が、遮光領域と重畳する位置となる。

このとき、図６（ｂ）に示すように、各画素または各サブピクセルの境界に位置して配置されるバンク層２３は、有機ＥＬ発光層１に含まれる画素電極と共通電極との短絡を防止するものであるが、凸形状を有しているため、隣接する充填材５同士が融合される境界部分５５が遮光領域と重畳する位置に留まるように、充填材５の広がる範囲を制御する際に用いることができる。

図６（ｂ）に示すように、バンク層２３上に形成される共通電極及び封止膜３は、バンク層２３の厚みにより凸状に持ち上がり、第１基板７上には各画素の境界に対応する位置に凸部２４が形成される。この凸部２４が充填材５が広がる際の障害となることにより、凸部２４上に充填材５の境界部分５５が留まるように制御することが可能となる。従って、凸部２４を利用することにより、ブラックマトリクス２２を含む遮光領域内に、充填材５の境界部分５５を位置させることが容易に可能となる。

このように、本実施形態に係る充填材５の滴下工程においては、基板を貼り合わせた後に充填材５のそれぞれ融合された境界部分５５が遮光領域と重畳するように位置合わせが行われ、充填材５が滴下される。これにより、充填材５の境界部分５５に視認され得る表示むら５５ｚが発生した場合にも、充填材５の境界部分５５がブラックマトリクス２２等を含む遮光領域と重畳する位置に配置されるため、表示むら５５ｚを視認し難くすることができる。

（第１の実施例）
次に、図７を参照し、本発明の第１の実施例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について説明する。図７（ａ）乃至（ｃ）は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、白（Ｗ）の４つのサブピクセルから構成される画素の中央部に充填材５が滴下される過程を示す有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図である。なお、図４乃至図６を参照して上述した充填材５の滴下工程と同様の工程については、以下、その説明を省略する。

充填材５は、複数のサブピクセルに一つの割合で滴下されてもよく、図７（ａ）に示すように、４つのサブピクセルＲ、Ｇ、Ｂ、Ｗにそれぞれ対応する４つの開口領域２０ａを囲む遮光領域の中央部に滴下されてもよい。これにより、図７（ｂ）に示すように、基板６、７の貼り合わせ工程において、充填材５に均等な圧力がかかることにより中央部から均等な範囲で充填材５は押し広げられ、図７（ｃ）に示すように、隣接する充填材５の融合される境界部分５５が、ブラックマトリクス２２を含む遮光領域内に配置されることとなる。

これにより、図４乃至図６を参照して上述した本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と同様に、充填材５の融合された境界部分５５をブラックマトリクス２２を含む遮光領域と重畳する位置とすることができる。従って、本発明の第１の実施例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、充填材５の境界部分５５が原因となって発生し得る表示むら５５ｚの視認され難い、画質を向上させた有機ＥＬ表示装置１０を実現することができる。

（第２の実施例）
次に、図８を参照し、本発明の第２の実施例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について説明する。図８（ａ）乃至（ｃ）は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３つのサブピクセルから構成される画素の中央部に充填材５が滴下される過程を示す有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図である。なお、図４乃至図６を参照して上述した充填材５の滴下工程と同様の工程については、以下、その説明を省略する。

充填材５は、図８（ａ）に示すように、サブピクセルＲ、Ｇ、Ｂの形状が長方形である場合にも、３つのサブピクセルＲ、Ｇ、Ｂから構成される画素の中央部にそれぞれ滴下されてもよい。これにより、図８（ｂ）に示すように、基板６、７の貼り合わせ工程において、充填材５に均等な圧力がかかることにより中央部から均等な範囲で押し広げられ、図８（ｃ）に示すように、隣接する充填材５の融合される境界部分５５が、ブラックマトリクス２２を含む遮光領域内に配置されることとなる。

これにより、図４乃至図６を参照して上述した本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と同様に、充填材５の融合された境界部分５５をブラックマトリクス２２を含む遮光領域と重畳する位置とすることができる。従って、本発明の第２の実施例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、充填材５の境界部分５５が原因となって発生し得る表示むら５５ｚの視認され難い、画質を向上させた有機ＥＬ表示装置１０を実現することができる。

以上のとおり、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、既存のジェット式ディスペンサーやインクジェットを用いて充填材５の滴下ピッチを小さくすることができるため、視認され得る表示むら５５ｚの発生を低減させることができ、且つ、基板６、７間の間隔を狭めて形成することができるため、画素の混色が生じることを防ぐことができる。これにより、画質を向上させた有機ＥＬ表示装置１０を実現することができるだけでなく、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、充填材５の融合される境界部分５５が遮光領域に位置するように充填材５を滴下することにより、表示むら５５ｚが発生した場合にも視認されないようにすることができる。従って、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、画質を向上させて高精細化を実現することができ、且つ安価に製造することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を実現することができる。

１…有機ＥＬ発光層、３…封止膜、４…ダム材、５…充填材、６…第２基板、７…第１基板、９…周辺シール、１０…有機ＥＬ表示装置、２０ａ…開口領域、２１…カラーフィルタ、２２…ブラックマトリクス、２３…バンク層、２４…凸部、５５…境界部分

Claims (5)

1. 第１基板上に、有機ＥＬ発光層を含む複数のサブピクセルを備える画素が複数個配置された表示領域を形成し、
   第２基板上に、前記複数のサブピクセルにそれぞれ対応して配置される複数の開口領域及び前記複数の開口領域を区画する遮光領域を形成し、
   前記有機ＥＬ発光層の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、
   前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を形成し、
   前記ダム材の内側に充填材をジェットディスペンサーまたはインクジェット方式により滴下し、
   前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせた後、滴下された隣接する前記充填材を互いにそれぞれ融合させて前記充填材の融合された境界部分が前記遮光領域に位置するように位置合わせを行い、前記第１基板と前記第２基板とを接合することを含み、
   前記遮光領域は、前記画素を囲む第１領域と、前記画素の内側に位置し前記複数のサブピクセルを区画する第２領域とを含み、
   前記境界部分は、前記第１領域と前記第２領域との両方に位置することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 前記開口領域は、カラーフィルタを含み、
   前記遮光領域は、ブラックマトリクスを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 前記充填材の滴下ピッチを、１００μｍ以下とすることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 第１基板と、
   前記第１基板上に位置し、有機ＥＬ発光層を含む複数のサブピクセルを備える画素と、
   前記画素が複数個配置された表示領域と、
   前記第１基板と対向して配置され、前記複数のサブピクセルにそれぞれ対応して配置される開口領域及び前記開口領域を区画する遮光領域を備える第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間で且つ前記表示領域の外側に配置されたダム材と、
   前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、
   前記充填材は、複数の前記充填材が互いに融合された境界部分を有し、
   前記遮光領域は、前記画素を囲む第１領域と、前記画素の内側に位置し前記複数のサブピクセルを区画する第２領域とを含み、
   前記境界部分は、前記第１領域と前記第２領域との両方に位置することを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
5. 前記開口領域は、カラーフィルタを含み、
   前記遮光領域は、ブラックマトリクスを含むことを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
   
   

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