JP6841925B2 - 無溶剤シリコーン感圧接着剤並びにその製造方法及び使用方法 - Google Patents
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Description
(A)末端脂肪族不飽和を有する末端ケイ素結合一価炭化水素基を有するポリジオルガノシロキサンと、
(B)末端脂肪族不飽和を有する末端ケイ素結合一価炭化水素基を有する分枝状ポリオルガノシロキサンであって、
出発物質(A)及び(B)が、出発物質(B)の出発物質(A)に対する重量比(B/A比)0.2/1〜20/1を提供するのに十分な量で存在する、分枝状ポリオルガノシロキサンと、
(C)ポリオルガノシリケート樹脂であって、
出発物質(A)、(B)及び(C)が、出発物質(C)の量の、出発物質(A)及び(B)の合計量に対する重量比(樹脂/ポリマー比)0.05/1〜1.5/1を提供するのに十分な量で存在する、ポリオルガノシリケート樹脂と、
(D)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0%超〜5%未満のオレフィン反応性希釈剤と、
(E)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、
(F)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1〜1000ppmの白金族金属を提供するのに十分な量のヒドロシリル化反応触媒と、を含み、出発物質は、ケイ素結合水素原子の末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基に対するモル比(SiH/Vi比)が、組成物中の全出発物質の合計モル量に基づいて、0.5/1:50/1となる量で存在する。
1)バッキング基材の表面上に、組成物をコーティングすることと、
2)組成物を硬化させて、バッキング基材の表面上に感圧接着剤を形成することと、
を含む、方法において接着剤物品を調製することができる。
(A)式(A−1)
(R1 2R2SiO)−(R1 2SiO)a−(OSiR1 2R2)[式中、各R1は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R2は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字aは、150〜2,000の平均値を有する。]を含むポリジオルガノシロキサンと、
(B)分枝状ポリオルガノシロキサンであって、
単位式(B−1)
(R1 3SiO1/2)g(R1 2R2SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(SiO4/2)j[式中、R1及びR2は上記のとおりであり、下付き文字g、h、i、及びjは、2≧g≧0、4≧h≧0、995≧i≧4、j=1、(g+h)=4となる平均値を有し、かつ(g+h+i+j)は、分枝状ポリオルガノシロキサンに、回転粘度測定により測定して25℃で170mPa・s超の粘度を与えるのに十分な値を有する。]を含み、
出発物質(A)及び(B)は、出発物質(B)の出発物質(A)に対する重量比(B/A比)0.2/1〜20/1を提供するのに十分な量で存在する、分枝状ポリオルガノシロキサンと、
(C)単位式(C−1)
(R1 3SiO1/2)m(R1 2R2SiO1/2)n(SiO4/2)o[式中、R1及びR2は上記のとおりであり、下付き文字m、n及びoは、m≧0、n≧0、o>0となる平均値を有し、かつ(m+n)は>4である。]を含むポリオルガノシリケート樹脂であって、
出発物質(A)、(B)及び(C)は、出発物質(C)の量の、出発物質(A)及び(B)の合計量に対する重量比(樹脂/ポリマー、すなわちC/(A+B)比)0.05/1〜1.5/1を提供するのに十分な量で存在する、ポリオルガノシリケート樹脂と、
(D)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0%超〜5%未満のオレフィン反応性希釈剤と、
(E)単位式(E−1)
(R1 3SiO1/2)p(R1 2SiO2/2)q(R1SiO3/2)r(SiO4/2)s(R1HSiO2/2)t(R1 2HSiO1/2)u[式中、R1は上記のとおりであり、下付き文字p、q、r、s、t及びuは、p≧0、q≧0、r≧0、s≧0、t≧0、u≧0、(t+u)≧2となる値を有し、かつ数量(p+q+r+s+t+u)は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンに、5〜100の重合度を与えるのに十分である。]のポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、
(F)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1〜1000ppmの白金族金属を提供するのに十分な量のヒドロシリル化反応触媒と、を含み、
出発物質は、ケイ素結合水素原子の末端脂肪族不飽和基に対するモル比(SiH/Vi比)が、組成物中の全出発物質の合計モル量に基づいて、0.5/1〜50/1である量で存在する。無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物は、(G)アンカー添加剤及び(H)ヒドロシリル化反応抑制剤のうちの一方又は両方を任意選択的に更に含んでもよい。
本明細書に記載の無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物中の出発物質(A)は、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基を有するポリジオルガノシロキサンである。出発物質(A)は式(A−1)、(R1 2R2SiO)−(R1 2SiO)a−(OSiR1 2R2)[式中、各R1は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R2は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字aは、150〜2,000の平均値を有する。]を含む。R1に好適な一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基は、以下に定義されるとおりである。あるいは、各R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基であってもよい。あるいは、各R1は、アルキル基又はアリール基であってもよい。あるいは、各R1は、メチル又はフェニルであってもよい。各R2は、以下に定義する、アルケニル基又はアルキニル基であってもよい。あるいは、各R2は、ビニル、アリル、及びヘキセニルから選択されるアルケニル基であってもよい。あるいは、下付き文字aは、150〜1,000であってもよい。あるいは、下付き文字aは、出発物質(A)のポリジオルガノシロキサンに400mPa・s〜100,000mPa・sの粘度を与えるのに十分な値を有してもよい。粘度は、本明細書の参考例に後述される技術によって測定される。あるいは、下付き文字aは、出発物質(A)に450mPa・s〜100,000mPa・s未満、あるいは450mPa・s〜70,000mPa・sの粘度を与えるのに十分な値を有してもよい。
A−2)ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
A−3)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルフェニルシロキサン)、
A−4)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/ジフェニルシロキサン)、
A−5)フェニル,メチル,ビニル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
A−6)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
A−7)A−2)、A−3)、A−4)、A−5)、及びA−6)のうちの2つ以上の組み合わせを含むことができる。対応するオルガノハロシランの加水分解及び縮合、又は環状ポリジオルガノシロキサンの平衡等の、出発物質(A)としての使用に好適なポリジオルガノシロキサンの調製方法は、当該技術分野において公知である。
本明細書に記載の無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物中の出発物質(B)は、分枝状ポリオルガノシロキサンである。出発物質(B)は、単位式(B−1)、(R1 3SiO1/2)g(R1 2R2SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(SiO4/2)j[式中、R1及びR2は、出発物質(A)に関して上述したとおりであり、下付き文字g、h、i、及びjは、2≧g≧0、4≧h≧0、995≧i≧4、j=1、(g+h)=4となる平均値を有し、かつ(g+h+i+j)は、分枝状ポリオルガノシロキサンに、回転粘度測定(参考例に後述)により測定して170mPa・s超の粘度を与えるのに十分な値を有する。]のQ分枝状ポリオルガノシロキサンを含むことができる。あるいは、粘度は、170mPa・s超〜1000mPa・s、あるいは170mPa・s超〜500mPa・s、あるいは180mPa・s〜450mPa・s、あるいは190mPa・s〜420mPa・sであってもよい。出発物質(B−1)に好適な分枝状シロキサンは、米国特許第6,806,339号及び米国特許出願公開第2007/0289495号に開示されているものによって例示される。
出発物質(C)として有用なポリオルガノシリケート樹脂は、式RM 3SiO1/2[式中、各RMは、独立して選択される一価有機基であり、以下に記載されるように、一価炭化水素基又は一価ハロゲン化炭化水素基であり得る。]の単官能性単位(「M」単位)及び式SiO4/2の四官能性シリケート単位(「Q」単位)を含む。あるいは、ポリオルガノシリケート樹脂において、各RMは、本明細書に記載されるR1及びR2からなる群から独立して選択されてもよい。あるいは、各RMは、アルキル、アルケニル及びアリールからなる群から選択されてもよい。あるいは、各RMは、メチル、ビニル、及びフェニルから選択されてもよい。あるいは、RM基の少なくとも1/3、あるいは少なくとも2/3がメチル基である。あるいは、M単位は、(Me3SiO1/2)、(Me2PhSiO1/2)、及び(Me2ViSiO1/2)によって例示され得る。ポリオルガノシリケート樹脂は、ベンゼン、トルエン、キシレン、及びヘプタンなどの液体炭化水素によって例示される上記のものなどの溶剤に、又は低粘度の直鎖状及び環状ポリジオルガノシロキサンなどの液体有機ケイ素化合物に可溶性である。
出発物質(D)は、任意選択的なオレフィン反応性希釈剤である。オレフィン反応性希釈剤は、1分子当たり8〜18個の炭素原子及び少なくとも1つの脂肪族不飽和の炭化水素化合物を含む。オレフィン反応性希釈剤は、直鎖状であってもよい。反応性希釈剤は直鎖状であっても分枝状であってもよい。脂肪族不飽和はペンダントでも末端でもよい。出発物質(D)に好適な反応性希釈剤の例としては、(D−1)n−ドデセン;(D−2)n−テトラデセン;(D−3)n−ヘキサデセン;(D−4)n−オクタデセン;(D−5)(D−1)、(D−2)、(D−3)、及び/又は(D−4)のいずれかの分枝状異性体;並びに(D−6)(D−1)、(D−2)、(D−3)、(D−4)、及び/又は(D−5)のうちの2つ以上の組み合わせ;が挙げられる。反応性希釈剤は、末端位置に二重結合を有してもよい。あるいは、出発物質(D)は、12〜14個の炭素原子を含んでもよい。あるいは、出発物質(D)は、n−テトラデセンを含んでもよい。
出発物質(E)は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。出発物質(E)は、感圧接着剤組成物中の架橋剤として機能する。出発物質(E)は、1分子当たり少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有してもよい。
式(E−3):R1 3SiO(R1 2SiO)g(R1HSiO)hSiR1 3、
式(E−4):R1 2HSiO(R1 2SiO)i(R1HSiO)jSiR1 2H、又は
(E−3)と(E−4)との両方、のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを含んでもよい。
(E−4−a)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
(E−4−b)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシロキサン)、
(E−4−c)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
(E−3−a)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシロキサン)、
(E−3−b)トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、並びに
(E5)(E−4−a)、(E−4−b)、(E−4−c)、(E−3−a)、及び(E−3−b)のうちの2つ以上の組み合わせによって例示される。
ヒドロシリル化反応触媒は、当該技術分野において既知であり、市販されている。ヒドロシリル化反応触媒としては、白金族金属触媒が挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムから選択される金属であってもよい。あるいは、ヒドロシリル化触媒は、そのような金属の化合物、例えば、クロリドトリス(トリフェニルホスファン)ロジウム(I)(Wilkinsonの触媒)、[1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)エタン]ジクロロジロジウム又は[1,2−ビス(ジエチルホスホノ)エタン]ジクロロジロジウムなどのロジウムジホスフィンキレート、塩化白金酸(Speierの触媒)、塩化白金酸六水和物、二塩化白金、及びマトリックス又はコアシェル型構造にマイクロカプセル化された、上記化合物と低分子量オルガノポリシロキサン又は白金化合物との錯体であってもよい。白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体としては、1,3−ジエテニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの白金錯体(Karstedtの触媒)が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されてもよい。あるいは、ヒドロシリル化触媒は、1,3−ジエテニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの白金錯体を含んでもよい。例示的なヒドロシリル化触媒は、米国特許第3,159,601号、同第3,220,972号、同第3,296,291号、同第3,419,593号、同第3,516,946号、同第3,814,730号、同第3,989,668号、同第4,784,879号、同第5,036,117号及び同第5,175,325号、並びに欧州特許第0347895(B)号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びその調製方法は、米国特許第4,766,176号及び同第5,017,654号に例示されているとおり、当該技術分野において既知である。
出発物質(G)は、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物に任意選択的に含まれてもよいアンカー添加剤である。理論に束縛されるものではないが、アンカー添加剤は、本明細書に記載の無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物を硬化させることによって調製された感圧接着剤による基材への結合を促進すると考えられる。しかしながら、アンカー添加剤が存在することで、所望の剥離力に悪影響が及ぶことはなく、この結果、デバイスが損傷することなく、又はあまり残留物を残すことなく、感圧接着剤を電子デバイスから除去することが可能になる。
無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物は、(H)ヒドロシリル化反応抑制剤を任意選択的に更に含んでもよい。ヒドロシリル化反応抑制剤は、(H1)アセチレン系アルコール(例えばメチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−ブチン−3−オール、1−プロピン−3−オール、2−メチル−3−ブチン−2−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3−フェニル−1−ブチン−3−オール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、及び1−エチニル−1−シクロヘキサノール、並びにこれらの2つ以上の組み合わせ);(H2)シクロアルケニルシロキサン(例えば1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンにより例示されるメチルビニルシクロシロキサン、及びこれらの2つ以上の組み合わせ);(H3)エン−イン化合物(例えば3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン、及びこれらの2つ以上の組み合わせ);(H4)ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール;(H5)ホスフィン;(H6)メルカプタン;(H7)ヒドラジン;(H8)テトラメチルエチレンジアミンなどのアミン;(H9)フマレート(例えばジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート、及びこれらの2つ以上の組み合わせ);(H10)ジアリルマレエートなどのマレエート;(H11)ニトリル;(H12)エーテル;(H13)一酸化炭素;(H14)ベンジルアルコールなどのアルコール;(H15)シリル化アセチレン系化合物;及び(H1)〜(H15)のうちの2つ以上の組み合わせにより例示される。
無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物は、周囲温度又は高温での混合などの任意の都合のよい手段により全出発物質を合わせること、を含む、方法により、調製することができる。出発物質(H)抑制剤は、(F)ヒドロシリル化反応触媒の前に、例えば、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物が高温で調製され、かつ/又は無溶剤シリコーン組成物が一部型組成物として調製されるときに、添加されてもよい。
表2、3及び4の各欄に示されるように出発物質を組み合わせることによって、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物の試料を調製した。まず、(C)ポリオルガノシリケート樹脂(MQ1)を、不揮発性分66質量%でキシレンに溶解した。次いで、(A)ビニル末端ポリジオルガノシロキサン(L−1、L−2、L−3、及び/又はL−4)と、(B)分枝状ポリオルガノシロキサン(QB−1、QB−2、QB−3、QB−4及び/又はQB−5)と、(C)を含有する溶剤とを合わせて完全にブレンドした。次いで、得られた混合物を130℃及び完全真空で1時間ストリッピングして、揮発性材料を除去した。次いで、混合物を100℃まで冷却し、出発物質(D1)テトラデセンと出発物質(E)ポリオルガノハイドロジェンシロキサン架橋剤(XL−1及び/又はXl−2)とを添加し、混合物にブレンドした。次いで、混合物を室温(RT)まで冷却し、出発物質(H)ヒドロシリル化反応抑制剤を混合物に十分にブレンドした。最後に、出発物質(F1)Karstedtの触媒を添加し、均質になるまで混合した。上記の表に示されるアンカー添加剤(G3)もまた、表に示される量で添加した。
Brookfield粘度計DV−IIを用いた回転粘度測定を用いて、RTで粘度を測定した。
本明細書で使用される略語は、以下の表5の定義を有する。
第1の実施形態では、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物は、
(A)式(A−1)
(R1 2R2SiO)−(R1 2SiO)a−(OSiR1 2R2)[式中、各R1は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R2は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字aは、出発物質(A)に、回転粘度測定により測定して25℃で400mPa・s〜100,000mPa・sの粘度を与えるのに十分な値を有する。]を含むポリジオルガノシロキサンと、
(B)分枝状ポリオルガノシロキサンであって、
単位式(B−1)
(R1 3SiO1/2)g(R1 2R2SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(SiO4/2)j[式中、下付き文字g、h、i、及びjは、2≧g≧0、4≧h≧0、995≧i≧4、j=1、(g+h)=4となる平均値を有し、かつ数量(g+h+i+j)は、分枝状ポリオルガノシロキサンに、回転粘度測定により測定して25℃で170mPa・s超の粘度を与えるのに十分な値を有する。]を含み、
出発物質(A)及び(B)は、出発物質(B)の出発物質(A)に対する重量比(B/A比)0.2/1〜20/1、あるいは0.3/1〜17/1を提供するのに十分な量で存在する、分枝状ポリオルガノシロキサンと、
(C)式RM 3SiO1/2[式中、各RMが、独立して選択される一価有機基であり、一価炭化水素基又は一価ハロゲン化炭化水素基であり得る。]の単官能性単位(「M」単位)及び式SiO4/2の四官能性シリケート単位(「Q」単位)を含むポリオルガノシリケート樹脂であって、
出発物質(A)、(B)及び(C)は、出発物質(C)の量の、出発物質(A)及び(B)の合計量に対する重量比(樹脂/ポリマー比)0.05/1〜1.5/1、あるいは0.1/1〜1.0/1、あるいは0.1/1〜0.9/1を提供するのに十分な量で存在する、ポリオルガノシリケート樹脂と、
(D)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0超〜5%未満、あるいは0.5%〜5%未満のオレフィン反応性希釈剤と、
(E)単位式(E−1)
(R1 3SiO1/2)p(R1 2SiO2/2)q(R1SiO3/2)r(SiO4/2)s(R1HSiO2/2)t(R1 2HSiO1/2)u[式中、下付き文字p、q、r、s、t及びuは、p≧0、q≧0、r≧0、s≧0、t≧0、u≧0、(t+u)≧2となる値を有し、かつ数量(p+q+r+s+t+u)は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンに、5〜100の重合度を与えるのに十分である。]のポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、
(F)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1〜1000ppmの白金族金属を提供するのに十分な量のヒドロシリル化反応触媒と、
(G)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0%〜5%、あるいは1%〜5%のアンカー添加剤と、を含み、
出発物質は、ケイ素結合水素原子の末端脂肪族不飽和基に対するモル比(SiH/Vi比)が、組成物中の全出発物質の合計モル量に基づいて、1.5/1〜50/1、あるいは1.5/1〜10/1、あるいは3/1〜10/1、あるいは8/1〜10/1となる量で存在する。
[R2R1Si−(O−SiR1 2)x−O]y−Si−[O−(R1 2SiO)vSiR1 3]w[式中、各R1は、アルキル及びアリールからなる群から独立して選択され、各R2は、アルケニルであり、下付き文字v、w、x、及びyは、200≧v≧1、2≧w≧0、200≧x≧1、4≧y≧0となる値を有し、かつ数量(w+y)=4である。]を含む。
(R1 3SiO1/2)z(SiO4/2)o[式中、各R1は、アルキル及びアリールからなる群から独立して選択され、下付き文字oは上記のとおりであり、下付き文字zは>4である。]を含む。
(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)aa(R1HSiO2/2)bb[式中、各R1は、アルキル及びアリールからなる群から選択され、下付き文字aaは0〜30であり、下付き文字bbは5〜50である。]を含む。
1)出発物質を組み合わせて無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物を形成することであって、出発物質が、
(A)式(A−1)
(R1 2R2SiO)−(R1 2SiO)a−(OSiR1 2R2)[式中、各R1は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R2は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字aは、出発物質(A)に、回転粘度測定により測定して25℃で400mPa・s〜100,000mPa・sの粘度を与えるのに十分な値を有する。]を含むポリジオルガノシロキサンと、
(B)分枝状ポリオルガノシロキサンであって、
単位式(B−1)
(R1 3SiO1/2)g(R1 2R2SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(SiO4/2)j[式中、下付き文字g、h、i、及びjは、2≧g≧0、4≧h≧0、995≧i≧4、j=1、(g+h)=4となる平均値を有し、かつ数量(g+h+i+j)は、分枝状ポリオルガノシロキサンに、回転粘度測定により測定して25℃で170mPa・s超の粘度を与えるのに十分な値を有する。]を含み、
出発物質(A)及び(B)は、出発物質(B)の出発物質(A)に対する重量比(B/A比)0.2/1〜20/1を提供するのに十分な量で存在する、分枝状ポリオルガノシロキサンと、
(C)式RM 3SiO1/2[式中、各RMが、独立して選択される一価有機基であり、一価炭化水素基又は一価ハロゲン化炭化水素基であり得る。]の単官能性単位(「M」単位)及び式SiO4/2の四官能性シリケート単位(「Q」単位)を含むポリオルガノシリケート樹脂であって、
出発物質(A)、(B)及び(C)は、出発物質(C)の量の、出発物質(A)及び(B)の合計量に対する重量比(樹脂/ポリマー、すなわちC/(A+B)比)0.05/1〜1.5/1を提供するのに十分な量で存在する、ポリオルガノシリケート樹脂と、
(D)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0.5%〜5%未満のオレフィン反応性希釈剤と、
(E)単位式(E−1)
(R1 3SiO1/2)p(R1 2SiO2/2)q(R1SiO3/2)r(SiO4/2)s(R1HSiO2/2)t(R1 2HSiO1/2)u[式中、下付き文字p、q、r、s、t及びuは、p≧0、q≧0、r≧0、s≧0、t≧0、u≧0、(t+u)≧2となる値を有し、かつ数量(p+q+r+s+t+u)は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンに、5〜100の重合度を与えるのに十分である。]のポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、
(F)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1〜1000ppmの白金族金属を提供するのに十分な量のヒドロシリル化反応触媒と、
(G)組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1%〜5%のアンカー添加剤と、を含み、
出発物質は、ケイ素結合水素原子の末端脂肪族不飽和基に対するモル比(SiH/Vi比)が、組成物中の全出発物質の合計モル量に基づいて、0.5/1〜50/1となる量で存在する、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物を形成することと、
2)バッキング基材の表面上に、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物をコーティングすることと、
3)無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物を硬化させて、バッキング基材の表面上に感圧接着剤を形成することと、を含む。
Claims (15)
- 無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物であって、
(A)式(A−1)
(R1 2R2SiO)−(R1 2SiO)a−(OSiR1 2R2)[式中、各R1は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R2は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字aは、150〜2,000の平均値を有する。]を含むポリジオルガノシロキサンと、
(B)分枝状ポリオルガノシロキサンであって、
単位式(B−1)、
(R1 3SiO1/2)g(R1 2R 2 SiO1/2)h(R1 2SiO2/2)i(SiO4/2)j[式中、各R 1 は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R 2 は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字g、h、i、及びjは、2≧g≧0、4≧h≧0、995≧i≧4、j=1、(g+h)=4となる平均値を有し、かつ数量(g+h+i+j)は、前記分枝状ポリオルガノシロキサンに、回転粘度測定により測定して25℃で170mPa・s超〜1000mPa・sの粘度を与えるのに十分な値を有する。]のQ分枝状ポリオルガノシロキサン、
単位式(B−3)
(R1 3SiO1/2)d(R2R1 2SiO1/2)e(R1 2SiO2/2)m(R1SiO3/2)n[式中、各R 1 は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R 2 は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字dは≧0、下付き文字eは>0、下付き文字mは15〜995、下付き文字nは>0である。]のT分枝状ポリオルガノシロキサン、又は
(B−1)及び(B−3)の両方、を含み、
出発物質(A)及び(B)は、出発物質(B)の出発物質(A)に対するモル比(B/A比)0.2/1〜20/1を提供するのに十分な量で存在する、分枝状ポリオルガノシロキサンと、
(C)単位式(C−1)
(R1 3SiO1/2)m(R1 2R2SiO1/2)n(SiO4/2)o[式中、各R 1 は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、各R 2 は、独立して選択される、末端脂肪族不飽和を有する一価炭化水素基であり、下付き文字m、n及びoは、m≧0、n≧0、o>1となる平均値を有し、かつ数量(m+n)は>4である。]を含むポリオルガノシリケート樹脂であって、
出発物質(A)、(B)及び(C)は、出発物質(C)の量の、出発物質(A)及び(B)の合計量に対する重量比(樹脂/ポリマー比)0.05/1〜1.5/1を提供するのに十分な量で存在する、ポリオルガノシリケート樹脂と、
(D)前記組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0%超〜5%未満のオレフィン反応性希釈剤と、
(E)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、単位式(E−1)
(R1 3SiO1/2)p(R1 2SiO2/2)q(R1SiO3/2)r(SiO4/2)s(R1HSiO2/2)t(R1 2HSiO1/2)u[式中、各R 1 は、末端脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、及び末端脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基からなる群から独立して選択され、下付き文字p、q、r、s、t及びuは、p≧0、q≧0、r≧0、s≧0、t≧0、u≧0、(t+u)≧2となる値を有し、かつ数量(p+q+r+s+t+u)は、前記ポリオルガノハイドロジェンシロキサンに、5〜100の重合度を与えるのに十分である。]のポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、
(F)前記組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1〜1000ppmの白金族金属を提供するのに十分な量のヒドロシリル化反応触媒と、を含み、
前記出発物質は、ケイ素結合水素原子の末端脂肪族不飽和基に対するモル比(SiH/Vi比)が、前記組成物中の全出発物質の合計モル量に基づいて、1.5/1〜10/1となる量で存在する、無溶剤シリコーン感圧接着剤組成物。 - (G)前記組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、1%〜5%のアンカー添加剤、及び(H)前記組成物中の全出発物質の合計重量に基づいて、0.05%〜1%のヒドロシリル化反応抑制剤の一方又は両方を更に含む、請求項1に記載の組成物。
- 式(A−1)において、各R1が、メチル及びフェニルからなる群から独立して選択され、各R2が、ビニル、アリル、及びヘキセニルからなる群から独立して選択され、下付き文字aが、出発物質(A)に、450mPa・s〜100,000mPa・s未満の粘度を与えるのに十分な値を有する、請求項1に記載の組成物。
- 出発物質(B)が、式(B−2):
[R2R1Si−(O−SiR1 2)x−O]y−Si−[O−(R1 2SiO)vSiR1 3]w[式中、各R1は、メチル及びフェニルからなる群から独立して選択され、各R2は、ビニル、アリル、及びヘキセニルからなる群から独立して選択され、下付き文字v、w、x、及びyは、200≧v≧1、2≧w≧0、200≧x≧1、4≧y≧0となる値を有し、かつ数量(w+y)=4である。]を含む、請求項1に記載の組成物。 - 出発物質(C)が、単位式:
(R1 3SiO1/2)z(SiO4/2)o[式中、各R1は、メチル及びフェニルからなる群から独立して選択され、下付き文字oは上記のとおりであり、下付き文字zは>4である。]を含む、請求項1に記載の組成物。 - 出発物質(D)が、14〜16個の炭素原子を有する1%〜3%のn−アルケンを含む、請求項1に記載の組成物。
- 出発物質(E)が、単位式(E−2):
(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)aa(R1HSiO2/2)bb[式中、各R1は、メチル及びフェニルからなる群から選択され、下付き文字aaは0〜30であり、下付き文字bbは5〜50である。]を含む、請求項1に記載の組成物。 - 出発物質(F)が、1,3−ジエテニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの白金錯体を含む、請求項1に記載の組成物。
- 出発物質(G)が、(G−1)ビニルトリアセトキシシラン、(G−2)グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、又は(G−3)(G−1)と(G−2)との組み合わせを含む、請求項2に記載の組成物。
- 回転粘度測定により測定して25℃で300mPa・s〜5,000mPa・sの粘度を有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の組成物。
- 接着剤物品の調製方法であって、
1)バッキング基材の表面上に、請求項1〜10のいずれか一項に記載の組成物をコーティングすることと、
2)前記組成物を硬化させて、前記バッキング基材の前記表面上に感圧接着剤を形成することと、を含む、方法。 - 前記組成物を前記表面上にコーティングする前に、前記バッキング基材を処理すること、を更に含む、請求項11に記載の方法。
- 3)前記感圧接着剤を電子デバイスに接着させて、前記感圧接着剤が前記バッキング基材と前記電子デバイスの表面との間に存在するようにすること、を更に含む、請求項11又は12に記載の方法。
- 製造及び/又は出荷中に電子デバイスを保護するための、請求項11〜13のいずれか一項に記載の方法によって調製された接着剤物品の使用。
- 使用中の電子デバイスの表面保護のための、請求項11〜13のいずれか一項に記載の方法によって調製された接着剤物品の使用。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2018/093730 WO2020000389A1 (en) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020523422A JP2020523422A (ja) | 2020-08-06 |
| JP6841925B2 true JP6841925B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=68984587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019544006A Active JP6841925B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 無溶剤シリコーン感圧接着剤並びにその製造方法及び使用方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20210246337A1 (ja) |
| EP (1) | EP3607020A1 (ja) |
| JP (1) | JP6841925B2 (ja) |
| KR (1) | KR102170926B1 (ja) |
| CN (1) | CN111065705B (ja) |
| TW (1) | TWI793332B (ja) |
| WO (1) | WO2020000389A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210246337A1 (en) | 2018-06-29 | 2021-08-12 | Dow Silicones Corporation | Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same |
| JP7328259B2 (ja) | 2018-06-29 | 2023-08-16 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | アンカー添加剤並びにその調製方法及び使用 |
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| CN111793365B (zh) * | 2020-07-28 | 2021-12-07 | 新安天玉有机硅有限公司 | 硅橡胶组合物及其制备方法 |
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| CN113896894B (zh) * | 2021-11-03 | 2023-03-28 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种支化型交联剂及其制备方法和应用 |
| JP2023112238A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | アイカ工業株式会社 | 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物 |
| DE102023112792A1 (de) | 2023-05-15 | 2024-11-21 | Santa Isabel International Foundation | Mikroschaum-Generierungssystem mit Reaktionsbehälter, Kartusche und automatisierten System, Verfahren und Computerprogramm zum Erzeugen eines Mikroschaums |
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| US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
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| NL131800C (ja) | 1965-05-17 | |||
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2013
- 2013-06-29 US US17/055,631 patent/US20210246337A1/en active Granted
-
2018
- 2018-06-29 CN CN201880009690.3A patent/CN111065705B/zh active Active
- 2018-06-29 WO PCT/CN2018/093730 patent/WO2020000389A1/en not_active Ceased
- 2018-06-29 JP JP2019544006A patent/JP6841925B2/ja active Active
- 2018-06-29 EP EP18905892.8A patent/EP3607020A1/en not_active Withdrawn
- 2018-06-29 US US17/055,631 patent/US11104828B1/en active Active
- 2018-06-29 KR KR1020197023633A patent/KR102170926B1/ko active Active
-
2019
- 2019-05-29 TW TW108118641A patent/TWI793332B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3607020A1 (en) | 2020-02-12 |
| KR20200002787A (ko) | 2020-01-08 |
| WO2020000389A1 (en) | 2020-01-02 |
| KR102170926B1 (ko) | 2020-10-29 |
| CN111065705B (zh) | 2021-07-09 |
| JP2020523422A (ja) | 2020-08-06 |
| TW202000841A (zh) | 2020-01-01 |
| TWI793332B (zh) | 2023-02-21 |
| US11104828B1 (en) | 2021-08-31 |
| CN111065705A (zh) | 2020-04-24 |
| US20210246337A1 (en) | 2021-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190815 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190815 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20201027 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20201030 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210125 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210218 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |