JP6780345B2 - 蓄電装置及び蓄電装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、蓄電装置及び蓄電装置の製造方法に関する。

集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている。バイポーラ電池では、電解質層を挟んで複数のバイポーラ電極が直列に積層されている。

例えば特許文献１に開示されたバイポーラ電池では、ポリプロピレン層が、ニッケルなどの金属を使用したバイポーラプレート（集電体）の周辺を覆っている。そして、ポリプロピレン層と、複数の集電体を支持するためのポリプロピレン製のセルケーシング（支持部材）とが一体成形により固着されている。これにより、集電体と支持部材との密着性が高められる。

特開２００５―１３５７６４号公報

集電体と支持部材とを溶着したり、バイポーラ電池を充放電させたりすると、発熱によって集電体及び支持部材が膨張する。集電体の熱膨張係数と支持部材の熱膨張係数とが異なるので、集電体と支持部材との間で剥離が生じるおそれがある。

本発明の一側面は、集電体と支持部材との間の剥離を抑制することが可能な蓄電装置及び蓄電装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電装置は、積層された複数のバイポーラ電極であり、複数のバイポーラ電極のそれぞれが、第１の面及び第１の面とは反対側の第２の面を有する集電体と、第１の面に設けられた正極層と、第２の面に設けられた負極層とを有している、複数のバイポーラ電極と、集電体の外周部の少なくとも一部において、第１の面及び第２の面の少なくとも一方の面上に設けられた第１の樹脂部材と、第１の樹脂部材上に設けられ、第１の樹脂部材を介して集電体の外周部を支持する第２の樹脂部材と、を備え、第１の樹脂部材の熱膨張係数は、集電体の熱膨張係数と第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値である。

上記の蓄電装置では、第１の樹脂部材上に設けられた第２の樹脂部材が、第１の樹脂部材を介して集電体の外周部を支持するので、第２の樹脂部材が支持部材として機能する。ここで、第１の樹脂部材の熱膨張係数は、集電体の熱膨張係数と第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値である。この場合、集電体及び第１の樹脂部材の熱膨張係数の差と、第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材の熱膨張係数の差は、いずれも、集電体及び第２の樹脂部材の熱膨張係数の差よりも小さくなる。その結果、例えば、第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材の熱膨張係数が同じ場合、又は、第１の樹脂部材を介さずに第２の樹脂部材によって直接集電体の外周部を支持する場合よりも、集電体と第２の樹脂部材（つまり支持部材）との間の剥離が抑制される。

第１の樹脂部材は、絶縁性を有していてもよい。これにより、例えば、集電体の第１の面に設けられた正極層と、第２の面に設けられた負極層とが、集電体の外周部のうちの第１の樹脂部材が設けられた部分を経由して電気的に接続される（短絡が生じる）可能性を低減することができる。

第１の樹脂部材は、集電体の第１の面及び第２の面の両方の面上に設けられていてもよい。これにより、集電体の両方の面において、集電体と第２の樹脂部材との間の剥離を抑制することができる。

第１の樹脂部材の厚みは、正極層の厚み及び負極層の厚みのいずれの厚みよりも大きくてもよい。これにより、例えば、上述のように第１の樹脂部材が集電体の第１の面及び第２の面の両方の面に設けられている場合には、複数のバイポーラ電極の積層方向において隣り合うバイポーラ電極の集電体に設けられた正極層と負極層との間隔を確保することができる。

複数のバイポーラ電極の積層方向において隣り合うバイポーラ電極のそれぞれの第１の樹脂部材同士は、接触していてもよい。これにより、第１の樹脂部材の厚みを利用して集電体同士の間隔を定めることができる。

本発明の一側面に係る蓄電池装置の製造方法は、複数のバイポーラ電極を準備する工程であり、複数のバイポーラ電極のそれぞれが、第１の面及び第１の面とは反対側の第２の面を有する集電体と、第１の面に設けられた正極層と、第２の面に設けられた負極層とを有している、工程と、集電体の外周部の少なくとも一部において、第１の面及び第２の面の少なくとも一方の面上に第１の樹脂部材を設ける工程と、第１の樹脂部材を設ける工程の後に、複数のバイポーラ電極を積層する工程と、第１の樹脂部材上に、第１の樹脂部材を介して集電体の外周部を支持する第２の樹脂部材を設ける工程と、を含み、第１の樹脂部材の熱膨張係数は、集電体の熱膨張係数と第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値である。

上記の蓄電装置の製造方法でも、第１の樹脂部材の熱膨張係数は集電体の熱膨張係数と第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値であるので、集電体と第２の樹脂部材（つまり支持部材）との剥離が抑制される。また、集電体の外周部の少なくとも一部において、第１の面及び第２の面の少なくとも一方の面上に第１の樹脂部材を設けた後に、複数のバイポーラ電極を積層する。これにより、複数のバイポーラ電極を積層する際に、それぞれのバイポーラ電極の集電体に設けられた第１の樹脂部材を、集電体同士の相対的な位置決めに利用することもできる。

第１の樹脂部材を設ける工程では、第１の面及び第２の面の両方の面上に第１の樹脂部材が設けられ、積層する工程では、セパレータを介して複数のバイポーラ電極が積層され、複数のバイポーラ電極の積層方向において隣り合うバイポーラ電極のそれぞれの第１の樹脂部材同士が接触しており、複数のバイポーラ電極の積層方向から見たときに、セパレータが第１の樹脂部材の内側に位置していてもよい。この場合、積層方向において隣り合うバイポーラ電極のそれぞれの第１の樹脂部材同士が接触しているので、第１の樹脂部材の厚みを利用して集電体同士の間隔を定めることができる。また、積層方向から見たときに、セパレータが第１の樹脂部材の内側に位置しているので、第１の樹脂部材を利用してセパレータの位置決めを行うこともできる。

本発明の一側面によれば、集電体と支持部材との間の剥離を抑制することが可能な蓄電装置及び蓄電装置の製造方法が提供される。

実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る蓄電装置の一部を模式的に示す分解斜視図である。 第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材の拡大断面図である。 変形例に係る第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材の拡大断面図である。 実施形態に係る蓄電装置の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施形態に係る蓄電装置の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施形態に係る蓄電装置の製造方法の一工程を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。図２は、実施形態に係る蓄電装置の一部を模式的に示す分解斜視図である。図１及び図２にはＸＹＺ直交座標系が示される。図１に示される蓄電装置１０は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であってもよいし、電気二重層キャパシタであってもよい。蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の車両に搭載され得る。

蓄電装置１０は、複数のバイポーラ電極１２を備える。複数のバイポーラ電極１２は、セパレータ１４を介して直列に積層される。複数のバイポーラ電極１２のそれぞれは、第１の面１６ａ及び第１の面１６ａとは反対側の第２の面１６ｂを有する集電体１６と、第１の面１６ａに設けられた正極層１８と、第２の面１６ｂに設けられた負極層２０とを有している。正極層１８及び負極層２０は、複数のバイポーラ電極１２の積層方向（以下、Ｚ軸方向ともいう）に交差する平面（例えばＸＹ平面）に沿って延在している。

セパレータ１４はシート状であってもよいし、袋状であってもよい。セパレータ１４は例えば多孔膜又は不織布である。セパレータ１４は電解液を透過させ得る。セパレータ１４の材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリイミド、アラミド繊維などポリアミド系等が挙げられる。また、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたセパレータ１４が使用されてもよい。電解液としては、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液が使用され得る。

集電体１６は、例えばニッケル箔等の金属箔であってもよいし、例えば導電性樹脂フィルム等の導電性樹脂部材であってもよい。集電体１６の厚みは、例えば０．１〜１０００μｍである。正極層１８は、正極活物質を含む。蓄電装置１０がニッケル水素二次電池の場合、正極活物質は、例えば水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）２）の粒子である。蓄電装置１０がリチウムイオン二次電池の場合、正極活物質は、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等である。負極層２０は、負極活物質を含む。蓄電装置１０がニッケル水素二次電池の場合、負極活物質は、例えば水素吸蔵合金の粒子である。蓄電装置１０がリチウムイオン二次電池の場合、負極活物質は、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５）等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等である。

Ｚ軸方向において、複数のバイポーラ電極１２及び複数のセパレータ１４は、電極１１２及び電極２１２によって挟まれてもよい。電極１１２及び電極２１２は、Ｚ軸方向において最も外側に位置する電極である。電極１１２は、集電体１１６と、集電体１１６のセパレータ１４側の面に設けられた正極層１８とを備える。電極２１２は、集電体１１６と、集電体１１６のセパレータ１４側の面に設けられた負極層２０とを備える。集電体１１６は、Ｚ軸方向において集電体１６よりも厚いこと以外は集電体１６と同じ構成を備える。

蓄電装置１０は、樹脂部材２８（第１の樹脂部材）及び絶縁ケース３０（第２の樹脂部材）を備えている。樹脂部材２８は、集電体１６の外周部１６１（後述の図３参照）に設けられる。絶縁ケース３０は、樹脂部材２８を介して、複数のバイポーラ電極を支持する樹脂ケースである。絶縁ケース３０は、例えばポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ザイロン（登録商標））製のケースである。絶縁ケース３０は、電極１１２及び電極２１２を支持してもよい。絶縁ケース３０は、複数のバイポーラ電極１２及び複数のセパレータ１４を収容し得る筒状部材であってもよい。絶縁ケース３０内には電解液が充填される。樹脂部材２８、及び絶縁ケース３０の詳細については、後に図３を参照して改めて説明する。

蓄電装置１０は、正極プレート４０及び負極プレート５０を備えてもよい。正極プレート４０及び負極プレート５０は、Ｚ軸方向において、複数のバイポーラ電極１２及び複数のセパレータ１４を挟持する。正極プレート４０及び負極プレート５０は、電極１１２、電極２１２及び絶縁ケース３０を挟持してもよい。電極１１２は正極プレート４０とセパレータ１４との間に配置される。電極２１２は負極プレート５０とセパレータ１４との間に配置される。正極プレート４０には正極端子４２が接続される。負極プレート５０には負極端子５２が接続される。正極端子４２及び負極端子５２により蓄電装置１０の充放電を行うことができる。

正極プレート４０及び負極プレート５０には、Ｚ軸方向に延びるボルトＢを貫通するための貫通孔が設けられる。貫通孔は、Ｚ軸方向から見て絶縁ケース３０の外側に配置される。ボルトＢは正極プレート４０から負極プレート５０に向かって挿通され得る。ボルトＢの先端にはナットＮが螺合される。これにより、正極プレート４０及び負極プレート５０は、複数のバイポーラ電極１２、複数のセパレータ１４、電極１１２、電極２１２及び絶縁ケース３０を拘束できる。その結果、絶縁ケース３０内は密封され得る。

図３は、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０の拡大断面図である。樹脂部材２８は、集電体１６の外周部１６１の少なくとも一部に設けられる。樹脂部材２８は、外周部１６１全体にわたって環状に設けられてもよい。樹脂部材２８は、集電体１６の第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの少なくとも一方の面上に設けられている。図３に示される例では、樹脂部材２８は、集電体１６の第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの両方の面上に設けられている。樹脂部材２８は、集電体１６の第１の面１６ａに接触する接触面２８ａと、集電体１６の第２の面１６ｂに接触する接触面２８ｂとを有している。樹脂部材２８は、集電体１６の端面１６ｃ上にも設けられてよく、この場合、樹脂部材２８は、集電体１６の端面１６ｃに接触する接触面２８ｃも有する。端面１６ｃは、第１の面１６ａと第２の面１６ｂとを繋ぐ面である。接触面２８ｃは、接触面２８ａと接触面２８ｂとを繋ぐ面である。樹脂部材２８は、集電体１６の外周部１６１を覆うように、集電体１６の外周方向（図３に示される部分ではＹ軸方向）に直交する方向から見て、断面Ｕ字形状を有する。

絶縁ケース３０は、樹脂部材２８上に設けられている。絶縁ケース３０は、樹脂部材２８を介して集電体１６の外周部１６１を支持する。図３に示される例では、樹脂部材２８は、集電体１６の外周部１６１とともに絶縁ケース３０内に埋設されている。絶縁ケース３０は、Ｚ軸方向において隣り合う樹脂部材２８の間に位置する第１の部分３０１と、樹脂部材２８の外側を覆う第２の部分３０２とを有する。第１の部分３０１と第２の部分３０２とは、Ｚ軸方向において、交互に配置される。

本実施形態では、樹脂部材２８の熱膨張係数は、集電体１６の熱膨張係数と、絶縁ケース３０の熱膨張係数との間と値とされる。例えば、集電体１６がニッケル箔の場合、集電体１６の熱膨張係数は１．２８（１０^−５／Ｋ）である。絶縁ケース３０がザイロン製のケースの場合、絶縁ケースの熱膨張係数は９（材質によって８〜１０）である。よって、樹脂部材２８の熱膨張係数は、集電体１６の熱膨張係数１．２８より大きく、絶縁ケース３０の熱膨張係数９（材質によって８〜１０）より小さい値とされる。そのような樹脂部材２８の材質の例は、熱膨張係数が６〜８のＰＳ（ポリスチレン）、熱膨張係数が８〜１０であるＰＡ（ポリアミド）６６、熱膨張係数が５〜７であるポリカーボネート（ＰＣ）、熱膨張係数が２〜７であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱膨張係数が６〜９であるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等である。これらの材質を用いることで、樹脂部材２８に絶縁性を持たせることもできる。

以上説明した蓄電装置１０では、樹脂部材２８上に設けられた絶縁ケース３０が、樹脂部材２８を介して集電体１６の外周部１６１を支持している。ここで、蓄電装置１０の製造時に集電体１６、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０を溶着したり、蓄電装置１０をフォークリフト等に搭載して充放電させたりすると、発熱によって集電体１６、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０が膨張する。この膨張により、集電体１６と絶縁ケース３０と間で剥離が生じるおそれがある。そこで、蓄電装置１０では、樹脂部材２８の熱膨張係数が、集電体１６の熱膨張係数と絶縁ケース３０の熱膨張係数との間の値とされている。この場合、集電体１６及び樹脂部材２８の熱膨張係数の差と、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０の熱膨張係数の差は、いずれも、集電体１６及び絶縁ケース３０の熱膨張係数の差よりも小さくなる。その結果、例えば、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０の熱膨張係数が同じ場合、又は、樹脂部材２８を介さずに絶縁ケース３０によって直接集電体１６の外周部１６１を支持する場合よりも、集電体１６と絶縁ケース３０との間の剥離が抑制される。このように、樹脂部材２８及び絶縁ケース３０の２種類の樹脂を用いた構成とすることで、集電体及び２種類の樹脂部材の間のそれぞれの熱膨張係数の差を小さくし、集電体１６と絶縁ケース３０との間の剥離を抑制することができる。

樹脂部材２８が絶縁性を有している場合には、例えば、集電体１６の第１の面１６ａに設けられた正極層１８と、第２の面１６ｂに設けられた負極層２０とが、集電体１６の外周部１６１のうちの樹脂部材２８が設けられた部分を経由して電気的に接続される（短絡が生じる）可能性を低減することができる。

樹脂部材２８は、集電体１６の第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの両方の面上に設けられていてもよい。これにより、集電体１６の両方の面において、集電体１６と絶縁ケース３０との間の剥離を抑制することができる。

以上説明した例では、隣り合う第１の樹脂部材（樹脂部材２８）同士は絶縁ケース３０を介して離間して設けられているが、第１の樹脂部材同士が接触するように設けられていてもよい。図４は、そのような変形例に係る第１の樹脂部材（樹脂部材２９）及び第２の樹脂部材（絶縁ケース３１）の拡大断面図である。図４に示される例では、Ｚ軸方向において隣り合うバイポーラ電極１２のそれぞれの樹脂部材２９同士は、接触している。具体的に、樹脂部材２９は、集電体１６の第１の面１６ａに接触する接触面２９ａとは反対側に接触面２９ｃを有し、集電体１６の第２の面１６ｂに接触する接触面２９ｂとは反対側に接触面２９ｄを有している。樹脂部材２９の接触面２９ｃは、下方（Ｚ軸負方向の）の樹脂部材２９の接触面２９ｄと接触している。樹脂部材２９の接触面２９ｄは、上方（Ｚ軸正方向）の樹脂部材２９の接触面２９ｃと接触している。セパレータ１４は、Ｚ軸方向から見たときに、樹脂部材２９の内側に位置している。図４に示される例では、Ｚ軸方向において、樹脂部材２９の接触面２９ｃは、当該樹脂部材２９が設けられた集電体１６の下方のセパレータ１４の中央に位置している。樹脂部材２９の接触面２９ｄは、当該樹脂部材２９が設けられた集電体１６の上方のセパレータ１４の中央に位置している。絶縁ケース３１は、樹脂部材２９の形状に合わせた形状とされ、絶縁ケース３０（図３）と比較して、Ｚ軸方向において隣り合う樹脂部材２９の間に位置する部分を有さない点で相違する。

樹脂部材２９の厚みは、正極層１８の厚み及び負極層２０の厚みのいずれの厚みよりも大きい。集電体１６の第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの両方の面上に樹脂部材２９が設けられる場合には、樹脂部材２９のうち、集電体１６の第１の面１６ａ上に設けられた部分の厚み（Ｚ軸方向の長さ）が、負極層２０の厚みよりも大きい。また、樹脂部材２９のうち、集電体１６の第２の面１６ｂ上に設けられた部分の厚みが、正極層１８の厚みよりも大きい。

以上説明したように、樹脂部材２９の厚みは、正極層１８の厚み及び負極層２０の厚みのいずれの厚みよりも大きくてもよい。これにより、複数のバイポーラ電極１２の積層方向（Ｚ軸方向）において隣り合うバイポーラ電極１２の集電体１６に設けられた正極層１８と負極層２０との間隔を確保することができる。

Ｚ軸方向において隣り合うバイポーラ電極１２のそれぞれの樹脂部材２９同士は、接触していてもよい。これにより、樹脂部材２９の厚みを利用して集電体１６同士の間隔を定めることができる。

次に、図５〜７を用いて、蓄電装置１０の製造方法の一例について説明する。図５〜７は、実施形態に係る蓄電装置の製造方法の一工程を示す断面図である。ここでは、第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材が、先に説明した図４に示される樹脂部材２９及び絶縁ケース３１である場合について説明する。

（準備工程）
まず、図５に示されるように、複数のバイポーラ電極１２と複数のセパレータ１４とを準備する。複数のバイポーラ電極１２のそれぞれは、集電体１６と、正極層１８と、負極層２０とを有している。

（第１の樹脂部材を設ける工程）
次に、図５に示されるように、樹脂部材２９を、集電体１６の外周部１６１（図４参照）に設ける。樹脂部材２９は、外周部１６１全体にわたって、集電体１６の第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの両方の面上に設けられてよい。例えば、樹脂部材２９が集電体１６の外周部１６１を覆うように、射出形成により、樹脂部材２９が形成される。これにより、集電体１６と樹脂部材２９とが溶着される。

（積層工程）
次に、図６に示されるように、セパレータ１４を介して複数のバイポーラ電極１２を直列に積層する。この積層工程では、複数のバイポーラ電極１２の積層方向において隣り合うバイポーラ電極１２のそれぞれの樹脂部材２９同士は、接触している。セパレータ１４は、複数のバイポーラ電極１２の積層方向（Ｚ軸方向）から見て、樹脂部材２９の内側に位置するように設けられる。

（第２の樹脂部材を設ける工程）
次に、図７に示されるように、樹脂部材２９上に、絶縁ケース３１を設ける。例えば金型Ｍを用いた射出成形により絶縁ケース３１を形成する。これにより、樹脂部材２９と絶縁ケース３１とが溶着される。絶縁ケース３１は、樹脂部材２９を介して集電体１６の外周部を支持する。

その後、先に図１を参照して説明したように、正極プレート４０及び負極プレート５０により、複数のバイポーラ電極１２、複数のセパレータ１４、電極１１２、電極２１２及び絶縁ケース３１を挟持する。さらに、ボルトＢ及びナットＮを用いて正極プレート４０及び負極プレート５０に拘束力を付与する。これにより、蓄電装置１０が製造される。

なお、第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材が図３に示される樹脂部材２８及び絶縁ケース３０の場合も、上述した製造方法と同様の方法により蓄電装置１０を製造できる。

上記の蓄電装置の製造方法によれば、集電体１６の外周部１６１の少なくとも一部において、第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの少なくとも一方の面上に樹脂部材２９を設けた後に、複数のバイポーラ電極１２を積層する。これにより、複数のバイポーラ電極１２を積層する際に、それぞれのバイポーラ電極１２の集電体１６に設けられた樹脂部材２９を、集電体同士の相対的な位置決めに利用することもできる。

樹脂部材２９（第１の樹脂部材）を設ける工程では、第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂの両方の面上に樹脂部材２９が設けられてよい。積層工程では、セパレータ１４を介して複数のバイポーラ電極１２が積層され、複数のバイポーラ電極１２の積層方向において隣り合うバイポーラ電極１２のそれぞれの樹脂部材２９同士が接触しており、複数のバイポーラ電極１２の積層方向から見たときに、セパレータ１４が樹脂部材２９の内側に位置していてよい。この場合、積層方向において隣り合うバイポーラ電極１２のそれぞれの樹脂部材２９同士が接触しているので、樹脂部材２９の厚みを利用して集電体１６同士の間隔を定めることができる。また、積層方向から見たときに、セパレータ１４が樹脂部材２９の内側に位置しているので、樹脂部材２９を利用してセパレータ１４の位置決めを行うこともできる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、一例として、集電体がニッケル箔であり、絶縁ケースがザイロン製のケースである場合、つまり、集電体の熱膨張係数が絶縁ケースの熱膨張係数よりも小さい場合について説明したが、集電体の熱膨張係数は、絶縁ケースの熱膨張係数より大きくてもよい。この場合でも、第１の樹脂部材（樹脂部材２８，２９）の熱膨張係数を集電体の熱膨張係数と絶縁ケースの熱膨張係数の間の値とすることで、上述と同様の原理により、集電体と絶縁ケースとの間の剥離を抑制することができる。

１０…蓄電装置、１２…バイポーラ電極、１４…セパレータ、１６…集電体、１６ａ…第１の面、１６ｂ…第２の面、１８…正極層、２０…負極層、２８，２９…樹脂部材（第１の樹脂部材）、３０，３１…絶縁ケース（第２の樹脂部材）、１６１…外周部。

Claims (6)

1. 積層された複数のバイポーラ電極であり、前記複数のバイポーラ電極のそれぞれが、第１の面及び前記第１の面とは反対側の第２の面を有する集電体と、前記第１の面に設けられた正極層と、前記第２の面に設けられた負極層とを有している、前記複数のバイポーラ電極と、
   前記集電体の外周部の少なくとも一部において、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に設けられた第１の樹脂部材と、
   前記第１の樹脂部材を介して前記集電体の前記外周部を支持する第２の樹脂部材と、
   を備え、
   前記第１の樹脂部材の熱膨張係数は、前記集電体の熱膨張係数と前記第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値であり、
   前記複数のバイポーラ電極の積層方向において隣り合うバイポーラ電極のそれぞれの前記第１の樹脂部材同士は、接触している、
   蓄電装置。
2. 前記第１の樹脂部材は、絶縁性を有している、
   請求項１に記載の蓄電装置。
3. 前記第１の樹脂部材は、前記集電体の前記第１の面及び前記第２の面の両方の面上に設けられている、
   請求項１又は２に記載の蓄電装置。
4. 前記第１の樹脂部材の厚みは、前記正極層の厚み及び前記負極層の厚みのいずれの厚みよりも大きい、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電装置。
5. 複数のバイポーラ電極を準備する工程であり、前記複数のバイポーラ電極のそれぞれが、第１の面及び前記第１の面とは反対側の第２の面を有する集電体と、前記第１の面に設けられた正極層と、前記第２の面に設けられた負極層とを有している、工程と、
   前記集電体の外周部の少なくとも一部において、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に第１の樹脂部材を設ける工程と、
   前記第１の樹脂部材を設ける工程の後に、前記複数のバイポーラ電極を積層する工程と、
   前記第１の樹脂部材を介して前記集電体の前記外周部を支持する第２の樹脂部材を設ける工程と、
   を含み、
   前記第１の樹脂部材の熱膨張係数は、前記集電体の熱膨張係数と前記第２の樹脂部材の熱膨張係数との間の値であり、
   前記積層する工程では、
   前記複数のバイポーラ電極の積層方向において隣り合うバイポーラ電極のそれぞれの前記第１の樹脂部材同士が接触している、
   蓄電装置の製造方法。
6. 前記第１の樹脂部材を設ける工程では、前記第１の面及び前記第２の面の両方の面上に前記第１の樹脂部材が設けられ、
   前記積層する工程では、
   セパレータを介して前記複数のバイポーラ電極が積層され、
   前記複数のバイポーラ電極の前記積層方向から見たときに、前記セパレータが前記第１の樹脂部材の内側に位置している、
   請求項５に記載の蓄電装置の製造方法。

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