JP6536695B2 - 積層型コイル - Google Patents

Description

本発明は、導体が形成された絶縁性樹脂層を積層してなる積層型コイルに関する。

特許文献１には、複数の絶縁性樹脂層に巻回形で線状の導体パターンを形成し、これら複数の絶縁性樹脂層を積層して成るコイルが記載されている。各絶縁性樹脂層に形成された線状の導体パターンは、絶縁性樹脂層を厚み方向に貫通する層間接続用端部によって接続されている。

特許文献１に記載のコイルでは、各絶縁性樹脂層に形成された導体パターンは、幅の大きな部分と幅の小さな部分を備えている。幅の大きな部分と幅の小さな部分は層内で繋がっており、この構成によって、線状の導体パターンが形成されている。

国際公開第２０１５／０７９９４１号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、幅の小さな部分だけで層内の導体パターンを形成する場合と比較して、層内での巻き数を稼ぎにくい。このため、例えば、積層体の形状を大きくすることなく、コイルを形成する基材の特定面側での磁束密度を高くすることが容易ではない。また、幅が小さい導体パターンは、幅が大きな導体パターンよりも導体損が大きくなる。

したがって、本発明の目的は、積層体の形状を大きくすることなく、且つ、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くすることが可能な積層型コイルを提供することにある。

この発明の積層型コイルは、巻回形で線状の主導体部と該主導体部の両端に接続された接続用端部とからなるコイル用導体パターンがそれぞれに形成された複数の絶縁性樹脂層が積層された積層体からなる。積層体は、第１面から第２面に向かって複数の絶縁性樹脂層の積層方向に第１領域と第２領域とからなる。第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数は、第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数以上であり、且つ第２領域における第２面に最も近いコイル用導体パターンの巻回数よりも多い。第１領域のコイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は、第２領域のコイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数よりも多い。第２領域のコイル用導体パターンの内の最外周の主導体部の幅は、第１領域のコイル用導体パターンの主導体部の幅よりも大きい。

この構成では、第１面側の第１領域でのコイル用導体パターンの巻回数が、第２面側の第２領域でのコイル用導体パターンの巻回数よりも多くなり、且つ、第１面側の第１領域での巻回の密度が、第２面側の第２領域での巻回の密度よりも高くなる。これにより、第１側の磁束密度を、第２面側の磁束密度よりも高くしながら、形状が大きくなることが抑制される。また、第２面側の第２領域のコイル用導体パターンの幅が広いことによって、第２領域のコイル用導体パターンの幅が第１領域のコイル用導体パターンの幅と同じ態様よりも、コイルとしての導体損が抑えられる。

また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域と、第２領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域とは、ほぼ全面で重なっていることが好ましい。

この構成では、上述の電気的特性を実現しながら、平面視した形状ができる限り小さくなる。

また、この発明の積層型コイルでは、絶縁性樹脂層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。

この構成では、加熱プレスによって、積層体が容易に形成される。

また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域のコイル用導体パターンの主導体部を形成する平行して延びる２本以上の導体パターンの延びる方向の少なくとも一部は、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された第２領域のコイル用導体パターンの最外周の主導体部に重なっていることが好ましい。

この構成では、上述の電気的特性を実現しながら、積層体を加熱プレスする際の不所望な樹脂の流れが抑制される。

また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部は、第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部とほぼ全周に亘って重なっていることが好ましい。

この構成では、複数の絶縁性樹脂層を加熱プレスする際の樹脂の流れが抑制される。

また、この発明の積層型コイルは、平面視で、前記コイル用導体パターンの開口部に前記積層体を天面から底面にかけて貫く貫通穴を有することが好ましい。

この構成では、貫通穴を積層型コイルのアライメントマークとして利用でき、積層型コイルを所望位置に精度良く配置することが可能になる。

また、この発明の積層型コイルは、積層体の天面および底面の少なくとも一方において、貫通穴を覆うように配置される透光性部材を有することが好ましい。

この構成では、貫通穴の露出を防ぎ、積層体の変形を抑制することが可能になる。

導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くすることができる。

本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。

図１、図２に示すように、積層型コイル１０は、積層体２０を備える。積層体２０は、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４、コイル用導体パターン３１，３２，３３，３４、配線用導体パターン４１，４２，４３を備える。

絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４は、この順に積層されている。絶縁性樹脂層２１が積層体２０の第１面１１側の面を形成する。絶縁性樹脂層２４が積層体２０の第２面１２側の面を形成する。

絶縁性樹脂層２１における絶縁性樹脂層２２と反対側の面（積層体２０の第１面１１となる面）には、コイル用導体パターン３１および配線用導体パターン４１が形成されている。コイル用導体パターン３１は、主導体部３１０、および、接続用端部３１１，３１２を備える。主導体部３１０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３１０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３１１は、主導体部３１０の外周端に接続されている。接続用端部３１２は、主導体部３１０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４１は、コイル用導体パターン３１から離間して配置されている。なお、接続用端部３１１および配線用導体パターン４１は、外部端子として用いることも可能である。

絶縁性樹脂層２２における絶縁性樹脂層２１側の面には、コイル用導体パターン３２および配線用導体パターン４２が形成されている。コイル用導体パターン３２は、主導体部３２０、および、接続用端部３２１，３２２を備える。主導体部３２０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３２０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３２１は、主導体部３２０の外周端に接続されている。接続用端部３２２は、主導体部３２０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４２は、コイル用導体パターン３２から離間して配置されている。

コイル用導体パターン３２の接続用端部３２２は、絶縁性樹脂層２１を厚み方向に貫通する層間接続用端部５４によって、コイル用導体パターン３１の接続用端部３１２に接続されている。配線用導体パターン４２は、絶縁性樹脂層２１を厚み方向に貫通する層間接続用端部５１によって、配線用導体パターン４１に接続されている。

絶縁性樹脂層２３における絶縁性樹脂層２２側の面には、コイル用導体パターン３３および配線用導体パターン４３が形成されている。コイル用導体パターン３３は、主導体部３３０、および、接続用端部３３１，３３２を備える。主導体部３３０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３３０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３３１は、主導体部３３０の外周端に接続されている。接続用端部３３２は、主導体部３３０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４３は、コイル用導体パターン３３から離間して配置されている。

コイル用導体パターン３３の接続用端部３３２は、絶縁性樹脂層２２を厚み方向に貫通する層間接続用端部５５によって、コイル用導体パターン３２の接続用端部３２１に接続されている。配線用導体パターン４３は、絶縁性樹脂層２２を厚み方向に貫通する層間接続用端部５２によって、配線用導体パターン４２に接続されている。

絶縁性樹脂層２４における絶縁性樹脂層２３側の面（積層体２０の第２面１２となる面と反対側の面）には、コイル用導体パターン３４が形成されている。コイル用導体パターン３４は、主導体部３４０、および、接続用端部３４１，３４２を備える。主導体部３４０は、線状導体である。主導体部３４０の最外周部３４４の幅はＷ２（Ｗ２＞Ｗ１）であり、主導体部３４０の内周部３４５の幅はＷ１である。接続用端部３４１は、主導体部３４０の外周端に接続されている。接続用端部３４２は、主導体部３４０の内周端に接続されている。

コイル用導体パターン３４の接続用端部３４１は、絶縁性樹脂層２３を厚み方向に貫通する層間接続用端部５３によって、配線用導体パターン４３に接続されている。コイル用導体パターン３４の接続用端部３４２は、絶縁性樹脂層２３を厚み方向に貫通する層間接続用端部５６によって、コイル用導体パターン３３の接続用端部３３２に接続されている。

ここで、図２に示すように、積層型コイル１０は、積層方向に沿って、第１面１１側の第１部分２０１と第２面１２側の第２部分２０２とが積み重なった形状である。第１部分２０１には、絶縁性樹脂層２１，２２，２３に形成されたコイル用導体パターン３１，３２，３３が属する。第２部分２０２には、絶縁性樹脂層２４に形成されたコイル用導体パターン３４が属する。

上述のように、コイル用導体パターン３１，３２，３３では、主導体部３１０，３２０，３３０の巻回数は「３」であり、主導体部３４０の幅が大きな部分（Ｗ２）の部分の巻回数は「１」である。このような構成とすることによって、積層型コイル１０に電流を印加した際の第１面１１側の磁束密度は、第２面１２側の磁束密度よりも高くなる。

また、主導体部３１０，３２０，３３０の幅はＷ１であり、コイル用導体パターン３４では、主導体部３４０の最外周の幅はＷ２であり、Ｗ２＞Ｗ１である。この構成によって、主導体部３４０の幅が主導体部３１０，３２０，３３０と同じ場合と比較して、積層型コイル１０としての導体損を抑制することができる。

また、図２に示すように、主導体部３４０の最外周部の幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は「１」としたとき、主導体部３１０，３２０，３３０の幅方向における単位距離当たりの主導体部の数を「２」に設定している。これにより、第１部分２０１における主導体部３１０，３２０，３３０の巻回数を、第２部分２０２における主導体部３４０の巻回数よりも多くしても、第１部分２０１が第２部分２０２よりも広くなることを抑制でき、積層体２０の平面面積を小さくすることができる。

このように、積層型コイル１０は、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くする特性を、積層体を大型化することなく実現できる。

また、図２に示すように、主導体部３１０，３２０，３３０では、少なくとも最外周の導体パターンが主導体部３４０の１本の導体パターンに重なっている。より具体的には、第１部分２０１の主導体部３１０，３３０では、巻回形の全周に亘って、最外周の導体パターンとこれに隣接する導体パターンの２本の導体パターンが、第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４と、積層体２０の積層方向に重なっている。第１部分２０１の主導体部３２０では、巻回形の一部において、最外周の導体パターンとこれに隣接する導体パターンの２本の導体パターンが、第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４と、積層体２０の積層方向に重なっている。また、第１部分２０１の主導体部３２０では、巻回形の前記一部を除く他部において、最外周の１本の導体パターンが主導体部３４０の最外周部３４４に重なっている。

このような構成によって、第１部分２０１における主導体部３１０，３２０，３３０の最外周の導体パターンを外形とする領域と、第２部分２０２における主導体部３４０の最外周部３４４を外形とする領域とは、ほぼ全面で重なる。したがって、積層体２０の面積が大きくなることをさらに抑制できる。また、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４を加熱プレスして積層体２０を形成する際の不所望な樹脂流れによる導体パターン同士の短絡を抑制することができる。

特に、上述のように、第１部分２０１の主導体部３１０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターン、主導体部３２０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターン、主導体部３３０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターンは、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された１本の第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４（幅が大きな部分）に重なっているとよい。これにより、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４を加熱プレスする際、同層の２本の導体パターン間の樹脂の流れが、これに重なる最外周部３４４の導体パターンによって抑制される。したがって、不所望な樹脂流れによる導体パターン同士の短絡を抑制することができる。

なお、主導体部３１０，３２０，３３０の少なくとも１つが主導体部３４０の最外周部３４４（幅が大きな部分）に重なっていれば、樹脂流れの抑制効果を得ることが可能である。また、主導体部３１０，３２０，３３０は、その延びる方向に沿った少なくとも一部が主導体部３４０の最外周部３４４に重なっていれば、樹脂流れの抑制効果を得ることが可能である。

また、主導体部３４０の幅が大きいことにより、加熱プレス時に圧力が逃げにくく、安定した加熱プレスを実現することができる。

この際、第１部分２０１の主導体部３１０，３２０，３３０が略全周に亘って、第２部分２０２の主導体部３４０に重なっていることが好ましい。この構成とすることによって、不所望な樹脂流れをさらに確実に抑制することができる。また、本実施形態に示すように、少なくとも１層の最外周部の導体パターンの幅を広くすることによって、不所望な樹脂流れによる導体パターンのズレを抑制することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。図４は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。

本実施形態に係る積層型コイル１０Ａは、第１の実施形態に係る積層型コイル１０と基本的な構造においては同じであるが、幅の広いコイル用導体パターンが形成された絶縁性樹脂層が複数層になった点で異なる。

積層型コイル１０Ａは、積層体２０Ａを備える。積層体２０Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ、コイル用導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ、配線用導体パターン４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを備える。

絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは、この順に積層されている。絶縁性樹脂層２１Ａが積層体２０Ａの第１面１１Ａ側の面を形成する。絶縁性樹脂層２４Ａが積層体２０Ａの第２面１２Ａ側の面を形成する。

絶縁性樹脂層２１Ａにおける絶縁性樹脂層２２Ａと反対側の面（積層体２０Ａの第１面１１Ａとなる面）には、コイル用導体パターン３１Ａおよび配線用導体パターン４１Ａが形成されている。コイル用導体パターン３１Ａは、主導体部３１０Ａ、および、接続用端部３１１Ａ，３１２Ａを備える。主導体部３１０Ａは、幅が一定で、二重に巻回された線状導体からなる。主導体部３１０Ａの幅Ｗ１Ａは全長に亘って略一定である。接続用端部３１１Ａは、主導体部３１０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３１２Ａは、主導体部３１０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４１Ａは、コイル用導体パターン３１Ａから離間して配置されている。なお、接続用端部３１１Ａおよび配線用導体パターン４１Ａは、外部端子として用いることも可能である。

絶縁性樹脂層２２Ａにおける絶縁性樹脂層２１Ａ側の面には、コイル用導体パターン３２Ａおよび配線用導体パターン４２Ａが形成されている。コイル用導体パターン３２Ａは、主導体部３２０Ａ、および、接続用端部３２１Ａ，３２２Ａを備える。主導体部３２０Ａは、幅が一定で、３／４周に亘って二重に巻回された線状導体からなる。主導体部３２０Ａの幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３２１Ａは、主導体部３２０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３２２Ａは、主導体部３２０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４２Ａは、コイル用導体パターン３２Ａから離間して配置されている。

コイル用導体パターン３２Ａの接続用端部３２２Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５４Ａによって、コイル用導体パターン３１Ａの接続用端部３１２Ａに接続されている。配線用導体パターン４２Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５１Ａによって、配線用導体パターン４１に接続されている。

絶縁性樹脂層２３Ａにおける絶縁性樹脂層２２Ａ側の面には、コイル用導体パターン３３Ａおよび配線用導体パターン４３Ａが形成されている。コイル用導体パターン３３Ａは、主導体部３３０Ａ、および、接続用端部３３１Ａ，３３２Ａを備える。主導体部３３０Ａは、幅が一定で一周巻回された線状導体からなる。主導体部３３０Ａの幅Ｗ２１，Ｗ２２（Ｗ２１＞Ｗ１，Ｗ２２＞Ｗ１）である。接続用端部３３１Ａは、主導体部３３０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３３２Ａは、主導体部３３０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４３Ａは、コイル用導体パターン３３Ａから離間して配置されている。

コイル用導体パターン３３Ａの接続用端部３３１Ａは、絶縁性樹脂層２２Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５５Ａによって、コイル用導体パターン３２Ａの接続用端部３２１Ａに接続されている。配線用導体パターン４３Ａは、絶縁性樹脂層２２Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５２Ａによって、配線用導体パターン４２Ａに接続されている。

絶縁性樹脂層２４Ａにおける絶縁性樹脂層２３Ａ側の面（積層体２０Ａの第２面１２Ａとなる面と反対側の面）には、コイル用導体パターン３４Ａが形成されている。コイル用導体パターン３４Ａは、主導体部３４０Ａ、および、接続用端部３４１Ａ，３４２Ａを備える。主導体部３４０Ａは、線状導体である。主導体部３４０の幅はＷ２１，Ｗ２２である。接続用端部３４１Ａは、主導体部３４０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３４２Ａは、主導体部３４０Ａの内周端に接続されている。

コイル用導体パターン３４Ａの接続用端部３４１Ａは、絶縁性樹脂層２３Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５３Ａによって、配線用導体パターン４３Ａに接続されている。コイル用導体パターン３４Ａの接続用端部３４２Ａは、絶縁性樹脂層２３Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５６Ａによって、コイル用導体パターン３３Ａの接続用端部３３２Ａに接続されている。

ここで、図４に示すように、積層型コイル１０Ａは、積層方向に沿って、第１面１１Ａ側の第１部分２０１Ａと第２面１２Ａ側の第２部分２０２Ａとが積み重なった形状である。第１部分２０１Ａには、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａに形成されたコイル用導体パターン３１Ａ，３２Ａが属する。第２部分２０２Ａには、絶縁性樹脂層２３Ａ，２４Ａに形成されたコイル用導体パターン３３Ａ，３４Ａが属する。

このような構成であっても、積層型コイル１０Ａは、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くする特性を、積層体を大型化することなく実現できる。

また、図３、図４に示すように、第１部分２０１Ａの主導体部３１０Ａ，３２０Ａは、第２部分２０２Ａの主導体部３３０Ａ，３４０Ａと、積層体２０Ａの積層方向に重なっている。これにより、積層体の面積が大きくなることをさらに抑制できる。また、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａを加熱プレスして積層体２０Ａを形成する際の樹脂流れを抑制することができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。

本実施形態に係る積層型コイル１０Ｂは、第１の実施形態に係る積層型コイル１０に対して、貫通穴６０を追加した点で異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る積層型コイル１０と同じであり、説明は省略する。

図５に示すように、積層型コイル１０Ｂは、該積層体２０の天面から底面にかけて積層体２０を貫く貫通穴６０を備える。貫通穴６０は、積層体２０を平面視して、コイル用導体パターン３１，３２，３３，３４によって囲まれる領域（積層型コイル１０Ｂにおけるコイルの開口部）に形成されている。

このような貫通穴６０を備えることによって、積層型コイル１０Ｂのアライメントマークとして利用することができる。具体的には、図５に示すように、接着材９１を用いて積層型コイル１０Ｂをベース基板９０の表面に実装する場合、貫通穴６０をアライメントマークとして、ベース基板９０の表面の所望位置に配置する。このように、貫通穴６０を設けることによって、積層型コイル１０Ｂをベース基板９０の所望位置（例えば、磁束密度を高めたい位置）に精度良く配置し、実装することができる。

なお、貫通穴６０の平面形状（断面形状）は、適宜設定できるが、アライメントマークとして認識しやすい形状であるとよりよい。

また、貫通穴６０、すなわち、積層型コイル１０Ｂの天面と底面に現れる穴であることが好ましい。これにより、簡便に作成できるとともに、検出性（認識性）の高いアライメントマークとすることができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。

本実施形態に係る積層型コイル１０Ｃは、第３の実施形態に係る積層型コイル１０Ｂに対して、保護フィルム７０を追加した点で異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る積層型コイル１０Ｂと同じであり、説明は省略する。

積層型コイル１０Ｃは、保護フィルム７０を備える。保護フィルム７０は、積層体２０の天面および底面に装着されている。保護フィルム７０は、少なくとも貫通穴６０の開口部を覆うように配置されていればよい。保護フィルム７０は透光性フィルム、透光性のレジスト膜等の透光性および絶縁性を有する材料からなる。

このような構成とすることによって、貫通穴６０の露出を防ぎ、また積層体２０の変形を抑制することができる。これにより、ベース基板９０への配置の精度をさらに向上することができる。

なお、保護フィルム７０は天面のみ裏面のみであっても構わないが、両面にあることが好ましい。

なお、上述の説明では、絶縁性樹脂層の積層数が４層の場合を示したが、積層数は、積層型コイルとしての仕様等に応じて適宜設定することができる。また、巻回数も仕様に応じて適宜設定することができる。すなわち、積層体における磁束密度を高めたい側の領域は、その逆側の領域と比較して、巻回形の導体パターンの巻回数および配置密度が高くなり、線幅が狭くなるように、コイル用導体パターンが形成されているとよい。

１０，１０Ａ：積層型コイル
１１，１１Ａ：積層型コイルの第１面
１２，１２Ａ：積層型コイルの第２面
２０，２０Ａ：積層体
２１，２２，２３，２４，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ：絶縁性樹脂層
３１，３２，３３，３４，３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ：コイル用導体パターン
４１，４２，４３，４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ：配線用導体パターン
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ，５５Ａ，５６Ａ：層間接続用端部
６０：貫通穴
７０：保護フィルム
９０：ベース基板
９１：接着材
２０１，２０１Ａ：第１部分
２０２，２０２Ａ：第２部分
３１０，３２０，３３０，３４０，３１０Ａ，３２０Ａ，３３０Ａ，３４０Ａ：主導体部
３１１，３１２，３２１，３２２，３３２，３４１，３４２，３１１Ａ，３１２Ａ，３２１Ａ，３２２Ａ，３３２Ａ，３４１Ａ，３４２Ａ：接続用端部
３４４：最外周部
３４５：内周部

Claims (5)

1. 巻回形で線状の主導体部と該主導体部の両端に接続された接続用端部とからなるコイル用導体パターンがそれぞれに形成された複数の絶縁性樹脂層が積層された積層体からなる積層型コイルであって、
   前記積層体は、第１面から第２面に向かって前記複数の絶縁性樹脂層の積層方向に第１領域と第２領域とからなり、
   前記第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数は、前記第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの主導体部の巻回数以上であり、且つ前記第２領域における前記第２面に最も近いコイル用導体パターンの主導体部の巻回数よりも多く、
   前記第１領域の前記コイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は、前記第２領域の前記コイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数よりも多く、
   前記第２領域のコイル用導体パターンの内の最外周の主導体部の幅は、前記第１領域のコイル用導体パターンの主導体部の幅よりも大きく、
   前記積層体を平面視して、
   前記第１領域におけるコイル導体用パターンの最外周の導体パターンは、前記第２領域におけるコイル導体用パターンの主導体部の最外周部と重なっていて、
   前記絶縁性樹脂層は、熱可塑性樹脂からなる、
   積層型コイル。
2. 前記積層体を平面視して、
   前記第１領域のコイル用導体パターンの主導体部を形成する平行して延びる２本以上の導体パターンの延びる方向の少なくとも一部は、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された前記第２領域のコイル用導体パターンの最外周の主導体部に重なっている、
   請求項１に記載の積層型コイル。
3. 前記積層体を平面視して、
   前記第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部は、前記第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部とほぼ全周に亘って重なっている、
   請求項１または請求項２に記載の積層型コイル。
4. 平面視で、前記コイル用導体パターンの開口部に前記積層体を天面から底面にかけて貫く貫通穴を有する、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層型コイル。
5. 前記積層体の天面および底面の少なくとも一方において、前記貫通穴を覆うように配置される透光性部材を有する、
   請求項４に記載の積層型コイル。

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