JP6400961B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、およびそれらの作製方法に関する。

なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。例えば、電気光学装置、表示装置、発光装置、半導体回路、トランジスタ、および電子機器は、半導体装置を有している場合がある。

近年、表示素子に液晶素子を用いた液晶表示装置、表示素子に有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス、有機発光ダイオード、オーレッドなどとも言う）素子などの発光素子を用いた発光表示装置などの表示装置が広く普及してきている。また、これらの表示装置は可撓性が図れることから、可撓性を有する基板を用いた表示装置が検討されている。

可撓性を有する基板を用いた表示装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板といった基板上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、例えば該半導体素子と基板の間に有機樹脂を充填し、ガラス基板や石英基板から他の基板（例えば可撓性を有する基板）へと半導体素子を転置する技術が開発されている（特許文献１）。

特開２００３−１７４１５３号公報

本発明の一態様は、可撓性の高い表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、割れにくい表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、軽量な表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、曲げやすい表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。

または、本発明の一態様は、信頼性の良好な表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。

または、本発明の一態様は、新規な表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、可撓性を有する基板上に、透光性を有する半導体膜を含むトランジスタと、第１の電極および第２の電極の間に誘電体膜が設けられた容量素子と、半導体膜を覆う絶縁膜と、を有し、容量素子は、第１の電極と誘電体膜が接する領域を有し、絶縁膜は、当該領域を覆わないことを特徴とする表示装置である。

本発明の一態様は、可撓性を有する基板上に、透光性を有する半導体膜を含むトランジスタと、第１の電極および第２の電極の間に誘電体膜が設けられた容量素子と、発光素子と、半導体膜を覆う第１の絶縁膜と、を有し、容量素子は、第１の電極と誘電体膜が接する領域を有し、第１の絶縁膜は、当該領域を覆わないことを特徴とする表示装置である。

第１の電極は、半導体膜と同一表面上に形成される。発光素子は、例えば、白色光を発光することができる。また、発光素子と重畳して、着色層を形成することができる。

表示装置は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、またはデュアルミッション構造とすることができる。

表示装置を曲げやすくすることができる。また、本発明の一態様によれば、曲げ動作が繰り返えされた場合においても破損しにくくなるため、信頼性の良好な表示装置を実現することができる。

本発明の一態様によれば、可撓性の高い表示装置、およびその作製方法を提供することができる。

本発明の一態様によれば、信頼性の良好な表示装置、およびその作製方法を提供することができる。

本発明の一態様によれば、新規な表示装置、およびその作製方法を提供することができる。

表示装置の一形態を説明する斜視図。 表示装置の一形態を説明する断面図。 表示装置の一形態を説明するブロック図及び回路図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の作製方法の一形態を説明する断面図。 表示装置の一形態を説明する断面図。 トランジスタの一形態を説明する図。 トランジスタの一形態を説明する図。 トランジスタの一形態を説明する図。 トランジスタのバンド構造を説明する図。 発光素子の構成例を説明する図。 電子機器および照明装置の一例を説明する図。 電子機器の一例を説明する図。 表示装置の一形態を説明する断面図。 表示装置の一形態を説明する断面図。 表示装置の一形態を説明する断面図。 表示装置の一形態を説明する断面図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、発明を明瞭化するために誇張または省略されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。特に上面図において、図面をわかりやすくするため一部の構成要素の記載を省略する場合がある。

また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、発明の理解を容易とするため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。例えば、実際の製造工程において、エッチングなどの処理によりレジストマスクなどが意図せずに目減りすることがあるが、理解を容易とするために省略して示すことがある。

また、特に上面図（「平面図」ともいう。）において、図面をわかりやすくするために、一部の構成要素の記載を省略する場合がある。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、工程順または積層順など、なんらかの順番や順位を示すものではない。また、本明細書等において序数詞が付されていない用語であっても、構成要素の混同を避けるため、特許請求の範囲において序数詞が付される場合がある。

また、本明細書等において「電極」や「配線」の用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配線」が一体となって形成されている場合なども含む。

なお、本明細書等において「上」や「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上または直下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層Ａ上の電極Ｂ」の表現であれば、絶縁層Ａの上に電極Ｂが直接接して形成されている必要はなく、絶縁層Ａと電極Ｂとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。

また、ソースおよびドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合など、動作条件などによって互いに入れ替わるため、いずれがソースまたはドレインであるかを限定することが困難である。このため、本明細書においては、ソースおよびドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。

また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。よって、「電気的に接続する」と表現される場合であっても、現実の回路においては、物理的な接続部分がなく、配線が延在しているだけの場合もある。

また、本明細書において、「平行」とは、二つの直線が−１０°以上１０°以下の角度で配置されている状態をいう。従って、−５°以上５°以下の場合も含まれる。また、「垂直」および「直交」とは、二つの直線が８０°以上１００°以下の角度で配置されている状態をいう。従って、８５°以上９５°以下の場合も含まれる。

また、本明細書において、フォトリソグラフィ工程を行った後にエッチング工程を行う場合は、特段の説明がない限り、フォトリソグラフィ工程で形成したレジストマスクは、エッチング工程終了後に除去するものとする。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様である半導体装置及びその作製方法について図面を参照して説明する。図１（Ａ）は表示装置１００の斜視図である。本実施の形態に例示する表示装置１００は、表示素子に発光素子を用いた発光表示装置である。また、本実施の形態に例示する表示装置１００は可撓性を有し、図１（Ｂ）および図１（Ｃ）に示すように、自在に曲げることが可能である。また、図２は、図１（Ａ）に一点鎖線Ａ１−Ａ２で示す部位の断面図である。

＜表示装置の構成＞
本実施の形態に例示する表示装置１００は、表示領域１３１、第１の駆動回路１３２、第２の駆動回路１３３を有する。表示領域１３１、第１の駆動回路１３２、および第２の駆動回路１３３は、複数のトランジスタにより構成されている。例えば、第２の駆動回路１３３は、複数のトランジスタ２３３により構成されている。また、表示装置１００は、電極１１５、ＥＬ層１１７、電極１１８を含む発光素子１２５と、端子電極１１６を有する。発光素子１２５は、表示領域１３１中に複数形成されている。また、各発光素子１２５には、発光素子１２５の発光量を制御するトランジスタ２３１（図示せず。）が電気的に接続されている。また、トランジスタ２３１には、容量素子２３２が電気的に接続されている。また、トランジスタ２３１には、データ信号を供給することができるトランジスタ４３１が電気的に接続されている。

第１の駆動回路１３２、および第２の駆動回路１３３は、外部電極１２４から供給された信号を、表示領域１３１中の特定の発光素子１２５に特定のタイミングで供給する機能を有する。

また、表示装置１００は、接着層１２０を介して基板１１１と基板１２１が貼り合わされた構造を有する。基板１１１上には、接着層１１２を介して絶縁膜２０５が形成されている。絶縁膜２０５は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、または窒化酸化アルミニウム等を、単層または多層で形成するのが好ましい。絶縁膜２０５は、スパッタリング法やＣＶＤ法、熱酸化法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能である。

なお、絶縁膜２０５は下地層として機能し、基板１１１や接着層１１２などからトランジスタや発光素子への不純物元素の拡散を防止、または低減することができる。

基板１１１および基板１２１としては、有機樹脂材料や可撓性を有する程度の厚さのガラス材料などを用いることができる。表示装置１００を所謂ボトムエミッション構造（下面射出構造）の表示装置、または両面射出型の表示装置とする場合には、基板１１１にＥＬ層１１７からの発光に対して透光性を有する材料を用いる。また、表示装置１００を上面射出型の表示装置、または両面射出型の表示装置とする場合には、基板１２１にＥＬ層１１７からの発光に対して透光性を有する材料を用いる。

基板１２１および基板１１１に用いることができる、可撓性及び可視光に対する透光性を有する材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、などがある。また、透光性を有さない基板としては、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、などがある。

その他にも、基板１２１、基板１１１として、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、無機蒸着フィルム、又は紙類などを用いることが出来る。または、セロファン基板、石材基板、木材基板、布基板（天然繊維（絹、綿、麻）、合成繊維（ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル）、再生繊維（アセテート、キュプラ、レーヨン、再生ポリエステル）などを含む）、皮革基板、又はゴム基板などを用いることもできる。

また、基板１２１および基板１１１の熱膨張係数は、好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以下とする。また、基板１２１および基板１１１の表面に、予め窒化シリコンや酸化窒化シリコン等の窒素と珪素を含む膜や窒化アルミニウム等の窒素とアルミニウムを含む膜のような透水性の低い保護膜を成膜しておいても良い。なお、基板１２１および基板１１１として、繊維体に有機樹脂が含浸された構造物（所謂、プリプレグとも言う）を用いてもよい。

このような基板を用いることにより、割れにくい表示装置を提供することができる。または、軽量な表示装置を提供することができる。または、曲げやすい表示装置を提供することができる。

また、トランジスタ２３１、トランジスタ４３１、容量素子２３２、トランジスタ２３３、および端子電極１１６は、絶縁膜２０５上に形成されている（図２参照）。なお、本実施の形態では、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３を、チャネルが形成される半導体層を２つのゲート電極で挟む構造の、デュアルゲート型のトランジスタとして例示している。しかしながら、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３を、シングルゲート型のトランジスタとすることも可能である。例えば、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３として、チャネル保護型のトランジスタや、トップゲート型のトランジスタなどを用いることも可能である。

また、図２に図示していないトランジスタ２３１も、他のトランジスタと同様の構造とすることができる。また、トランジスタ２３１、トランジスタ４３１、およびトランジスタ２３３は、同様の構造を有していてもよいし、異なる構造を有していてもよい。なお、トランジスタのサイズ（例えば、チャネル長、およびチャネル幅）等は、各トランジスタで適宜調整すればよい。

トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３は、ゲート電極２０６、ゲート絶縁膜２０７、酸化物半導体膜２０８、ソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂを有する。

また、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３上に絶縁膜１０８が形成され、絶縁膜１０８上に絶縁膜１０９が形成され、絶縁膜１０９上に絶縁膜１１０が形成されている。絶縁膜１１０は、保護絶縁層として機能し、絶縁膜１１０よりも上の層からトランジスタ４３１およびトランジスタ２３３への不純物元素が拡散することを防止または低減することができる。

また、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３と重畳しない領域において、絶縁膜１０８および絶縁膜１０９の一部が除去されている。絶縁膜１０８および絶縁膜１０９を除去することによって、表示装置１００をより曲げやすくすることができる。

また、絶縁膜１１０上に絶縁膜２１１が形成されている。発光素子１２５の被形成面の表面凹凸を低減するために絶縁膜２１１に平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては、特に限定されないが、研磨処理（例えば、化学的機械研磨法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ））、やドライエッチング処理により行うことができる。

また、絶縁膜２１１上に、発光素子１２５と、該発光素子１２５と隣接する他の発光素子１２５を離間するための隔壁１１４が形成されている。

また、基板１２１には、遮光膜２６４、着色層２６６、およびオーバーコート層２６８が形成されている。表示装置１００は、ＥＬ層１１７から発せられる光２３５を、着色層２６６を介して基板１２１側から射出する、所謂トップエミッション構造（上面射出構造）の表示装置である。

また、発光素子１２５は、絶縁膜２１１、絶縁膜１１０、絶縁膜１０９、および絶縁膜１０８に設けられた開口において、配線２４１を介してトランジスタ２３１と電気的に接続されている。

また、端子電極１１６と重畳し、絶縁膜２１１、絶縁膜１１０、絶縁膜１０９、および絶縁膜１０８に設けられた開口において、外部電極１２４と端子電極１１６が、異方性導電接続層１２３を介して電気的に接続されている。外部電極１２４としては、例えば、ＦＰＣを用いることができる。

異方性導電接続層１２３は、公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いて形成することができる。

異方性導電接続層１２３は、熱硬化性、又は熱硬化性及び光硬化性の樹脂に導電性粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシート状の材料を硬化させたものである。異方性導電接続層１２３は、光照射や熱圧着によって異方性の導電性を示す材料となる。異方性導電接続層１２３に用いられる導電性粒子としては、例えば球状の有機樹脂をＡｕやＮｉ、Ｃｏ等の薄膜状の金属で被覆した粒子を用いることができる。

異方性導電接続層１２３を介して外部電極１２４と端子電極１１６を電気的に接続することで、表示装置１００に電力や信号を入力することが可能となる。

なお、図２１に示すように、基板１２１の上に、タッチセンサを形成してもよい。タッチセンサとしては、抵抗型、容量型、光センサ型など、様々な方式を用いることが出来る。図２１に示すように、タッチセンサ用電極９１０ａと、タッチセンサ用電極９１０ｂとが、配線９１２を介して、接続されている。別のタッチセンサ用電極９１０ｃと接触しないようにするため、その上に、絶縁層９１１が設けられている。タッチセンサ用電極９１０ａ、９１０ｂ、９１０ｃは、光を透過させるため、インジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物などの透明導電膜で形成されることが望ましい。配線９１２については、配置される面積が小さいため、非透光性の導電材料、例えば、Ａｌ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、などを有する単層膜、または多層膜を用いて構成することが出来る。ただし、インジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物などの透明導電膜を用いてもよい。図２１のように、基板１２１にタッチセンサを直接形成することにより、表示装置１００を折り曲げた時に、位置ずれを起こしにくいというメリットがある。

なお、基板１２１の上には、偏光板、位相差板などの光学シートを設けてもよい。

なお、基板１２１以外の基板に、タッチセンサを設けることも可能である。図２２には、基板１２１以外の上にタッチセンサを設けた場合の例を示す。一例としては、基板９２１は、一番外側に配置された基板であり、表示装置１００におけるカバーに相当する。よって、カバーに直接、人間の指やタッチペンが触れることにより、操作される。図２２では、一例として、基板９２１の裏側にタッチセンサを設けている。基板９２１と基板１２１の間には、接着層９２０が設けられ、固定されている。接着層９２０は、接着層１２０と同様な材料で形成すればよい。これにより、表示装置１００を曲げた時にも、位置ずれを起こしにくいというメリットがある。また、間に空気層が入らないため、外光が反射しづらい。そのため、視認性が向上するというメリットもある。

なお、基板９２１は、表示装置１００を曲げて使用する場合には、基板１２１、基板１１１と同様な材質で形成されていることが望ましい。ただし、表示装置１００が割れにくいという点を活用し、表示装置１００を曲げて使用しない場合には、基板９２１は、ガラス基板を用いてもよい。特に、化学処理された強化ガラスを用いることにより、傷がつきにくく、丈夫な表示装置を構成することが出来る。例えば、アルカリアルミノケイ酸塩の素材を用いたガラスを使用することが可能である。また、表示装置１００は、曲げられるため、落下させたとしても、割れてしまう可能性が低く、丈夫な表示装置を構成することが出来る。

＜画素回路構成例＞
次に、図３を用いて、表示装置１００のより具体的な構成例について説明する。図３（Ａ）は、表示装置１００の構成を説明するためのブロック図である。表示装置１００は、表示領域１３１と、第１の駆動回路１３２と、第２の駆動回路１３３を有する。第１の駆動回路１３２は、例えば走査線駆動回路として機能する。また、第２の駆動回路１３３は、例えば信号線駆動回路として機能する。

また、表示装置１００は、各々が略平行に配設され、且つ、第１の駆動回路１３２によって電位が制御されるｍ本の走査線１３５と、各々が略平行に配設され、且つ、第２の駆動回路１３３によって電位が制御されるｎ本の信号線１３６と、を有する。さらに、表示領域１３１はマトリクス状に配設された複数の画素１３４を有する。また、第１の駆動回路１３２および第２の駆動回路１３３をまとめて駆動回路部という場合がある。

各走査線１３５は、表示領域１３１においてｍ行ｎ列に配設された画素１３４のうち、いずれかの行に配設されたｎ個の画素１３４と電気的に接続される。また、各信号線１３６は、ｍ行ｎ列に配設された画素１３４のうち、いずれかの列に配設されたｍ個の画素１３４に電気的に接続される。ｍ、ｎは、ともに１以上の整数である。

図３（Ｂ）および図３（Ｃ）は、図３（Ａ）に示す表示装置の画素１３４に用いることができる回路構成を示している。

〔発光表示装置用画素回路の一例〕
また、図３（Ｂ）に示す画素１３４は、トランジスタ４３１と、容量素子２３２と、トランジスタ２３１と、発光素子１２５と、を有する。

トランジスタ４３１のソース電極及びドレイン電極の一方は、データ信号が与えられる配線（以下、信号線ＤＬ＿ｎという）に電気的に接続される。さらに、トランジスタ４３１のゲート電極は、ゲート信号が与えられる配線（以下、走査線ＧＬ＿ｍという）に電気的に接続される。

トランジスタ４３１は、オン状態またはオフ状態になることにより、データ信号のノード４３５への書き込みを制御する機能を有する。

容量素子２３２の一対の電極の一方は、特定の電位が与えられる配線（以下、電位供給線ＶＬ＿ａという）に電気的に接続され、他方は、ノード４３５に電気的に接続される。また、トランジスタ４３１のソース電極およびドレイン電極の他方は、ノード４３５に電気的に接続される。

容量素子２３２は、ノード４３５に書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。

トランジスタ２３１のソース電極及びドレイン電極の一方は、電位供給線ＶＬ＿ａに電気的に接続される。さらに、トランジスタ２３１のゲート電極は、ノード４３５に電気的に接続される。

発光素子１２５のアノード及びカソードの一方は、電位供給線ＶＬ＿ｂに電気的に接続され、他方は、トランジスタ２３１のソース電極及びドレイン電極の他方に電気的に接続される。

発光素子１２５としては、例えば有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子ともいう）などを用いることができる。ただし、発光素子１２５としては、これに限定されず、無機材料からなる無機ＥＬ素子を用いても良い。

なお、電位供給線ＶＬ＿ａ及び電位供給線ＶＬ＿ｂの一方には、高電源電位ＶＤＤが与えられ、他方には、低電源電位ＶＳＳが与えられる。

図３（Ｂ）の画素１３４を有する表示装置では、第１の駆動回路１３２により各行の画素１３４を順次選択し、トランジスタ４３１をオン状態にしてデータ信号をノード４３５に書き込む。

ノード４３５にデータが書き込まれた画素１３４は、トランジスタ４３１がオフ状態になることで保持状態になる。さらに、ノード４３５に書き込まれたデータの電位に応じてトランジスタ２３１のソース電極とドレイン電極の間に流れる電流量が制御され、発光素子１２５は、流れる電流量に応じた輝度で発光する。これを行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。

〔液晶表示装置用画素回路の一例〕
図３（Ｃ）に示す画素１３４は、液晶素子４３２と、トランジスタ４３１と、容量素子２３２と、を有する。

液晶素子４３２の一対の電極の一方の電位は、画素１３４の仕様に応じて適宜設定される。液晶素子４３２は、ノード４３６に書き込まれるデータにより配向状態が設定される。なお、複数の画素１３４のそれぞれが有する液晶素子４３２の一対の電極の一方に、共通の電位（コモン電位）を与えてもよい。また、各行の画素１３４毎の液晶素子４３２の一対の電極の一方に異なる電位を与えてもよい。

例えば、液晶素子４３２を備える表示装置の駆動方法としては、ＴＮモード、ＳＴＮモード、ＶＡモード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｍｉｃｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＭＶＡモード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＩＰＳモード、ＦＦＳモード、またはＴＢＡ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｂｅｎｄ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードなどを用いてもよい。また、表示装置の駆動方法としては、上述した駆動方法の他、ＥＣＢ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＰＮＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ゲストホストモードなどがある。ただし、これに限定されず、液晶素子及びその駆動方式として様々なものを用いることができる。

また、ブルー相（Ｂｌｕｅ Ｐｈａｓｅ）を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物により液晶素子４３２を構成してもよい。ブルー相を示す液晶は、応答速度が１ｍｓｅｃ以下と短く、光学的等方性であるため、配向処理が不要であり、かつ、視野角依存性が小さい。

なお、表示素子として、発光素子１２５および液晶素子４３２以外の表示素子を適用することも可能である。例えば、表示素子として、電気泳動素子、電子インク、エレクトロウェッティング素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子などを用いることも可能である。

ｍ行ｎ列目の画素１３４において、トランジスタ４３１のソース電極及びドレイン電極の一方は、信号線ＤＬ＿ｎに電気的に接続され、他方はノード４３６に電気的に接続される。トランジスタ４３１のゲート電極は、走査線ＧＬ＿ｍに電気的に接続される。トランジスタ４３１は、オン状態またはオフ状態になることにより、ノード４３６へのデータ信号の書き込みを制御する機能を有する。

容量素子２３２の一対の電極の一方は、特定の電位が供給される配線（以下、容量線ＣＬ）に電気的に接続され、他方は、ノード４３６に電気的に接続される。また、液晶素子４３２の一対の電極の他方はノード４３６に電気的に接続される。なお、容量線ＣＬの電位の値は、画素１３４の仕様に応じて適宜設定される。容量素子２３２は、ノード４３６に書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。

例えば、図３（Ｃ）の画素１３４を有する表示装置では、第１の駆動回路１３２により各行の画素１３４を順次選択し、トランジスタ４３１をオン状態にしてノード４３６にデータ信号を書き込む。

ノード４３６にデータ信号が書き込まれた画素１３４は、トランジスタ４３１がオフ状態になることで保持状態になる。これを行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。

＜作製方法の一例＞
次に、表示装置１００の作製方法の一例について、図４乃至図１２の断面図を用いて説明する。図４乃至図１２は、図２中の表示領域１３１の断面に相当する。

〔剥離層を形成する〕
まず、素子形成基板１０１上に剥離層１１３を形成する（図４（Ａ）参照。）。なお、素子形成基板１０１としては、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。また、本実施の形態の処理温度に耐えうる耐熱性を有するプラスチック基板を用いてもよい。

また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスなどのガラス材料が用いられている。なお、酸化バリウム（ＢａＯ）を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガラスなどを用いることができる。

剥離層１１３は、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、または前記元素を含む合金材料、または前記元素を含む化合物材料を用いて形成することができる。また、これらの材料を単層又は積層して形成することができる。なお、剥離層１１３の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれの場合でもよい。また、剥離層１１３を、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、またはＩｎＧａＺｎＯ（ＩＧＺＯ）等の金属酸化物を用いて形成することもできる。

剥離層１１３は、スパッタリング法やＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。なお、塗布法はスピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。

剥離層１１３を単層で形成する場合、タングステン、モリブデン、またはタングステンとモリブデンを含む合金材料を用いることが好ましい。または、剥離層１１３を単層で形成する場合、タングステンの酸化物若しくは酸化窒化物、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化物、またはタングステンとモリブデンを含む合金の酸化物若しくは酸化窒化物を用いることが好ましい。

また、剥離層１１３として、例えば、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を形成する場合、タングステンを含む層に接して酸化物絶縁膜を形成することで、タングステンを含む層と酸化物絶縁膜との界面に、酸化タングステンが形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。

本実施の形態では、剥離層１１３としてスパッタリング法によりタングステンを形成する。

〔下地層を形成する〕
次に、剥離層１１３上に下地層として絶縁膜２０５を形成する（図４（Ａ）参照。）。絶縁膜２０５は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、または窒化酸化アルミニウム等を、単層または多層で形成するのが好ましい。絶縁膜２０５は、スパッタリング法やＣＶＤ法、熱酸化法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能である。

絶縁膜２０５の厚さは、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下とすればよい。

絶縁膜２０５は、基板１１１や接着層１１２などから発光素子１２５への不純物元素の拡散を防止、または低減することができる。本実施の形態では、絶縁膜２０５としてプラズマＣＶＤ法により厚さ２００ｎｍの酸化シリコン膜を形成する。

〔ゲート電極を形成する〕
次に、絶縁膜２０５上にゲート電極２０６を形成する（図４（Ａ）参照。）。ゲート電極２０６は、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いて形成することができる。また、マンガン、ジルコニウムのいずれか一または複数から選択された金属元素を用いてもよい。また、ゲート電極２０６は、単層構造でも、二層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等がある。また、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、または複数組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。

また、ゲート電極２０６は、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化シリコンを添加したインジウム錫酸化物等の透光性を有する導電性材料を適用することもできる。また、上記透光性を有する導電性材料と、上記金属元素の積層構造とすることもできる。

まず、絶縁膜２０５上にスパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法等により、ゲート電極２０６となる導電膜を積層し、該導電膜上にフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成する。次に、レジストマスクを用いてゲート電極２０６となる導電膜の一部をエッチングして、ゲート電極２０６を形成する。この時、他の配線および電極も同時に形成することができる。

導電膜のエッチングは、ドライエッチング法でもウエットエッチング法でもよく、両方を用いてもよい。なお、ドライエッチング法によりエッチングを行った場合、レジストマスクを除去する前にアッシング処理を行うと、剥離液を用いたレジストマスクの除去を容易とすることができる。

なお、ゲート電極２０６は、上記形成方法の代わりに、電解メッキ法、印刷法、インクジェット法等で形成してもよい。

ゲート電極２０６の厚さは、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。

また、ゲート電極２０６を、遮光性を有する導電性材料を用いて形成することで、外部からの光が、ゲート電極２０６側から酸化物半導体膜２０８に到達しにくくすることができる。その結果、光照射によるトランジスタの電気特性の変動を抑制することができる。

〔ゲート絶縁膜を形成する〕
次に、ゲート絶縁膜２０７を形成する（図４（Ａ）参照。）。ゲート絶縁膜２０７は、例えば酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化アルミニウムと酸化シリコンの混合物、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはＧａ−Ｚｎ系金属酸化物などを用いればよく、積層または単層で設ける。

また、ゲート絶縁膜２０７として、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯ_ｘ）、窒素が添加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ）、窒素が添加されたハフニウムアルミネート（ＨｆＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ）、酸化ハフニウム、酸化イットリウムなどのｈｉｇｈ−ｋ材料を用いることでトランジスタのゲートリークを低減できる。例えば、酸化窒化シリコンと酸化ハフニウムの積層としてもよい。

ゲート絶縁膜２０７の厚さは、５ｎｍ以上４００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下とするとよい。

ゲート絶縁膜２０７は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法等で形成することができる。

ゲート絶縁膜２０７として酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、または窒化酸化シリコン膜を形成する場合、原料ガスとしては、シリコンを含む堆積性気体及び酸化性気体を用いることが好ましい。シリコンを含む堆積性気体の代表例としては、シラン、ジシラン、トリシラン、フッ化シラン等がある。酸化性気体としては、酸素、オゾン、一酸化二窒素、二酸化窒素等がある。

また、ゲート絶縁膜２０７は、窒化物絶縁膜と酸化物絶縁膜をゲート電極２０６側から順に積層する積層構造としてもよい。ゲート電極２０６側に窒化物絶縁膜を設けることで、ゲート電極２０６側からの不純物、代表的には、水素、窒素、アルカリ金属、またはアルカリ土類金属等が酸化物半導体膜２０８に移動することを防ぐことができる。また、酸化物半導体膜２０８側に酸化物絶縁膜を設けることで、ゲート絶縁膜２０７と酸化物半導体膜２０８の界面における欠陥準位を低減することが可能である。この結果、電気特性の劣化の少ないトランジスタを得ることができる。なお、酸化物絶縁膜として、化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜を用いて形成すると、ゲート絶縁膜２０７と酸化物半導体膜２０８の界面における欠陥準位をさらに低減することが可能であるため好ましい。

また、ゲート絶縁膜２０７を、上記のように窒化物絶縁膜と酸化物絶縁膜の積層とする場合、酸化物絶縁膜よりも窒化物絶縁膜を厚くすることが好ましい。

窒化物絶縁膜は酸化物絶縁膜よりも比誘電率が大きいため、ゲート絶縁膜２０７の膜厚を厚くしても、ゲート電極２０６に生じる電界を効率よく酸化物半導体膜２０８に伝えることができる。また、ゲート絶縁膜２０７全体を厚くすることで、ゲート絶縁膜２０７の絶縁耐圧を高めることができる。よって、半導体装置の信頼性を高めることができる。

また、ゲート絶縁膜２０７は、欠陥の少ない第１の窒化物絶縁膜と、水素ブロッキング性の高い第２の窒化物絶縁膜と、酸化物絶縁膜とが、ゲート電極２０６側から順に積層される積層構造とすることができる。ゲート絶縁膜２０７に、欠陥の少ない第１の窒化物絶縁膜を用いることで、ゲート絶縁膜２０７の絶縁耐圧を向上させることができる。また、ゲート絶縁膜２０７に、水素ブロッキング性の高い第２の窒化物絶縁膜を設けることで、ゲート電極２０６及び第１の窒化物絶縁膜に含まれる水素が酸化物半導体膜２０８に移動することを防ぐことができる。

第１の窒化物絶縁膜、第２の窒化物絶縁膜の作製方法の一例を以下に示す。はじめに、シラン、窒素、及びアンモニアの混合ガスを原料ガスとして用いたプラズマＣＶＤ法により、欠陥の少ない窒化シリコン膜を第１の窒化物絶縁膜として形成する。次に、原料ガスを、シラン及び窒素の混合ガスに切り替えて、水素濃度が少なく、且つ水素をブロッキングすることが可能な窒化シリコン膜を第２の窒化物絶縁膜として成膜する。このような形成方法により、欠陥が少なく、且つ水素のブロッキング性を有する窒化物絶縁膜が積層されたゲート絶縁膜２０７を形成することができる。

また、ゲート絶縁膜２０７は、不純物のブロッキング性が高い第３の窒化物絶縁膜と、欠陥の少ない第１の窒化物絶縁膜と、水素ブロッキング性の高い第２の窒化物絶縁膜と、酸化物絶縁膜とが、ゲート電極２０６側から順に積層される積層構造とすることができる。ゲート絶縁膜２０７に、不純物のブロッキング性が高い第３の窒化物絶縁膜を設けることで、ゲート電極２０６からの不純物、代表的には、水素、窒素、アルカリ金属、またはアルカリ土類金属等が酸化物半導体膜２０８に移動することを防ぐことができる。

第１の窒化物絶縁膜乃至第３の窒化物絶縁膜の作製方法の一例を以下に示す。はじめに、シラン、窒素、及びアンモニアの混合ガスを原料ガスとして用いたプラズマＣＶＤ法により、不純物のブロッキング性が高い窒化シリコン膜を第３の窒化物絶縁膜として形成する。次に、アンモニアの流量を増加させることで、欠陥の少ない窒化シリコン膜を第１の窒化物絶縁膜として形成する。次に、原料ガスを、シラン及び窒素の混合ガスに切り替えて、水素濃度が少なく、且つ水素をブロッキングすることが可能な窒化シリコン膜を第２の窒化物絶縁膜として成膜する。このような形成方法により、欠陥が少なく、且つ不純物のブロッキング性を有する窒化物絶縁膜が積層されたゲート絶縁膜２０７を形成することができる。

また、ゲート絶縁膜２０７として酸化ガリウム膜を形成する場合、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて形成することができる。

なお、トランジスタのチャネルが形成される酸化物半導体膜２０８と、酸化ハフニウムを含む絶縁膜を、酸化物絶縁膜を介して積層し、酸化ハフニウムを含む絶縁膜に電子を注入することで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。

〔酸化物半導体膜を形成する〕
次に、チャネルが形成される酸化物半導体膜２０８と、後に容量素子２３２の一方の電極として機能する酸化物半導体膜２０９をゲート絶縁膜２０７上に形成する（図４（Ｂ）参照。）。酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９としては、代表的には、Ｉｎ−Ｇａ酸化物、Ｉｎ−Ｚｎ酸化物、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＡｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）を用いることができる。

なお、酸化物半導体膜２０８がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物であるとき、ＩｎおよびＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたときＩｎとＭの原子数比率は、好ましくは、Ｉｎが２５ａｔｏｍｉｃ％以上、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％未満、さらに好ましくは、Ｉｎが３４ａｔｏｍｉｃ％以上、Ｍが６６ａｔｏｍｉｃ％未満とする。

特に酸化物半導体膜２０８は、エネルギーギャップが２ｅＶ以上、好ましくは２．５ｅＶ以上、より好ましくは３ｅＶ以上である。このように、エネルギーギャップの広い酸化物半導体を用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。

酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９の厚さは、３ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上１００ｎｍ以下、さらに好ましくは３ｎｍ以上５０ｎｍ以下とする。

酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＡｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の場合、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、Ｉｎ≧Ｍ、Ｚｎ＞Ｍを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：１：１、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝５：５：６、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝２：１：２、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝３：１：２が好ましい。なお、成膜される酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９の原子数比はそれぞれ、誤差として上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス４０％の変動を含む。なお、酸化物半導体膜２０８に含まれるＩｎの含有量が多いと、トランジスタのオン電流が増大し、電界効果移動度が高まる。このため、酸化物半導体膜２０８として、金属元素の原子数比がＩｎ：Ｍ：Ｚｎ＝３：１：２のＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物のスパッタリングターゲットを用いて形成することで、電気特性の優れたトランジスタを作製することができる。

酸化物半導体膜２０８としては、キャリア密度の低い酸化物半導体膜を用いる。例えば、酸化物半導体膜２０８は、キャリア密度が１×１０^１７個／ｃｍ^３以下、好ましくは１×１０^１５個／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは１×１０^１３個／ｃｍ^３以下、より好ましくは１×１０^１１個／ｃｍ^３以下の酸化物半導体膜を用いる。

なお、これらに限られず、必要とするトランジスタの半導体特性及び電気特性（電界効果移動度、しきい値電圧等）に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とするトランジスタの半導体特性を得るために、酸化物半導体膜２０８のキャリア密度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。

なお、酸化物半導体膜２０８として、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低い酸化物半導体膜を用いることで、さらに優れた電気特性を有するトランジスタを作製することができ好ましい。ここでは、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低い（酸素欠損の少ない）ことを「高純度真性」または「実質的に高純度真性」とよぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体は、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる場合がある。従って、当該酸化物半導体膜にチャネル領域が形成されるトランジスタは、しきい値電圧がマイナスとなる電気特性（ノーマリーオンともいう。）になることが少ない場合がある。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度も低くなる場合がある。

また、チャネルが形成される半導体膜に、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、オフ電流が著しく小さく、チャネル幅が１×１０^６μｍでチャネル長Ｌが１０μｍのトランジスタであっても、ソース電極とドレイン電極間の電圧（ドレイン電圧）が１Ｖから１０Ｖの範囲において、オフ電流が、半導体パラメータアナライザの測定限界以下、すなわち１×１０^−１３Ａ以下という特性を得ることができる。従って、当該酸化物半導体膜にチャネル領域が形成されるトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる場合がある。なお、酸化物半導体膜のトラップ準位に捕獲された電荷は、消失するまでに要する時間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、トラップ準位密度の高い酸化物半導体膜にチャネル領域が形成されるトランジスタは、電気特性が不安定となる場合がある。不純物としては、水素、窒素、アルカリ金属、またはアルカリ土類金属等がある。

酸化物半導体膜に含まれる水素は金属原子と結合する酸素と反応して水になると共に、酸素が脱離した格子（または酸素が脱離した部分）に酸素欠損を形成する。当該酸素欠損に水素が入ることで、キャリアである電子が生成される場合がある。また、水素の一部が金属原子と結合する酸素と結合することで、キャリアである電子を生成する場合がある。従って、水素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。

このため、酸化物半導体膜２０８は水素ができる限り低減されていることが好ましい。具体的には、酸化物半導体膜２０８において、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）により得られる水素濃度を、２×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、好ましくは５×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、より好ましくは１×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、好ましくは１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、より好ましくは５×１０^１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは１×１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下とする。

酸化物半導体膜２０８において、第１４族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、酸化物半導体膜２０８において酸素欠損が増加し、ｎ型化してしまう。このため、酸化物半導体膜２０８におけるシリコンや炭素の濃度（二次イオン質量分析法により得られる濃度）を、２×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、好ましくは２×１０^１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下とする。

また、酸化物半導体膜２０８において、二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を、１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、好ましくは２×１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下にする。アルカリ金属及びアルカリ土類金属は、酸化物半導体と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため、酸化物半導体膜２０８のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を低減することが好ましい。

また、酸化物半導体膜２０８に窒素が含まれていると、キャリアである電子が生じ、キャリア密度が増加し、ｎ型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。従って、当該酸化物半導体膜において、窒素はできる限り低減されていることが好ましい、例えば、二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度は、５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下にすることが好ましい。

以下、酸化物半導体膜の構造について説明する。

酸化物半導体膜は、非単結晶酸化物半導体膜と単結晶酸化物半導体膜とに大別される。非単結晶酸化物半導体膜とは、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜、多結晶酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。

まずは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜について説明する。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、ｃ軸配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって観察すると、明確な結晶部同士の境界、即ち結晶粒界（グレインバウンダリーともいう。）を確認することができない。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を、試料面と概略平行な方向からＴＥＭによって観察（断面ＴＥＭ観察）すると、結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子の各層は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の膜を形成する面（被形成面ともいう。）または上面の凹凸を反映した形状であり、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面または上面と平行に配列する。

一方、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を、試料面と概略垂直な方向からＴＥＭによって観察（平面ＴＥＭ観察）すると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列していることを確認できる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られない。

なお、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に対し、電子線回折を行うと、配向性を示すスポット（輝点）が観測される。

断面ＴＥＭ観察および平面ＴＥＭ観察より、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の結晶部は配向性を有していることがわかる。

なお、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれるほとんどの結晶部は、一辺が１００ｎｍ未満の立方体内に収まる大きさである。従って、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる結晶部は、一辺が１０ｎｍ未満、５ｎｍ未満または３ｎｍ未満の立方体内に収まる大きさの場合も含まれる。ただし、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に含まれる複数の結晶部が連結することで、一つの大きな結晶領域を形成する場合がある。例えば、平面ＴＥＭ像において、２５００ｎｍ^２以上、５μｍ^２以上または１０００μｍ^２以上となる結晶領域が観察される場合がある。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に対し、Ｘ線回折（ＸＲＤ：Ｘ−Ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）装置を用いて構造解析を行うと、例えばＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳ膜のｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、回折角（２θ）が３１°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶の（００９）面に帰属されることから、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の結晶がｃ軸配向性を有し、ｃ軸が被形成面または上面に概略垂直な方向を向いていることが確認できる。

一方、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に対し、ｃ軸に概略垂直な方向からＸ線を入射させるｉｎ−ｐｌａｎｅ法による解析では、２θが５６°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶の（１１０）面に帰属される。ＩｎＧａＺｎＯ_４の単結晶酸化物半導体膜であれば、２θを５６°近傍に固定し、試料面の法線ベクトルを軸（φ軸）として試料を回転させながら分析（φスキャン）を行うと、（１１０）面と等価な結晶面に帰属されるピークが６本観察される。これに対し、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の場合は、２θを５６°近傍に固定してφスキャンした場合でも、明瞭なピークが現れない。

以上のことから、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜では、異なる結晶部間ではａ軸およびｂ軸の配向は不規則であるが、ｃ軸配向性を有し、かつｃ軸が被形成面または上面の法線ベクトルに平行な方向を向いていることがわかる。従って、前述の断面ＴＥＭ観察で確認された層状に配列した金属原子の各層は、結晶のａｂ面に平行な面である。

なお、結晶部は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を成膜した際、または加熱処理などの結晶化処理を行った際に形成される。上述したように、結晶のｃ軸は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面または上面の法線ベクトルに平行な方向に配向する。従って、例えば、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の形状をエッチングなどによって変化させた場合、結晶のｃ軸がＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面または上面の法線ベクトルと平行にならないこともある。

また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜中において、ｃ軸配向した結晶部の分布が均一でなくてもよい。例えば、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の結晶部が、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の上面近傍からの結晶成長によって形成される場合、上面近傍の領域は、被形成面近傍の領域よりもｃ軸配向した結晶部の割合が高くなることがある。また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に不純物を添加する場合、不純物が添加された領域が変質し、部分的にｃ軸配向した結晶部の割合の異なる領域が形成されることもある。

なお、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳ膜のｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、２θが３１°近傍のピークの他に、２θが３６°近傍にもピークが現れる場合がある。２θが３６°近傍のピークは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜中の一部に、ｃ軸配向性を有さない結晶が含まれることを示している。ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、２θが３１°近傍にピークを示し、２θが３６°近傍にピークを示さないことが好ましい。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、不純物濃度の低い酸化物半導体膜である。不純物は、水素、炭素、シリコン、遷移金属元素などの酸化物半導体膜の主成分以外の元素である。特に、シリコンなどの、酸化物半導体膜を構成する金属元素よりも酸素との結合力の強い元素は、酸化物半導体膜から酸素を奪うことで酸化物半導体膜の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、二酸化炭素などは、原子半径（または分子半径）が大きいため、酸化物半導体膜内部に含まれると、酸化物半導体膜の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。なお、酸化物半導体膜に含まれる不純物は、キャリアトラップやキャリア発生源となる場合がある。

また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、欠陥準位密度の低い酸化物半導体膜である。例えば、酸化物半導体膜中の酸素欠損は、キャリアトラップとなることや、水素を捕獲することによってキャリア発生源となることがある。

不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い（酸素欠損の少ない）ことを、高純度真性または実質的に高純度真性と呼ぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる。従って、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、しきい値電圧がマイナスとなる電気特性（ノーマリーオンともいう。）になることが少ない。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリアトラップが少ない。そのため、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。なお、酸化物半導体膜のキャリアトラップに捕獲された電荷は、放出するまでに要する時間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、不純物濃度が高く、欠陥準位密度が高い酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性が不安定となる場合がある。

また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気特性の変動が小さい。

次に、多結晶酸化物半導体膜について説明する。

多結晶酸化物半導体膜は、ＴＥＭによる観察像で、結晶粒を確認することができる。多結晶酸化物半導体膜に含まれる結晶粒は、例えば、ＴＥＭによる観察像で、２ｎｍ以上３００ｎｍ以下、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下または５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の粒径であることが多い。また、多結晶酸化物半導体膜は、ＴＥＭによる観察像で、結晶粒界を確認できる場合がある。

多結晶酸化物半導体膜は、複数の結晶粒を有し、当該複数の結晶粒間において結晶の方位が異なっている場合がある。また、多結晶酸化物半導体膜に対し、ＸＲＤ装置を用いて構造解析を行うと、例えばＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶を有する多結晶酸化物半導体膜のｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、２θが３１°近傍のピーク、２θが３６°近傍のピーク、またはそのほかのピークが現れる場合がある。

多結晶酸化物半導体膜は、高い結晶性を有するため、高い電子移動度を有する場合がある。従って、多結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を有する。ただし、多結晶酸化物半導体膜は、結晶粒界に不純物が偏析する場合がある。また、多結晶酸化物半導体膜の結晶粒界は欠陥準位となる。多結晶酸化物半導体膜は、結晶粒界がキャリアトラップやキャリア発生源となる場合があるため、多結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタと比べて、電気特性の変動が大きく、信頼性の低いトランジスタとなる場合がある。

次に、微結晶酸化物半導体膜について説明する。

微結晶酸化物半導体膜は、ＴＥＭによる観察像では、明確に結晶部を確認することができない場合がある。微結晶酸化物半導体膜に含まれる結晶部は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、または１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の大きさであることが多い。特に、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、または１ｎｍ以上３ｎｍ以下の微結晶であるナノ結晶（ｎｃ：ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ）を有する酸化物半導体膜を、ｎｃ−ＯＳ（ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜と呼ぶ。また、ｎｃ−ＯＳ膜は、例えば、ＴＥＭによる観察像では、結晶粒界を明確に確認できない場合がある。

ｎｃ−ＯＳ膜は、微小な領域（例えば、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の領域、特に１ｎｍ以上３ｎｍ以下の領域）において原子配列に周期性を有する。また、ｎｃ−ＯＳ膜は、異なる結晶部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。従って、ｎｃ−ＯＳ膜は、分析方法によっては、非晶質酸化物半導体膜と区別が付かない場合がある。例えば、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部よりも大きい径のＸ線を用いるＸＲＤ装置を用いて構造解析を行うと、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、結晶面を示すピークが検出されない。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部よりも大きいプローブ径（例えば５０ｎｍ以上）の電子線を用いる電子線回折（制限視野電子線回折ともいう。）を行うと、ハローパターンのような回折パターンが観測される。一方、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部の大きさと近いか結晶部より小さいプローブ径（例えば１ｎｍ以上３０ｎｍ以下）の電子線を用いる電子線回折（ナノビーム電子線回折ともいう。）を行うと、スポットが観測される。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対しナノビーム電子線回折を行うと、円を描くように（リング状に）輝度の高い領域が観測される場合がある。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対しナノビーム電子線回折を行うと、リング状の領域内に複数のスポットが観測される場合がある。

ｎｃ−ＯＳ膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも規則性の高い酸化物半導体膜である。そのため、ｎｃ−ＯＳ膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも欠陥準位密度が低くなる。ただし、ｎｃ−ＯＳ膜は、異なる結晶部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、ｎｃ−ＯＳ膜は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜と比べて欠陥準位密度が高くなる。

従って、ｎｃ−ＯＳ膜は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜と比べて、キャリア密度が高くなる場合がある。キャリア密度が高い酸化物半導体膜は、電子移動度が高くなる場合がある。従って、ｎｃ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、高い電界効果移動度を有する場合がある。また、ｎｃ−ＯＳ膜は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜と比べて、欠陥準位密度が高いため、キャリアトラップが多くなる場合がある。従って、ｎｃ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタと比べて、電気特性の変動が大きく、信頼性の低いトランジスタとなる。ただし、ｎｃ−ＯＳ膜は、比較的不純物が多く含まれていても形成することができるため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜よりも形成が容易となり、用途によっては好適に用いることができる場合がある。そのため、ｎｃ−ＯＳ膜を用いたトランジスタを有する半導体装置は、生産性高く作製することができる場合がある。

次に、非晶質酸化物半導体膜について説明する。

非晶質酸化物半導体膜は、膜中における原子配列が不規則であり、結晶部を有さない酸化物半導体膜である。石英のような無定形状態を有する酸化物半導体膜が一例である。

非晶質酸化物半導体膜は、ＴＥＭによる観察像で、結晶部を確認することができない。

非晶質酸化物半導体膜に対し、ＸＲＤ装置を用いた構造解析を行うと、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、結晶面を示すピークが検出されない。また、非晶質酸化物半導体膜に対し、電子線回折を行うと、ハローパターンが観測される。また、非晶質酸化物半導体膜に対し、ナノビーム電子線回折を行うと、スポットが観測されず、ハローパターンが観測される。

非晶質酸化物半導体膜は、水素などの不純物を高い濃度で含む酸化物半導体膜である。また、非晶質酸化物半導体膜は、欠陥準位密度の高い酸化物半導体膜である。

不純物濃度が高く、欠陥準位密度が高い酸化物半導体膜は、キャリアトラップやキャリア発生源が多い酸化物半導体膜である。

従って、非晶質酸化物半導体膜は、ｎｃ−ＯＳ膜と比べて、さらにキャリア密度が高くなる場合がある。そのため、非晶質酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、ノーマリーオンの電気特性になりやすい。従って、ノーマリーオンの電気特性が求められるトランジスタに好適に用いることができる場合がある。非晶質酸化物半導体膜は、欠陥準位密度が高いため、キャリアトラップが多くなる場合がある。従って、非晶質酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜やｎｃ−ＯＳ膜を用いたトランジスタと比べて、電気特性の変動が大きく、信頼性の低いトランジスタとなる。

次に、単結晶酸化物半導体膜について説明する。

単結晶酸化物半導体膜は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い（酸素欠損が少ない）酸化物半導体膜である。そのため、キャリア密度を低くすることができる。従って、単結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、ノーマリーオンの電気特性になることが少ない。また、単結晶酸化物半導体膜は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低いため、キャリアトラップが少なくなる場合がある。従って、単結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。

なお、酸化物半導体膜は、欠陥が少ないと密度が高くなる。また、酸化物半導体膜は、結晶性が高いと密度が高くなる。また、酸化物半導体膜は、水素などの不純物濃度が低いと密度が高くなる。単結晶酸化物半導体膜は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜よりも密度が高い。また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、微結晶酸化物半導体膜よりも密度が高い。また、多結晶酸化物半導体膜は、微結晶酸化物半導体膜よりも密度が高い。また、微結晶酸化物半導体膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも密度が高い。

なお、酸化物半導体膜は、例えば、非晶質酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜のうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。

酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９の形成方法について、以下に説明する。ゲート絶縁膜２０７上に、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９となる酸化物半導体膜を形成する。次に、酸化物半導体膜上にフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成した後、レジストマスクを用いて酸化物半導体膜の一部をエッチングすることで、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９を形成することができる。

酸化物半導体膜は、スパッタリング法、塗布法、パルスレーザー蒸着法、レーザーアブレーション法、ＣＶＤ法等を用いて形成することができる。なお、スパッタリング法で酸化物半導体膜を形成する場合、プラズマを発生させるための電源装置は、ＲＦ電源装置、ＡＣ電源装置、ＤＣ電源装置等を適宜用いることができる。

スパッタリングガスは、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気、酸素雰囲気、希ガス及び酸素の混合ガスを適宜用いる。なお、希ガス及び酸素の混合ガスの場合、希ガスに対して酸素のガス比を高めることが好ましい。

また、スパッタリングターゲットは、形成する酸化物半導体膜の組成にあわせて、適宜選択すればよい。

高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜を得るためには、チャンバー内を高真空排気するのみならずスパッタガスの高純度化も必要である。スパッタガスとして用いる酸素ガスやアルゴンガスは、露点が−４０℃以下、好ましくは−８０℃以下、より好ましくは−１００℃以下、より好ましくは−１２０℃以下にまで高純度化したガスを用いることで酸化物半導体膜に水分等が取り込まれることを可能な限り防ぐことができる。

ここでは、酸化物半導体膜として、原子数比でＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１のＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物ターゲットを用いたスパッタリング法により、厚さ３５ｎｍのＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物膜を形成する。次に、該酸化物半導体膜上にレジストマスクを形成し、該酸化物半導体膜の一部を選択的にエッチングすることで、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９を形成することができる。

こののち、第１の加熱処理を行ってもよい。第１の加熱処理によって、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に含まれる水素、水等を脱離させ、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に含まれる水素濃度及び水濃度を低減することができる。該加熱処理の温度は、代表的には、３００℃以上４００℃以下、好ましくは３２０℃以上３７０℃以下とする。

第１の加熱処理は、電気炉、ＲＴＡ装置等を用いて行うことができる。ＲＴＡ装置を用いることで、短時間に限り、基板の歪み点以上の温度で熱処理を行うことができる。そのため加熱処理時間を短縮することができる。

第１の加熱処理は、窒素、酸素、超乾燥空気（水の含有量が２０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）、または希ガス（アルゴン、ヘリウム等）の雰囲気下で行えばよい。なお、上記窒素、酸素、超乾燥空気、または希ガスに水素、水等が含まれないことが好ましい。また、窒素または希ガス雰囲気で加熱処理した後、酸素または超乾燥空気雰囲気で加熱してもよい。この結果、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９中に含まれる水素、水等を脱離させると共に、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９中に酸素を供給することができる。この結果、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９中に含まれる酸素欠損量を低減することができる。

なお、容量素子２３２の一方の電極として、酸化物半導体膜２０９が成膜された例を示したが、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されない。場合によっては、または、状況に応じて、容量素子２３２の一方の電極として、透光性を有さない導電膜を用いてもよいし、酸化物半導体膜２０８とは、別の工程時において形成された膜を用いてもよい。つまり、ゲート絶縁膜２０７の上面と接しないような場所に設けられていてもよい。

〔ソース電極、ドレイン電極を形成する〕
次に、ソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂ、および電極２１０を形成する。まず、絶縁膜２０５、酸化物半導体膜２０８、および酸化物半導体膜２０９上に導電膜２２０を形成する（図４（Ｃ）参照）。

導電膜２２０としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造を用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造、タングステン膜上に銅膜を積層し、さらにその上にタングステン膜を形成する三層構造等がある。

なお、インジウム錫酸化物、亜鉛酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの酸素を含む導電性材料、窒化チタン、窒化タンタルなどの窒素を含む導電性材料を用いてもよい。また、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含む導電性材料を組み合わせた積層構造とすることもできる。また、前述した金属元素を含む材料と、窒素を含む導電性材料を組み合わせた積層構造とすることもできる。また、前述した金属元素を含む材料、酸素を含む導電性材料、および窒素を含む導電性材料を組み合わせた積層構造とすることもできる。

また、導電膜２２０の厚さは、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。本実施の形態では、導電膜２２０として厚さ３００ｎｍのタングステン膜を形成する。

続いてフォトリソグラフィ工程により導電膜２２０上にレジストマスクを形成し、レジストマスクを用いて導電膜２２０の一部を選択的にエッチングすることで、ソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂ、および電極２１０を形成する。また、端子電極１１６などの、他の電極および配線も同時に形成することができる。

導電膜２２０のエッチングは、ドライエッチング法でもウエットエッチング法でもよく、両方を用いてもよい。なお、エッチング工程により、露出した酸化物半導体膜の一部が除去される場合がある（図５（Ａ）参照）。

〔酸化物絶縁膜を形成する〕
次に、絶縁膜１０８を形成する。絶縁膜１０８は、酸素を透過する酸化物絶縁膜である。なお、絶縁膜１０８は、後に形成する絶縁膜１０９を形成する際の、酸化物半導体膜２０８へのダメージ緩和膜としても機能する（図５（Ｂ）参照）。

絶縁膜１０８としては、厚さが５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の酸化シリコン、酸化窒化シリコン等を用いることができる。なお、本明細書中において、酸化窒化膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多い膜を指し、窒化酸化膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い膜を指す。

また、絶縁膜１０８は、欠陥量が少ないことが好ましく、代表的には、ＥＳＲ信号から得られる、シリコンのダングリングボンドに由来するｇ＝２．００１を持つスピンの密度が３×１０^１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。これは、絶縁膜１０８に含まれる欠陥密度が多いと、当該欠陥に酸素が結合してしまい、絶縁膜１０８における酸素の透過量が減少してしまうためである。

また、絶縁膜１０８と酸化物半導体膜２０８との界面における欠陥量が少ないことが好ましく、代表的には、ＥＳＲ測定により、酸化物半導体膜２０８の欠陥に由来するｇ＝１．９３に現れる信号のスピン密度が１×１０^１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３以下、さらには検出下限以下であることが好ましい。

なお、絶縁膜１０８においては、外部から絶縁膜１０８に入った酸素が全て絶縁膜１０８の外部に移動せず、絶縁膜１０８にとどまる酸素もある。また、絶縁膜１０８に酸素が入ると共に、絶縁膜１０８に含まれる酸素が絶縁膜１０８の外部へ移動することで、絶縁膜１０８において酸素の移動が生じる場合もある。

絶縁膜１０８として酸素を透過する酸化物絶縁膜を形成すると、絶縁膜１０８上に設けられる、絶縁膜１０９から脱離する酸素を、絶縁膜１０８を介して酸化物半導体膜２０８に移動させることができる。

絶縁膜１０８としては、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いることが好ましい。絶縁膜１０８に用いる酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜は、例えば、プラズマＣＶＤ装置の真空排気された処理室内に載置された基板を２８０℃以上４００℃以下に保持し、処理室に原料ガスを導入して処理室内における圧力を２０Ｐａ以上２５０Ｐａ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下とし、処理室内に設けられる電極に高周波電力を供給する条件により形成することができる。

酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を形成するための原料ガスとして、シリコンを含む堆積性気体及び酸化性気体を用いることが好ましい。シリコンを含む堆積性気体の代表例としては、シラン、ジシラン、トリシラン、フッ化シラン等がある。酸化性気体としては、酸素、オゾン、一酸化二窒素、二酸化窒素等がある。

上記条件を用いることで、絶縁膜１０８として酸素を透過する酸化物絶縁膜を形成することができる。また、絶縁膜１０８を設けることで、絶縁膜１０９の形成工程における酸化物半導体膜２０８へのダメージを低減することが可能である。

また、当該成膜条件において、基板温度を上記温度とすることで、シリコン及び酸素の結合力が強くなる。この結果、絶縁膜１０８として、酸素が透過し、緻密であり、且つ硬い酸化物絶縁膜、代表的には、２５℃において０．５重量％のフッ酸を用いた場合のエッチング速度が１０ｎｍ／分以下、好ましくは８ｎｍ／分以下である酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を形成することができる。

また、加熱をしながら絶縁膜１０８を形成することで、当該工程において酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に含まれる水素、水等を脱離させることができる。具体的には、素子形成基板１０１を２８０℃以上４００℃以下に保持しながら絶縁膜１０８を形成することで、酸化物半導体膜２０８に含まれる水素、水等を脱離させることができる。酸化物半導体膜２０８に含まれる水素は、プラズマ中で発生した酸素ラジカルと結合し、水となる。絶縁膜１０８の成膜工程において基板が加熱されているため、酸素及び水素の結合により生成された水は、酸化物半導体膜から脱離する。即ち、プラズマＣＶＤ法によって絶縁膜１０８を形成することで、酸化物半導体膜に含まれる水及び水素の含有量を低減することができる。

また、絶縁膜１０８を形成する工程において加熱するため、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９が露出された状態での加熱時間が少なく、加熱処理による酸化物半導体膜からの酸素の脱離量を低減することができる。即ち、酸化物半導体膜中に含まれる酸素欠損量を低減することができる。

さらには、処理室の圧力を１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下とすることで、絶縁膜１０８に含まれる水の含有量が少なくなるため、トランジスタの電気特性のばらつきを低減すると共に、しきい値電圧の変動を抑制することができる。

また、処理室の圧力を１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下とすることで、絶縁膜１０８を成膜する際に、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９へのダメージを低減することが可能であり、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に含まれる酸素欠損量を低減することができる。特に、絶縁膜１０８または後に形成される絶縁膜１０９の成膜温度を高くする、代表的には２２０℃より高い温度とすることで、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に含まれる酸素の一部が脱離し、酸素欠損が形成されやすい。

また、トランジスタの信頼性を高めるため、後に形成する絶縁膜１０９を、膜中の欠陥量が少ない成膜条件を用いて形成すると、絶縁膜１０９からの酸素脱離量が低減しやすくなる。すると、絶縁膜１０９からの酸素供給により、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９の酸素欠損を補填することが困難となる場合がある。しかしながら、処理室の圧力を１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下とし、絶縁膜１０８の成膜時における酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９へのダメージを低減することで、絶縁膜１０９からの酸素供給量が少なくても、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９中の酸素欠損を低減することが可能となる。

なお、シリコンを含む堆積性気体に対する酸化性気体量を１００倍以上とすることで、絶縁膜１０８に含まれる水素含有量を低減することが可能である。この結果、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に混入する水素量を低減できるため、トランジスタのしきい値電圧のマイナスシフトを抑制することができる。

本実施の形態では、絶縁膜１０８として、シラン及び一酸化二窒素を原料ガスとしたプラズマＣＶＤ法により、厚さ５０ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成する。当該条件により、酸素が透過する酸化窒化シリコン膜を形成することができる。

次に、絶縁膜１０８に接して絶縁膜１０９を形成する。絶縁膜１０９は、化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜を用いて形成する。化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜は、加熱により酸素の一部が脱離する。化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜は、ＴＤＳ分析にて、酸素原子に換算しての酸素の脱離量が１．０×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上、好ましくは３．０×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上である酸化物絶縁膜である。なお、上記ＴＤＳ分析時における基板温度としては１００℃以上７００℃以下、または１００℃以上５００℃以下の範囲が好ましい。

なお、絶縁膜１０８を形成した後、大気に曝すことなく、連続的に絶縁膜１０９を形成することが好ましい。絶縁膜１０８を形成した後、大気開放せず、原料ガスの流量、圧力、高周波電力及び基板温度の一以上を調整して、絶縁膜１０９を連続的に形成することで、絶縁膜１０８及び絶縁膜１０９における界面の大気成分由来の不純物濃度を低減することができると共に、絶縁膜１０９に含まれる酸素を酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９に移動させることが可能であり、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２０９の酸素欠損量を低減することができる。

また、絶縁膜１０９は、欠陥量が少ないことが好ましく、代表的には、ＥＳＲ測定により、シリコンのダングリングボンドに由来するｇ＝２．００１に現れる信号のスピン密度が１．５×１０^１８ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３未満、更には１×１０^１８ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。なお、絶縁膜１０９は、絶縁膜１０８と比較して酸化物半導体膜２０８から離れているため、絶縁膜１０８より、欠陥密度が多くともよい。

絶縁膜１０９としては、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を用いることが好ましい。絶縁膜１０９に用いる酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜は、例えば、プラズマＣＶＤ装置の真空排気された処理室内に載置された基板を１８０℃以上２８０℃以下、さらに好ましくは２００℃以上２４０℃以下に保持し、処理室に原料ガスを導入して処理室内における圧力を１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ以上２００Ｐａ以下とし、処理室内に設けられる電極に０．１７Ｗ／ｃｍ^２以上０．５Ｗ／ｃｍ^２以下、さらに好ましくは０．２５Ｗ／ｃｍ^２以上０．３５Ｗ／ｃｍ^２以下の高周波電力を供給する条件により形成することができる。

絶縁膜１０９の厚さは、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下とすることができる。

絶縁膜１０９の成膜条件として、上記圧力の反応室において上記パワー密度の高周波電力を供給することで、プラズマ中で原料ガスの分解効率が高まり、酸素ラジカルが増加し、原料ガスの酸化が進むため、絶縁膜１０９中における酸素含有量が化学量論比よりも多くなる。一方、基板温度が、上記温度で形成された膜では、シリコンと酸素の結合力が弱いため、後の工程の加熱処理により膜中の酸素の一部が脱離する。この結果、化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含み、加熱により酸素の一部が脱離する酸化物絶縁膜を形成することができる。また、酸化物半導体膜２０８上に絶縁膜１０８が設けられている。このため、絶縁膜１０９の形成工程において、絶縁膜１０８が酸化物半導体膜２０８の保護膜となる。この結果、酸化物半導体膜２０８へのダメージを低減しつつ、パワー密度の高い高周波電力を用いて絶縁膜１０９を形成することができる。

なお、絶縁膜１０９の成膜条件において、酸化性気体に対するシリコンを含む堆積性気体の流量を増加することで、絶縁膜１０９の欠陥量を低減することが可能である。代表的には、ＥＳＲ測定により、シリコンのダングリングボンドに由来するｇ＝２．００１に現れる信号のスピン密度が６×１０^１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３未満、好ましくは３×１０^１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３以下、好ましくは１．５×１０^１７ｓｐｉｎｓ／ｃｍ^３以下である欠陥量の少ない酸化物絶縁膜を形成することができる。この結果トランジスタの信頼性を高めることができる。

本実施の形態では、絶縁膜１０９として、シラン及び一酸化二窒素を原料ガスとしたプラズマＣＶＤ法により、厚さ４００ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成する。

次に、第２の加熱処理を行う。該加熱処理の温度は、代表的には、１５０℃以上４００℃以下、好ましくは３００℃以上４００℃以下、好ましくは３２０℃以上３７０℃以下とする。

第２の加熱処理は、電気炉、ＲＴＡ装置等を用いることができる。ＲＴＡ装置を用いることで、短時間に限り、基板の歪み点以上の温度で熱処理を行うことができる。そのため加熱処理時間を短縮することができる。

第２の加熱処理は、窒素、酸素、超乾燥空気（水の含有量が２０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）、または希ガス（アルゴン、ヘリウム等）の雰囲気下で行えばよい。なお、上記窒素、酸素、超乾燥空気、または希ガスに水素、水等が含まれないことが好ましい。

第２の加熱処理により、絶縁膜１０９に含まれる酸素の一部を酸化物半導体膜２０８に移動させ、酸化物半導体膜２０８に含まれる酸素欠損を補填することが可能である。この結果、酸化物半導体膜２０８に含まれる酸素欠損量をさらに低減することができる。

また、絶縁膜１０８及び絶縁膜１０９に水、水素等が含まる場合、水、水素等をブロッキングする機能を有する絶縁膜１１０を後に形成し、加熱処理を行うと、絶縁膜１０８及び絶縁膜１０９に含まれる水、水素等が、酸化物半導体膜２０８に移動し、酸化物半導体膜２０８に欠陥が生じてしまう。しかしながら、当該加熱により、絶縁膜１０８及び絶縁膜１０９に含まれる水、水素等を脱離させることが可能であり、トランジスタの電気特性のばらつきを低減すると共に、しきい値電圧の変動を抑制することができる。

なお、加熱しながら絶縁膜１０９を、絶縁膜１０８上に形成することで、酸化物半導体膜２０８に酸素を移動させ、酸化物半導体膜２０８に含まれる酸素欠損を補填することが可能であるため、第２の加熱処理を行わなくともよい。

ここでは、窒素及び酸素の混合ガス雰囲気で、３５０℃、１時間の加熱処理を行う。

また、一対のソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂを形成する際、導電膜２２０のエッチングによって、酸化物半導体膜２０８はダメージを受け、酸化物半導体膜２０８のバックチャネル（酸化物半導体膜２０８において、ゲート電極２０６と対向する面と反対側の面）側に酸素欠損が生じる。しかし、絶縁膜１０９に化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜を適用することで、加熱処理によって当該バックチャネル側に生じた酸素欠損を修復することができる。これにより、酸化物半導体膜２０８に含まれる欠陥を低減することができるため、トランジスタの信頼性を向上させることができる。

〔酸化物絶縁膜の一部を除去する〕
次に、フォトリソグラフィ工程により絶縁膜１０９上にマスクを形成し、絶縁膜１０９、および絶縁膜１０８の一部を選択的にエッチングして、酸化物半導体膜２０９上に開口部１２２を形成する。この時、図示しない他の開口部も同時に形成する（図５（Ｃ）参照。）。絶縁膜１０９、および絶縁膜１０８のエッチングは、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、または双方を組み合わせたエッチング法を用いることができる。

この後、第２の加熱処理を行ってもよい。第２の加熱処理により、絶縁膜１０９に含まれる酸素の一部を酸化物半導体膜２０８、および酸化物半導体膜２０９に移動させ、酸化物半導体膜２０８、および酸化物半導体膜２０９に含まれる酸素欠損を低減することが可能である。

〔保護膜を形成する〕
次に、絶縁膜１１０を形成する（図６（Ａ）参照。）。絶縁膜１１０として、酸素、水素、水、アルカリ金属、アルカリ土類金属等のブロッキング効果を有する絶縁膜を用いることで、酸化物半導体膜２０８、絶縁膜１０８、および絶縁膜１０９に含まれる酸素が外部への拡散することを防ぐことができる。また、外部から酸化物半導体膜２０８への水素、水等の不純物の侵入を防ぐことができる。
このような絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化窒化ガリウム膜、酸化イットリウム膜、酸化窒化イットリウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化窒化ハフニウム等の窒化絶縁膜や酸化絶縁膜がある。

なお、絶縁膜１１０の構成は上記構成に限定されず、酸化物絶縁膜または窒化物絶縁膜の単層、または複数層の積層とすることができる。

本実施の形態では、絶縁膜１１０として水素を含む窒化シリコン膜を形成する。

また、酸化物半導体膜２０９は、開口部１２２において絶縁膜１１０と接する。すると、絶縁膜１１０に含まれる水素が、開口部１２２において酸化物半導体膜２０９に拡散し、酸化物半導体膜２０９中の酸素と結合してキャリアである電子が生成される。
また、絶縁膜１１０をプラズマＣＶＤ法またはスパッタリング法で成膜すると、開口部１２２において酸化物半導体膜２０９がプラズマに曝され、酸化物半導体膜２０９に酸素欠損が生成される。当該酸素欠損に絶縁膜１１０に含まれる水素が入ることで、キャリアである電子が生成される。これらの結果、酸化物半導体膜２０９の導電性が高くなり、導電性を有する酸化物半導体膜２０９となる。即ち、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、導電性の高い酸化物半導体膜ともいえる。また、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、導電性の高い金属酸化物膜ともいえる。

なお、絶縁膜１１０を形成する前に酸化物半導体膜２０９を希ガス及び水素を含むプラズマに曝すことで、酸化物半導体膜２０９に酸素欠損を形成するとともに、酸化物半導体膜２０９に水素を添加することが可能である。この結果、酸化物半導体膜２０９においてキャリアである電子をさらに増加させることが可能であり、導電性を有する酸化物半導体膜２０９の導電性をさらに高めることができる。

導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、酸化物半導体膜２０８と同様の金属元素を有する膜であり、且つ不純物が含まれていることを特徴とする。不純物としては、水素がある。なお、水素以外の不純物として、ホウ素、リン、スズ、アンチモン、希ガス元素、アルカリ金属、アルカリ土類金属等が含まれていてもよい。

酸化物半導体膜２０８、および導電性を有する酸化物半導体膜２０９は共に、ゲート絶縁膜２０７上に形成されるが、含まれる不純物濃度が異なる。具体的には、酸化物半導体膜２０８よりも、導電性を有する酸化物半導体膜２０９の不純物濃度が高い。例えば、酸化物半導体膜２０８に含まれる水素濃度は、５×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満、好ましくは５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満、好ましくは１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、より好ましくは５×１０^１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは１×１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下であり、導電性を有する酸化物半導体膜２０９に含まれる水素濃度は、８×１０^１９以上、好ましくは１×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上、より好ましくは５×１０^２０以上である。また、酸化物半導体膜２０８と比較して、導電性を有する酸化物半導体膜２０９に含まれる水素濃度は２倍、好ましくは１０倍以上である。

また、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、酸化物半導体膜２０８よりも抵抗率が低い。酸化物半導体膜２０８の抵抗率は、導電性を有する酸化物半導体膜２０９の抵抗率の１×１０^１倍以上１×１０^８倍未満で有ることが好ましい。導電性を有する酸化物半導体膜２０９の抵抗率は、代表的には１×１０^−３Ωｃｍ以上１×１０^４Ωｃｍ未満、さらに好ましくは、抵抗率が１×１０^−３Ωｃｍ以上１×１０^−１Ωｃｍ未満であるとよい。

なお、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されず、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、場合によっては、絶縁膜１１０と接していないことも可能である。

また、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されず、導電性を有する酸化物半導体膜２０９を、酸化物半導体膜２０８と別の工程で形成してもよい。その場合には、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、酸化物半導体膜２０８と、異なる材質を有していても良い。例えば、導電性を有する酸化物半導体膜２０９は、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化シリコンを含むインジウム錫酸化物等を用いて形成してもよい。

本実施の形態に示す表示装置は、トランジスタの半導体膜と同時に、容量素子の一方となる電極を形成する。また、画素電極として機能する透光性を有する導電膜を容量素子の他方の電極として用いる。よって、容量素子を形成するために、新たに導電膜を形成する工程が不要であり、半導体装置の作製工程を削減できる。また、容量素子を構成する一対の電極が透光性を有するため、容量素子は透光性を有する。この結果、容量素子の占有面積を大きくしつつ、画素の開口率を高めることができる。

次に、絶縁膜１１０、絶縁膜１０９、絶縁膜１０８の一部を選択的にエッチングすることで、開口部１４２を形成する。この時、図示しない他の開口部も同時に形成する。なお、開口部１４２等は、フォトリソグラフィ工程によるレジストマスクの形成を行い、レジストマスクに覆われていない領域をエッチングすることで形成することができる（図６（Ｂ）参照。）。開口部１４２の底面において、ソース電極２０９ａの表面が露出する。

なお、絶縁膜１１０、絶縁膜１０９、絶縁膜１０８エッチングは、例えば、ドライエッチング法を用いることができる。ただし、これに限定されず、ウエットエッチング法、またはドライエッチング法とウエットエッチング法を組み合わせた方法を用いてもよい。

〔導電膜を形成する〕
次に、導電膜１４５を形成するための導電膜を、開口部１２２を覆って絶縁膜１１０上に形成する。該導電層上にフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、レジストマスクに覆われていない領域をエッチングして、導電膜１４５を形成する（図７（Ａ）参照。）。

また、導電膜１４５の形成と同時に、ゲート電極２０６、酸化物半導体膜２０８と重畳する領域に電極２２６を形成することができる。導電膜１４５および電極２２６は、ゲート電極２０６と同様の材料および方法により形成することができる。

また、導電膜１４５を、透光性を有する導電性材料で形成することで、容量素子２３２を、透光性を有する容量素子とすることができる。本実施の形態では、導電膜１４５および電極２２６として、厚さ１００ｎｍのインジウム錫酸化物を用いる（図７（Ａ）参照。）。

また、電極２２６は、ゲート電極として機能させることができる。なお、ゲート電極２０６および電極２２６のどちらか一方を、単に「ゲート電極」という場合、他方を「バックゲート電極」という場合がある。また、ゲート電極２０６および電極２２６のどちらか一方を、「第１のゲート電極」といい、他方を「第２のゲート電極」という場合がある。

一般に、バックゲート電極は導電膜で形成され、ゲート電極とバックゲート電極で半導体層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極は、ゲート電極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位としてもよく、ＧＮＤ電位や、任意の電位としてもよい。バックゲート電極の電位を変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。

また、ゲート電極とバックゲート電極は導電膜で形成されるため、トランジスタの外部で生じる電界が、チャネルが形成される半導体層に作用しないようにする機能（特に静電気に対する静電遮蔽機能）も有する。

また、バックゲート電極側から光が入射する場合に、バックゲート電極を、遮光性を有する導電膜で形成することで、バックゲート電極側から半導体層に光が入射することを防ぐことができる。よって、半導体層の光劣化を防ぎ、トランジスタのしきい値電圧がシフトするなどの電気特性の劣化を防ぐことができる。

酸化物半導体膜２０８を挟んでゲート電極２０６および電極２２６を設けることで、更にはゲート電極２０６および電極２２６を同電位とすることで、酸化物半導体膜２０８においてキャリアの流れる領域が膜厚方向においてより大きくなるため、キャリアの移動量が増加する。この結果、トランジスタのオン電流が大きくなると共に、電界効果移動度が高くなる。

また、ゲート電極２０６および電極２２６は、それぞれが外部からの電界を遮蔽する機能を有するため、ゲート電極２０６よりも下層、電極２２６よりも上層に存在する電荷が、酸化物半導体膜２０８に影響しない。この結果、ストレス試験（例えば、ゲートに負の電圧を印加する−ＧＢＴ（Ｇａｔｅ Ｂｉａｓ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）ストレス試験や、ゲートに正の電圧を印加する＋ＧＢＴストレス試験）の前後におけるしきい値電圧の変動が小さい。また、異なるドレイン電圧におけるオン電流の立ち上がり電圧の変動を抑制することができる。なお、この効果は、ゲート電極２０６および電極２２６が、同電位であっても、異なる電位であっても生じる。

なお、ＢＴストレス試験は加速試験の一種であり、長期間の使用によって起こるトランジスタの特性変化（即ち、経年変化）を、短時間で評価することができる。特に、ＢＴストレス試験前後におけるトランジスタのしきい値電圧の変動量は、信頼性を調べるための重要な指標となる。ＢＴストレス試験前後において、しきい値電圧の変動量が少ないほど、信頼性が高いトランジスタであるといえる。

また、ゲート電極２０６および電極２２６を有し、且つゲート電極２０６および電極２２６を同電位とすることで、しきい値電圧の変動量が低減される。このため、複数のトランジスタにおける電気特性のばらつきも同時に低減される。

〔平坦化膜を形成する〕
次に、導電膜１４５上に絶縁膜２１１を形成する。絶縁膜２１１は、絶縁膜２０５と同様の材料および方法で形成することができる。

また、発光素子１２５の被形成面の表面凹凸を低減するために、絶縁膜２１１に平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理として特に限定はないが、研磨処理（例えば、化学的機械研磨法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ））、やドライエッチング処理により行うことができる。

また、平坦化機能を有する絶縁材料を用いて絶縁膜２１１を形成することで、研磨処理を省略することもできる。平坦化機能を有する絶縁材料として、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁膜２１１を形成してもよい。

また、開口部１４２と重畳する領域の絶縁膜２１１の一部を除去して、開口部１４３を形成する。この時、図示しない他の開口部も同時に形成する。また、後に外部電極１２４が接続する領域の絶縁膜２１１も除去する。なお、開口部１４３等は、絶縁膜２１１上にフォトリソグラフィ工程によるレジストマスクの形成を行い、絶縁膜２１１のレジストマスクに覆われていない領域をエッチングすることで形成できる（図７（Ｂ）参照。）。開口部１４３を形成することにより、ソース電極２０９ａの表面を露出させる。

また、絶縁膜２１１に感光性を有する材料を用いることで、レジストマスクを用いることなく開口部１４３を形成することができる。本実施の形態では、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁膜２１１および開口部１４３を形成する。

〔陽極を形成する〕
次に、絶縁膜２１１上に電極１１５を形成する（図８（Ａ）参照。）。電極１１５は、後に形成されるＥＬ層１１７が発する光を効率よく反射する導電性材料を用いて形成することが好ましい。なお、電極１１５は単層に限らず、複数層の積層構造としてもよい。例えば、電極１１５を陽極として用いる場合、ＥＬ層１１７と接する層を、インジウム錫酸化物などのＥＬ層１１７よりも仕事関数が大きく透光性を有する層とし、その層に接して反射率の高い層（アルミニウム、アルミニウムを含む合金、または銀など）を設けてもよい。

なお、本実施の形態では、トップエミッション構造の表示装置について例示するが、ボトムエミッション構造（下面射出構造）、またはデュアルエミッション構造（両面射出構造）の表示装置とすることもできる。

表示装置を、ボトムエミッション構造（下面射出構造）、及びデュアルエミッション構造（両面射出構造）の表示装置とする場合は、電極１１５に透光性を有する導電性材料を用いればよい。

電極１１５は、絶縁膜２１１上に電極１１５となる導電膜を形成し、フォトリソグラフィ工程によるレジストマスクの形成を行い、該導電膜のレジストマスクに覆われていない領域をエッチングすることで形成できる。該導電膜のエッチングは、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、または双方を組み合わせたエッチング法を用いることができる。

〔隔壁を形成する〕
次に、隔壁１１４を形成する。隔壁１１４は、隣接する発光素子１２５が意図せず電気的に短絡し、誤発光することを防ぐために設ける。また、後述するＥＬ層１１７の形成にメタルマスクを用いる場合、メタルマスクが電極１１５に接触しないようにする機能も有する。隔壁１１４は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などの有機樹脂材料や、酸化シリコンなどの無機材料で形成することができる。隔壁１１４は、その側壁がテーパーまたは連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。隔壁１１４の側壁をこのような形状とすることで、後に形成されるＥＬ層１１７や電極１１８の被覆性を良好なものとすることができる。

〔ＥＬ層を形成する〕
ＥＬ層１１７の構成については、実施の形態７で説明する。

〔陰極を形成する〕
本実施の形態では電極１１８を陰極として用いるため、電極１１８を後述するＥＬ層１１７に電子を注入できる仕事関数の小さい材料を用いて形成することが好ましい。また、仕事関数の小さい金属単体ではなく、仕事関数の小さいアルカリ金属、またはアルカリ土類金属を数ｎｍ形成した層を緩衝層として形成し、その上にアルミニウムなどの金属材料、インジウム錫酸化物等の導電性を有する酸化物材料、または半導体材料を用いて形成してもよい。また、緩衝層として、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、または、マグネシウム−銀等の合金を用いることもできる。

また、電極１１８を介して、ＥＬ層１１７が発する光を取り出す場合には、電極１１８は、可視光に対し透光性を有することが好ましい。電極１１５、ＥＬ層１１７、電極１１８により、発光素子１２５が形成される。

〔対向基板を形成する〕
遮光膜２６４、着色層２６６、およびオーバーコート層２６８が形成された基板１２１（以下、単に「基板１２１」ともいう。）を、接着層１２０を介して電極１１８上に形成する（図９参照。）。なお、基板１２１の構成については、追って説明する。

接着層１２０は、電極１１８に接して形成している。基板１２１は、接着層１２０により固定されている。接着層１２０としては、光硬化型の接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または嫌気型接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂等を用いることができる。トップエミッション構造の場合は接着層１２０に光の波長以下の大きさの乾燥剤（ゼオライト等）や、屈折率の大きいフィラー（酸化チタンや、ジルコニウム等）を混合すると、ＥＬ層１１７が発する光の取り出し効率が向上するため好適である。

〔素子形成基板を剥離する〕
次に、剥離層１１３を介して絶縁膜２０５と接する素子形成基板１０１を、絶縁膜２０５から剥離する（図１０参照。）。剥離方法としては、機械的な力を加えること（人間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理、超音波等）を用いて行えばよい。たとえば、剥離層１１３に鋭利な刃物またはレーザ光照射等で切り込みをいれ、その切り込みに水を注入する。または、その切り込みに霧状の水を吹き付ける。毛細管現象により水が剥離層１１３と下地層１１９の間にしみこむことにより、素子形成基板１０１を容易に剥離することができる。

〔基板を貼り合わせる〕
次に、接着層１１２を介して基板１１１を絶縁膜２０５に貼り合わせる（図１１参照。）。このようにして、表示装置１００を作製することができる。接着層１１２は、接着層１２０と同様の材料を用いることができる。

このようにして、表示装置１００を作製することができる。

本実施の形態に示す表示装置１００は、トランジスタ４３１およびトランジスタ２３３と重畳しない領域において、絶縁膜１０８および絶縁膜１０９の一部が除去されている。絶縁膜１０８および絶縁膜１０９を除去することによって、表示装置１００をより曲げやすくすることができる。よって、可撓性の高い表示装置を実現することができる。また、本発明の一態様によれば、曲げ動作が繰り返えされた場合においても破損しにくくなるため、信頼性の良好な表示装置を実現することができる。

〔対向基板の構成〕
次に、基板１１１に対向して設けられる基板１２１上に形成される構造について、以下説明を行う。

まず、基板１２１を準備する。基板１２１としては、基板１１１と同様の材料を用いることができる。次に、基板１２１上に遮光膜２６４を形成する（図１２（Ａ）参照）。その後、着色層２６６を形成する（図１２（Ｂ）参照）。

遮光膜２６４および着色層２６６は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いて、それぞれ所望の位置に形成する。

次に、遮光膜２６４および着色層２６６上にオーバーコート層２６８を形成する（図１２（Ｃ）参照）。

オーバーコート層２６８としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の有機絶縁膜を用いることができる。オーバーコート層２６８を形成することによって、例えば、着色層２６６中に含まれる不純物等を発光素子１２５側に拡散することを抑制することができる。ただし、オーバーコート層２６８は、必ずしも設ける必要はなく、オーバーコート層２６８を形成しない構造としてもよい。

以上の工程で基板１２１上に形成される構造を形成することができる。

〔製膜方法について〕
本実施の形態で開示された、金属膜、半導体膜、無機絶縁膜など様々な膜はスパッタ法やプラズマＣＶＤ法により形成することができるが、他の方法、例えば、熱ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により形成してもよい。熱ＣＶＤ法の例としてＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を使っても良い。

熱ＣＶＤ法は、プラズマを使わない成膜方法のため、プラズマダメージにより欠陥が生成されることが無いという利点を有する。

熱ＣＶＤ法は、原料ガスと酸化剤を同時にチャンバー内に送り、チャンバー内を大気圧または減圧下とし、基板近傍または基板上で反応させて基板上に堆積させることで成膜を行ってもよい。

また、ＡＬＤ法は、チャンバー内を大気圧または減圧下とし、反応のための原料ガスが順次にチャンバーに導入され、そのガス導入の順序を繰り返すことで成膜を行ってもよい。例えば、それぞれのスイッチングバルブ（高速バルブとも呼ぶ）を切り替えて２種類以上の原料ガスを順番にチャンバーに供給し、複数種の原料ガスが混ざらないように第１の原料ガスと同時またはその後に不活性ガス（アルゴン、或いは窒素など）などを導入し、第２の原料ガスを導入する。なお、同時に不活性ガスを導入する場合には、不活性ガスはキャリアガスとなり、また、第２の原料ガスの導入時にも同時に不活性ガスを導入してもよい。また、不活性ガスを導入する代わりに真空排気によって第１の原料ガスを排出した後、第２の原料ガスを導入してもよい。第１の原料ガスが基板の表面に吸着して第１の層を成膜し、後から導入される第２の原料ガスと反応して、第２の層が第１の層上に積層されて薄膜が形成される。このガス導入順序を制御しつつ所望の厚さになるまで複数回繰り返すことで、段差被覆性に優れた薄膜を形成することができる。薄膜の厚さは、ガス導入順序を繰り返す回数によって調節することができるため、精密な膜厚調節が可能であり、微細なＦＥＴを作製する場合に適している。

ＭＯＣＶＤ法やＡＬＤ法などの熱ＣＶＤ法は、本実施形態に開示された金属膜、半導体膜、無機絶縁膜など様々な膜を形成することができ、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜を成膜する場合には、トリメチルインジウム、トリメチルガリウム、及びジメチル亜鉛を用いる。なお、トリメチルインジウムの化学式は、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３である。また、トリメチルガリウムの化学式は、Ｇａ（ＣＨ_３）_３である。また、ジメチル亜鉛の化学式は、Ｚｎ（ＣＨ_３）_２である。また、これらの組み合わせに限定されず、トリメチルガリウムに代えてトリエチルガリウム（化学式Ｇａ（Ｃ_２Ｈ_５）_３）を用いることもでき、ジメチル亜鉛に代えてジエチル亜鉛（化学式Ｚｎ（Ｃ_２Ｈ_５）_２）を用いることもできる。

例えば、ＡＬＤを利用する成膜装置により酸化ハフニウム膜を形成する場合には、溶媒とハフニウム前駆体化合物を含む液体（ハフニウムアルコキシド溶液、代表的にはテトラキスジメチルアミドハフニウム（ＴＤＭＡＨ））を気化させた原料ガスと、酸化剤としてオゾン（Ｏ_３）の２種類のガスを用いる。なお、テトラキスジメチルアミドハフニウムの化学式はＨｆ［Ｎ（ＣＨ_３）_２］_４である。また、他の材料液としては、テトラキス（エチルメチルアミド）ハフニウムなどがある。

例えば、ＡＬＤを利用する成膜装置により酸化アルミニウム膜を形成する場合には、溶媒とアルミニウム前駆体化合物を含む液体（トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）など）を気化させた原料ガスと、酸化剤としてＨ_２Ｏの２種類のガスを用いる。なお、トリメチルアルミニウムの化学式はＡｌ（ＣＨ_３）_３である。また、他の材料液としては、トリス（ジメチルアミド）アルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、アルミニウムトリス（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）などがある。

例えば、ＡＬＤを利用する成膜装置により酸化シリコン膜を形成する場合には、ヘキサクロロジシランを被成膜面に吸着させ、吸着物に含まれる塩素を除去し、酸化性ガス（Ｏ_２、一酸化二窒素）のラジカルを供給して吸着物と反応させる。

例えば、ＡＬＤを利用する成膜装置によりタングステン膜を成膜する場合には、ＷＦ_６ガスとＢ_２Ｈ_６ガスを順次繰り返し導入して初期タングステン膜を形成し、その後、ＷＦ_６ガスとＨ_２ガスを同時に導入してタングステン膜を形成する。なお、Ｂ_２Ｈ_６ガスに代えてＳｉＨ_４ガスを用いてもよい。

例えば、ＡＬＤを利用する成膜装置により酸化物半導体膜、例えばＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ膜を成膜する場合には、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３ガスとＯ_３ガスを順次繰り返し導入してＩｎ−Ｏ層を形成し、その後、Ｇａ（ＣＨ_３）_３ガスとＯ_３ガスを同時に導入してＧａＯ層を形成し、更にその後Ｚｎ（ＣＨ_３）_２ガスとＯ_３ガスを同時に導入してＺｎＯ層を形成する。なお、これらの層の順番はこの例に限らない。また、これらのガスを混ぜてＩｎ−Ｇａ−Ｏ層やＩｎ−Ｚｎ−Ｏ層、Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ層などの混合化合物層を形成しても良い。なお、Ｏ_３ガスに変えてＡｒ等の不活性ガスでバブリングして得られたＨ_２Ｏガスを用いても良いが、Ｈを含まないＯ_３ガスを用いる方が好ましい。また、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３ガスにかえて、Ｉｎ（Ｃ_２Ｈ_５）_３ガスを用いても良い。また、Ｇａ（ＣＨ_３）_３ガスにかえて、Ｇａ（Ｃ_２Ｈ_５）_３ガスを用いても良い。また、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３ガスにかえて、Ｉｎ（Ｃ_２Ｈ_５）_３ガスを用いても良い。また、Ｚｎ（ＣＨ_３）_２ガスを用いても良い。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態２）
トップエミッション構造の表示装置１００の構成を変形して、ボトムエミッション構造の表示装置１５０を作製することができる。

図１３に、ボトムエミッション構造の表示装置１５０の断面構成例を示す。なお、図１３は、表示装置１００の斜視図である図１（Ａ）中に一点鎖線Ａ１−Ａ２で示した部位と、同等の部位の断面図である。ボトムエミッション構造の表示装置１５０は、遮光膜２６４、着色層２６６、およびオーバーコート層２６８の形成位置が、表示装置１００と異なる。

表示装置１５０においては、遮光膜２６４、着色層２６６、およびオーバーコート層２６８が、基板１１１上に形成される。

また、ボトムエミッション構造の表示装置１５０は、電極１１５を、透光性を有する導電性材料を用いて形成され、電極１１８を、ＥＬ層１１７が発する光を効率よく反射する導電性材料を用いて形成される。

表示装置１５０は、ＥＬ層１１７から発せられる光２３５を、着色層２６６を介して基板１１１側から射出することができる。

なお、図２１と同様、図２３に示すように、基板１１１に、タッチセンサを設けることが可能である。また、図２２と同様、図２４に示すように、基板９２１にタッチセンサを設けることも可能である。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態３）
また、表示装置１００および表示装置１５０を組み合わせることで、ＥＬ層１１７から発せられる光２３５を、基板１１１側および基板１２１側の双方から射出するデュアルエミッション構造（両面射出構造）の表示装置を実現することができる。

なお、デュアルエミッション構造（両面射出構造）の表示装置を形成する場合は、電極１１５および電極１１８ともに、透光性を有する導電性材料を用いて形成すればよい。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、上記実施の形態に開示したトランジスタ４３１の構成について説明する。図１４に、半導体装置の一例として、トランジスタ４３１の上面図及び断面図を示す。トランジスタ４３１は、チャネルエッチ型のトランジスタである。なお、トランジスタ２３３、およびトランジスタ２３１も、トランジスタ４３１と同様の構造とすることができる。

図１４（Ａ）はトランジスタ４３１の上面図である。また、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）中の一点鎖線Ｘ１−Ｘ２で示す部位の断面図であり、図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）中の一点鎖線Ｙ１−Ｙ２で示す部位の断面図である。なお、図１４（Ｂ）は、トランジスタ４３１のチャネル長方向の断面であり、図１４（Ｃ）は、トランジスタ４３１のチャネル幅方向の断面である。

トランジスタ４３１は、ゲート電極２０６と、ゲート絶縁膜２０７と、ゲート絶縁膜２０７を介して、ゲート電極２０６と重なる酸化物半導体膜２０８と、酸化物半導体膜２０８に接するソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂとを有する。また、ゲート絶縁膜２０７、酸化物半導体膜２０８、ソース電極２０９ａ、およびドレイン電極２０９ｂ上には、絶縁膜１０８、絶縁膜１０９、および絶縁膜１１０を含む保護膜１４１が形成される。また、絶縁膜１１０上に、酸化物半導体膜２０８と重なる電極２２６を有する。

トランジスタ４３１は、複数のゲート電極を有し、該電極の間に酸化物半導体膜２０８を有するデュアルゲート構造のトランジスタである。図１４（Ｃ）に示すチャネル幅方向において、酸化物半導体膜２０８の外側に電極２２６の端部が位置する。または、チャネル幅方向において、電極２２６は、保護膜１４１を介して酸化物半導体膜２０８の端部を超えて設けられている。また、チャネル幅方向において、酸化物半導体膜２０８の外側で、ゲート電極２０６および電極２２６は、ゲート絶縁膜２０７、保護膜１４１を介して対向する。

図１４（Ｃ）を用いて、ゲート電極２０６、酸化物半導体膜２０８、電極２２６の端部の位置について説明する。

ここで、酸化物半導体膜２０８の端部及び電極２２６の端部間の距離をｄとし、保護膜１４１の厚さをｔとすると、ｄは保護膜１４１のｔ以下であることが好ましい。酸化物半導体膜２０８の端部及び電極２２６の端部の距離ｄを、保護膜１４１のｔ以下とすることで、酸化物半導体膜２０８の端部に、電極２２６の電界の影響を与えることが可能であり、酸化物半導体膜２０８の端部を含む全体をチャネルとして機能させることができる。

エッチング等で加工された酸化物半導体膜２０８の端部は、加工におけるダメージにより欠陥が形成されると共に、不純物付着などにより汚染されるため、電界などのストレスが与えられることによって活性化しやすい。すなわち、エッチング等で加工された酸化物半導体膜の端部は、ｎ型化（低抵抗化）されやすい。

このように意図せずｎ型化された領域が、ソース電極２０９ａおよびドレイン電極２０９ｂと接すると、当該領域を介してソース電極２０９ａおよびドレイン電極２０９ｂ間に意図しない電流（「漏れ電流」または「リーク電流」ともいう。）が流れてしまう。すなわち当該領域が寄生チャネルとして機能する。

しかしながら、図１４（Ｃ）に示すように、酸化物半導体膜２０８の外側にゲート電極２０６の端部が位置することで、ゲート電極２０６の電界の影響により、酸化物半導体膜２０８の側面、または側面及びその近傍を含む端部における寄生チャネルの発生が抑制される。この結果、ゲート電圧がしきい値電圧を超えた時のドレイン電流の上昇が急峻となり、電気特性の優れたトランジスタとすることができる。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、トランジスタ２３１、トランジスタ２３３、およびトランジスタ４３１などに用いることが可能なトランジスタ２００の構成について、図１５を用いて説明する。

図１５（Ａ）はトランジスタ２００の上面図である。また、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）中の一点鎖線Ｘ３−Ｘ４で示す部位の断面図であり、図１５（Ｃ）は、図１５（Ａ）中の一点鎖線Ｙ３−Ｙ４で示す部位の断面図である。なお、図１５（Ｂ）は、トランジスタ２００のチャネル長方向の断面であり、図１５（Ｃ）は、トランジスタ２００のチャネル幅方向の断面である。

トランジスタ２００は、上記実施の形態で説明したトランジスタ４３１と同様に作製することができる。ただし、トランジスタ２００とトランジスタ４３１は、酸化物半導体膜２０８およびゲート電極２０６の形状が異なる。

トランジスタ２００は、チャネル幅方向のみでなく、チャネル長方向においてもゲート電極２０６の端部が酸化物半導体膜２０８の端部より外側に位置するように位置している（図１５（Ｂ）参照）。ゲート電極２０６を、ゲート電極２０６の端部が酸化物半導体膜２０８の端部より外側に位置するように設けることで、光照射によるトランジスタの電気特性の変動をより抑制することができる。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、トランジスタ２３１、トランジスタ２３３、およびトランジスタ４３１などに用いることが可能なトランジスタ２５０の構成について、図１６を用いて説明する。

図１６（Ａ）はトランジスタ２５０の上面図である。また、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）中の一点鎖線Ｘ５−Ｘ６で示す部位の断面図であり、図１６（Ｃ）は、図１６（Ａ）中の一点鎖線Ｙ５−Ｙ６で示す部位の断面図である。図１６（Ｄ）は、図１６（Ｂ）に示す部位２９０の拡大図である。なお、図１６（Ｂ）は、トランジスタ２５０のチャネル長方向の断面であり、図１６（Ｃ）は、トランジスタ２５０のチャネル幅方向の断面である。

トランジスタ２５０は、上記実施の形態で説明したトランジスタ４３１と同様に作製することができる。ただし、トランジスタ２５０は、酸化物半導体膜２０８に接して酸化物半導体膜２１８が形成されている。また、トランジスタ２５０ではバックゲート電極として機能する電極２２６を設けていないが、必要に応じて電極２２６を設けてもよいことは、言うまでもない。

酸化物半導体膜２１８は、酸化物半導体膜２０８を構成する金属元素の一種以上から構成される酸化物膜である。このため、酸化物半導体膜２０８と酸化物半導体膜２１８との界面において、界面散乱が起こりにくい。従って、該界面においてはキャリアの動きが阻害されないため、電界効果移動度が高くなる。

酸化物半導体膜２１８は、代表的には、Ｉｎ−Ｇａ酸化物、Ｉｎ−Ｚｎ酸化物、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＡｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）であり、且つ酸化物半導体膜２０８よりも伝導帯の下端のエネルギーが真空準位に近く、代表的には、酸化物半導体膜２１８の伝導帯の下端のエネルギーと、酸化物半導体膜２０８の伝導帯の下端のエネルギーとの差が、０．０５ｅＶ以上、０．０７ｅＶ以上、０．１ｅＶ以上、または０．１５ｅＶ以上、且つ２ｅＶ以下、１ｅＶ以下、０．５ｅＶ以下、または０．４ｅＶ以下である。即ち、酸化物半導体膜２１８の電子親和力と、酸化物半導体膜２０８の電子親和力との差が、０．０５ｅＶ以上、０．０７ｅＶ以上、０．１ｅＶ以上、または０．１５ｅＶ以上、且つ２ｅＶ以下、１ｅＶ以下、０．５ｅＶ以下、または０．４ｅＶ以下である。

酸化物半導体膜２１８は、Ｉｎを含むと、キャリア移動度（電子移動度）が高くなるため好ましい。

酸化物半導体膜２１８として、Ａｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄをＩｎより高い原子数比で有することで、以下の効果を有する場合がある（１）酸化物半導体膜２１８のエネルギーギャップを大きくする（２）酸化物半導体膜２１８の電子親和力を小さくする（３）外部からの不純物の拡散を低減する。（４）酸化物半導体膜２０８と比較して、絶縁性が高くなる。また、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄは、酸素との結合力が強い金属元素であるため、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄをＩｎより高い原子数比で有することで、酸素欠損が生じにくくなる。

酸化物半導体膜２１８がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物であるとき、ＩｎおよびＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたときＩｎとＭの原子数比率は、好ましくは、Ｉｎが５０ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが５０ａｔｏｍｉｃ％以上、さらに好ましくは、Ｉｎが２５ａｔｏｍｉｃ％未満、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％以上とする。

また、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８が、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＧａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の場合、酸化物半導体膜２０８と比較して、酸化物半導体膜２１８に含まれるＭ（Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の原子数比が大きく、代表的には、酸化物半導体膜２０８に含まれる上記原子と比較して、１．５倍以上、好ましくは２倍以上、さらに好ましくは３倍以上高い原子数比である。

また、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８が、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＡｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の場合、酸化物半導体膜２１８をＩｎ：Ｍ：Ｚｎ＝ｘ_１：ｙ_１：ｚ_１［原子数比］、酸化物半導体膜２０８をＩｎ：Ｍ：Ｚｎ＝ｘ_２：ｙ_２：ｚ_２［原子数比］とすると、ｙ_１／ｘ_１がｙ_２／ｘ_２よりも大きく、好ましくは、ｙ_１／ｘ_１がｙ_２／ｘ_２よりも１．５倍以上である。さらに好ましくは、ｙ_１／ｘ_１がｙ_２／ｘ_２よりも２倍以上大きく、より好ましくは、ｙ_１／ｘ_１がｙ_２／ｘ_２よりも３倍以上大きい。このとき、酸化物半導体膜において、ｙ_２がｘ_２以上であると、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタに安定した電気特性を付与できるため好ましい。ただし、ｙ_２がｘ_２の３倍以上になると、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタの電界効果移動度が低下してしまうため、ｙ_２はｘ_２の３倍未満であると好ましい。

酸化物半導体膜２０８がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（Ｍは、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の場合、酸化物半導体膜２０８を成膜するために用いるターゲットにおいて、金属元素の原子数比をＩｎ：Ｍ：Ｚｎ＝ｘ_１：ｙ_１：ｚ_１とすると_、ｘ_１／ｙ_１は、１／３以上６以下、さらには１以上６以下であって、ｚ_１／ｙ_１は、１／３以上６以下、さらには１以上６以下であることが好ましい。なお、ｚ_１／ｙ_１を１以上６以下とすることで、酸化物半導体膜２０８としてＣＡＡＣ−ＯＳ膜が形成されやすくなる。ターゲットの金属元素の原子数比の代表例としては、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：１：１、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝５：５：６、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝２：１：２、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝３：１：２等がある。

酸化物半導体膜２１８がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（Ｍは、Ｇａ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、またはＮｄ）の場合、酸化物半導体膜２１８を成膜するために用いるターゲットにおいて、金属元素の原子数比をＩｎ：Ｍ：Ｚｎ＝ｘ_２：ｙ_２：ｚ_２とすると_、ｘ_２／ｙ_２＜ｘ_１／ｙ_１であって、ｚ_２／ｙ_２は、１／３以上６以下、さらには１以上６以下であることが好ましい。なお、ｚ_２／ｙ_２を１以上６以下とすることで、酸化物半導体膜２１８としてＣＡＡＣ−ＯＳ膜が形成されやすくなる。ターゲットの金属元素の原子数比の代表例としては、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：３：２、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：３：４、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：３：６、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：３：８等がある。

なお、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８の原子数比は、それぞれ、誤差として上記の原子数比のプラスマイナス４０％の変動を含む。

酸化物半導体膜２１８の厚さは、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上５０ｎｍとする。

また、酸化物半導体膜２１８は、酸化物半導体膜２０８と同様に、例えば非単結晶構造でもよい。なお、非単結晶構造は、ＣＡＡＣ構造、多結晶構造、微結晶構造、または非晶質構造を含む。

酸化物半導体膜２１８は、例えば非晶質構造でもよい。非晶質構造の酸化物半導体膜は、例えば、原子配列が無秩序であり、結晶成分を有さない。または、非晶質構造の酸化物膜は、例えば、完全な非晶質構造であり、結晶部を有さない。

なお、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８によって、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ構造の領域、単結晶構造の二種以上を有する混合膜を構成してもよい。混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ構造の領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上の領域を有する場合がある。また、混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ構造の領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上の領域の積層構造を有する場合がある。

ここでは、酸化物半導体膜２０８および絶縁膜１０８の間に、酸化物半導体膜２１８が設けられている。このため、酸化物半導体膜２１８と絶縁膜１０８の間において、不純物および欠陥によりトラップ準位が形成されても、当該トラップ準位と酸化物半導体膜２０８との間には隔たりがある。この結果、酸化物半導体膜２０８を流れる電子がトラップ準位に捕獲されにくく、トランジスタのオン電流を増大させることが可能であると共に、電界効果移動度を高めることができる。また、トラップ準位に電子が捕獲されると、該電子がマイナスの固定電荷となってしまう。この結果、トランジスタのしきい値電圧が変動してしまう。しかしながら、酸化物半導体膜２０８とトラップ準位との間に隔たりがあるため、トラップ準位における電子の捕獲を低減することが可能であり、しきい値電圧の変動を低減することができる。

また、酸化物半導体膜２１８は、外部からの不純物を遮蔽することが可能であるため、外部から酸化物半導体膜２０８へ移動する不純物量を低減することが可能である。また、酸化物半導体膜２１８は、酸素欠損を形成しにくい。これらのため、酸化物半導体膜２０８における不純物濃度及び酸素欠損量を低減することが可能である。

なお、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８は、各膜を単に積層するのではなく連続接合（ここでは特に伝導帯の下端のエネルギーが各膜の間で連続的に変化する構造）が形成されるように作製する。すなわち、各膜の界面において、トラップ中心や再結合中心のような欠陥準位を形成するような不純物が存在しないような積層構造とする。仮に、積層された酸化物半導体膜２０８及び酸化物半導体膜２１８の間に不純物が混在していると、エネルギーバンドの連続性が失われ、界面でキャリアがトラップされ、あるいは再結合して、消滅してしまう。

連続接合を形成するためには、ロードロック室を備えたマルチチャンバー方式の成膜装置（スパッタリング装置）を用いて各膜を大気に触れさせることなく連続して積層することが必要となる。スパッタリング装置における各チャンバーは、酸化物半導体膜にとって不純物となる水等を可能な限り除去すべくクライオポンプのような吸着式の真空排気ポンプを用いて高真空排気（５×１０^−７Ｐａ乃至１×１０^−４Ｐａ程度まで）することが好ましい。または、ターボ分子ポンプとコールドトラップを組み合わせて排気系からチャンバー内に気体、特に炭素または水素を含む気体が逆流しないようにしておくことが好ましい。

また、ソース電極２０９ａ、ドレイン電極２０９ｂの形成工程において、酸化物半導体膜２１８の表面がエッチングされる場合がある。

〔バンド構造図〕
図１７は、図１６（Ｄ）の一点鎖線Ｚ１−Ｚ２で示した部位のバンド構造を模式的に示した図である。図１７に表すＥｃＩ１はゲート絶縁膜２０７の伝導帯下端のエネルギーを示し、ＥｃＳ１は酸化物半導体膜２０８の伝導帯下端のエネルギーを示し、ＥｃＳ２は酸化物半導体膜２１８の伝導帯下端のエネルギーを示し、ＥｃＩ２は絶縁膜１０８の伝導帯下端のエネルギーを示す。

図１７に示すように、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８の接合部において、伝導帯下端のエネルギーはなだらかに変化する。換言すると、連続的に変化するともいうことができる。これは、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８は共通の金属元素を含み、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８の間で、酸素が相互に移動することで混合層が形成されるためであるということができる。

図１７より、酸化物半導体膜２０８がウェル（井戸）となり、チャネル領域が酸化物半導体膜２０８に形成されることがわかる。なお、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８は、伝導帯下端のエネルギーが連続的に変化しているため、酸化物半導体膜２０８および酸化物半導体膜２１８が連続接合している、ともいえる。

また、ソース電極２０９ａおよびドレイン電極２０９ｂの形成工程において、酸化物半導体膜２１８の表面がエッチングされる場合がある。よって、酸化物半導体膜２１８と絶縁膜１０８との界面近傍には、不純物や欠陥に起因したトラップ準位が形成され得る。しかしながら、酸化物半導体膜２１８が設けられることにより、酸化物半導体膜２０８と該トラップ準位とを遠ざけることができる。ただし、ＥｃＳ１とＥｃＳ２とのエネルギー差（ｄＥｃＳ）が小さい場合、酸化物半導体膜２０８の電子が該エネルギー差を越えてトラップ準位に達することがある。トラップ準位に電子が捕獲されることで、絶縁膜界面にマイナスの固定電荷が生じ、トランジスタのしきい値電圧はプラス方向にシフトしてしまう。したがって、ＥｃＳ１とＥｃＳ２とのエネルギー差（ｄＥｃＳ）を、０．１ｅＶ以上、好ましくは０．１５ｅＶ以上とすると、トランジスタのしきい値電圧の変動が低減され、安定した電気特性となるため好適である。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、発光素子１２５に用いることができる発光素子の構成例について説明する。なお、本実施の形態に示すＥＬ層３２０が、他の実施の形態に示したＥＬ層１１７に相当する。

＜発光素子の構成＞
図１８（Ａ）に示す発光素子３３０は、一対の電極（電極３１８、電極３２２）間にＥＬ層３２０が挟まれた構造を有する。なお、以下の本実施の形態の説明においては、例として、電極３１８を陽極として用い、電極３２２を陰極として用いるものとする。

また、ＥＬ層３２０は、少なくとも発光層を含んで形成されていればよく、発光層以外の機能層を含む積層構造であっても良い。発光層以外の機能層としては、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、バイポーラ性（電子及び正孔の輸送性の高い物質）の物質等を含む層を用いることができる。具体的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の機能層を適宜組み合わせて用いることができる。

図１８（Ａ）に示す発光素子３３０は、電極３１８と電極３２２との間に生じた電位差により電流が流れ、ＥＬ層３２０において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまりＥＬ層３２０に発光領域が形成されるような構成となっている。

本発明において、発光素子３３０からの発光は、電極３１８、または電極３２２側から外部に取り出される。従って、電極３１８、または電極３２２のいずれか一方は透光性を有する物質で成る。

なお、ＥＬ層３２０は図１８（Ｂ）に示す発光素子３３１のように、電極３１８と電極３２２との間に複数積層されていても良い。ｎ層（ｎは２以上の自然数）の積層構造を有する場合には、ｍ番目（ｍは、１≦ｍ＜ｎを満たす自然数）のＥＬ層３２０と、（ｍ＋１）番目のＥＬ層３２０との間には、それぞれ電荷発生層３２０ａを設けることが好ましい。

電荷発生層３２０ａは、有機化合物と金属酸化物の複合材料、金属酸化物、有機化合物とアルカリ金属、アルカリ土類金属、またはこれらの化合物との複合材料の他、これらを適宜組み合わせて形成することができる。有機化合物と金属酸化物の複合材料としては、例えば、有機化合物と酸化バナジウムや酸化モリブデンや酸化タングステン等の金属酸化物を含む。有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素等の低分子化合物、または、それらの低分子化合物のオリゴマー、デンドリマー、ポリマー等など、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化合物としては、正孔輸送性有機化合物として正孔移動度が１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上であるものを適用することが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、電荷発生層３２０ａに用いるこれらの材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性に優れているため、発光素子３３０の低電流駆動、および低電圧駆動を実現することができる。

なお、電荷発生層３２０ａは、有機化合物と金属酸化物の複合材料と他の材料とを組み合わせて形成してもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わせて形成してもよい。また、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜とを組み合わせて形成してもよい。

このような構成を有する発光素子３３１は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方の発光層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。

なお、電荷発生層３２０ａとは、電極３１８と電極３２２に電圧を印加したときに、電荷発生層３２０ａに接して形成される一方のＥＬ層３２０に対して正孔を注入する機能を有し、他方のＥＬ層３２０に電子を注入する機能を有する。

図１８（Ｂ）に示す発光素子３３１は、ＥＬ層３２０に用いる発光物質の種類を変えることにより様々な発光色を得ることができる。また、発光物質として発光色の異なる複数の発光物質を用いることにより、ブロードなスペクトルの発光や白色発光を得ることもできる。

図１８（Ｂ）に示す発光素子３３１を用いて、白色発光を得る場合、複数のＥＬ層の組み合わせとしては、赤、青及び緑色の光を含んで白色に発光する構成であればよく、例えば、青色の蛍光材料を発光物質として含む発光層と、緑色と赤色の燐光材料を発光物質として含む発光層を有する構成が挙げられる。また、赤色の発光を示す発光層と、緑色の発光を示す発光層と、青色の発光を示す発光層とを有する構成とすることもできる。または、補色の関係にある光を発する発光層を有する構成であっても白色発光が得られる。発光層が２層積層された積層型素子において、発光層から得られる発光の発光色と発光層から得られる発光の発光色を補色の関係にする場合、補色の関係としては、青色と黄色、あるいは青緑色と赤色などが挙げられる。

なお、上述した積層型素子の構成において、積層される発光層の間に電荷発生層を配置することにより、電流密度を低く保ったまま、高輝度領域での長寿命素子を実現することができる。また、電極材料の抵抗による電圧降下を小さくできるので、大面積での均一な発光が可能となる。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置が適用された電子機器や照明装置の例について、図面を参照して説明する。

フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。

図１９（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図１９（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。

ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。

図１９（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４を備える。

携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信することもできる。

また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。

ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。

図１９（Ｃ）乃至図１９（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置７２１０、照明装置７２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。

図１９（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。

図１９（Ｄ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全方位を照らすことができる。

図１９（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。したがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。

また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部はフレキシブル性を有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。

ここで、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。

図２０（Ａ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える。

表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部７３０２を備える。

また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としてもよい。

また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。

図２０（Ｂ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。

なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。

なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。

表示部７３０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、表示部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置７３００は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。

なお、本発明の一態様の表示装置を具備していれば、上記で示した電子機器や照明装置に特に限定されないことは言うまでもない。

本実施の形態に示す構成及び方法などは、他の実施の形態に示す構成及び方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

１００ 表示装置
１０１ 素子形成基板
１０８ 絶縁膜
１０９ 絶縁膜
１１０ 絶縁膜
１１１ 基板
１１２ 接着層
１１３ 剥離層
１１４ 隔壁
１１５ 電極
１１６ 端子電極
１１７ ＥＬ層
１１８ 電極
１１９ 下地層
１２０ 接着層
１２１ 基板
１２２ 開口部
１２３ 異方性導電接続層
１２４ 外部電極
１２５ 発光素子
１３１ 表示領域
１３２ 駆動回路
１３３ 駆動回路
１３４ 画素
１３５ 走査線
１３６ 信号線
１４１ 保護膜
１４２ 開口部
１４３ 開口部
１４５ 導電膜
１５０ 表示装置

Claims (11)

1. 可撓性を有する基板と、
   前記基板上の、半導体膜を有するトランジスタと、
   前記基板上の、容量素子と、
   前記トランジスタ上の絶縁膜と、
   前記絶縁膜上の無機絶縁膜と、を有し、
   前記容量素子は、第１の電極と、前記第１の電極上の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記無機絶縁膜と、を有し、
   前記第１の電極は前記無機絶縁膜と接する領域を有し、
   前記絶縁膜は、前記領域を覆わず、
   前記絶縁膜上および前記領域上に、有機膜を有することを特徴とする表示装置。
2. 可撓性を有する基板と、
   前記基板上の、半導体膜を有するトランジスタと、
   前記基板上の、容量素子と、
   前記トランジスタ上の絶縁膜と、
   前記絶縁膜上の無機絶縁膜と、を有し、
   前記容量素子は、第１の電極と、前記第１の電極上の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記無機絶縁膜と、を有し、
   前記第１の電極は前記無機絶縁膜と接する第１の領域を有し、
   前記絶縁膜の開口部は、前記第１の領域と重なる第２の領域を有し、
   前記絶縁膜上および前記第２の領域に、有機膜を有することを特徴とする表示装置。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記第１の電極は、前記半導体膜と同一表面上に設けられ、かつ同一材料を有することを特徴とする表示装置。
4. 可撓性を有する基板と、
   前記基板上の、酸化物半導体膜を有するトランジスタと、
   前記基板上の、容量素子と、
   前記トランジスタ上の絶縁膜と、
   前記絶縁膜上の無機絶縁膜と、を有し、
   前記容量素子は、第１の電極と、前記第１の電極上の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記無機絶縁膜と、を有し、
   前記第１の電極は前記無機絶縁膜と接する領域を有し、
   前記絶縁膜は、前記領域を覆わず、
   前記絶縁膜上および前記領域上に、有機膜を有することを特徴とする表示装置。
5. 可撓性を有する基板と、
   前記基板上の、酸化物半導体膜を有するトランジスタと、
   前記基板上の、容量素子と、
   前記トランジスタ上の絶縁膜と、
   前記絶縁膜上の無機絶縁膜と、を有し、
   前記容量素子は、第１の電極と、前記第１の電極上の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記無機絶縁膜と、を有し、
   前記第１の電極は前記無機絶縁膜と接する第１の領域を有し、
   前記絶縁膜の開口部は、前記第１の領域と重なる第２の領域を有し、
   前記絶縁膜上および前記第２の領域に、有機膜を有することを特徴とする表示装置。
6. 請求項４又は請求項５において、
   前記第１の電極は、前記酸化物半導体膜と同一表面上に設けられ、かつ同一材料を有することを特徴とする表示装置。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
   前記トランジスタのチャネル形成領域と重なる領域を有する第３の電極を有し、
   前記第３の電極は、前記第２の電極と共通した金属元素を有することを特徴とする表示装置。
8. 可撓性を有する基板と、
   前記基板上の、半導体膜を有するトランジスタと、
   前記基板上の、容量素子と、
   前記トランジスタ上の絶縁膜と、
   前記絶縁膜上の無機絶縁膜と、
   前記トランジスタと電気的に接続された、発光素子と、を有し、
   前記容量素子は、第１の電極と、前記第１の電極上の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記無機絶縁膜と、を有し、
   前記第１の電極は前記無機絶縁膜と接する領域を有し、
   前記絶縁膜は、前記領域を覆わず、
   前記絶縁膜上および前記領域上に、有機膜を有し、
   前記発光素子は、前記有機膜上において、前記領域及び前記絶縁膜と重なる領域を有することを特徴とする表示装置。
9. 請求項８において、
   前記発光素子が発する光は、白色光であることを特徴とする表示装置。
10. 請求項８または請求項９において、
    前記発光素子は、着色層と重なる領域を有することを特徴とする表示装置。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項において、
    前記絶縁膜は、酸化物絶縁膜であり、
    前記無機絶縁膜は、窒化物絶縁膜であることを特徴とする表示装置。

Images