JP6337967B2 - 方向性電磁鋼板 - Google Patents
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Description
本願は、2014年9月1日に、日本に出願された特願2014−177136号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
(1)本発明の一態様に係る方向性電磁鋼板は、鋼層と前記鋼層上に配された絶縁被膜とを備え、前記鋼層が、化学成分として、質量%で、C:0.0003〜0.005%、Si:2.9〜4.0%、Mn:2.0〜4.0%、sol.Al:0.003〜0.018%、S:0.005%以下、Sn:0〜0.20%、Sb:0〜0.20%、を含有し、残部がFe及び不純物からなり、前記鋼層の前記化学成分中のシリコン含有量とマンガン含有量とが、質量%で、1.6%≦Si−0.5×Mn≦2.0%を満足し、前記鋼層の前記化学成分中のスズ含有量とアンチモン含有量とが、質量%で、0.005%≦Sn+Sb≦0.20%を満足し、前記絶縁被膜が、前記鋼層と直接に接して配され、板厚が0.1mm〜0.40mmであり、圧延方向の磁束密度B8が1.60T≦B8≦1.77Tである。
(2)上記(1)に記載の方向性電磁鋼板では、前記鋼層が、化学成分として、質量%で、Sn:0.004〜0.199%、Sb:0.001〜0.196%、を含有してもよい。
(3)上記(1)または(2)に記載の方向性電磁鋼板の製造方法は、鋳造工程と、熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、一次再結晶焼鈍工程と、焼鈍分離剤塗布工程と、二次再結晶焼鈍工程と、絶縁被膜形成工程と、を有し:前記鋳造工程では、化学成分として、質量%で、C:0.0003〜0.005%、Si:2.9〜4.0%、Mn:2.0〜4.0%、sol.Al:0.003〜0.018%、N:0.001〜0.01%、S:0.005%以下、Sn:0〜0.20%、Sb:0〜0.20%、を含有し、残部がFeおよび不純物からなり、前記化学成分中のシリコン含有量とマンガン含有量とが、質量%で、1.6%≦Si−0.5×Mn≦2.0%を満足し、前記化学成分中のスズ含有量とアンチモン含有量とが、質量%で、0.005%≦Sn+Sb≦0.20%を満足する鋼を鋳造し;前記一次再結晶焼鈍工程では、前記鋼に対して、昇温過程での昇温速度を平均で100℃/秒〜5000℃/秒とし、前記昇温過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%とし、均熱温度を800〜1000℃とし、均熱時間を5秒〜10分とし、均熱過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点−10℃以下とする条件で一次再結晶焼鈍を行い;前記焼鈍分離剤塗布工程では、前記鋼に対して、アルミナを主成分として含有する焼鈍分離剤のみを塗布し;前記二次再結晶焼鈍工程では、前記鋼に対して、昇温過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%とし、前記昇温過程での500℃以上の温度域を露点0℃以下とし、均熱温度を850〜1000℃とし、均熱時間を4〜100時間とし、均熱過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点0℃以下とする条件で二次再結晶焼鈍を行い、前記二次再結晶焼鈍工程では、前記昇温過程で昇温速度を一定のまま、前記均熱温度まで前記鋼を昇温する。
本実施形態に係る方向性電磁鋼板の鋼層の化学組成について、詳細に説明する。なお、以下では特に断りのない限り、各元素の含有量の「%」は「質量%」を表わす。
C(炭素)は、鋼に含まれる基本元素であるが、鉄損劣化を引き起こす元素である。そのため、Cの含有量は、少ないほどよい。そこで、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、Cの含有量の上限を0.005%とする。Cの含有量が0.005%超過となると、方向性電磁鋼板の鉄損が劣化して、良好な磁気特性を得ることができない。Cの含有量の上限は、望ましくは0.004%であり、更に望ましくは0.003%である。一方、Cの含有量の下限は、特に制限されないが、0.0003%とする。Cの含有量を0.0003%未満に低減させるためには製鋼プロセスのコストがかかり操業上現実的でない。
Si(ケイ素)は、鋼の電気抵抗を上昇させて渦電流損を低減させ、高周波鉄損を改善する効果を有する。この効果を有効に発揮させるためには、Siの含有量の下限を2.9%とする。Siの含有量の下限は、望ましくは3.0%である。一方、Siの含有量の上限を4.0%とする。Siの含有量が4.0%超過となると、著しく加工性が劣化して冷間圧延が困難になる。Siの含有量の上限は、望ましくは3.8%である。
Mn(マンガン)は、鋼の加工性を劣化させずに鋼の電気抵抗を上昇させて渦電流損を低減し、高周波鉄損を改善する効果を有する。この効果を有効に発揮させるためには、Mnの含有量の下限を2.0%とする。Mnの含有量が2.0%未満では、高周波鉄損の低減効果が十分ではない。Mnの含有量の下限は、望ましくは2.2%であり、更に望ましくは2.6%である。一方、Mnの含有量の上限を4.0%とする。Mnの含有量が4.0%超過となる場合には、磁束密度が大きく低下する。Mnの含有量の上限は、望ましくは3.8%であり、更に望ましくは3.4%である。
更に、本実施形態では、Si及びMnの含有量を、互いに関連させて規定する。安定した二次再結晶を生じさせるためには、熱延鋼板の結晶組織を均一微細化する必要がある。そのために、本実施形態では、α(フェライト)−γ(オーステナイト)変態を活用する。従来の方向性電磁鋼板では、熱延鋼板の段階で、オーステナイト形成元素であるCを含有しているが、本実施形態に係る電磁鋼板では、熱延鋼板の段階で、Cが低含有量である。そのため、本実施形態に係る電磁鋼板では、α−γ変態が、フェライト形成元素であるSiの含有量と、オーステナイト形成元素であるMnの含有量とのバランスに主に影響を受ける。そのため、Si及びMnの含有量を互いに関連させて規定する必要がある。
sol.Al(酸可溶性アルミニウム)は、二次再結晶による結晶方位制御で重要な役割を果たすインヒビターを形成する。このインヒビターは、析出物である窒化物、例えば、(Al、Si、Mn)複合窒化物である。本実施形態では、sol.Alの含有量の下限を0.003%とする。sol.Alの含有量が0.003%未満である場合、十分なインヒビター効果を得ることができない。一方、sol.Alの含有量の上限を0.018%とする。sol.Alの含有量が0.018%超過となる場合、窒化物の分散状態が不適切になり、安定した二次再結晶が生じない。sol.Alの含有量の上限は、望ましくは0.016%である。
S(硫黄)は、不純物である。Sは、鋼中のMnと結合してMnSを形成し、磁気特性を悪化させる。そのため、Sの含有量は0.005%以下に制限する。Sの含有量の上限は、望ましくは0.004%であり、更に望ましくは0.003%である。
[Sb:0〜0.20%]、かつ
[Sn+Sb:0.005〜0.20%]
Sn(スズ)およびSb(アンチモン)は、二次再結晶を安定して生じさせるとともに、二次再結晶粒径を微細化して高周波鉄損を低減させる元素である。これらの効果を得るためには、Snの含有量を0〜0.20%とし、Sbの含有量を0〜0.20%とし、かつSn+Sbの合計含有量を0.005〜0.20%とする。SnまたはSbのうちの一種が鋼層に含まれる場合、残りの一種は必ずしも鋼層に含まれる必要がないので、SnおよびSbの各含有量の下限値は0%でもよい。ただ、Sn+Sbの合計含有量の下限を0.005%とする。Sn+Sbの合計含有量の下限は、望ましくは0.01%である。一方、Sn+Sbの合計含有量の上限を0.20%とする。Sn+Sbの合計含有量が0.20%超過となる場合には、上記効果が飽和する。Sn+Sbの合計含有量の上限は、望ましくは0.15%であり、更に望ましくは0.13%である。
N(窒素)は、インヒビターとなる窒化物を形成する。そのため、鋼スラブ中では0.0010%以上を含有するのが望ましい。しかし、Nが、最終製品である方向性電磁鋼板の鋼層に多量に残留すると磁気特性に悪影響を与える恐れがある。そのため、Nの含有量の上限は、0.0100%であることが望ましく、0.0050%であることが更に望ましい。
P(リン)は、鋼の電気抵抗を高めて渦電流損を低減させる効果を有する。そそのため、Pの含有量を0〜0.15%としてもよい。Pの含有量の下限は、0.0001%であることが望ましい。
Ni(ニッケル)は、鋼の電気抵抗を高めて渦電流損を低減させ、また磁束密度を向上させる効果を有する。そのため、Niの含有量を0〜0.3%としてもよい。Niの含有量の下限は、0.0001%であることが望ましい。
Cr(クロム)は、鋼の電気抵抗を高めて渦電流損を低減させる効果を有する。そのため、Crの含有量を0〜0.3%としてもよい。Crの含有量の下限は、0.0001%であることが望ましい。
Cu(銅)は、鋼の電気抵抗を高めて渦電流損を低減させる効果を有する。そのため、Cuの含有量を0〜0.3%としてもよい。Cuの含有量の下限は、0.0001%であることが望ましい。
Mo(モリブデン)は、鋼の電気抵抗を高めて渦電流損を低減させる効果を有する。そのため、Moの含有量を0〜0.3%としてもよい。Moの含有量の下限は、0.0001%であることが望ましい。
次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の好ましい板厚について説明する。
本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、板厚の上限を0.40mmとすればよい。板厚が0.40mm超過となる場合、渦電流損が増大し、高周波鉄損が劣化する恐れがある。一方、板厚の下限は、特に制限されないが、0.1mmとすればよい。板厚が0.1mm未満である場合、生産性が低下するので望ましくない。
続いて、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の好ましい磁気特性について説明する。
本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、圧延方向(L方向)の磁束密度B8の下限が1.60Tであることが好ましい。圧延方向の磁束密度B8が1.60T未満となる場合には、L方向鉄損、およびLC平均鉄損が共に悪化する恐れがある。圧延方向の磁束密度B8の下限は、望ましくは1.62Tである。一方、圧延方向の磁束密度B8の上限が1.77Tであることが好ましい。圧延方向の磁束密度B8が1.77T超過となる場合、L方向鉄損に優れるがC方向の鉄損が悪化してLC平均鉄損が大幅に悪化する恐れがある。圧延方向の磁束密度B8の上限は、望ましくは1.76Tである。
鋳造工程では、化学成分として、質量%で、C:0.0003〜0.005%、Si:2.9〜4.0%、Mn:2.0〜4.0%、sol.Al:0.003〜0.018%、N:0.001〜0.01%、S:0.005%以下、Sn:0〜0.20%、Sb:0〜0.20%、を含有し、残部がFeおよび不純物からなり、上記化学成分中のシリコン含有量とマンガン含有量とが、質量%で、1.2%≦Si−0.5×Mn≦2.0%を満足し、上記化学成分中のスズ含有量とアンチモン含有量とが、質量%で、0.005%≦Sn+Sb≦0.20%を満足する鋳片(スラブ)を鋳造する。例えば、通常の連続鋳造法、インゴット法、薄スラブ鋳造法などの鋳造方法でスラブを鋳造すればよい。なお、連続鋳造の場合には、鋼を一度低温(例えば、室温)まで冷却し、再加熱した後、この鋼を熱間圧延してもよいし、鋳造された直後の鋼(鋳造スラブ)を連続的に熱間圧延してもよい。
熱間圧延工程では、鋳造工程後のスラブを1050〜1400℃に加熱した後、そのスラブに対して熱間圧延を実施し、700〜950℃の範囲で熱間圧延を終了する。熱間圧延工程では、1.8〜3.5mmの厚さを有する熱延鋼板を得るように熱間圧延を実施すればよい。
熱間圧延工程後、必要に応じて熱延板焼鈍を行う。熱延板焼鈍工程では、熱間圧延工程後の熱延鋼板に対して、連続焼鈍の場合750〜1200℃で10秒から10分の均熱、箱焼鈍の場合650〜950℃で30分〜24時間の均熱を実施すればよい。
冷間圧延工程では、熱間圧延工程後の熱延鋼板、または熱延板焼鈍工程後の熱延焼鈍板に対して、冷間圧延を実施する。冷間圧延工程では、0.1〜0.4mmの厚さを有する冷延鋼板を得るように冷間圧延を実施すればよい。中間焼鈍を挟んだ2回以上の冷間圧延を行う場合、中間焼鈍前の冷間圧延では圧下率を40〜70%とし、中間焼鈍後で最終の冷間圧延では圧下率を40〜90%とすればよい。中間焼鈍は、上述の熱延板焼鈍と同様の均熱条件で焼鈍すればよい。
一次再結晶焼鈍工程では、冷間圧延工程の冷延鋼板に対して、一次再結晶焼鈍を実施する。この一次再結晶焼鈍工程では、昇温過程で急速加熱を行う。一次再結晶焼鈍の昇温過程を急速に行うことで加熱時間を短縮することができ、その結果、昇温過程における表面酸化を抑制することができる。更に、均熱をドライ雰囲気(非脱炭雰囲気)で実施する。具体的には、昇温過程に関しては、昇温過程での昇温速度を平均で100℃/秒〜5000℃/秒とし、昇温過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%とし、更に好ましくは昇温過程の雰囲気の露点を0℃以下とする。均熱過程に関しては、均熱温度を800〜1000℃とし、均熱時間を5秒〜10分とし、均熱過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点−10℃以下とすればよい。なお、昇温過程での昇温速度は、100℃/秒〜2000℃/秒であることが好ましい。
焼鈍分離剤塗布工程では、一次再結晶焼鈍工程後の一次再結晶焼鈍板に対して、アルミナ(Al2O3)を主成分として含有する焼鈍分離剤のみを塗布する。塗布時に水酸化して持ち込み酸素が多くなるマグネシア(MgO)を主成分として含有する焼鈍分離剤を用いない。アルミナ系分離剤を用いることによって、二次再結晶焼鈍における鋼層の表面近傍の過剰な酸化を抑制することができる。
二次再結晶焼鈍工程では、焼鈍分離剤塗布工程後の分離剤塗布鋼板に対して、二次再結晶焼鈍を実施する。この二次再結晶焼鈍工程では、昇温過程で雰囲気制御を行い、均熱をドライ雰囲気で実施する。具体的には、昇温過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%とし、昇温過程での500℃以上の温度域を露点0℃以下とし、均熱温度を850〜1000℃とし、均熱時間を4〜100時間とし、均熱過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点0℃以下とすればよい。なお、均熱過程での雰囲気は、N2:0〜50vol%であることが好ましい。
絶縁被膜形成工程では、二次再結晶焼鈍工程後の二次再結晶焼鈍板に対して、絶縁被膜を形成する。例えば、アクリル等の樹脂とリン酸塩等の無機物を混合したものや、コロイダルシリカ及びリン酸塩を含有する絶縁コーティング液を鋼板の表面に塗布し、有機成分を含有する場合には250〜400℃、無機成分のみでは840〜920℃の温度範囲で熱処理を実施すればよい。
以下の表1に示す組成で残部はFeおよび不純物からなる鋼スラブを、1250℃に加熱後、熱間圧延にて2.6mm厚に仕上げた。続いて、冷間圧延で1.2mm厚として、中間焼鈍を900℃で30秒行ってから、最終板厚0.30mmに仕上げ、920℃で15秒の一次再結晶焼鈍、更に焼鈍分離剤を塗布し、最高温度940℃の二次再結晶焼鈍の後に、絶縁被膜塗布を行った。
以下の表3に示す組成で残部はFeおよび不純物からなる鋼スラブを、1200℃に加熱後、熱間圧延にて2.1mm厚に仕上げた。次に、900℃で30秒の熱延板焼鈍を行った後、冷間圧延で0.35mm厚に仕上げ、920℃で15秒の一次再結晶焼鈍、更に焼鈍分離剤を塗布し、最高温度940℃の二次再結晶焼鈍の後に、絶縁被膜塗布を行った。また、製品板厚の効果を評価するために冷間圧延で0.50mm厚に仕上げたものも作成したが、仕上げ板厚以外の製造条件は同じである。
以下の表5に示す組成で残部はFeおよび不純物からなる鋼スラブを、1250℃に加熱後、熱間圧延にて2.8mm厚とした。続いて、1回目の冷間圧延で1.4mm厚として、中間焼鈍を950℃で30秒行ってから、2回目の冷間圧延で最終板厚0.23mmに仕上げ、920℃で15秒の一次再結晶焼鈍、更に焼鈍分離剤を塗布し、最高温度940℃の二次再結晶焼鈍の後に、絶縁被膜塗布を行った。
以下の表7に示す組成で残部はFeおよび不純物からなる鋼スラブを、1230℃に加熱後、熱間圧延にて2.0mm厚に仕上げた。次に、920℃で30秒の熱延板焼鈍を行った後、冷間圧延で0.30mm厚に仕上げ、930℃で15秒の一次再結晶焼鈍、更に焼鈍分離剤を塗布し、最高温度940℃の二次再結晶焼鈍の後に、絶縁被膜塗布を行った。
2 絶縁被膜
3 グラス被膜(フォルステライト被膜)
Claims (3)
- 鋼層と前記鋼層上に配された絶縁被膜とを備える方向性電磁鋼板において、
前記鋼層が、化学成分として、質量%で、
C:0.0003〜0.005%、
Si:2.9〜4.0%、
Mn:2.0〜4.0%、
sol.Al:0.003〜0.018%、
S:0.005%以下、
Sn:0〜0.20%、
Sb:0〜0.20%、
を含有し、残部がFe及び不純物からなり、
前記鋼層の前記化学成分中のシリコン含有量とマンガン含有量とが、質量%で、1.6%≦Si−0.5×Mn≦2.0%を満足し、
前記鋼層の前記化学成分中のスズ含有量とアンチモン含有量とが、質量%で、0.005%≦Sn+Sb≦0.20%を満足し、
前記絶縁被膜が、前記鋼層と直接に接して配され、
板厚が0.1mm〜0.40mmであり、
圧延方向の磁束密度B8が1.60T≦B8≦1.77Tである
ことを特徴とする方向性電磁鋼板。 - 前記鋼層が、化学成分として、質量%で、
Sn:0.004〜0.199%、
Sb:0.001〜0.196%、
を含有する
ことを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板。 - 請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法であって、
前記製造方法は、鋳造工程と、熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、一次再結晶焼鈍工程と、焼鈍分離剤塗布工程と、二次再結晶焼鈍工程と、絶縁被膜形成工程と、を有し、
前記鋳造工程では、化学成分として、質量%で、C:0.0003〜0.005%、Si:2.9〜4.0%、Mn:2.0〜4.0%、sol.Al:0.003〜0.018%、N:0.001〜0.01%、S:0.005%以下、Sn:0〜0.20%、Sb:0〜0.20%、を含有し、残部がFeおよび不純物からなり、前記化学成分中のシリコン含有量とマンガン含有量とが、質量%で、1.6%≦Si−0.5×Mn≦2.0%を満足し、前記化学成分中のスズ含有量とアンチモン含有量とが、質量%で、0.005%≦Sn+Sb≦0.20%を満足する鋼を鋳造し、
前記一次再結晶焼鈍工程では、前記鋼に対して、昇温過程での昇温速度を平均で100℃/秒〜5000℃/秒とし、前記昇温過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%とし、均熱温度を800〜1000℃とし、均熱時間を5秒〜10分とし、均熱過程での雰囲気をH2:10〜100vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点−10℃以下とする条件で一次再結晶焼鈍を行い、
前記焼鈍分離剤塗布工程では、前記鋼に対して、アルミナを主成分として含有する焼鈍分離剤のみを塗布し、
前記二次再結晶焼鈍工程では、前記鋼に対して、昇温過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%とし、前記昇温過程での500℃以上の温度域を露点0℃以下とし、均熱温度を850〜1000℃とし、均熱時間を4〜100時間とし、均熱過程での雰囲気をN2:0〜80vol%かつH2+N2=100vol%かつ露点0℃以下とする条件で二次再結晶焼鈍を行い、
前記二次再結晶焼鈍工程では、前記昇温過程で昇温速度を一定のまま、前記均熱温度まで前記鋼を昇温する
ことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
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