JP6063107B2 - Ｐｃｂ廃棄物の処理方法及びその処理設備 - Google Patents

Description

本発明は、例えばＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）で汚染された感圧複写紙、ウエス、汚泥、電機機器である安定器、トランス、コンデンサ等のＰＣＢ廃棄物、並びにこれらＰＣＢ廃棄物を保管するのに使用されてきた鋼製のドラム缶、及び合成樹脂製、段ボール製、鋼製又は木製の容器を含む保管容器を無害化処理したり、再資源化するのに適したＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備に関する。

周知のように、ＰＣＢは、化学的に極めて安定な不燃性の物質であり、高い電気絶縁性を持つこと、揮発し難い等の性質を持つことから、トランスやコンデンサなどの電気部品の絶縁油や、化学プラントにおける熱媒として広く用いられていたが、ＰＣＢによる人体や環境に対する悪影響の理由から、現在では使用が禁止されている。

しかし、ＰＣＢを含む電気機器や、絶縁油を白土を使用して再生処理されたときに生成された汚泥等を、無害化するための技術が確立されていなかったので、長期間保管されてきている。また、ＰＣＢ廃棄物を長期間保管してきた間に、電機機器やその保管容器が損傷したり腐食劣化して、ＰＣＢが漏洩することがあった。これによって、この電気機器等が保管されている場所の土壌がＰＣＢで汚染されたり、漏洩したＰＣＢを拭き取るために使用したウエス等が汚染され、このようなＰＣＢ汚染物もＰＣＢ廃棄物として保管されている。

そこで、現在では、下記のようなＰＣＢ廃棄物の処理方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このＰＣＢ廃棄物の処理方法は、まず、電機機器等のＰＣＢ廃棄物を収容している保管容器からＰＣＢを含む絶縁油を抜き取り、次に、この保管容器からＰＣＢ廃棄物を取り出して、保管容器を洗浄剤で洗浄処理する。そして、プラズマ溶融分解炉を使用して、ＰＣＢ廃棄物を溶融すると共に、このＰＣＢ廃棄物に残存付着したＰＣＢを分解処理する。更に、保管容器から抜き出したＰＣＢを含む絶縁油と、保管容器の洗浄処理で発生したＰＣＢを含む洗浄剤とを分解処理するものである。

２００７−３０１４１６号公報

しかし、上記従来のＰＣＢ廃棄物の処理方法では、保管容器を洗浄するための洗浄作業が必要であり、このような洗浄作業は、手間が掛かり煩雑である。更に、洗浄作業によって、ＰＣＢの汚染が拡大する可能性があるし、洗浄作業で生じたＰＣＢを含む洗浄剤を無害化する処理も必要となる。

そこで、保管容器を洗浄剤で洗浄処理せずに、保管容器をプラズマ溶融分解炉で溶融することが考えられる。しかし、保管容器が大型である場合は、このような大型の保管容器を溶融するために、プラズマ溶融分解炉を大型にする必要があり費用が嵩む。

一方、処理対象物であるＰＣＢ廃棄物については、安定器、トランス等を多く処理することを想定しているが、その他にＰＣＢを含む小型電気機器、感圧紙、ウエス、汚泥等の処理も想定している。また、安定器といっても、製造メーカ、製造時期、仕様等により、その形状、重量、内部構成品等は様々である。

従って、本願発明者は、それらの種々の処理対象物を安全、適切、かつ、迅速に無害化処理を行なうことを課題の１つとすると共に、人力による作業工程と、機械による作業工程とを合理的に組み合わせることで、汚染拡大防止、安全確保を優先しながらも、処理能力の向上を図ることも課題としている。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、ＰＣＢ廃棄物、及びこのＰＣＢ廃棄物を保管するのに使用されてきた保管容器の大きさに拘わらず、プラズマ溶融分解炉が過大にならないようにすることができ、適切な大きさのプラズマ溶融分解炉を使用して、これらの無害化処理を行うことができるＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備を提供することを目的としている。

第１の発明に係るＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）廃棄物の処理方法は、保管容器に収容されているＰＣＢ廃棄物を、プラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替える詰替え工程と、前記封入容器又は前記封入用樹脂袋に詰替えられた小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を、前記プラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理する溶融分解処理工程とを備えることを特徴とするものである。

第１の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、まず、保管容器に収容されているＰＣＢ廃棄物を、プラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替える。次に、封入容器又は封入用樹脂袋に詰替えられた小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を、プラズマ溶融分解炉内に供給する。これによって、ＰＣＢ廃棄物に含まれるＰＣＢの分解処理をすることができる。

第２の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第１の発明において、前記詰替え工程の前に行なわれる前工程であって、保管容器に収容されている保管容器入りＰＣＢ廃棄物を、所定以下の大きさの小型保管容器に収容されている小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物と、それよりも大きい大型保管容器に収容されている大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物とに分類する分類工程を備えることを特徴とするものである。

第２の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、まず、保管容器に収容されているＰＣＢ廃棄物を、小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物と、それよりも大きい大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物とに分類する。次に、その分類された小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物のＰＣＢ廃棄物、及び大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物のＰＣＢ廃棄物を、それぞれ別々の作業工程でプラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替えることができる。このようにすると、小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物、及び大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物のそれぞれの詰替え作業を効率よく行うことができる。例えば小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物の詰替え作業は、グローブボックスを使用して行うことができ、大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物の詰替え作業は、解体処理室で行うことができる。

第３の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第１又は第２の発明において、前記詰替え工程における詰替え作業を、ＰＣＢの封止機能を有するグローブボックスを使用して、又はＰＣＢの封止機能を有する解体処理室内で行なうことを特徴とするものである。

第３の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、ＰＣＢ廃棄物を、プラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替える詰替え作業は、ＰＣＢの封止機能を有するグローブボックスを使用して行なうことによって、ＰＣＢの作業者に対する影響を防止できる。また、この詰替え作業をＰＣＢの封止機能を有する解体処理室内で行なうことによって、ＰＣＢによる汚染をこの解体処理室内に限定させることができ、汚染の拡大を防止できる。

第４の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第１乃至３のいずれかの発明において、前記ＰＣＢ廃棄物が取り出されて空になった前記保管容器、又は前記ＰＣＢ廃棄物が収容された状態の前記保管容器を、破砕機によって破砕してＰＣＢ破砕物とする破砕工程と、前記破砕機の排出口と前記プラズマ溶融分解炉の供給口とが供給装置を介して接続され、前記供給装置が、前記破砕機の排出口から排出される前記ＰＣＢ破砕物を、前記供給口を介して前記プラズマ溶融分解炉内に供給する供給工程と、前記プラズマ溶融分解炉内に供給された前記ＰＣＢ破砕物を溶融分解処理する溶融分解処理工程とを備えることを特徴とするものである。

第４の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、ＰＣＢ廃棄物が取り出されて空になった保管容器、又はＰＣＢ廃棄物が収容された状態の保管容器を、破砕機によって破砕してＰＣＢ破砕物とし、このＰＣＢ破砕物を供給装置によってプラズマ溶融分解炉内に供給して、ＰＣＢを分解処理することができる。

つまり、保管容器をそのままの大きさではプラズマ溶融分解炉内に供給することができない場合に、この保管容器を破砕機で破砕してプラズマ溶融分解炉内に供給することができる大きさのＰＣＢ破砕物にすることができる。これによって、このような保管容器を、適正な大きさ、規模のプラズマ溶融分解炉を使用して溶融分解処理することができる。

勿論、保管容器内にＰＣＢ廃棄物が収容されていても、破砕機で破砕することができる。また、規格以上の大きさの保管容器は、破砕機に通すことができる大きさに解体した後に、破砕機で破砕することができる。

よって、プラズマ溶融分解炉に供給して溶融分解処理することができない大きさであってＰＣＢで汚染された保管容器を、再利用するために洗浄する作業が不要となり、作業者の労力を軽減でき、しかも、洗浄の際のＰＣＢ汚染の拡大を防止できる。

そして、この供給装置によると、破砕機の排出口から排出されるＰＣＢ破砕物を、供給口を介してプラズマ溶融分解炉内に供給することができるので、ＰＣＢ破砕物を、プラズマ溶融分解炉内に供給するために別の供給用容器に詰替える必要が無い。よって、ＰＣＢ破砕物を供給用容器に詰替えるための手間が不要であるし、このような供給用容器の費用を削減できる。

第５の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第１乃至４のいずれかの発明において、前記詰替え工程で作られた前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物、又は前記破砕機によって破砕される前の前記保管容器を貯留するための貯留工程を備え、
前記貯留工程で貯留されている前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を、所定の時間間隔で前記プラズマ溶融分解炉内に供給して、又は
前記貯留工程で貯留されている前記保管容器を前記破砕機によって破砕して、そのＰＣＢ破砕物を所定の時間間隔で前記プラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理することを特徴とするものである。

第５の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を貯留しておくことができるので、この貯留されている小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を所定の時間間隔でプラズマ溶融分解炉内に供給することができる。これによって、プラズマ溶融分解炉内で発生するガスの発生量の変動幅が小さくなるようにすることができる。よって、分解炉内の圧力を略一定に保つために、発生ガスをこの分解炉から排気するための例えば排気ファンの回転速度を制御したり、排気口の開口度を変更するためにダンパーの角度調整を行なうが、これら回転速度の制御量や、ダンパーの角度調整量を小さくすることができる。その結果、このプラズマ溶融分解炉、及びこの分解炉と接続される排ガス処理設備を安定して運転することができる。

そして、保管容器を破砕機によって破砕して、そのＰＣＢ破砕物を所定の時間間隔でプラズマ溶融分解炉内に供給することによっても、上記と同様に、プラズマ溶融分解炉、及びこの分解炉と接続する排ガス処理設備を安定して運転することができる。

第６の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第４又は第５の発明において、前記破砕機の排出口から前記供給装置を通って前記プラズマ溶融分解炉の供給口までの前記ＰＣＢ破砕物の供給路が、外部との間で隔壁によって気密封止されていることを特徴とするものである。

第６の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、破砕機の排出口から排出されるＰＣＢ破砕物を、供給装置によってプラズマ溶融分解炉の供給口に自動的に供給することができるので、作業者がＰＣＢ破砕物によってＰＣＢ汚染することを防止できる。そして、破砕機の排出口から供給装置を通ってプラズマ溶融分解炉の供給口までのＰＣＢ破砕物の供給路が、外部との間で隔壁によって気密封止されているので、ＰＣＢ破砕物によるＰＣＢ汚染が隔壁の外側に拡大することを防止できる。

第７の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法は、第１乃至６のいずれかの発明において、前記ＰＣＢ廃棄物を前記プラズマ溶融分解炉で溶融分解処理する際に発生する発生ガスを、１１００℃以上の温度に維持された熱滞留室内に２秒間以上滞留させて処理することを特徴とするものである。

第７の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法によると、ＰＣＢ廃棄物をプラズマ溶融分解炉で溶融分解処理する際に発生する発生ガスを、１１００℃以上の温度に維持された熱滞留室内に２秒間以上滞留させて処理することができる。これによって、ＰＣＢ廃棄物に含まれるＰＣＢを完全に分解して無害化することができる。

第８の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理設備は、ＰＣＢ廃棄物、又はこのＰＣＢ廃棄物の保管に使用されていた保管容器を破砕機で破砕してＰＣＢ破砕物とし、このＰＣＢ破砕物を供給装置によってプラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理するＰＣＢ廃棄物の処理設備であって、前記供給装置は、前記破砕機の排出口から排出される前記ＰＣＢ破砕物を前記プラズマ溶融分解炉の供給口に供給することができ、前記破砕機の排出口から前記供給装置を通って前記プラズマ溶融分解炉の供給口までの前記ＰＣＢ破砕物の供給路が、外部との間で隔壁によって気密封止されていることを特徴とするものである。

第８の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理設備によると、第４及び第６の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法と同様に作用する。

第９の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理設備は、第８の発明において、前記供給装置は、前記破砕機から排出される前記ＰＣＢ破砕物を所定重量ずつ計量することができる計量機を有し、この計量機によって前記所定重量ずつ計量された前記ＰＣＢ破砕物を、所定のタイミングで前記プラズマ溶融分解炉内に供給することを特徴とするものである。

第９の発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理設備によると、供給装置に設けられている計量機によって、破砕機から排出されるＰＣＢ破砕物を所定重量ずつ計量することができる。そして、この計量機によって所定重量ずつ計量されたＰＣＢ破砕物を、所定のタイミングでプラズマ溶融分解炉内に供給することができる。これによって、プラズマ溶融分解炉内で発生するガスの発生量の変動幅が小さくなるようにすることができる。よって、分解炉内の圧力変動が小さくなるようにするために、発生ガスをこの分解炉から排気するための例えば排気ファンの回転速度を制御したり、排気口の開口度を変更するためにダンパーの角度調整を行なうが、これら回転速度の制御量や、ダンパーの角度調整量を小さくすることができる。その結果、このプラズマ溶融分解炉、及びこの分解炉と接続される排ガス処理設備を安定して運転することができる。

本発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備によると、ＰＣＢ廃棄物を、プラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替えて、その小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物をプラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理する構成であるので、プラズマ溶融分解炉は、その小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を溶融分解処理することができる適切な大きさ及び処理能力に設計することができる。更に、このように、プラズマ溶融分解炉を適切な大きさ及び処理能力に設計できるので、プラズマ溶融分解炉内で発生する発生ガスを無害化するための排ガス処理設備についても、適切な大きさ及び処理能力に設計することができる。これによって、プラズマ溶融分解炉及び排ガス処理設備が過大なものとならないようにすることができ、設備費用を低減させることができる。

そして、このＰＣＢ廃棄物を、封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替えて封止しているので、この小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物がプラズマ溶融分解炉内に供給されるまでの間に、ＰＣＢが暴露することを防止でき、ＰＣＢ汚染の拡大を防止できる。

この発明の一実施形態に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法の前処理工程を示す図である。 同実施形態に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法の無害化処理工程を示す図である。 同実施形態に使用されるプラズマ溶融分解炉、破砕物供給装置、及び破砕機を示す図である。 同実施形態に使用される破砕物供給装置ＰＣＢ破砕物をプラズマ溶融分解炉内に供給する手順を説明するための図であり、（ａ）は、第１供給用シールゲートの開状態を示す図、（ｂ）は、第２破砕物フィーダの作動状態を示す図である。 同実施形態に使用される破砕物供給装置によりＰＣＢ破砕物をプラズマ溶融分解炉内に供給する手順を説明するための図であり、（ａ）は、第２破砕物フィーダの停止状態及び計量状態を示す図、（ｂ）は、第１供給用シールゲートの閉状態を示す図である。 同実施形態に使用される破砕物供給装置によりＰＣＢ破砕物をプラズマ溶融分解炉内に供給する手順を説明するための図であり、（ａ）は、第２供給用シールゲートの開放準備を示す図、（ｂ）は、第２供給用シールゲートの開状態を示す図である。 同実施形態に使用される破砕物供給装置によりＰＣＢ破砕物をプラズマ溶融分解炉内に供給する手順を説明するための図であり、（ａ）は、計量容器の傾倒状態を示す図、（ｂ）は、計量容器の傾倒復帰状態を示す図である。 同実施形態に使用される破砕物供給装置によりＰＣＢ破砕物をプラズマ溶融分解炉内に供給する手順を説明するための図であり、第２供給用シールゲートの閉状態を示す図である。 同実施形態に使用されるプラズマ溶融分解炉内にＰＣＢ破砕物等を所定時間間隔で供給したときに発生する発生ガス量を示す図であり、（ａ）は、ＰＣＢ破砕物等を５分間隔で供給したときに発生する発生ガス量を示す図、（ｂ）は、ＰＣＢ破砕物等を１分間隔で供給したときに発生する発生ガス量の合成前を示す図、（ｃ）は、ＰＣＢ破砕物等を１分間隔で供給したときに発生する発生ガス量を合成したものを示す図である。

以下、本発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備の一実施形態を、図１〜図９を参照して説明する。このＰＣＢ廃棄物の処理方法は、例えばＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）で汚染された感圧複写紙、ウエス、汚泥、電機機器である安定器、トランス、コンデンサ等のＰＣＢ廃棄物１１、並びにこれらＰＣＢ廃棄物を保管するのに使用されてきた鋼製のドラム缶、及び合成樹脂製、段ボール製、鋼製又は木製の容器を含む保管容器１２を無害化処理したり、再資源化することができるものであり、図１に示す前処理設備１０で行なわれる前処理工程と、図２に示す無害化処理設備３７で行なわれる無害化処理工程とを備えている。

図１に示す前処理工程は、保管容器１２に収容されて搬入されて来る保管容器入りＰＣＢ廃棄物１３、及びＰＣＢ廃棄物１１を、プラズマ溶融分解炉１４内（供給口１５、１６）に供給できる大きさの封入容器１７と、封入用樹脂袋１８とに詰め替えて、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を作製する詰替え工程を有し、この詰替え工程は、汚染・解体処理室２０、第２ドラム缶等検査室２１、及び供給前処理設備２２で行なわれる。

そして、この小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、（Ｂ）−（Ｂ）に示すように、図２に示す無害化処理工程において、プラズマ溶融分解炉１４内に供給されて、このＰＣＢ廃棄物１１、並びに、このＰＣＢ廃棄物１１を収容している封入容器１７及び封入用樹脂袋１８に付着するＰＣＢが分解処理される。

また、この図１に示す前処理工程は、ＰＣＢ廃棄物１１が取り出されて空になった保管容器１２（解体された大型保管容器、小型保管容器）、及びＰＣＢ廃棄物１１や、解体された大型保管容器が収容された状態の保管容器（破砕用容器２３）を、破砕機２４によって破砕してＰＣＢ破砕物２５とする破砕工程を有している。そして、このＰＣＢ破砕物２５は、（Ａ）−（Ａ）に示すように、図２に示す無害化処理工程において、プラズマ溶融分解炉１４内に供給されてＰＣＢが分解処理される。

次に、図２に示す無害化処理工程は、プラズマ溶融分解炉１４によって、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９、及びＰＣＢ破砕物２５を溶融分解処理する溶融分解処理工程を有している。また、プラズマ溶融分解炉１４内で発生する有害物質を含むことがある発生ガスを、排ガス処理設備２６によって無害化する排ガス処理工程も有している。このようにして、保管容器１２に収容されて搬入されて来る保管容器入りＰＣＢ廃棄物１３、及び破砕用容器２３等を無害化処理することができる。

次に、図１に示す前処理工程を詳細に説明する。この前処理工程が行われる前処理施設は、検査室２７、第１ドラム缶等検査室２８、汚染・解体処理室２０、第２ドラム缶等検査室２１、廃棄物荷捌室２９、供給前処理設備２２、供給待ち荷捌室３０、破砕待ち荷捌室３１、及び破砕設備室３２を備えている。

まず、図１に示す前処理工程には、保管容器１２に収容されて搬入されて来る保管容器入りＰＣＢ廃棄物１３を、保管容器１２の種類により、処理対象物の受入から保管までの経路を２つの形態のＡ類とＢ類とに分類する分類工程を備えている。

Ａ類は、ドラム缶サイズ以下の大きさの小型保管容器に収容されて搬送されてくる小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３であり、ドラム缶以外の保管容器に収容されて搬送されてくるＰＣＢ廃棄物も含むものである。

Ｂ類は、ドラム缶サイズを超える大きさの大型保管容器、又は密封性の低い大型保管容器（木箱、段ボール箱）に収容されて搬送されてくる大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４である。

検査室２７は、受け入れた小型及び大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３、３４の健全性（ＰＣＢが漏れていないかどうかの健全性）を目視検査した後、健全であるＡ類の小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３は、第１ドラム缶等検査室２８に搬送する作業が行なわれる。

ただし、健全でなく汚染が確認された小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３、及びＢ類の大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４は、汚染・解体処理室２０に搬送する。

第１ドラム缶等検査室２８は、受け入れたＡ類の小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３について、検査グローブボックスの受入コンベア上で、例えばドラム缶バンドを外し、検査グローブボックス内でドラム缶の蓋を開け、目視によるＰＣＢ廃棄物の確認（記載収容物との差異、漏洩の有無、仕分けの要否）により、送り出すべき次工程を選定するための機能を有している。また、ＰＣＢ廃棄物１１の重量計量を行なうための計量機が設置されている。そして、検査グローブボックスの払出コンベア上で、例えばドラム缶にレバー式のバンドを取り付け、次工程の例えば廃棄物荷捌室２９に搬送する作業が行なわれる。

なお、小型保管容器を開封する検査グローブボックス、及び以下に記載するそれぞれのグローブボックスは、作業性を維持しつつ、作業者の安全性を確保するために、ＰＣＢの封止機能を有し漏洩防止が確保されている構成のものが使用されている。また、小型保管容器を開封しても、ＰＣＢ廃棄物１１がどのようなものであるかを確認できない場合（例えばウエスでくるまれており、目視できないもの）は、Ｘ線検査装置によってＰＣＢ廃棄物１１の確認ができるようになっている。

汚染・解体処理室２０は、ＰＣＢの封止機能を有しており、受け入れたＢ類の大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４、及び汚染が確認されたＡ類の小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３について、収容されているＰＣＢ廃棄物１１を、ドラム缶等の破砕用容器２３、及びペール缶等の詰替え用の封入容器１７に詰め替える作業（詰替え工程）が行なわれる。また、大型保管容器及び小型保管容器を解体して、破砕用容器２３又は詰替え用封入容器１７に詰め替える作業（詰替え工程）も行なわれる。

この破砕用容器２３に詰め替えられた破砕用容器詰替え済みＰＣＢ廃棄物３５は、後段の破砕機２４によって破砕されてプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５（図３参照）に供給される。そして、詰替え用封入容器１７に詰め替えられた小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、そのままの状態でプラズマ溶融分解炉１４の供給口１６（図３参照）からこの分解炉１４内に供給される。

また、詰替え作業の前後で、それぞれの重量計量を行なうための計量機も設置されている。

なお、大型の電気機器のブッシング等のＰＣＢ廃棄物１１は、破砕して破砕用容器２３又は詰替え用封入容器１７に詰め替える作業が行なわれる。そして、ＰＣＢを含む汚泥も、これら破砕用容器２３又は詰替え用封入容器１７に詰め替える作業が行なわれる。

第２ドラム缶等検査室２１は、汚染・解体処理室２０で仕分けされた電気機器である安定器及び小型電気機器の内、プラズマ溶融分解炉１４への供給単位重量を超えるものを、供給単位重量以下にするための分割（抜油、切断）の作業が行なわれる。更に、この分割されたＰＣＢ廃棄物１１を破砕用容器２３又は詰替え用封入容器１７に詰め替える作業（詰替え工程）も行なわれる。

この破砕用容器２３に詰め替えられた破砕用容器詰替え済みＰＣＢ廃棄物３５は、後段の破砕機２４によって破砕されてプラズマ溶融分解炉１４に供給される。そして、詰替え用封入容器１７に詰め替えられた小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、そのままの状態でプラズマ溶融分解炉１４の供給口１６からこの分解炉１４内に供給される。

これら安定器及び小型電気機器は、安定器及び小型電気機器解体グローブボックスを使用して、抜油、切断作業ができるようにしてあり、グローブボックス内に、切断機、孔開け機、搬送装置等が設置されている。このグローブボックスは、ＰＣＢが拡大しないように内部が密封されている。

例えば安定器の切断位置（トランスとコンデンサとの隙間であって、ＰＣＢが漏れないように切断できる位置）は、Ｘ線検査装置によって特定することができ、その特定した切断位置を示すデータを、グローブボックス内の切断機に伝送することができる。切断機は、このデータに基づいて安定器等を自動的に切断することができる。

廃棄物荷捌室２９は、受け入れたＡ類の小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３、並びに、汚染・解体処理室２０、及び第２ドラム缶等検査室２１（安定器若しくは小型電気機器解体グローブボックス）で詰め替えられた破砕用容器２３及び詰替え用封入容器１７を、それらの容器に収容されているＰＣＢ廃棄物１１の種類（安定器、小型電気機器、感圧紙、ウエス、汚泥等）に該当する次工程に送り出すための作業が行なわれる。また、汚染・解体処理室２０で使用される破砕用容器２３が保管されている荷捌ラック（棚）も設置されている。

供給前処理設備２２は、廃棄物荷捌室２９から送られてくるＡ類の小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３からＰＣＢ廃棄物１１を取り出して、このＰＣＢ廃棄物１１をプラズマ溶融分解炉１４に供給することができる供給単位重量以下にするための作業が行われる。この供給前処理設備２２は、安定器仕分グローブボックス（安定器等供給前処理室）と、汚泥等仕分グローブボックス（汚泥等供給前処理室）とを備えている。

安定器仕分グローブボックスは、気密封止されたグローブボックス内で、安定器及び小型電気機器（安定器等）を小型保管容器１２から取り出して、個別に計量して、プラズマ溶融分解炉１４への供給単位重量（分解炉１４の供給口１６に通すことができる大きさ）に合わせて、封入用樹脂袋１８に詰め替えて、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を作製する作業が行なわれる（詰替え工程）。

汚泥等仕分グローブボックスは、気密封止されたグローブボックスを備えており、以下の作業が行なわれる。

例えばドラム缶等の小型保管容器１２に収容されている感圧紙及びウエスは、プラズマ溶融分解炉１４への供給単位重量（制限重量、及び分解炉１４の供給口１６に通すことができる大きさ）に合わせて、この小型保管容器１２からペール缶等の詰替え用の封入容器１７に詰め替える作業（供給前処理）が行なわれる（詰替え工程）。

また、ドラム缶等の小型保管容器１２に収容されている汚泥は、水分等の存在を考慮して供給単位重量（制限重量）の約５０％の吸着剤を入れたペール缶等の詰替え用の封入容器１７に詰め替える作業（供給前処理）が行なわれる。このペール缶等の封入容器１７には、供給単位重量（制限重量）の汚泥が詰められる（詰替え工程）。

なお、液状廃棄物の場合は、供給単位重量（制限重量）の吸着剤と、供給単位重量（制限重量）のこの液状廃棄物とをペール缶等の封入容器１７に詰め替える作業（供給前処理）が行なわれる（詰替え工程）。

また、封入容器１７は、例えば栓付きのペール缶を採用している。この栓として、例えばプラスチック製のラプチャーディスク（破裂板）を使用している。このラプチャーディスクは、封入容器１７内の圧力が或る一定以上となったときに、破裂するようになっているものである。従って、封入容器１７がプラズマ溶融分解炉１４内で破裂したときに、炉内圧が急激に変化しないようにすることができる。これに対して、封入容器１７として密閉容器を採用すると、溶融分解炉１４内で破裂したときに、炉内圧が急激に変化することがある。

このように、炉内圧が急激に変化しないようにすることによって、後述する図２に示すプラズマ溶融分解炉１４、及びこの分解炉１４と接続する排ガス処理設備２６を比較的安定して運転することができる。

供給待ち荷捌室３０は、図１に示す前処理工程と、図２に示す無害化処理工程との操業時間及び日数の相違を吸収するために、並びに、ＰＣＢ廃棄物１１の種類の違いによる前処理工程の作業量と、無害化処理工程の処理量との相違を吸収するために、バッファとしての機能を有している（貯留工程）。更に、プラズマ溶融分解炉１４の処理要求に合わせたＰＣＢ廃棄物１１等の供給を行うことができる荷捌機能も有している。この供給待ち荷捌室３０は、供給待ち安定器荷捌ラックと、供給待ちペール缶荷捌ラックとを備えている。また、詰め替え用の新ペール缶を収容する新ペール缶荷捌ラックも備えている。

これら供給待ち安定器荷捌ラック、及び供給待ちペール缶荷捌ラックには、多数の小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９が収容されている。これら小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、（Ｂ）−（Ｂ）に示すように、そのままの状態でプラズマ溶融分解炉１４に供給される（溶融分解処理工程）。

破砕待ち荷捌室３１は、次工程における破砕機２４の運転を安定的に行なうために破砕処理対象物である破砕用容器２３、及び小型保管容器１２を荷捌するためのものである（貯留工程）。この破砕用容器２３、及び小型保管容器１２として、鋼製及び合成樹脂製のドラム缶、及びプラスチック製のコンテナがあり、形態別に荷捌される。

この破砕用容器２３は、次工程の破砕機２４によって破砕されて、（Ａ）−（Ａ）に示すように、ＰＣＢ破砕物２５としてプラズマ溶融分解炉１４に供給される（供給工程）、（溶融分解処理工程）。

破砕設備室３２は、図１に示すように、破砕機２４が設置されており、ＰＣＢ廃棄物１１が取り出されて空になった小型保管容器１２、破砕用容器２３、又はＰＣＢ廃棄物１１が収容された状態の小型保管容器１２、破砕用容器２３を、破砕機２４によって破砕してＰＣＢ破砕物２５とする作業を行なうための部屋である（破砕工程）。

破砕機２４は、図３に示すように、破砕機２４の排出口２４ａとプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５とが破砕物供給装置３６を介して接続され、この破砕物供給装置３６が、破砕機２４の排出口２４ａから排出されるＰＣＢ破砕物２５を、プラズマ溶融分解炉１４の供給口１５を介してこの分解炉１４内に供給できるように構成されている（供給工程）。

次に、高濃度のＰＣＢ汚染物を、汚染・解体処理室２０内で取り扱う場合と、破砕機２４で取り扱う場合とを比較して説明する。高濃度のＰＣＢ汚染物であるＰＣＢ原液や白土、ＰＣＢ原液を拭き取ったウエス等は、分類、詰め替えを容易に行なえることを実証試験で確認しているので、それらを汚染・解体処理室２０内での主たる処理対象物としている。つまり、ＰＣＢ原液や白土等の高濃度のＰＣＢ汚染物は、破砕機２４で破砕する必要もなく、破砕機２４に通すと、破砕機２４を高濃度のＰＣＢで汚染することとなり非合理的だからである。

一方、主たる破砕処理対象物は、ＰＣＢ濃度が比較的低い保管容器１２、破砕用容器２３等としている。その理由は、これらを人力や手工具を使用して解体しようとすると、膨大な労働力を必要とすることを実証試験でも確認されたからである。よって、これらを破砕機２４で破砕処理の上、袋詰めや容器詰めすることなく、溶融分解炉１４に供給することが適切であると判断した。

次に、図２示す無害化処理工程を詳細に説明する。この無害化処理工程が行われる無害化処理設備３７は、プラズマ溶融分解炉１４、及び排ガス処理設備２６を備えている。

プラズマ溶融分解炉１４は、内部が約１４００℃に維持され、ＰＣＢ廃棄物１１に含まれるＰＣＢは、この炉内で分解処理される（溶融分解処理工程）。ただし、照射されるプラズマの温度は、約１５００℃以上である。そして、このプラズマ溶融分解炉１４の下部には、図２に示すように、２つの第１及び第２排出路３８、３９が形成されている。この２つの第１及び第２排出路３８、３９は、炉内でＰＣＢが分解されて無害化された溶融廃棄物（スラグ）を、外部に配置した２つの第１及び第２容器４０、４１に取り出すことができるものである。第１排出路３８は、炉内のスラグのうち、溶融ガラスを排出して第１容器４０に取り出すことができる。第２排出路３９は、炉内のスラグのうち、溶融金属を排出して第２容器４１に取り出すことができる。これら溶融ガラス及び溶融金属の固化したものは、卒業判定されて、無害であると判定されたものは、資源として再利用（適正処理）することができる。

また、このプラズマ溶融分解炉１４は、破砕待ち荷捌室３１から破砕機２４に送られて、破砕処理されて排出されるＰＣＢ破砕物２５、並びに、供給待ち荷捌室３０（供給待ち安定器荷捌ラック、及び供給待ちペール缶荷捌ラック）より送られて来る小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９が、例えば約１分間に１回のピッチ（間隔）で炉１４内に供給され、これらを溶融分解処理するように設定されている。勿論、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９の炉１４内への供給間隔を１分以外の時間間隔に設定することができる。

排ガス処理設備２６は、図２に示すように、プラズマ溶融分解炉１４内で発生した発生ガスを、無害化するためのものであり、熱滞留室４２、排ガス熱交換器４３、減温塔４４、バグフィルタ４５、及び処理装置４６を備えている。この排ガス処理設備２６から排出されるバグダスト、及び蒸発残渣は、卒業判定されて、無害であると判定されたものは、適正処理される。

また、熱滞留室４２は、ＰＣＢ破砕物２５及びＰＣＢ廃棄物１１をプラズマ溶融分解炉１４で溶融分解処理する際に発生する発生ガスを、１１００℃以上の温度に維持された当該熱滞留室４２内に２秒間以上滞留させて処理することができるものである。これによって、ＰＣＢ破砕物２５及びＰＣＢ廃棄物１１に含まれるＰＣＢを完全に分解して無害化することができる。

次に、上記のように構成されたＰＣＢ廃棄物の処理方法（前処理工程、無害化処理工程）、及びその処理設備（前処理設備１０、無害化処理設備３７）の作用を、図１及び図２を参照して説明する。図１に示す前処理工程によると、保管容器１２に収容されて搬入されて来るＰＣＢ廃棄物１１（保管容器入りＰＣＢ廃棄物１３）を、プラズマ溶融分解炉１４内（供給口１６）に供給できる制限重量及び大きさの封入容器１７と、封入用樹脂袋１８とに詰め替えて、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を作製する詰替え工程を有している。従って、この小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、（Ｂ）−（Ｂ）に示すように、図２に示す無害化処理工程において、プラズマ溶融分解炉１４内に供給することができて、このＰＣＢ廃棄物１１、並びに、このＰＣＢ廃棄物１１を収容している封入容器１７及び封入用樹脂袋１８に付着するＰＣＢを分解処理することができる。

また、この図１に示す前処理工程は、ＰＣＢ廃棄物１１が取り出されて空になった保管容器（解体された大型保管容器１２、小型保管容器１２）、及びＰＣＢ廃棄物１１や、解体された大型保管容器１２が収容された状態の破砕用容器２３を、破砕機２４によって破砕してＰＣＢ破砕物２５とする破砕工程を有している。従って、このＰＣＢ破砕物２５は、（Ａ）−（Ａ）に示すように、図２に示す無害化処理工程において、プラズマ溶融分解炉１４内に供給することができて、このＰＣＢ破砕物２５に含まれるＰＣＢを分解処理することができる。

これによって、図２に示すプラズマ溶融分解炉１４は、そのような小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９、及びＰＣＢ破砕物２５を溶融分解処理することができる適切な大きさ及び処理能力に設計することができる。更に、このように、プラズマ溶融分解炉１４を適切な大きさ及び処理能力に設計できるので、プラズマ溶融分解炉１４内で発生する発生ガスを無害化するための図２に示す排ガス処理設備２６についても、適切な大きさ及び処理能力に設計することができる。その結果、プラズマ溶融分解炉１４及び排ガス処理設備２６が過大なものとならないようにすることができ、設備費用を低減させることができる。

そして、このＰＣＢ廃棄物１１を、封入容器１７又は封入用樹脂袋１８に詰め替えて、ＰＣＢの漏洩を防止できるように封止しているので、この小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９がプラズマ溶融分解炉１４内に供給されるまでの間（例えば図１に示す廃棄物荷捌室２９、破砕待ち荷捌室３１、及び供給待ち荷捌室３０内で保管されている間）に、ＰＣＢが暴露することを防止でき、ＰＣＢ汚染の拡大を防止できる。

そして、図１に示す前処理工程によると、保管容器１２に収容されて搬入されて来る保管容器入りＰＣＢ廃棄物１３を、保管容器１２の種類により、処理対象物の受入から保管までの経路を２つの形態のＡ類とＢ類とに分類するようにしている（分類工程）。Ａ類は、小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３であり、Ｂ類は、大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４である。

これによって、その分類された小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３のＰＣＢ廃棄物１１、及び大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４のＰＣＢ廃棄物１１を、それぞれ別々の作業工程でプラズマ溶融分解炉１４（供給口１５）に供給できる大きさの封入容器１７又は封入用樹脂袋１８に詰め替えることができる。

このようにすると、小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３、及び大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４のそれぞれの詰替え作業を効率よく行うことができる。例えば小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３３の詰替え作業は、図１に示す供給前処理設備２２のグローブボックスを使用して行うことができ、大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物３４の詰替え作業は、汚染・解体処理室２０で行うことができる。

そして、このように、ＰＣＢ廃棄物１１を、プラズマ溶融分解炉１４内に供給できる大きさの封入容器１７又は封入用樹脂袋１８に詰め替える詰替え作業は、ＰＣＢの封止機能を有するグローブボックスを使用して行なうことによって、ＰＣＢの作業者に対する影響を防止できる。また、この詰替え作業をＰＣＢの封止機能を有する汚染・解体処理室２０内で行なうことによって、ＰＣＢによる汚染をこの汚染・解体処理室２０内に限定させることができ、汚染の拡大を防止できる。

次に、図３等を参照して破砕機２４、及び破砕物供給装置３６を説明する。破砕機２４は、ＰＣＢ廃棄物１１が取り出されて空になった小型保管容器１２、破砕用容器２３、又はＰＣＢ廃棄物１１が収容された状態の小型保管容器１２、破砕用容器２３（以下、これらを単に「小型保管用容器１２等」と言う。）を破砕してＰＣＢ破砕物２５を作製することができるものである。

この小型保管用容器１２等は、図３に示すように、破砕待ち荷捌室３１から搬入装置４７によって搬送されてきて、破砕機２４の供給口２４ｂからこの破砕機２４に供給される。破砕機２４は、小型保管用容器１２等を破砕してＰＣＢ破砕物２５を作製し、このＰＣＢ破砕物２５は、破砕物供給装置３６によってプラズマ溶融分解炉１４内に供給される。

破砕物供給装置３６は、図３に示すように、破砕機２４の排出口２４ａから排出されるＰＣＢ破砕物２５をプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５に供給することができるものであり、第１破砕物フィーダ４８、第２破砕物フィーダ４９、及び計量機５０を備えている。

この破砕物供給装置３６によると、破砕機２４から排出されるＰＣＢ破砕物２５を第１破砕物フィーダ４８で受け取って、この第１破砕物フィーダ４８が作動することによって、ＰＣＢ破砕物２５を第２破砕物フィーダ４９上に搬送することができる。そして、この第２破砕物フィーダ４９が作動することによって、ＰＣＢ破砕物２５を計量機５０が備えている計量容器５０ａ内に供給することができる。そして、予め設定されている所定重量のＰＣＢ破砕物２５が計量容器５０ａに供給されると、図示しない制御部が第２破砕物フィーダ４９を停止させる。

しかる後に、計量機５０に設けられている傾倒駆動部５１が作動して、計量容器５０ａを傾倒させることができ、計量容器５０ａ内のＰＣＢ破砕物２５を供給シュート５２に通してプラズマ溶融分解炉１４内に供給することができる。なお、計量容器５０ａの傾倒動作は、制御部に予め設定されている所定の時間間隔、例えば１分間隔で行なうように設定されている。

上記のように構成された破砕機２４、及び破砕物供給装置３６によると、図３に示す小型保管用容器１２等を、破砕機２４によって破砕してＰＣＢ破砕物２５とし、このＰＣＢ破砕物２５を破砕物供給装置３６によってプラズマ溶融分解炉１４内に自動的に供給して、ＰＣＢ破砕物２５に含まれるＰＣＢを分解処理することができる。

つまり、大型保管容器１２をそのままの大きさではプラズマ溶融分解炉１４内に供給することができない場合に、まず、この大型保管容器１２を解体する。次に、この解体されたものを収容する小型保管用容器１２等を破砕機２４で破砕する。これによって、プラズマ溶融分解炉１４内に供給することができる大きさのＰＣＢ破砕物２５にすることができる。その結果、このような大型保管容器１２を、適正な大きさ、規模のプラズマ溶融分解炉１４を使用して溶融分解処理することができる。勿論、保管容器１２内に上記以外のＰＣＢ廃棄物１１が収容されていても、破砕機２４で破砕することができる。

よって、プラズマ溶融分解炉１４に供給して溶融分解処理することができない大きさであってＰＣＢで汚染された保管容器１２を、再利用するために洗浄する作業が不要となり、作業者の労力を軽減でき、しかも、洗浄の際のＰＣＢ汚染の拡大を防止できる。

そして、この破砕物供給装置３６によると、破砕機２４の排出口２４ａから排出されるＰＣＢ破砕物２５を、プラズマ溶融分解炉１４の供給口１５を介してこの分解炉１４内に供給することができるので、ＰＣＢ破砕物２５を、プラズマ溶融分解炉１４内に供給するために別の供給用容器に詰替える必要が無い。よって、ＰＣＢ破砕物２５を供給用容器に詰替えるための手間が不要であるし、このような供給用容器の費用を削減できる。

更に、図３に示す破砕機２４、破砕物供給装置３６、及び図１に示す破砕待ち荷捌室３１によると、この破砕待ち荷捌室３１には、小型保管用容器１２等を貯留しておくことができるので、この小型保管用容器１２等を所望のタイミングで破砕機２４に供給することができる。そして、破砕機２４は、小型保管用容器１２等を破砕してＰＣＢ破砕物２５を作製することができ、計量機５０は、そのＰＣＢ破砕物２５を所定の時間間隔（例えば１分間隔）でプラズマ溶融分解炉１４内に自動的に供給することができる。

これによって、プラズマ溶融分解炉１４内で発生するガスの発生量の変動幅が小さくなるようにすることができる。よって、分解炉１４内の圧力を略一定に保つために、発生ガスをこの分解炉１４から排気するための例えば排気ファンの回転速度を制御したり、排気口の開口度を変更するためにダンパーの角度調整を行なうが、これら回転速度の制御量や、ダンパーの角度調整量を小さくすることができる。その結果、このプラズマ溶融分解炉１４、及びこの分解炉１４と接続される排ガス処理設備２６を安定して運転することができる。

また、上記と同様に、図１に示す供給待ち荷捌室３０には、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を貯留しておくことができるので、図３に示すように、この貯留されている小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を、詰替え済み廃棄物供給装置５３によって、所定の時間間隔（例えば１分間隔）で供給通路部５４に通してプラズマ溶融分解炉１４内に自動的に供給することができる。これによっても、上記と同様に、プラズマ溶融分解炉１４、及びこの分解炉１４と接続する排ガス処理設備２６を安定して運転することができる。ただし、詰替え済み廃棄物供給装置５３は、プラズマ溶融分解炉１４内の発生ガスが漏れ出ないように、二重ゲート構造の第３及び第４供給用シールゲート部５５、５６を備えている。

また、図３に示すように、この詰替え済み廃棄物供給装置５３に二重ゲート構造の第３及び第４供給用シールゲート部５５、５６を設けた別の目的として、この詰替え済み廃棄物供給装置５３によってプラズマ溶融分解炉１４内に供給される封入用樹脂袋１８を使用した小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９のその封入用樹脂袋１８が、溶融分解炉１４に供給される前に高温に晒されて溶けて破れないようにすることである。この二重ゲート構造の第３及び第４供給用シールゲート部５５、５６によって、封入用樹脂袋１８が溶けて破れない状態で、小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を、供給通路部５４に通して溶融分解炉１４内に自動的に供給することができる。

図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、プラズマ溶融分解炉１４内で発生するガスの発生量の変動幅を小さくすることができることを説明するための図である。図９（ａ）は、計量容器５０ａ内のＰＣＢ破砕物２５、及び小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９の両方を、所定の時間間隔（例えば５分間隔）で、所定重量ずつプラズマ溶融分解炉１４内に供給したときに発生するガス量（ｍ^３／ｈｒ）の一例を示している。

このとき、分解炉１４内のＰＣＢ廃棄物１１が発生するガス量は、０〜５０（ｍ^３／ｈｒ）で変動しており、変動幅は、５０（ｍ^３／ｈｒ）である。この場合は、プラズマ溶融分解炉１４、及びこの分解炉１４と接続する排ガス処理設備２６を比較的安定して運転することができない状態となっている。

なお、順次所定重量ずつ供給されるＰＣＢ破砕物２５、及び小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９は、プラズマ溶融分解炉１４内でそれぞれ同等の体積のガスを発生するように予め作製されて貯留されている。

図９（ｂ）は、計量容器５０ａ内のＰＣＢ破砕物２５、及び小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９の両方を、所定の時間間隔（例えば１分間隔）でプラズマ溶融分解炉１４内に供給したときに発生するガス量（ｍ^３／ｈｒ）を、各供給ごとに別々に示している。

図９（ｃ）は、図９（ｂ）に示す各供給ごとに別々に示す発生ガス量（ｍ^３／ｈｒ）を合成したものである。このとき、分解炉１４内のＰＣＢ廃棄物１１が発生するガス量は、３５〜５０（ｍ^３／ｈｒ）で変動しており、変動幅は、１５（ｍ^３／ｈｒ）である。この場合は、プラズマ溶融分解炉１４、及びこの分解炉１４と接続する排ガス処理設備２６を比較的安定して運転している状態となっている。

次に、図３を参照して、破砕機２４、及び破砕物供給装置３６を外部との間で気密封止している第１隔壁５７、第２隔壁５８、第３隔壁５９、及び第４隔壁６０について説明する。

第１隔壁５７は、図３に示すように、破砕機２４の排出口２４ａから破砕物供給装置３６を通ってプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５までのＰＣＢ破砕物２５の供給路６１を、外部との間で気密封止するものである。つまり、第１隔壁５７は、破砕物供給装置３６が備えている第１破砕物フィーダ４８、第２破砕物フィーダ４９、及び計量機５０を、外部との間で気密封止している。

上記のように構成された破砕機２４、及び破砕物供給装置３６によると、図３に示す破砕機２４の排出口２４ａから排出されるＰＣＢ破砕物２５を、破砕物供給装置３６によってプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５に自動的に供給することができるので、作業者がＰＣＢ破砕物２５によってＰＣＢ汚染することを防止できる。そして、破砕機２４の排出口２４ａから破砕物供給装置３６を通ってプラズマ溶融分解炉１４の供給口１５までのＰＣＢ破砕物２５の供給路６１が、外部との間で第１隔壁５７によって気密封止されているので、ＰＣＢ破砕物２５によるＰＣＢ汚染が第１隔壁５７の外側に拡大することを防止できる。

第２隔壁５８は、図３に示すように、第１隔壁５７によって気密封止されている破砕物供給装置３６を、更に外側から囲むように設けられている。この第２隔壁５８は、その内側と外側との間を気密封止するものであり、ＰＣＢ破砕物２５によるＰＣＢ汚染が第２隔壁５８の外側に拡大することを防止できる。第２隔壁５８は、この実施形態では、破砕機２４の排出口２４ａから第２破砕物フィーダ４９の出口までの範囲を囲むように設けられている。

第３隔壁５９は、図３に示すように、破砕機２４の供給口２４ｂと、この供給口２４ｂに小型保管用容器１２等を供給するための搬入装置４７の先端部とを外側から囲むように設けられている。この第３隔壁５９は、その内側と外側との間を気密封止するものであり、破砕機２４の供給口２４ｂに滞留するＰＣＢ破砕物２５によるＰＣＢ汚染が、第３隔壁５９の外側に拡大することを防止できる。なお、搬入装置４７の先端部は、二重ゲート構造としてあり、この二重ゲート構造によって、小型保管用容器１２等を外部から第３隔壁５９内に搬入するときに、第３隔壁５９内のＰＣＢが外部に漏洩しないようになっている。

第４隔壁６０は、図３に示すように、破砕機２４の供給口２４ｂに設けられている押込み装置６２を外側から囲むように設けられている。この第４隔壁６０は、その内側と外側との間を気密封止するものであり、破砕機２４の供給口２４ｂに滞留するＰＣＢ破砕物２５によるＰＣＢ汚染が、押込み装置６２を通って第４隔壁６０の外側に拡大することを防止できる。

次に、図４〜図８を参照して、破砕物供給装置３６がＰＣＢ破砕物２５を所定重量ずつ計量して、所定のタイミングでその計量済みのＰＣＢ破砕物２５をプラズマ溶融分解炉１４に供給する手順を説明する。

図４（ａ）は、第１供給用シールゲート部６３が短縮状態となっており、第１供給用シールゲート部６３のゲート６３ａが後退位置にあり、計量機５０の供給口が開状態となっている。この状態で、第２破砕物フィーダ４９が作動すると、図４（ｂ）に示すように、ＰＣＢ破砕物２５を計量容器５０ａに供給することができる。

そして、第２供給用シールゲート部６４が伸張状態となっており、第２供給用シールゲート部６４のゲート６４ａが前進位置にあり、プラズマ溶融分解炉１４の供給シュート５２の供給口１５が閉状態となっている。これによって、プラズマ溶融分解炉１４内を密封することができ、分解炉１４内で発生するガスが流出することを防止できる。

図４（ｂ）は、第２破砕物フィーダ４９が作動しており、ＰＣＢ破砕物２５を計量容器５０ａに供給している状態を示す。計量機５０は、計量容器５０ａに供給されているＰＣＢ破砕物２５の重量を逐次計量している。

図５（ａ）は、予め設定された所定重量のＰＣＢ破砕物２５が計量容器５０ａに供給され、第２破砕物フィーダ４９が停止している状態を示している。このＰＣＢ破砕物２５の計量値は、制御部に送信され、プラズマ溶融分解炉１４、及び排ガス処理設備２６の制御に使用される。

図５（ｂ）は、第１供給用シールゲート部６３が伸張状態となっており、第１供給用シールゲート部６３のゲート６３ａが前進位置にあり、計量機５０の供給口が閉状態となっている。この状態で、計量機５０の内側空間が密封された状態となっている。

図６（ａ）は、計量機５０の内側空間のガスが排気され、窒素Ｎ_２を内側空間に充填している。これによって、計量機５０の内側空間に存在していたガスが、ＰＣＢ破砕物２５に伴ってプラズマ溶融分解炉１４内に進入することを防止できる。このようにして、第２供給用シールゲート部６４の開放準備をすることができる。

図６（ｂ）は、第２供給用シールゲート部６４が短縮状態となっており、第２供給用シールゲート部６４のゲート６４ａが後退位置にあり、プラズマ溶融分解炉１４の供給口１５が開状態となっている。このとき、計量機５０の供給口が閉じているので、プラズマ溶融分解炉１４内のガスが流出することがない。

図７（ａ）は、図示しない傾倒駆動部５１が作動して計量容器５０ａを傾倒させて、計量容器５０ａ内のＰＣＢ破砕物２５をプラズマ溶融分解炉１４内に供給している状態を示している。

図７（ｂ）は、図示しない傾倒駆動部５１が作動して傾倒状態の計量容器５０ａをもとの水平位置に復帰させた状態を示している。

図８は、第２供給用シールゲート部６４が伸張状態となっており、第２供給用シールゲート部６４のゲート６４ａが前進位置にあり、プラズマ溶融分解炉１４の供給口１５が閉状態となっている。

このようにして、破砕物供給装置３６がＰＣＢ破砕物２５を所定重量ずつ計量して、所定時間間隔でその計量済みＰＣＢ破砕物２５をプラズマ溶融分解炉１４内に供給する１サイクルが終了する。よって、図４〜図８に示す動作を、所定時間間隔（例えば１分間隔）で繰り返して行なうことによって、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、ＰＣＢ破砕物２５を所定重量ずつ、所定時間間隔（例えば１分間隔）でプラズマ溶融分解炉１４内に供給することができる。

次に、破砕物供給装置３６が備える第１及び第２破砕物フィーダ４８、４９として、例えば振動フィーダを採用しているが、その理由を説明する。

つまり、ＰＣＢ破砕物２５は、その性状（嵩密度、破砕粒度、破砕形状等）が一定していないが、これらを同一の第１及び第２破砕物フィーダ４８、４９、並びに計量機５０を使用して、各ＰＣＢ破砕物２５毎に規定された所定重量範囲内に計量して溶融分解炉１４内に供給する必要がある。この理由は、後述する。

そこで、第１及び第２破砕物フィーダ４８、４９として振動フィーダを採用すると、各振動フィーダの運転、停止、振幅幅等を、インバータ及びタイマを使用して適切な設定値に設定することができる。そして、これらの設定値を、性状が相違する各ＰＣＢ破砕物２５毎に設定することによって、性状が相違する各ＰＣＢ破砕物２５を、各ＰＣＢ破砕物２５毎に予め設定されている所定重量範囲内に計量して溶融分解炉１４内に供給することができる。このことは、実証試験で確認されている。

次に、第１及び第２破砕物フィーダ４８、４９は、ＰＣＢ汚染に対する除染作業の容易性が必要とされるが、振動フィーダを採用すると、この目的を達成することができる。つまり、振動フィーダは、樋状部が振動駆動部によって振動される構成となっており、この樋状部の上をＰＣＢ破砕物２５が通るようになっている。従って、ＰＣＢ破砕物２５によって汚染されるのは、樋状部であり、この樋状部は、除染作業を容易に行なうことができ、上記目的を達成することができる。

また、図３に示す破砕物供給装置３６におけるＰＣＢ破砕物２５の供給路は、第１及び第２破砕物フィーダ４８、４９のそれぞれの樋状部を有している。そして、この樋状部は、振動部分であるので、各樋状部と、固定部分とが、シート状のフレキシブルジョイントによって密封接続されている。これによって、各樋状部が設定された通りに振動できるようにすると共に、ＰＣＢ破砕物２５の供給路を密封することができる。

そして、このフレキシブルジョイントは、多層構造のものを使用しており、その多層部には、例えば圧力層が形成されている。この圧力層の圧力は、圧力検出部によって検出される構成となっており、その圧力層の検出圧力が予め設定されている下限圧力よりも小さくなったときに、その旨の信号を出力表示するようになっている。これによって、フレキシブルジョイントの損傷等の異常を作業者に知らせることができ、このフレキシブルジョイントを早期に交換等の修理を行うことができる。

次に、図３に示す破砕物供給装置３６が、性状の相違する各ＰＣＢ破砕物２５を、各ＰＣＢ破砕物２５毎に予め設定されている所定重量範囲内に計量して溶融分解炉１４内に供給することができる構成となっているが、そのように、各ＰＣＢ破砕物２５毎に予め設定されている所定重量範囲内に計量する目的について説明する。

つまり、図９（ｃ）に示すプラズマ溶融分解炉１４内で発生するガス量の変動幅を、できるだけ小さくすることが好ましく、それを実現する方法の１つとして、計量容器５０ａ内のＰＣＢ破砕物２５を、所定の時間間隔（例えば１分間隔）でプラズマ溶融分解炉１４内に供給したときに発生するガス量（ｍ^３／ｈｒ）（又はガス発生量を示す波形）が、各供給ごとに略等しくなるようにする方法がある。

ところが、性状が相違する各ＰＣＢ破砕物２５は、炉１４内に供給したときに発生する重量当りのガス発生量がそれぞれ相違しているので、炉１４内に供給したとき予め定めたガス発生量を示す波形となるように、各ＰＣＢ破砕物２５毎に計量重量を計量機５０に設定する必要がある。

そこで、各ＰＣＢ破砕物２５毎に計量重量を計量機５０に設定してあり、これによって、プラズマ溶融分解炉１４、その排気ファン、及びこの分解炉１４と接続する排ガス処理設備２６を比較的安定して運転できるようにしてある。

ただし、上記実施形態では、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、ＰＣＢ破砕物２５及び小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物１９を１分間隔でプラズマ溶融分解炉１４内に供給したが、この供給間隔は、１回分の供給によって発生する分解炉１４内での発生ガス量に応じて変更することができる。要は、図９（ｃ）に示す発生ガス量の変動幅が小さくなるように、供給の時間間隔を設定することが好ましい。

以上のように、本発明に係るＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備は、ＰＣＢ廃棄物、及びこのＰＣＢ廃棄物を保管するのに使用されてきた保管容器の大きさに拘わらず、プラズマ溶融分解炉が過大にならないようにすることができ、適切な大きさのプラズマ溶融分解炉を使用して、これらの無害化処理を行うことができる優れた効果を有し、このようなＰＣＢ廃棄物の処理方法及びその処理設備に適用するのに適している。

１０ 前処理設備
１１ ＰＣＢ廃棄物
１２ 保管容器
１３ 保管容器入りＰＣＢ廃棄物
１４ プラズマ溶融分解炉
１５、１６ 供給口
１７ 封入容器
１８ 封入用樹脂袋
１９ 小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物
２０ 汚染・解体処理室
２１ 第２ドラム缶等検査室
２２ 供給前処理設備
２３ 破砕用容器
２４ 破砕機
２４ａ 排出口
２４ｂ 供給口
２５ ＰＣＢ破砕物
２６ 排ガス処理設備
２７ 検査室
２８ 第１ドラム缶等検査室
２９ 廃棄物荷捌室
３０ 供給待ち荷捌室
３１ 破砕待ち荷捌室
３２ 破砕設備室
３３ 小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物
３４ 大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物
３５ 破砕用容器詰替え済みＰＣＢ廃棄物
３６ 破砕物供給装置
３７ 無害化処理設備
３８ 第１排出路
３９ 第２排出路
４０ 第１容器
４１ 第２容器
４２ 熱滞留室
４３ 排ガス熱交換器
４４ 減温塔
４５ バグフィルタ
４６ 処理装置
４７ 搬入装置
４８ 第１破砕物フィーダ
４９ 第２破砕物フィーダ
５０ 計量機
５０ａ 計量容器
５１ 傾倒駆動部
５２ 供給シュート
５３ 詰替え済み廃棄物供給装置
５４ 供給通路部
５５ 第３供給用シールゲート部
５６ 第４供給用シールゲート部
５７ 第１隔壁
５８ 第２隔壁
５９ 第３隔壁
６０ 第４隔壁
６１ 供給路
６２ 押込み装置
６３ 第１供給用シールゲート部
６３ａ ゲート
６４ 第２供給用シールゲート部
６４ａ ゲート

Claims (10)

1. 保管容器に収容されている保管容器入りＰＣＢ廃棄物のうちの少なくとも一部を、プラズマ溶融分解炉内に供給できる大きさの封入容器又は封入用樹脂袋に詰め替えて、プラズマ溶融分解炉の所定の供給単位重量のＰＣＢ廃棄物を収容した小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物とする詰替え工程と、
   前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物とされなかった前記保管容器入りＰＣＢ廃棄物が破砕用容器に詰め替えられたもの、及び、空になった前記保管容器又はそれが解体されて破砕用容器に収容されたもののうち、少なくとも一つを含む破砕処理対象物を破砕機によって破砕してＰＣＢ破砕物とする破砕工程と、
   前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を前記プラズマ溶融分解炉内に供給するとともに、前記破砕機から排出される前記ＰＣＢ破砕物を所定重量範囲内に計量してその計量済みの前記ＰＣＢ破砕物を前記プラズマ溶融分解炉内に供給する１供給サイクルを、所定時間間隔で繰り返して、ＰＣＢを分解処理する溶融分解処理工程と、
   を備え、
   前記所定重量、又は、前記所定重量と前記所定時間間隔が、前記プラズマ溶融分解炉で発生するガス量が前記ＰＣＢ破砕物の前記所定時間間隔での供給ごとに略等しくなる値であることを特徴とするＰＣＢ廃棄物の処理方法。
2. 前記詰替え工程の前に行なわれる前工程であって、
   前記保管容器入りＰＣＢ廃棄物を、所定の大きさ以下の小型保管容器に収容されている小型保管容器入りＰＣＢ廃棄物と、前記所定の大きさよりも大きい大型保管容器に収容されている大型保管容器入りＰＣＢ廃棄物とに分類する分類工程を備えることを特徴とする請求項１記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
3. 前記詰替え工程における詰替え作業を、ＰＣＢの封止機能を有するグローブボックスを使用して、又はＰＣＢの封止機能を有する解体処理室内で行なうことを特徴とする請求項１又は２記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
4. 前記詰替え工程で作られた前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物、又は前記破砕機によって破砕される前の前記保管容器を貯留するための貯留工程を備え、
   前記貯留工程で貯留されている前記小型詰替え済みＰＣＢ廃棄物を、所定の時間間隔で前記プラズマ溶融分解炉内に供給して、又は
   前記貯留工程で貯留されている前記保管容器を前記破砕機によって破砕して、そのＰＣＢ破砕物を所定の時間間隔で前記プラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
5. 前記破砕機の排出口から前記プラズマ溶融分解炉の供給口までの前記ＰＣＢ破砕物の供給路が、外部との間で隔壁によって気密封止されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
6. 前記ＰＣＢ廃棄物を前記プラズマ溶融分解炉で溶融分解処理する際に発生する発生ガスを、１１００℃以上の温度に維持された熱滞留室内に２秒間以上滞留させて処理することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
7. 前記破砕処理対象物が、ＰＣＢ原液、白土、及びＰＣＢ原液拭き取りウエスの各高濃度ＰＣＢ汚染物と比較してＰＣＢ濃度が低いものである、請求項１乃至６のいずれかに記載のＰＣＢ廃棄物の処理方法。
8. ＰＣＢ廃棄物、又はこのＰＣＢ廃棄物の保管に使用されていた保管容器を破砕機で破砕してＰＣＢ破砕物とし、このＰＣＢ破砕物を供給装置によってプラズマ溶融分解炉内に供給してＰＣＢを分解処理するＰＣＢ廃棄物の処理設備であって、
   前記供給装置は、前記破砕機の排出口から排出される前記ＰＣＢ破砕物を前記プラズマ溶融分解炉の供給口に供給し、
   前記破砕機の排出口から前記供給装置を通って前記プラズマ溶融分解炉の供給口までの前記ＰＣＢ破砕物の供給路が、外部との間で隔壁によって気密封止されており、
   前記供給装置は、前記破砕機から排出される前記ＰＣＢ破砕物を所定重量範囲内に計量する計量機を有し、この計量機によって計量された前記ＰＣＢ破砕物を所定時間間隔で前記プラズマ溶融分解炉内に供給するように構成されており、
   前記所定重量、又は、前記所定重量と前記所定時間間隔が、前記プラズマ溶融分解炉で発生するガス量が前記ＰＣＢ破砕物の前記所定時間間隔での供給ごとに略等しくなるように設定されていることを特徴とするＰＣＢ廃棄物の処理設備。
9. 前記供給装置が、前記破砕機から排出された前記ＰＣＢ破砕物を受け取る第１破砕物フィーダと、当該第１破砕物フィーダから受け取った前記ＰＣＢ破砕物を前記計量機へ供給する第２破砕物フィーダとの２つの振動フィーダを備えており、前記第２破砕物フィーダは前記計量機で計量されている前記ＰＣＢ廃棄物が前記所定重量となると前記ＰＣＢ破砕物の供給を停止するように構成されている、請求項８に記載のＰＣＢ廃棄物の処理設備。
10. 前記破砕機で破砕される前記ＰＣＢ廃棄物が、ＰＣＢ原液、白土、及びＰＣＢ原液拭き取りウエスの各高濃度ＰＣＢ汚染物よりＰＣＢ濃度が低いＰＣＢ廃棄物である、請求項８又は９に記載のＰＣＢ廃棄物の処理設備。