JP5706998B2 - 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 - Google Patents
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Description
(1)金属ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)焼成を行い、透明導電層を形成する工程。
(3)感光性を有するレジストを上記透明導電層上に形成する工程。
(4)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じてレジストに光エネルギーを付与する工程。
(5)得られたレジストの潜像を、適当な現像用溶液による溶出によって現像する工程。
(6)適当なエッチング方法を用いて露出した被パターニング膜(透明導電層)を除去する工程。
(7)残存したレジストを適当な方法を用いて除去する工程。
(1)水に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)焼成を行い、銀ナノワイヤ網層を形成する工程。
(3)プレポリマーを含有する光硬化型のマトリクス材を前記銀ナノワイヤ網層上に形成する工程。
(4)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じてマトリクス材に光エネルギーを付与する工程。
(5)非硬化領域を溶媒(エタノール)で洗浄することによって除去する工程。または、粘着テープや粘着性ロールを用いて非硬化領域を物理的に除去する工程。
(1)感光性樹脂を含む溶液に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じて感光性樹脂に光エネルギーを付与する工程。
(3)非硬化領域を現像液によって現像する工程。
(1)透明基材の表面に金属ナノフィラーを含む樹脂溶液を塗布する工程。
(2)この透明導電膜の表面に、パターン状の開口部が形成されたマスクを配置する工程。
(3)このマスクの透明導電膜と反対側からプラズマ処理またはコロナ処理を行なって、マスクの開口部に対応する部分の透明導電膜中の金属ナノフィラーを強制酸化することによって、酸化された金属ナノフィラーで非導通部を形成すると共に酸化されていない金属ナノフィラーで導通部を形成する工程。
(1)樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを基板上に形成し、
(2)前記撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対して、はじき性を有する導電インクを全面に塗布し、該導電インクが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する。
(1)バインダーとして有機導電性高分子を含む溶液に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを使用し、グラビア印刷法により導電層パターンを形成する工程。
(2)前工程で形成した該導電層パターンを第二の基板上に転写して透明電極を形成する工程。
(1)バインダー樹脂としてTgが0〜250℃の範囲のセルロース誘導体のような水溶性高分子含む溶液に銀ナノワイヤが分散された導電性インクを基板に印刷する工程。
(2)導体パターンを加圧条件下で加熱加湿処理して水溶性高分子を溶出させる工程。
<銀ナノワイヤの作製>
ポリビニルピロリドンK−90((株)日本触媒社製)(0.049g)、AgNO3(0.052g)およびFeCl3(0.04mg)を、エチレングリコール(12.5mlに溶解し、150℃で1時間加熱反応した。得られた析出物を遠心分離により単離し、析出物を乾燥して目的の銀ナノワイヤを得た。図2(a)、(b)に、得られた銀ナノワイヤのSEM像を示す。使用したSEMは、日立ハイテク株式会社製 FE−SEM S−5200である。
上記150℃で1時間加熱反応した銀ナノワイヤの反応液に、6倍容量のジブチルエーテルを添加して攪拌後、静置してナノワイヤを沈降させた。ナノワイヤの沈降後、デカンテーションにより上澄み液を分離することにより、溶媒置換を行い、銀ナノワイヤを約20質量%含んだジブチルエーテルに分散した銀ナノワイヤの懸濁液を得た。
実施例1においてジブチルエーテル、テルソルブ MTPH、粘度調整溶媒の種類、添加量を表1に示した量に変更した以外は実施例1同様に表1に記載の濃度となるよう調製し透明導電性インクを得た。
銀ナノワイヤとして前記合成品を使用する代わりに市販品SLV−NW-35(bluenano社製 イソプロパノール分散液、濃度10mg/ml、銀ナノワイヤの径35nm、長さ約15μm(カタログ値))を用い、その銀ナノワイヤ分散液に対して、テルピネオール(日本テルペン化学(株)製)を少量加え、良く分散させた後、イソプロパノールを留去し溶媒置換を行った。その後テルソルブ MTPH(日本テルペン化学(株)製、イソボルニルシクロヘキサノール)およびテルピネオールを最終的に分散媒の濃度が表1〜3に記載の配合比(質量比)となるように加え、(株)シンキー社製のARV−310を用いてよく分散させた分散液を得た。なお、最終的に得られる分散液の濃度が表1〜3記載の濃度になるよう、最初に加える少量のテルピネオールの量はそれぞれ予め計算して決定しておいた。
表1に示した配合でポリビニルピロリドン(K−90((株)日本触媒社製)とジエチレングリコールの混合物を分散媒として、実施例1において用いた合成銀ナノワイヤに対して添加したインクを調製した。
表1に示したようにテルソルブ MTPHを使用せず、ジブチルエーテルとL−α−テルピネオールのみを分散媒として、実施例1において用いた合成銀ナノワイヤに対して添加したインクを調製した。
ナノワイヤとして銅ナノワイヤ(NANOFORGE社製 イソプロパノール分散液、濃度約1g/900ml)を用い、インクを作製した。本分散液には銅ナノワイヤの凝集を防ぐ目的でワイヤ表面にポリビニルピロリドンがワイヤを付着させているので、インク作製の前に、後述する精製操作を行った。
実施例1〜3、比較例1、2
実施例1〜3の各透明導電性インクを用いて3cm角のベタ膜と図3に示すパターンをスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷(クリアランス:1.0〜1.5mm、スキージアタック角度:70°、スキージスピード:6mm/sec、スキージ圧:0.2MPa、スクレッパ圧:0.15MPa、背圧:0.1MPa)した。また、基材には東洋紡(株)社製二軸延伸ポリエステルフィルム:コスモシャイン(登録商標)A4300(厚み125μm)を用いた。
実施例4〜13の各透明導電性インクを用いて2.5cm角のベタ膜をスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷(クリアランス:1.0mm、スキージアタック角度:70°、スキージスピード:6mm/sec、スキージ圧:0.2MPa、スクレッパ圧:0.15MPa、背圧:0.1MPa)した。また、基材にはPETフィルム(東レ株式会社製125U98易接着グレード 厚み125μm)を用いた。
ブルックフィールド社製型DV−II+Proを用いて形状保持材および透明導電性インクの粘度を25℃にて測定した。なお、粘度が1.0×104mPa・sを超える場合はロータ番号52を、1.0×104mPa・s以下の場合はロータ番号40を、各々用いて測定した。
実施例1〜8、比較例1
表1に記載している600V、50μsec(露光量1.14J/cm2)のパルス光を照射した後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
表2に記載のパルス光を照射した後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
実施例4においてパルス光照射の代わりに10t油圧式ロールプレス(サンクメタル(株)製)を用い、表3に示す条件でロールプレスを行った。その際、塗膜保護の目的でPETフィルム(東レ株式会社製ルミラー125T60表面未処理グレード 厚み125μm)を銀ナノワイヤの堆積層上に積層したため、ギャップは一律基材厚みを足し合わせた250μmとした。プレス後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
実施例1〜3、比較例1
日本電色工業(株)製濁度計NDH2000を用いて、全光線透過率を測定した。カッコ内の値は日本分光株式会社製の紫外可視近赤外分光光度計 Jasco V−570を用いて測定した可視光域(400〜800nm)の光線透過率の参考値である。
日本電色工業(株)製濁度計NDH2000を用いて、全光線透過率を測定した。
印刷性や加熱時のパターン維持性は問題がなかったが、光照射を行っても、200℃で加熱しても導電性は発現しなかった。
実施例同様にパターンを印刷し評価を行おうとしたが、粘度が低すぎて印刷が出来なかった。
600V、100μsec(露光量2.89J/cm2)を照射することにより導電性が発現した。なお、実施例1〜7と同条件のパルス光照射では導電性が発現しなかった。銀に比べて銅の方が融点が高い、あるいは表面が酸化しやすい等の理由で焼結し難いと推定される。
図3に示すパターンを持ったスクリーン版を用い、実施例1の組成を有するインクをスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷した。なお、基材にはコスモシャイン(登録商標)A4300(厚み125μm)を用いた。また、図3において、菱形パターンPの対角線長さは2.6mmとし、各菱形パターンPの角同士の間隔dは、図の横方向及び縦方向(上下左右方向)とも0.4mmとした。また、菱形パターンPを図の横方向(左右方向)を接続する接続部Cの線幅は0.3mmとした。
Claims (10)
- 金属ナノワイヤと金属ナノチューブの少なくとも一方と、橋かけ環骨格を有するアルキル基と水酸基とを有し分子量の範囲が150〜500である有機化合物を含みかつ25℃における粘度が1.0×103〜2.0×106mPa・sである形状保持材、及びアルコール、エーテル及び/または脂肪族系炭化水素系溶剤である粘度調製溶媒を含む分散媒と、を含むパターン印刷用の透明導電性インクであって、透明導電性インク総質量に対して、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが0.01〜10質量%の量であり、形状保持材の含有量が分散媒総質量に対して10〜90質量%であり、前記金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの径の太さの平均が1〜500nm、アスペクト比の平均が5より大、長軸の長さの平均が1〜100μmであることを特徴とする透明導電性インク。
- 前記金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが0.25〜3質量%の量である請求項1に記載の透明導電性インク。
- 前記パターン印刷が、スクリーン印刷またはグラビア印刷である、請求項1または2に記載の透明導電性インク。
- 前記形状保持材の含有量が分散媒総質量に対して30質量%以上である請求項1〜3のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 25℃における粘度が100〜2×105mPa・sである請求項1〜4のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 25℃における粘度が103〜5×104mPa・sである請求項5に記載の透明導電性インク。
- 前記金属ナノワイヤと金属ナノチューブのアスペクト比の平均が100以上である請求項1〜6のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 前記形状保持材に含まれる有機化合物が、ボルニルシクロヘキサノール又はボルニルフェノール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノールのいずれかであることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 前記粘度調整溶媒が、テルピネオールである請求項1から8のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の透明導電性インクにより、基板上に任意の形状のパターンを印刷する工程と、
前記パターンを加熱処理して乾燥させる工程と、
前記乾燥後のパターンにパルス光を照射する工程と、
を有することを特徴とする透明導電パターン形成方法。
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