JP5130995B2 - 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、無溶剤型シリコーン粘着剤組成物に関する。
シリコーン粘着剤を使用した粘着テープや粘着ラベルは、シリコーン粘着剤層が耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性および耐薬品性に優れることから、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、などの有機系粘着剤では変質・劣化してしまうような厳しい環境下で使用されている。また、種々の被着体に対しても良好に粘着することから、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、などの有機系粘着剤では粘着が困難なポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、水分を含有する表面に対して使用されている。
たとえば、電子・電気部品製造時、加工時、または組立時にシリコーン粘着剤を用いた粘着テープが用いられる。この製造工程で加熱処理を行う場合、電子・電気部品もしくはその部材の全面もしくは部分的に保護したりマスキングや仮固定が必要になることがある。このような用途に用いられる粘着テープや、高温にさらされる電子・電気部品の製造、固定、結束などに用いる粘着テープには２５０℃を越える加熱後でも耐熱性を有するシリコーン粘着剤を用いたものが好適である。しかし、近年、電子・電気部品を製造、加工の工程は多段階になり、加熱、冷却、洗浄、照射などが繰り返されることもあり、高度に精密化、複雑化している。さらに、無塵化を目的にクリーンルーム、クリーンブースなど閉鎖された空間で、処理されることも多い。
従来のシリコーン粘着剤を用いた粘着テープや粘着ラベルを被着体に貼りつけたりマスキングし、１００〜２５０℃の高温の履歴を受けた場合、粘着剤層に残留する微量のトルエン、キシレン、エチルベンゼン、ベンゼン、などの芳香族炭化水素が揮発することがあった。これら芳香族炭化水素はシリコーン粘着剤組成物に含まれているものである。上記のような電気・電子部品の製造工程における閉鎖された空間で、シリコーン粘着剤を用いた粘着テープを使用し、芳香族炭化水素の揮発物質が発生し、さらにそのあとの工程で紫外線照射がおこなわれた場合、芳香族炭化水素により紫外線が吸収されてしまい、効率的に照射がおこなわれないという問題をひきおこすことがある。
さらに、近年の電子部品は、小型化、微細化、薄型化している。従来広く用いられてきたシリコーン粘着剤を用いた粘着テープで保護のためにマスキングをした場合、所定の処理をおこなったのちマスキングテープを剥がす際（剥離）に、粘着力が強すぎて被着体である電子部品上の微細構造や、電子部品自体が、変形したり、破壊したりすることがあった。また、これら電子部品をマスキングする際、広い面積にテープを貼り付ける作業がおこなわれることもある。広い面積に貼り付けたマスキングテープを剥がす際にも、粘着力が強すぎると、剥がすことが困難であったり、被着体が変形したり、破壊したりすることがあった。また、粘着テープ以外にも、粘着加工されたフィルムを被着体に貼り付ける場合にも、粘着フィルムの粘着力が強すぎると、剥がすことが困難であったり、被着体が変形したり、破壊したりすることがあった。この被着体としては、種々の電子部品、平面状ディスプレイ、窓ガラス、壁面などがあげられ、粘着加工されたフィルムとしては、汚れ防止フィルム、傷つき防止フィルム、反射防止フィルム、遮光フィルム、ガラス飛散防止フィルム、装飾や広告のためのマーキングフィルムなどがあげられる。
また、建築、内装などにおける粘着テープ・粘着ラベルの用途では、被着体の表面が、撥水、撥油、汚れ防止などを目的に、シリコーン樹脂やフッ素樹脂を含有していたり、シリコーン処理、フッ素処理されていることがある。このような表面には、アクリル系粘着剤では良好に粘着しないため、シリコーン粘着剤が使用されることがある。壁紙貼付用粘着紙、家具などの化粧板等貼付用粘着紙、防水・気密用粘着テープ、屋内内装固定用粘着テープ、補修用テープ、装飾固定用テープ、ガラス飛散防止用粘着フィルム、遮光用粘着フィルム、自動車内装固定用テープ、など、住環境で使用される粘着テープ、粘着ラベルでは、芳香族炭化水素溶剤が残留し、それが揮発し、室内空気に滞留した場合、それが極微量であっても、化学物質アレルギー、シックハウス症候群、化学物質過敏症、などの原因となるおそれがある。
さらに、貼付薬や、絆創膏、サージカルテープ、スポーツ用テーピングテープなど、直接、皮膚に貼り付けるような用途では、芳香族炭化水素溶剤の残留があると、皮膚への刺激が問題になる。
このような問題を解決するために、直鎖状分子鎖の両末端に低級アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、Ｒ３ＳｉＯ０．５単位およびＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金系触媒からなる無溶剤型シリコーン感圧接着剤組成物が知られている（特許文献１）。このものは組成物の粘度が高くなることがあり基材への塗工性が劣ることがあり、組成物の粘度を低くすると、粘着力が低下することがあった。
また、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ４／２単位からなるコポリマー、アルケニル基で末端を停止したポリジオルガノシロキサン、ヒドリドで末端を停止したオルガノ水素ポリシロキサンを主成分とする固形分含有量が高い感圧性シリコーン接着剤組成物が知られている（特許文献２〜５）。このものも組成物の粘度が高くなることがあり基材への塗工性が劣ることがあり、組成物の粘度を低くすると、粘着力が低下することがあった。
本発明は、上記事情を改善したもので、有機溶剤を含有せず、残留・揮発する物質による、紫外線照射等の吸収、電子・電気部品の汚染、人体への影響、皮膚への刺激を防ぐことが可能で、なおかつ、被着体を変形させたり破壊させずに剥離が容易な、粘着力が適度に調整されたシリコーン粘着剤組成物を提供する。
本発明者は、鋭意検討を行った結果、シリコーン粘着剤組成物として、
（Ａ）平均組成式（１）：
（Ａ）平均組成式（１）：
（但し、Ｒは同一または異なっていてもよい炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、Ｒのうち少なくとも２個は炭素原子数２〜１０のアルケニル基含有有機基を含む。ａは２以上の整数、ｂは１以上の整数、ｃ、ｄは０以上の整数で、３００≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦２，０００である。）
で表される、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基含有有機基を有するポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
（Ｃ）次式（２）で示される両末端にアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
で表される、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基含有有機基を有するポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
（Ｃ）次式（２）で示される両末端にアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
（但し、Ｒ１はメチル基またはフェニル基であり、Ｘは炭素原子数２〜２０のアルケニル基である。ｍは０≦ｍ≦２０である。）、
（Ｄ）次式（３）で示される両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノシロキサン
（Ｄ）次式（３）で示される両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノシロキサン
（但し、Ｒ１はメチル基またはフェニル基である。ｎは０≦ｎ≦２０である。）、
（Ｅ）Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位からなり、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．０であるポリオルガノシロキサン（Ｒ２は炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基）、および
（Ｆ）白金系触媒
を含有する無溶剤型シリコーン粘着剤組成物を用いると、上記目的を達成するのに有効であることを知見した。
（Ｅ）Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位からなり、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．０であるポリオルガノシロキサン（Ｒ２は炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基）、および
（Ｆ）白金系触媒
を含有する無溶剤型シリコーン粘着剤組成物を用いると、上記目的を達成するのに有効であることを知見した。
さらには、上記した（Ａ）〜（Ｆ）を含有する無溶剤型シリコーン粘着剤組成物を用いると、有機溶剤を含有せず、残留または揮発する物質による、紫外線照射等の吸収、電子・電気部品の汚染、人体への影響、皮膚への刺激を防ぐことが可能で、なおかつ、組成物を塗工に適した粘度に調整することが可能で、粘着テープ、粘着フィルム、粘着シート、粘着ラベル用などを製造するのに有効であることを知見した。
本発明により、有機溶剤を含まない無溶剤型シリコーン粘着剤組成物を得ることができる。有機溶剤が粘着テープに残留することによる弊害がない。この組成物を用いた粘着テープ等は被着体に適度の粘着力で接着するので容易に剥離することができるので、剥離時に被着体を破壊、変形させない。基材への塗工性が良好な粘度を有する。
以下、本発明を更に詳述する。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される、分子中にアルケニル基含有有機基を有する実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される、分子中にアルケニル基含有有機基を有する実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである。
（但し、Ｒは同一または異なっていてもよい炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、Ｒのうち少なくとも２個は炭素原子数２〜１０のアルケニル基含有有機基を含む。ａは２以上の整数、ｂは１以上の整数、ｃおよびｄは０以上の整数で、３００≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦２，０００である。）
Ｒは炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、全Ｒ基のうち２個以上がアルケニル基含有有機基である。具体的には、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などであり、さらに、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部を他の基で置換されていてもよく、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−アミノプロピル基なども例示される。特にメチル基、フェニル基が好ましい。
また、アルケニル基含有有機基としては、炭素原子数２〜１０のものが好ましく、例えばビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基等のアクリロイルアルキル基およびメタクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルエチル基等のシクロアルキル基、ビニルオキシプロピル基等のアルケニルオキシアルキル基などであり、特に、工業的にはビニル基が好ましい。
さらには、（Ａ）成分が下記平均組成式で示されるように、分子鎖の末端にアルケニル基含有有機基を有するものがさらに好ましい。
ここで、Ｙは前記した炭素原子数２〜２０のアルケニル基含有有機基、Ｒ、ａ、ｂ、ｃ、ｄは前記と同じである。
（Ａ）成分のアルケニル基含有量は該ポリオルガノシロキサン中の全有機基中の０．１〜４モル％がよく、好ましくは０．１〜１モル％がよい。０．１モル％未満では硬化性が劣り、４モル％を超えると得られる本組成物の粘着力やタックが低すぎるため不適である。
このポリオルガノシロキサンの２５℃における粘度は、好ましくは２，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであり，さらに好ましくは５，０００〜３００，０００ｍＰａ・ｓである。また、このポリオルガノシロキサンは実質的に直鎖状であり、具体的にはＲＳｉＯ３／２単位，ＳｉＯ４／２単位はいずれも、（Ａ）成分中の全シロキサン単位のうち２モル％以下であることが望ましい。
（Ａ）成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどのモノマーと、ジメチルビニルシロキサン単位を有するシラン化合物やシロキサン化合物、メチルシロキサン単位を有するシラン化合物やシロキサン化合物を、触媒を用いて重合させて製造するが、重合後は環状の低分子シロキサンを含有しているため、この環状低分子シロキサンを加熱および／または減圧下で不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。
[（Ｂ）成分]
（Ｂ）成分は架橋剤で、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するポリオルガノヒドロシロキサンであり、直鎖状、分岐状、環状のものを使用できる。（Ｂ）成分として、具体的には、下記式（４）で表されるものおよび式（５）で表されるものを例示することができるが、これらのものには限定されないし、１種単独でも２種以上の組合せでも使用することができる。
（Ｂ）成分は架橋剤で、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するポリオルガノヒドロシロキサンであり、直鎖状、分岐状、環状のものを使用できる。（Ｂ）成分として、具体的には、下記式（４）で表されるものおよび式（５）で表されるものを例示することができるが、これらのものには限定されないし、１種単独でも２種以上の組合せでも使用することができる。
（式（４）および式（５）の各々において、Ｒ１はメチル基またはフェニル基であり；式（４）においてαとβとは独立に０または１、ｐは１以上の整数、ｑは０以上の整数。但し、α＋β＋ｐは３以上であり、かつ１≦ｐ＋ｑ≦５００である。式（５）において、ｓは３以上の整数、ｔは０以上の整数で、かつ３≦ｓ＋ｔ≦８の整数を示す。）
このポリオルガノヒドロシロキサンの２５℃における粘度は、好ましくは１〜１，０００ｍＰａ・ｓである。さらに２〜５００ｍＰａ・ｓが好ましい。２種以上の混合物でもよい。
[（Ｃ）成分]
（Ｃ）成分は次式（２）で示される両末端にアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
（Ｃ）成分は次式（２）で示される両末端にアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
（但し、Ｒ１はメチル基またはフェニル基であり、Ｘは炭素原子数２〜２０のアルケニル基である。ｍは０≦ｍ≦２０である。）
Ｒ１のうち９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。Ｘはビニル基が好ましい。ｍは３≦ｍ≦１５が好ましい。
Ｒ１のうち９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。Ｘはビニル基が好ましい。ｍは３≦ｍ≦１５が好ましい。
このポリジオルガノシロキサンの２５℃における粘度は、組成物の塗工性が良好である点で１０ｍＰａ・ｓ未満であることが好ましい。また硬化反応時の揮発が適度に抑制されるので２ｍＰａ・ｓ以上であることが望ましい。さらに２〜８ｍＰａ・ｓが好ましい。２種以上の混合物でもよい。
[（Ｄ）成分]
（Ｄ）成分は次式（３）で示される両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノヒドロシロキサン
（Ｄ）成分は次式（３）で示される両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノヒドロシロキサン
（但し、Ｒ１はメチル基またはフェニル基である。ｎは０≦ｎ≦２０である。）
Ｒ１のうち９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。ｎは３≦ｎ≦１５が好ましい。
Ｒ１のうち９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。ｎは３≦ｎ≦１５が好ましい。
このポリジオルガノシロキサンの２５℃における粘度は、組成物の塗工性が良好である点で１０ｍＰａ・ｓ未満であることが好ましい。また硬化反応時の揮発が適度に抑制されるので２ｍＰａ・ｓ以上であることが望ましい。さらに２〜８ｍＰａ・ｓが好ましい。２種以上の混合物でもよい。
（Ａ）成分および（Ｃ）成分に含有されるアルケニル基に対する（Ｂ）成分および（Ｄ）成分中のＳｉＨ基のモル比は０．５〜５、好ましくは０．８〜３．０、さらに好ましくは１．０〜２．０の範囲となるように配合することがよい。０．５未満では架橋が不十分に低くなり、これにともない保持力が低くなることがあり、５を超えると架橋密度が高くなり十分な粘着力およびタックが得られないことがある。
また、（Ａ）成分および（Ｃ）成分に含有されるアルケニル基に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基のモル比は０．５〜１．５が好ましく、さらに０．８〜１．２であることが好ましい。０．５未満では未反応の（Ａ）および／または（Ｃ）成分が残留することがあり、１．５を越えると未反応の（Ｄ）成分が残留することがある。いずれの場合も，得られる組成物の粘着力や保持力が低下することがある。
また、（Ａ）成分／〔（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分の合計〕の比は、質量比で１５／８５〜８５／１５の割合であることが好ましい。さらに，２５／７５〜７５／２５の範囲が好ましい。この比が大きすぎると、組成物の粘度が高くなりすぎて塗工することが困難になる。またこの比が小さすぎると、組成物の硬化性が低下することがある．
さらに、（Ｂ）成分／〔（Ａ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分の合計〕の比は、質量比で０．２／９９．８〜５／９５の範囲にすることが好ましい。０．５／９９．５〜３／９７がより好ましい。この比が小さすぎると、組成物の硬化性が低下することがあり、大きすぎると組成物の粘着力やタックが低下することがある。
[（Ｅ）成分]
（Ｅ）成分は、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒ２は炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基。）およびＳｉＯ２単位からなり、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．０、好ましくは０．６５〜０．９０であるポリオルガノシロキサンである。Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６未満では本組成物の粘着力やタックが低下することがあり、１．０を越えると粘着力や保持力が低下することがある。
（Ｅ）成分は、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒ２は炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基。）およびＳｉＯ２単位からなり、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．０、好ましくは０．６５〜０．９０であるポリオルガノシロキサンである。Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６未満では本組成物の粘着力やタックが低下することがあり、１．０を越えると粘着力や保持力が低下することがある。
Ｒ２は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロアルキル基；フェニル基；ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基があげられる。メチル基が好ましい。
（Ｅ）成分はＯＨ基を含有していてもよく、ＯＨ基含有量は粘着剤の凝集力およびタックの観点から０．０１〜４．０質量％のものが好ましい。また、本発明の特性を損なわない範囲でＲ２ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２ ２ＳｉＯ単位（ここでＲ２は前記の通り）を（Ｅ）成分中に含有させることも可能である。なお、（Ｅ）成分は２種以上を併用してもよい。
（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量１００質量部において、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量が７０〜３０重量部で（Ｅ）成分の量が３０〜７０質量部、特に（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量が５０〜３２質量部で（Ｅ）成分の量が５０〜６８質量部とすることが好ましい。（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量が３０質量部より低いと本組成物の粘着力や保持力が低下したり、組成物の粘度が高くなりすぎて塗工が困難になることがあり、７０質量部を越えると該粘着力やタックが低下する。
[（Ｆ）成分]
（Ｆ）成分は付加反応触媒であり、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体、ロジウム錯体などが挙げられる。
（Ｆ）成分は付加反応触媒であり、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体、ロジウム錯体などが挙げられる。
（Ｆ）成分の添加量は（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計に対し、白金分として質量基準で５〜２，０００ｐｐｍ、特に１０〜５００ｐｐｍとすることが好ましい。５ｐｐｍ未満では硬化性が低下し、架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、２，０００ｐｐｍを超えると本組成物の使用可能時間が短くなる場合がある。
[（Ｇ）成分]
（Ｇ）成分は反応制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に加熱硬化の以前に処理液が増粘やゲル化をおこさないようにするために添加するものである。付加反応硬化型シリコーン組成物に従来使用されている反応制御剤はいずれも使用することができる。具体例としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン，マレイン酸エステル，アジピン酸エステルなどが挙げられる。
（Ｇ）成分は反応制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に加熱硬化の以前に処理液が増粘やゲル化をおこさないようにするために添加するものである。付加反応硬化型シリコーン組成物に従来使用されている反応制御剤はいずれも使用することができる。具体例としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン，マレイン酸エステル，アジピン酸エステルなどが挙げられる。
（Ｇ）成分の配合量は成分（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部の範囲であればよく、特に０．０５〜２．０質量部が好ましい。８．０質量部を超えると硬化性が低下することがある。
本発明の組成物は、例えば次のように行われる。まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分を混合溶解する。（Ｅ）成分が溶剤に溶解された形態で供給される場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の全部または一部と、（Ｅ）成分の所定量を混合したのち、常温〜加熱およびまたは減圧下で溶剤を除去すればよい。そののち、（Ｇ）成分と、（Ａ）〜（Ｄ）成分の残部（あれば）とを添加すればよい。この生成物は、通常、揮発分の濃度を、例えば１０質量％以下に調整し、保管、輸送のために容器に充填される。粘着テープ、粘着シート、粘着ラベルなどを製造する時は、このものに、（Ｆ）成分を添加、混合して本発明の組成物を得、後に示す種々の基材に塗工される。
または，まず（Ａ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｅ）成分を混合溶解する。（Ｅ）成分が溶剤に溶解された形態で供給される場合は、（Ａ）、（Ｃ）成分の全部または一部と、（Ｅ）成分の所定量を混合したのち、常温〜加熱およびまたは減圧下で溶剤を除去すればよい。そののち、（Ａ）、（Ｃ）成分の残部があればそれと、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分を添加すればよい。保管、輸送のために容器に充填される。粘着テープ、粘着シート、粘着ラベルなどを製造する時に、このものに、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分を添加、混合して本発明の組成物を得、後に示す種々の基材に塗工される。
または、本発明の組成物は、まず（Ａ）、（Ｅ）成分を塩基触媒存在下で混合して得られた生成物に、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｇ）成分を添加する。必要に応じて、のちに示す溶剤を併用してもよい。塩基触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの炭酸塩、炭酸水素ナトリウム、などの炭酸水素塩、ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシドなどの金属アルコキシド、ブチルリチウムなどの有機金属、カリウムシラノレート、アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、などの窒素化合物、などがあげられる。アンモニアガス、アンモニア水が好ましい。混合の温度は、２０〜１５０℃とすることができるが、通常は、室温〜有機溶剤の還流温度でおこなえばよい。時間は、特に限定されないが、０．５時間から１０時間、好ましくは１時間から６時間とすればよい。
次に、上記の塩基触媒存在下での混合による反応の終了後、必要に応じて、塩基触媒を中和する中和剤を添加しても良い。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素などの酸性ガス、酢酸、オクチル酸、クエン酸などの有機酸、塩酸、硫酸、リン酸などの鉱酸、などがあげられる。
こうして得られた生成物は、通常、揮発分の濃度を、例えば１０質量％以下に調整し、保管、輸送のために容器に充填される。粘着テープ、粘着シート、粘着ラベルなどを製造する時に、この生成物に、（Ｆ）成分を添加、混合して本発明の組成物を得、後に示す種々の基材に塗工される。
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン、さらに、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系などの酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系などの難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤などの帯電防止剤、染料、顔料、シリカなどの充填剤などが使用できる。
さらに、本発明は基本的には無溶剤系で使用されるが、塗工の際の粘度を調整するために溶剤を使用する場合には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィンなどの脂肪族炭化水素系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，４−ジオキサンなどのエーテル系溶剤；２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２−ブトキシエチルアセタートなどの複官能性溶剤；ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シランなどのシロキサン系溶剤；またはこれらの混合溶剤、などが使用できる。
上記のように調製されたシリコーン粘着剤組成物は、種々の基材に塗工し、所定の条件にて硬化させることにより粘着剤層を得ることができる。
基材としては、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルム、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、和紙、合成紙、ポリエチレンラミネート紙などの紙、布、ガラス繊維、これらのうちの複数を積層してなる複合基材が挙げられる。
これらの基材と粘着剤層の密着性を向上させるために基材に予めプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理を施したものを用いてもよい。プライマー処理およびコロナ処理が好ましい。
プライマー処理に使用可能なプライマー組成物としては、末端にＳｉＯＨ基を有するポリジオルガノシロキサン、ＳｉＨ基を有するポリシロキサンおよびまたはアルコキシ基を有するポリシロキサン、縮合反応触媒、を含有する縮合型シリコーンプライマー組成物およびビニル基などのアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン、ＳｉＨ基を有するポリシロキサン、付加反応触媒、を含有する付加型シリコーンプライマー組成物、があげられる。
塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、例えばコンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工などが挙げられる。塗工量は、硬化したあとの粘着剤層の厚みが２〜１０００μｍ、特に３〜１００μｍとなることが好ましい。
硬化条件としては、８０から１８０℃で３０秒〜３分とすればよいがこの限りではない。
上記のような基材に本発明の組成物を直接塗工して粘着テープなどを製造してもよいし、表面に剥離性コーティングを設けた剥離フィルムや剥離紙に本発明の組成物を塗工し、硬化を行った後、得られた粘着剤層側を基材に貼り合わせることにより該粘着剤層を該基材に転写させることにより粘着テープなどを製造してもよい。
上記のように配合された本発明のシリコーン粘着剤組成物は、２５℃における粘度が５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓとなるように調整されたものがよい。好ましくは５００〜５０，０００ｍＰａ・ｓとなるものがよい。５００ｍＰａ・ｓ未満では低すぎて基材上で組成物が流延して表面が不均一になったり，硬化性が低下したり、粘着力が低下するため不適である。１００，０００ｍＰａ・ｓを越えると、組成物が高粘度となりすぎて製造時の撹拌や塗工が困難になる。
上記のように配合された本発明のシリコーン粘着剤組成物は、粘着剤層の厚みが４０μｍとなるようにポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）に塗工した粘着テープを用い、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に示される１８０°引き剥がし粘着力の測定方法により測定した場合、２．０〜８．０Ｎ／２５ｍｍとなることが望ましい。好ましくは２．０〜６．０Ｎ／２５ｍｍとなるものがよい。２．０Ｎ／２５ｍｍ未満では粘着力が低すぎて十分なマスキング性が得られず、８．０Ｎ／２５ｍｍを越えると粘着力が高すぎて剥離性が劣ることがあるので好ましくない。
本発明のシリコーン粘着剤組成物を用いて製造した粘着テープなどによりマスキングが可能な被着体の材料としては特に限定されないが、次のものを例示できる。電子部品製造などの用途ではステンレス、銅、鉄、アルミニウム、クロム、金などの金属や合金、これらの金属や合金の表面がメッキ処理や防錆処理、コーティング処理されたもの、ガラス、陶磁器、セラミックス、ポリテトラフロロエチレン、ポリイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂などの樹脂などがあげられる。物品としては、これらの樹脂，プラスチックの板やシートに回路配線を積層した電子，電気回路基板などがあげられる。建築などの用途では上記に加えさらに合板、木材、和紙、合成紙などの紙、さらにこれらのうちの複数が複合されて構成された材料などがある。
以下、実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、例中の部は質量部を示したものであり、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を表す。
粘度
ＪＩＳ Ｚ ８８０３に規定する方法に順じ、回転粘度計によりシリコーン粘着剤組成物溶液の２５℃における粘度を測定した。
ＪＩＳ Ｚ ８８０３に規定する方法に順じ、回転粘度計によりシリコーン粘着剤組成物溶液の２５℃における粘度を測定した。
粘着力
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドフィルムに硬化後の厚みが４０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１２０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着テープを作成した。この粘着テープをステンレス板に貼りつけ、ゴム層で被覆された重さ２ｋｇのローラーを２往復させることにより圧着した。室温で約２０時間放置した後、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度で粘着テープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドフィルムに硬化後の厚みが４０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１２０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着テープを作成した。この粘着テープをステンレス板に貼りつけ、ゴム層で被覆された重さ２ｋｇのローラーを２往復させることにより圧着した。室温で約２０時間放置した後、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度で粘着テープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
保持力
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープをステンレス板の下端に粘着面積が２５×２５ｍｍとなるように貼りつけ、粘着テープの下端に重さ１ｋｇの荷重をかけ、２５０℃で１時間、垂直に放置した後のずれ距離を読取顕微鏡で測定した。
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープをステンレス板の下端に粘着面積が２５×２５ｍｍとなるように貼りつけ、粘着テープの下端に重さ１ｋｇの荷重をかけ、２５０℃で１時間、垂直に放置した後のずれ距離を読取顕微鏡で測定した。
プローブタック
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープのタックをポリケン社製プローブタックテスターを用いて測定した。
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープのタックをポリケン社製プローブタックテスターを用いて測定した。
剥離性
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープを厚み５０μｍの銅箔に貼り付け、１５０℃１時間放置したのち、粘着テープを引き剥がした。銅箔が変形することなく、また、被着体の表面に粘着剤の残留がなく剥がせるものを良好、銅箔が変形したり、表面に粘着剤の残留が発生したものを不良とした。
粘着力評価と同様の方法で粘着テープを作成した。この粘着テープを厚み５０μｍの銅箔に貼り付け、１５０℃１時間放置したのち、粘着テープを引き剥がした。銅箔が変形することなく、また、被着体の表面に粘着剤の残留がなく剥がせるものを良好、銅箔が変形したり、表面に粘着剤の残留が発生したものを不良とした。
［実施例１］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（２８．６５部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（２８．６５部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．５２部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（８．７７部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（７．０６部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（９１．６７部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例２］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１３．５８部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１３．５８部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．８２部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（１４．３４部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（１１．２５部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例３］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１８．０３部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１８．０３部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．６０部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（１０．２５部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（８．１２部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１０５．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例４］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．５０部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．５０部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．６５部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（１１．０７部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（８．７８部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例５］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−４）（粘度５，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．２２部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−４）（粘度５，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．２２部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．６７部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（１１．０７部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（９．０４部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例６］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．５１部）
［実施例６］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．５１部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．５２部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−２）（粘度９．０ｍＰａ・ｓ）（１０．８２部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−２）（粘度８．１ｍＰａ・ｓ）（９．１５部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［参考例１］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−２）（粘度１，０００ｍＰａ・ｓ）（１８．８７部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−２）（粘度１，０００ｍＰａ・ｓ）（１８．８７部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．６９部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−１）（粘度７．５ｍＰａ・ｓ）（１１．０７部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−１）（粘度４．５ｍＰａ・ｓ）（９．３７部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［比較例１］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−２）（粘度１，０００ｍＰａ・ｓ）（３９．０６部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−２）（粘度１，０００ｍＰａ・ｓ）（３９．０６部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．９４部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度を表１に示す。この組成物は粘度が高かったためにアプリケーターを用いて塗工すると粘着面にスジが発生し均一に塗工できなかった。
［比較例２］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−３）（粘度１００ｍＰａ・ｓ）（３７．９８部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−３）（粘度１００ｍＰａ・ｓ）（３７．９８部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（２．０２部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（９１．６７部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度を表１に示す。この組成物は粘度が高かったためにアプリケーターを用いて塗工すると粘着面にスジが発生し均一に塗工できなかった。
［比較例３］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−３）（粘度１００ｍＰａ・ｓ）（３２．３２部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−３）（粘度１００ｍＰａ・ｓ）（３２．３２部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−２）（粘度２７．５ｍＰａ・ｓ）（１２．６８部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（９１．６７部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度、粘着力、保持力、プローブタック、剥離性を測定した。結果を表１に示す。
［比較例４］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．３８部）
［比較例４］
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ａ−１）（粘度１００，０００ｍＰａ・ｓ）（１９．３８部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｂ−１）（粘度４．６ｍＰａ・ｓ）（０．２８部）
次の平均組成式で示されるビニル基含有ポリジメチルシロキサン（Ｃ−３）（粘度２２．０ｍＰａ・ｓ）（１０．０８部）
次式で示されるＳｉＨ基を有するポリメチルヒドロシロキサン（Ｄ−３）（粘度１８．０ｍＰａ・ｓ）（１０．２６部）
Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位を含有し、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５であるポリオルガノシロキサン（Ｅ）の６０％トルエン溶液（１００．０部）を混合し、９０℃、減圧下でトルエンを留去した。冷却したのち、この生成物（１００部）に、エチニルシクロヘキサノール（０．４０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（１．０部）を添加し混合し、シリコーン粘着剤組成物を調製した。
このシリコーン粘着剤の２５℃における粘度を表１に示す。この組成物は粘度が高かったためにアプリケーターを用いて塗工すると粘着面にスジが発生し均一に塗工できなかった。
＊１ 粘度が高すぎて塗工できなかった。
＊２ 粘着テープ端部の一部に剥離が発生した。
＊２ 粘着テープ端部の一部に剥離が発生した。
Claims (4)
- （Ａ）平均組成式（１）：
で表される、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基含有有機基を有するポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
（Ｃ）次式（２）で示される両末端にアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン
（Ｄ）次式（３）で示される両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノシロキサン
（但し、Ｒ１はメチル基またはフェニル基である。ｎは０≦ｎ≦２０である。）、
（Ｅ）Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ２単位からなり、Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．０であるポリオルガノシロキサン（Ｒ２は炭素数１〜１０の１価炭化水素基）、および
（Ｆ）白金系触媒
を含有し、２５℃における粘度が５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓである無溶剤型シリコーン粘着剤組成物。 - （Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量が７０〜３０質量部、（Ｅ）成分が３０〜７０質量部、（Ｆ）成分の白金系触媒が白金分として（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計に対して質量基準で５〜２０００ｐｐｍを含有し、かつ（Ａ）、（Ｃ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）、（Ｄ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜５となる量であることを特徴とする請求項１に係る無溶剤型シリコーン粘着剤組成物。
- （Ｂ）成分が下記平均組成式（４）および（５）で示される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に係る無溶剤型シリコーン粘着剤組成物。
- さらに、（Ｇ）成分として反応制御剤を、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して、０〜８．０質量部を含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に係る無溶剤型シリコーン粘着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008087267A JP5130995B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007091031 | 2007-03-30 | ||
| JP2007091031 | 2007-03-30 | ||
| JP2008087267A JP5130995B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008274251A JP2008274251A (ja) | 2008-11-13 |
| JP5130995B2 true JP5130995B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=39795524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008087267A Active JP5130995B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7728080B2 (ja) |
| JP (1) | JP5130995B2 (ja) |
| KR (1) | KR101449028B1 (ja) |
| TW (1) | TWI440682B (ja) |
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| KR102177260B1 (ko) | 2019-07-05 | 2020-11-10 | 주식회사 케이씨씨 | 실리콘 점착제 조성물 |
| KR20210037363A (ko) | 2019-09-27 | 2021-04-06 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 실리콘 점착제 조성물 |
| WO2022138345A1 (ja) | 2020-12-25 | 2022-06-30 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーン粘着剤組成物およびその用途 |
| US12129407B2 (en) | 2018-12-13 | 2024-10-29 | Dow Silicones Corporation | Silicone adhesive composition and use thereof |
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| US8859843B2 (en) | 2009-02-27 | 2014-10-14 | The Procter & Gamble Company | Absorbent article with containment barrier |
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| US9777203B2 (en) | 2015-06-08 | 2017-10-03 | Momentive Performance Materials | Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same |
| WO2017065131A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 信越化学工業株式会社 | 衝撃吸収性画面保護フィルム |
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| GB2574440A (en) | 2018-06-06 | 2019-12-11 | Advanced Insulation Ltd | Tie coat |
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2008
- 2008-03-24 TW TW097110285A patent/TWI440682B/zh active
- 2008-03-28 JP JP2008087267A patent/JP5130995B2/ja active Active
- 2008-03-28 KR KR1020080029065A patent/KR101449028B1/ko active Active
- 2008-03-28 US US12/057,595 patent/US7728080B2/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2022138345A1 (ja) | 2020-12-25 | 2022-06-30 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーン粘着剤組成物およびその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI440682B (zh) | 2014-06-11 |
| JP2008274251A (ja) | 2008-11-13 |
| US20080242807A1 (en) | 2008-10-02 |
| KR20080089268A (ko) | 2008-10-06 |
| KR101449028B1 (ko) | 2014-10-08 |
| TW200902665A (en) | 2009-01-16 |
| US7728080B2 (en) | 2010-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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