JP2849059B2 - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
- Publication number
- JP2849059B2 JP2849059B2 JP7273715A JP27371595A JP2849059B2 JP 2849059 B2 JP2849059 B2 JP 2849059B2 JP 7273715 A JP7273715 A JP 7273715A JP 27371595 A JP27371595 A JP 27371595A JP 2849059 B2 JP2849059 B2 JP 2849059B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cobalt
- copper foil
- nickel
- alloy plating
- nickel alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路用銅箔の
処理方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−
コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバ
ルト−ニッケル合金めっき層を形成することにより、ア
ルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐熱剥離強度
及び耐熱酸化性等を具備すると共に黒色の表面色調を有
する印刷回路用銅箔を生成する処理方法において、更に
亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することにより耐熱
酸化性を更に一層改善する印刷回路用銅箔の処理方法関
するものである。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路及び磁気ヘッド用ＦＰＣ（ Flexible Printe
d Circuit ）として特に適する。
処理方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−
コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバ
ルト−ニッケル合金めっき層を形成することにより、ア
ルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐熱剥離強度
及び耐熱酸化性等を具備すると共に黒色の表面色調を有
する印刷回路用銅箔を生成する処理方法において、更に
亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することにより耐熱
酸化性を更に一層改善する印刷回路用銅箔の処理方法関
するものである。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路及び磁気ヘッド用ＦＰＣ（ Flexible Printe
d Circuit ）として特に適する。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下銅箔と称する）
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面（粗化面）と非接着面（光沢面）と
で異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面（粗化面）と非接着面（光沢面）と
で異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
【０００３】例えば、粗化面に対する要求としては、主
として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
【０００４】粗化処理は銅箔と基材との接着性を決定す
るものとして、大きな役割を担っている。粗化処理とし
ては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていた
が、その後様々の技術が提唱され、特に耐熱剥離強度、
耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル
粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するように
なった。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号に
おいて銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めてき
た。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシ
ブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒
色が商品としてのシンボルとして認められるに至ってい
る。
るものとして、大きな役割を担っている。粗化処理とし
ては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていた
が、その後様々の技術が提唱され、特に耐熱剥離強度、
耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル
粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するように
なった。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号に
おいて銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めてき
た。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシ
ブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒
色が商品としてのシンボルとして認められるに至ってい
る。
【０００５】しかしながら、銅−ニッケル粗化処理は、
耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面
で、近時ファインパターン用処理として重要となってき
たアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、
１５０μｍピッチ回路巾以下のファインパターン形成時
に処理層がエッチング残となってしまう。
耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面
で、近時ファインパターン用処理として重要となってき
たアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、
１５０μｍピッチ回路巾以下のファインパターン形成時
に処理層がエッチング残となってしまう。
【０００６】そこで、ファインパターン用処理として、
本件出願人は、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１
５８号及び特願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ
−Ｎｉ処理（特願平１−１１２２２６号）を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング
性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系
接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改
めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして
色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
本件出願人は、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１
５８号及び特願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ
−Ｎｉ処理（特願平１−１１２２２６号）を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング
性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系
接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改
めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして
色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
【０００７】最近の印刷回路のファインパターン化及び
多様化への趨勢にともない、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃
×３０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であること が更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなる
と、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向
が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、
半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易
くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン
化が進む現在、例えばＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０
μｍピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできるこ
とはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にと
もないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
黒色表面も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの
点で銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要とな
っている。
多様化への趨勢にともない、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃
×３０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であること が更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなる
と、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向
が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、
半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易
くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン
化が進む現在、例えばＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０
μｍピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできるこ
とはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にと
もないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
黒色表面も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの
点で銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要とな
っている。
【０００８】こうした要望に答えて、本件出願人は、銅
箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗
化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル
合金めっき層を形成することにより、印刷回路銅箔とし
て上述した多くの一般的特性を具備することはもちろん
のこと、特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述した諸特性
を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱
剥離強度を低下せず、耐酸化性に優れそして表面色調も
黒色である銅箔処理方法を開発することに成功した（特
公平６−５４８３１号）。コバルト−ニッケル合金めっ
き層の方がコバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト−ニ
ッケル合金めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単
独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛
酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施され
る。
箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗
化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル
合金めっき層を形成することにより、印刷回路銅箔とし
て上述した多くの一般的特性を具備することはもちろん
のこと、特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述した諸特性
を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱
剥離強度を低下せず、耐酸化性に優れそして表面色調も
黒色である銅箔処理方法を開発することに成功した（特
公平６−５４８３１号）。コバルト−ニッケル合金めっ
き層の方がコバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト−ニ
ッケル合金めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単
独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛
酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施され
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】その後、電子機器の発
展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更
に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が
一段と高温となりまた製品となった後の機器使用中の熱
発生により、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下が
あらためて問題となるようになった。本発明の課題は、
特公平６−５４８３１号において確立された銅箔の表面
に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理
後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、
該粗化処理後コバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる
コバルト−ニッケル合金めっき層を形成する場合に、耐
熱剥離性を更に一層改善することである。
展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更
に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が
一段と高温となりまた製品となった後の機器使用中の熱
発生により、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下が
あらためて問題となるようになった。本発明の課題は、
特公平６−５４８３１号において確立された銅箔の表面
に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理
後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、
該粗化処理後コバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる
コバルト−ニッケル合金めっき層を形成する場合に、耐
熱剥離性を更に一層改善することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らの研究の結
果、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきに
よる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形
成し、更にその上に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
することにより、これまでの利点を生かしたまま耐熱剥
離性を一層改善しうることが明らかとなった。この知見
に基づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法にお
いて、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を
形成し、更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。好ましくは、前記亜鉛−ニッケル合金めっき
層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理或いは
クロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮
膜処理を代表とする防錆処理が施される。
果、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきに
よる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形
成し、更にその上に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
することにより、これまでの利点を生かしたまま耐熱剥
離性を一層改善しうることが明らかとなった。この知見
に基づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法にお
いて、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を
形成し、更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。好ましくは、前記亜鉛−ニッケル合金めっき
層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理或いは
クロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮
膜処理を代表とする防錆処理が施される。
【００１１】特定的には、印刷回路用銅箔の処理方法に
おいて、銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2
銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００〜４００μｇ／ｄｍ2 ニ
ッケルであるような銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、付着量が２００〜３０００μｇ／ｄ
ｍ2 、好ましくは５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバル
ト−１００〜７００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは３００〜
７００μｇ／ｄｍ2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金
めっき層を形成し、更に付着量が１０〜２００μｇ／ｄ
ｍ2 、好ましくは４０〜１８０μｇ／ｄｍ2 亜鉛−６０
〜２００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは８０〜２００μｇ／
ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成す
る。望ましくは、粗化処理の銅−コバルト−ニッケル合
金めっき層とその上のコバルト−ニッケル合金めっき層
及び亜鉛−ニッケル合金めっき層において、コバルトの
合計付着量が３００〜５０００μｇ／ｄｍ2 、好ましく
は２５００〜５０００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルの合
計付着量が２６０〜１０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは
５８０〜１０００μｇ／ｄｍ2 とされる。
おいて、銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2
銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００〜４００μｇ／ｄｍ2 ニ
ッケルであるような銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、付着量が２００〜３０００μｇ／ｄ
ｍ2 、好ましくは５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバル
ト−１００〜７００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは３００〜
７００μｇ／ｄｍ2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金
めっき層を形成し、更に付着量が１０〜２００μｇ／ｄ
ｍ2 、好ましくは４０〜１８０μｇ／ｄｍ2 亜鉛−６０
〜２００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは８０〜２００μｇ／
ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成す
る。望ましくは、粗化処理の銅−コバルト−ニッケル合
金めっき層とその上のコバルト−ニッケル合金めっき層
及び亜鉛−ニッケル合金めっき層において、コバルトの
合計付着量が３００〜５０００μｇ／ｄｍ2 、好ましく
は２５００〜５０００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルの合
計付着量が２６０〜１０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは
５８０〜１０００μｇ／ｄｍ2 とされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明において使用する銅箔は、
電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔
の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔
の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後
の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施
される。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗
化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大き
くする。本発明においては、この粗化処理は銅−コバル
ト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。粗化前の前
処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処
理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき
等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは
処理の内容を幾分異にすることもある。本発明において
は、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化
と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗
化処理と云うものとする。
電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔
の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔
の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後
の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施
される。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗
化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大き
くする。本発明においては、この粗化処理は銅−コバル
ト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。粗化前の前
処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処
理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき
等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは
処理の内容を幾分異にすることもある。本発明において
は、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化
と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗
化処理と云うものとする。
【００１３】本発明における粗化処理としての銅−コバ
ルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着
量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜３０００μｇ
／ｄｍ2 コバルト−１００〜５００μｇ／ｄｍ2 ニッケ
ルであるような３元系合金層を形成するように実施され
る。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性
が悪化し、エッチング性が悪くなる。Ｃｏ付着量が３０
００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を考慮せねば
ならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生
じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮されうる。
Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満であると、耐熱性
が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を
超えると、エッチング性が低下する。すなわち、エッチ
ング残ができたり、エッチングできないというレベルで
はないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましい
Ｃｏ付着量は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 でありそ
して好ましいニッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄ
ｍ2 である。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエ
ッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうこと
を意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウムでア
ルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってし
まうことを意味するものである。
ルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着
量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜３０００μｇ
／ｄｍ2 コバルト−１００〜５００μｇ／ｄｍ2 ニッケ
ルであるような３元系合金層を形成するように実施され
る。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性
が悪化し、エッチング性が悪くなる。Ｃｏ付着量が３０
００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を考慮せねば
ならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生
じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮されうる。
Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満であると、耐熱性
が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を
超えると、エッチング性が低下する。すなわち、エッチ
ング残ができたり、エッチングできないというレベルで
はないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましい
Ｃｏ付着量は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 でありそ
して好ましいニッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄ
ｍ2 である。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエ
ッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうこと
を意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウムでア
ルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってし
まうことを意味するものである。
【００１４】こうした３元系銅−コバルト−ニッケル合
金めっきを形成するための一般的浴及びめっき条件は次
の通りである： （銅−コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
金めっきを形成するための一般的浴及びめっき条件は次
の通りである： （銅−コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
【００１５】本発明は、粗化処理後、粗化面上に付着量
が２００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜７
００μｇ／ｄｍ2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する。この処理は広い意味で一種の防錆処
理とみることができる。このコバルト−ニッケル合金め
っき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させな
い程度に行なう必要がある。コバルト付着量が２００μ
ｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性
及び耐薬品性が悪化する。また、もう一つの理由とし
て、コバルト量が少ないと処理表面が赤っぽくなってし
まうので好ましくない。コバルト付着量が３０００μｇ
／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない
場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、
耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮される。好ましいコバ
ルト付着量は５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 である。一
方、ニッケル付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐
熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化す
る。ニッケル付着量が７００μｇ／ｄｍ2 を超えるとア
ルカリエッチング性が悪くなる。好ましいニッケル付着
量は３００〜７００μｇ／ｄｍ2 である。
が２００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜７
００μｇ／ｄｍ2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する。この処理は広い意味で一種の防錆処
理とみることができる。このコバルト−ニッケル合金め
っき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させな
い程度に行なう必要がある。コバルト付着量が２００μ
ｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性
及び耐薬品性が悪化する。また、もう一つの理由とし
て、コバルト量が少ないと処理表面が赤っぽくなってし
まうので好ましくない。コバルト付着量が３０００μｇ
／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない
場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、
耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮される。好ましいコバ
ルト付着量は５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 である。一
方、ニッケル付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐
熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化す
る。ニッケル付着量が７００μｇ／ｄｍ2 を超えるとア
ルカリエッチング性が悪くなる。好ましいニッケル付着
量は３００〜７００μｇ／ｄｍ2 である。
【００１６】コバルト−ニッケル合金めっきの条件は次
の通りである： （コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｏ：１〜２０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜２０ｇ／リットル ｐＨ：１．５〜３．５ 温度：３０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2 時間：０．５〜４秒
の通りである： （コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｏ：１〜２０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜２０ｇ／リットル ｐＨ：１．５〜３．５ 温度：３０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2 時間：０．５〜４秒
【００１７】本発明に従えば、コバルト−ニッケル合金
めっき上に更に、付着量が１０〜２００μｇ／ｄｍ2 亜
鉛−６０〜２００μｇ／ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケ
ル合金めっき層を形成する。亜鉛付着量が１０μｇ／ｄ
ｍ2 未満では耐熱劣化率改善効果がない。他方、亜鉛付
着量が２００μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣化率が極
端に悪くなる。ニッケル付着量が６０μｇ／ｄｍ2 未満
では耐塩酸劣化率が極端に悪くなり、他方、ニッケル付
着量が２００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が
生じる。好ましくは、亜鉛付着量は４０〜１８０μｇ／
ｄｍ2 、特に好ましくは４０〜１６０μｇ／ｄｍ2 とさ
れ、そしてニッケル付着量は好ましくは８０〜２００μ
ｇ／ｄｍ2 とされ、特に好ましくは１００〜２００μｇ
／ｄｍ2とされる。亜鉛−ニッケル合金めっき条件は次
の通りである： （亜鉛−ニッケル合金めっき） Ｚｎ：１０〜３０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：３〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：０．５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：１〜３秒
めっき上に更に、付着量が１０〜２００μｇ／ｄｍ2 亜
鉛−６０〜２００μｇ／ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケ
ル合金めっき層を形成する。亜鉛付着量が１０μｇ／ｄ
ｍ2 未満では耐熱劣化率改善効果がない。他方、亜鉛付
着量が２００μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣化率が極
端に悪くなる。ニッケル付着量が６０μｇ／ｄｍ2 未満
では耐塩酸劣化率が極端に悪くなり、他方、ニッケル付
着量が２００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が
生じる。好ましくは、亜鉛付着量は４０〜１８０μｇ／
ｄｍ2 、特に好ましくは４０〜１６０μｇ／ｄｍ2 とさ
れ、そしてニッケル付着量は好ましくは８０〜２００μ
ｇ／ｄｍ2 とされ、特に好ましくは１００〜２００μｇ
／ｄｍ2とされる。亜鉛−ニッケル合金めっき条件は次
の通りである： （亜鉛−ニッケル合金めっき） Ｚｎ：１０〜３０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：３〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：０．５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：１〜３秒
【００１８】本発明に従えば、粗化処理としての銅−コ
バルト−ニッケル合金めっき層、コバルト−ニッケル合
金めっき層そして亜鉛−ニッケル合金めっき層が順次形
成されるが、これら層における合計量のコバルト付着量
及びニッケル付着量が重要であることが見いだされた。
理由は定かでないが、３層が一体的に挙動する。コバル
トの合計付着量が３００〜５０００μｇ／ｄｍ2 であり
そしてニッケルの合計付着量が２６０〜１０００μｇ／
ｄｍ2 とされることが望ましい。コバルトの合計付着量
が３００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性及び耐薬品性が
低下する。他方コバルトの合計付着量が５０００μｇ／
ｄｍ2 を超えると、エッチングシミが生じる。ニッケル
の合計付着量が２６０μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性及
び耐薬品性が低下する。ニッケルの合計付着量が１００
０μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が生じる。好
ましくは、コバルトの合計付着量は２５００〜５０００
μｇ／ｄｍ2 であり、そしてニッケルの合計付着量は５
８０〜１０００μｇ／ｄｍ2 、特に好ましくは６００〜
１０００μｇ／ｄｍ2 とされる。
バルト−ニッケル合金めっき層、コバルト−ニッケル合
金めっき層そして亜鉛−ニッケル合金めっき層が順次形
成されるが、これら層における合計量のコバルト付着量
及びニッケル付着量が重要であることが見いだされた。
理由は定かでないが、３層が一体的に挙動する。コバル
トの合計付着量が３００〜５０００μｇ／ｄｍ2 であり
そしてニッケルの合計付着量が２６０〜１０００μｇ／
ｄｍ2 とされることが望ましい。コバルトの合計付着量
が３００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性及び耐薬品性が
低下する。他方コバルトの合計付着量が５０００μｇ／
ｄｍ2 を超えると、エッチングシミが生じる。ニッケル
の合計付着量が２６０μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱性及
び耐薬品性が低下する。ニッケルの合計付着量が１００
０μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が生じる。好
ましくは、コバルトの合計付着量は２５００〜５０００
μｇ／ｄｍ2 であり、そしてニッケルの合計付着量は５
８０〜１０００μｇ／ｄｍ2 、特に好ましくは６００〜
１０００μｇ／ｄｍ2 とされる。
【００１９】この後、必要に応じ、防錆処理が実施され
る。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物
単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物
との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重ク
ロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、
例えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化
アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき
浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
る。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物
単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物
との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重ク
ロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、
例えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化
アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき
浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
【００２０】こうして得られた銅箔は、優れた耐熱性剥
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣｌ
2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回
路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能
とする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4O
H:６モル／リットル; NH4Cl:５モル／リットル；CuCl2:
２モル／リットル（温度５０℃）等の液が知られてい
る。
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣｌ
2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回
路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能
とする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4O
H:６モル／リットル; NH4Cl:５モル／リットル；CuCl2:
２モル／リットル（温度５０℃）等の液が知られてい
る。
【００２１】更に重要なことは、得られた銅箔は、Ｃｕ
−Ｎｉ処理の場合と同じく黒色を有していることであ
る。こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高
いことの点から重要である。詳しくは、リジッド基板及
びフレキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵
抗、コンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、
その際センサーにより回路を読み取りながらチップマウ
ントを行なっている。このとき、カプトンなどのフィル
ムを通して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがあ
る。また、スルーホール形成時の位置決めも同様であ
る。このとき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いた
め、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製す
る際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリング
して接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外
線等の長波長波を用いることにより加熱する場合、処理
面の色調が黒い方が加熱効率が良くなる。
−Ｎｉ処理の場合と同じく黒色を有していることであ
る。こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高
いことの点から重要である。詳しくは、リジッド基板及
びフレキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵
抗、コンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、
その際センサーにより回路を読み取りながらチップマウ
ントを行なっている。このとき、カプトンなどのフィル
ムを通して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがあ
る。また、スルーホール形成時の位置決めも同様であ
る。このとき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いた
め、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製す
る際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリング
して接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外
線等の長波長波を用いることにより加熱する場合、処理
面の色調が黒い方が加熱効率が良くなる。
【００２２】最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
【００２３】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を呈示する。圧延
銅箔に下記に示す条件範囲で銅−コバルト−ニッケル合
金めっきによる粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ
2、コバルトを２２００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルを
３００μｇ／ｄｍ2 付着した後に、水洗し、その上にコ
バルト−ニッケル合金めっき層を形成した。コバルト付
着量８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケル付着
量４００〜６００μｇ／ｄｍ2 とした。水洗後、コバル
ト−ニッケル合金めっき層上に、亜鉛−ニッケル合金め
っき層若しくは亜鉛めっき層若しくはニッケルめっき層
を形成した。亜鉛付着量は０〜２５０μｇ／ｄｍ2 そし
てニッケル付着量は０〜３００μｇ／ｄｍ2 とした。最
後に防錆処理を行ないそして乾燥した。従って３層での
コバルト合計付着量は３０００〜３６００μｇ／ｄｍ2
でありそしてニッケル合計付着量７００〜１０００μｇ
／ｄｍ2 であった。上記粗化処理後のコバルト−ニッケ
ル合金めっきに変えてコバルトめっきを施した場合を比
較例サンプルＮｏ．４（８００μｇ／ｄｍ2 ）、Ｎｏ．
１１（１２００μｇ／ｄｍ2 ）として用意した。上記粗
化処理後のコバルト−ニッケル合金めっき層上に亜鉛−
ニッケルを付着しない比較例サンプルをＮｏ．１５（コ
バルト−ニッケル合金めっきのみ）、Ｎｏ．２２（（コ
バルト−ニッケル合金めっき）＋ニッケルめっき）及び
Ｎｏ．１６，１９（（コバルト−ニッケル合金めっき）
＋亜鉛めっき）とした。
銅箔に下記に示す条件範囲で銅−コバルト−ニッケル合
金めっきによる粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ
2、コバルトを２２００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルを
３００μｇ／ｄｍ2 付着した後に、水洗し、その上にコ
バルト−ニッケル合金めっき層を形成した。コバルト付
着量８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケル付着
量４００〜６００μｇ／ｄｍ2 とした。水洗後、コバル
ト−ニッケル合金めっき層上に、亜鉛−ニッケル合金め
っき層若しくは亜鉛めっき層若しくはニッケルめっき層
を形成した。亜鉛付着量は０〜２５０μｇ／ｄｍ2 そし
てニッケル付着量は０〜３００μｇ／ｄｍ2 とした。最
後に防錆処理を行ないそして乾燥した。従って３層での
コバルト合計付着量は３０００〜３６００μｇ／ｄｍ2
でありそしてニッケル合計付着量７００〜１０００μｇ
／ｄｍ2 であった。上記粗化処理後のコバルト−ニッケ
ル合金めっきに変えてコバルトめっきを施した場合を比
較例サンプルＮｏ．４（８００μｇ／ｄｍ2 ）、Ｎｏ．
１１（１２００μｇ／ｄｍ2 ）として用意した。上記粗
化処理後のコバルト−ニッケル合金めっき層上に亜鉛−
ニッケルを付着しない比較例サンプルをＮｏ．１５（コ
バルト−ニッケル合金めっきのみ）、Ｎｏ．２２（（コ
バルト−ニッケル合金めっき）＋ニッケルめっき）及び
Ｎｏ．１６，１９（（コバルト−ニッケル合金めっき）
＋亜鉛めっき）とした。
【００２４】サンプルをガラスクロス基材エポキシ樹脂
板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）
を測定し耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の剥離強
度の劣化率（％）として示し、そして耐塩酸劣化は１８
％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．２ｍｍ幅×
１０本回路で測定した場合の劣化率（％）として示し
た。アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチン
グ状態の目視による観察をした。 （アルカリエッチング液） ＮＨ4 ＯＨ：６モル／リットル ＮＨ4 Ｃｌ：５モル／リットル ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２モル／リットル 温度：５０℃ エッチングシミは下記の塩化銅−塩酸液を使用してエッ
チング状態の目視による観察をした。 （塩化銅エッチング液） ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２００ｇ／リットル ＨＣｌ：１５０ｇ／リットル 温度：４０℃
板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）
を測定し耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の剥離強
度の劣化率（％）として示し、そして耐塩酸劣化は１８
％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．２ｍｍ幅×
１０本回路で測定した場合の劣化率（％）として示し
た。アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチン
グ状態の目視による観察をした。 （アルカリエッチング液） ＮＨ4 ＯＨ：６モル／リットル ＮＨ4 Ｃｌ：５モル／リットル ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２モル／リットル 温度：５０℃ エッチングシミは下記の塩化銅−塩酸液を使用してエッ
チング状態の目視による観察をした。 （塩化銅エッチング液） ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２００ｇ／リットル ＨＣｌ：１５０ｇ／リットル 温度：４０℃
【００２５】使用した浴組成及びめっき条件は次の通り
であった： ［浴組成及びめっき条件］ （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき） Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｃｏ：８．５ｇ／リットル Ｎｉ：８．６ｇ／リットル ｐＨ：２．５ 温度：３８℃ 電流密度Ｄk ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：２秒 銅付着量：１７ｍｇ／ｄｍ2 コバルト付着量：２２００μｇ／ｄｍ2 ニッケル付着量：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき） Ｃｏ：４〜７ｇ／リットル Ｎｉ：１０ｇ／リットル ｐＨ：２．５ 温度：５０℃ 電流密度Ｄk ：８．９〜１３．３Ａ／ｄｍ2 時間：０．５秒 コバルト付着量：８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３：８００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．５〜Ｎｏ．７：１０００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．８〜Ｎｏ．１０、Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２９：１２
００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．１２〜Ｎｏ．１４：１４００μｇ／ｄｍ2 ） ニッケル付着量：４００〜６００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２２：６００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．２３〜Ｎｏ．２９：４００μｇ／ｄｍ2 ） （Ｃ）耐熱剥離性改善処理（Ｚｎ−Ｎｉ） Ｚｎ：０〜２０ｇ／リットル Ｎｉ：０〜５ｇ／リットル ｐＨ：３．５ 温度：４０℃ 電流密度Ｄk ：０〜１．７Ａ／ｄｍ2 時間：１秒 Ｚｎ付着量：０〜２５０μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜１４：１５０μｇ／ｄｍ2 ） Ｎｉ付着量：０〜３００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜１４：１００μｇ／ｄｍ2 ） （Ｄ）防錆処理（クロメート） Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 あるいはＣｒＯ
3 ）：５ｇ／リットル ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：３０ｇ／リットル ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：５ｇ／リットル ｐＨ：１０ 温度：４０℃ 電流密度Ｄk ：２Ａ／ｄｍ2 時間：１０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板
であった： ［浴組成及びめっき条件］ （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき） Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｃｏ：８．５ｇ／リットル Ｎｉ：８．６ｇ／リットル ｐＨ：２．５ 温度：３８℃ 電流密度Ｄk ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：２秒 銅付着量：１７ｍｇ／ｄｍ2 コバルト付着量：２２００μｇ／ｄｍ2 ニッケル付着量：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき） Ｃｏ：４〜７ｇ／リットル Ｎｉ：１０ｇ／リットル ｐＨ：２．５ 温度：５０℃ 電流密度Ｄk ：８．９〜１３．３Ａ／ｄｍ2 時間：０．５秒 コバルト付着量：８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３：８００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．５〜Ｎｏ．７：１０００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．８〜Ｎｏ．１０、Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２９：１２
００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．１２〜Ｎｏ．１４：１４００μｇ／ｄｍ2 ） ニッケル付着量：４００〜６００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２２：６００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｏ．２３〜Ｎｏ．２９：４００μｇ／ｄｍ2 ） （Ｃ）耐熱剥離性改善処理（Ｚｎ−Ｎｉ） Ｚｎ：０〜２０ｇ／リットル Ｎｉ：０〜５ｇ／リットル ｐＨ：３．５ 温度：４０℃ 電流密度Ｄk ：０〜１．７Ａ／ｄｍ2 時間：１秒 Ｚｎ付着量：０〜２５０μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜１４：１５０μｇ／ｄｍ2 ） Ｎｉ付着量：０〜３００μｇ／ｄｍ2 （Ｎｏ．１〜１４：１００μｇ／ｄｍ2 ） （Ｄ）防錆処理（クロメート） Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 あるいはＣｒＯ
3 ）：５ｇ／リットル ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：３０ｇ／リットル ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：５ｇ／リットル ｐＨ：１０ 温度：４０℃ 電流密度Ｄk ：２Ａ／ｄｍ2 時間：１０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板
【００２６】
【表１】
【００２７】表１において、Ｃｏ及びＮｉ付着量は次の
合計量として表してある： （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｏ：２２００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｉ：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｏ：８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｉ：４００〜６００μｇ／ｄｍ2 （Ｃ）耐熱改善処理（Ｚｎ−Ｎｉ） Ｚｎ：０〜２５０μｇ／ｄｍ2 Ｎｉ：０〜３００μｇ／ｄｍ2 エッチング残については、Ｎｏ．２２においてのみ認め
られ、それ以外は良好であった。エッチングシミについ
ては、いずれのサンプルにおいても認められなかった。
表１より次のことが判る： （１）亜鉛−ニッケル合金めっき処理における亜鉛及び
ニッケル付着量を一定とした場合、コバルト−ニッケル
合金めっき処理におけるコバルト付着量、ニッケル付着
量の増加と共に耐熱劣化率が減少する。なお、コバルト
−ニッケル合金めっき処理をコバルト処理とした場合に
は、耐熱劣化率及び／又は耐塩酸劣化率が悪化する。
（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４） （２）亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量を一定とした場合、亜鉛付着量が２００μｇ／ｄ
ｍ2 を超えると、耐塩酸劣化率が急激に悪くなる。又、
亜鉛−ニッケル合金めっき処理をしない場合、並びに亜
鉛−ニッケル合金めっき処理をニッケル処理とした場合
には、耐熱劣化率が悪くなる。（Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２
２） （３）亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量が６０μｇ／ｄｍ2 未満、すなわち５０μｇ／ｄ
ｍ2 となると耐塩酸劣化率が悪くなる。（Ｎｏ．２３〜
Ｎｏ．２９） 以上のことより、本発明により、耐熱劣化性を改善する
ことができると共に耐熱劣化率と耐塩酸劣化率の両者の
バランスのとれた特性を持つ印刷回路用銅箔を得ること
ができることが判る。
合計量として表してある： （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｏ：２２００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｉ：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｏ：８００〜１４００μｇ／ｄｍ2 、 Ｎｉ：４００〜６００μｇ／ｄｍ2 （Ｃ）耐熱改善処理（Ｚｎ−Ｎｉ） Ｚｎ：０〜２５０μｇ／ｄｍ2 Ｎｉ：０〜３００μｇ／ｄｍ2 エッチング残については、Ｎｏ．２２においてのみ認め
られ、それ以外は良好であった。エッチングシミについ
ては、いずれのサンプルにおいても認められなかった。
表１より次のことが判る： （１）亜鉛−ニッケル合金めっき処理における亜鉛及び
ニッケル付着量を一定とした場合、コバルト−ニッケル
合金めっき処理におけるコバルト付着量、ニッケル付着
量の増加と共に耐熱劣化率が減少する。なお、コバルト
−ニッケル合金めっき処理をコバルト処理とした場合に
は、耐熱劣化率及び／又は耐塩酸劣化率が悪化する。
（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４） （２）亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量を一定とした場合、亜鉛付着量が２００μｇ／ｄ
ｍ2 を超えると、耐塩酸劣化率が急激に悪くなる。又、
亜鉛−ニッケル合金めっき処理をしない場合、並びに亜
鉛−ニッケル合金めっき処理をニッケル処理とした場合
には、耐熱劣化率が悪くなる。（Ｎｏ．１５〜Ｎｏ．２
２） （３）亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量が６０μｇ／ｄｍ2 未満、すなわち５０μｇ／ｄ
ｍ2 となると耐塩酸劣化率が悪くなる。（Ｎｏ．２３〜
Ｎｏ．２９） 以上のことより、本発明により、耐熱劣化性を改善する
ことができると共に耐熱劣化率と耐塩酸劣化率の両者の
バランスのとれた特性を持つ印刷回路用銅箔を得ること
ができることが判る。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、銅箔の表面に銅−コバルト−
ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッ
ケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法
において、その有益な利点を生かしたまま、耐熱剥離性
を更に一層改善することに成功し、近時の半導体デバイ
スの急激な発展に伴なう処理の高温化並びに印刷回路用
の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処理方法を提
供する。
ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッ
ケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法
において、その有益な利点を生かしたまま、耐熱剥離性
を更に一層改善することに成功し、近時の半導体デバイ
スの急激な発展に伴なう処理の高温化並びに印刷回路用
の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処理方法を提
供する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−231161（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−280047（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292894（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169168（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−54831（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12 H05K 3/38 H05K 1/09
Claims (7)
- 【請求項１】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗
化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、
更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することを特徴
とする印刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項２】 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
した後に防錆処理を施すことを特徴とする請求項１の印
刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項３】 防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との
混合皮膜処理であることを特徴とする請求項２の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項４】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００
〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜５００μｇ
／ｄｍ2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、付着量が２００〜３０００μｇ／ｄ
ｍ2 コバルト−１００〜７００μｇ／ｄｍ2 ニッケルの
コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、更に付着量
が１０〜２００μｇ／ｄｍ2 亜鉛−６０〜２００μｇ／
ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成す
ることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項５】 コバルトの合計付着量が３００〜５００
０μｇ／ｄｍ2 でありそしてニッケルの合計付着量が２
６０〜１０００μｇ／ｄｍ2 である請求項４の印刷回路
用銅箔の処理方法。 - 【請求項６】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−２００〜４００μ
ｇ／ｄｍ2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっ
きによる粗化処理後、付着量が５００〜３０００μｇ／
ｄｍ2 コバルト−３００〜７００μｇ／ｄｍ2 ニッケル
のコバルトーニッケル合金めっき層を形成し、更に付着
量が４０〜１８０μｇ／ｄｍ2 亜鉛−８０〜２００μｇ
／ｄｍ2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項の印刷
回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項７】 コバルトの合計付着量が２５００〜５０
００μｇ／ｄｍ2 でありそしてニッケルの合計付着量が
５８０〜１０００μｇ／ｄｍ2 である請求項６の印刷回
路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7273715A JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7273715A JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0987889A JPH0987889A (ja) | 1997-03-31 |
| JP2849059B2 true JP2849059B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=17531556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7273715A Expired - Lifetime JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2849059B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041292A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
| WO2010061736A1 (ja) | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| WO2011138876A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| WO2012169249A1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
| WO2013187420A1 (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| KR20150008482A (ko) | 2012-05-11 | 2015-01-22 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20150021474A (ko) | 2013-08-20 | 2015-03-02 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20150064140A (ko) | 2012-11-09 | 2015-06-10 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 |
| KR20150070380A (ko) | 2012-11-09 | 2015-06-24 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기 |
| US9232650B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-01-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
| KR20160086377A (ko) | 2013-12-10 | 2016-07-19 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160086378A (ko) | 2013-12-10 | 2016-07-19 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160104598A (ko) | 2013-10-04 | 2016-09-05 | 제이엑스금속주식회사 | 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 |
| KR20160129916A (ko) | 2012-05-31 | 2016-11-09 | 아르셀러미탈 인베스티가시온 와이 데살롤로 에스엘 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| US9504149B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-11-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
| US9730332B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-08-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same, printed wiring board, and copper clad laminate |
| KR20180064992A (ko) | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
| CN109208040A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 |
| WO2019208525A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| KR20210016019A (ko) | 2017-03-31 | 2021-02-10 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
| US10925171B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-02-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, surface treated copper foil with resin layer, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, heat dissipation substrate, and method for manufacturing electronic device |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051673A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 |
| JP4115293B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-07-09 | 古河サーキットフォイル株式会社 | チップオンフィルム用銅箔 |
| KR101065758B1 (ko) | 2003-02-27 | 2011-09-19 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전자파 실드용 동박, 그 제조방법 및 전자파 실드체 |
| JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
| WO2010074054A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路の形成方法 |
| US8580390B2 (en) * | 2008-12-26 | 2013-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same |
| US20120135266A1 (en) * | 2009-06-19 | 2012-05-31 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper Foil and Method for Producing Same |
| MY164997A (en) | 2011-03-25 | 2018-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface |
| WO2012132577A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| JP5919303B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2016-05-18 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP5497808B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2014-05-21 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP5855244B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-02-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法 |
| JP5362899B1 (ja) * | 2012-09-10 | 2013-12-11 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
| WO2014038717A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
| JP5362923B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
| WO2014038716A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
| JP5432357B1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-05 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器 |
| JP5362922B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
| KR102030911B1 (ko) | 2012-09-28 | 2019-10-10 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박 및 캐리어 부착 동박을 사용한 구리 피복 적층판 |
| JP5882932B2 (ja) * | 2012-11-06 | 2016-03-09 | Ｊｘ金属株式会社 | 圧延銅箔、表面処理銅箔及び積層板 |
| CN104002515B (zh) * | 2013-02-25 | 2016-08-03 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 复合式双面黑色铜箔及其制造方法 |
| JP6273106B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2018-01-31 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7273715A patent/JP2849059B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041292A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
| CN102224281B (zh) * | 2008-11-25 | 2014-03-26 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
| WO2010061736A1 (ja) | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| CN102224281A (zh) * | 2008-11-25 | 2011-10-19 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
| WO2011138876A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| US9580829B2 (en) | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| US9060431B2 (en) | 2011-06-07 | 2015-06-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Liquid crystal polymer copper-clad laminate and copper foil used for said laminate |
| WO2012169249A1 (ja) | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
| KR20150008482A (ko) | 2012-05-11 | 2015-01-22 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160128467A (ko) | 2012-05-11 | 2016-11-07 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160129916A (ko) | 2012-05-31 | 2016-11-09 | 아르셀러미탈 인베스티가시온 와이 데살롤로 에스엘 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동박, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP5417538B1 (ja) * | 2012-06-11 | 2014-02-19 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| CN104364426A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-18 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法 |
| WO2013187420A1 (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| KR20150064140A (ko) | 2012-11-09 | 2015-06-10 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 |
| KR20150070380A (ko) | 2012-11-09 | 2015-06-24 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기 |
| US9232650B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-01-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
| US9730332B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-08-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same, printed wiring board, and copper clad laminate |
| US9504149B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-11-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
| KR20150021474A (ko) | 2013-08-20 | 2015-03-02 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160104598A (ko) | 2013-10-04 | 2016-09-05 | 제이엑스금속주식회사 | 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 |
| KR20160086378A (ko) | 2013-12-10 | 2016-07-19 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR20160086377A (ko) | 2013-12-10 | 2016-07-19 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| US10791631B2 (en) | 2016-12-06 | 2020-09-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device |
| KR20180064992A (ko) | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
| KR20210016599A (ko) | 2017-03-31 | 2021-02-16 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
| US10925171B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-02-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, surface treated copper foil with resin layer, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, heat dissipation substrate, and method for manufacturing electronic device |
| US10925170B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-02-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, surface treated copper foil with resin layer, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device |
| KR20210016019A (ko) | 2017-03-31 | 2021-02-10 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
| WO2019208525A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2019208521A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| KR20200131864A (ko) | 2018-04-27 | 2020-11-24 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20200144135A (ko) | 2018-04-27 | 2020-12-28 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20210002559A (ko) | 2018-04-27 | 2021-01-08 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| WO2019208520A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2019208522A1 (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| KR20200131868A (ko) | 2018-04-27 | 2020-11-24 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
| US11382217B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-07-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board |
| US11375624B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-06-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board |
| US11337315B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-05-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board |
| US11337314B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-05-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board |
| CN109208040B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-03-30 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 |
| CN109208040A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0987889A (ja) | 1997-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| CN103266335B (zh) | 印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板 | |
| US5861076A (en) | Method for making multi-layer circuit boards | |
| US5389446A (en) | Copper foil for printed circuits | |
| CN102224281B (zh) | 印刷电路用铜箔 | |
| TWI540226B (zh) | Surface treatment of copper foil | |
| JP3295308B2 (ja) | 電解銅箔 | |
| JP5913356B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
| JP6205269B2 (ja) | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板、印刷回路板及び電子機器 | |
| JPH0654831B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPH0650794B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JP4941204B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 | |
| JP2875186B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP3367805B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2875187B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP5151761B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔の製造方法 | |
| JPH0654829B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP3113445B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0654830B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPWO1996025838A1 (ja) | 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980929 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091106 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091106 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111106 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111106 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |