JP2019063840A - 溶接ロボットシステム及び溶接異常位置の特定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実際に被溶接物に生じた溶接異常の位置を容易に特定することができる溶接ロボットシステム及び溶接異常位置の特定方法を提供する。【解決手段】溶接ロボットシステムは、溶接ロボット１００及びロボット制御装置１を備え、ロボット制御装置１は、溶接ロボット１００により実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得する取得部１２と、取得部１２により取得された波形のうち所定の溶接区間の波形を解析する溶接波形解析装置１１と、を備え、溶接ロボット１００は、所定の溶接区間の波形が溶接異常の条件を満たしていると溶接波形解析装置１１により判定された場合に、溶接ロボット１００による溶接中にワーク２００にマーキングを付与するマーキング機構１２０を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、溶接ロボットシステム及び溶接異常位置の特定方法に関する。

従来、溶接ロボットにより実行される溶接の溶接電圧や溶接電流を測定し、溶接電圧や溶接電流の波形（以下、溶接波形とも称する）をグラフ表示して溶接の状態を監視することが行われている。

例えば特許文献１には、予め教示された動作プログラムに基づきマニュピレータを動作させて溶接を実行し、当該溶接中の溶接電流指令値、溶接電流出力値、溶接電圧指令値、溶接電圧出力値に関する溶接波形をグラフ表示する表示手段を備えたアーク溶接ロボットが記載されている。

特開２００６−２６６４０号公報 特開平１１−５８００７号公報

ところで、溶接波形に基づき溶接不良と判定された場合、実際に溶接が行われたワーク（以下、被溶接物と称する。）のどの部分で溶接不良が発生したかを特定する必要がある。特許文献１では、グラフ表示された溶接波形に基づき教示位置の確認をすることは可能であるものの、当該教示位置に基づいて実際に被溶接物のどの部分で溶接不良が発生したかを特定することが困難という問題があった。

このような問題を解決することを意図して、特許文献２では、溶接電圧や溶接電流の波形と共に溶接ロボットの動作軌跡をディスプレイ上に表示し、溶接ロボットの動作軌跡と波形とを対応させて確認する技術が提案されている。特許文献２によれば、溶接波形に基づき溶接不良が検知された場合には、当該溶接不良が検知された箇所に対応する溶接ロボットの動作軌跡をディスプレイ上で確認することができるので、特許文献１の問題をある程度解消しているものと思われる。

しかしながら、特許文献２に記載された技術を採用しても、溶接ロボットのどの動作時点で不良が発生したかがわかるだけで、実際に被溶接物のどの部分がその動作時点に対応するかはわかりにくかった。

そこで、本発明は、実際に被溶接物に生じた溶接異常の位置を容易に特定することができる溶接ロボットシステム及び溶接異常位置の特定方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る溶接ロボットシステムは、溶接ロボットと溶接ロボットを制御するロボット制御部とを備える溶接ロボットシステムであって、ロボット制御部は、溶接ロボットにより実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得する取得部と、取得部により取得された波形のうち所定の溶接区間の波形を解析する溶接波形解析部と、を備え、溶接ロボットは、溶接区間の波形が溶接異常の条件を満たしていると溶接波形解析部により判定された場合に、溶接ロボットによる溶接中に被溶接物にマーキングを付与するマーキング機構を備える。

この態様によれば、溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形が溶接異常の条件を満たしていると解析部により判定された場合に、マーキング機構により被溶接物にマーキングを溶接中に行うので、当該マーキングを溶接後に確認することで実際に被溶接物に生じた溶接異常の位置を容易に特定することができる。

上記態様において、ロボット制御部は、取得部により取得された波形を記憶する記憶部を備え、溶接異常の条件は、溶接区間において取得部により取得される溶接電流の計測値が、記憶部に記憶された波形に基づき定められた閾値未満としてもよい。

この態様によれば、溶接電流の計測値が予め定められた閾値未満であることを条件として、マーキング機構によって被溶接物にマーキングが付与されるので、溶接電流の波形に異常が検知された箇所を、溶接後にマーキングを確認することにより容易に特定することができる。

上記態様において、マーキング機構は、溶接ロボットのアームに取り付けられるマーキング装置と、溶接波形解析部から出力される指令に基づきマーキング装置を制御するマーキング制御部とを備え、マーキング制御部は、溶接ロボットにより溶接された部分のうち溶接異常の条件を満たした箇所を識別可能な液体を被溶接物に塗布するようにマーキング装置を制御してもよい。

この態様によれば、マーキング装置によって被溶接物に識別可能な液体が塗布されるので、溶接ロボットによる溶接の終了後に、被溶接物に塗布された液体を確認することで、実際に被溶接物に生じた溶接異常の箇所を容易に特定することができる。

上記態様において、マーキング制御部は、溶接波形解析部から出力される指令に基づいて異なる種類の液体を塗布するようにマーキング装置を制御してもよい。

この態様によれば、マーキング装置により異なる種類の液体が被溶接物に塗布されるので、例えば溶接波形解析部から出力される指令が複数設定されている場合に、各指令に対して異なる種類の液体を使い分けて被溶接物に液体を塗布することができる。

本発明の他の態様に係る溶接異常位置の特定方法は、溶接の施工条件を含む作業プログラムに従って、溶接ロボットにより溶接を実行するステップと、溶接ロボットにより実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得部により取得するステップと、取得部により取得された波形を溶接波形解析部により解析するステップと、取得部により取得された波形が溶接異常の条件を満たしていると溶接波形解析部により判定された場合に、溶接ロボットによる溶接中にマーキング装置によって被溶接物にマーキングを付与するステップと、を含む。

この態様によれば、溶接異常の条件を満たしている波形が解析部により判定された場合に、マーキング機構により被溶接物にマーキングを溶接中に行うので、当該マーキングを溶接後に確認することで実際に被溶接物に生じた溶接異常箇所を容易に特定することができる。

本発明によれば、実際に被溶接物に生じた溶接異常の位置を容易に特定することができる溶接ロボットシステム及び溶接異常位置の特定方法を提供することができる。

本実施形態に係る溶接ロボットシステムの概要を示す図である。 図１に示す溶接ロボットシステムの機能ブロック図である。 図１に示す溶接ロボットシステムにより実行される制御処理の一例を示すフローチャートである。 図３に示すマーキング処理の一例を示すフローチャートである。 図２に示す表示部に表示される画面の一例を示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。

図１は、本実施形態に係る溶接ロボットシステムの概要を示す図である。同図に示す例において、溶接ロボットシステムは、ロボット制御装置１、溶接電源２０、電流・電圧測定装置３０及び溶接ロボット１００を含み、ロボット制御装置１は溶接波形解析装置１１を含む。なお、溶接ロボットシステムは、これら以外の構成を含んでもよいし、必ずしもこれら全ての構成を含まなくてもよい。また、溶接波形解析装置１１は、ロボット制御装置１と一体の装置であってもよく、別体の装置であってもよい。

ロボット制御装置１は、溶接ロボット１００の動作が記述されたプログラムを読み込み、溶接ロボット１００及び溶接電源２０を制御する。溶接ロボット３０は、アーク溶接を行う機器である。溶接ロボット１００は、多関節のアームを有する産業用ロボットであり、エンドエフェクタとして溶接トーチ１０２を備えたロボットである。溶接トーチ１０２は、溶接ワイヤ１１０を送給する送給機構を備える。アーク溶接は、溶接トーチ１０２に備えられた送給機構により溶接ワイヤ１１０を送給し、溶接ワイヤ１１０の先端とワーク２００との間にアークを発生させることにより行う。溶接トーチ１０２の側部にはマーキング機構１２０が設けられる。本実施形態において、マーキング機構１２０は溶接トーチ１０２に取り付けられるが、この構成に限定されず、マーキング機構１２０は、溶接ロボット１００の構成（一体又は別体の構成）として含まれていればよい。なお、マーキング機構１２０の構成の詳細は後述する。

溶接電源２０は、ケーブルを介して溶接トーチ１０２へ電力を送電する。溶接ロボット１００は、溶接電源２０から電圧及び電流が供給されるのに応じて、溶接トーチ１０２を移動させ、ワーク２００のアーク溶接を行う。ここで、ワーク２００は、溶接台３００の上に載置され、溶接電源２０の電極の一方は溶接ワイヤ１１０に接続され、他方は溶接台３００に接続される。

電流・電圧測定装置３０は、溶接ワイヤ１１０と溶接台３００の間の電圧及び電流のうち少なくともいずれかを測定する。電流・電圧測定装置３０は、測定した値を逐次ロボット制御装置１の取得部１２（図２参照）に伝送してもよい。

図２は、図１に示したロボット制御装置１の機能ブロック図である。ロボット制御装置１は、解析部２、実行部３、溶接制御部４、サーボ制御部５、プログラム記憶部ＤＢ１、溶接条件記憶部ＤＢ２、電流・電圧記憶部ＤＢ３、溶接波形解析装置１１、取得部１２及び表示部１３を備える。

プログラム記憶部ＤＢ１は、溶接ロボット１００の動作が記述されたプログラムを記憶する記憶部であり、半導体メモリやハードディスクドライブで構成されてよい。溶接ロボット１００は、プログラム記憶部ＤＢ１に記憶されたプログラムに基づいて溶接を実行する。解析部２は、プログラム記憶部ＤＢ１に記憶されたプログラムを解析し、プログラムから、少なくとも、溶接ロボット１００の関節を構成するサーボモータ１０１の制御指令と、溶接電源２０により供給される電流及び電圧を制御する電流・電圧制御指令と、を読み取る。

実行部３は、解析部２により読み取られた制御指令に基づいて、溶接電源２０及びサーボモータ１０１を協調させて制御する。溶接制御部４は、溶接電源２０に対して、電流及び電圧の指令値を伝送する。サーボ制御部５は、各サーボモータ１０１に対して、角度、角速度及び角加速度等の指令値を伝送する。

溶接条件記憶部ＤＢ２は、プログラム記憶部ＤＢ１に記憶されたプログラムを参照して、溶接ロボット１００により実行される溶接の溶接条件を読み出し、少なくとも溶接ロボット１００の教示点と対応付けて記憶する。ここで、溶接条件は、プログラムにより参照されるファイルに記述される場合がある。例えば、プログラムは、溶接ロボット１００に溶接を開始させる溶接開始命令を含み、溶接開始命令は、溶接条件が記述されたファイルの参照を含む場合がある。ここで、溶接条件が記述されたファイルは、プログラムとは別のファイルであるが、プログラム記憶部ＤＢ１に記憶されていてよい。このような場合、溶接条件記憶部ＤＢ２には、溶接開始命令において参照されるファイルに記述された溶接条件が記憶される。また、溶接条件は、プログラムに記述される場合がある。例えば、溶接ロボット１００に溶接を開始させる溶接開始命令のヘッダーに溶接条件の記述が含まれる場合がある。このような場合、溶接条件記憶部ＤＢ２には、溶接開始命令のヘッダーに記述された溶接条件が記憶される。

取得部１２は、溶接ロボット１００により実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得する。ここで、溶接ロボット１００が溶接を行った際の溶接電圧及び溶接電流は、電流・電圧測定装置３０によって測定された電圧及び電流であり、取得部１２は、電流・電圧測定装置３０によって測定された電圧及び電流のうち少なくとも一方の波形を取得する。

電流・電圧記憶部ＤＢ３は、取得部１２によって取得された溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を記憶する。

溶接波形解析装置１１は、取得部１２により取得された波形及び溶接条件記憶部ＤＢ２に記憶された溶接条件を含むプログラムデータを受信し、予め入出力端末（図示略）により設定された溶接異常の条件を満たす波形を解析する。本実施形態において、溶接波形解析装置１１による溶接異常の条件を満たす波形の解析の際には、溶接波形解析装置１１は、溶接ロボット１００による溶接期間中の所定の溶接区間（以下、解析区間とも称する）における波形を参照する。解析区間は、例えば溶接ロボット１００による溶接中の区間のうち、予め記憶された波形や溶接条件等に基づいて溶接開始から所定時間経過後、溶接終了の所定時間前に設定しても良い。本実施形態における解析区間を、図５中符号Ｓ（図５に示す時刻ｔ２から時刻ｔ５までの区間）で示す。なお、本発明における「所定の溶接区間」は、図５に示す時刻ｔ２から時刻ｔ５までの区間に限定されるわけではなく、溶接ロボット１００による溶接した部分のうち溶接異常の箇所を溶接波形解析装置１１により判定することが可能であれば、任意に設定される。

また溶接波形解析装置１１は、溶接ロボット１００による溶接中にワーク２００にマーキングを付与するマーキング指令（詳細は後述）をマーキング機構１２０（図１参照）に出力すると共に、当該マーキング指令を含むマーキング情報を、表示部１３に出力する。

表示部１３は、電流・電圧記憶部ＤＢ３に記憶された波形、溶接条件記憶部ＤＢ２に記憶された溶接条件及び溶接波形解析装置１１から出力された情報（例えば、溶接開始時間、溶接終了時間、解析区間、解析条件、解析結果、マーキング情報等）を表示する。表示部１３は、例えばティーチペンダントに備えられた液晶表示装置で構成されてよい。表示部１３により表示される内容について、図５を参照しながら後述する。

図１に戻り、マーキング機構１２０は、ワーク２００に対してマーキングＭを付与する機能を有するマーキング装置１２１と、当該マーキング装置１２１の駆動を制御するマーキング制御部１２２を備える。溶接波形解析装置１１から出力される指令（マーキング指令の他、溶接開始時間、溶接条件、解析条件又は解析結果等の解析情報の指令を含む）をマーキング機構１２０のマーキング制御部１２２が受信すると、当該マーキング指令に基づき、マーキング制御部１２２によってマーキング装置１２１の駆動（例えば、マーキングの射出量、射出座標、射出時間）が制御され、ワーク２００にマーキングＭが付与される。

図１に示すマーキング装置１２１は、内部に可視性の液体が貯留されたインクタンク１２１ａと、インクタンク１２１ａの先端に取り付けられ、開閉バルブ（図示略）の開閉によってインクタンク１２１ａ内の液体をワーク２００に射出するノズル１２１ｂとを備える。インクタンク１２１ａには、例えばインクタンク１２１ａ内の液体を吐出するように圧力を付与する空気圧機器（図示略）が接続され、当該空気圧機器によりその圧力が付与された液体がノズル１２１ｂから吐出される。溶接波形解析装置１１からのマーキング指令をマーキング制御部１２２が受信すると、当該マーキング指令に基づいて、ワーク２００の特定箇所にノズル１２１ｂから液体が吐出される。このノズル１２１ｂからワーク２００に対して塗布される液体の塗布量は、溶接波形解析装置１１から出力されるマーキング指令に基づき設定され、例えば溶接条件や溶接電流の測定値、ワーク２００の形状や大きさ等に応じて液体の塗布量が変更される。

なお、マーキング装置１２１は図示に示す構成に限定されるわけではなく、ワーク２００の特定箇所を識別可能なマーキングを付与する機能を備えた装置であれば、他の様々な構成を用いることが可能である。

続いて、上述したロボット制御装置１により実行される制御処理について説明する。図３は、ロボット制御装置１により実行される制御処理の一例を示すフローチャートであり、図４は、図３に示すマーキング処理の一例を示すフローチャートである。図５は、表示部１３に表示される画面ＤＰ１を示す図である。画面ＤＰ１は、取得部１２によって取得された溶接電流の波形及び溶接波形解析装置１１により設定された解析条件を表示する例である。図５に示す例では、縦軸に溶接電流を示し、横軸に時間を示して、時間経過に伴って溶接電流が変化する様子を示している。なお、図５に示す時刻ｔ１は、溶接ロボット１００による溶接を開始した時刻を示す。時刻ｔ２は、溶接波形解析装置１１により設定された解析開始時刻を示す。時刻ｔ３から時刻ｔ４までの期間は、溶接波形解析装置１１により設定された解析条件（後述）を満たす期間を示す。時刻ｔ５は、溶接波形解析装置１１により設定された解析終了時刻を示す。時刻ｔ６は、溶接ロボット１００による溶接を終了した時刻を示す。本例では、溶接電流の波形を表示する例を示すが、表示される波形は溶接電圧に関するものであってもよいし、溶接電流と溶接電圧の両方の波形が表示されてもよい。

図３に示すように、まず、溶接波形解析装置１１により解析条件が設定される（Ｓ１１）。この解析条件は、例えば、電流・電圧記憶部ＤＢ３に記憶された波形（すなわち、溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形）や予め作成された溶接条件等に基づき、溶接異常と判定するための閾値を設定することや、解析開始から解析終了までの解析区間を設定することを含む。図５では、時刻ｔ２から時刻ｔ５までを解析区間Ｓに設定し、また、溶接異常を判定するための溶接電流値として閾値Ｒを設定した例を示している。

解析条件設定後、溶接ロボット１００は、プログラム記憶部ＤＢ１に記憶されたプログラムに基づいてワーク２００の溶接を実行する（Ｓ１２）。

溶接ロボット１００による溶接中において、溶接波形解析装置１１は、ステップＳ１１で設定された解析条件と、取得部１２によって取得された溶接電流の波形を比較する（Ｓ１３）。本実施形態において、取得部１２によって取得された溶接電流の波形のうち解析区間（図５に示す時刻ｔ２から時刻ｔ５までの区間）の波形に、溶接異常の条件を満たした部分があるか否か（すなわち、閾値Ｒ未満の条件を満たした部分があるか否か）溶接波形解析装置１１により判定される。取得部１２によって取得された溶接電流の波形のうち、閾値Ｒ未満の部分が溶接波形解析装置１１により検知されない場合、すなわち、溶接異常無しの場合には（Ｓ１３（ＮＯ））、Ｓ１２に戻り、閾値Ｒ未満の部分が溶接波形解析装置１１により検知された場合、すなわち、溶接異常有りの場合には（Ｓ１３（ＹＥＳ））、Ｓ１４に進む。

溶接電流の波形のうち閾値Ｒ未満の部分が溶接波形解析装置１１により検知された場合には、溶接波形解析装置１１は、マーキング機構１２０にマーキング指令を出力する（Ｓ１４）。出力されたマーキング指令を受信したマーキング機構１２０が、ワーク２００に対してマーキング処理を実行する（Ｓ１５）。マーキング処理の実行後、上述したＳ１２以降の処理を繰り返す。

上述したマーキング処理について図４を参照しながら更に説明する。まず、溶接波形解析装置１１から出力されたマーキング指令をマーキング機構１２０のマーキング制御部１２２が受信する（Ｓ１５１）。

次いで、マーキング制御部１２２は、受信したマーキング指令に基づき、マーキング装置１２１からワーク２００に塗布される液体の量（射出量）、塗布される位置（射出座標）、塗布される時間（射出時間）を決定する（Ｓ１５２）。

次いで、マーキング制御部１２２は、決定した射出量、射出座標及び射出時間に基づきマーキング装置１２１にマーキング指令を出力し（Ｓ１５３）、マーキング装置１２１によってワーク２００にマーキングが付与される。図５に示す例では、溶接期間中（溶接開始時刻ｔ１から溶接終了時刻ｔ６）の溶接電流の波形のうち閾値Ｒ未満の条件を満たした時刻ｔ３から時刻ｔ４までワーク２００に液体によるマーキングがされる。

このように本実施形態では、溶接電流の波形が閾値Ｒ未満を満たしている（すなわち、溶接異常の条件を満たしている）と溶接波形解析装置１１により判定された場合に、マーキング装置１２１によりワーク２００にマーキングが溶接中に行われる。当該マーキングを溶接後に確認することで実際にワーク２００に生じた溶接異常の箇所を容易に特定することができる。また、実際にワーク２００に生じた溶接異常の箇所を特定するために、例えば溶接ロボットの動作軌跡を辿る工程が必要ないので、このような工程を要する場合と比較して、短時間で実際にワーク２００に生じた溶接異常の箇所を特定することができる。

以上説明した本実施形態において、マーキング処理は、時刻ｔ３から時刻ｔ４の期間のみワーク２００に液体によるマーキングを付与することに限定されない。例えば、溶接ロボット１００による溶接中の全期間においてワーク２００に特定色（例えば黄色）の液体をマーキングし、溶接中のうち溶接電流の波形が閾値Ｒ未満の条件を満たした時刻ｔ３から時刻ｔ４まで当該特定色とは異なる色（例えば赤色）のマーキングを付与するようにしても良い。このように、溶接中の全期間においてワーク２００に液体を塗布しつつ当該液体の色を使い分けることで、実際にワーク２００に溶接を行った全ての箇所を特定しながらワーク２００に生じた溶接異常の箇所も特定することができる。

また、解析条件として溶接異常と判定するための閾値を複数設定し、溶接波形解析装置１１から出力される複数の指令に応じて異なる色の液体を使い分けてマーキング装置１２１によるマーキングをワーク２００に塗布してもよい。詳述すると、電流・電圧記憶部ＤＢ３に記憶された波形に基づいて、溶接異常の軽重に応じた溶接電流の閾値を複数段階に設定（例えば軽度の溶接異常を判定するための溶接電流の閾値をＲ１、重度の溶接異常を判定するための溶接電流の閾値をＲ２と設定）し、当該複数段階に設定された溶接電流の閾値Ｒ１、Ｒ２を満たした期間に応じて、異なる色の液体によるマーキング（例えば閾値Ｒ１未満の条件を満たした期間を黄色、閾値Ｒ１未満の条件を満たした期間を赤色のマーキング）を付与するようにマーキング装置１２１を制御しても良い。

また、マーキング装置１２１によるマーキングは液体に限定されない。例えば、溶接電流の波形のうち閾値Ｒ未満の条件を満たした箇所に、テープ等の粘着物によるマーキングを用いても良い。また、溶接電流の波形のうち閾値Ｒ未満の条件を満たした溶接異常の箇所又は溶接異常の内容を示す印字機能を有するマーキング装置１２１を用いて、当該印字を含むマーキングを用いても良い。

なお、溶接波形解析装置１１により溶接異常を判定するための閾値として、溶接電流の測定値を用いて判別した例を説明したが、溶接電圧の測定値を用いて当該溶接電圧が所定の値を満たしたことを条件としてワークにマーキングを付与する態様としても良い。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

１…ロボット制御装置、２…解析部、３…実行部、４…溶接制御部、５…サーボ制御部、１１…溶接波形解析装置、１２…取得部、１３…表示部、２０…溶接電源、３０…電流・電圧測定装置、１００…溶接ロボット、１０１…サーボモータ、１０２…溶接トーチ、１１０…溶接ワイヤ、１２０…マーキング機構、１２１…マーキング装置、１２２…マーキング制御部、２００…ワーク、３００…溶接台、ＤＢ１…プログラム記憶部、ＤＢ２…溶接条件記憶部、ＤＢ３…電流・電圧記憶部、Ｒ…閾値

Claims (5)

1. 溶接ロボットと該溶接ロボットを制御するロボット制御部とを備える溶接ロボットシステムであって、
   前記ロボット制御部は、
   前記溶接ロボットにより実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得する取得部と、
   前記取得部により取得された波形のうち所定の溶接区間の波形を解析する溶接波形解析部と、を備え、
   前記溶接ロボットは、
   前記溶接区間の波形が溶接異常の条件を満たしていると前記溶接波形解析部により判定された場合に、前記溶接ロボットによる溶接中に被溶接物にマーキングを付与するマーキング機構を備える溶接ロボットシステム。
2. 前記ロボット制御部は、前記取得部により取得された前記波形を記憶する記憶部を備え、
   前記溶接異常の条件は、前記溶接区間において前記取得部により取得される溶接電流の計測値が、前記記憶部に記憶された波形に基づき定められた閾値未満である、
   請求項１に記載の溶接ロボットシステム。
3. 前記マーキング機構は、前記溶接ロボットのアームに取り付けられるマーキング装置と、前記溶接波形解析部から出力される指令に基づき前記マーキング装置を制御するマーキング制御部とを備え、
   前記マーキング制御部は、前記溶接ロボットにより溶接された部分のうち前記溶接異常の条件を満たした箇所を識別可能な液体を前記被溶接物に塗布するように前記マーキング装置を制御する、
   請求項１又は２に記載の溶接ロボットシステム。
4. 前記マーキング制御部は、前記溶接波形解析部から出力される指令に基づいて異なる種類の前記液体を前記被溶接物に塗布するように前記マーキング装置を制御する、
   請求項３に記載の溶接ロボットシステム。
5. 溶接の施工条件を含む作業プログラムに従って、溶接ロボットにより溶接を実行するステップと、
   前記溶接ロボットにより実行される溶接の溶接電圧及び溶接電流のうち少なくとも一方の波形を取得部により取得するステップと、
   前記取得部により取得された波形を溶接波形解析部により解析するステップと、
   前記取得部により取得された波形が溶接異常の条件を満たしていると前記溶接波形解析部により判定された場合に、前記溶接ロボットによる溶接中にマーキング装置によって被溶接物にマーキングを付与するステップと、
   を含む溶接異常位置の特定方法。