JP2018030953A - シリコーン樹脂透明基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含むシリコーン樹脂透明基板であって、前記シリコーン樹脂透明基板は、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下であり、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であり、かつ、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるシリコーン樹脂透明基板。【選択図】なし

Description

本発明は、シリコーン樹脂透明基板及びその製造方法に関する。

透明基板は、透明板、透明支持板、照明、表示部材、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明等幅広く使用され、最近ではウェアラブル端末にも用いられることが多くなってきた。このような透明基板には、透明性に加えて、軽量性、柔軟性のほか、高い耐熱性、低透湿性等の様々な性質が求められる。

従来、透明基板としては、ガラスが主に用いられてきた。しかしながら、ガラスは、割れやすい、重い、薄型化困難等の欠点があったばかりか、近年のディスプレイのフレキシブル化に関してガラスは十分な材質を有していなかった。そのため、ガラスに代わる代替材料として、薄型でかつ軽量の透明樹脂製のフィルム状基板が検討されている（特許文献１）。

樹脂製のフィルム状基材は、割れにくい、曲げやすい、軽いという利点はあるものの、寸法安定性や熱による着色等の点ではガラスに比べて問題がある。

耐熱性、耐候性等の特性に優れている樹脂としてシリコーン樹脂がある。シリコーン樹脂を適用した透明フィルムとしては、有機ケイ素化合物とガラスクロスの複合体の開発が報告されており（特許文献２）、特許文献２の透明フィルムは良好な耐熱性を有している。しかしながら、特許文献２の透明フィルムはアルコキシシランを原料とした縮合型シリコーン樹脂が主に用いられており、加えて樹脂の付着量が２０質量％以下と低いため、柔軟性、屈曲性、低透湿性、及び生産性に改善の余地がある。

特開２００４−５１９６０号公報 特開２０１５−１７４９３７号公報

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明では、
シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含むシリコーン樹脂透明基板であって、
前記シリコーン樹脂透明基板は、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下であり、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であり、かつ、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であるシリコーン樹脂透明基板を提供する。

このようなシリコーン樹脂透明基板であれば、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板となる。

このとき、前記シリコーン樹脂組成物が、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
（Ｃ）白金族金属系触媒、
を含むものであることが好ましい。

このような付加型のシリコーン樹脂組成物であれば、耐熱性及び耐候性が特に良好なシリコーン樹脂透明基板となる。

また、前記シリコーン樹脂組成物が、２５℃で固体状のものであることが好ましい。

このようなシリコーン樹脂組成物であれば、取り扱いが容易であり、シリコーン樹脂透明基板を製造するのにより好適である。

また、前記シリコーン樹脂組成物の屈折率と前記繊維状基材の屈折率との差が０．１５以下であることが好ましい。

このようなシリコーン樹脂透明基板であれば、透明性がより高いシリコーン樹脂透明基板となる。

また、本発明では、
シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚積層し、プレス成形により一体化させるシリコーン樹脂透明基板の製造方法であって、
前記プレス成形を、前記プリプレグを積層するプリプレグ積層領域を囲むように設置された金属枠を用いて行い、前記シリコーン樹脂透明基板として、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下となるものを製造するシリコーン樹脂透明基板の製造方法を提供する。

このような製造方法により、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量を向上させることができ、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。

また、前記シリコーン樹脂組成物として、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
（Ｃ）白金族金属系触媒、
を含むものを用いることが好ましい。

このような付加型のシリコーン樹脂組成物を用いることで、良好な耐熱性及び耐候性という特徴に加えて、生産性にも優れたシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。

また、前記シリコーン樹脂組成物として、２５℃で固体状のものを用いることが好ましい。

このようなシリコーン樹脂組成物は、取り扱いが容易であることから、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法に適している。

また、前記シリコーン樹脂組成物及び前記繊維状基材として、前記シリコーン樹脂組成物の屈折率と前記繊維状基材の屈折率との差が０．１５以下であるものを用いることが好ましい。

このようなシリコーン樹脂透明基板の製造方法であれば、透明性がより高いシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。

以上のように、本発明のシリコーン樹脂透明基板であれば、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板となる。また、本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂組成物から構成されるため、従来の透明基板に比べて、耐熱性及び耐候性にも優れたものとなる。従って、このような本発明のシリコーン樹脂透明基板であれば、より柔軟性・透明性が求められ、信頼性の必要な製品に使用可能なシリコーン樹脂透明基板となる。
また、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法であれば、柔軟性及び透明性の高いシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。また、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法では、シリコーン樹脂組成物を用い、金属枠を用いてプレス成形するので、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量が多く、耐熱性及び耐候性に優れ、生産性が良好なシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。従って、このような本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法を適用すれば、より柔軟性が求められ、信頼性の必要な製品に使用可能なシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。

本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法におけるプレス成形に適用可能な熱プレス成形装置の一例を示す断面図である。 本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法においてプレス成形を行う際の積層されたプリプレグ及び治具の一例を示す断面図である。 本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法においてプレス成形を行う際の積層されたプリプレグ及び治具の一例を示す平面図である。 実施例及び比較例の折り曲げ試験において、シリコーン樹脂透明基板が水平に保持された状態を示す模式図である。 実施例及び比較例の折り曲げ試験において、シリコーン樹脂透明基板が円柱金属棒に沿って１８０°に折り曲げられた状態を示す模式図である。

上述のように、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持った、高信頼性の透明基板の開発が求められていた。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、規定したシリコーン樹脂の付着量を維持し、高い全光線透過率及び低い水蒸気透過率の特徴を有した基板であれば、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持つ、高信頼性のシリコーン樹脂透明基板となることを見出し、本発明を完成させた。

即ち、本発明は、シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含むシリコーン樹脂透明基板であって、
前記シリコーン樹脂透明基板は、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下であり、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であり、かつ、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であるシリコーン樹脂透明基板である。

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書中、「Ｍｅ」はメチル基、「Ｐｈ」はフェニル基、「Ｖｉ」はビニル基を示す。

＜シリコーン樹脂透明基板＞
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含み、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下であり、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であり、かつ、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下のものである。

＜プリプレグ＞
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含む。なお、プリプレグとは、基材に樹脂組成物を塗布した未硬化状態のものを指す。

＜繊維状基材＞
本発明におけるプリプレグは繊維状基材を含む。この繊維状基材は、例えば、後述するシリコーン樹脂組成物を含浸させるものであり、この繊維状基材としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、石英ガラスクロス、Ｅガラス、Ａガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等のいずれのガラスクロス、高引張強度のＴガラスクロス等を用いることができる。ガラスクロスはシート状であって、その厚さは、本発明のシリコーン樹脂透明基板の用途等に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、好ましくは５〜２，０００μｍ、より好ましくは８〜１，０００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。

＜シリコーン樹脂組成物＞
本発明におけるプリプレグはシリコーン樹脂組成物を含む。このシリコーン樹脂組成物としては、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
（Ｃ）白金族金属系触媒、
を含むもの（付加型のシリコーン樹脂組成物）であることが好ましい。

以下、上記した本発明で好ましく用いられるシリコーン樹脂組成物の各構成成分について詳細に説明する。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン（即ち、不飽和基含有オルガノポリシロキサン）である。
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）

（Ａ）成分は、（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位及び（ＳｉＯ_４／２）単位のいずれか又は両方を含有するものであり、このような分岐構造を含むことで、良好な機械的強度を有したシリコーン樹脂透明基板が得られる。

上記平均組成式（１）において、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜６）の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０（好ましくは炭素数２〜８、より好ましくは炭素数２〜６）のアルケニル基から選ばれる基である。Ｒ^１の具体例としては、水酸基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ビニル基、プロペニル基、イソプロペニル基等のアルケニル基等が挙げられる。これらの中でも、特にメチル基、フェニル基、及びビニル基が好ましい。

（Ａ）成分の具体例としては、例えば、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）単位、（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）単位、及び（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位を有する、以下のオルガノポリシロキサンが挙げられる。
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ１
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ２（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_ｂ２（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ２
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ３（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）_ｂ３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ３
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ４（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ４
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｃ５
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ６（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ６（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_ｂ７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ６
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ７（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）_ｂ８（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_ｂ９（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ７
（ＭｅＶｉ_２ＳｉＯ_１／２）_ａ８（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１０（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ８
（ＭｅＶｉ_２ＳｉＯ_１／２）_ａ９（ＭｅＰｈ_２ＳｉＯ_１／２）_ａ１０（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）_ｂ１１（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｃ９
（式中、ａ１、ａ２、ａ３、ａ４、ａ５、ａ６、ａ７、ａ８、ａ９、ａ１０、ｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４、ｂ５、ｂ６、ｂ７、ｂ８、ｂ９、ｂ１０、ｂ１１、ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４、ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８、及びｃ９は、それぞれ、０．０１≦ａ１≦０．６、０．０１≦ａ２≦０．６、０．０１≦ａ３≦０．６、０．０１≦ａ４≦０．６、０．０１≦ａ５≦０．６、０．０１≦ａ６≦０．２、０．０１≦ａ７≦０．２、０．０１≦ａ８≦０．６、０．０１≦ａ９≦０．２、０．０１≦ａ１０≦０．２、０．００５≦ｂ１≦０．５、０．００５≦ｂ２≦０．５、０．００５≦ｂ３≦０．５、０．００５≦ｂ４≦０．５、０．００５≦ｂ５≦０．５、０．２≦ｂ６≦０．７、０．０１≦ｂ７≦０．２、０．２≦ｂ８≦０．７、０．０１≦ｂ９≦０．２、０．００５≦ｂ１０≦０．５、０．４≦ｂ１１≦０．９、０．２４≦ｃ１≦０．９、０．２４≦ｃ２≦０．９、０．２４≦ｃ３≦０．９、０．２４≦ｃ４≦０．９、０．２４≦ｃ５≦０．９、０．２≦ｃ６≦０．７、０．２≦ｃ７≦０．７、０．２４≦ｃ８≦０．９、０．０１≦ｃ９≦０．２、かつａ１＋ｂ１＋ｃ１＝１、ａ２＋ｂ２＋ｃ２＝１、ａ３＋ｂ３＋ｃ３＝１、ａ４＋ｂ４＋ｃ４＝１、ａ５＋ｂ５＋ｃ５＝１、ａ６＋ｂ６＋ｂ７＋ｃ６＝１、ａ７＋ｂ８＋ｂ９＋ｃ７＝１、ａ８＋ｂ１０＋ｃ８＝１、ａ９＋ａ１０＋ｂ１１＋ｃ９＝１を満たす数である。）

また、（Ａ）成分の具体例としては、例えば、（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位のみを有する、以下のオルガノポリシロキサンが挙げられる。
（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｃ１０（ＶｉＳｉＯ_３／２）_ｃ１１
（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｃ１２（ＶｉＳｉＯ_３／２）_ｃ１３
（式中、ｃ１０、ｃ１１、ｃ１２、及びｃ１３は、それぞれ、０．５≦ｃ１０≦０．９５、０．０５≦ｃ１１≦０．５、０．５≦ｃ１２≦０．９８、０．０２≦ｃ１３≦０．５、かつｃ１０＋ｃ１１＝１、ｃ１２＋ｃ１３＝１を満たす数である。）

また、（Ａ）成分の具体例としては、例えば、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）単位、（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）単位、及び（ＳｉＯ_４／２）単位を有する、以下のオルガノポリシロキサンが挙げられる。
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１１（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１２（ＳｉＯ_４／２）_ｄ１
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ａ１２（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１３（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）_ｂ１３（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_ｂ１４（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１５（ＳｉＯ_４／２）_ｄ２
（式中、ａ１１、ａ１２、ａ１３、ｂ１２、ｂ１３、ｂ１４、ｂ１５、ｄ１、及びｄ２は、それぞれ、０．１≦ａ１１≦０．７、０．０２≦ａ１２≦０．３、０．０５≦ａ１３≦０．４、０．１≦ｂ１２≦０．２、０．０２≦ｂ１３≦０．３、０．００５≦ｂ１４≦０．１、０．１≦ｂ１５≦０．５、０．１≦ｄ１≦０．７、０．１≦ｄ２≦０．６、かつａ１１＋ｂ１２＋ｄ１＝１、ａ１２＋ａ１３＋ｂ１３＋ｂ１４＋ｂ１５＋ｄ２＝１を満たす数である。）

また、（Ａ）成分の具体例としては、例えば、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）単位及び（ＳｉＯ_４／２）単位を有する、以下の不飽和基含有オルガノポリシロキサンが挙げられる。
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１４（ＳｉＯ_４／２）_ｄ３
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ａ１５（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１６（ＳｉＯ_４／２）_ｄ４
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ａ１７（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ_１／２）_ａ１８（ＳｉＯ_４／２）_ｄ５
（式中、ａ１４、ａ１５、ａ１６、ａ１７、ａ１８、ｄ３、ｄ４、及びｄ５は、それぞれ、０．０１≦ａ１４≦０．５、０．１≦ａ１５≦０．５、０．０５≦ａ１６≦０．３、０．１≦ａ１７≦０．５、０．０５≦ａ１８≦０．３、０．５≦ｄ３≦０．９９、０．３≦ｄ４≦０．８５、０．３≦ｄ５≦０．８５、かつａ１４＋ｄ３＝１、ａ１５＋ａ１６＋ｄ４＝１、ａ１７＋ａ１８＋ｄ５＝１を満たす数である。）

なお、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、上記の具体例に限定されるものではない。また、（Ａ）成分としては、上記のようなオルガノポリシロキサンを１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

（Ａ）成分のポリスチレン換算での重量平均分子量は、１，０００〜１，０００，０００の範囲内であることが好ましい。また、（Ａ）成分が、室温で固体状又は半固体状であれば、作業性、硬化性等から好適である。

なお、本発明中で言及する重量平均分子量とは、下記条件で測定したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｏｍｎ ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μＬ（濃度０．５重量％のＴＨＦ溶液）

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で各シロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解縮合を行うことによって合成することができる。

各シロキサン単位の原料としては、各シロキサン単位に相当するクロロシラン類、これらそれぞれのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（以下、「ＳｉＨ基」とも称する）を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、上述の（Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。

（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、以下のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ１（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ１
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ２（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ２（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ２
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ３
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ４（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｇ４
（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ５
（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｇ６
（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ６（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ７
（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ８（ＭｅＰｈＳｉＯ_２／２）_ｆ９（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｇ８
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ１０
（Ｍｅ_２ＨＳｉＯ_１／２）_ｅ６（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ１１
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ｅ７（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ１２
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ｅ８（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ１３（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ１４
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_ｅ９（ＭｅＨＳｉＯ_２／２）_ｆ１５（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_ｆ１６
（式中、ｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４、ｅ５、ｅ６、ｅ７、ｅ８、ｅ９、ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４、ｆ５、ｆ６、ｆ７、ｆ８、ｆ９、ｆ１０、ｆ１１、ｆ１２、ｆ１３、ｆ１４、ｆ１５、ｆ１６、ｇ１、ｇ２、ｇ３、ｇ４、ｇ５、ｇ６、ｇ７、及びｇ８は、それぞれ、０．０１≦ｅ１≦０．５、０．０１≦ｅ２≦０．５、０．３≦ｅ３≦０．９、０．０１≦ｅ４≦０．９、０．３≦ｅ５≦０．９、０．０５≦ｅ６≦０．７、０．１≦ｅ７≦０．７、０．０１≦ｅ８≦０．２、０．０１≦ｅ９≦０．３、０．０９≦ｆ１≦０．７５、０．０４５≦ｆ２≦０．７、０．０４５≦ｆ３≦０．７、０．０５≦ｆ４≦０．５、０．０５≦ｆ５≦０．５、０．０１≦ｆ６≦０．２、０．２≦ｆ７≦０．８、０．０１≦ｆ８≦０．２、０．２≦ｆ９≦０．８、０．１≦ｆ１０≦０．７、０．３≦ｆ１１≦０．９５、０．３≦ｆ１２≦０．９、０．３≦ｆ１３≦０．９、０．０５≦ｆ１４≦０．５、０．１≦ｆ１５≦０．６、０．３≦ｆ１６≦０．８、０．２４≦ｇ１≦０．９、０．２４≦ｇ２≦０．９、０．１≦ｇ３≦０．７、０．１≦ｇ４≦０．９９、０．５≦ｇ５≦０．９５、０．５≦ｇ６≦０．９５、０．１≦ｇ７≦０．７、０．１≦ｇ８≦０．７、かつｅ１＋ｆ１＋ｇ１＝１、ｅ２＋ｆ２＋ｆ３＋ｇ２＝１、ｅ３＋ｇ３＝１、ｅ４＋ｇ４＝１、ｆ４＋ｇ５＝１、ｆ５＋ｇ６＝１、ｆ６＋ｆ７＋ｇ７＝１、ｆ８＋ｆ９＋ｇ８＝１、ｅ５＋ｆ１０＝１、ｅ６＋ｆ１１＝１、ｅ７＋ｆ１２＝１、ｅ８＋ｆ１３＋ｆ１４＝１、ｅ９＋ｆ１５＋ｆ１６＝１を満たす数である。）

なお、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記の具体例に限定されるものではない。また、（Ｂ）成分としては、上記のようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンを１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

（Ｂ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の量が０．１〜５．０モルとなる量であり、好ましくは０．１〜４．０モルとなる量、より好ましくは０．５〜３．０モルとなる量、特に好ましくは０．８〜２．０モルとなる量である。０．１モル以上であれば硬化反応を十分に進行させることができるため、容易に硬化物を得ることができ、５．０モル以下であれば未反応のＳｉＨ基が硬化物に多量に残存する恐れがないため、硬化物の特性が経時的に変化することを防止できる。

（Ｂ）成分のポリスチレン換算での重量平均分子量は、１００〜１，０００，０００の範囲内であることが好ましい。

（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、各単位の原料となる化合物を、生成ポリマー中で各シロキサン単位が所要のモル比となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解縮合を行うことによって合成することができる。

各シロキサン単位の原料としては、各シロキサン単位に相当するクロロシラン類、これらそれぞれのクロロシラン類に対応するメトキシシラン類等のアルコキシシラン類等を例示することができる。

本発明では、接着性付与のために、上記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のいずれか又は両方を、シラノール基を含有するものとすることが好ましい。なお、この場合、シラノール基を有するシロキサン単位の量は、全シロキサン単位に対して４０モル％以下（０〜４０モル％）程度とすることが好ましい。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、白金族金属系触媒であり、シリコーン樹脂組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合される成分である。

（Ｃ）成分としては、ヒドロシリル化反応を促進する白金族金属系触媒であれば、従来公知のいずれのものも使用することができる。（Ｃ）成分として、具体的には、コスト等の観点から、白金、白金黒、塩化白金酸等の白金系のもの、例えば、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６・ｐＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_６、ＫＨＰｔＣｌ_６・ｐＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_４、Ｋ_２ＰｔＣｌ_４・ｐＨ_２Ｏ、ＰｔＯ_２・ｐＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_４・ｐＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_２、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・ｐＨ_２Ｏ（ここで、ｐは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール、又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等が挙げられる。なお、（Ｃ）成分としては、上記のような触媒を１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

（Ｃ）成分の配合量は、硬化のための有効量でよく、通常、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対して白金族金属として質量換算で０．１〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５〜１００ｐｐｍの範囲である。前述の範囲で（Ｃ）成分を配合することで、良好な生産性でシリコーン樹脂透明基板が得られる。

［その他の成分］
シリコーン樹脂組成物には、上述した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分以外にも、必要に応じて、各種の添加剤を配合することができる。なお、添加剤としては、公知のものを使用することができる。

・充填材
シリコーン樹脂組成物には、必要に応じて、シリコーン樹脂透明基板の機械的強度の向上を目的として充填材を添加することができる。

充填材の配合量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上９００質量部以下であり、より好ましくは１０質量部以上７００質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以上６００質量部以下である。

充填材としては、従来公知のいずれの充填材も使用することができ、特に限定されない。充填材の好適なものとしては、沈降シリカ、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類や、チョップドストランド、ミルドファイバー等のガラス繊維類や、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、二酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、酸化第二鉄、カーボンブラック、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。これらの中でも、溶融シリカ、溶融球状シリカ、チョップドストランド、ミルドファイバーが特に好ましい。なお、上記のような充填材を１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

充填材成分の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは０．００１〜５０μｍであり、得られるシリコーン樹脂組成物の成形性及び流動性の観点から、より好ましくは０．０１〜３０μｍ、さらに好ましくは０．０５〜１０μｍである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ_５０（又はメジアン径）として求めることができる。また、充填材成分の形状は、特に限定されない。

充填材は、樹脂と充填材との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤で予め表面処理したものであってもよい。このとき使用されるカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン；Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシラン等が好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については、特に限定されない。

また、充填材は、該充填材を有機溶剤に分散させたスラリーの状態でシリコーン樹脂組成物に添加してもよい。

・接着助剤
シリコーン樹脂組成物には、必要に応じて、接着性を付与するために、接着助剤（接着性付与剤）を添加することができる。接着助剤としては、例えば、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ_２基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、及びエポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２種又は３種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個、好ましくは４〜２０個程度のオルガノシロキサンオリゴマーや、下記式（２）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物、及びその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）等が挙げられる。なお、接着助剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

（式中、Ｒ^２は下記式（３）で示される有機基、又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、Ｒ^２のうち１つ以上は下記式（３）で示される有機基である。）

（式中、Ｒ^３は水素原子又は炭素数１〜８の一価炭化水素基であり、ｖは１〜６、好ましくは１〜４の整数である。）

上記式（２）におけるＲ^２の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の炭素数２〜８、好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数６〜８のシクロアルケニル基等が挙げられる。

上記式（３）におけるＲ^３の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、上記Ｒ^２について例示したアルケニル基及びシクロアルケニル基、さらにフェニル基等のアリール基等の炭素数１〜８、好ましくは１〜６の一価炭化水素基が挙げられ、これらの中でも、アルキル基が好ましい。

さらに、接着助剤としては、１，５−ビス（グリシドキシプロピル）−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−グリシドキシプロピル−５−トリメトキシシリルエチル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、及び下記式で示される化合物等を例示できる。

（式中、ｈ１及びｈ２はそれぞれ０〜５０の範囲の整数であって、かつｈ１＋ｈ２が２〜５０、好ましくは４〜２０を満足するものである。）

上記の接着助剤のうち、得られるシリコーン樹脂組成物の硬化物に特に良好な接着性をもたらす化合物は、１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基と、アルケニル基又はケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物である。

接着助剤の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、通常、１０質量部以下（即ち、０〜１０質量部）、好ましくは０．１〜８質量部、より好ましくは０．２〜５質量部程度である。１０質量部以下であれば、シリコーン樹脂組成物の硬化物の硬度に悪影響を及ぼしたり、表面タック性を高めたりする恐れがない。

・硬化抑制剤
シリコーン樹脂組成物には、必要に応じて、硬化抑制剤を添加することができる。硬化抑制剤としては、例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基高含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類、及びそのシラン変性物又はシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、及びベンゾトリアゾール等が挙げられる。なお、硬化抑制剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

硬化抑制剤の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、通常、０．００１〜１．０質量部、好ましくは０．００５〜０．５質量部である。

なお、本発明におけるシリコーン樹脂組成物は、２５℃（室温）で固体状のものであることが好ましく、２５℃（室温）で可塑性の固体状のものであることがより好ましい。このようなシリコーン樹脂組成物であれば、取り扱いが容易であり、シリコーン樹脂透明基板製造の作業性の面からも好適である。

また、本発明では、シリコーン樹脂組成物の屈折率と繊維状基材の屈折率との差が好ましくは０．１５以下、より好ましくは０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下である。上記範囲内であれば、シリコーン樹脂透明基板の透過率を良好なものにすることができる。

（シリコーン樹脂組成物の調製方法）
上記の付加型のシリコーン樹脂組成物は、所要の成分を均一に混合することによって調製することができる。通常は、硬化が進行しないように２液に分けて保存され、使用時に２液を混合して硬化を行う。また、前述したアセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して１液として用いることもできる。さらに、上記の付加型のシリコーン樹脂組成物には、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を均一に混合してベース組成物を得てから、必要に応じて添加剤を加えることができる。また、このベース組成物に必要に応じて溶剤を加えて、溶液又は分散液として調製してもよい。

このとき使用される溶剤は、シリコーン樹脂組成物を溶解・分散させることができるものであれば、特に限定されない。このような溶剤の具体例としては、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系非極性溶剤；エーテル類等が挙げられ、これらの中でも、トルエン及びキシレンが好ましい。

溶剤の添加量は、シリコーン樹脂組成物を溶解・分散でき、得られた溶液又は分散液を繊維状基材（例えばガラスクロス）に含浸させることができる量であれば、特に限定されず、シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上２００質量部以下、より好ましくは１０質量部以上１００質量部以下である。

＜金属層＞
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂透明基板のさらに片面又は両面に金属層を有するものであってもよい。このような金属層を有するものであれば、半導体装置や実装基板としてより好適なものとなる。

シリコーン樹脂透明基板の片面又は両面に形成される金属層は、特に限定されないが、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、あるいはこれらの金属のうち２種類以上からなる合金、例えばＮｉ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金等から選ばれる金属を含む層とすることが好ましい。

金属層を形成する方法としては、例えば、硬化後のシリコーン樹脂透明基板に対して、サブトラクティブ法、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着やスパッタリング法等の物理的蒸着法を施す方法や、金属フィラーを含有する塗料組成物を塗布する方法、この塗料組成物にシリコーン樹脂透明基板を浸漬する方法、あるいはシリコーン樹脂組成物を硬化させる前に、シート状のシリコーン樹脂組成物の片面又は両面に金属箔又は金属板、金属メッシュ等を配置し、後述する本発明の製造方法にてプレス成形する方法等が採用できるが、これらに制限されない。このような方法であれば、片面又は両面に金属層が形成されたシリコーン樹脂透明基板を容易に製造することができる。

また、得られた金属層が形成されたシリコーン樹脂透明基板の最外層には、必要に応じて、パターニング及び金属メッキを施してもよい。金属メッキを行う場合には、常法に従えばよく、特に限定されるものではない。この金属メッキで形成する金属膜層としては、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎあるいはこれらの金属のうち２種類以上からなる合金、例えばＮｉ−Ａｕ合金、Ｎｉ−Ａｇ合金、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ合金等から選ばれる金属を含む層が好ましい。また、無電解メッキの後に電解メッキによる増膜形成を施してもよい。

−シリコーン樹脂組成物の付着量−
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下である。また、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量は、好ましくは７５質量％以上９９質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上９９質量％以下であり、最も好ましくは９０質量％より大きく９９質量％以下である。上述の６０質量％以上９９質量％以下の付着量を維持することができなければ、柔軟性、高い透明性、及び低透湿性を併せ持った透明基板を得ることができない。

なお、本明細書中では、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量を、繊維状基材（例えばガラスクロス）の重量とプレス成形後のシリコーン樹脂透明基板の重量の差で示すものとし、具体的には、下記数式１よりシリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量を求めるものとする。
シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量（質量％）
＝（（シリコーン樹脂透明基板の質量（ｇ）−繊維状基材の質量（ｇ））／
シリコーン樹脂透明基板の質量（ｇ））×１００ （数式１）

−全光線透過率−
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする。また、４５０ｎｍでの全光線透過率は、好ましくは８５％以上、より好ましくは８８％以上である。４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％未満であるシリコーン樹脂透明基板では、高い透明性が求められる材料には好適に用いることができない。

なお、全光線透過率は、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲のシリコーン樹脂透明基板を、校正された分光光度計と積分球を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定することができる。

−水蒸気透過率−
本発明のシリコーン樹脂透明基板は、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする。また、水蒸気透過率は、好ましくは５５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、より好ましくは５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙより大きいシリコーン樹脂透明基板では、過酷な条件下での使用において、実装される電子部品への影響が大きくなるため、信頼性の高い基板を提供することができない。

以上のように、本発明のシリコーン樹脂透明基板であれば、良好な耐熱性及び耐候性を有し、かつ柔軟性、高い透明性及び低透湿性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板となる。また、本発明のシリコーン樹脂透明基板は、シリコーン樹脂組成物から構成されるため、従来の透明基板に比べて、耐熱性及び耐候性にも優れたものとなる。従って、このような本発明のシリコーン樹脂透明基板であれば、より柔軟性・透明性が求められ、信頼性の必要な製品に使用可能なシリコーン樹脂透明基板となる。

（シリコーン樹脂透明基板の製造方法）
また、本発明では、シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚積層し、プレス成形により一体化させるシリコーン樹脂透明基板の製造方法であって、前記プレス成形を、前記プリプレグを積層するプリプレグ積層領域を囲むように設置された金属枠を用いて行い、前記シリコーン樹脂透明基板として、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下となるものを製造するシリコーン樹脂透明基板の製造方法を提供する。以下、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法についてさらに詳しく説明する。

−プリプレグの製造−
本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法では、まず、上述した調製方法で適宜調製したシリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含んだプリプレグを製造する。プリプレグの製造方法としては、一般的な繊維状基材への樹脂組成物の塗布方法を適用することができる。代表的な塗布方法としては、ダイレクトグラビアコーター、チャンバードクターコーター、オフセットグラビアコーター、ロールキスコーター、リバースキスコーター、バーコーター、リバースロールコーター、スロットダイ、エアードクターコーター、正回転ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、含浸コーター、ＭＢコーター、ＭＢリバースコーター等がある。中でもダイレクトグラビアコーター、オフセットコーター、含浸コーター塗布方式が好ましく、含浸コーター塗布がさらに好ましい。

また、使用するシリコーン樹脂組成物が溶剤等の揮発成分を含んでいる場合は、必要に応じて、シリコーン樹脂組成物の塗布後にプリプレグを乾燥させ、揮発成分を蒸発させることが好ましい。揮発成分の蒸発は、例えば、シリコーン樹脂組成物を溶剤に溶解・分散された状態で塗布したガラスクロスを、好ましくは５０℃以上２００℃以下、より好ましくは６０℃以上１５０℃以下で放置することにより行うことができる。適宜、オーブン、ドライヤー等の加熱装置を用いてもよい。

なお、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法において好ましく用いられるシリコーン樹脂組成物としては、上記したような、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
（式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
（Ｃ）白金族金属系触媒、
を含むものである。

また、シリコーン樹脂組成物としては、２５℃で固体状のものを用いることが好ましい。

さらに、シリコーン樹脂組成物及び繊維状基材として、シリコーン樹脂組成物の屈折率と繊維状基材の屈折率との差が０．１５以下であるものを用いることが好ましい。

−プリプレグの積層−
次に、得られたプリプレグを積層する。上記のように製造したプリプレグを１枚のみで使用することもできるが、必要に応じて複数枚積層することもできる。

また、必要に応じて、プリプレグ同士の間に接着性樹脂組成物からなる接着層を設けてもよく、この接着性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。このようなシリコーン樹脂透明基板であれば、接着層として熱硬化性樹脂を用いるため、耐熱性、耐変色性に優れたシリコーン樹脂透明基板となる。

接着層として用いる熱硬化性樹脂としては、公知の熱硬化性樹脂であり、接着性を有するものであればいずれのものであってもよく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、特に基板の透明性を維持する観点からシリコーン樹脂が好ましい。

接着層の塗布方法としては、上記プリプレグの製造で示した塗布方式と同様の方式が適用できる。中でも、ダイレクトグラビアコーター、含浸コーター塗布方式が好ましい。また、予めシート状に成形した接着層をプリプレグ同士の間に積層することもできる。

また本発明では、プリプレグと接着層との接着性をさらに向上させるために、プリプレグ、接着層のいずれか一方もしくは両方に、接着改良処理が施されていてもよい。接着改良処理としては、常圧プラズマ処理、コロナ放電処理、低温プラズマ処理等の放電処理や、アルカリによる表面膨潤処理、過マンガン酸によるデスミア処理、シランカップリング剤によるプライマー処理を挙げることができる。

−プレス成形−
次に、積層されたプリプレグをプレス成形により一体化させる。本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法におけるプレス成形には、基板の成形に一般的に使用される熱プレス成形装置を適用することができる。図１は本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法におけるプレス成形に適用可能な熱プレス成形装置の一例を示す断面図である。図１に示すように、熱プレス成形装置１は上下に配置された一対の上プレス熱板２と下プレス熱板３とを備えている。この上プレス熱板２の下側と下プレス熱板３の上側にそれぞれクッション材４，５が配置されている。

本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法では、プレス成形を、プリプレグを積層するプリプレグ積層領域を囲むように設置された金属枠を用いて行い、シリコーン樹脂透明基板として、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下となるものを製造することを特徴とする。図２は本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法においてプレス成形を行う際の積層されたプリプレグ及び治具の一例を示す断面図である。また、図３は本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法においてプレス成形を行う際の積層されたプリプレグ及び治具の一例を示す平面図である。本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法のプレス成形では、図２及び図３に示すように、上金属板６、下金属板７、離形シート８，９、及び金属枠１０からなる治具１１を用いる。治具１１において、下金属板７の上側に離形シート９が配置されており、離形シート９の上側のプリプレグ積層領域１２に、上記のようにプリプレグを積層して得られた、積層されたプリプレグ１３を配置する。本発明では、上記プリプレグ積層領域を囲むように金属枠１０を設ける。金属枠１０及び積層されたプリプレグ１３の上側に再度離形シート８及び上金属板６を配置する。

図２で示した積層されたプリプレグ１３及び治具１１を、図１で示した熱プレス成形装置のクッション材４，５の間に設置し、プレス成形を行う。本発明の製造方法であれば、プレス成形時に金属枠１０によって、積層されたプリプレグ１３が、熱プレス成形装置１によって過剰に圧着されてシリコーン樹脂組成物が流れ出すことを防ぐことができるため、高いシリコーン樹脂組成物の付着量を維持することができる。

高いシリコーン樹脂組成物の付着量を維持することにより、シリコーン樹脂の特徴である良好な耐熱性、耐候性、及び柔軟性を、シリコーン樹脂透明基板においても反映することができる。シリコーン樹脂組成物の付着量が６０質量％未満では、透明性の高い、低透湿性のシリコーン樹脂透明基板を製造することができない。

本発明におけるプレス成形の条件は、好ましくは１〜１００ＭＰａ、より好ましくは５〜５０ＭＰａの圧力下、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは７０〜１８０℃の温度で行うことができる。硬化時間は、好ましくは１〜２００分間、より好ましくは２〜１２０分間である。また、必要に応じて、ポストキュアを行ってもよい。

本発明におけるプレス成形では、図２で示した積層されたプリプレグ及び治具を複数組積層し、熱プレス成形装置に設置することで、複数枚のシリコーン樹脂透明基板を同時にプレス成形することができる。

前述したクッション材４，５としては、例えばヤマウチ株式会社製のＹＯＭトップボードや、三菱製紙社製のＲＡボード等を用いることができる。上金属板６及び下金属板７としては、例えば材質をＳＵＳとし、厚みが１ｍｍ以上のものを用いることができる。離形シート８及び９としては、例えばフッ素樹脂等を用いることができ、ＰＴＦＥ樹脂フィルム（商品名：テフロン（登録商標）、デュポン社製）やＥＴＦＥ樹脂フィルム（商品名：アフレックス、旭硝子社製）等を用いることができる。金属枠１０としては、例えば材質をＳＵＳとし、適宜厚みを調節した金属枠を用いることができる。なお、金属枠の厚さとしては、プレス成形後におけるシリコーン樹脂組成物の付着量が、６０質量％以上９９質量％以下となるように調節すればよい。

以上のように、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法であれば、繊維状基材に対するシリコーン樹脂組成物の付着量を高く維持できるため、柔軟性及び透明性の高いシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。また、本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法では、シリコーン樹脂組成物を用い、金属枠を用いてプレス成形するので、シリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量が多く、耐熱性及び耐候性に優れ、生産性が良好なシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。従って、このような本発明のシリコーン樹脂透明基板の製造方法を適用すれば、より柔軟性が求められ、信頼性の必要な製品に使用可能なシリコーン樹脂透明基板を製造することができる。

以下、合成例、比較合成例、実施例、及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記例において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である。

［合成例］
（合成例１）
オルガノポリシロキサン（Ａ−ａ）の合成
ＰｈＳｉＣｌ_３で示されるオルガノシラン：９５２．５ｇ（８１．６モル％）、ＣｌＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_８ＳｉＭｅ_２Ｃｌ：３９８．０ｇ（９．１モル％）、ＭｅＶｉＳｉＣｌ_２：３７．８ｇ（４．８モル％）、Ｍｅ_２ＶｉＳｉＣｌ：３０．２ｇ（４．５モル％）をトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、オルガノポリシロキサン（Ａ−ａ）を合成した。このレジンの重量平均分子量は１４，０００であった。

（合成例２）
オルガノポリシロキサン（Ａ−ｂ）の合成
ＰｈＳｉＣｌ_３で示されるオルガノシラン：９５１．９ｇ（８１．８モル％）、ＭｅＶｉＳｉＣｌ_２：３５．３ｇ（４．５５モル％）、Ｍｅ_２ＶｉＳｉＣｌ：３０．２ｇ（４．５５モル％）をトルエン溶媒に溶解後、（ＭｅＯ）ＭｅＰｈＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）_５ＳｉＭｅＰｈ（ＯＭｅ）：４８５．８ｇ（９．１モル％）を溶解した水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、オルガノポリシロキサン（Ａ−ｂ）を合成した。このレジンの重量平均分子量は９，６００であった。

（合成例３）
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ａ）の合成
ＰｈＳｉＣｌ_３で示されるオルガノシラン：６６６．８ｇ（８１．８モル％）、ＣｌＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_８ＳｉＭｅ_２Ｃｌ：２７８．６ｇ（９．１モル％）、ＭｅＨＳｉＣｌ_２：４０．３ｇ（９．１モル％）をトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ａ）を合成した。このレジンの重量平均分子量は１１，０００であった。

（合成例４）
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ｂ）の合成
ＰｈＳｉＣｌ_３で示されるオルガノシラン：９５１．９ｇ（８１．８モル％）、ＭｅＨＳｉＣｌ_２：５７．５ｇ（９．１モル％）をトルエン溶媒に溶解後、（ＭｅＯ）ＭｅＰｈＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）_５ＳｉＭｅＰｈ（ＯＭｅ）：４８５．８ｇ（９．１モル％）を溶解した水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ｂ）を合成した。このレジンの重量平均分子量は１４，０００であった。

［比較合成例］
（比較合成例１）
アルコキシシラン（Ｄ−ａ）の合成
ケイ素原子を含む有機化合物として、フェニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１０３ 信越化学工業（株）製）１９８．３ｇ（１．００ｍｏｌ）、ジフェニルジメトキシシラン（ＫＢＭ−２０２ 信越化学工業（株）製）２２４．４ｇ（１．００ｍｏｌ）、イソプロピルアルコール６００ｇをフラスコに加え、２５％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）１４ｇと水１２８ｇを混合し、それをフラスコに添加し３時間攪拌した。トルエン４００ｇを加え、水洗し、溶剤留去を行い、アルコキシシラン（Ｄ−ａ）を合成した。得られたアルコキシシランの部分加水分解縮合物（シリコーン樹脂）の重量平均分子量は１，５００であった。

［実施例・比較例］
（実施例１）
合成例１で得られたオルガノポリシロキサン（Ａ−ａ）：９５ｇ、合成例３で得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ａ）：１０５ｇ、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルメチルデシルカルビノール：０．２ｇ、付加反応触媒として塩化白金酸の１質量％オクチルアルコール溶液：０．２ｇを加え、よく撹拌してベース組成物を得た。このベース組成物に、溶剤としてトルエン：６０ｇを加えて、シンキーミキサーで撹拌し、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）を調製した。

シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）にＴガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５２）を浸漬することにより、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）をガラスクロスに含浸させ、プリプレグを得た。このプリプレグを８０℃で８分間放置することによりトルエンを蒸発させた。トルエンを蒸発させた後のプリプレグにおいて、ガラスクロスの両面には、室温で固体の皮膜が形成されていた。

図１に示した熱プレス成形装置に、ＳＵＳ材質の金属板を設置し、離形シートとしてＥＴＦＥ樹脂フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子製））を設置し、得られたプリプレグを２枚積層した。プリプレグ積層領域を囲むようにＳＵＳ製の厚さ０．３ｍｍの金属枠を設置し、その上側に再度、離形シート及び金属板を設置した。その後、熱プレス成形装置にて、１６０℃で２０分間、その後２００℃で７０分間プレス成形して厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例２）
実施例１において、Ｔガラス系ガラスクロスの代わりにＥガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５６）を用いた以外は実施例１と同様に、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）を用いて、厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例３）
実施例１において、オルガノポリシロキサン（Ａ−ａ）：９５ｇの代わりに、合成例２で得られたオルガノポリシロキサン（Ａ−ｂ）：９５ｇを用い、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ａ）：１０５ｇの代わりに、合成例４で得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ｂ）：１０５ｇを用いた以外は実施例１と同様にして、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ２）を調製し、実施例１と同様の製造方法にて厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例４）
実施例３において、Ｔガラス系ガラスクロスの代わりにＥガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５６）を用いた以外は実施例３と同様に、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ２）を用いて、厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例５）
実施例３において、Ｔガラス系ガラスクロスの代わりに石英ガラスクロス（信越石英製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．４５）を用いた以外は実施例３と同様に、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ２）を用いて、厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例６）
実施例４において、溶剤として用いたトルエン量を９０ｇにした以外は実施例４と同様にシリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ３）を調製し、実施例４と同様の製造方法にて、厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（実施例７）
実施例４において、溶剤として用いたトルエン量を７５ｇにした以外は実施例４と同様にシリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ４）を調製し、実施例４と同様の製造方法にて、厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（比較例１）
実施例１と同様にシリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）を用いて、シリコーン樹脂組成物が含浸されたガラスクロスからなるプリプレグを得た。図１に示した熱プレス成形装置に、ＳＵＳ材質の金属板を設置し、離形シートとしてＥＴＦＥ樹脂フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子製））を設置し、得られたプリプレグを２枚積層した。実施例１と異なり金属枠を設置せずに、そのまま上側に再度、離形シート及び金属板を設置した。その後、熱プレス成形装置にて、１６０℃で２０分間、その後２００℃で７０分間プレス成形して、厚さ０．１５ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（比較例２）
比較例１において、Ｔガラス系ガラスクロスの代わりにＥガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５６）を用いた以外は比較例１と同様に、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ１）を用いて、厚さ０．１５ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た

（比較例３）
比較例１において、オルガノポリシロキサン（Ａ−ａ）：９５ｇの代わりに、合成例２で得られたオルガノポリシロキサン（Ａ−ｂ）：９５ｇを用い、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ａ）：１０５ｇの代わりに、合成例４で得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−ｂ）：１０５ｇを用いた以外は比較例１と同様にして、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ２）を調製し、比較例１と同様の製造方法にて、厚さ０．１５ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（比較例４）
比較例３において、Ｔガラス系ガラスクロスの代わりにＥガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５６）を用いた以外は比較例３と同様に、シリコーン樹脂組成物のトルエン分散液（Ｓ２）を用いて、厚さ０．１５ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

（比較例５）
比較合成例１で得られたアルコキシシラン（Ｄ−ａ）に、Ｅガラス系ガラスクロス（日東紡製、厚さ：１５μｍ、屈折率：１．５６）を浸漬することにより、アルコキシシランをガラスクロスに含浸させ、プリプレグを得た。このプリプレグを８０℃で８分間放置したところ、ガラスクロスの両面には、室温で固体の皮膜が形成されていた。

図１に示した熱プレス成形装置に、ＳＵＳ材質の金属板を設置し、離形シートとしてＥＴＦＥ樹脂フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子製））を設置し、得られたプリプレグを２枚積層した。プリプレグ積層領域を囲むようにＳＵＳ製の厚さ０．３ｍｍの金属枠を設け、その上側に再度、離形シート及び金属板を設置した。その後、熱プレス成形装置にて、１６０℃で２０分間、その後２００℃で７０分間プレス成形して厚さ０．３ｍｍのシリコーン樹脂透明基板を得た。

上記のようにして実施例・比較例で得られたシリコーン樹脂透明基板及び調製したシリコーン樹脂組成物、及び比較合成例１で合成したアルコキシシラン（Ｄ−ａ）に対し、以下の測定及び評価を行った。

１．耐熱変色性の評価
実施例１〜７、及び比較例１〜４で用いたシリコーン樹脂組成物（Ｓ１〜Ｓ４）の耐熱性を確認するために、シリコーン樹脂組成物（Ｓ１及びＳ２）をガラス板上に１ｍｍの厚さになるように塗布し、１５０℃で４時間加熱硬化して、硬化物を得た。得られたガラス板上のシリコーン樹脂組成物の硬化物について、表面の青色ＬＥＤの平均波長（４５０ｎｍ）における熱処理前の光透過率を分光光度計Ｕ−４１００（日立社製）にて測定した。次いで、シリコーン樹脂組成物の硬化物が形成されたガラス板を、２００℃で１００時間加熱処理した後、熱処理前と同様にして、熱処理後の光透過率を測定した。結果を表１に示す。

２．シリコーン樹脂組成物の屈折率測定
実施例１〜７、及び比較例１〜５で用いたシリコーン樹脂組成物（Ｓ１〜Ｓ４）及びアルコキシシラン（Ｄ−ａ）の屈折率を、ＪＩＳ Ｋ ００６２：１９９２記載の方法に準拠して測定した。測定に用いた装置はデジタル屈折計 ＲＸ−９０００α（アタゴ社製）である。結果を表２及び表３に示す。

３．シリコーン樹脂透明基板のシリコーン樹脂組成物の繊維状基材への付着量測定
実施例１〜７及び比較例１〜５で得られたシリコーン樹脂透明基板において、ガラスクロス（繊維状基材）の重量とプレス成形後のシリコーン樹脂透明基板の重量の差を用い、下記数式１よりシリコーン樹脂組成物（又はアルコキシシラン）の付着量を求めた。結果を表２及び表３に示す。
シリコーン樹脂組成物の付着量（質量％）
＝（（シリコーン樹脂透明基板の質量（ｇ）−繊維状基材の質量（ｇ））／
シリコーン樹脂透明基板の質量（ｇ））×１００ （数式１）

４．全光線透過率の測定
実施例１〜７及び比較例１〜５で得られたシリコーン樹脂透明基板について、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に準拠して、分光光度計Ｕ−４１００（日立社製）と積分球により４５０ｎｍの全光線透過率を測定した。結果を表２及び表３に示す。

５．水蒸気透過率の測定
実施例１〜７及び比較例１〜５で得られたシリコーン樹脂透明基板について、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８に準拠して、Ｌｙｓｓｙ法（装置名：Ｌｙｓｓｙ社 Ｌ８０−５０００）により水蒸気透過率を測定した。結果を表２及び表３に示す。

６．柔軟性の評価
実施例１〜７及び比較例１〜５で得られたシリコーン樹脂透明基板それぞれから、５ｍｍ×１００ｍｍの試験片を切り出した。図４に示すように、試験台の支持用治具１４にシリコーン樹脂透明基板の試験片１５の一方の短辺を固定し、長辺の中心位置に半径３ｍｍの円柱金属棒１６を短辺に平行に、試験片１５を横断して設置した。図４中の矢印で示すように、固定していないもう片方の短辺の端を円柱金属棒１６に沿って、試験片１５を１８０°に折り曲げた。その後、円柱金属棒に沿って１８０°に折り曲げた試験片１５を、図５中の矢印で示すように折り曲げて、図４に示すように水平に戻す作業を行った。上記作業を１０回繰り返し、外観等に折れ癖がついていないか、シリコーン樹脂組成物が剥離していないかを確認することで折り曲げ試験を行い、柔軟性を評価した。次いで、シリコーン樹脂透明基板を、２００℃で１００時間加熱処理した後、熱処理前と同様にして折り曲げ試験を行い、柔軟性を評価した。結果を表２及び表３に示す。

表１に示されるように、シリコーン樹脂組成物（Ｓ１及びＳ２）は、いずれも耐熱性に優れるものであった。

＊１ 柔軟性
○ 折り曲げ試験後に外観等に異常なし
× 折り曲げ試験後に折れ癖や樹脂剥離等の異常あり

＊２ 柔軟性
○ 折り曲げ試験後に外観等に異常なし
× 折り曲げ試験後に折れ癖や樹脂剥離等の異常あり

表２に示されるように、本発明の製造方法を用いてシリコーン樹脂透明基板を製造することで、シリコーン樹脂組成物の付着量を６０質量％以上９９質量％以下に維持することができた。高い付着量を維持した本発明のシリコーン樹脂透明基板にあたる実施例１〜７では、全光線透過率が８０％以上と高い値を示すことから高い透明性を有し、なおかつ水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下と低透湿性であることから耐候性に優れ、さらに、耐熱性及び柔軟性も良好なシリコーン樹脂透明基板となった。特に、実施例１〜５では、水蒸気透過率が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下となり、より低い透湿性を有するものとなった。

これに対し、表３に示されるように、本発明の製造方法を用いず、シリコーン樹脂組成物の付着量が低い値を示す比較例１〜４では、柔軟性はある程度維持されているが、全光線透過率が低い値を示し、柔軟性と高い透明性を併せ持つシリコーン樹脂透明基板とはならなかった。また、縮合型のシリコーン樹脂であるアルコキシシランを用いた（即ち、シリコーン樹脂組成物の代わりにシリコーン樹脂そのものを用いた）比較例５では、樹脂の付着量が多く、良好な全光線透過率及び水蒸気透過率を示した。しかし、硬化性に劣るため、本発明のシリコーン樹脂透明基板と同様の方法で製造した場合、反応が完結しておらず、成形後の熱処理において反応が進行することで樹脂が脆くなり、基板の柔軟性が低下することが分かった。そのため、信頼性の高いシリコーン樹脂透明基板とはならなかった。

以上のように、本発明の製造方法を用いることで、シリコーン樹脂組成物の付着量が多いシリコーン樹脂透明基板を製造できることが明らかとなった。また、本発明のシリコーン樹脂透明基板であれば、シリコーン樹脂組成物の付着量が多いことから、柔軟性、高い透明性及び低透湿性を併せ持った、高信頼性のシリコーン樹脂透明基板となることが明らかとなった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…熱プレス成形装置、 ２…上プレス熱板、 ３…下プレス熱板、
４，５…クッション材、 ６…上金属板、 ７…下金属板、
８，９…離形シート、 １０…金属枠、 １１…治具、
１２…プリプレグ積層領域、 １３…積層されたプリプレグ、
１４…支持用治具、 １５…試験片、 １６…円柱金属棒。

Claims (8)

1. シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚含むシリコーン樹脂透明基板であって、
   前記シリコーン樹脂透明基板は、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下であり、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲におけるＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に記載の方法で測定した４５０ｎｍでの全光線透過率が８０％以上であり、かつ、厚さ０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲において、ＪＩＳ Ｋ ７１２９：２００８準拠のＬｙｓｓｙ法による水蒸気透過率が６５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下のものであることを特徴とするシリコーン樹脂透明基板。
2. 前記シリコーン樹脂組成物が、
   （Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
   （Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
   （Ｃ）白金族金属系触媒、
   を含むものであることを特徴とする請求項１に記載のシリコーン樹脂透明基板。
3. 前記シリコーン樹脂組成物が、２５℃で固体状のものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシリコーン樹脂透明基板。
4. 前記シリコーン樹脂組成物の屈折率と前記繊維状基材の屈折率との差が０．１５以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂透明基板。
5. シリコーン樹脂組成物と繊維状基材を含むプリプレグを１枚又は複数枚積層し、プレス成形により一体化させるシリコーン樹脂透明基板の製造方法であって、
   前記プレス成形を、前記プリプレグを積層するプリプレグ積層領域を囲むように設置された金属枠を用いて行い、前記シリコーン樹脂透明基板として、前記シリコーン樹脂組成物の前記繊維状基材への付着量が６０質量％以上９９質量％以下となるものを製造することを特徴とするシリコーン樹脂透明基板の製造方法。
6. 前記シリコーン樹脂組成物として、
   （Ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、
   （Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ （１）
   （式中、Ｒ^１は独立に水酸基、メトキシ基、エトキシ基、炭素数１〜１０の一価飽和炭化水素基、一価芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、及び０＜（ｃ＋ｄ）≦１．０を満足する数である。）
   （Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量、及び
   （Ｃ）白金族金属系触媒、
   を含むものを用いることを特徴とする請求項５に記載のシリコーン樹脂透明基板の製造方法。
7. 前記シリコーン樹脂組成物として、２５℃で固体状のものを用いることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のシリコーン樹脂透明基板の製造方法。
8. 前記シリコーン樹脂組成物及び前記繊維状基材として、前記シリコーン樹脂組成物の屈折率と前記繊維状基材の屈折率との差が０．１５以下であるものを用いることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂透明基板の製造方法。

Images