JP2014237748A - Coating material for forming insulating film, gas insulated switch, and rotary electric machine - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供する。また、本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供する。【解決手段】本発明の絶縁膜形成用塗料は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有することを特徴とする。粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂と、硬化剤と、充填材とを含むことができる。また、本発明のガス絶縁開閉装置及び回転電機は、この絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とする。【選択図】なしThe present invention provides a coating material for forming an insulating film capable of forming a uniform and thick insulating film. The present invention also provides a gas insulated switchgear and rotating electric machine having a uniform and thick insulating film. A coating material for forming an insulating film according to the present invention is characterized by containing microcapsules enclosing a powdery thermosetting resin composition. The powdery thermosetting resin composition can include at least one resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyester resin, an epoxy polyester resin, and an acrylic resin, a curing agent, and a filler. . The gas insulated switchgear and the rotating electrical machine of the present invention are characterized by having an insulating film formed from this insulating film forming paint. [Selection figure] None
Description
本発明は、絶縁膜形成用塗料、ガス絶縁開閉装置及び回転電機に関する。 The present invention relates to an insulating film forming paint, a gas insulated switchgear, and a rotating electrical machine.
回転電機(小型、中型、大型)及びガス絶縁開閉装置等の装置では、各種部材の絶縁を行うために、各種部材の表面に絶縁膜が形成されている。
例えば、回転電機では、スロット内に配置される固定子コイルの絶縁を行うために、粉体塗料又は液状熱硬化性樹脂等を用いて固定子コイルの表面に絶縁膜が形成されている。また、ガス絶縁開閉装置では、密閉金属容器の内部に固定子コイル(導体)が配設され、六フッ化硫黄ガス(SF6)が絶縁媒体として一般に用いられているところ、その絶縁耐力を向上させるために、固定子コイルの表面に絶縁膜が形成されている。この絶縁膜は、一般に、エポキシ樹脂を含む粉体塗料を、流動浸漬法及び静電塗装法等の粉体塗装方法によって塗装することで形成されている。
In devices such as rotating electrical machines (small, medium, and large) and gas-insulated switchgear, insulating films are formed on the surfaces of various members in order to insulate the various members.
For example, in a rotating electric machine, in order to insulate a stator coil disposed in a slot, an insulating film is formed on the surface of the stator coil using a powder paint or a liquid thermosetting resin. Further, in a gas insulated switchgear, a stator coil (conductor) is disposed inside a sealed metal container, and sulfur hexafluoride gas (SF6) is generally used as an insulating medium, so that the dielectric strength is improved. Therefore, an insulating film is formed on the surface of the stator coil. This insulating film is generally formed by applying a powder coating containing an epoxy resin by a powder coating method such as a fluid immersion method or an electrostatic coating method.
しかしながら、粉体塗装方法は、一般に、薄い絶縁膜の形成には適しているものの、厚い絶縁膜の形成には適していない。例えば、粉体塗装方法は、絶縁膜が厚くなるにつれて粉体塗料が溶融し難くなる結果、粉体塗料が溶融して被塗装物に固着する前に粉体塗料が脱落するため、厚膜化が困難である。仮に粉体塗料の脱落が生じないとしても、粉体塗料が十分に溶融しないため、絶縁膜中にボイド等の欠陥が生じ易い。 However, although the powder coating method is generally suitable for forming a thin insulating film, it is not suitable for forming a thick insulating film. For example, in the powder coating method, as the insulating coating becomes thicker, the powder coating becomes difficult to melt, and as a result, the powder coating falls off before the powder coating melts and adheres to the object to be coated. Is difficult. Even if the powder coating does not fall off, the powder coating does not melt sufficiently, and defects such as voids are likely to occur in the insulating film.
厚い塗膜を形成する方法として、特許文献1は、被塗装物の表面を塗膜の厚さに必要な高さの枠体で囲繞し、枠体内の被塗装物上にプラスチック粉体を充填して溶融させる方法を提案している。
また、特許文献2は、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂及び充填材(顔料)を含む粉体塗料を用いて、フッ素樹脂とポリエステル樹脂とが相溶化せずに層分離する塗膜を形成する方法を提案している。
As a method of forming a thick coating film, Patent Document 1 surrounds the surface of an object to be coated with a frame having a height required for the thickness of the film, and fills the object to be coated with plastic powder in the frame. And proposed a method of melting.
Patent Document 2 proposes a method of forming a coating film in which a fluororesin and a polyester resin are separated from each other by using a powder coating material containing a fluororesin, a polyester resin, and a filler (pigment). doing.
しかしながら、特許文献1及び2はいずれも、厚い塗膜を形成する方法を提案しているものの、均一且つ厚い絶縁膜を形成する塗料については何ら提案していない。また、特許文献1が提案する方法は、被塗装物の表面に対応する枠体を設ける必要があるため、被塗装物が平面状のものに限定される。例えば、被塗装物が平面以外の形状(例えば、円筒状等)を有する場合、加熱した際に溶融した塗料の垂れが生じ、均一な塗膜を形成することができない。そのため、絶縁膜を与える塗料に該方法を適用したとしても、様々な形状を有する各種部材の表面に均一な絶縁膜を形成することは難しい。 However, although Patent Documents 1 and 2 both propose a method for forming a thick coating film, they do not propose any paint for forming a uniform and thick insulating film. Moreover, since it is necessary to provide the frame corresponding to the surface of a to-be-coated object, the method proposed by Patent Document 1 is limited to a planar object. For example, when the object to be coated has a shape other than a flat surface (for example, a cylindrical shape), dripping of the molten paint occurs when heated, and a uniform coating film cannot be formed. Therefore, even if the method is applied to a coating material that gives an insulating film, it is difficult to form a uniform insulating film on the surfaces of various members having various shapes.
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することを目的とする。
また、本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an insulating film-forming coating material capable of forming a uniform and thick insulating film.
Another object of the present invention is to provide a gas insulated switchgear and a rotating electrical machine having a uniform and thick insulating film.
本発明者らは、上記のような問題を解決すべく鋭意研究した結果、絶縁膜を与える塗料の成分をマイクロカプセル化することにより、塗料の垂れを防止しつつ、絶縁膜の均一化及び厚膜化の両立を達成し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有することを特徴とする絶縁膜形成用塗料である。
また、本発明は、上記の絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とするガス絶縁開閉装置及び回転電機である。
As a result of diligent research to solve the above problems, the inventors of the present invention microencapsulate the components of the coating material that gives the insulating film, thereby preventing the coating from sagging and making the insulating film uniform and thick. It has been found that both film formation can be achieved.
That is, the present invention is an insulating film-forming coating material containing a microcapsule enclosing a powdery thermosetting resin composition.
The present invention also provides a gas-insulated switchgear and a rotating electrical machine having an insulating film formed from the above-described insulating film forming paint.
本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することができる。
また、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coating material for insulating film formation which can form a uniform and thick insulating film can be provided.
In addition, according to the present invention, it is possible to provide a gas insulated switchgear and a rotating electrical machine having a uniform and thick insulating film.
実施の形態1.
本発明の絶縁膜形成用塗料(以下、「塗料」と略す。)は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有する。
粉体状の熱硬化性樹脂組成物としては、絶縁膜の形成に適したものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
Embodiment 1 FIG.
The coating material for forming an insulating film of the present invention (hereinafter abbreviated as “paint”) contains microcapsules enclosing a powdery thermosetting resin composition.
The powdery thermosetting resin composition is not particularly limited as long as it is suitable for forming an insulating film, and those known in the art can be used.
本発明の塗料に適した粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を一般に含む。
熱硬化性樹脂としては、常温(25℃)で固体状態であり且つ絶縁膜の形成に用いることが可能なものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂及びアクリル樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、接着性等の特性に優れるエポキシ樹脂が好ましい。
The powdery thermosetting resin composition suitable for the coating material of the present invention generally contains a thermosetting resin.
The thermosetting resin is not particularly limited as long as it is in a solid state at room temperature (25 ° C.) and can be used for forming an insulating film, and a resin known in the technical field can be used. Examples of thermosetting resins include epoxy resins, polyester resins, epoxy polyester resins, and acrylic resins. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, an epoxy resin excellent in properties such as mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and adhesiveness is preferable.
エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ブロム化脂環式エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独又は2種以上を混合して用いることができる。 Examples of epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, brominated bisphenol F type epoxy resins, brominated bisphenol AD type epoxy resins, etc. Bisphenol type epoxy resin; cycloaliphatic epoxy resin such as brominated alicyclic epoxy resin; novolak such as phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, brominated cresol novolak type epoxy resin Type epoxy resin and the like. These epoxy resins can be used individually or in mixture of 2 or more types.
ポリエステル樹脂の例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと、フタル酸、テレフタル酸、メタフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、ヘキサハイドロテレフタル酸等の多塩基酸化合物との重縮合物が挙げられる。 Examples of polyester resins include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, butanediol, neopentyl glycol, trimethylol ethane, trimethylol propane, glycerin, pentaerythritol and other polyhydric alcohols and phthalic acid And polycondensates with polybasic acid compounds such as terephthalic acid, metaphthalic acid, trimellitic acid, adipic acid and hexahydroterephthalic acid.
エポキシポリエステル樹脂の例としては、上記のエポキシ樹脂と上記の多塩基酸化合物とのカルボキシル基過剰下での反応物が挙げられる。 Examples of the epoxy polyester resin include a reaction product of the above epoxy resin and the above polybasic acid compound in excess of carboxyl group.
アクリル樹脂の例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、β−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のアクリルモノマーと、スチレン、スチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニルピロリドン、酢酸ビニル、ポリカプロラクトン、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の他のラジカル重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。 Examples of acrylic resins include acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate, β-methylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, styrene, styrene derivatives, acrylamide, acrylonitrile, vinylpyrrolidone , Vinyl acetate, polycaprolactone, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meta ) And other radical polymerizable monomers such as benzyl (meth) acrylate.
上記の各熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、使用する熱硬化性樹脂の種類によって異なるため、一義的に定義することが難しい。各熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、常温(25℃)で固体状態となるような範囲であればよい。ここで、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求められた値を意味する。 Since the weight average molecular weight of each thermosetting resin described above varies depending on the type of thermosetting resin used, it is difficult to uniquely define it. The weight average molecular weight of each thermosetting resin should just be a range which will be in a solid state at normal temperature (25 degreeC). Here, “weight average molecular weight” in the present specification means a value determined by gel permeation chromatography (GPC).
また、本発明の塗料に適した粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、一般に、上記の熱硬化性樹脂に加えて、硬化剤及び充填材をさらに含む。
硬化剤としては、特に限定されず、使用する樹脂に応じて適宜選択すればよい。硬化剤の例としては、カルボン酸無水物、アミド化合物、フェノール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
Moreover, generally the powdery thermosetting resin composition suitable for the coating material of this invention further contains a hardening | curing agent and a filler in addition to said thermosetting resin.
It does not specifically limit as a hardening | curing agent, What is necessary is just to select suitably according to resin to be used. Examples of the curing agent include carboxylic acid anhydrides, amide compounds, phenol compounds, imidazole compounds and the like. These curing agents can be used alone or in admixture of two or more.
カルボン酸無水物の例としては、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物;アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物;テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、クロレンド酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
カルボン酸無水物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対するカルボキシル基の当量比が、一般に0.3以上1.5以下、好ましくは0.5以上1.2以下となるような量である。当該当量比が0.3より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が1.5より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of carboxylic anhydrides include aromatics such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol trimellitic anhydride, biphenyltetracarboxylic anhydride Carboxylic anhydrides; anhydrides of aliphatic carboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid; tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, nadic acid anhydride, chlorendic anhydride, highmic acid anhydride And alicyclic carboxylic acid anhydrides. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The compounding amount of the carboxylic acid anhydride is such that the equivalent ratio of the carboxyl group to a specific functional group of the thermosetting resin (for example, epoxy group of the epoxy resin) is generally 0.3 or more and 1.5 or less, preferably 0.5. The amount is 1.2 or less. When the equivalent ratio is less than 0.3, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is more than 1.5, the pot life tends to be shortened.
アミド化合物の例としては、ジシアンジアミド等が挙げられる。
アミド化合物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対するアミド基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of the amide compound include dicyandiamide.
The compounding amount of the amide compound is such that the equivalent ratio of the amide group to a specific functional group of the thermosetting resin (for example, epoxy group of epoxy resin) is generally 0.2 or more and 2.0 or less, preferably 0.3 or more and 1 The amount is 5 or less. When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.
フェノール化合物の例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、各種ノボラック樹脂及びこれらのフェノール化合物のハロゲン化物等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。ここで、各種ノボラック樹脂の例としては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
フェノール化合物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対する水酸基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of phenolic compounds include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4′-biphenylphenol, 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylene. -Bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-) 5-tert-butylphenol), trishydroxyphenylmethane, pyrogallol, phenols having a diisopropylidene skeleton, phenols having a fluorene skeleton such as 1,1-di-4-hydroxyphenylfluorene, and polyphenol compounds such as phenolized polybutadiene , Various novolak resins and these Examples thereof include halides of phenol compounds. These can be used individually or in mixture of 2 or more types. Here, examples of various novolak resins include novolak resins and xylylene skeletons made from various phenols such as phenol, cresols, ethylphenols, butylphenols, octylphenols, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and naphthols. Examples thereof include a phenol novolac resin containing phenol, a phenol novolak resin containing dicyclopentadiene skeleton, and a phenol novolac resin containing fluorene skeleton.
The compounding amount of the phenol compound is such that the equivalent ratio of the hydroxyl group to a specific functional group of the thermosetting resin (for example, epoxy group of epoxy resin) is generally 0.2 or more and 2.0 or less, preferably 0.3 or more and 1. The amount is 5 or less. When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.
イミダゾール化合物の例としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル−4−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
イミダゾール化合物の配合量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して一般に0.01質量部以上10質量部以下、好ましくは0.05質量部以上5質量部以下である。当該配合量が0.01質量部より少ないと硬化が不十分となり、当該配合量が10質量部より多いとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of imidazole compounds include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl. 2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,4-diamino-6 (2′-methylimidazole (1 ′ )) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-undecylimidazole (1 ′)) ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-ethyl-4-methylimidazole) (1 ′)) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-methyl) Ruimidazole (1 ')) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid 2: 3 adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-3,5-dihydroxy Examples include methylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethyl-5-methylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenyl-3,5-dicyanoethoxymethylimidazole. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The amount of the imidazole compound is generally 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. When the blending amount is less than 0.01 parts by mass, curing becomes insufficient, and when the blending amount is more than 10 parts by mass, the pot life tends to be shortened.
充填材としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。充填材の例としては、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカ等の無機充填材;ポリアミド樹脂等の有機充填材が挙げられる。特に、無機充填材を配合すれば、絶縁膜の線膨張係数が被塗装物の線膨張係数に近くなり、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。また、有機充填材を配合すれば、絶縁膜の応力緩和を高めることができ、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。 The filler is not particularly limited, and those known in the technical field can be used. Examples of the filler include inorganic fillers such as alumina, calcium carbonate, and silica; organic fillers such as polyamide resin. In particular, when an inorganic filler is blended, the linear expansion coefficient of the insulating film becomes close to the linear expansion coefficient of the object to be coated, and the adhesion between the insulating film and the object to be coated can be improved. If an organic filler is blended, the stress relaxation of the insulating film can be increased, and the adhesion between the insulating film and the object to be coated can be improved.
粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、上記の成分に加えて、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、潤滑剤及び応力緩和剤等の追加成分を必要に応じて含むことができる。これらの成分は、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。また、これらの成分の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。 In addition to the above components, the powdery thermosetting resin composition can contain additional components such as a colorant, a coupling agent, a leveling agent, a lubricant, and a stress relaxation agent as necessary. These components are not particularly limited, and those known in the art can be used. Moreover, the compounding quantity of these components will not be specifically limited if it is a range which does not inhibit the effect of this invention.
粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、上記の成分を用い、公知の方法によって製造することができる。例えば、まず、ミキサー又はブレンダー等の混合装置を用いて上記の成分を乾式混合した後、ニーダー等を用いて溶融混練して冷却する。その後、混練物を、機械式又は気流式の粉砕機を用いて粉砕した後、分級機を用いて分級することによって、特定のサイズを有する粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。 A powdery thermosetting resin composition can be manufactured by a well-known method using said component. For example, first, the above components are dry-mixed using a mixing device such as a mixer or a blender, and then melt-kneaded and cooled using a kneader or the like. Thereafter, the kneaded product is pulverized using a mechanical or airflow pulverizer and then classified using a classifier to obtain a powdery thermosetting resin composition having a specific size. it can.
本発明の塗料において、粉体状の熱硬化性樹脂組成物はマイクロカプセル化されて用いられる。
粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルは、塗料を硬化させる時に、内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物を外部に放出することが可能なものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。このような機能を有するマイクロカプセルとしては、一般に、徐放性マイクロカプセル及び熱応答性マイクロカプセル等が挙げられる。熱応答性マイクロカプセルは、常温では十分な隔離機能を有し、且つ加熱時に崩壊して内包された物質を放出するという機能を有する。
In the coating material of the present invention, the powdery thermosetting resin composition is used after being microencapsulated.
The microcapsules encapsulating the powdered thermosetting resin composition are particularly those that can release the encapsulated powdered thermosetting resin composition to the outside when the coating is cured. It is not limited, A thing well-known in the said technical field can be used. Examples of microcapsules having such a function generally include sustained-release microcapsules and thermoresponsive microcapsules. The thermoresponsive microcapsule has a sufficient isolating function at room temperature and a function of disintegrating and releasing the encapsulated material when heated.
マイクロカプセルは、コア−シェル構造を有し、コア(芯)部はシェル(殻)部によって外部と遮断されている。マイクロカプセルの形状としては、特に限定されず、例えば、球形、楕円形等のものを用いることができる。また、マイクロカプセルの平均粒径は、特に限定されず、使用する熱硬化性樹脂組成物の種類に応じて適宜調整すればよい。
マイクロカプセルのシェル部の材料としては、ポリウレタン、ポリウレア、ゼラチン、架橋ゼラチン、アルギン酸塩、セルロース、塩化ビニリデン樹脂、メラミン樹脂、ナイロン樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、隔離性及び熱応答性の観点から、塩化ビニリデン樹脂、ポリウレア及びポリウレタン、ポリビニルアセタール、スチレンブタジエンエラストマー、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコールが好ましい。
The microcapsule has a core-shell structure, and the core (core) portion is blocked from the outside by the shell (shell) portion. The shape of the microcapsule is not particularly limited, and for example, a spherical shape or an elliptical shape can be used. Moreover, the average particle diameter of the microcapsules is not particularly limited, and may be appropriately adjusted according to the type of the thermosetting resin composition to be used.
Examples of the material of the shell part of the microcapsule include polyurethane, polyurea, gelatin, cross-linked gelatin, alginate, cellulose, vinylidene chloride resin, melamine resin, nylon resin, melamine-formaldehyde resin, urea-formaldehyde resin, and the like. Among these, vinylidene chloride resin, polyurea and polyurethane, polyvinyl acetal, styrene butadiene elastomer, phenoxy resin, and polyvinyl alcohol are preferable from the viewpoint of separability and heat responsiveness.
マイクロカプセル化法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。マイクロカプセル化法の例としては、in situ重合法、界面重合法、コアセルベーション法、噴霧乾燥法、乾式混合法、オリフィス法等を用いることができる。これらの中でも、熱応答性マイクロカプセルを得る方法としては、噴霧乾燥法が好ましい。噴霧乾燥法では、一般に、粉体(粉体状の熱硬化性樹脂組成物)等の芯材と希釈剤に溶解させたシェル材との混合物、又は芯材を含む相とシェル材を含む相とからなるエマルジョンを作製し、当該混合物又はエマルジョンを、スプレードライ装置を用いてスプレードライすることにより、マイクロカプセル化させることができる。 The microencapsulation method is not particularly limited, and methods known in the technical field can be used. As an example of the microencapsulation method, an in situ polymerization method, an interfacial polymerization method, a coacervation method, a spray drying method, a dry mixing method, an orifice method, or the like can be used. Among these, the spray drying method is preferable as a method for obtaining the thermoresponsive microcapsules. In the spray drying method, generally, a mixture of a core material such as powder (powdered thermosetting resin composition) and a shell material dissolved in a diluent, or a phase containing a core material and a phase containing a shell material. Is produced, and the mixture or emulsion is spray-dried using a spray-drying apparatus to be microencapsulated.
本発明の塗料は、形成される絶縁膜に生じるボイド等の欠陥を防止する観点から、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルに加えて、接着剤をさらに含有することができる。
接着剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。接着剤の例としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤及びシリコーン系接着剤等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの接着剤は、一般に市販されているため、市販品を用いることも可能である。
The coating material of the present invention may further contain an adhesive in addition to the microcapsules enclosing the powdery thermosetting resin composition from the viewpoint of preventing defects such as voids generated in the insulating film to be formed. it can.
It does not specifically limit as an adhesive agent, A well-known thing can be used in the said technical field. Examples of adhesives include epoxy adhesives, acrylic adhesives, and silicone adhesives. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, since these adhesives are generally marketed, it is also possible to use a commercial item.
エポキシ系接着剤は、エポキシ基を有する化合物と、硬化剤とを一般に含有する。エポキシ基を有する化合物及び硬化剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
エポキシ系接着剤に用いられるエポキシ基を有する化合物の例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、イタコン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸グリシジルエステル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、2−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−p−グリシジルエーテル、3,4−エポキシブテン、3,4−エポキシ−3−メチル−1−ブテン、3,4−エポキシ−1−ペンテン、3,4−エポキシ−3−メチルペンテン、5,6−エポキシ−1−ヘキセン、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、p−グリシジルスチレン等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、入手が容易で安価であるグリシジル(メタ)アクリレートが好ましい。また、エポキシ基を有する化合物として、粉体状の熱硬化性樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂と同じものを用いることもできる。
Epoxy adhesives generally contain a compound having an epoxy group and a curing agent. It does not specifically limit as a compound and hardening | curing agent which have an epoxy group, A well-known thing can be used in the said technical field.
Examples of compounds having an epoxy group used for epoxy adhesives include glycidyl (meth) acrylate, itaconic acid monoglycidyl ester, butenetricarboxylic acid monoglycidyl ester, butenetricarboxylic acid diglycidyl ester, butenetricarboxylic acid glycidyl ester, butene Tricarboxylic acid triglycidyl ester, 2-methylallyl glycidyl ether, styrene-p-glycidyl ether, 3,4-epoxybutene, 3,4-epoxy-3-methyl-1-butene, 3,4-epoxy-1-pentene 3,4-epoxy-3-methylpentene, 5,6-epoxy-1-hexene, vinylcyclohexene monoxide, p-glycidylstyrene and the like. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, glycidyl (meth) acrylate, which is easily available and inexpensive, is preferable. Moreover, the same thing as the epoxy resin used for a powdery thermosetting resin composition can also be used as a compound which has an epoxy group.
エポキシ系接着剤に用いられる硬化剤としては、粉体状の熱硬化性樹脂組成物に使用される硬化剤と同じものが挙げられる。また、硬化剤として、アミン化合物も使用することができる。
アミン化合物としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。アミン化合物の例としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン及び芳香族アミンが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
鎖状脂肪族アミンの例としては、ジエチレントリアミン(DTA)、トリエチレンテトラミン(TTA)、テトラエチレンペンタミン(TEPA)、ジプロプレンジアミン(DPDA)、ジエチルアミノプロピルアミン(DEAPA)、AMINE 248等が挙げられる。
As a hardening | curing agent used for an epoxy-type adhesive agent, the same thing as the hardening | curing agent used for a powdery thermosetting resin composition is mentioned. An amine compound can also be used as a curing agent.
It does not specifically limit as an amine compound, A well-known thing can be used in the said technical field. Examples of amine compounds include chain aliphatic amines, cycloaliphatic amines and aromatic amines. These can be used alone or in combination of two or more.
Examples of chain aliphatic amines include diethylenetriamine (DTA), triethylenetetramine (TTA), tetraethylenepentamine (TEPA), dipropylenediamine (DPDA), diethylaminopropylamine (DEAPA), AMINE 248, and the like. .
環状脂肪族アミンの例としては、N−アミノエチルピペラジン(N−AEP)、テミロン C−260、Araldit HY−964、メンセンジアミン(MDA)、イソフオロンジアミン(IPDA)、S Cure 211、S Cure 212、ワンダミン HM、1.3 BAC等が挙げられる。
芳香族アミンの例としては、m−キシレンジアミン(m−XDA)、ショーアミンX、アミンブラック、ショーアミンブラック、ショーアミンN、ショーアミンN1001、ショーアミンN1010、メタフェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスルフォン(DDS)等が挙げられる。
上記の各種アミン化合物の中でも、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフオロンアミン、m−キシレンアミンが好ましい。
アミン化合物の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対するアミン基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of cycloaliphatic amines include N-aminoethylpiperazine (N-AEP), Temirone C-260, Araldit HY-964, Mensendiamine (MDA), Isophoronediamine (IPDA), S Cure 211, S Cure 212, Wandamine HM, 1.3 BAC and the like.
Examples of aromatic amines include m-xylenediamine (m-XDA), shoamine X, amine black, shoamine black, shoamine N, shoamine N1001, shoamine N1010, metaphenylenediamine (MPDA), diaminodiphenylmethane (DDM), diaminodiphenylsulfone (DDS) and the like.
Among the above various amine compounds, diethylaminopropylamine, isophoroneamine, and m-xyleneamine are preferable.
The compounding amount of the amine compound is such that the equivalent ratio of the amine group to the epoxy group of the epoxy resin is generally 0.2 or more and 2.0 or less, preferably 0.3 or more and 1.5 or less. When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.
アクリル系接着剤は、アクリルモノマーを一般に含有する。アクリルモノマーとしては、特に限定されず、(メタ)アクリル酸エステル(例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−又は第三ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、フエニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、エチレンジアクリレート、ネオペンチルジアクリレート、トリメチロールプロパントリスアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールトリスアクリレート)、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−置換(メタ)−アクリルアミド、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 The acrylic adhesive generally contains an acrylic monomer. The acrylic monomer is not particularly limited, and (meth) acrylic acid ester (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n- or tert-butyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2 -Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, ethylene diacrylate, neopentyl diacrylate, trimethylolpropane tris acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tris acrylate), acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide , Methacrylamide, N-substituted (meth) -acrylamide, polyester acrylic Over DOO, polyether acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
シリコーン系接着剤としては、付加型、脱アルコール型、脱オキシム型、脱アセトン型、脱酢酸型等のいずれも用いることができる。シリコーン系接着剤は、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基等の不飽和基を有するアルコキシシラン化合物を一般に含む。アルコキシシラン化合物の例としては、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリプロピキシシラン、アリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 As the silicone-based adhesive, any of an addition type, a dealcohol type, a deoxime type, a deacetone type, a deacetic acid type, and the like can be used. Silicone adhesives generally contain an alkoxysilane compound having an unsaturated group such as an acryl group, a methacryl group, a vinyl group, or an allyl group. Examples of the alkoxysilane compound include vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltripropoxysilane, allyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
接着剤は、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させる観点から、充填材を含むことができる。充填材としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。充填材の例としては、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカ等の無機充填材;ポリアミド樹脂等の有機充填材が挙げられる。特に、無機充填材を配合すれば、絶縁膜の線膨張係数が被塗装物の線膨張係数に近くなり、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。また、有機充填材を配合すれば、絶縁膜の応力緩和を高めることができ、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。 The adhesive can contain a filler from the viewpoint of improving the adhesion between the insulating film and the object to be coated. The filler is not particularly limited, and those known in the technical field can be used. Examples of the filler include inorganic fillers such as alumina, calcium carbonate, and silica; organic fillers such as polyamide resin. In particular, when an inorganic filler is blended, the linear expansion coefficient of the insulating film becomes close to the linear expansion coefficient of the object to be coated, and the adhesion between the insulating film and the object to be coated can be improved. If an organic filler is blended, the stress relaxation of the insulating film can be increased, and the adhesion between the insulating film and the object to be coated can be improved.
接着剤は、粉体又は液体のいずれでもよく、粉体と液体との混合であってもよい。
液状の接着剤を用いる場合、接着剤は、有機溶剤をさらに含むことができる。有機溶剤としては、特に限定されないが、揮発性が高いものが好ましい。有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
The adhesive may be either powder or liquid, and may be a mixture of powder and liquid.
When a liquid adhesive is used, the adhesive can further include an organic solvent. Although it does not specifically limit as an organic solvent, A thing with high volatility is preferable. Examples of the organic solvent include methyl ethyl ketone, acetone, tetrahydrofuran, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
接着剤は、そのままの状態で本発明の塗料に配合することができるが、マイクロカプセル化して本発明の塗料に配合してもよい。また、マイクロカプセル化した接着剤と、マイクロカプセル化していない接着剤とを組み合わせて用いることもできる。接着剤のマイクロカプセル化は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物のマイクロカプセル化において説明した方法と同様にして行うことができる。 The adhesive can be blended in the paint of the present invention as it is, but may be microencapsulated and blended in the paint of the present invention. In addition, a microcapsulated adhesive and an adhesive not microencapsulated can be used in combination. The microencapsulation of the adhesive can be performed in the same manner as described in the microencapsulation of the powdery thermosetting resin composition.
本発明の塗料における接着剤の配合量は、接着剤の種類に応じて適宜調整すればよく特に限定されない。接着剤の一般的な配合量は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル100質量部に対して、好ましくは1質量部以上50質量部以下、より好ましくは2質量部以上40質量部以下、最も好ましくは3質量部以上30質量部以下である。接着剤の配合量が1質量部未満であると、接着剤を配合することによる効果が十分に得られない。一方、接着剤の配合量が50質量部を超えると、絶縁膜としての特性が十分に得られないことがある。 The blending amount of the adhesive in the paint of the present invention is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the type of the adhesive. The general blending amount of the adhesive is preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the microcapsules enclosing the powdery thermosetting resin composition. 40 parts by mass or less, most preferably 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less. The effect by mix | blending an adhesive agent is fully acquired as the compounding quantity of an adhesive agent is less than 1 mass part. On the other hand, when the compounding amount of the adhesive exceeds 50 parts by mass, the characteristics as an insulating film may not be sufficiently obtained.
上記のような成分を含む本発明の塗料は、絶縁膜を与える塗料の成分(粉体状の熱硬化性樹脂組成物)をマイクロカプセル化しているため、塗装時に塗料の垂れを防止し、均一な塗装を行うことができる。また、加熱時に、マイクロカプセルが崩壊し、マイクロカプセルに内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物が液状化して硬化するため、形成される絶縁膜の均一化及び厚膜化の両立が可能となる。さらに、本発明の塗料が接着剤を配合していれば、塗装時にマイクロカプセル同士の接着性を向上させ、絶縁膜におけるボイド等の欠陥の発生を防止することができる。 The paint of the present invention containing the above components is microencapsulated with a paint component (powdered thermosetting resin composition) that provides an insulating film. Can be painted. In addition, the microcapsule collapses during heating, and the powdered thermosetting resin composition encapsulated in the microcapsule is liquefied and cured, so that both the insulation film formed can be made uniform and the film thickness can be increased. It becomes possible. Furthermore, if the paint of this invention mix | blends the adhesive agent, the adhesiveness of microcapsules can be improved at the time of coating, and generation | occurrence | production of defects, such as a void, in an insulating film can be prevented.
本発明の塗料を用いた塗装方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。塗装方法の例としては、静電塗装法、流動浸漬法、静電流動浸漬法、刷毛塗り、スプレー塗装、浸漬等が挙げられる。
塗装は、1回のみ行って単層としてもよいが、複数回行って多層としてもよい。また、塗装は、塗料を被塗装物に安定して付着させる観点から、被塗装物を加温しながら行うことが好ましい。被塗装物を加温しながら塗装することにより、本発明の塗料に含有されるマイクロカプセルが粘性を示し、マイクロカプセル同士の接着性が向上する。被塗装物の温度は、特に限定されないが、一般に50℃以上200℃以下、好ましくは60℃以上150℃以下である。
The coating method using the paint of the present invention is not particularly limited, and methods known in the technical field can be used. Examples of the coating method include an electrostatic coating method, a fluid immersion method, an electrostatic fluid immersion method, brush coating, spray coating, and immersion.
The coating may be performed only once to form a single layer, but may be performed multiple times to form a multilayer. The coating is preferably performed while heating the object to be coated from the viewpoint of stably attaching the paint to the object to be coated. By coating the object to be coated while heating, the microcapsules contained in the paint of the present invention exhibit viscosity, and the adhesion between the microcapsules is improved. Although the temperature of a to-be-coated object is not specifically limited, Generally it is 50 to 200 degreeC, Preferably it is 60 to 150 degreeC.
塗装後、塗装物は加熱される。塗布物を加熱することにより、塗装物中のマイクロカプセルが崩壊し、マイクロカプセルに内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物が液状化して硬化するため、均一且つ厚い絶縁膜を形成することができる。
塗装物の加熱温度は、特に限定されず、使用する塗料の種類に応じて適宜設定すればよい。塗装物の一般的な加熱温度は、好ましくは50℃以上300℃以下、より好ましくは60℃以上250℃以下である。加熱温度が50℃未満であると、マイクロカプセルに内包される粉体状の熱硬化性樹脂組成物が溶融しないと共に、マイクロカプセルが崩壊しないことがある。そして、マイクロカプセルは、その形状を保持するため、マイクロカプセルの間にボイド等の欠陥が生じる。一方、加熱温度が300℃を超えると、マイクロカプセルに内包される粉体状の熱硬化性樹脂組成物等が分解してしまい、絶縁膜を形成することができないことがある。
After painting, the painted object is heated. By heating the coated material, the microcapsules in the coated material are collapsed, and the powdery thermosetting resin composition contained in the microcapsules is liquefied and cured, so that a uniform and thick insulating film is formed. be able to.
The heating temperature of the coated material is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the type of paint used. The general heating temperature of the coated product is preferably 50 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. When the heating temperature is less than 50 ° C., the powdery thermosetting resin composition encapsulated in the microcapsule may not melt and the microcapsule may not collapse. And since a microcapsule maintains the shape, defects, such as a void, arise between microcapsules. On the other hand, when the heating temperature exceeds 300 ° C., the powdery thermosetting resin composition or the like encapsulated in the microcapsule may be decomposed and an insulating film may not be formed.
本発明の塗料を塗装する被塗装物としては、特に限定されず、例えば、鋼材、アルミ材等の金属材、ガラス、コンクリート、特殊樹脂等が挙げられる。また、被塗装物の形状としては、特に限定されず、円柱形、直方体等の各種形状であることができる。特に、本発明の塗料を用いれば、塗料の垂れが生じ易い複雑な三次元形状の被塗装物に対しても、塗料の垂れを生じることなく均一で厚い絶縁膜を形成することができる。 The material to be coated with the paint of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include metal materials such as steel materials and aluminum materials, glass, concrete, and special resins. Moreover, it does not specifically limit as a shape of to-be-coated object, It can be various shapes, such as a column shape and a rectangular parallelepiped. In particular, by using the paint of the present invention, it is possible to form a uniform and thick insulating film without causing the paint to sag even on an object having a complicated three-dimensional shape that tends to cause the paint to sag.
本発明の塗料は、均一且つ厚い絶縁膜を形成することができるため、絶縁膜の絶縁破壊電圧を向上させることができる。したがって、本発明の塗料は、ガス絶縁開閉装置、回転電機(小型、中型、大型)等の装置における各種部材の絶縁を行う絶縁膜として使用することができる。例えば、ガス絶縁開閉装置では、本発明の塗料から形成された絶縁膜を固定子コイルの表面に形成することができる。また、回転電機では、本発明の塗料から形成された絶縁膜をスロット内における固定子コイルの表面に形成することができる。 Since the coating material of the present invention can form a uniform and thick insulating film, the dielectric breakdown voltage of the insulating film can be improved. Therefore, the coating material of the present invention can be used as an insulating film that insulates various members in devices such as gas insulated switchgears and rotating electrical machines (small, medium, and large). For example, in a gas insulated switchgear, an insulating film formed from the paint of the present invention can be formed on the surface of the stator coil. In the rotating electric machine, an insulating film formed from the paint of the present invention can be formed on the surface of the stator coil in the slot.
以下、実施例により本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
(実施例1)
常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂(重量平均分子量1150)100質量部、常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(重量平均分子量1400)30質量部、ジシアンジアミド(硬化剤)7質量部、イミダゾール(硬化剤)3質量部、アルミナ(充填剤)15質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が40μmの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates the detail of this invention, this invention is not limited by these.
Example 1
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (weight average molecular weight 1150) solid at room temperature, 30 parts by mass of cresol novolac type epoxy resin (weight average molecular weight 1400) solid at room temperature, 7 parts by mass of dicyandiamide (curing agent), imidazole (cured) Agent) 3 parts by mass and alumina (filler) 15 parts by mass were dry-mixed using a mixer and then melt-kneaded using a biaxial kneader. Next, the obtained kneaded product is cooled and solidified, and then pulverized using a pulverizer and classified using a classifier, whereby a powdery thermosetting resin composition having an average particle size of 40 μm is obtained. Got.
次に、この粉体状の熱硬化性樹脂組成物に、塩化ビニリデン系樹脂エルマジョン(旭化成工業株式会社性L−502)を加えて混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーGS310を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びガス絶縁開閉装置(GIS)の固定子コイル(導体)の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で10分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
Next, vinylidene chloride resin Elmajon (Asahi Kasei Kogyo L-502) is added to and mixed with the powdery thermosetting resin composition, and sprayed using a spray dryer GS310 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. Drying was performed to encapsulate the powdery thermosetting resin composition. And this microcapsule was used as a coating material.
Next, electrostatic powder coating was performed on the surfaces of the stator slots of the motor and the stator coils (conductors) of the gas-insulated switchgear (GIS) with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 10 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
上記で得られた絶縁膜について、膜厚計を用いて10cm四方で1点ずつ膜厚を測定し、平均膜厚、最大膜厚、及び最小膜厚をそれぞれ求めた。その結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
次に、モータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、25kV/mmであった。ここで、絶縁破壊電圧は、絶縁膜上に平面電極を設置し、これらの間に高電圧を印加することによって測定した。
次に、絶縁膜を形成したGIS導体を、接地した金属容器内に設置し、容器内にSF6ガスを充填した。その後、GIS導体に高電圧を印加し、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を測定した。その結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していないGIS導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
About the insulating film obtained above, the film thickness was measured one by one in a 10 cm square using a film thickness meter, and the average film thickness, the maximum film thickness, and the minimum film thickness were obtained. As a result, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness was within 20%, confirming that the insulating film had high uniformity.
Next, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured and found to be 25 kV / mm. Here, the dielectric breakdown voltage was measured by installing a planar electrode on an insulating film and applying a high voltage therebetween.
Next, the GIS conductor on which the insulating film was formed was placed in a grounded metal container, and the container was filled with SF6 gas. Thereafter, a high voltage was applied to the GIS conductor, and the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was measured. As a result, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the dielectric breakdown electric field of the GIS conductor in which the insulating film was not formed.
(実施例2)
硬化剤としてm−キシレンアミン15質量部を使用したこと以外は実施例1と同様にして平均粒径が40μmの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物10gと、溶剤である酢酸エチル9gに熱可塑性樹脂(フェノキシ樹脂、YP−50(東都化成株式会社製))1gを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーGS310を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で5分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
(Example 2)
A powdery thermosetting resin composition having an average particle size of 40 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 15 parts by mass of m-xyleneamine was used as a curing agent.
Next, 10 g of the above powdery thermosetting resin composition and a solution obtained by dissolving 1 g of a thermoplastic resin (phenoxy resin, YP-50 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)) in 9 g of ethyl acetate as a solvent, Were mixed and spray-dried using a spray dryer GS310 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. to microencapsulate the powdery thermosetting resin composition. And this microcapsule was used as a coating material.
Next, electrostatic powder coating was applied to the stator slot of the motor and the surface of the GIS conductor with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 5 minutes and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、24kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 24 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times that of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例3)
硬化剤としてイソフオロンジアミン10質量部を使用したこと以外は実施例1と同様にして平均粒径が40μmの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物10gと、溶剤である酢酸エチル9gにウレタン樹脂(デスモコール500(バイエルホールディング株式会社製))1gを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーGS310を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部に対して酸無水物(カヤハードMCD)60質量部を含むエポキシ系接着剤を、上記で作製したマイクロカプセル100質量部に対して10質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で8分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
Example 3
A powdery thermosetting resin composition having an average particle size of 40 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of isophoronediamine was used as a curing agent.
Next, 10 g of the above powdery thermosetting resin composition is mixed with a solution in which 1 g of urethane resin (Desmocol 500 (manufactured by Bayer Holding Co., Ltd.)) is dissolved in 9 g of ethyl acetate as a solvent, Spray drying was performed using a spray dryer GS310 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., and the powdery thermosetting resin composition was microencapsulated. And this microcapsule was used as a coating material.
Next, 10 parts by mass of an epoxy adhesive containing 60 parts by mass of an acid anhydride (Kayahard MCD) with respect to 100 parts by mass of the bisphenol A type epoxy resin is added to 100 parts by mass of the microcapsule produced above. The paint was obtained by mixing.
Next, electrostatic powder coating was applied to the stator slot of the motor and the surface of the GIS conductor with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 8 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、25kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 25 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例4)
実施例1で調製した粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル100質量部に対してポリエステルアクリレート接着剤5質量部を添加して混合することにより、塗料を得た。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で10分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
Example 4
A coating material was obtained by adding and mixing 5 parts by mass of a polyester acrylate adhesive to 100 parts by mass of the microcapsules enclosing the powdery thermosetting resin composition prepared in Example 1.
Next, electrostatic powder coating was applied to the stator slot of the motor and the surface of the GIS conductor with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 10 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、22kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 22 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times that of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例5)
多価カルボン酸(フタル酸)50質量部、多価アルコール(トリメチロールプロパン)50質量部、充填剤(シリカ)50質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が50μmの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物10gと、溶剤である酢酸エチル9gに熱可塑性樹脂(フェノキシ樹脂、YP−50(東都化成株式会社製))1gを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーGS310を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
(Example 5)
After 50 parts by mass of polycarboxylic acid (phthalic acid), 50 parts by mass of polyhydric alcohol (trimethylolpropane) and 50 parts by mass of filler (silica) are dry-mixed using a mixer, they are melted using a biaxial kneader. Kneaded. Next, the obtained kneaded product is cooled and solidified, and then pulverized using a pulverizer and classified using a classifier, whereby a powdery thermosetting resin composition having an average particle size of 50 μm is obtained. Got.
Next, 10 g of the above powdery thermosetting resin composition and a solution obtained by dissolving 1 g of a thermoplastic resin (phenoxy resin, YP-50 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)) in 9 g of ethyl acetate as a solvent, Were mixed and spray-dried using a spray dryer GS310 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. to microencapsulate the powdery thermosetting resin composition. And this microcapsule was used as a coating material.
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で10分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、25kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
Next, electrostatic powder coating was applied to the stator slot of the motor and the surface of the GIS conductor with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 10 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 25 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例6)
粉体状の熱硬化性樹脂組成物の代わりにアクリル粉体(V−PET#1370QD 大日本塗料株式会社製)を用いたこと以外は実施例1と同様にしてアクリル粉体をマイクロカプセル化した。
次に、上記のマイクロカプセル100質量部に対してポリエーテルアクリレート接着剤10質量部を添加して混合することにより、塗料を得た。
(Example 6)
The acrylic powder was microencapsulated in the same manner as in Example 1 except that an acrylic powder (V-PET # 1370QD manufactured by Dainippon Paint Co., Ltd.) was used instead of the powdery thermosetting resin composition. .
Next, 10 parts by mass of a polyether acrylate adhesive was added to and mixed with 100 parts by mass of the above microcapsules to obtain a paint.
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で10分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、24kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
Next, electrostatic powder coating was applied to the stator slot of the motor and the surface of the GIS conductor with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 10 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 24 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例7)
粉体状の熱硬化性樹脂組成物の代わりにエポキシポリエステル粉体(V−PET#5000 大日本塗料株式会社製)を用いたこと以外は実施例2と同様にしてエポキシポリエステル粉体をマイクロカプセル化した。
次に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部に対して酸無水物(カヤハードMCD)80質量部を含むエポキシ系接着剤をエマルジョンとし、このエマルジョンにポリビニルアルコールを加えた後、スプレードライを行うことによってマイクロカプセル化した。
次に、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル100質量部に対して、エポキシ系接着剤を内包するマイクロカプセル15質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
(Example 7)
In the same manner as in Example 2, except that an epoxy polyester powder (V-PET # 5000 manufactured by Dainippon Paint Co., Ltd.) was used instead of the powdery thermosetting resin composition, the epoxy polyester powder was microcapsuled. Turned into.
Next, an epoxy adhesive containing 80 parts by mass of an acid anhydride (Kayahard MCD) with respect to 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin is used as an emulsion. After adding polyvinyl alcohol to the emulsion, spray drying is performed. Microencapsulated.
Next, 15 parts by mass of microcapsules encapsulating an epoxy adhesive were added to and mixed with 100 parts by mass of microcapsules encapsulating the powdered thermosetting resin composition, thereby obtaining a paint.
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で15分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、26kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.9倍であった。
Next, using the above paint, the stator slots of the motor and the surfaces of the GIS conductors were coated by the fluidized dipping method. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 15 minutes and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 26 kV / mm.
Furthermore, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the insulating film surface of the GIS conductor in the same manner as in Example 1, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.9 times the dielectric breakdown electric field of the conductor on which the insulating film was not formed. Met.
(実施例8)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部に対して2−フェニルイミダゾール40質量部を含むエポキシ系接着剤と、ゼラチンとを用い、オリフィス法によってマイクロカプセル化し、シェル材(皮膜)がゼラチンであるマイクロカプセルを得た。
次に、実施例7で用いたエポキシポリエステル粉体のマイクロカプセル100質量部に対して、エポキシ系接着剤を内包するマイクロカプセル3質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
(Example 8)
A microcapsule in which an epoxy adhesive containing 40 parts by mass of 2-phenylimidazole with respect to 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin and gelatin is microencapsulated by an orifice method, and a shell material (film) is gelatin Obtained.
Next, 3 parts by mass of microcapsules containing an epoxy adhesive were added to and mixed with 100 parts by mass of the microcapsules of epoxy polyester powder used in Example 7 to obtain a paint.
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で15分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、22kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.6倍であった。
Next, using the above paint, the stator slots of the motor and the surfaces of the GIS conductors were coated by the fluidized dipping method. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 15 minutes and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 22 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.6 times that of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(実施例9)
実施例1で用いた粉体状の熱硬化性樹脂組成物10gと、溶剤である酢酸エチル9gに熱可塑性樹脂(フェノキシ樹脂、YP−50(東都化成株式会社製))1gを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーGS310を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、ポリエステルアクリレートとウレタンとを用い、界面重合法によってマイクロカプセル化し、シェル材(皮膜)がウレタンであるマイクロカプセルを得た。
次に、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル100質量部に対して、ポリエステルアクリレートを内包するマイクロカプセル20質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
Example 9
A solution obtained by dissolving 1 g of a thermoplastic resin (phenoxy resin, YP-50 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)) in 10 g of the powdery thermosetting resin composition used in Example 1 and 9 g of ethyl acetate as a solvent. Were mixed and spray-dried using a spray dryer GS310 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. to microencapsulate the powdery thermosetting resin composition. And this microcapsule was used as a coating material.
Next, polyester acrylate and urethane were used to make microcapsules by an interfacial polymerization method, and microcapsules whose shell material (film) was urethane were obtained.
Next, 20 parts by mass of microcapsules encapsulating polyester acrylate were added to and mixed with 100 parts by mass of microcapsules encapsulating the powdered thermosetting resin composition, thereby obtaining a paint.
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びGIS導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で5分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、21kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
Next, using the above paint, the stator slots of the motor and the surfaces of the GIS conductors were coated by the fluidized dipping method. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 5 minutes and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. No sagging of paint was observed during painting and heating.
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is within 20%, indicating that the insulating film has high uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 21 kV / mm.
Further, the breakdown electric field on the surface of the insulating film of the GIS conductor was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film. Met.
(比較例1)
常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂(重量平均分子量1150)100質量部、常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(重量平均分子量1400)30質量部、ジシアンジアミド(硬化剤)7質量部、イミダゾール(硬化剤)3質量部、アルミナ(充填剤)15質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が40μmの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、この粉体状の熱硬化性樹脂組成物を塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びガス絶縁開閉装置(GIS)の固定子コイル(導体)の表面に80kVの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びGIS導体を100℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を100℃で5分間加熱し、さらに180℃で30分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れが確認された。
(Comparative Example 1)
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (weight average molecular weight 1150) solid at room temperature, 30 parts by mass of cresol novolac type epoxy resin (weight average molecular weight 1400) solid at room temperature, 7 parts by mass of dicyandiamide (curing agent), imidazole (cured) Agent) 3 parts by mass and alumina (filler) 15 parts by mass were dry-mixed using a mixer and then melt-kneaded using a biaxial kneader. Next, the obtained kneaded product is cooled and solidified, and then pulverized using a pulverizer and classified using a classifier, whereby a powdery thermosetting resin composition having an average particle size of 40 μm is obtained. Got. And this powdery thermosetting resin composition was used as a coating material.
Next, electrostatic powder coating was performed on the surfaces of the stator slots of the motor and the stator coils (conductors) of the gas-insulated switchgear (GIS) with an applied voltage of 80 kV using the above paint. At this time, the coating was performed while heating the stator slot of the motor and the GIS conductor to 100 ° C. After coating, the coated product was heated at 100 ° C. for 5 minutes and further heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film. During painting and heating, dripping of the paint was confirmed.
次に、実施例1と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は150%以上であり、均一性が低い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例1と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、5kV/mmであった。
さらに、GIS導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例1と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.1倍であった。
Next, as a result of measuring the film thickness of the insulating film in the same manner as in Example 1, the difference between the average film thickness and the maximum or minimum film thickness is 150% or more, and the insulating film has low uniformity. confirmed.
Further, the dielectric breakdown voltage of the insulating film formed in the stator slot of the motor was measured in the same manner as in Example 1, and the result was 5 kV / mm.
Furthermore, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the insulating film surface of the GIS conductor in the same manner as in Example 1, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.1 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film. Met.
以上の結果からわかるように、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することができる。また、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することができる。 As can be seen from the above results, according to the present invention, it is possible to provide a coating for forming an insulating film capable of forming a uniform and thick insulating film. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a gas insulated switchgear and a rotating electrical machine having a uniform and thick insulating film.
Claims (8)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2013120479A JP2014237748A (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Coating material for forming insulating film, gas insulated switch, and rotary electric machine |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|---|
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2013
- 2013-06-07 JP JP2013120479A patent/JP2014237748A/en active Pending
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