JP2013538009A - 太陽電池のエミッタ領域の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 65
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 11
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 113
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/10—Semiconductor bodies
- H10F77/16—Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
- H10F77/162—Non-monocrystalline materials, e.g. semiconductor particles embedded in insulating materials
- H10F77/164—Polycrystalline semiconductors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/12—Photovoltaic cells having only metal-insulator-semiconductor [MIS] potential barriers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/16—Photovoltaic cells having only PN heterojunction potential barriers
- H10F10/164—Photovoltaic cells having only PN heterojunction potential barriers comprising heterojunctions with Group IV materials, e.g. ITO/Si or GaAs/SiGe photovoltaic cells
- H10F10/165—Photovoltaic cells having only PN heterojunction potential barriers comprising heterojunctions with Group IV materials, e.g. ITO/Si or GaAs/SiGe photovoltaic cells the heterojunctions being Group IV-IV heterojunctions, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC photovoltaic cells
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/10—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
- H10F71/103—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/121—The active layers comprising only Group IV materials
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/121—The active layers comprising only Group IV materials
- H10F71/1221—The active layers comprising only Group IV materials comprising polycrystalline silicon
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/128—Annealing
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/131—Recrystallisation; Crystallization of amorphous or microcrystalline semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/137—Batch treatment of the devices
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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Abstract
【選択図】図1
Description
本明細書で述べる本発明は、アメリカ合衆国エネルギー省から与えられた契約番号DE−FC36−07GO17043による政府支援により行われた。政府は、本発明において特定の権利を有し得る。
Claims (22)
- 太陽電池のエミッタ領域の製造方法であって、
炉内で基板の表面にトンネル酸化物層を形成する工程と、
前記炉から前記基板を取り出すことなく、
前記トンネル酸化物層上にアモルファス層を形成する工程と、
N型ドーパントを含む第1の領域及びP型ドーパントを含む第2の領域を設けるべく、前記アモルファス層をドーピングする段階と、
前記ドーピングする段階の後に、N型ドープ領域とP型ドープ領域とを有する多結晶層を設けるべく、前記アモルファス層を加熱する工程とを備える太陽電池のエミッタ領域の製造方法。 - 前記基板はシリコンを含み、前記トンネル酸化物層は二酸化シリコンを含み、前記アモルファス層はシリコンを含み、前記N型ドーパントはリンを含み、前記P型ドーパントがホウ素を含む請求項1に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記トンネル酸化物層を形成する工程は、前記基板を前記炉内で約900℃の温度で加熱する工程を有する請求項1に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記基板を前記炉内で約900℃の温度で加熱する工程は、約1.5ナノメートルの厚さを有する前記トンネル酸化物層を設けるべく、約500mTorr(0.067kPa)の圧力の酸素の雰囲気中で約3分間加熱する工程を含む請求項3に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記トンネル酸化物層を形成する工程は、前記基板を前記炉内で600℃未満の温度で加熱する工程を含む請求項1に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記基板を前記炉内で600℃未満の温度で加熱する工程は、約1.5ナノメートルの厚さを有する前記トンネル酸化物層を設けるべく、約300Torr(39.9kPa)の圧力の酸素の雰囲気中で約565℃の温度で約60分間加熱する工程を含む請求項5に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記アモルファス層を形成する工程は、前記炉内で前記アモルファス層を575℃未満の温度で堆積させる工程を含む請求項1に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記炉内で前記アモルファス層を575℃未満の温度で堆積させる工程は、約200〜300ナノメートルの範囲の厚さを有する前記アモルファス層を設けるべく、約350mTorr(0.047kPa)の圧力のシラン(SiH4)の雰囲気中で、約565℃の温度で加熱する工程を含む請求項7に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 前記トンネル酸化物層及び前記アモルファス層は、約565℃の温度で形成され、前記多結晶層を設けるべく前記アモルファス層を加熱する工程は、約980℃の温度で加熱する工程を含む請求項1に記載の太陽電池のエミッタ領域の製造方法。
- 太陽電池の基板上に複数の層を形成する方法であって、
背中合わせに配置された2枚のウェハをそれぞれ収容する1以上のウェハ収容スロットに複数のウェハを有するウェハキャリアを炉内に搬入する工程と、
前記炉内で、前記複数のウェハのぞれぞれの全ての面にトンネル酸化物層を形成する工程と、
前記炉から前記複数のウェハを取り出すことなく、前記トンネル酸化物層上にアモルファス層を形成する工程とを備え、
前記アモルファス層は、前記背中合わせに配置された2枚のウェハの接触部分以外の前記トンネル酸化物層の全ての部分に形成される方法。 - 前記背中合わせに配置された2枚のウェハについて、それぞれのウェハの裏面に前記アモルファス層のリングパターンが形成される、
請求項10に記載の方法。 - 前記アモルファス層を形成する工程の後に、前記ウェハそれぞれの前記裏面に、酸化剤を含む洗浄液を塗布する工程と、
前記洗浄液を塗布する工程の後に、前記ウェハそれぞれの前記裏面に、水酸化物を含むテクスチャ加工溶液を塗布する工程とを更に備える請求項11に記載の方法。 - 前記酸化剤は、オゾン及び過酸化水素(H2O2)からなる一群から選択され、
前記水酸化物は、水酸化カリウム(KOH)及び水酸化ナトリウム(NaOH)からなる一群から選択される請求項12に記載の方法。 - 前記複数のウェハはそれぞれシリコンを含み、前記トンネル酸化物層は二酸化シリコンを含み、前記アモルファス層はシリコンを含む請求項10に記載の方法。
- 前記トンネル酸化物層を形成する工程は、前記複数のウェハのそれぞれを前記炉内で約900℃の温度で加熱する工程を有する請求項10に記載の方法。
- 前記複数のウェハのそれぞれを前記炉内で約900℃の温度で加熱する工程は、約1.5ナノメートルの厚さを有する前記トンネル酸化物層を設けるべく、約500mTorr(0.067kPa)の圧力の酸素の雰囲気中で約3分間加熱する工程を含む請求項15に記載の方法。
- 前記トンネル酸化物層を形成する工程は、前記複数のウェハのそれぞれを前記炉内で600℃未満の温度で加熱する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数のウェハのそれぞれを前記炉内で600℃未満の温度で加熱する工程は、約1.5ナノメートルの厚さを有する前記トンネル酸化物層を設けるべく、約300Torr(39.9kP)の圧力の酸素の雰囲気中で約565℃の温度で約60分間加熱する工程を含む請求項17に記載の方法。
- 前記アモルファス層を形成する工程は、前記炉内で前記アモルファス層を575℃未満の温度で堆積させる工程を含む請求項10に記載の方法。
- 前記炉内で前記アモルファス層を575℃未満の温度で堆積させる工程は、約200〜300ナノメートルの範囲の厚さを有するアモルファス層を設けるべく、約350mTorr(0.047kPa)の圧力のシラン(SiH4)の雰囲気中で、約565℃の温度に加熱する工程を含む、請求項19に記載の方法。
- シリコンウェハの全ての表面に堆積された二酸化シリコンを含むトンネル酸化物層と、
前記トンネル酸化物層上に堆積された多結晶層であって、前記多結晶層のリングパターンを含む前記シリコンウェハの裏面以外の前記トンネル酸化物層の全ての部分に堆積された多結晶層とを備える太陽電池基板。 - シリコンウェハの全ての表面に堆積された二酸化シリコンを含むトンネル酸化物層と、
前記トンネル酸化物層上に堆積されたアモルファス層であって、前記アモルファス層のリングパターンを含む前記シリコンウェハの裏面以外の前記トンネル酸化物層の全ての部分に堆積されたアモルファス層とを備える太陽電池基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/890,428 | 2010-09-24 | ||
| US12/890,428 US20120073650A1 (en) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Method of fabricating an emitter region of a solar cell |
| PCT/US2011/044740 WO2012039831A1 (en) | 2010-09-24 | 2011-07-20 | Method of fabricating an emitter region of a solar cell |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015217744A Division JP6212095B2 (ja) | 2010-09-24 | 2015-11-05 | 太陽電池構造 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013538009A true JP2013538009A (ja) | 2013-10-07 |
| JP2013538009A5 JP2013538009A5 (ja) | 2014-08-21 |
| JP5837600B2 JP5837600B2 (ja) | 2015-12-24 |
Family
ID=45869397
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013530147A Active JP5837600B2 (ja) | 2010-09-24 | 2011-07-20 | 太陽電池のエミッタ領域を製造する方法 |
| JP2015217744A Active JP6212095B2 (ja) | 2010-09-24 | 2015-11-05 | 太陽電池構造 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015217744A Active JP6212095B2 (ja) | 2010-09-24 | 2015-11-05 | 太陽電池構造 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20120073650A1 (ja) |
| EP (1) | EP2619806B1 (ja) |
| JP (2) | JP5837600B2 (ja) |
| KR (1) | KR101788897B1 (ja) |
| CN (3) | CN102959738B (ja) |
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| JP6212095B2 (ja) | 2017-10-11 |
| KR20130109992A (ko) | 2013-10-08 |
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| EP2619806A1 (en) | 2013-07-31 |
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| US10629760B2 (en) | 2020-04-21 |
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